KR20160048652A - 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체 - Google Patents

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다케히코 오리이
다카유키 도시마
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 초임계 처리 중에 웨이퍼(W)에 있어서 패턴 도괴를 방지하는 것을 목적으로 한다.
기판 처리 방법은, 액 처리 유닛(2)의 외측 챔버(21) 내에 있어서, 웨이퍼(W)에 대하여 린스액, IPA, 제1 불소 함유 유기 용제, 제2 불소 함유 유기 용제를 공급하는 공정과, 웨이퍼(W)를 초임계 유닛(3)의 처리 용기(3A)로 반송하는 공정과, 처리 용기(3A) 내에 있어서 웨이퍼(W)에 대하여 초임계 상태의 고압 유체로 한 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제를 공급하는 공정을 구비한다. 적어도 IPA 공급시에 외측 챔버(21) 내에 저습도 N2 가스를 공급하여, 외측 챔버(21) 내부를 저습도 N2 가스 분위기로 하여 IPA 중으로의 흡습을 방지한다.

Description

기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체{SUBSTRATE PROCESSING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은, 초임계 상태의 고압 유체를 이용하여 기판의 표면에 부착된 액체를 제거할 때, 이용되는 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체에 관한 것이다.
기판인 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라 함) 등의 표면에 집적회로의 적층 구조를 형성하는 반도체 장치의 제조 공정에 있어서는, 약액 등의 세정액에 의해 웨이퍼 표면의 미소한 먼지나 자연 산화막을 제거하는 등, 액체를 이용하여 웨이퍼 표면을 처리하는 액 처리 공정이 마련되어 있다.
그런데 반도체 장치의 고집적화에 따라, 이러한 액 처리 공정에서 웨이퍼의 표면에 부착된 액체 등을 제거할 때에, 이른바 패턴 도괴라고 불리는 현상이 문제가 되고 있다.
패턴 도괴는, 웨이퍼 표면에 남은 액체를 건조시킬 때에, 패턴을 형성하는 요철의 예컨대 볼록부의 좌우(바꿔 말하면 오목부 내)에 남아 있는 액체가 불균일하게 건조됨으로써, 이 볼록부를 좌우로 인장하는 표면장력의 밸런스가 무너져 액체가 많이 남아 있는 방향으로 볼록부가 쓰러지는 현상이다.
이러한 패턴 도괴의 발생을 억제하면서 웨이퍼 표면에 부착된 액체를 제거하는 수법으로서 초임계 상태의 고압 유체를 이용하는 방법이 알려져 있다. 초임계 상태의 고압 유체는, 액체에 비하여 점도가 작고, 또한 액체를 추출하는 능력도 높은 것에 덧붙여, 초임계 상태의 고압 유체와 평형 상태에 있는 액체나 기체 사이에서 계면이 존재하지 않는다. 그래서, 웨이퍼 표면에 부착된 액체를 초임계 상태의 고압 유체와 치환하고, 그 후, 초임계 상태의 고압 유체를 기체로 상태 변화시키면, 표면 장력의 영향을 받지 않고 액체를 건조시킬 수 있다.
예컨대 특허문헌 1에서는, 액체와 초임계 상태의 고압 유체와의 치환성의 높이나, 액 처리시의 수분 반입 억제의 관점에서, 건조 방지용 액체, 및 초임계 상태의 고압 유체의 쌍방에 불소 함유 유기 용제(특허문헌 1에서는 「불소 화합물」이라고 기재하고 있음)인 HFE(HydroFluoro Ether)를 이용하고 있다. 또한, 불소 함유 유기 용제는, 난연성인 점에서도 건조 방지용 액체에 적합하다.
그런데, 전술한 바와 같이 초임계 상태의 유체를 이용하여 웨이퍼 표면의 액체를 건조시켰을 때에 패턴 도괴가 없도록 이 액체를 제거하는 것은 어려워, 웨이퍼에 있어서의 패턴 도괴의 현상이 남는다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2011-187570호 공보
본 발명은 이러한 점을 고려하여 이루어진 것으로, 웨이퍼의 표면에 부착된 액체를 제거하기 위해 불소 함유 유기 용제를 이용하여 처리를 행하고, 초임계 처리에 의해 웨이퍼 표면에 부착된 액체를 제거하여 웨이퍼에 있어서의 패턴 도괴를 방지할 수 있는 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 액 처리 유닛용 챔버 내에 배치된 피처리체에 린스액을 공급하는 공정과, 액 처리 유닛용 챔버 내에 배치된 피처리체에 IPA를 공급하여 상기 피처리체 상의 수분을 치환하는 공정과, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내에서, 상기 피처리체에 대하여 제1 불소 함유 유기 용제를 공급하여, 상기 피처리체 상의 IPA를 제1 불소 함유 유기 용제로 치환하는 공정과, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내에서, 상기 피처리체에 대하여 제2 불소 함유 유기 용제를 공급하여, 상기 피처리체 상의 제1 불소 함유 유기 용제를 제2 불소 함유 유기 용제로 치환하는 공정과, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내의 상기 피처리체를 초임계 처리 유닛용 용기 내로 반송하는 공정과, 상기 초임계 처리 유닛용 용기 내에서 상기 피처리체에 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제를 공급하는 공정을 구비하고, 적어도 상기 IPA의 공급시에 상기 액 처리 유닛용 챔버 내에 저습도 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법이다.
