JP6358446B2 - 蒸着装置及びその制御方法、蒸着装置を用いた蒸着方法、及びデバイスの製造方法 - Google Patents
蒸着装置及びその制御方法、蒸着装置を用いた蒸着方法、及びデバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6358446B2 JP6358446B2 JP2016507300A JP2016507300A JP6358446B2 JP 6358446 B2 JP6358446 B2 JP 6358446B2 JP 2016507300 A JP2016507300 A JP 2016507300A JP 2016507300 A JP2016507300 A JP 2016507300A JP 6358446 B2 JP6358446 B2 JP 6358446B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor deposition
- temperature
- heating
- deposition material
- vapor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims description 746
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 97
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 438
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 186
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 50
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 43
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 43
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 38
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 13
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 11
- 238000010549 co-Evaporation Methods 0.000 claims description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 5
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 84
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 48
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 19
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 18
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 17
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 16
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 5
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 3
- 238000004868 gas analysis Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
- C23C14/542—Controlling the film thickness or evaporation rate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/816—Multilayers, e.g. transparent multilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
有機発光素子の分野においては、チャンバ内に有機薄膜を形成するための主となる蒸着材料(以下「主材料」とする)の蒸発源と、微量の特定の添加蒸着材料(以下「添加材料」とする)の蒸発源とを備え、主材料と添加材料とを同時に基板上に共蒸着する技術が提案されている。
1)成膜終了後、チャンバ102内の複数の蒸着源106Xを室温まで戻し、その後、チャンバ102内の圧力を大気圧にする。
2)各蒸着源106Xから蒸着材料101Xを入れるための坩堝110Xをチャンバ102外に取り出す。
