JP6432714B1 - フラックス入りワイヤの製造方法、フラックス入りワイヤ、及び溶接継手の製造方法 - Google Patents
フラックス入りワイヤの製造方法、フラックス入りワイヤ、及び溶接継手の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
(1)本発明の一態様に係る鋼製外皮の内部にフラックスが充填されたフラックス入りワイヤの製造方法は、鋼板を円筒形に成形しながら、前記鋼板の内部にフラックスを充填する工程と、前記鋼板の両端を接合して鋼管とする工程と、前記鋼管に圧延及び焼鈍を施して、前記フラックス入りワイヤを得る工程と、を備え、前記フラックス入りワイヤの化学組成が、前記フラックス入りワイヤの全質量に対する質量%で、C:0.03〜0.12%、Si:0.20〜0.85%、Mn:1.50〜3.20%、P:0.020%以下、S:0.020%以下、Mg:0.05〜0.70%、Sn:0.05〜0.40%、Ti酸化物:TiO2換算値で4.60〜7.00%、Si酸化物:SiO2換算値で0.20〜0.90%、Zr酸化物:ZrO2換算値で0.10〜0.70%、Cu:0〜0.70%、Ni:0〜3.00%、Ti:0〜0.50%、B:0〜0.010%、Mo:0〜0.40%、W:0〜0.200%、Cr:0〜0.500%、Nb:0〜0.300%、V:0〜0.300%、N:0〜0.008%、Ca:0〜0.0050%、REM:0〜0.0050%、Sb:0〜0.005%、Fe酸化物:FeO換算値で0〜2.50%、Al及びAl酸化物の合計:Al換算値で合計0〜0.60%、Bi及びBi酸化物の合計:Bi換算値で合計0〜0.035%、Na化合物及びK化合物:Na2O換算値及びK2O換算値の合計で0.05〜0.40%、弗素化合物:F換算値で0.02〜0.25%、残部:Fe及び不純物であり、Sn含有量、Sb含有量、W含有量、及びMo含有量が以下の式1を満たす。
Sn+Sb>Mo+W:式1
ただし、前記式1における元素記号は、各元素記号に係る元素の含有量を、前記フラックス入りワイヤの前記全質量に対する質量%で示すものである。
(2)ある上記(1)に記載のフラックス入りワイヤの製造方法では、前記フラックス入りワイヤの化学組成が、前記フラックス入りワイヤの前記全質量に対する質量%で、W:0〜0.010%、Mo:0〜0.04%であってもよい。
(3)上記(1)又は(2)に記載のフラックス入りワイヤの製造方法では、前記フラックス入りワイヤの化学組成が、前記フラックス入りワイヤの前記全質量に対する質量%で、Cu:0.05〜0.70%、であってもよい。
(4)上記(1)〜(3)のいずれか一項に記載のフラックス入りワイヤの製造方法では、前記フラックス入りワイヤの化学組成が、前記フラックス入りワイヤの前記全質量に対する質量%で、少なくとも下記のいずれかひとつを満たしてもよい。
Ni:0.10〜3.00%
Ti:0.03〜0.50%
B:0.002〜0.010%
(5)上記(1)〜(4)のいずれか一項に記載のフラックス入りワイヤの製造方法では、前記接合がかしめであってもよい。
(6)上記(1)〜(4)のいずれか一項に記載のフラックス入りワイヤの製造方法では、前記接合が溶接であってもよい。
(7)本発明の別の態様に係る溶接継手の製造方法は、上記(1)〜(6)のいずれか一項に記載のフラックス入りワイヤの製造方法によって製造されるフラックス入りワイヤを用いて溶接する工程を備える。
本実施形態に係るフラックス入りワイヤ10を製造しようとする際には、製造しようとするフラックス入りワイヤ10の径、充填率(フラックス入りワイヤ10の全質量に対するフラックス12の質量の割合のことをいう。)およびフラックス入りワイヤ10の化学組成の設計値(目標値)が予め決定される。鋼製外皮の原材料となる鋼板13には、通常、特定の化学組成のものが使用される。その化学組成を示した書類(例えば、鋼板13の化学組成の分析結果、鉄鋼メーカの検査証明書またはカタログなど)から鋼製外皮11の化学組成を把握できる。このため、充填率、鋼製外皮11の化学組成およびフラックス入りワイヤ10の化学組成の設計値(目標値)から、フラックス12の化学組成の設計値(目標値)を決定することができる。決定されたフラックス12の化学組成の設計値(目標値)に加え、フラックス12の原料(スラグ成分の原料および金属成分の原料の双方をいう。)の化学組成を示した書類(例えば、原料メーカなどの報告書、証明書またはカタログなど)から、フラックス12の原料が選定され、その原料の配合比率が決定される。
つまり、上記の手順で選定されたフラックス12の原料を、上記の手順で決定された配合比率で配合して、フラックス12を製造する。このようにして製造されたフラックス12および前記の鋼板13を用いて、設計値の化学組成のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。なお、フラックス入りワイヤ10にめっきが施される場合、めっきの化学組成とめっきの厚さに応じて、鋼製外皮11およびフラックス12の化学組成を制御する必要がある。
Cは、溶接金属の強度及び焼入れ性を確保するために必要な、最も基本的な元素である。C含有量が0.03%未満では、溶接金属に必要な強度が得られない。また、C含有量が0.03%未満である場合、靭性が低下する。一方、C含有量が0.12%を超えると、高温割れが生じやすくなり、また溶接金属の強度が高くなることにより溶接金属の靭性が低下する。したがって、C含有量は、0.03〜0.12%とする。好ましくは、C含有量の下限値は0.04%、又は0.05%である。好ましくは、C含有量の上限値は0.07%、又は0.06%である。なお、Cは、鋼製外皮11の成分、及びフラックス12中の金属粉及び合金粉の成分として存在し得る。つまり、鋼製外皮11のC含有量およびフラックス12のC含有量を制御することにより、前記のC含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。
