JP4911555B2 - 成膜装置および成膜方法 - Google Patents

成膜装置および成膜方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4911555B2
JP4911555B2 JP2005110760A JP2005110760A JP4911555B2 JP 4911555 B2 JP4911555 B2 JP 4911555B2 JP 2005110760 A JP2005110760 A JP 2005110760A JP 2005110760 A JP2005110760 A JP 2005110760A JP 4911555 B2 JP4911555 B2 JP 4911555B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
raw material
film
film forming
film formation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005110760A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006291258A (ja
Inventor
忠弘 大見
孝明 松岡
尚三 中山
日藝 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tohoku University NUC
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tohoku University NUC
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2005110760A priority Critical patent/JP4911555B2/ja
Application filed by Tohoku University NUC, Tokyo Electron Ltd filed Critical Tohoku University NUC
Priority to EP06730224A priority patent/EP1879431A4/en
Priority to US11/918,006 priority patent/US20090041929A1/en
Priority to PCT/JP2006/306276 priority patent/WO2006109562A1/ja
Priority to KR1020077023939A priority patent/KR101011961B1/ko
Priority to CN2006800112250A priority patent/CN101155944B/zh
Priority to TW095112245A priority patent/TW200704817A/zh
Publication of JP2006291258A publication Critical patent/JP2006291258A/ja
Priority to US13/101,792 priority patent/US20110268870A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4911555B2 publication Critical patent/JP4911555B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/228Gas flow assisted PVD deposition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/30Coordination compounds
    • H10K85/321Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3]
    • H10K85/324Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3] comprising aluminium, e.g. Alq3
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