3)各坩堝110Xに蒸着材料101Xを各々充填する。蒸着材料101Xは室温では液体又は固体からなる。
4)蒸着材料101Xが充填された各坩堝110Xをチャンバ102内の各蒸着源106Xに戻す。
5)チャンバ102内を真空に引き、その後、蒸着材料101Xを加熱する。図12は、発明者が実験検討した蒸着方法における蒸着源の温度プロファイル及びチャンバ2内の圧力プロファイルの一例を示す概略図である。時刻t0において、加熱装置130A、130Bによる加熱を開始して蒸着材料101A、101Bは各々の蒸着時加熱温度TA、TBまで昇温される。
6)その後、蒸着による成膜プロセスを行う。このとき、各蒸着源106A、106B内の圧力は、蒸着材料101A、101Bの蒸着レートに応じた圧力PA、PBとなる。図12に示す条件では、PB>PAとなりうる場合である。
本実施の形態に係る蒸着装置は、蒸着対象物に異なる蒸着材料を共蒸着する蒸着装置であって、前記蒸着対象物が内設されるチャンバと、前記蒸着対象物に向けて第1蒸着材料の蒸気を吐出する第1蒸着源と、前記蒸着対象物に向けて第2蒸着材料の蒸気を吐出する第2蒸着源と、前記第1蒸着材料を加熱する第1加熱部と、前記第2蒸着材料を加熱する第2加熱部と、前記第1加熱部及び前記第2加熱部を制御する加熱制御部とを備え、前記加熱制御部は、前記第2蒸着材料の昇温が、前記第1蒸着材料の昇温よりも所定時間遅く開始されるように前記第1及び第2加熱部を制御可能に構成されていることを特徴とする。
以下、実施の形態実施の形態に係る蒸着装置及び蒸着装置を用いたデバイスの製造方法について、図面を参照しながら説明する。
(全体構成)
図1は実施の形態1に係る蒸着装置1の構造を示す模式断面図である。蒸着装置1は、基板100の表面に蒸着物質を蒸着する装置である。図1に示すように、蒸着装置1は、チャンバ2を備えている。チャンバ2におけるチャンバ排気口3には真空ポンプ(不図示)が接続され、チャンバ2の中を真空に維持できるようになってなっている。チャンバ2の内部空間は、仕切板4によって上下に仕切られ、仕切板4の上を基板100が搬送されるようになっている。チャンバ2の側壁には、基板100をチャンバ2内に搬入する搬入口5aと、基板100をチャンバ2から搬出する搬出口5bが設けられている。基板100は搬送手段によって、搬入口5aから間欠的にチャンバ2内に搬入され、仕切板4上を通過して搬出口5bから搬出される。
図3は、蒸着源6A及び6B(以後、両者の区別しないときはA又はBに替えてXを付記する、図1及び図2において蒸着源内及び蒸着源毎に存する各要素についても同様である)の構成を示す斜視図である。図4は、蒸着源6Xの模式断面図である。蒸着源6Xは、蒸着物質の基になる蒸着材料101Xを収納する坩堝10Xと、その坩堝10Xを収納する筐体20Xと、筐体20Xの周囲と下側に取り付けられた加熱部30Xとを備え、筐体20X及び加熱部30Xはチャンバ2の下空間に取り付けられている。坩堝10Xは、蒸着材料101Xが収納される長尺状の容器であって、長方形状の底板11Xと側板12Xとを有し、その上面側は開放されている。坩堝10Xは、例えば、ステンレス板材を直方体状に成型することによって作製することができる。坩堝10Xを作製する素材としては、ステンレス板の他に、カーボン、チタン、タンタル、モリブデンなどの板材を用いることもできる。筐体20Xは、長尺の直方体形状であって、その内部空間に坩堝10Xを収納することができるようになっている。
蒸着装置1を用いて基板100の表面に蒸着を行う工程を説明する。本実施の形態では、蒸着材料101A(第1蒸着材料)が蒸着材料101B(第2蒸着材料)に比べて不純物等と反応しやすい性質を有している場合を例とする。ここで、蒸着材料101Aが蒸着材料101Bに比べて不純物等と反応しやすい性質を有している材料である場合には、蒸着材料101Aが蒸着材料101Bに比べて水又は酸素と結合しやすい特性を有する。図5は、実施の形態1に係る蒸着装置1を用いた蒸着方法における蒸着源の温度プロファイル及びチャンバ2内の圧力プロファイルの一例を示す概略図である。蒸着装置1では、この図5に示す温度プロファイルに基づいて蒸着源6の温度と圧力をコントロールする。 先ず、図3に示すように、各坩堝10Xに蒸着材料101Xを各々充填し、その坩堝10Xを、チャンバ2内の筐体20Xの中に入れて、開閉扉24Xを閉める。
これに対し、本蒸着方法では、蒸着源6Aの昇温を開始する時刻tA0から蒸着源6Bの昇温を開始する時刻tB0までの期間において、各蒸着源6A、6B内の圧力PA、PBが、PA>PBである関係が成立する。すなわち、加熱制御部40は、蒸着材料101Bの昇温が、蒸着材料101Aの昇温よりも所定時間遅く開始されるように加熱部30A及び加熱部30Bを制御する。そのため、時刻tA0から時刻tB0までの期間において、蒸着源6Aの吐出口23Aを通って蒸着源106Aの筐体20A内に気体が逆流することを防止できる。