본 발명은, 피처리체를 수납하는 액 처리 유닛용 챔버와, 이 액 처리 유닛용 챔버 내의 상기 피처리체에 린스액을 공급하는 린스액 공급부와, 이 액 처리 유닛용 챔버 내의 상기 피처리체에 IPA를 공급하는 IPA 공급부와, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내의 상기 피처리체에 제1 불소 함유 유기 용제를 공급하는 제1 불소 함유 유기 용제 공급부와, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내의 상기 피처리체에 제2 불소 함유 유기 용제를 공급하는 제2 불소 함유 유기 용제 공급부를 갖는 액 처리 유닛과, 상기 피처리체를 수납하는 초임계 처리 유닛용 용기와, 이 초임계 처리 유닛용 용기 내에 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제를 공급하는 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제 공급부를 갖는 초임계 처리 유닛과, 상기 액 처리 유닛용 챔버용의 상기 피처리체를 상기 초임계 처리 유닛용 용기로 반송하는 반송 수단을 구비하고, 상기 피처리 유닛용 챔버에, 저습도 가스를 공급하는 저습도 가스 공급부를 마련하고, 제어부에 의해 적어도 상기 IPA의 공급시에 상기 저습도 가스 공급부를 작동시켜, 상기 처리 유닛용 챔버 내에 저습도 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명은, 컴퓨터에 기판 처리 방법을 실행시키기 위한 기억 매체에 있어서, 기판 처리 방법은, 액 처리 유닛용 챔버 내에 배치된 피처리체에 린스액을 공급하는 공정과, 액 처리 유닛용 챔버 내에 배치된 피처리체에 IPA를 공급하여 상기 피처리체 상의 수분을 치환하는 공정과, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내에서, 상기 피처리체에 대하여 제1 불소 함유 유기 용제를 공급하여, 상기 피처리체 상의 IPA를 제1 불소 함유 유기 용제로 치환하는 공정과, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내에서, 상기 피처리체에 대하여 제2 불소 함유 유기 용제를 공급하여, 상기 피처리체 상의 제1 불소 함유 유기 용제를 제2 불소 함유 유기 용제로 치환하는 공정과, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내의 상기 피처리체를 초임계 처리 유닛용 용기 내로 반송하는 공정과, 상기 초임계 처리 유닛용 용기 내에 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제를 공급하는 공정을 구비하고, 적어도 상기 IPA의 공급시에 상기 액 처리 유닛용 챔버 내에 저습도 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 기억 매체이다.
본 실시형태에 따르면, 웨이퍼의 표면에 부착된 액체를 불소 함유 유기 용제를 이용한 초임계 처리에 의해 제거할 수 있다.
도 1은 액 처리 장치의 횡단 평면도.
도 2는 액 처리 장치에 마련되어 있는 액 처리 유닛의 종단 측면도.
도 3은 액 처리 장치에 마련되어 있는 초임계 처리 유닛의 구성도.
도 4는 초임계 처리 유닛의 처리 용기의 외관 사시도.
도 5는 본 실시형태의 작용 시퀀스를 도시한 도면.
도 6은 비교예로서의 작용 시퀀스를 도시한 도면.
도 7은 액 처리 유닛용 챔버 내의 습도 추이를 도시한 도면.
도 8은 본 실시형태의 도괴 결과를 도시한 도면.
도 9는 본 실시형태의 도괴 결과를 도시한 웨이퍼의 평면도.
도 10은 비교예로서의 도괴 결과를 도시한 웨이퍼의 평면도.
<기판 처리 장치>
우선 본 발명에 따른 분리 재생 장치가 내장된 기판 처리 장치에 대해서 설명한다. 기판 처리 장치의 일례로서, 기판인 웨이퍼(W)(피처리체)에 각종 처리액을 공급하여 액 처리를 행하는 액 처리 유닛(2)과, 액 처리 후의 웨이퍼(W)에 부착되어 있는 건조 방지용 액체를 초임계 유체(초임계 상태의 고압 유체)와 접촉시켜 제거하는 초임계 처리 유닛(3)(고압 유체처리유닛)을 구비한 액 처리 장치(1)에 대해서 설명한다.
도 1은 액 처리 장치(1)의 전체 구성을 도시한 횡단 평면도이고, 상기 도면을 향해 좌측을 전방으로 한다. 액 처리 장치(1)에서는, 배치부(11)에 FOUP(100)가 배치되고, 이 FOUP(100)에 저장된 예컨대 직경 300 ㎜의 복수매의 웨이퍼(W)가, 반입출부(12) 및 전달부(13)를 통해 후단의 액 처리부(14), 초임계 처리부(15) 사이에서 전달되고, 액 처리 유닛(2), 초임계 처리 유닛(3) 내에 순서대로 반입되어 액 처리나 건조 방지용 액체를 제거하는 처리가 행해진다. 도면 중, 부호 121은 FOUP(100)와 전달부(13) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 제1 반송 기구, 131은 반입출부(12)와 액 처리부(14), 초임계 처리부(15) 사이에서 반송되는 웨이퍼(W)가 일시적으로 배치되는 버퍼로서의 역할을 수행하는 전달 선반이다.
액 처리부(14) 및 초임계 처리부(15)는, 전달부(13)와의 사이의 개구부로부터 전후 방향을 향해 연장되는 웨이퍼(W)의 반송 공간(162)을 사이에 두고 마련되어 있다. 전방측에서 보아 반송 공간(162)의 왼쪽에 마련되어 있는 액 처리부(14)에는, 예컨대 4대의 액 처리 유닛(2)이 상기 반송 공간(162)을 따라 배치되어 있다. 한편, 반송 공간(162)의 오른쪽에 마련되어 있는 초임계 처리부(15)에는, 예컨대 2대의 초임계 처리 유닛(3)이, 상기 반송 공간(162)을 따라 배치되어 있다.
웨이퍼(W)는, 반송 공간(162)에 배치된 제2 반송 기구(161)에 의해 이들 각 액 처리 유닛(2), 초임계 처리 유닛(3) 및 전달부(13) 사이에서 반송된다. 제2 반송 기구(161)는, 기판 반송 유닛에 해당한다. 여기서 액 처리부(14)나 초임계 처리부(15)에 배치되는 액 처리 유닛(2)이나 초임계 처리 유닛(3)의 개수는, 단위시간당 웨이퍼(W)의 처리 매수나, 액 처리 유닛(2), 초임계 처리 유닛(3)에서의 처리 시간의 차이 등에 의해 적절하게 선택되고, 이들 액 처리 유닛(2)이나 초임계 처리 유닛(3)의 배치수 등에 따라 최적의 레이아웃이 선택된다.
액 처리 유닛(2)은 예컨대 스핀 세정에 의해 웨이퍼(W)를 1장씩 세정하는 매엽식 액 처리 유닛(2)으로서 구성되고, 도 2의 종단 측면도에 도시된 바와 같이, 처리 공간을 형성하는 액 처리 유닛용 챔버로서의 외측 챔버(21)와, 이 외측 챔버 내에 배치되고, 웨이퍼(W)를 거의 수평으로 유지하면서 웨이퍼(W)를 수직축 주위로 회전시키는 웨이퍼 유지 기구(23)와, 웨이퍼 유지 기구(23)를 측둘레 측에서 둘러싸도록 배치되고, 웨이퍼(W)로부터 비산된 액체를 받아내는 내측 컵(22)과, 웨이퍼(W)의 위쪽 위치와 여기서부터 후퇴한 위치 사이를 이동 가능하게 구성되고, 그 선단부에 노즐(241)이 마련된 노즐 아암(24)을 구비하고 있다.
노즐(241)에는, 각종 약액을 공급하는 처리액 공급부(201)나 린스액의 공급을 행하는 린스액 공급부(202), 웨이퍼(W)의 표면에 건조 방지용 액체인 제1 불소 함유 유기 용제의 공급을 행하는 제1 불소 함유 유기 용제 공급부(203a)(제1 불소 함유 유기 용제 공급부) 및 제2 불소 함유 유기 용제의 공급을 행하는 제2 불소 함유 유기 용제 공급부(203b)(제2 불소 함유 유기 용제 공급부)가 접속되어 있다. 제1 불소 함유 유기 용제 및 제2 불소 함유 유기 용제는, 후술하는 초임계 처리에 이용되는 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제와는 상이한 것이 이용되며, 또한 제1 불소 함유 유기 용제와 제2 불소 함유 유기 용제와, 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제 사이에는, 그 비점이나 임계 온도에 있어서 미리 정해진 관계가 있는 것이 채용되고 있지만, 그 상세한 내용에 대해서는 후술한다.
또한, 외측 챔버(21)에는, FFU(Fan Filter Unit)(205)가 마련되고, 이 FFU(205)로부터 청정화된 공기가 외측 챔버(21) 내에 공급된다. 또한 외측 챔버(21)에는, 저습도 N2 가스 공급부(206)가 마련되고, 이 저습도 N2 가스 공급부(206)로부터 저습도 N2 가스가 외측 챔버(21) 내에 공급된다.
또한, 웨이퍼 유지 기구(23)의 내부에도 약액 공급로(231)를 형성하고, 여기에서 공급된 약액 및 린스액에 의해 웨이퍼(W)의 이면 세정을 행하여도 좋다. 외측 챔버(21)나 내측 컵(22)의 바닥부에는, 내부 분위기를 배기하기 위한 배기구(212)나 웨이퍼(W)로부터 비산된 액체를 배출하기 위한 배액구(221, 211)가 마련되어 있다.
액 처리 유닛(2)으로써 액 처리를 끝낸 웨이퍼(W)에 대해서는, 건조 방지용 제1 불소 함유 유기 용제 및 제2 불소 함유 유기 용제가 공급되고, 웨이퍼(W)는 그 표면이 제2 불소 함유 유기 용제로 덮인 상태에서, 제2 반송 기구(161)에 의해 초임계 처리 유닛(3)으로 반송된다. 초임계 처리 유닛(3)에서는, 웨이퍼(W)를 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 초임계 유체와 접촉시켜 제2 불소 함유 유기 용제를 제거하고, 웨이퍼(W)를 건조시키는 처리가 행해진다. 이하, 초임계 처리 유닛(3)의 구성에 대해서 도 3, 도 4를 참조하면서 설명한다.
초임계 처리 유닛(3)은, 웨이퍼(W) 표면에 부착된 건조 방지용 액체(제2 불소 함유 유기 용제)를 제거하는 처리가 행해지는 초임계 처리 유닛용 용기로서의 처리 용기(3A)와, 이 처리 용기(3A)에 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 초임계 유체를 공급하는 초임계 유체 공급부(4A)(초임계 처리용 불소 함유 유기 용제 공급부)를 구비하고 있다.
도 4에 도시된 바와 같이 처리 용기(3A)는, 웨이퍼(W)의 반입출용 개구부(312)가 형성된 케이스형의 용기 본체(311)와, 처리 대상의 웨이퍼(W)를 횡 방향으로 유지하는 것이 가능한 웨이퍼 트레이(331)와, 이 웨이퍼 트레이(331)를 지지하고, 웨이퍼(W)를 용기 본체(311) 내에 반입했을 때 상기 개구부(312)를 밀폐하는 덮개 부재(332)를 구비하고 있다.
용기 본체(311)는, 예컨대 직경 300 ㎜의 웨이퍼(W)를 수용 가능한, 200∼10000 ㎤ 정도의 처리 공간이 형성된 용기로서, 그 상면에는, 처리 용기(3A) 내에 초임계 유체를 공급하기 위한 초임계 유체 공급 라인(351)과, 처리 용기(3A) 내의 유체를 배출하기 위한 개폐 밸브(342)가 개설된 배출 라인(341)(배출부)이 접속되어 있다. 또한, 처리 용기(3A)에는 처리 공간 내에 공급된 초임계 상태의 처리 유체로부터 받는 내압에 대항하여, 용기 본체(311)를 향해 덮개 부재(332)를 압착시켜, 처리 공간을 밀폐하기 위한 도시하지 않은 압박 기구가 마련되어 있다.
용기 본체(311)에는, 예컨대 저항 발열체 등으로 이루어진 가열부인 히터(322)와, 처리 용기(3A) 내의 온도를 검출하기 위한 열전대 등을 구비한 온도 검출부(323)가 마련되어 있고, 용기 본체(311)를 가열함으로써, 처리 용기(3A) 내의 온도를 미리 설정된 온도로 가열하고, 이에 따라 내부의 웨이퍼(W)를 가열할 수 있다. 히터(322)는, 급전부(321)로부터 공급되는 전력을 바꿈으로써, 발열량을 변화시키는 것이 가능하고, 온도 검출부(323)로부터 취득한 온도 검출 결과에 기초하여, 처리 용기(3A) 내의 온도를 미리 설정된 온도로 조절한다.
초임계 유체 공급부(4A)는, 개폐 밸브(352)가 개설된 초임계 유체 공급 라인(351)의 상류측에 접속되어 있다. 초임계 유체 공급부(4A)는, 처리 용기(3A)로 공급되는 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 초임계 유체를 준비하는 배관인 스파이럴관(411)과, 이 스파이럴관(411)에 초임계 유체의 원료인 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 액체를 공급하기 위해 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제 공급부(414)와, 스파이럴관(411)을 가열하여 내부의 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제를 초임계 상태로 하기 위한 할로겐 램프(413)를 구비하고 있다.
스파이럴관(411)은 예컨대 스테인레스제의 배관 부재를 길이 방향으로 나선형으로 감아 형성된 원통형의 용기이며, 할로겐 램프(413)로부터 공급되는 복사열을 흡수하기 쉽게 하기 위해 예컨대 흑색의 복사열 흡수 도료로 도장되어 있다. 할로겐 램프(413)는, 스파이럴관(411)의 원통의 중심축을 따라 스파이럴관(411)의 내벽면으로부터 이격되어 배치되어 있다.
할로겐 램프(413)의 하단부에는, 전원부(412)가 접속되어 있고, 전원부(412)로부터 공급되는 전력에 의해 할로겐 램프(413)를 발열시켜, 주로 그 복사열을 이용하여 스파이럴관(411)을 가열한다. 전원부(412)는, 스파이럴관(411)에 마련된 도시하지 않은 온도 검출부와 접속되어 있고, 이 검출 온도에 기초하여 스파이럴관(411)에 공급하는 전력을 증감하고, 미리 설정한 온도로 스파이럴관(411) 내부를 가열할 수 있다.
또한 스파이럴관(411)의 하단부로부터는 배관 부재가 연장되어 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 수용 라인(415)을 형성하고 있다. 이 수용 라인(415)은, 내압성을 갖춘 개폐 밸브(416)를 통해 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제 공급부(414)에 접속되어 있다. 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제 공급부(414)는, 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제를 액체의 상태로 저류하는 탱크나 송액 펌프, 유량 조절 기구 등을 구비하고 있다.
이상으로 설명한 구성을 구비한 액 처리 유닛(2)이나 초임계 처리 유닛(3)을 포함하는 액 처리 장치(1)는, 도 1∼도 3에 도시된 바와 같이 제어부(5)에 접속되어 있다. 제어부(5)는 도시하지 않은 CPU와 기억부(5a)를 구비한 컴퓨터로 이루어지고, 기억부(5a)에는 액 처리 장치(1)의 작용, 즉 FOUP(100)로부터 웨이퍼(W)를 꺼내어 액 처리 유닛(2)으로써 액 처리를 행하고, 계속해서 초임계 처리 유닛(3)으로써 웨이퍼(W)를 건조시키는 처리를 행하고 나서 FOUP(100) 내에 웨이퍼(W)를 반입할 때까지의 동작에 관계되는 제어에 대한 스텝(명령)군이 짜여진 프로그램이 기록되어 있다. 이 프로그램은, 예컨대 하드 디스크, 컴팩트 디스크, 마그넷 광디스크, 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되고, 거기에서 컴퓨터에 인스톨된다.
다음에, 액 처리 유닛(2)으로써 웨이퍼(W)의 표면에 공급되는 제1 불소 함유 유기 용제 및 제2 불소 함유 유기 용제와, 제2 불소 함유 유기 용제를 웨이퍼(W)의 표면으로부터 제거하기 위해서, 처리 용기(3A)에 초임계 유체의 상태로 공급되는 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제에 대해서 설명한다. 제1 불소 함유 유기 용제, 제2 불소 함유 유기 용제 및 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제는, 모두 탄화수소 분자 중에 불소 원자를 포함하는 불소 함유 유기 용제이다.
제1 불소 함유 유기 용제, 제2 불소 함유 유기 용제 및 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 조합의 예를 (표 1)에 나타낸다.
Figure pat00001
(표 1)의 분류명 중, HFE(HydroFluoro Ether)는, 분자 내에 에테르 결합을 갖는 탄화수소의 일부 수소를 불소로 치환한 불소 함유 유기 용제를 나타내고, HFC(HydroFluoro Carbon)는 탄화수소의 일부 수소를 불소로 치환한 불소 함유 유기 용제를 나타낸다. 또한, PFC(PerFluoro Carbon)는, 탄화수소의 모든 수소를 불소로 치환한 불소 함유 유기 용제를 나타내고, PFE(PerFluoro Ether)는, 분자 내에 에테르 결합을 갖는 탄화수소의 모든 수소를 불소로 치환한 불소 함유 유기 용제이다.
이들 불소 함유 유기 용제 중, 하나의 불소 함유 유기 용제를 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제로서 선택했을 때, 제2 불소 함유 유기 용제에는, 이 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제보다도 비점이 높은(증기압이 낮은) 것이 선택된다. 이에 따라, 건조 방지용 액체로서 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제를 채용하는 경우와 비교하여, 액 처리 유닛(2)으로부터 초임계 처리 유닛(3)으로 반송되는 동안에, 웨이퍼(W) 표면으로부터 휘발되는 불소 함유 유기 용제량을 저감할 수 있다.
보다 적합하게는, 제1 불소 함유 유기 용제의 비점은 100℃ 전후이고(예컨대 98℃), 제2 불소 함유 유기 용제의 비점은 제1 불소 함유 유기 용제의 비점보다 높은 100℃ 이상(예컨대 174℃)인 것이 바람직하다. 비점이 100℃ 이상인 제2 불소 함유 유기 용제는, 웨이퍼(W) 반송중의 휘발량이 보다 적기 때문에, 예컨대 직경 300 ㎜의 웨이퍼(W)의 경우는 0.01∼5 cc 정도, 직경 450 ㎜의 웨이퍼(W)의 경우는 0.02∼10 cc 정도의 소량의 불소 함유 유기 용제를 공급하는 것만으로, 수십 초∼10분 정도간, 웨이퍼(W)의 표면이 젖은 상태를 유지할 수 있다. 참고로서, IPA로써 동일한 시간만큼 웨이퍼(W)의 표면을 젖은 상태로 유지하기 위해서는 10∼50 cc 정도의 공급량이 필요해진다.
또한, 2종류의 불소 함유 유기 용제를 선택했을 때, 그 비점의 고저는, 초임계 온도의 고저에도 대응하고 있다. 그래서, 초임계 유체로서 이용되는 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제로서, 제2 불소 함유 유기 용제보다도 비점이 낮은 것을 선택함으로써, 저온에서 초임계 유체를 형성하는 것이 가능한 불소 함유 유기 용제를 이용하는 것이 가능해지고, 불소 함유 유기 용제의 분해에 의한 불소 원자의 방출이 억제된다.
<본 실시형태의 작용>
다음에 이러한 구성으로 이루어진 본 실시형태의 작용에 대해서 설명한다.
본 실시형태에 있어서는, 제1 불소 함유 유기 용제로서 HFE7300을 이용하고, 제2 불소 함유 유기 용제로서 FC43을 이용하며, 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제로서 FC72를 이용한 경우의 작용에 대해서 설명한다.
처음에, FOUP(100)로부터 꺼내진 웨이퍼(W)가 반입출부(12) 및 전달부(13)를 통해 액 처리부(14)의 외측 챔버(21) 내에 반입되고, 액 처리 유닛(2)의 웨이퍼 유지 기구(23)에 전달된다. 계속해서, 회전하는 웨이퍼(W)의 표면에 각종 처리액이 공급되어 액 처리가 행해진다.
도 5에 도시된 바와 같이 액 처리는, 예컨대 산성 약액인 DHF(희불산)에 의한 파티클이나 유기성 오염 물질의 제거→린스액인 탈이온수(DeIonize D I Water: DIW)에 의한 린스 세정이 행해진다.
약액에 의한 액 처리나 린스 세정을 끝내면, 회전하는 웨이퍼(W)의 표면에 린스액 공급부(202)(IPA 공급부)로부터 IPA를 공급하고, 웨이퍼(W)의 표면 및 이면에 잔존하고 있는 DIW와 치환한다. 웨이퍼(W) 표면의 액체가 충분히 IPA와 치환되면, 제1 불소 함유 유기 용제 공급부(203a)로부터 회전하는 웨이퍼(W)의 표면에 제1 불소 함유 유기 용제(HFE7300)를 공급한 후, 계속해서 웨이퍼(W)를 회전시키고, 제2 불소 함유 유기 용제 공급부(203b)로부터 회전하는 웨이퍼(W)의 표면에 제2 불소 함유 유기 용제(FC43)를 공급한 후, 웨이퍼(W)의 회전을 정지한다. 회전 정지 후의 웨이퍼(W)는, 제2 불소 함유 유기 용제에 의해 그 표면이 덮인 상태로 되어 있다. 이 경우, IPA는 DIW 및 HFE7300과의 친화성이 높고, HFE7300은 IPA 및 FC43과의 친화성이 높기 때문에, DIW를 IPA에 의해 치환할 수 있고, 다음에 IPA를 HFE7300에 의해 치환할 수 있다. 다음에 HFE7300을 FC43에 의해 용이하게 치환할 수 있다.
이 동안, 즉 DHF의 공급시, DIW의 공급시, IPA의 공급시, 제1 불소 함유 유기 용제의 공급시 및 제2 불소 함유 유기 용제의 공급시 동안, 연속적으로 외측 챔버(21) 내에 저습도 N2 가스 공급부(206)로부터 저습도(노점 -70℃ 이하) N2 가스가 공급되어, 외측 챔버(21) 내부가 저습도 N2 가스 분위기로 유지된다. 이 때, 외측 챔버(21) 내의 습도는 3% 이하로 되어 있는 것이 바람직하다.
이와 같이 외측 챔버(21) 내부를 저습도 N2 가스 분위기로 유지함으로써, IPA 중으로의 수분 흡습을 억제할 수 있어, 후술하는 바와 같이 초임계 처리 중에 있어서 웨이퍼(W)의 패턴 도괴를 방지할 수 있다.
한편, IPA는 분위기로부터의 수분을 흡수하기 쉽고, 외측 챔버(21) 내에 FFU로부터 청정화된 공기를 공급한 경우(도 6 비교예를 참조), IPA가 공기 중의 수분을 흡수하는 경우가 있다. 이 경우, IPA는 제1 불소 함유 유기 용제 혹은 제2 불소 함유 유기 용제와 치환되지만, IPA 중의 수분은 제1 불소 함유 유기 용제 혹은 제2 불소 함유 유기 용제와 치환하는 일은 없기 때문에, 웨이퍼의 패턴 중에 수분이 남는다. 이 때문에, 초임계 처리 중에 있어서 웨이퍼에 있어서의 패턴 도괴가 발생하는 것을 생각할 수 있다.
이것에 대하여 본 실시형태에 따르면, 외측 챔버(21) 내부를 저습도 N2 가스 분위기로 유지함으로써, IPA 중으로의 수분 흡습을 억제하여, 웨이퍼에 있어서의 패턴 도괴를 방지할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에 있어서, DHF의 공급시, DIW의 공급시, IPA의 공급시, 제1 불소 함유 유기 용제의 공급시 및 제2 불소 함유 유기 용제의 공급시 동안, 연속적으로 외측 챔버(21) 내에 저습도 N2 가스 공급부(206)로부터 저습도 N2 가스를 공급하는 예를 나타내었지만, 이것에 한정되지 않고, DHF의 공급시, DIW의 공급시, 제1 불소 함유 유기 용제의 공급시 및 제2 불소 함유 유기 용제의 공급시에 있어서, 제어부(5)에 의해 FFU(205)를 제어하여 외측 챔버(21) 내에 FFU(205)로부터 청정 공기를 공급하고, IPA의 공급시에만 제어부(5)에 의해 저습도 N2 가스 공급부(206)를 제어하여 저습도 N2 가스 공급부(206)로부터 외측 챔버(21) 내에 저습도 N2 가스를 공급하여도 좋다. 혹은, IPA의 공급시 및 제1 불소 함유 유기 용제의 공급시, 또는, IPA의 공급시 및 제1 불소 함유 유기 용제의 공급시 및 제2 불소 함유 유기 용제의 공급시 동안, 제어부(5)에 의해 저습도 N2 가스 공급부(206)를 제어하여 저습도 N2 가스 공급부(206)로부터 외측 챔버(21) 내에 저습도 N2 가스를 공급하여도 좋다. 이에 따라, 외측 챔버(21) 내에 공급하는 저습도 N2 가스의 사용량을 저감할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이 액 처리를 끝낸 웨이퍼(W)는, 제2 반송 기구(161)에 의해 액 처리 유닛(2)으로부터 반출되어, 초임계 처리 유닛(3)으로 반송된다. 이 때, 웨이퍼(W) 상에 제2 불소 함유 유기 용제가 남는 경우가 있지만, 제2 불소 함유 유기 용제로서, 비점이 높은(증기압이 낮은) 불소 함유 유기 용제를 이용하고 있기 때문에, 반송되는 기간 중에 웨이퍼(W)의 표면으로부터 휘발되는 불소 함유 유기 용제의 양을 줄일 수 있다.
처리 용기(3A)에 웨이퍼(W)가 반입되기 전의 타이밍에 있어서, 초임계 유체 공급부(4A)는, 개폐 밸브(416)를 개방하여 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제 공급부(414)로부터 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 액체를 소정량 송액하고 나서 개폐 밸브(352, 416)를 폐쇄하여, 스파이럴관(411)을 밀봉 상태로 한다. 이 때, 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 액체는 스파이럴관(411)의 하방측에 저장되어 있고, 스파이럴관(411)의 상방측에는 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제를 가열했을 때, 증발된 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제가 팽창될 공간이 남겨져 있다.
그리고, 전원부(412)로부터 할로겐 램프(413)로 급전을 시작하여, 할로겐 램프(413)를 발열시키면, 스파이럴관(411)의 내부가 가열되어 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제가 증발되고, 또한, 승온, 승압되어 임계 온도, 임계 압력에 도달하여 초임계 유체가 된다.
스파이럴관(411) 내의 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제는, 처리 용기(3A)에 공급되었을 때에, 임계 압력, 임계 온도를 유지하는 것이 가능한 온도, 압력까지 승온, 승압된다.
이렇게 해서 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 초임계 유체를 공급하는 준비가 갖추어진 초임계 처리 유닛(3)에, 액 처리를 끝내어, 그 표면이 제2 불소 함유 유기 용제로 덮인 웨이퍼(W)가 반입되게 된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 처리 용기(3A) 내에 웨이퍼(W)가 반입되고, 덮개 부재(332)가 폐쇄되어 밀폐 상태가 되면, 웨이퍼(W) 표면의 제2 불소 함유 유기 용제가 건조되기 전에 초임계 유체 공급 라인(351)의 개폐 밸브(352)를 개방하여 초임계 유체 공급부(41)로부터 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 초임계 유체를 공급한다.
초임계 유체 공급부(4A)로부터 초임계 유체가 공급되어, 처리 용기(3A) 내부가 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 초임계 유체 분위기가 되면, 초임계 유체 공급 라인(351)의 개폐 밸브(352)를 폐쇄한다. 초임계 유체 공급부(4A)는, 할로겐 램프(413)를 끄고, 도시하지 않은 탈압 라인을 통해 스파이럴관(411) 내의 유체를 배출하고, 다음 초임계 유체를 준비하기 위해 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제 공급부(414)로부터 액체의 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제를 수용할 태세를 갖춘다.
한편, 처리 용기(3A)는, 외부로부터의 초임계 유체의 공급이 정지되고, 그 내부가 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 초임계 유체로 채워져 밀폐된 상태로 되어 있다. 이 때, 처리 용기(3A) 내의 웨이퍼(W)의 표면에 주목하면, 패턴 내에 들어간 제2 불소 함유 유기 용제의 액체에, 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 초임계 유체(62)가 접하고 있다. 이 경우, 처리 용기(3A) 내부는 온도 200℃, 압력 2 MPa로 되어 있다.
이와 같이 제2 불소 함유 유기 용제의 액체와, 초임계 유체가 접한 상태를 유지하면, 서로 섞이기 쉬운 제2 불소 함유 유기 용제, 및 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제끼리가 혼합되어, 패턴 내의 액체가 초임계 유체와 치환된다. 이윽고, 웨이퍼(W)의 표면으로부터 제2 불소 함유 유기 용제의 액체가 제거되고, 패턴의 주위에는, 제2 불소 함유 유기 용제와 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제와의 혼합물의 초임계 유체의 분위기가 형성된다. 이 때, 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 임계 온도에 가까운 비교적 낮은 온도에서 제2 불소 함유 유기 용제의 액체를 제거할 수 있기 때문에, 불소 함유 유기 용제가 거의 분해되지 않아, 패턴 등에 데미지를 부여하는 불화수소의 생성량도 적다.
이렇게 하여, 웨이퍼(W)의 표면으로부터 제2 불소 함유 유기 용제의 액체가 제거되는 데 필요한 시간이 경과하면, 배출 라인(341)의 개폐 밸브(342)를 개방하여 처리 용기(3A) 내로부터 불소 함유 유기 용제를 배출한다. 이 때, 예컨대 처리 용기(3A) 내부가 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 임계 온도 이상으로 유지되도록 히터(322)로부터의 급열량을 조절한다. 이 결과, 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제의 임계 온도보다도 낮은 비점을 갖는 제2 불소 함유 유기 용제를 액화시키지 않고서, 혼합 유체를 초임계 상태 또는 기체의 상태로 배출할 수 있고, 유체 배출시의 패턴 도괴의 발생을 피할 수 있다.
이 경우, 전술한 바와 같이 외측 챔버(21) 내부를 저습도 N2 가스 분위기로 한 상태에서 웨이퍼(W)에 IPA를 공급하기 때문에, IPA에 수분이 흡수되는 일은 없고, 이 때문에 웨이퍼(W)의 패턴 중에 수분이 남는 일은 없다. 이와 같이 외측 챔버(21) 내에 배치된 웨이퍼(W)의 패턴 중에 수분이 남는 일은 없기 때문에, 초임계 처리 유닛(3)의 처리 용기(3A)에 반송된 웨이퍼(W)에 있어서, 초임계 처리 중에 웨이퍼(W)의 패턴 도괴가 발생하는 일은 없다.
초임계 유체에 의한 처리를 끝내면, 액체가 제거되어 건조된 웨이퍼(W)를 제2 반송 기구(161)로써 꺼내고, 전달부(13) 및 반입출부(12)를 통해 FOUP(100)에 저장하고, 상기 웨이퍼(W)에 대한 일련의 처리를 끝낸다. 액 처리 장치(1)에서는, FOUP(100) 내의 각 웨이퍼(W)에 대하여, 전술한 처리가 연속하여 행해진다.
이상과 같이 본 실시형태에 따르면, DHF의 공급시, DIW의 공급시, IPA의 공급시, 제1 불소 함유 유기 용제의 공급시 및 제2 불소 함유 유기 용제의 공급시 동안, 연속적으로 외측 챔버(21) 내에 저습도 N2 가스 공급부(206)로부터 저습도 N2 가스가 공급되고, 외측 챔버(21) 내부가 저습도 N2 가스 분위기로 유지된다.
이와 같이 외측 챔버(21) 내부를 저습도 N2 가스 분위기로 유지함으로써, IPA 중으로의 수분 흡습을 억제할 수 있어, 초임계 처리 중에 있어서 웨이퍼(W)에 있어서의 패턴 도괴를 방지할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에 있어서, 외측 챔버(21) 내부를 저습도 N2 가스 분위기로 유지하여 웨이퍼(W)에 대하여 IPA를 공급하는 예를 도시하였지만, 외측 챔버(21) 내에 건조 N2 가스 대신에 다른 불활성 가스를 공급하여도 좋다.
또한, 외측 챔버(21) 내에 저습도 N2 가스를 공급하는 대신에, 저습도 가스로서 노점 -70℃ 이하의 에어를 공급하여도 좋다.
실시예
다음에 본 발명의 구체적 실시예에 대해서, 도 7 내지 도 10에 의해 설명한다.
우선 도 7에 의해, 외측 챔버(21) 내에 있어서, 웨이퍼(W)를 회전시켜(1000 rpm), DIW를 30초간 공급하고, 웨이퍼(W)를 회전시켜 IPA를 60초간 공급하였다. 그리고 IPA의 공급 중, 웨이퍼(W)의 회전수를 1000 rpm에서 100 rpm으로 강하시켰다.
이 동안, 외측 챔버(21) 내에 FFU(205)로부터 청정 공기를 공급한 경우, 외측 챔버(21) 내의 습도는 38%가 되었다. 이것에 대하여, 외측 챔버(21) 내에 건조 N2 가스 공급부(206)로부터 N2 가스를 400 L/min 공급하면, 외측 챔버(21) 내의 습도는 15%까지 저하되었다.
외측 챔버(21) 내에, 저습도 N2 가스 공급부(206)로부터 저습도 N2 가스를 650 L/min 더 공급하면, 외측 챔버(21) 내의 습도는 1%까지 저하되는 것을 알 수 있었다.
도 7에 도시된 바와 같이, 외측 챔버(21) 내에 저습도 N2 가스 공급부(206)로부터 저습도 N2 가스를 650 L/min 공급함으로써, 외측 챔버(21) 내의 습도를 효과적으로 저하시킬 수 있었다.
다음에 웨이퍼(W)에 대하여 IPA를 공급하는 동안, 외측 챔버(21) 내의 분위기를 여러 가지 변화시킨 경우의 웨이퍼(W)에 있어서의 패턴 도괴의 결과를 도 8에 도시한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 외측 챔버(21) 내에 FFU(205)로부터 청정 공기를 공급하면서 IPA를 1분간 공급한 경우, 외측 챔버(21) 내의 습도는 35% 이상이 되어 웨이퍼(W)에 있어서의 패턴 도괴가 발생하였다.
마찬가지로, 외측 챔버(21) 내에 FFU로부터 청정 공기를 공급하면서 IPA를 5분간 공급한 경우, 외측 챔버(21) 내의 습도는 35% 이상이 되어, 웨이퍼(W)에 있어서의 패턴 도괴가 발생하였다.
여기서 웨이퍼(W)의 패턴 도괴의 예를 도 10의 (a), (b), (c)에 도시한다. 도 10의 (a), (b), (c)에 도시된 바와 같이, 동일 조건으로 처리한 3개의 웨이퍼(W)를 취한 경우, 하나의 웨이퍼(W)에서는 패턴 도괴는 볼 수 없지만, 다른 2개의 웨이퍼(W)에서는, 그 주연에 패턴 도괴를 볼 수 있었다.
이와 같이 동일 조건으로 처리한 3개의 웨이퍼(W) 중, 2개의 웨이퍼(W)에서 그 주연에 패턴 도괴를 볼 수 있었을 경우, 패턴 도괴가 발생한 것으로 생각한다.
또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 외측 챔버(21) 내에 저습도 N2 가스 공급부(206)로부터 저습도 N2 가스를 400 L/분 공급하면서 IPA를 1분간 공급한 경우, 외측 챔버(21) 내의 습도는 15% 이상이 되었다. 이 때 웨이퍼(W)에 있어서의 패턴 도괴는 거의 발생하지 않았다.
게다가, 외측 챔버(21) 내에 저습도 N2 가스 공급부(206)로부터 저습도 N2 가스를 650 L/분 공급하면서 IPA를 1분간 공급한 경우, 외측 챔버(21) 내의 습도는 1% 이하가 되었다. 이 때 웨이퍼(W)에 있어서의 패턴 도괴는 거의 발생하지 않았다.
또한, 외측 챔버(21) 내에 저습도 N2 가스 공급부(206)로부터 저습도 N2 가스를 650 L/분 공급하면서 IPA를 5분간 공급한 경우, 외측 챔버(21) 내의 습도는 1% 이하가 되었다. 이 때 웨이퍼(W)에 있어서의 패턴 도괴는 전혀 발생하지 않았다.
여기서 웨이퍼(W)에 패턴 도괴가 발생하지 않는 예를, 도 9의 (a), (b), (c), (d)에 도시한다. 도 9의 (a), (b), (c), (d)에 도시된 바와 같이, 동일 조건으로 처리한 4개의 웨이퍼(W)를 취한 경우, 4개의 웨이퍼(W) 모두에서 패턴 도괴는 볼 수 없었다.
W : 웨이퍼
1 : 액 처리 장치
2 : 액 처리 유닛
3 : 초임계 처리 유닛
3A : 처리 용기
4A : 초임계 유체 공급부
5 : 제어부
21 : 외측 챔버
121 : 제1 반송 기구
161 : 제2 반송 기구
203a : 제1 불소 함유 유기 용제 공급부
203b : 제2 불소 함유 유기 용제 공급부
205 : FFU
206 : 저습도 N2 가스 공급부

Claims (9)

  1. 액 처리 유닛용 챔버 내에 배치된 피처리체에 린스액을 공급하는 공정과,
    액 처리 유닛용 챔버 내에 배치된 피처리체에 IPA를 공급하여 상기 피처리체 상의 수분을 치환하는 공정과,
    상기 액 처리 유닛용 챔버 내에서, 상기 피처리체에 대하여 제1 불소 함유 유기 용제를 공급하여, 상기 피처리체 상의 IPA를 제1 불소 함유 유기 용제로 치환하는 공정과,
    상기 액 처리 유닛용 챔버 내에서, 상기 피처리체에 대하여 제2 불소 함유 유기 용제를 공급하여, 상기 피처리체 상의 제1 불소 함유 유기 용제를 제2 불소 함유 유기 용제로 치환하는 공정과,
    상기 액 처리 유닛용 챔버 내의 상기 피처리체를 초임계 처리 유닛용 용기 내로 반송하는 공정과,
    상기 초임계 처리 유닛용 용기 내에서 상기 피처리체에, 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제를 공급하는 공정을 구비하고,
    적어도 상기 IPA의 공급시에 상기 액 처리 유닛용 챔버 내에 저습도 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내에 저습도의 불활성 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내에 노점 -70℃ 이하의 에어를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내에 저습도 가스를 공급하여, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내부를 습도 3% 이하로 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 불소 함유 유기 용제의 공급시, 또는, 상기 제1 불소 함유 유기 용제의 공급시 및 상기 제2 불소 함유 유기 용제의 공급시에, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내에 저습도 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내의 상기 피처리체를 상기 초임계 처리 유닛용 용기 내로 반송하는 공정은, 피처리체의 표면이 제2 불소 함유 유기 용제로 덮인 상태에서 실행되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  7. 피처리체를 수납하는 액 처리 유닛용 챔버와, 이 액 처리 유닛용 챔버 내의 상기 피처리체에 린스액을 공급하는 린스액 공급부와, 이 액 처리 유닛용 챔버 내의 상기 피처리체에 IPA를 공급하는 IPA 공급부와, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내의 상기 피처리체에 제1 불소 함유 유기 용제를 공급하는 제1 불소 함유 유기 용제 공급부와, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내의 상기 피처리체에 제2 불소 함유 유기 용제를 공급하는 제2 불소 함유 유기 용제 공급부를 갖는 액 처리 유닛과,
    상기 피처리체를 수납하는 초임계 처리 유닛용 용기와, 이 초임계 처리 유닛용 용기 내에 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제를 공급하는 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제 공급부를 갖는 초임계 처리 유닛과,
    상기 액 처리 유닛용 챔버 내의 상기 피처리체를 상기 초임계 처리 유닛용 용기로 반송하는 반송 수단을 구비하고,
    상기 액 처리 유닛용 챔버에, 저습도 가스를 공급하는 저습도 가스 공급부를 마련하고,
    제어부에 의해 적어도 상기 IPA의 공급시에 상기 저습도 가스 공급부를 작동시켜, 상기 액 처리 유닛용 챔버 내에 저습도 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 액 처리 유닛용 챔버에, 청정 공기를 공급하는 FFU를 마련하고,
    제어부에 의해 상기 제1 불소 함유 유기 용제의 공급시 및 상기 제2 불소 함유 유기 용제의 공급시에 상기 액 처리 유닛용 챔버 내의 피처리체에 저습도 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 컴퓨터에 기판 처리 방법을 실행시키기 위한 기억 매체에 있어서,
    기판 처리 방법은,
    액 처리 유닛용 챔버 내에 배치된 피처리체에 린스액을 공급하는 공정과,
    액 처리 유닛용 챔버 내에 배치된 피처리체에 IPA를 공급하여 상기 피처리체 상의 수분을 치환하는 공정과,
    상기 액 처리 유닛용 챔버 내에서, 상기 피처리체에 대하여 제1 불소 함유 유기 용제를 공급하여, 상기 피처리체 상의 IPA를 제1 불소 함유 유기 용제로 치환하는 공정과,
    상기 액 처리 유닛용 챔버 내에서, 상기 피처리체에 대하여 제2 불소 함유 유기 용제를 공급하여, 상기 피처리체 상의 제1 불소 함유 유기 용제를 제2 불소 함유 유기 용제로 치환하는 공정과,
    상기 액 처리 유닛용 챔버 내의 상기 피처리체를 초임계 처리 유닛용 용기 내로 반송하는 공정과,
    상기 초임계 처리 유닛용 용기 내에서 상기 피처리체에, 초임계 처리용 불소 함유 유기 용제를 공급하는 공정을 구비하고,
    적어도 상기 IPA의 공급시에 상기 액 처리 유닛용 챔버 내에 저습도 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 기억 매체.
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