本発明は、所定材料の層を成膜するための成膜装置および成膜方法に関し、特に、所定材料の原料を気化させて所定材料層を成膜する成膜装置および成膜方法に関するものである。
所定材料の原料を気化させて所定材料層を成膜する方法は、半導体装置又はフラットパネルディスプレイ装置、その他の電子装置の製造において広く用いられている。このような電子装置の一例として、以下では有機EL表示装置に例をとって説明する。輝度が十分に明るくかつ寿命が数万時間以上となる有機EL表示装置は、自発光型素子である有機EL素子を用いており、バックライトなどの周辺部品が少ないため薄く構成でき、平面表示装置として理想的である。このような有機EL表示装置を構成する有機EL素子には表示装置としての特性から、大型の画面でありながら、素子寿命が長寿命であること、画面内での発光輝度及び素子寿命にばらつきがなく、またダークスポットなどに代表される欠陥が無いことなどが要求されている。その要求を満たすには有機EL層の成膜がきわめて重要である。
大型の基板において、有機EL層を均一に成膜するための成膜装置としては、特許文献1に記載の装置などが用いられている。特許文献1の成膜装置は、装置内に設置されたインジェクタ内部の配管構成をツリー状に最適配置することにより、大型基板における膜厚の均一性を確保しようとしたものである。
現状の有機EL層は10−6Torr〜10−7Torr以下の真空蒸着装置で形成されている。発明者らの実験により、現状の有機EL真空蒸着装置において、有機EL層が有機EL層形成工程で大量の有機的汚染を受けて有機EL発光ダイオード(OLED)の輝度並びに寿命が大幅に低減していることが明らかになった。
ロードロックチャンバを備えた形状の連続真空蒸着装置において(ロードロックチャンバも1×10−7Torr程度の真空とする)、ガラス基板を搬送後、ただちにNPD層、Alq3層、MgAg電極層を成膜した場合と、それぞれの層を成膜する際に30分間、1×10 −7 Torr程度の雰囲気中に基板を据え置いた場合とを比較すると、各層成膜時に30分間1×10 −7 Torr程度の雰囲気に曝したサンプルの輝度は1/3程度に変化し、輝度が半分に劣化する寿命は1/3以下に減少してしまった
本発明の発明者等は、上述の寿命劣化に対して鋭意検討を重ねた結果、真空状態は、汚染源となる有機物成分の分圧が高くなり、同時に有機物分子の平均自由行程が圧倒的に長くなるために、基板表面の有機物汚染が極めて多くなり、これらが有機EL素子の寿命を低下させていることを見出した。
さらに、画面内の発光輝度や素子寿命のばらつきを低減するためには、有機EL素子成膜時の膜質及び膜厚の均一性が極めて重要であることが突き止められた。有機EL薄膜を均一に堆積するための成膜装置としては特許文献1に記載される装置が例示される。しかしながら、このような構成の装置において成膜された有機EL素子の膜厚が均一でありながらもダークスポット、または、素子寿命のばらつきが発生している。
さらに、特許文献1に記載のインジェクタによれば、インジェクタの材料及び温度についての開示が無く、条件によってはインジェクタ内部に有機EL材料が堆積してしまったり、インジェクタ内部で有機EL材料が分解してしまい、分解物が基板に堆積し有機EL素子として機能しないといった問題を生じている。
更に、従来の成膜方法では、気化した原料が方向付けなしに飛散して、基板以外の部分に被着してしまい、無駄が多く、また、蒸発皿の加熱を止めても暫くは気化が続くため非成膜時に原料の無駄が多い。これらの無駄を軽減するために、本発明者等は先に、PCT/JP2005/005928(特許文献2)で、減圧容器内に設置された原料容器からの原料をキャリアガス(輸送ガス)によって基板表面まで導く成膜装置及び成膜方法を提案した。
特開2004−79904号公報 PCT/JP2005/005928
特許文献2で提案された成膜装置及び成膜方法では、成膜材料の特性に悪影響を与える有機汚染物質、材料分解解離物の発生を抑えることができるため、高品質の薄膜を堆積することができる。したがって、このような成膜装置及び成膜方法を有機EL装置の形成に適用した場合、輝度が高く、寿命の長い高品質の有機EL装置を得ることができる。
更に、特許文献2は、成膜すべき基板が大きい面積を有する場合には、基板の全面積にわたって膜厚等を均一に施すことが困難であった。また成膜速度を高め効率よく成膜することが困難であった。さらに、成膜開始から成膜工程に移行する場合、及び、成膜工程から成膜停止に移行する場合、有機EL原料及び輸送ガス等のガスの温度、流量、圧力を変化させることを提案しているが、工程に応じた雰囲気を迅速、且つ、スムーズに形成することについて、即ち、状態遷移を迅速に行う手段については提案していない。このため、有機EL薄膜を高速で成膜することは困難である。
本発明の目的は、大面積の基板であっても均一に成膜できる成膜装置及び成膜方法を提供することである。
また本発明の目的は、成膜速度を高め効率よく成膜することができる成膜装置及び成膜方法を提供することである。
さらに本発明の目的は、状態遷移を迅速に行うことができ、この結果、高品質の膜を高速で成膜できる成膜装置及び成膜方法を提供することである。
本発明の他の目的は、複数の有機EL原料を連続的に堆積できる成膜装置及び成膜方法を提供することである。
本発明の更に他の目的は、複数成分からなる膜を同時的に成膜できる成膜装置及び成膜方法を提供することである。
本発明の他の目的は、原料ガスと輸送ガスとを基板上に吹き出す吹き出し容器と原料容器とを配管系によって接続した構成を備えた成膜装置を提供することである。
本発明の目的は、配管系を有する成膜装置の配管系を改善して、工程遷移を迅速に行うことができる成膜装置を提供することである。