以上、説明したように、蒸着装置1は、蒸着対象物100に異なる蒸着材料101Xを共蒸着する蒸着装置1であって、蒸着対象物100が内設されるチャンバ2と、蒸着対象物100に向けて第1蒸着材料101Aの蒸気を吐出する第1蒸着源6Aと、蒸着対象物100に向けて第2蒸着材料101Bの蒸気を吐出する第2蒸着源6Bと、第1蒸着材料101Aを加熱する第1加熱部30Aと、第2蒸着材料101Bを加熱する第2加熱部30Bと、第1加熱部30A及び第2加熱部30Bを制御する加熱制御部40とを備え、加熱制御部40は、第2蒸着材料101Bの昇温が、第1蒸着材料101Aの昇温よりも所定時間遅く開始されるように第1及び第2加熱部30A、30Bを制御可能に構成されている。また、蒸着装置1の制御方法は、第1蒸着材料101Aが第2蒸着材料101Bよりも水又は酸素と結合しやすい材料からなるとき、第2蒸着材料101Bの昇温が、第1蒸着材料101Aの昇温よりも所定時間遅れて開始されるように第1及び第2加熱部30A、30Bを制御することを特徴とする。
以上、実施の形態1に係る蒸着装置1及びその制御方法、蒸着装置1を用いた蒸着方法について説明したが、本発明が上述の実施の形態1で示した例に限られないことは勿論である。例示した構成を以下の構成とすることも可能である。上記した実施の形態に係る蒸着装置1及び蒸着装置1を用いた蒸着方法では、蒸着材料101A、101Bが昇温後、各々蒸着温度TA、TBまで、急な温度勾配で昇温させる構成とした。しかしながら、蒸着材料101Bの昇温が、蒸着材料101Aの昇温よりも所定時間遅く開始されるように加熱部30A、30Bを制御可能に構成であれば良く、下記の構成とすることも可能である。
上記した実施の形態に係る蒸着装置1及び蒸着装置1を用いた蒸着方法では、蒸着材料101A、101Bが昇温後、各々蒸着温度TA、TBまで、急な温度勾配で昇温させる構成とした。しかしながら、蒸着材料101Bの昇温が、蒸着材料101Aの昇温よりも所定時間遅く開始されるように加熱部30A、30Bを制御可能な構成であれば良く、下記の構成とすることも可能である。
図8は、実施の形態1の変形例3に係る蒸着装置1を用いた蒸着方法における蒸着源の温度プロファイル及びチャンバ2内の圧力プロファイルの一例を示す概略図である。図8に示すように、加熱部30Aにおける加熱では、蒸着材料101Aの温度を常温付近の温度から蒸着材料101Aの蒸着温度TAを超える温度TA+まで、蒸着温度TAよりも低い温度TA−を経由して段階的に昇温して一旦高めた後、蒸着温度TAにまで降温させる構成としてもよい。さらに、加熱部30Bにおける加熱では、蒸着材料101Bの温度を常温付近の温度から蒸着材料101Bの蒸着温度TBを超える温度TB+まで、蒸着温度TBよりも低い温度TB−を経由して段階的に昇温して一旦高めた後、蒸着温度TBにまで降温させる構成としてもよい。これにより、上記変形例1及び3に記載した効果を得ることができる。
上記した実施の形態に係る蒸着装置1及び蒸着装置1を用いた蒸着方法では、蒸着材料101Bの昇温が、蒸着材料101Aの昇温よりも所定時間遅く開始されるように加熱部30A、30Bを制御可能に構成とした。しかしながら、さらに、蒸着材料101Aの降温が、蒸着材料101Bの降温よりも所定時間遅く開始されるように第1及び第2加熱部30A、30Bを制御可能に構成することも可能である。
(有機EL素子の製造工程)
図10は、実施の形態2に係るデバイスの製造方法の一態様である有機EL装置の製造方法を説明する工程図である。図10に示す基板1は、TFT基板上に、感光性樹脂を塗布しフォトマスクを介した露光・現像によって平坦化膜が形成されたものである。
以上、説明したとおり上記各実施の形態に係る蒸着装置は、蒸着対象物に異なる蒸着材料を共蒸着する蒸着装置であって、前記蒸着対象物が内設されるチャンバと、前記蒸着対象物に向けて第1蒸着材料の蒸気を吐出する第1蒸着源と、前記蒸着対象物に向けて第2蒸着材料の蒸気を吐出する第2蒸着源と、前記第1蒸着材料を加熱する第1加熱部と、前記第2蒸着材料を加熱する第2加熱部と、前記第1加熱部及び前記第2加熱部を制御する加熱制御部とを備え、前記加熱制御部は、前記第2蒸着材料の昇温が、前記第1蒸着材料の昇温よりも所定時間遅く開始されるように前記第1及び第2加熱部を制御可能に構成されている構成を採る。
1.上記実施の形態では、チャンバ2に蒸着源6が2つだけ設けられていたが、チャンバ内に3つ以上の蒸着源を設けることもでき、その場合も、各蒸着源において、上記実施の形態で説明した構成を適用することによって、坩堝と筐体との固着を抑えることができる。
以上で説明した実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。
2 チャンバ
3 チャンバ排気口
4 仕切板
4a 窓
5a 搬入口
5b 搬出口
6(6A、6B、(6X)) 蒸着源(第1蒸着源6A、第2蒸着源6B)
7 シャッタ
8(8A、8B) センサ
10(10A、10B、(10X)) 坩堝
20(20A、20B、(20X)) 筐体
21(21A、21B、(21X)) 筐体本体部
21a(21aA、21aB、(21aX)) 底板
21b(21bA、21bB、(21bX)) 周壁