Siは、溶接時の脱酸剤として働く元素である。Si含有量が0.20%未満であると、脱酸不足により溶接金属の靭性が低下する。一方、Si含有量が0.85%を超えると、溶接金属の強度が高くなり、溶接金属の靭性が低下する。したがって、Si含有量は、0.20〜0.85%とする。好ましくは、Si含有量の下限値は0.30、0.40%又は0.50%である。好ましくは、Si含有量の上限値は0.70%、0.65%、又は0.60%である。なお、Siは、鋼製外皮11の成分、及びフラックス12中の金属Si、Fe−Si、Fe−Si−Mn等の合金粉の成分として存在し得る。つまり、鋼製外皮11のSi含有量およびフラックス12のSi含有量を制御することにより、前記のSi含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。
Mnは、溶接金属の強度を確保するために、また、溶接時の脱酸を補助し溶接金属の靱性を確保するために必要とされる元素である。Mn含有量が1.50%未満であると、溶接金属の強度及び靱性が低下する。一方、Mn含有量が3.20%を超えると、溶接金属の強度が高くなり靱性が低下する。したがって、Mn含有量は、1.50〜3.20%とする。好ましくは、Mn含有量の下限値は1.80、2.00%、又は2.20%である。好ましくは、Mn含有量の上限値は3.00%、2.80%、又は2.20%である。なお、Mnは、鋼製外皮11の成分、及びフラックス12中の金属Mn、Fe−Mn、Fe−Si−Mn等の合金粉の成分として存在し得る。つまり、鋼製外皮11のMn含有量およびフラックス12のMn含有量を制御することにより、前記のMn含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。
[S:0.020%以下]
P及びSは、溶接金属の機械特性に悪影響を与え、また、溶接金属の耐食性を損なう場合がある元素であるので、ワイヤに含まれないことが最も好ましい。従って、P及びSの含有量の下限値は0%である。しかしながら、P及びSをワイヤの材料から完全に除去するためには多くの費用が必要とされるので、溶接金属の諸特性を損なわない範囲内でP及びSが含有されてもよい。本実施形態に係るワイヤでは、0.020%以下のP、及び0.020%以下のSが許容される。P又はSの上限値を0.015%、0.010%、又は0.005%としてもよい。P又はSの下限値を0.001%、0.002%、又は0.005%としてもよい。前記のCおよびSiと同様に、鋼製外皮11のP含有量およびS含有量並びにフラックス12のP含有量およびS含有量を制御することにより、前記のP含有量およびS含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。
Cuは、本実施形態に係るフラックス入りワイヤの製造方法において必須成分ではないが、Snと同様に耐候性及び耐塗装剥離性を担う元素であり、より高い耐候性及び耐塗装剥離性を得るために、Snに加えてCuを0〜0.70%の範囲でワイヤに含有させてもよい。より高い耐候性及び耐塗装剥離性を発揮させるためには、Cu含有量を0.05%以上とすることが好ましい。しかし、Cu含有量が0.70%を超えると、溶接金属の靭性が低下する。したがって、Cu含有量は、0.70%以下とする。さらに好ましくは、Cu含有量の下限値は0.10%、0.20%、又は0.30%である。さらに好ましくは、Cu含有量の上限値は0.60%、0.50%、又は0.40%である。なお、Cuは、鋼製外皮11自体の成分、鋼製外皮11のめっき成分、又はフラックス12中の金属Cu等として存在し得る。つまり、鋼製外皮11のCu含有量、めっきのCu含有量およびフラックス12のCu含有量を制御することにより、前記のCu含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。
Snは、溶接金属の耐候性及び耐塗装剥離性を確保するために重要な元素である。Sn含有量が0.05%未満であると、溶接金属の耐候性及び耐塗装剥離性の確保ができない。一方、Sn含有量が0.40%を超えると、溶接金属の粒界へのSnの偏析により、溶接金属の靭性が低下する。したがって、Sn含有量は、0.05〜0.40%とする。好ましくは、Sn含有量の下限値を0.10%、0.15%、又は0.18%としてもよい。好ましくは、Sn含有量の上限値を0.30%、0.25%、または0.20%としてもよい。なお、Snは、鋼製外皮11の成分として含有されてもよいし、フラックス12中の金属Sn又はSn化合物として含有されてもよい。主に、鋼製外皮11のSn含有量およびフラックス12のSn含有量を制御することにより、前記のSn含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。
Mgは、溶接金属中の酸素量を低減し、溶接金属の靭性を確保するために必要な元素である。Mg含有量が0.05%未満であると、溶接金属の靭性が低下する。一方、Mg含有量が0.70%を超えると、溶接中に発生するスパッタが多くなり、また、立向上進及び上向姿勢の溶接でメタル垂れが生じやすくなる。Mg含有量が0.70%を超えると、水平すみ肉溶接では、ビード外観及び形状が不良となる。したがって、Mg含有量は、0.05〜0.70%とする。Mg含有量の下限値を0.10%、0.20%、又は0.25%としてもよい。Mg含有量の上限値を0.60%、0.50%、又は0.40%としてもよい。一般的な鋼製外皮11のMg含有量は殆ど0%である。このため、Mgは、フラックス12中の金属Mg、Al−Mg等の合金粉末としてワイヤに存在することが多い。つまり、主にフラックス12のMg含有量を制御することにより、前記のMg含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。
スラグ成分であるTi酸化物は、溶融スラグの主成分となり、溶融スラグに適度な粘性と融点を与え、ビード全体にスラグを被包させ、特に立向上進及び上向姿勢等の溶接における耐メタル垂れ性を向上させる。また、Ti酸化物には、アークを安定に持続させ、スパッタ発生量を低減させる効果がある。Ti酸化物のTiO2換算値が4.60%未満では、立向上進及び上向姿勢等の溶接においてメタルが垂れやすくなり、平滑なビードが得られない。一方、Ti酸化物のTiO2換算値が7.00%を超えると、スラグ量が多くなり、水平すみ肉溶接においてビード下部が膨らみ、ビード形状が不良になる。また、Ti酸化物のTiO2換算値が7.00%を超えると、スラグ巻き込みが発生しやすい。したがって、Ti酸化物のTiO2換算値は、4.60〜7.00%とする。好ましくは、Ti酸化物のTiO2換算値の下限値は4.80%、5.00%、又は5.50%である。好ましくは、Ti酸化物のTiO2換算値の上限値は6.60%、6.20%、又は6.00%である。なお、Ti酸化物は、主に、フラックス12中のルチル、酸化チタン、チタンスラグ、イルミナイト、チタン酸ソーダ、チタン酸カリ等として存在し得る。このため、主に、フラックス12のTi酸化物の含有量を制御することにより、前記のTi酸化物の含有量(TiO2換算値で4.60〜7.00%)のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。
(TiO2換算値)=(Ti酸化物を形成するTiのワイヤ全質量に対する質量%)×(TiO2の式量)/(Tiの原子量):式A
Si酸化物のSiO2換算値、Zr酸化物のZrO2換算値、Fe酸化物のFeO換算値も、同様の計算により得られる。
スラグ成分であるSi酸化物は、溶融スラグの粘性を高め、ビード上のスラグの被包性を調整する。Si酸化物のSiO2換算値が0.20%未満では、溶融スラグの粘性が不足し、水平すみ肉溶接でスラグの被包が不十分となり、ビード外観が不良になる。一方、Si酸化物のSiO2換算値が0.90%を超えると、溶融スラグの融点が低下し、立向上進及び上向姿勢の溶接でメタル垂れが発生しやすくなる。また、Si酸化物のSiO2換算値が0.90%を超えると、溶接金属の酸素量が増えて靭性が低下する。したがって、Si酸化物のSiO2換算値は、0.20〜0.90%とする。好ましくは、Si酸化物のSiO2換算値の下限値は0.30%、又は0.40%である。好ましくは、Si酸化物のSiO2換算値の上限値は、0.80%、0.70%、又は0.60%である。なお、Si酸化物は、主に、フラックス12中の珪砂、ジルコンサンド、長石、珪酸ソーダ、珪酸カリ等として存在し得る。このため、主に、フラックス12のSi酸化物の含有量を制御することにより、前記のSi酸化物の含有量(SiO2換算値で0.20〜0.90%)のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。
スラグ成分であるZr酸化物は、溶融スラグの融点を高め、立向上進及び上向姿勢の溶接において耐メタル垂れ性を向上させる効果があり、水平すみ肉溶接においては、スラグの被包性を調整し、ビードを平滑にする効果がある。Zr酸化物のZrO2換算値が0.10%未満では、それらの効果が得られず、立向上進及び上向姿勢の溶接において、メタル垂れが生じ、水平すみ肉溶接においては、スラグの被包性が悪く、ビード形状が不良となる。一方、Zr酸化物のZrO2換算値が0.70%を超えると、溶融スラグの融点が高くなりすぎ、立向上進及び上向姿勢の溶接でメタルが垂れやすくなる。また、Zr酸化物のZrO2換算値が0.70%を超えると、水平すみ肉溶接ではビードが凸形状になる。さらに、Zr酸化物のZrO2換算値が0.70%を超えると、溶接姿勢に関わらず、スラグが緻密で固くなり、スラグ剥離性が不良になる。したがって、Zr酸化物のZrO2換算値は、0.10〜0.70%とする。好ましくは、Zr酸化物のZrO2換算値の下限値は0.20%、0.30%、又は0.40%である。好ましくは、Zr酸化物のZrO2換算値の上限値は0.60%、0.50%、又は0.40%である。なお、Zr酸化物は、主に、フラックス12中のジルコンサンド、酸化ジルコニウム等として存在し得るものであり、また、上述のTi酸化物に微量含有される場合もある。このため、主に、フラックス12のZr酸化物の含有量を制御することにより、前記のZr酸化物の含有量(ZrO2換算値で0.10〜0.70%)のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。