本発明の一態様によれば、所定材料の膜を形成するための原料を気化させ、気化した前記原料ガスを輸送ガスで輸送して基板上に前記所定材料の膜を堆積させる成膜方法において、成膜前及び成膜停止時のうちの少なくとも一方の時期に、気化手段内の気相圧力が成膜時と同一圧力になるように気化手段内に輸送ガスを流すことを特徴とする成膜装置、成膜方法が得られる。気化手段内を流れて気化した原料を輸送するガスは気化手段の外部に排出される。排出されたガスは、たとえば回収系に送られてもよいし、別に設けられた他の気化手段に送られてもよい。この場合、気化手段を構成する原料容器を複数設けて、非成膜時には一つの容器から他の原料容器に、原料ガスを輸送ガスで輸送する。
成膜時には、吹き出し容器に輸送ガスと共に原料ガスを吹き出させる。これによって、複数の原料容器の圧力及び温度は、非成膜時及び成膜時に同一に保たれる。
気化手段と吹き出し容器との間の配管系にはオリフィスを備えたガス圧力制御部を設け、気化した原料を含む輸送ガスを所定の流量、流速で吹き出し容器に供給する。ガス圧力制御部から送られたガスは、吹き出し容器内に複数個設けられた供給口から吹き出し容器内に吹き出る。このため、大面積の基板でも均一にかつ高速に成膜することが可能になる。
また本発明では、複数の原料容器を設けると共に、これら原料容器を選択的に有機EL分子供給状態にし、且つ、成膜時と非成膜時との間における遷移を迅速に且つスムーズに行うことにより、有機分子等の残留並びに被着を最低限に抑えることができる。これによって、高品質で長寿命の有機EL膜を形成できる。
図1を参照すると、本発明の一実施形態に係る成膜装置が示されおり、ここでは、有機EL膜(例えば、発光層であるAlq3(8-hydroxyquinoline aluminum ):ホール輸送層であるNPD(C4432))等)を形成するための成膜装置が示されている。図示された成膜装置は、単一の有機EL膜を形成する装置であり、2つの有機EL原料容器(I)11及び(II)12と、ガラス等の基板(図示せず)上に、有機EL分子を吹き出す吹き出し容器15とを有し、2つの有機EL原料容器11、12と吹き出し容器15とは、本発明に係る配管系(即ち、流通経路)によって接続されている。尚、複数の有機EL膜を形成する場合には、有機EL膜の原料毎に同様な構成が設けられる。
吹き出し容器15内には、有機物分子噴出装置151が配置されており、当該有機物分子噴出装置151は、複数のガス分散板(ここでは、6つのガス分散板)152と、基板と対向するように、セラミック、メタル等によって構成されたフィルタ153とを備えている。この関係で、吹き出し容器15はガス放出部と呼ばれても良い。有機物分子噴出装置151に対向して、ガラス基板等の基板が基板保持部(図示せず)により保持され、当該基板の温度は、有機EL膜の原料が気化する温度よりも低い温度に保たれている。他方、配管系の所定部分及び吹き出し容器15は、有機EL膜の原料が気化する温度よりも高い温度に維持されている。この関係で、基板保持部、配管系、及び、吹き出し容器15には、それぞれ所定の温度に制御するための温度制御装置(図示せず)が設けられている。
一方、2つの有機EL原料容器11、12は、有機EL材料を蒸発させる蒸発皿及びヒータを備え、図示された2つの有機EL原料容器11、12は、同一の有機EL原料が保持されて原料保持部としての機能を備えると共に、容器11、12中の有機EL材料を気化させる気化装置としての機能も備えている。図で「オリフィス」として示されているのは、オリフィスとバルブとを備えたガス圧力を調整制御するためのガス圧力制御部である。
更に、図示された配管系は、キセノン(Xe)、アルゴン(Ar)、クリプトン(Kr)等の輸送ガスを吹き出し容器15内に導く輸送ガス用配管系と、有機EL原料容器11、12と吹き出し容器15とを接続する有機EL分子ガス用配管系とを有し、有機EL原料容器11、12にも輸送ガス導入、排気用の配管が設けられている。
図示された輸送ガス用配管系は、吹き出し容器15の上下2つのガス分散板152に輸送ガスを供給するための第1の配管と、吹き出し容器15の中央に配置された4つのガス分散板152にガスを供給する第2の配管とを備えている。ここで、第1の配管はバルブV1、マスフローコントローラ(MFC1)、及び、オリフィス2を介して2つのガス分散板152に接続されており、他方、第2の配管はバルブV2、MFC2、バルブV17、及び、オリフィス1を介して2つのガス分散板152に接続されている。
他方、有機EL原料容器11の上流側には、輸送ガス導入用の配管が設けられており、当該配管は2つのバルブV3及びV5と、これら2つのバルブV3、V5間に設けられたMFC3とを備え、他方、輸送ガス排気用の配管として、バルブV6を有する配管が設けられている。
また、有機EL原料容器11の下流側には、バルブV9、V16、及びV14を介してオリフィス1に接続された配管系が設けられ、更に、バルブV10及びV13を介してオリフィス1に接続された配管系が設けられている。これらのバルブ、オリフィス1、及び、MFC3によって有機EL原料容器11から吹き出し容器15に至る第1のガス供給手段を構成している。
同様に、有機EL原料容器12の上流側には、輸送ガス導入用の配管が設けられており、当該配管は2つのバルブV4及びV7と、これら2つのバルブV3、V5間に設けられたMFC4とを備え、他方、輸送ガス排気用の配管として、バルブV8を有する配管が設けられている。
また、有機EL原料容器12の下流側には、バルブV11、V15、及びV13を介してオリフィス1に接続された配管系が設けられ、更に、バルブV12及びV14を介してオリフィス1に接続された配管系が設けられ、これらによって、有機EL原料容器12から吹き出し容器15に至る第2のガス供給手段を構成している。