22(22A、22B、(22X)) 筐体蓋部
30(30A、30B、(30X)) 加熱部(第1加熱部30A、第2加熱部30B)40 加熱制御部
100 基板(蒸着対象物)
101(101A、101B、(101X)) 蒸着材料(第1蒸着材料101A、第2蒸着材料101B)
Claims (11)
- 蒸着対象物に異なる蒸着材料を共蒸着する蒸着装置であって、
前記蒸着対象物が内設されるチャンバと、
前記蒸着対象物に向けて第1蒸着材料の蒸気を吐出する第1蒸着源と、
前記蒸着対象物に向けて第2蒸着材料の蒸気を吐出する第2蒸着源と、
前記第1蒸着材料を加熱する第1加熱部と、
前記第2蒸着材料を加熱する第2加熱部と、
前記第1加熱部及び前記第2加熱部を制御する加熱制御部とを備え、
前記加熱制御部は、前記第2蒸着材料の昇温が、前記第1蒸着材料の昇温よりも所定時間遅く開始されるように前記第1及び第2加熱部を制御する蒸着装置を用いて前記蒸着対象物に異なる前記第1蒸着材料及び前記第2蒸着材料を共蒸着する蒸着装置の制御方法であって、
前記第1蒸着材料が前記第2蒸着材料よりも水又は酸素と結合しやすい材料からなるとき、
前記第2蒸着材料の昇温が、前記第1蒸着材料の昇温よりも前記所定時間遅れて開始されるように前記第1及び第2加熱部を制御する
蒸着装置の制御方法。 - 前記第1蒸着材料の蒸着レートが前記第2蒸着材料の蒸着レートよりも高くなるような前記第2蒸着材料の蒸着時加熱温度及び前記第1蒸着材料の蒸着時加熱温度となるように前記第1及び第2加熱部を制御する
請求項1に記載の蒸着装置の制御方法。 - 前記第1加熱部における加熱では、前記第1蒸着材料の温度を常温付近の温度から前記第1蒸着材料の蒸着時加熱温度まで段階的に昇温させ、前記第2加熱部における加熱では、前記第2蒸着材料の温度を常温付近の温度から前記第2蒸着材料の蒸着時加熱温度まで段階的に昇温させる
請求項1に記載の蒸着装置の制御方法。 - 前記第1加熱部における加熱では、前記第1蒸着材料の温度を常温付近の温度から前記第1蒸着材料の蒸着時加熱温度を超える温度まで一旦高めた後、前記第1蒸着材料の蒸着時加熱温度にまで降温させる
請求項1に記載の蒸着装置の制御方法。 - 前記第2加熱部における加熱では、前記第2蒸着材料の温度を常温付近の温度から前記第2蒸着材料の蒸着時加熱温度を超える温度まで一旦高めた後、前記第2蒸着材料の蒸着時加熱温度にまで降温させる
請求項4に記載の蒸着装置の制御方法。 - 請求項1から5の何れか1項に記載の蒸着装置の制御方法を用いて前記蒸着対象物に異なる第1蒸着材料及び第2蒸着材料を共蒸着する蒸着方法であって、
前記第1蒸着材料が有機機能材料からなる主材料であり、前記第2蒸着材料が金属材料からなる添加材料である
蒸着方法。 - 請求項6に記載の蒸着方法を用いて、前記第1及び第2蒸着材料からなる層を前記蒸着対象物上に形成する
デバイスの製造方法。 - 蒸着対象物に異なる蒸着材料を共蒸着する蒸着装置であって、
前記蒸着対象物が内設されるチャンバと、
前記蒸着対象物に向けて第1蒸着材料の蒸気を吐出する第1蒸着源と、
前記蒸着対象物に向けて第2蒸着材料の蒸気を吐出する第2蒸着源と、
前記第1蒸着材料を加熱する第1加熱部と、
前記第2蒸着材料を加熱する第2加熱部と、
前記第1加熱部及び前記第2加熱部を制御する加熱制御部とを備え、
前記加熱制御部は、前記第2蒸着材料の昇温が、前記第1蒸着材料の昇温よりも所定時間遅く開始されるように前記第1及び第2加熱部を制御し、
前記加熱制御部は、さらに、前記第1蒸着材料の蒸着時加熱温度から常温付近の温度への降温が、前記第2蒸着材料の蒸着時加熱温度から常温付近の温度への降温よりも遅れて行われるように前記第1及び第2加熱部を制御する蒸着装置を用いて前記蒸着対象物に異なる前記第1蒸着材料及び前記第2蒸着材料を共蒸着する蒸着装置の制御方法であって、
前記第1蒸着材料が前記第2蒸着材料よりも水又は酸素と結合しやすい材料からなるとき、
前記第1蒸着材料が蒸着時加熱温度まで昇温されるように前記第1加熱部を制御するとともに、前記第2蒸着材料が蒸着時加熱温度まで昇温されるように前記第2加熱部を制御し、
前記第1蒸着材料の蒸着時加熱温度から常温付近の温度への降温が、前記第2蒸着材料の蒸着時加熱温度から常温付近の温度への降温よりも遅れて行われるように前記第1及び第2加熱部を制御する
蒸着装置の制御方法。 - 前記第1蒸着材料の降温では、前記第1蒸着材料の温度を前記第1蒸着材料の蒸着時加熱温度から常温付近の温度まで段階的に降下させ、
前記第2蒸着材料の降温では、前記第2蒸着材料の温度を前記第2蒸着材料の蒸着時加熱温度から常温付近の温度まで段階的に降下させる
請求項8に記載の蒸着装置の制御方法。 - 請求項8から9の何れか1項に記載の蒸着装置の制御方法を用いて前記蒸着対象物に異なる第1蒸着材料及び第2蒸着材料を共蒸着する蒸着方法であって、
前記第1蒸着材料が有機機能材料からなる主材料であり、前記第2蒸着材料が金属材料からなる添加材料である
蒸着方法。 - 請求項10に記載の蒸着方法を用いて、前記第1及び第2蒸着材料からなる層を前記蒸着対象物上に形成する
デバイスの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014048024 | 2014-03-11 | ||
JP2014048024 | 2014-03-11 | ||
PCT/JP2015/000886 WO2015136857A1 (ja) | 2014-03-11 | 2015-02-23 | 蒸着装置及びその制御方法、蒸着装置を用いた蒸着方法、及びデバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015136857A1 JPWO2015136857A1 (ja) | 2017-04-06 |
JP6358446B2 true JP6358446B2 (ja) | 2018-07-18 |
Family
ID=54071319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016507300A Active JP6358446B2 (ja) | 2014-03-11 | 2015-02-23 | 蒸着装置及びその制御方法、蒸着装置を用いた蒸着方法、及びデバイスの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20170022605A1 (ja) |
JP (1) | JP6358446B2 (ja) |
CN (1) | CN106103790B (ja) |
WO (1) | WO2015136857A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106929805B (zh) * | 2015-12-31 | 2022-02-25 | 中国建材国际工程集团有限公司 | 容纳并加热材料的坩埚以及包括坩埚和加热器布置的系统 |
CN106929802B (zh) * | 2015-12-31 | 2021-06-04 | 中国建材国际工程集团有限公司 | 用于加热坩埚的加热器设备和用于蒸发或升华材料的系统 |
CN106521423A (zh) | 2016-11-28 | 2017-03-22 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种真空蒸镀装置、方法及有机发光显示面板 |
CN109962178B (zh) * | 2017-12-25 | 2021-11-23 | 蓝思科技(长沙)有限公司 | 一种oled超薄盖板的制作方法和触摸屏以及制作方法 |
KR102561591B1 (ko) * | 2018-07-02 | 2023-08-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법 |
KR102662181B1 (ko) * | 2018-11-28 | 2024-04-29 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 증발 재료를 증착하기 위한 증착 소스, 증착 장치, 및 이를 위한 방법들 |
CN110690353B (zh) * | 2019-09-06 | 2021-01-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种串联oled器件的制备方法 |
CN114250443B (zh) * | 2021-11-30 | 2024-01-05 | 天津津航技术物理研究所 | 一种红外透明导电薄膜掺杂方法 |
WO2024171548A1 (ja) * | 2023-02-16 | 2024-08-22 | 大陽日酸株式会社 | ガス供給方法及びガス供給装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0818902B2 (ja) * | 1989-11-02 | 1996-02-28 | シャープ株式会社 | 気相成長装置 |
JP3483719B2 (ja) * | 1997-01-09 | 2004-01-06 | 株式会社アルバック | 有機材料用蒸発源及びこれを用いた有機薄膜形成装置 |
JP2000012218A (ja) * | 1998-06-23 | 2000-01-14 | Tdk Corp | 有機el素子の製造装置および製造方法 |
US7517551B2 (en) * | 2000-05-12 | 2009-04-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a light-emitting device |
JP4704605B2 (ja) * | 2001-05-23 | 2011-06-15 | 淳二 城戸 | 連続蒸着装置、蒸着装置及び蒸着方法 |
JP2004018903A (ja) * | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 複合材料薄膜の形成方法およびその装置 |