Na化合物及びK化合物には、溶接中のアークを安定にする作用があるとともに、溶接時の溶融スラグの粘性を調整してビード形状・外観を整える作用がある。Na化合物及びK化合物のNa2O換算値及びK2O換算値の合計が0.05%未満では、溶接時にアークが不安定となり、スパッタが多く発生する。また、Na化合物及びK化合物のNa2O換算値及びK2O換算値の合計が0.05%未満では、水平すみ肉溶接でビード形状及びビードの外観が悪くなる。一方、Na化合物及びK化合物のNa2O換算値及びK2O換算値の合計が0.40%を超えると、溶融スラグの粘性が低下しすぎ、立向上進や上向姿勢の溶接においてメタルが垂れやすくなる。また、Na化合物及びK化合物のNa2O換算値及びK2O換算値の合計が0.40%を超えると、水平すみ肉溶接において、ビード上部にアンダカットが発生しやすくなる。したがって、Na化合物及びK化合物のNa2O換算値及びK2O換算値の合計は、0.05〜0.40%とする。好ましくは、Na化合物及びK化合物のNa2O換算値及びK2O換算値の合計の下限値は0.10%、0.15%、又は0.20%である。好ましくは、Na化合物及びK化合物のNa2O換算値及びK2O換算値の合計の上限値は0.35%、0.30%、又は0.25%である。なお、Na化合物及びK化合物は、フラックス12中の長石、珪酸ソーダ、珪酸カリ等の酸化物、弗化ソーダ、珪弗化カリ、氷晶石等の弗化物として存在し得る。通常の鋼製外皮11のNa化合物及びK化合物の含有量はほぼ0%である。このため、主にフラックス12のNa化合物及びK化合物の含有量を制御することにより、前記のNa化合物及びK化合物の含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。
スラグ成分である弗素化合物は、アークの集中性を良くし、安定した溶融プールの形成に効果がある。また、弗素化合物には、溶融スラグの粘性を調整してビード形状を平滑にする作用がある。弗素化合物のF換算値が0.02%未満では、水平すみ肉溶接でビード形状が安定しない。一方、弗素化合物のF換算値が0.25%を超えると、溶融スラグの粘性が低下しすぎて、立向上進及び上向姿勢の溶接においてメタルが垂れやすくなる。また、弗素化合物のF換算値が0.25%を超えると、スパッタ発生量が多くなる。したがって、弗素化合物のF換算値は、0.02〜0.25%とする。弗素化合物のF換算値の下限値を0.05%、0.10%、又は0.15%としてもよい。弗素化合物のF換算値の上限値を0.22%、0.20%、又は0.18%としてもよい。なお、弗化物は、フラックス12中の弗化ソーダ、珪弗化カリ、弗化マグネシウム、氷晶石等として存在し得る。なお、弗素化合物のF換算値とは、ワイヤ中のすべての弗素化合物に含まれるFの、ワイヤ全質量に対する質量%での含有量の総量である。通常の鋼製外皮11の弗素化合物の含有量はほぼ0%である。このため、主にフラックス12の弗素化合物の含有量を制御することにより、前記の弗素化合物の含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。
[Ti:0〜0.50%]
[B:0〜0.010%]
Ni、Ti及びBは、溶接金属の低温靭性を向上させる効果があるので、ワイヤ中に含有されてもよい。Ni含有量が3.00%を超えると、溶接金属に高温割れが生じやすくなる。Ti含有量が0.50%を超えると、溶接金属の靭性が低下するとともに、スパッタ発生量の増加、ビード表面へのスラグの焼き付きが生じやすくなる。また、B含有量が0.010%を超えると、溶接金属に高温割れが発生しやすくなる。したがって、Ni含有量を3.00%以下とし、Ti含有量を0.50%以下とし、B含有量を0.010%以下とする。Ni含有量の好ましい上限は、2.60%、2.20%、又は2.00%である。Ti含有量の好ましい上限は、0.40%、0.30%、又は0.20%である。B含有量の好ましい上限は、0.008%、0.005%、又は0.003%である。なお、Niは、鋼製外皮11の成分、フラックス12中の金属Ni、Fe−Ni等の合金粉末の成分として存在し得る。Tiは、鋼製外皮11の成分、フラックス12中の金属Ti、Fe−Ti等の合金粉末の成分として存在し得る。Bは、鋼製外皮11の成分、フラックス12中の金属B、Fe−B、Fe−Mn−B等の合金粉末の成分として存在し得る。つまり、主に、鋼製外皮11のNi含有量、Ti含有量およびB含有量、並びにフラックス12のNi含有量、Ti含有量およびB含有量を制御することにより、前記のNi含有量、Ti含有量およびB含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。また、フラックス入りワイヤ10のNi含有量、Ti含有量およびB含有量を前記範囲内とするため、前記の化学組成(Ni:0〜3.00%、Ti:0〜0.50%、B:0〜0.010%)の鋼製外皮11および前記の化学組成(Ni:0〜3.00%、Ti:0〜0.50%、B:0〜0.010%)のフラックス12を使用してもよい。
溶接金属の低温靭性を向上させるためには、0.10%以上のNi、0.03%以上のTi、及び0.002%以上のBからなる群から選択される1種又は2種以上をワイヤに含有させることが好ましい。特に、−40℃でのシャルピー吸収エネルギーを向上させるためには、少なくとも下記のいずれかひとつを満たす必要がある。
Ni:0.10〜3.00%
Ti:0.03〜0.50%
B:0〜0.010%
Moは溶接金属の強度を向上させる効果を有するので、ワイヤ中に含まれてもよい。しかし、Mo含有量が0.40%を超えると、特に飛来塩分量が多い環境下において塗膜傷が生じた場合、Snのイオン化と競合することで塗膜傷部直下の腐食深さが抑制できなくなる。したがって、Mo含有量は0.40%以下とする。また、溶接金属の強度を向上させる効果を得るためには、Mo含有量を0.01%以上とすることが好ましい。好ましいMo含有量の上限値は、0.30%、0.10%、又は0.04%である。なお、Moは、鋼製外皮11の成分、金属Mo、Fe−Mo等の合金粉末としてワイヤに存在し得る。つまり、主に、鋼製外皮11のMo含有量およびフラックス12のMo含有量を制御することにより、前記のMo含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。また、フラックス入りワイヤ10のMo含有量を前記範囲内とするため、前記のMo含有量(つまり、0〜0.40%)の鋼製外皮11および前記のMo含有量(つまり、0〜0.40%)のフラックス12を使用してもよい。
Wは、溶接金属の強度向上に寄与することからワイヤ中に含まれても良い。しかし、W含有量が0.200%を超えると、特に飛来塩分量が多い環境下において塗膜傷が生じた場合、Snのイオン化と競合することで塗膜傷部直下の腐食深さが抑制できなくなる。また、W含有量は0.010%以下とすることが一層好ましい。好ましいW含有量の上限値は、0.150%、0.100%、又は0.010%である。なお、Wは、鋼製外皮11の成分として、または、金属W等の合金粉末としてワイヤに存在し得る。つまり、主に、鋼製外皮11のW含有量およびフラックス12のW含有量を制御することにより、前記のW含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。また、フラックス入りワイヤ10のW含有量を前記範囲内とするため、前記のW含有量(つまり、0〜0.200%)の鋼製外皮11および前記のW含有量(つまり、0〜0.200%)のフラックス12を使用してもよい。
Crは、溶接金属の強度向上に寄与することからワイヤ中に含まれても良い。しかし、Cr含有量が0.500%を超えると、溶接金属の強度が過剰に高くなり、溶接金属の靭性が低下する。したがって、Cr含有量は0.500%以下とする。溶接金属の強度を向上させる効果を得るためには、Cr含有量を0.010%以上とすることが好ましい。好ましいCr含有量の上限値は、0.400%、又は0.300%である。なお、Crは、鋼製外皮11の成分として、または、金属Cr、Fe−Cr等の合金粉末の合金粉末としてワイヤに存在し得る。つまり、主に、鋼製外皮11のCr含有量およびフラックス12のCr含有量を制御することにより、前記のCr含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。また、フラックス入りワイヤ10のCr有量を前記範囲内とするため、前記のCr含有量(つまり、0〜0.500%)の鋼製外皮11および前記のCr含有量(つまり、0〜0.500%)のフラックス12を使用してもよい。
Nbは、析出強化により溶接金属の強度向上に寄与することからワイヤ中に含まれても良い。しかし、Nb含有量が0.300%を超えると、Nbが粗大な析出物を形成して溶接金属の靭性が低下する。したがって、Nb含有量の上限値は0.300%とする。Nb含有量の上限値を0.250%、又は0.200%としてもよい。上述の効果を得るために、Nb含有量の下限値を0.050%、又は0.100%としてもよい。なお、Nbは、鋼製外皮11の成分として、または、金属Nb、Fe−Nb等の合金粉末の合金粉末としてワイヤに存在し得る。つまり、主に、鋼製外皮11のNb含有量およびフラックス12のNb含有量を制御することにより、前記のNb含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。また、フラックス入りワイヤ10のNb含有量を前記範囲内とするため、前記のNb含有量(つまり、0〜0.300%)の鋼製外皮11および前記のNb含有量(つまり、0〜0.300%)のフラックス12を使用してもよい。
Vは、溶接金属の強度向上に寄与することからワイヤ中に含まれても良い。しかし、V含有量が0.300%を超えると、溶接金属の強度が過剰に高くなり、溶接金属の靭性が低下する。したがって、V含有量は0.300%以下とする。溶接金属の強度を向上させる効果を得るためには、V含有量を0.010%以上とすることが好ましい。好ましいV含有量の上限値は、0.200%、又は0.100%である。なお、Vは、鋼製外皮11の成分として、または、金属V、Fe−V等の合金粉末の合金粉末としてワイヤに存在し得る。つまり、主に、鋼製外皮11のV含有量およびフラックス12のV含有量を制御することにより、前記のV含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。また、フラックス入りワイヤ10のV含有量を前記範囲内とするため、前記のV含有量(つまり、0〜0.300%)の鋼製外皮11および前記のV含有量(つまり、0〜0.300%)のフラックス12を使用してもよい。
Nは、溶接金属の靱性等を損なう元素であるので、ワイヤに含まれないことが最も好ましい。従って、Nの含有量の下限値は0%である。しかしながら、Nをワイヤの材料から完全に除去するためには多くの費用が必要とされるので、溶接金属の諸特性を損なわない範囲内でNが含有されてもよい。本実施形態に係るワイヤでは、0.008%以下のNが許容される。N含有量の上限値を0.007%、0.006%、又は0.005%としてもよい。フラックス入りワイヤ10のN含有量を前記範囲内とするため、前記のN含有量(つまり、0〜0.008%)の鋼製外皮11および前記のN含有量(つまり、0〜0.008%)のフラックス12を使用してもよい。
[REM:0〜0.0050%]
Ca及びREMは、硫化物及び酸化物の形態を変化させることで溶接金属の延性及び靭性を向上させる働きを有する。この効果を得るために、Ca含有量を0.0002%以上としてもよく、REM含有量を0.0002%以上としてもよい。一方、Ca及びREMは、スパッタ量を増大させ、溶接性を損なう元素でもある。従って、Ca含有量の上限値は0.0050%であり、REM含有量の上限値は0.0050%である。Ca含有量の上限値を0.0040%、又は0.0030%としてもよい。REM含有量の上限値を0.0040%、又は0.0030%としてもよい。なお、CaおよびREMは、鋼製外皮11の成分として、または、Ca化合物またはREM化合物としてワイヤに存在し得る。つまり、主に、鋼製外皮11のCa含有量およびREM含有量並びにフラックス12のCa含有量およびREM含有量を制御することにより、前記のCa含有量およびREM含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。また、フラックス入りワイヤ10のCa含有量およびREM含有量を前記範囲内とするため、前記のCa含有量(つまり、0〜0.0050%)およびREM含有量(つまり、0〜0.0050%)の鋼製外皮11および前記のCa含有量(つまり、0〜0.0050%)およびREM含有量(つまり、0〜0.0050%)のフラックス12を使用してもよい。
なお、「REM」との用語は、Sc、Yおよびランタノイドからなる合計17元素を指し、上記「REM含有量」とは、これらの17元素の合計含有量を意味する。ランタノイドをREMとして用いる場合、工業的には、REMはミッシュメタルの形で添加される。
Sbは、Snと同様に耐候性及び耐塗装剥離性を溶接金属に付与する元素である。従って、Sb含有量を0.001%、又は0.002%としてもよい。しかしながら、Sb含有量が0.005%を超えると、溶接金属の粒界へのSbの偏析により、溶接金属の靭性が低下する。従って、Sb含有量は0.005%以下とされる。Sb含有量の上限値を0.004%、又は0.003%としてもよい。なお、Sbは、鋼製外皮11の成分として、または、金属SbまたはSb化合物等の合金粉末の合金粉末としてワイヤに存在し得る。つまり、主に、鋼製外皮11のSb含有量およびフラックス12のSb含有量を制御することにより、前記のSb含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。また、フラックス入りワイヤ10のSb有量を前記範囲内とするため、前記のSb含有量(つまり、0〜0.005%)の鋼製外皮11および前記のSb含有量(つまり、0〜0.005%)のフラックス12を使用してもよい。
スラグ成分であるFe酸化物は必須成分ではないので、Fe酸化物のFeO換算値の下限値は0%である。一方Fe酸化物は、溶接作業性を損ない、全姿勢溶接を妨げるものである。従って、Fe酸化物のFeO換算値の上限値を2.50%とする。Fe酸化物のFeO換算値の下限値を0.10%、又は0.50%としてもよい。Fe酸化物のFeO換算値の上限値を2.00%、又は1.50%としてもよい。Fe酸化物は主にフラックス12に存在する場合が多く、主に、フラックス12のFe酸化物の含有量を制御することにより、前記のFe酸化物の含有量(FeO換算値で0〜2.50%)のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。
Al及びAl酸化物は、溶融スラグの融点を高め、立向上進及び上向姿勢の溶接におけるメタル垂れを生じにくくする作用があるので、ワイヤに含有されてもよい。Al及びAl酸化物のAl換算値の合計が0.60%を超えると、水平すみ肉溶接においてビード下部が膨らんで外観が不良になる。また、Al及びAl酸化物のAl換算値の合計が0.60%を超えると、スラグ巻き込みが発生しやすい。したがって、Al及びAl酸化物のAl換算値の合計は、0.60%以下とする。Al及びAl酸化物のAl換算値の合計を0.50%、又は0.40%としてもよい。立向上進及び上向姿勢の溶接におけるメタル垂れを生じにくくする効果を得るためにはAl酸化物のAl換算値の合計を0.01%以上、0.05%、又は0.10%とすることが好ましい。なお、Al酸化物は、フラックス12中のアルミナ、又は長石等として存在し得る。また、金属Al又は合金Alは、鋼製外皮11の成分、又はフラックス12中の金属Al粉、Fe−Al合金粉、Al−Mg合金粉などとして存在し得る。つまり、主に、鋼製外皮11のAl含有量、並びにフラックス12のAl含有量およびAl酸化物の含有量を制御することにより、前記のAl含有量およびAl酸化物の含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。また、フラックス入りワイヤ10のAl含有量及びAl酸化物の含有量を上記範囲内とするため、前記の化学組成(Al及びAl酸化物:Al換算値の合計で0〜0.60%)の鋼製外皮11および前記の化学組成(Al及びAl酸化物:Al換算値の合計で0〜0.60%)のフラックス12を使用してもよい。
(Al酸化物(AlOX)のAl換算値)=(フラックス入りワイヤ全質量に対するAl酸化物(AlOX)の質量%での含有量)×(Alの原子量)/(Al酸化物(AlOX)の式量):式B
フラックス入りワイヤ10のAl換算値とは、各Al酸化物(AlOx,AlOy,・・・)のAl換算値の総和である。
金属又は合金として存在するAlと、Al酸化物とは同様の効果を奏するので、本実施形態に係るフラックス入りワイヤ10の製造方法では、金属又は合金として存在するAlの含有量、及びAl酸化物の含有量の両方をAl換算値として管理することとされた。
Bi及びBi酸化物は、溶接ビードからのスラグの剥離性を向上させる効果があるので、ワイヤに含まれても良い。しかし、Bi及びBi酸化物のBi換算値の合計が0.035%を超えると溶接金属に高温割れを生じさせる。したがって、Bi及びBi酸化物のBi換算値の合計は、0.035%以下とする。Bi及びBi酸化物のBi換算値の合計の好ましい上限は0.030%、又は0.025%である。また、スラグの剥離性を向上させる効果を得るためには、Bi及びBi酸化物のBi換算値の合計を0.005%以上、又は0.010%以上とすることが好ましい。なお、Bi及びBi酸化物は、金属Bi、Bi酸化物等の粉末として存在し得る。Biを含有した鋼板13は非常に高価である。このため、主に、フラックス12のBi含有量およびBi酸化物の含有量を制御することにより、前記のBi含有量およびBi酸化物の含有量のフラックス入りワイヤ10を製造することができる。また、フラックス入りワイヤ10のBi含有量及びBi酸化物の含有量を上記範囲内とするため、前記の化学組成(Bi及びBi酸化物:Bi換算値の合計で0〜0.035%)の鋼製外皮11および前記の化学組成(Bi及びBi酸化物:Bi換算値の合計で0〜0.035%)のフラックス12を使用してもよい。
本実施形態に係るワイヤの製造方法において、Sn及びSbの合計含有量は、Mo及びWの合計含有量を超える必要がある。何故なら特に飛来塩分量が多い環境下においては、塗膜劣化によって塗膜傷が生じた場合、塗膜傷部直下の腐食深さの抑制が困難であり、耐塗装剥離性が低下するからである。なお、上述の要件は、Sn、Sb、Mo、及びWの含有量を以下の式Cに代入して得られる指数Xが0超である、と換言することができる。この指数Xが0.05以上、0.08以上、又は0.10以上となるように、ワイヤの成分が制御されることが好ましい。
指数X=(Sn+Sb)−(Mo+W):式C
ただし、式Cにおける元素記号は、各元素記号に係る元素の含有量を、フラックス入りワイヤの全質量に対する質量%で示すものである。
JIS G 3141:2011「冷間圧延鋼板及び鋼帯」で規定されるSPCCを鋼製外皮として使用してフラックスを充填後、縮径して(外皮の軟化及び脱水素のため中間焼鈍を1回実施)、表1−1〜表1−3に示す成分を有し、充填率13.5%、ワイヤ径1.2mmの、鋼製外皮に貫通した隙間が無い継目のないタイプであるシームレスタイプのフラックス入りワイヤを各種試作した。ただし、A23はかしめによって製造した。なお、表1−1〜表1−3の数値は、フラックス入りワイヤの全質量(鋼製外皮とフラックスとの合計の質量)に対する質量%を示す。なお、表1−1〜表1−3に記載の値は設計値である。フラックス入りワイヤの製造の際には、フラックスの原料の化学組成の分析報告書、証明書またはカタログなどに基づいて、各化合物の含有量を制御した。
ビード形状の調査は、すみ肉溶接部の目視により実施した。ビード表面が平坦であるか、ふくらみが大きすぎないかを確認し、ビード形状の膨らみが大きすぎる場合を、ビード形状「不良」と判定した。また、立向上進及び上向姿勢溶接においては、溶接中に溶融金属が垂れてビードが形成されない場合も「不良」と判定した。
スパッタ発生量の評価では、溶接中に飛散するスパッタを捕集し、スパッタの質量を測定した。スパッタ発生量は、1分間の時間あたりのスパッタ質量が1.5g以上の場合を「多い」とし、1.5g未満の場合を「少ない」とした。
スラグ剥離性は、たがねによる打撃によらずスラグが剥離した場合を「非常に良好」とし、(たがねによる打撃なしではスラグが剥離せず)たがねによる打撃によりスラグが剥離した場合を「良好」とし、たがねによる打撃の後にもビード上にスラグが残留した場合を「不良」と判定した。
衝撃試験温度は0℃とした。ただし、Ni、Ti、及びBの1種以上を添加したワイヤから得られた溶着金属についてのみ、0℃及び−40℃での衝撃試験を実施した。
その後、得られた腐食試験片5をSAE(Society of Automotive Engineers) J2334試験に従い、耐食性を評価した。
SAE J2334試験の80サイクル後に、各試験片の塗膜剥離・膨れ面積率を計測した。また、実構造物の長期にわたる塗装耐食性能を反映する試験として塗膜密着性の評価を行った。クロスカットを対角線とする長方形に相当する領域の全面に対し、長方形の長辺長さ100mmに切りだした幅20mmの透明付着テープをお互いに重ならないように2列貼付け、テープ付着後5分以内に60°に近い角度にて4.0〜8.0秒で引き離した。テープによる引き剥がし操作にて剥離した塗膜面積を、SAE J2334試験の80サイクル直後に残存していた塗膜面積にて除すことでテープ剥離率を求めた。その後、表面の残存塗膜と生成した錆層を除去し、塗装被膜疵部の腐食深さを測定後、平均腐食深さを算出した。
本発明例であるワイヤ記号A1〜A25は、本発明例で規定した各成分範囲内であるので、水平、立向上進及び上向の各姿勢のすみ肉溶接においてビード形状が良好で、スラグ剥離性及びスパッタ発生量が少なく、X線透過試験で欠陥が無く、溶着金属の引張強さ及び吸収エネルギーが良好で、塗装剥離・膨れ面積率は全て50%未満、かつ塗装傷部腐食深さは、全て0.5mm未満であり、極めて満足な結果であった。
ワイヤ記号B2は、TiO2換算値が大きいので、水平すみ肉溶接でビード形状が不良となり、X線透過試験で、スラグ巻き込みが生じた。またワイヤ記号B2は、C量が少ないので、溶着金属の引張強さ及び吸収エネルギーが低値であった。
ワイヤ記号B4は、SiO2換算値が大きいので、立向上進及び上向のすみ肉溶接でメタル垂れが生じて平滑なビードが得られなかった。またワイヤ記号B4は、溶着金属の吸収エネルギーが低値であった。さらにワイヤ記号B4は、Sn量が少ないので、溶着金属の塗膜剥離・膨れ面積率が大きく、塗膜傷部の平均腐食深さも深かった。
ワイヤ記号B6は、ZrO2換算値が大きいので、評価した全ての姿勢のすみ肉溶接においてビード形状が不良であった。またワイヤ記号B6は、Mg量が少ないので、溶着金属の吸収エネルギーが低値であった。
ワイヤ記号B8は、Mg量が多いので、評価した全ての姿勢のすみ肉溶接においてビード形状が不良で、スパッタ発生量が多かった。またワイヤ記号B8は、Sn量が多いので、溶着金属の吸収エネルギーが低値であった。
ワイヤ記号B9は、Na2O換算値とK2O換算値の合計が大きいので、評価した全ての姿勢のすみ肉溶接においてビード形状が不良であった。またワイヤ記号B9は、Bi及びBi酸化物のBi換算値の合計が大きいので、クレータ割れが生じた。
ワイヤ記号B11は、F換算値が小さいので、水平すみ肉溶接でビード形状が不良であった。またワイヤ記号B11は、Mo量が多いので、溶着金属の引張強さが高く、吸収エネルギーが低値であった。さらにワイヤ番号B11は、指数Xが不足した(即ちSn+Sb>Mo+Wを満たさなかった)ので、塗膜密着性が不良であった。
ワイヤ記号B12は、C量が少ないので、溶着金属の引張強さ及び吸収エネルギーが低値であった。またワイヤ記号B12は、Al及びAl2O3のAl換算値の合計が大きいので、水平すみ肉溶接でビード形状が不良となり、X線透過試験で、スラグ巻き込みが生じた。
ワイヤ記号B14は、Sn量が少ないので、溶着金属の塗膜剥離・膨れ面積率が大きく、塗膜傷部の平均腐食深さも深かった。またワイヤ記号B14は、Ti量が多いので、スパッタが多く、スラグ剥離性が不良であった。さらにワイヤ記号B14は、溶着金属の吸収エネルギーが低値であった。
ワイヤ記号B15は、C量が多いので、溶着金属の引張強さが高く、吸収エネルギーが低値であった。またワイヤ記号B15は、クレータ割れが生じた。
2 溶着金属
3 腐食試験片の採取位置
4 クロスカット
5 腐食試験片
10 フラックス入りワイヤ
11 鋼製外皮
12 フラックス
13 鋼板
14 継ぎ目
15 溶接部
Claims (7)
- 鋼製外皮の内部にフラックスが充填されたフラックス入りワイヤの製造方法であって、
鋼板を円筒形に成形しながら、前記鋼板の内部にフラックスを充填する工程と、
前記鋼板の両端を接合して鋼管とする工程と、
前記鋼管に圧延及び焼鈍を施して、前記フラックス入りワイヤを得る工程と、を備え、
前記フラックス入りワイヤの化学組成が、前記フラックス入りワイヤの全質量に対する質量%で、
C:0.03〜0.12%、
Si:0.20〜0.85%、
Mn:1.50〜3.20%、
P:0.020%以下、
S:0.020%以下、
Cu:0〜0.70%、
Sn:0.05〜0.40%、
Mg:0.05〜0.70%、
Ti酸化物:TiO2換算値で4.60〜7.00%、
Si酸化物:SiO2換算値で0.20〜0.90%、
Zr酸化物:ZrO2換算値で0.10〜0.70%、
Ni:0〜3.00%、
Ti:0〜0.50%、
B:0〜0.010%、
Mo:0〜0.40%、
W:0〜0.200%、
Cr:0〜0.500%、
Nb:0〜0.300%、
V:0〜0.300%、
N:0〜0.008%、
Ca:0〜0.0050%、
REM:0〜0.0050%、
Sb:0〜0.005%、
Fe酸化物:FeO換算値で0〜2.50%、
Al及びAl酸化物の合計:Al換算値で合計0〜0.60%、
Bi及びBi酸化物の合計:Bi換算値で合計0〜0.035%、
Na化合物及びK化合物:Na2O換算値及びK2O換算値の合計で0.05〜0.40%、
弗素化合物:F換算値で0.02〜0.25%、
残部:Fe及び不純物であり、
Sn含有量、Sb含有量、W含有量、及びMo含有量が以下の式1を満たす
ことを特徴とするフラックス入りワイヤの製造方法。
Sn+Sb>Mo+W :式1
ただし、前記式1における元素記号は、各元素記号に係る元素の含有量を、前記フラックス入りワイヤの前記全質量に対する質量%で示すものである。 - 前記フラックス入りワイヤの化学組成が、前記フラックス入りワイヤの前記全質量に対する質量%で、
W:0〜0.010%、
Mo:0〜0.04%
であることを特徴とする請求項1に記載のフラックス入りワイヤの製造方法。 - 前記フラックス入りワイヤの化学組成が、前記フラックス入りワイヤの前記全質量に対する質量%で、
Cu:0.05〜0.70%、
であることを特徴とする請求項1又は2に記載のフラックス入りワイヤの製造方法。 - 前記フラックス入りワイヤの化学組成が、前記フラックス入りワイヤの前記全質量に対する質量%で、少なくとも下記のいずれかひとつを満たすことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のフラックス入りワイヤの製造方法。
Ni:0.10〜3.00%
Ti:0.03〜0.50%
B:0.002〜0.010% - 前記接合がかしめであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のフラックス入りワイヤの製造方法。
- 前記接合が溶接であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のフラックス入りワイヤの製造方法。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載のフラックス入りワイヤの製造方法によって製造されるフラックス入りワイヤを用いて溶接する工程を備える溶接継手の製造方法。
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