図示された配管系のうち、各有機EL原料容器11、12からオリフィス1に至る配管系(V9,V16,V14と、V11,V15,V13)とは互いに等しい長さを有し、且つ、オリフィス1から、供給口を構成する4つのガス分散板152までの配管の長さも互いに等しい。換言すれば、有機EL分子ガスを供給する供給口を2(nは正整数)個設けることにより、オリフィス1からこれら供給口に至る配管の長さを等しくすることができる。即ち、各有機EL原料容器11、12から供給口に至る配管系は互いに対称になるように配管されており、この結果、互いに等しい長さを有している。このことは、有機EL原料容器11からバルブV10,V13を介してオリフィス1に接続される配管系と、有機EL原料容器12からバルブV12,V14を介してオリフィス1に接続される配管系についても同様である。
前述した配管系によって構成されるガス供給システムは、大気圧近傍の圧力に保たれており、他方、吹き出し容器15内の圧力は1〜数10Torrに維持される。両者間の圧力差を維持するために、図示された例では、オリフィス1及び2が設けられている。また、輸送ガスの流量はMFC1〜4によって行われ、更に、有機EL分子吹き出し容器15内のガス供給口の数は2n個設置されているため、圧力調整用オリフィス1から各ガス供給口までの配管の長さを同じにすることができる。いずれにしても、上記した配管系を備えることにより、各ガス供給口にガスを同時に同一の圧力で到達させることができる。
図1に示された例では、2つ設けられた有機EL原料容器11、12のうち、原料容器11が温度T1で有機EL分子を供給しており、原料容器12は有機EL分子が絶対に気化しない温度(T2)に昇温して、表面吸着不純物(例えば水分や有機物不純物)を除去するためのクリーニングパージが行われている。この場合、有機EL原料容器11から吹き出し容器15までの配管系の温度は、有機EL分子が配管系の内壁に吸着しないように有機EL分子供給中の原料容器(例えば、11)の温度(T1)より高く保たれている。
例えば、有機EL原料がAlq3の場合、温度T1は約270℃であり、吹き出し容器15の温度は約300℃であり、配管系の温度は270℃〜300℃に保たれ、他方、原料供給していない原料容器12の温度(T)は100〜220℃に保たれている。
以下、図1に示された成膜装置の動作シーケンスを図2〜4をも参照して説明する。ここでは、成膜開始前、成膜時、及び、成膜停止時における動作モードをそれぞれモード1、モード2、及び、モード3として説明する。
図2を参照すると、成膜開始前のモード1の状態が、バルブV1からバルブV17の開閉状態によって特徴付けられている。図2において、グレイに着色されたバルブは開状態にあり、着色されていないバルブは閉状態にあるものとする。具体的に云えば、図2に示されたモード1では、バルブV1、V2、V3、V5、V8、V10、V11、V15、及び、V17が開状態にあり、他方、バルブV4、V6、V7、V9、V12、V13、V14、及び、V16が閉状態にある。したがって、モード1においては、バルブV1からMFC1及びオリフィス2を介して、バルブV2からMFC2、バルブV17、及び、オリフィス1を介して、Xe、Kr、Ar、N2等の輸送ガスだけが吹き出し容器15に流れていて、吹き出し容器15内の圧力、及び、基板上の圧力は所定の圧力に制御されている。この場合、例えば、吹き出し容器15内の圧力は10Torr、基板上の圧力は1mTorrに制御される。モード1の状態では、バルブV3,V5,V10,V15,V11,V8が開状態にあるから、有機EL分子を供給する側の有機EL原料容器11に導入された輸送ガスはV3,MFC3,V5,V10,V15,及び、V11の経路で、有機EL原料容器12に導かれた後、バルブV8を介して排気されている。このように、成膜開始前の状態では、一方の原料容器11から他方の原料容器12に対して輸送ガスが与えられており、両原料容器11及び12の温度は同一に保たれている。
図3を参照すると、成膜時におけるモードIIの状態が示されている。図3に示されているように、モードIIでは、バルブV1、V3、V4、V5、V7、V8、V10、V13が開状態になり、他方、バルブV2、V6、V9、V11、V12、V14、V15、V16 、V17が閉状態になる。この結果、輸送ガスがV1,MFC1及びオリフィス2を介して、吹き出し容器15の上下の供給口に与えられると共に、原料容器11で気化した有機EL分子ガスがバルブV3,MFC3,バルブV5の経路で導入される輸送ガスによって、V10,V13,及び、オリフィス1の経路で、吹き出し容器15内に供給される。
このモード2では、バルブV2、MFC、V17、及び、オリフィス1を介して供給されていた輸送ガス(流量f1)は停止されている。他方、吹き出し容器15内圧力やチャンバ内圧力を一定に保つために、吹き出し容器15に有機EL分子を供給する原料容器11からの輸送ガス流量は、原則、上記流量f1に一致させておくことが望ましい。即ち、V10,V13,及び、オリフィス1の経路における輸送ガス流量は、モード1において、V2、MFC、V17、及び、オリフィス1の経路で供給されていた輸送ガスの流量f1に等しいことが望ましい。
図4を参照して、成膜停止時におけるモードIIIを説明する。モードIIの状態からモードIIIの状態に移行する場合、V13を閉、V15を開にすると共に、同時に、V2、V17を開にする。即ち、モードIIIでは、バルブV1,V2,V3,V5,V8,V10,V11,V15,V17が開状態となり、他方、バルブV4,V6,V7,V9,V12,V13,V14,V16が閉状態となり、モードIと同じ状態となる。
モードIIIでは、V13が状態、V15が状態になるため、有機EL分子を含む輸送ガスがモードIIにおける流量f1で原料容器11側から原料容器12に流れる。他方、バルブV2,V17が開状態となることによって、輸送ガスがモードIと同じ流量f1でオリフィス1を介して吹き出し容器15内に流れる。この輸送ガスによって、モードIIで開状態にあったバルブV13,V14から吹き出し容器15までの配管中の有機EL分子、バルブV17から吹き出し容器15までの配管中の有機EL分子は吹き出されてしまう。このため、成膜停止時の有機EL分子の切れは極めて速い。バルブV13,V15は有機EL分子を含むガスを排出する制御部として動作する。
以上説明したように、本発明に係る成膜装置はモードIからIIIの動作シーケンスで動作を行う。上記した動作シーケンスは原料容器11から有機EL分子を供給する場合について説明したが、原料容器12からから有機EL分子を供給する場合、前述した動作とは全く対称的な動作が行われ、同様な処理が行われる。この場合、図1〜4に示された配管系は、原料容器11と12に関して全く対称的な構造を有しているから、原料容器12から有機EL分子を供給する場合にも、原料容器11から有機EL分子を供給する場合と全く同一の動作が行われる。
尚、図示された例では、非成膜状態に切り替える際、有機EL分子を含む輸送ガスを原料容器の一方(原料が気化する温度になっている)から他方(原料が気化しない温度になっている)へと流通させ、他方の原料の水分等を分離排出するために用いられたのち排出系(ガス回収系等)に排出されているが外部(ガス回収系等)へ直接排出されても良い。
図5を参照して、本発明の他の実施形態に係る成膜装置を説明する。図5では、ガラス等の基板上に、順次、有機EL膜を形成して有機EL装置を製造するのに使用される成膜装置が示されており、ここでは、基板上に6層の膜を順次成膜する。この場合、730×920(mm)から3000×5000(mm)までのサイズの基板を使用できる。図示された成膜装置は隔壁1〜7によって6つの吹き出し容器を備え、基板は6つの吹き出し容器の上部を図の左から右に進行し、各吹き出し容器上において、有機EL膜が成膜される。各吹き出し容器には、図1から図4に示されたような配管系が接続されている。具体的には、吹き出し容器の進行方向の幅は100mm、隔壁ピッチは200mm、吹き出し容器−基板間距離は20mm、隔壁−基板間距離は2mm、チャンバ内圧力は1mTorr、成膜部の全体の長さは1,200mmである。
全ての吹き出し容器をまったく同じ構造にすると共に、同じ配管系を接続して、流すキャリア流量も同じにする。各吹き出し容器の温度は有機EL分子の個性に合わせて設定することが望ましい。また、吹き出し容器はステンレスで製作することが望ましく、吹き出し容器の吹き出し部はステンレスフィルターとし、本体に溶接施工する。尚、吹き出し容器内面全てをAl2O3処理しても良い。
図6を参照して、本発明の他の実施形態に係る成膜装置の構成を説明する。この実施形態では、有機EL装置を形成する3成分(C材料、D材料、及び、Alq3材料とする)を同時的に成膜する場合の構成が示されている。このため、図示された成膜装置はC材料容器11a、D材料容器11b、及びAlq3材料容器11cと、単一の吹き出し容器15とを備えている。材料容器11a〜11cはそれぞれ複数個備えられており、材料容器11a〜11cと吹き出し容器15とは、それぞれ図1〜4に示された配管系(図示省略)によって接続されている。即ち、図6では、材料容器11aの配管系がバルブV3a,MFC3a,バルブV5a,バルブV10a,17a、及び、オリフィス1aによって特徴付けられており、同様に、材料容器11bの配管系がバルブV3b,MFC3b,バルブV5b,バルブV10b,17b、及び、オリフィス1bによって、更に、材料容器11cの配管系がバルブV3c,MFC3c,バルブV5c,バルブV10c,17c、及び、オリフィス1cによって特徴付けられている。尚、図示された例では、バルブV21、MFC5、バルブV22、及び、オリフィス3によって構成される混合促進用ガス供給用の配管系が設けられている。
材料容器11a〜11cの配管系は、それぞれ図1〜4で説明された形式で制御されるため、成膜時も非成膜時も同じガス流量で輸送ガスが供給、排気される。ここで、混合促進用ガスの流量をf1とし、C、D、及び、Alq3からなる有機EL分子供給用ガスの流量をそれぞれf2、f3、及び、f4とすると、吹き出し容器15からのガス吹き出し量f0はf1+f2+f3+f4であらわされる。吹き出し温度を300℃とした場合、f0は150cc/min程度が好ましい。この場合、f1は50cc/min程度が望ましい。このため、f2+f3+f4は100cc/min程度となり、過度に流量の少ないものが無い様に設定することが好ましい。具体的には、100cc/min>f2,f3,f4>1cc/minの範囲が好ましい。有機EL膜の各成分の濃度は、ガス流量f2,f3,f4と材料容器11a〜11cの温度T1’〜T3’を制御することによって調整できる。
吹き出し容器15の温度T0を300℃とした場合、材料容器11a〜11cの温度T1’〜T3’は例えば、200℃、210℃、及び、270℃であり、各材料容器11a〜11cと吹き出し容器15との間の配管系の温度は、それぞれ、T0とT1’、T0とT2’、T0とT3’との間の温度に設定され、これによって、有機EL分子が配管系の表面に吸着しないようにすることができる。尚、吹き出し容器15内のガス圧力は、粘性流域で十分に原料ガスが混合されるような圧力(例えば、数Torrから数10Torrの圧力)になるようにフィルタを選択することが望ましい。
本発明は有機EL膜形成に適用して高品質な有機EL装置を得ることができる。更に、本発明は単に有機EL用膜形成だけでなく、高品質、長寿命が要求される各種表示装置等の膜形成にも適用できる。
本発明の一実施形態に係る成膜装置を示す概略構成図である。 図1に示された成膜装置の成膜開始前の状態を説明する図である。 図1に示された成膜装置の成膜時の状態を説明する図である。 図1に示された成膜装置の成膜停止時の状態を説明する図である。 本発明の他の実施形態に係る成膜装置を説明する概略図である。 本発明の更に他の実施形態に係る成膜装置を説明する概略図である。
符号の説明
V バルブ
MFC マスフローコントローラ
11、12 原料容器
15 吹き出し容器
151 有機物分子噴出装置
152 ガス分散板
153 フィルタ