JP4139158B2 (ja) * | 2002-07-26 | 2008-08-27 | 松下電工株式会社 | 真空蒸着方法 |
JP2005203248A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Sony Corp | 蒸着方法及び蒸着装置 |
JP4911555B2 (ja) * | 2005-04-07 | 2012-04-04 | 国立大学法人東北大学 | 成膜装置および成膜方法 |
JP2007066564A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 有機el表示装置の製造方法及び製造装置 |
JP2007291506A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Canon Inc | 成膜方法 |
JP5179739B2 (ja) * | 2006-09-27 | 2013-04-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 蒸着装置、蒸着装置の制御装置、蒸着装置の制御方法および蒸着装置の使用方法 |
JP5063969B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-10-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 蒸着装置、蒸着装置の制御装置、蒸着装置の制御方法および蒸着装置の使用方法 |
JP5020650B2 (ja) * | 2007-02-01 | 2012-09-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 蒸着装置、蒸着方法および蒸着装置の製造方法 |
JP5527933B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2014-06-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置の制御方法、成膜方法、成膜装置、有機el電子デバイスおよびその制御プログラムを格納した記憶媒体 |
JP2009256710A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 蒸着装置 |
EP2199425A1 (fr) * | 2008-12-18 | 2010-06-23 | ArcelorMittal France | Générateur de vapeur industriel pour le dépôt d'un revêtement d'alliage sur une bande métallique (II) |
JP2010159448A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Canon Inc | 成膜装置及び成膜方法 |
JP5768210B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2015-08-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 真空蒸着装置 |
WO2012081476A1 (ja) * | 2010-12-14 | 2012-06-21 | シャープ株式会社 | 蒸着装置、蒸着方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 |
KR101233629B1 (ko) * | 2011-04-13 | 2013-02-15 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 대용량 박막형성용 증착장치 |
JP2012238555A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Nitto Denko Corp | 有機el素子の製造方法、その製造装置及び有機el素子 |
JP5779804B2 (ja) * | 2011-10-12 | 2015-09-16 | 日東電工株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP6241903B2 (ja) * | 2014-03-11 | 2017-12-06 | 株式会社Joled | 蒸着装置及び蒸着装置を用いた蒸着方法、及びデバイスの製造方法 |
-
2015
- 2015-02-23 WO PCT/JP2015/000886 patent/WO2015136857A1/ja active Application Filing
- 2015-02-23 CN CN201580013126.5A patent/CN106103790B/zh active Active
- 2015-02-23 JP JP2016507300A patent/JP6358446B2/ja active Active
- 2015-02-23 US US15/124,170 patent/US20170022605A1/en not_active Abandoned
-
2018
- 2018-06-22 US US16/015,946 patent/US20180298489A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106103790B (zh) | 2018-12-07 |
US20170022605A1 (en) | 2017-01-26 |
CN106103790A (zh) | 2016-11-09 |
WO2015136857A1 (ja) | 2015-09-17 |
JPWO2015136857A1 (ja) | 2017-04-06 |
US20180298489A1 (en) | 2018-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6358446B2 (ja) | 蒸着装置及びその制御方法、蒸着装置を用いた蒸着方法、及びデバイスの製造方法 | |
JP6241903B2 (ja) | 蒸着装置及び蒸着装置を用いた蒸着方法、及びデバイスの製造方法 | |
US10907245B2 (en) | Linear evaporation source and deposition apparatus having the same | |
JP3868280B2 (ja) | 有機電界発光素子の製造装置 | |
CN109385605B (zh) | 蒸发源装置及其控制方法 | |
TWI516622B (zh) | 蒸鍍裝置 | |
JP2006200040A (ja) | 加熱容器支持台及びそれを備えた蒸着装置 | |
KR100793366B1 (ko) | 유기물 증착장치 및 그 증착방법 | |
KR101662606B1 (ko) | 유기박막 증착장치 및 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법 | |
CN106560524A (zh) | 沉积源及其制造方法 | |
JP2013104117A (ja) | 蒸発源及び蒸着装置 | |
JP7129310B2 (ja) | 蒸着装置 | |
KR102456282B1 (ko) | 진공 장치, 증착 장치 및 게이트 밸브 | |
JP2020193368A (ja) | 加熱装置、蒸発源装置、成膜装置、成膜方法および電子デバイスの製造方法 | |
JP2012156073A (ja) | 真空蒸着装置、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP6282852B2 (ja) | 蒸着装置、成膜方法及び有機el装置の製造方法 | |
JP6549835B2 (ja) | 蒸着装置、及び有機el装置の製造方法 | |
KR20070044968A (ko) | 유기물 증착장치 | |
JP2019131869A (ja) | 蒸着装置 | |
JP7129280B2 (ja) | ガスキャリア蒸着装置 | |
JP5697500B2 (ja) | 真空蒸着装置及び薄膜の形成方法 | |
KR20200054849A (ko) | 베이크 장치 및 이를 이용한 표시 장치 제조 방법 | |
KR20180073058A (ko) | 증발원 및 이를 구비한 증착 장치 | |
JP2012092396A (ja) | 蒸着方法及び蒸着装置 | |
KR20080002523A (ko) | 유기전계발광소자 증착 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180605 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6358446 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S303 | Written request for registration of pledge or change of pledge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316303 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S803 | Written request for registration of cancellation of provisional registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316803 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |