JP6404706B2 - 金属汚染除去方法および金属汚染除去装置 - Google Patents
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Description
最初に、本発明の金属汚染除去方法が適用される洗浄処理装置の一例について説明する。図1は、本発明の金属汚染の除去方法が適用される洗浄処理装置の一例を示す断面図である。
次に、本発明の金属汚染除去方法を実施する金属汚染除去装置の第1の例について説明する。図1に示すように、薬液供給ライン25には本例の金属汚染除去装置30が接続されている。薬液供給ライン25を構成するフッ素系樹脂には、製造過程において加工治具等からの金属汚染が生じており、金属汚染除去装置30によりこのような金属汚染が除去される。
次に、以上のように構成された第1の例の金属汚染除去装置30による薬液供給ライン25の金属汚染除去処理について説明する。
薬液供給ライン25を構成する薬液供給配管17、タンク16、処理液供給配管19、ノズル20の材料としては、薬液に対する耐腐食性が高いフッ素系樹脂が用いられるが、上述したようにフッ素樹脂には、製造過程において加工治具等から、ウエハWに悪影響を及ぼす金属が混入し、それが金属汚染として存在する。一方、被処理体であるウエハWには金属汚染が極めて微量であることが要求される。
フッ素系樹脂からなる配管やタンクには100μm以下の微細な凹凸が多く存在している。例えば、図2はフッ素系樹脂で形成されたチューブの内壁の走査型顕微鏡(SEM)写真であるが、加工時のキズが多数存在していることがわかる。また、図3(a)(b)はフッ素系樹脂で形成された角槽の内壁のSEM写真であるが、表面に微細な複雑形状が存在することがわかる。フッ素系樹脂は撥水性が高いため、このような微細凹凸の内部に金属汚染が存在した場合、その内部に洗浄液が浸入することができず、微細凹凸の内部に存在する金属汚染を洗浄液により直接除去することは難しい。したがって、洗浄液を供することにより微細凹凸内部に存在する金属汚染が少しずつ溶出し続ける。これが、洗浄液によるフラッシング洗浄に長期間を要する原因であると考えられる。
次に、本発明の金属汚染除去方法を実施する金属汚染除去装置の第2の例について説明する。図4は金属汚染除去装置の第2の例を示す断面図である。上記第1の例では、洗浄物質を液体と蒸気の混合状態で薬液供給ラインに供給するようにしたが、本例では蒸気のみを薬液供給ラインに供給する。除去対象の金属および洗浄物質(洗浄液)は第1の例と同じである。
次に、本発明の金属汚染除去方法を実施する金属汚染除去装置の第3の例について説明する。図5は金属汚染除去装置の第3の例を示す断面図である。上記第1および第2の例では、洗浄液を加温して洗浄物質の蒸気を生成した例を示したが、本例では洗浄液を加温せず、バブリングにより洗浄物質の蒸気を生成し、薬液供給ラインに供給する。除去対象の金属および洗浄物質(洗浄液)は第1の例と同じである。
以下、本発明の実験例について説明する。
最初に、本発明の金属汚染除去方法の有効性を確認する実験を行った。
ここでは、フッ素系樹脂であるPTFE製の角槽(図3に示す微細組織を有するもの)に対してAlの除去処理を行った場合について示す。洗浄物質としてはHClを用いた。
次に、洗浄物質としてHClを用いた場合の条件とAl除去効果との関係を調査した。
ここでは、フッ素系樹脂であるPFA製の湾曲したチューブを200℃に加熱した後、ステンレス鋼(SUS)製のロッドをPFAチューブに挿入して曲げを矯正し、内壁に図2に示すようなキズが形成されたものに対して、種々の条件のHClを用いてAl除去処理を行った。
次に、バブリングによりHCl蒸気のみを供給した場合のAl除去効果を確認する実験を行った。
ここでは、実験例2と同様の手法で内壁にキズが形成されたPFAチューブに対して、常温HClをバブリングすることにより発生したHCl蒸気用いてAl除去処理を行った場合と、常温のHClを用いてAl除去処理を行った場合とを比較した。
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、本発明を被処理体の洗浄処理装置に用いられる薬液供給ラインに適用した場合について示したが、これに限らず、フッ素系樹脂で構成された薬液供給ラインにより被処理体に薬液を供給する処理であれば適用可能である。
2;洗浄処理部
3;液供給部
11;スピンチャック
12;モータ
13;カップ
14;排気・排液管
15;キャビネット
16;タンク
17;薬液供給配管
18;純水供給配管
19;処理液供給配管
20;処理液ノズル
21;温調器
22,23,134,234;バルブ
25;薬液供給ライン
30,130,230;金属汚染除去装置
31,131,231;洗浄液タンク
32;洗浄液供給配管
33;ポンプ
34;加温器
35;気液洗浄物質供給配管
132;ヒーター
133,233;蒸気供給配管
232;バブリング配管
W;半導体ウエハ(被処理体)
Claims (18)
- 被処理体に薬液を供給する薬液供給ラインを構成するフッ素系樹脂の内壁に存在する金属汚染を除去する金属汚染除去方法であって、
金属汚染を構成する金属に対して反応性を有する液体状態の洗浄物質を加温することにより、洗浄物質の液体と洗浄物質の蒸気の混合状態とし、該混合状態の洗浄物質を前記薬液供給ラインに供給し、前記洗浄物質の蒸気を、前記薬液供給ラインを構成する前記フッ素系樹脂の内壁に存在する金属汚染に作用させて金属汚染を除去することを特徴とする金属汚染除去方法。 - 前記液体状態の洗浄物質は、酸またはアルカリであることを特徴とする請求項1に記載の金属汚染除去方法。
- 前記液体状態の洗浄物質は、塩酸、硝酸、および水酸化アンモニウムから選択されたものであることを特徴とする請求項2に記載の金属汚染除去方法。
- 前記液体状態の洗浄物質は塩酸であり、加温温度は40〜100℃であることを特徴とする請求項1に記載の金属汚染除去方法。
- 前記液体状態の洗浄物質として用いられる塩酸の濃度は、0.1〜50mass%であることを特徴とする請求項4に記載の金属汚染除去方法。
- 前記液体状態の洗浄物質として用いられる塩酸は、塩酸の蒸気圧が0.0045mmHg以上になるように加温されることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の金属汚染除去方法。
- 前記金属汚染を構成する金属はAlであることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の金属汚染除去方法。
- 前記薬液供給ラインは、被処理体を薬液洗浄するための洗浄処理装置に用いられていることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の金属汚染除去方法。
- 被処理体に薬液を供給する薬液供給ラインを構成するフッ素系樹脂の内壁に存在する金属汚染を除去する金属汚染除去装置であって、
金属汚染を構成する金属に対して反応性を有する液体状態の洗浄物質を加温することにより、洗浄物質の液体と洗浄物質の蒸気の混合状態とする機構と、
前記混合状態の洗浄物質を前記薬液供給ラインに供給する配管とを有し、
前記洗浄物質の蒸気を、前記薬液供給ラインを構成する前記フッ素系樹脂の内壁に存在する金属汚染に作用させて金属汚染を除去することを特徴とする金属汚染除去装置。 - 前記液体状態の洗浄物質を循環して使用する循環機構をさらに有することを特徴とする請求項9に記載の金属汚染除去装置。
- 前記循環機構により循環される前記液体状態の洗浄物質を清浄化する清浄化機構をさらに有することを特徴とする請求項10の金属汚染除去装置。
- 前記液体状態の洗浄物質は、酸またはアルカリであることを特徴とする請求項9から請求項11のいずれか1項に記載の金属汚染除去装置。
- 前記液体状態の洗浄物質は、塩酸、硝酸、および水酸化アンモニウムから選択されたものであることを特徴とする請求項12に記載の金属汚染除去装置。
- 前記液体状態の洗浄物質は塩酸であり、加温温度は40〜100℃であることを特徴とする請求項9に記載の金属汚染除去装置。
- 前記液体状態の洗浄物質として用いられる塩酸の濃度は、0.1〜50mass%であることを特徴とする請求項14に記載の金属汚染除去装置。
- 前記液体状態の洗浄物質として用いられる塩酸は、塩酸の蒸気圧が0.0045mmHg以上になるように加温されることを特徴とする請求項14または請求項15に記載の金属汚染除去装置。
- 前記金属汚染を構成する金属はAlであることを特徴とする請求項9から請求項16のいずれか1項に記載の金属汚染除去装置。
- 前記薬液供給ラインは、被処理体を薬液洗浄するための洗浄処理装置に用いられていることを特徴とする請求項9から請求項17のいずれか1項に記載の金属汚染除去装置。
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