Claims (17)

  1. 所定材料の膜を形成するための原料を気化させ、気化した前記原料を輸送ガスで輸送してガス放出部から基板に放出することによって該基板上に前記所定材料の膜を成膜する成膜装置において、
    同一の原料を気化させうる気化手段を複数個設け、
    前記複数の気化手段間および前記気化手段と前記基板の近傍との間に前記輸送ガス及び気化した前記原料の流通経路を設けると共に、
    前記気化手段を介さずに、前記輸送ガスと同種のガスを前記ガス放出部に供給するガス供給手段を設け、
    前記ガス供給手段は、成膜前、成膜停止時に前記流通経路を用いて前記ガス放出部に、前記輸送ガスを供給する第1のガス供給手段を備え、
    成膜前および成膜停止時に、前記気化した原料を、前記ガス放出部に供給すること無く、 前記第1のガス供給手段から前記輸送ガスと同種のガスを、前記流通経路と部分的に重複する流通経路を介して前記ガス放出部に供給し、前記複数の気化手段の圧力が成膜時の圧力となるように、前記輸送ガスを供給し、一方、
    成膜時に、前記複数の気化手段のうちの少なくとも一つから、前記第1のガス供給手段を停止した状態で、前記気化した原料及び前記輸送ガスを、前記流通経路を介して、前記ガス放出部に供給して、
    前記成膜前から前記成膜時及び前記成膜時から前記成膜停止状態への遷移の際、原料及び輸送ガスから、輸送ガスと同種のガスに同一流通経路を部分的に切替えて、前記ガス放出部に供給し、前記基板に原料の膜を成膜することを特徴とする成膜装置。
  2. 請求項に記載の成膜装置において、前記ガス供給手段は前記第1のガス供給手段とは独立して前記ガス放出部に前記輸送ガスを供給する第2のガス供給手段有することを特徴とする成膜装置。
  3. 請求項1又は2に記載の成膜装置において、成膜前および成膜停止時のうちの少なくとも一方の時期に、前記複数の気化手段間に設けられた前記流通経路を介して、前記複数の気化手段のうちの少なくとも一つから前記複数の気化手段の残余のうちの少なくとも一つに前記気化した原料と前記輸送ガスを流通させるように制御する第1の制御部を含むことを特徴とする成膜装置。
  4. 請求項2又は3に記載の成膜装置において、成膜前および成膜停止時に前記第2のガス供給手段から前記輸送ガスを前記ガス放出部に供給するように制御する第2の制御部を含むことを特徴とする成膜装置。
  5. 請求項3又は4に記載の成膜装置において、前記第1の制御部は、成膜時に前記複数の気化手段のうちの少なくとも一つから前記気化した原料及び前記輸送ガスを前記気化手段と前記基板の近傍との間に設けられた前記流通経路を用いて前記ガス放出部に供給するように制御することを特徴とする成膜装置。
  6. 請求項1乃至5のうちの一つに記載の成膜装置において、前記気化手段は、輸送ガスが供給される第1の入り口と、他の気化手段からのガスが供給される第2の入り口と、気化した原料と前記輸送ガスを前記流通経路に出力する第1の出口と、ガスを回収システムへ出力する第2の出口とを有することを特徴とする成膜装置。
  7. 請求項に記載の成膜装置において、前記気化手段は、前記第1および第2の入り口と前記第1および第2の出口との間に設けられ気体の流通が可能なように前記原料を保持する原料保持部をさらに含むことを特徴とする成膜装置。
  8. 請求項1乃至のうちの一つに記載の成膜装置において、前記輸送ガスが水素より重い不活性ガスを主成分とすることを特徴とする成膜装置。
  9. 請求項1乃至のうちの一つに記載の成膜装置において、前記輸送ガスが窒素、Xe、Kr、Ar、NeおよびHeの内の少なくとも一つを含むことを特徴とする成膜装置。
  10. 請求項1乃至のうちの一つに記載の成膜装置において、前記所定材料が有機EL素子材料であることを特徴とする成膜装置。
  11. 成膜時に、所定材料の膜を形成するための原料を気化させ、気化した前記原料を輸送ガスでガス放出部へ輸送して基板上に前記所定材料の膜を堆積させる成膜方法であって、成膜前および成膜停止時のうちの少なくとも一方の時期に、気化手段内の気相圧力が成膜時と同一圧力となるように気化手段内に輸送ガスを流すとともに、前記原料及び前記輸送ガスを流す流通経路と部分的に重なる流通経路を介して、前記ガス放出部に前記輸送ガスと同種のガスを流すことを特徴とする成膜方法。
  12. 請求項11に記載の成膜方法において、前記気化手段は第1及び第2の原料保持部によって構成され、前記原料を保持する第1の原料保持部において前記原料を気化させる工程と、前記第1の原料保持部から前記気化した原料を含む輸送ガスを前記原料と同一の原料を保持する第2の原料保持部に流通させる工程とを含むことを特徴とする成膜方法。
  13. 請求項12に記載の成膜方法において、成膜時に、前記第1の原料保持部において前記原料を気化させる工程と、前記第1の原料保持部から前記気化した原料を含む輸送ガスを前記ガス放出部に供給する工程とを含むことを特徴とする成膜方法。
  14. 請求項13に記載の成膜方法において、前記成膜時においても、前記原料を含まない輸送ガスを前記ガス放出部に供給する工程をさらに含むことを特徴とする成膜方法。
  15. 所定材料の膜を形成するための原料を気化させ、気化した前記原料を輸送ガスでガス放出部へ輸送して基板上に前記所定材料の膜を堆積させる成膜方法において、第1の時期において前記原料を保持する第1の原料保持部において前記原料を気化させる第1の工程と、前記第1の時期において前記第1の原料保持部から前記気化した原料を含む輸送ガスを前記第1の原料保持部の外に排出させる第2の工程と、前記第1の時期において前記気化した原料を含まない前記輸送ガスだけを前記ガス放出部に供給する第3の工程と、前記第1の時期とは異なる第2の時期において前記第1の原料保持部において前記原料を気化させる第4の工程と、前記第2の時期において前記第1の原料保持部から前記気化した原料を含む輸送ガスを前記ガス放出部に、前記輸送ガスだけを供給する流通経路と部分的に重なる流通経路を介して供給する第5の工程と、前記第1の時期と前記第2の時期中、前記第1の原料保持部の圧力を一定に維持することを特徴とする成膜方法。
  16. 請求項15に記載の成膜方法において、前記第2の時期において、前記原料を含まない輸送ガスを前記ガス放出部に供給する第6の工程をさらに含むことを特徴とする成膜方法。
  17. 成膜時に、所定材料の膜を形成するための原料を気化させ、気化した前記原料を輸送ガスでガス放出部へ流通経路を介して輸送して基板上に前記所定材料の膜を堆積させる成膜装置であって、成膜前および成膜停止時のうちの少なくとも一方の時期に、気化手段内の気相圧力が成膜時と同一圧力となるように気化手段内に輸送ガスと同種のガス、前記気化した原料及び輸送ガス用の流通経路と部分的に重なる流通経路を介して流す制御を行うことを特徴とする成膜装置
JP2005110760A 2005-04-07 2005-04-07 成膜装置および成膜方法 Expired - Fee Related JP4911555B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005110760A JP4911555B2 (ja) 2005-04-07 2005-04-07 成膜装置および成膜方法
US11/918,006 US20090041929A1 (en) 2005-04-07 2006-03-28 Film Forming Apparatus and Film Forming Method
PCT/JP2006/306276 WO2006109562A1 (ja) 2005-04-07 2006-03-28 成膜装置および成膜方法
KR1020077023939A KR101011961B1 (ko) 2005-04-07 2006-03-28 성막 장치 및 성막 방법
EP06730224A EP1879431A4 (en) 2005-04-07 2006-03-28 LAYER FORMING DEVICE AND METHOD FOR LAYER FORMATION
CN2006800112250A CN101155944B (zh) 2005-04-07 2006-03-28 成膜装置和成膜方法
TW095112245A TW200704817A (en) 2005-04-07 2006-04-06 Deposition apparatus and deposition method
US13/101,792 US20110268870A1 (en) 2005-04-07 2011-05-05 Film forming apparatus and film forming method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005110760A JP4911555B2 (ja) 2005-04-07 2005-04-07 成膜装置および成膜方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011246348A Division JP5504434B2 (ja) 2011-11-10 2011-11-10 成膜装置および成膜方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006291258A JP2006291258A (ja) 2006-10-26
JP4911555B2 true JP4911555B2 (ja) 2012-04-04

Family

ID=37086844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005110760A Expired - Fee Related JP4911555B2 (ja) 2005-04-07 2005-04-07 成膜装置および成膜方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20090041929A1 (ja)
EP (1) EP1879431A4 (ja)
JP (1) JP4911555B2 (ja)
KR (1) KR101011961B1 (ja)
CN (1) CN101155944B (ja)
TW (1) TW200704817A (ja)
WO (1) WO2006109562A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9909205B2 (en) 2014-03-11 2018-03-06 Joled Inc. Vapor deposition apparatus, vapor deposition method using vapor deposition apparatus, and device production method

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5568729B2 (ja) 2005-09-06 2014-08-13 国立大学法人東北大学 成膜装置および成膜方法
EP1930465A4 (en) 2005-09-06 2010-04-07 Univ Tohoku FILM MATERIAL AND PREDICTION METHOD RELATED TO FILM MATERIAL
JP5020650B2 (ja) * 2007-02-01 2012-09-05 東京エレクトロン株式会社 蒸着装置、蒸着方法および蒸着装置の製造方法
JP5282038B2 (ja) * 2007-09-10 2013-09-04 株式会社アルバック 蒸着装置
TW200942639A (en) * 2007-12-07 2009-10-16 Jusung Eng Co Ltd Deposition material supplying module and thin film deposition system having the same
KR101226518B1 (ko) * 2008-09-30 2013-01-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 증착 장치, 증착 방법 및 프로그램을 기억한 기억 매체
JP2011049507A (ja) * 2009-08-29 2011-03-10 Tokyo Electron Ltd ロードロック装置及び処理システム
JP2012052187A (ja) * 2010-09-01 2012-03-15 Kaneka Corp 蒸着装置、成膜方法及び有機el装置の製造方法
JP5661416B2 (ja) * 2010-10-15 2015-01-28 キヤノン株式会社 蒸着装置
TWI458843B (zh) * 2011-10-06 2014-11-01 Ind Tech Res Inst 蒸鍍裝置與有機薄膜的形成方法
KR20130096370A (ko) * 2012-02-22 2013-08-30 삼성디스플레이 주식회사 유기물 정제장치
WO2014061532A1 (ja) * 2012-10-17 2014-04-24 富士フイルム株式会社 有機材料の蒸着装置
KR101467195B1 (ko) * 2013-05-14 2014-12-01 주식회사 아바코 가스 분사기 및 이를 포함하는 박막 증착 장치
US20170022605A1 (en) * 2014-03-11 2017-01-26 Joled Inc. Deposition apparatus, method for controlling same, deposition method using deposition apparatus, and device manufacturing method
EP2960059B1 (en) 2014-06-25 2018-10-24 Universal Display Corporation Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials
US11267012B2 (en) * 2014-06-25 2022-03-08 Universal Display Corporation Spatial control of vapor condensation using convection
US11220737B2 (en) 2014-06-25 2022-01-11 Universal Display Corporation Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials
DE102014109195A1 (de) 2014-07-01 2016-01-07 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen eines Dampfes aus mehreren flüssigen oder festen Ausgangsstoffen für eine CVD- oder PVD-Einrichtung
DE102014109194A1 (de) * 2014-07-01 2016-01-07 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen eines Dampfes für eine CVD- oder PVD-Einrichtung
US10566534B2 (en) 2015-10-12 2020-02-18 Universal Display Corporation Apparatus and method to deliver organic material via organic vapor-jet printing (OVJP)
JP2022048820A (ja) * 2020-09-15 2022-03-28 東京エレクトロン株式会社 原料供給装置及び原料供給方法
CN111957075A (zh) * 2020-09-17 2020-11-20 潍坊潍森纤维新材料有限公司 一种粘胶快速脱气泡系统及脱气泡方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60151273A (ja) * 1984-01-19 1985-08-09 トヨタ自動車株式会社 セラミツク被膜付き金属化合物の微粉末の製造方法
US4582480A (en) * 1984-08-02 1986-04-15 At&T Technologies, Inc. Methods of and apparatus for vapor delivery control in optical preform manufacture
US4640221A (en) * 1985-10-30 1987-02-03 International Business Machines Corporation Vacuum deposition system with improved mass flow control
JPH09246194A (ja) * 1996-03-05 1997-09-19 Sony Corp 有機金属化合物原料用容器、有機金属化合物原料用複合容器および有機金属化学気相成長装置
JPH10223539A (ja) * 1997-02-03 1998-08-21 Sony Corp 有機金属気相成長方法とその気相成長装置
JP2001214270A (ja) * 2000-01-28 2001-08-07 Horiba Ltd Pzt薄膜の合成方法およびplzt薄膜の合成方法
US7011710B2 (en) * 2000-04-10 2006-03-14 Applied Materials Inc. Concentration profile on demand gas delivery system (individual divert delivery system)
KR100332313B1 (ko) * 2000-06-24 2002-04-12 서성기 Ald 박막증착장치 및 증착방법
WO2002012780A1 (en) * 2000-08-04 2002-02-14 Arch Specialty Chemicals, Inc. Automatic refill system for ultra pure or contamination sensitive chemicals
JP2004010989A (ja) * 2002-06-10 2004-01-15 Sony Corp 薄膜形成装置
JP2004010990A (ja) * 2002-06-10 2004-01-15 Sony Corp 薄膜形成装置
KR100473806B1 (ko) * 2002-09-28 2005-03-10 한국전자통신연구원 유기물 박막 및 유기물 소자를 위한 대면적 유기물 기상증착 장치 및 제조 방법
JP2004143521A (ja) * 2002-10-24 2004-05-20 Sony Corp 薄膜形成装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9909205B2 (en) 2014-03-11 2018-03-06 Joled Inc. Vapor deposition apparatus, vapor deposition method using vapor deposition apparatus, and device production method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070113299A (ko) 2007-11-28
US20110268870A1 (en) 2011-11-03
JP2006291258A (ja) 2006-10-26
TW200704817A (en) 2007-02-01
CN101155944B (zh) 2013-04-03
WO2006109562A1 (ja) 2006-10-19
US20090041929A1 (en) 2009-02-12
KR101011961B1 (ko) 2011-01-31
EP1879431A1 (en) 2008-01-16
EP1879431A4 (en) 2009-10-28
CN101155944A (zh) 2008-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4911555B2 (ja) 成膜装置および成膜方法
JP5568729B2 (ja) 成膜装置および成膜方法
JP5091678B2 (ja) 成膜用材料の推定方法、解析方法、及び成膜方法
JP5527933B2 (ja) 成膜装置の制御方法、成膜方法、成膜装置、有機el電子デバイスおよびその制御プログラムを格納した記憶媒体
JP4602054B2 (ja) 蒸着装置
JPWO2008120610A1 (ja) 蒸着源ユニット、蒸着装置および蒸着源ユニットの温度調整装置
JP4551465B2 (ja) 蒸着源、成膜装置および成膜方法
JP5504434B2 (ja) 成膜装置および成膜方法
US20200165724A1 (en) Apparatus and method for coating surface of porous substrate
JP2007042890A (ja) 基板処理装置
US20050238806A1 (en) Method for forming organic thin film
JP2004204289A (ja) 成膜装置とその方法および表示パネルの製造装置とその方法
JP2004220852A (ja) 成膜装置および有機el素子の製造装置
JPH10270164A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法およびその製造装置
US20060231026A1 (en) Vapor deposition systems having separate portions configured for purging using different materials
JP2004217968A (ja) ガス搬送システム、成膜装置および有機el素子の製造装置
JPH09260291A (ja) 気相成長装置及び方法
JP2004043854A (ja) 薄膜形成装置および薄膜形成方法
KR20050016515A (ko) 유기 박막의 형성 방법
JP2010144212A (ja) 材料供給装置及び材料供給方法
JP2003037106A (ja) 基板処理装置および半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080305

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20100325

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20100325

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110427

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110627

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110810

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111110

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20111124

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111221

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120112

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees