JP6392540B2 - 電子レンジ対応型包装袋 - Google Patents
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Description
ここにおいて、前面フィルム1は基材層AとしてONY(延伸ナイロンフィルム)、シーラント層BとしてCPP(無延伸ポリプロピレンフィルム)を、後面フィルム8は同じく基材層CとしてONY(延伸ナイロンフィルム)、シーラント層DとしてCPP(無延伸ポリプロピレンフィルム)を使用している。
また、特に図示しないがガゼットフィルム9も前記と同様の構成となる。
一方、帯状フイルム6は基材層の両面にヒートシール強度が異なる2種のシーラント層を積層したものであり、基材層Fの後面フィルム8側のシーラント層Gとして製袋のためのシーラント層と同じCPP(無延伸ポリプロピレンフィルム)を使用するとともに、前面フィルム1のシーラント層Eはそれよりヒートシール強度が弱いEP(イージーピールフィルム)としている。
(1) 帯状フイルム6と前面フィルム1とのヒートシールに際し、ヒートシール箇所H4の終端L1から包装袋の底辺側に向かう箇所を非ヒートシール箇所とし、包装袋の封止時のヒートシール対象箇所の終端L3を上記非ヒートシール箇所間に設定しているので、封止部の終端L3付近において、帯状フイルム6の下端7が前面フィルム1および後面フィルム8の双方に対し捲れた状態となっている(図11参照)。
(2) 包装詰め食品を密封状態のまま電子レンジで加熱すると、加熱により食品から蒸散される水蒸気や、包装袋内の空気の熱膨張により包装袋の内圧が高まって膨らむ。
(3) 水蒸気や膨張した空気は各フィルム同士のヒートシールによる貼り合わせ箇所を押し広げようと作用する。
(4) 貼り合わせ箇所中、帯状フイルムが捲れた状態となっている帯状フイルムの下端7と前面フィルム1間、同じく帯状フイルムの下端7と後面フィルム8間は、フィルム壁面に沿って水蒸気や膨張した空気が楔方向に誘導されるので押し広げやすい状態となっている。
(5) 前記の場合、帯状フイルムの下端7と前面フィルム1間の貼り合わせのヒートシール強度は他の貼り合わせより低く設定されているので、この箇所が先ず押し広げられて剥離することとなる(図12参照)。
(6) 前記の結果、水蒸気や膨張した空気は剥離されてできた隙間から通気手段2(ここでは引き起し片5および貫通穴3)を通って外部に排出され包装袋内の逃圧が実現される。4
(7) 逃圧により包装袋内の内圧の上昇が抑制され、その他の貼り合わせ箇所が押し広げられることはなく包装袋の破裂が防止されることとなる。
2 通気手段
6 帯状フイルム
8 後面フィルム
Claims (5)
- 前面フィルムおよび後面フィルムを重ね合わせて3辺をヒートシールし、残りの一辺を内容物を充填するための開放部とした状態で製袋するとともに、内容物を充填後に封止するためのヒートシール対象箇所を上記開放部に設けた包装袋において、ヒートシール対象箇所の前面フィルムに圧力開放口となる通気手段を設けるとともに、この通気手段が位置する前面フィルムの裏面に通気手段を覆う帯状フイルムをヒートシールし、上記帯状フイルムの後面フィルム側は包装袋の封止時に後面フィルム裏面とヒートシールが予定されるヒートシール対象面とし、前面フィルムと帯状フイルムのヒートシール強度を、包装袋の製袋のためのヒートシール強度および包装袋の封止時の帯状フイルムと後面フィルムとのヒートシール強度より弱く設定した電子レンジ対応型包装袋において、帯状フイルムと前面フィルムとのヒートシールに際し、帯状フイルムの包装袋の頂部から前面フィルムの通気手段を過ぎた箇所までをヒートシールし、上記箇所から包装袋の底辺側に向かう箇所にヒートシールをしない箇所を残し、包装袋の封止時の帯状フイルムと後面フィルムとのヒートシールに際し、帯状フイルムの上記の前面フィルムとヒートシールをしない箇所の帯状フイルムの後面フィルム側は後面フィルムとヒートシールしない箇所としたことを特徴とする電子レンジ対応型包装袋。
- ヒートシール対象箇所の前面フィルムに開口される圧力開放口となる通気手段は一対の切り込みに挟まれた引き起し片の上部に貫通穴を設けた構成よりなる請求項1記載の電子レンジ対応型包装袋。
- ヒートシール対象箇所の前面フィルムに開口される圧力開放口となる通気手段は貫通穴である請求項1記載の電子レンジ対応型包装袋。
- ヒートシール対象箇所の前面フィルムに開口される圧力開放口となる通気手段は一対の切り込みに挟まれた引き起し片である請求項1記載の電子レンジ対応型包装袋。
- 包装袋は底部にガゼット部を有するスタンディングパウチである請求項1から4のいずれかに記載の電子レンジ対応型包装袋。
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