JP5504434B2 - 成膜装置および成膜方法 - Google Patents
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Description
MFC マスフローコントローラ
11、12 原料容器
15 吹き出し容器
151 有機物分子噴出装置
152 ガス分散板
153 フィルタ
Claims (20)
- 所定材料の膜を形成するための原料を気化させ、気化した前記原料を輸送ガスで輸送してガス放出部から基板に放出することによって該基板上に前記所定材料の膜を成膜する成膜装置において、
原料を気化させうる気化手段と、該気化手段と前記ガス放出部との間に輸送ガス及び気化した前記原料の流通経路を設けると共に、前記輸送ガスと同種のガスを前記気化手段を介さずに前記流通経路を用いて前記ガス放出部に供給する第1のガス供給手段を設け、
成膜前および成膜停止時に、前記気化手段で気化させた原料を前記ガス放出部に流通させない制御と、前記第1のガス供給手段から前記輸送ガスと同種のガスを前記ガス放出部に供給する制御とを、成膜状態との遷移時に連係して行なうと共に、前記ガス放出部および前記気化手段の圧力が成膜時の圧力となるように前記輸送ガス及び前記輸送ガスと同種のガスを供給する制御を行う一方、
成膜時に、前記第1のガス供給手段から前記輸送ガスと同種のガスが前記ガス放出部に流通させない制御と、前記気化手段から前記気化させた原料及び前記輸送ガスを前記ガス放出部に供給する制御とを行い、
成膜前から成膜状態、及び 成膜状態から成膜停止への原料及び輸送ガスの前記ガス放出部への供給を制御して、前記基板に原料の膜を成膜する
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項1に記載の成膜装置において、
前記基板を保持するための基板保持部は、前記ガス放出部に対して、前記基板保持部に保持されるべき基板に対向するように設置され、
前記基板保持部に保持される基板の温度を前記原料が気化する温度より低い温度に維持する手段と、前記流通経路の所定の部分および前記ガス放出部を前記原料が気化する温度を超える温度に保持する手段とをさらに含む
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項2に記載の成膜装置において、
前記第1のガス供給手段とは独立して前記ガス放出部に前記流通経路を用いずに前記輸送ガスと同種のガスを供給する第2のガス供給手段を有して、
成膜前および成膜停止時に前記第2のガス供給手段から前記輸送ガスと同種のガスを前記ガス放出部に供給するように制御する
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項3に記載の成膜装置において、
成膜状態から成膜停止への遷移時に、前記第1のガス供給手段からの流通を行ったあとに前記第1のガス供給手段からの流通を停止して、前記第2のガス供給手段から前記輸送ガスと同種のガスを前記ガス放出部に供給するように制御する
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項1乃至4のうちの一つに記載の成膜装置において、
前記気化手段は、輸送ガスが供給される第1の入り口と、他の気化手段からのガスが供給され得る第2の入り口と、気化した原料と前記輸送ガスを前記流通経路に出力する第1の出口と、ガスを回収システムへ出力する第2の出口とを有する
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項5に記載の成膜装置において、
前記気化手段は、前記第1および第2の入り口と前記第1および第2の出口との間に設けられ気体の流通が可能なように前記原料を保持する原料保持部を有している
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項1乃至6のうちの一つに記載の成膜装置において、
前記気化手段を複数設け、
1つの気化手段の前記原料が気化される温度に加熱され、残余の気化手段の前記原料が気化しない温度に維持されるように制御する
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項1乃至7のうちの一つに記載の成膜装置において、前記輸送ガスが不活性ガスを主成分とすることを特徴とする成膜装置。
- 請求項1乃至8のうちの一つに記載の成膜装置において、前記輸送ガスが窒素、Xe、Kr、Ar、NeおよびHeの内の少なくとも一つを含むことを特徴とする成膜装置。
- 請求項1乃至9のうちの一つに記載の成膜装置において、前記所定材料が有機EL素子材料であることを特徴とする成膜装置。
- 所定材料の膜を形成するための原料を気化させ、気化した前記原料を輸送ガスで輸送してガス放出部から基板に放出することによって該基板上に前記所定材料の膜を成膜する成膜方法であって、
原料を気化させうる気化手段と、該気化手段と前記ガス放出部との間に輸送ガス及び気化した前記原料の流通経路を設けると共に、前記輸送ガスと同種のガスを前記気化手段を介さずに前記流通経路を用いて前記ガス放出部に供給する第1のガス供給手段を設け、
成膜前および成膜停止時に、前記気化手段で気化させた原料を前記ガス放出部に流通させない制御と、前記第1のガス供給手段から前記輸送ガスと同種のガスを前記ガス放出部に供給する制御とを、成膜状態との遷移時に連係して行なうと共に、前記ガス放出部および前記気化手段の圧力が成膜時の圧力となるように前記輸送ガス及び前記輸送ガスと同種のガスを供給する制御を行う一方、
成膜時に、前記第1のガス供給手段から前記輸送ガスと同種のガスが前記ガス放出部に流通させない制御と、前記気化手段から前記気化させた原料及び前記輸送ガスを前記ガス放出部に供給する制御とを行い、
成膜前から成膜状態、及び 成膜状態から成膜停止への原料及び輸送ガスの前記ガス放出部への供給を制御して、前記基板に原料の膜を成膜する
ことを特徴とする成膜方法。 - 請求項11に記載の成膜方法において、
前記基板を保持するための基板保持部を、前記ガス放出部に対して、前記基板保持部に保持されるべき基板に対向するように設置すると共に、
前記基板保持部に保持される基板の温度を前記原料が気化する温度より低い温度に維持する手段と、前記流通経路の所定の部分および前記ガス放出部を前記原料が気化する温度を超える温度に保持する手段と設けて、
成膜前から成膜状態、及び 成膜状態から成膜停止への原料及び輸送ガスの前記ガス放出部への供給を制御して、前記基板に原料の膜を成膜する
ことを特徴とする成膜方法。 - 請求項12に記載の成膜方法において、
前記第1のガス供給手段とは独立して前記ガス放出部に前記流通経路を用いずに前記輸送ガスと同種のガスを供給する第2のガス供給手段を有して、
成膜前および成膜停止時に前記第2のガス供給手段から前記輸送ガスと同種のガスを前記ガス放出部に供給するように制御する
ことを特徴とする成膜方法。 - 請求項13に記載の成膜方法において、
成膜状態から成膜停止への遷移時に、前記第1のガス供給手段からの流通を行ったあとに前記第1のガス供給手段からの流通を停止して、前記第2のガス供給手段から前記輸送ガスと同種のガスを前記ガス放出部に供給するように制御する
ことを特徴とする成膜方法。 - 請求項11乃至14のうちの一つに記載の成膜方法において、
前記気化手段として、輸送ガスが供給される第1の入り口と、他の気化手段からのガスが供給され得る第2の入り口と、気化した原料と前記輸送ガスを前記流通経路に出力する第1の出口と、ガスを回収システムへ出力する第2の出口とを有する気化手段を用い、
成膜前から成膜状態、及び 成膜状態から成膜停止への原料及び輸送ガスの前記ガス放出部への供給を制御して、前記基板に原料の膜を成膜する
ことを特徴とする成膜方法。 - 請求項15に記載の成膜方法において、
前記気化手段は、前記第1および第2の入り口と前記第1および第2の出口との間に設けられ気体の流通が可能なように前記原料を保持する原料保持部を含み、
成膜前から成膜状態、及び 成膜状態から成膜停止への原料及び輸送ガスの前記ガス放出部への供給を制御して、前記基板に原料の膜を成膜する
ことを特徴とする成膜方法。 - 請求項11乃至16のうちの一つに記載の成膜方法において、
前記気化手段を複数備え、
1つの気化手段の前記原料が気化される温度に加熱され、残余の気化手段の前記原料が気化しない温度に維持されるように制御する
ことを特徴とする成膜方法。 - 請求項11乃至17のうちの一つに記載の成膜方法において、前記輸送ガスとして不活性ガスを主成分とするガスを用いて成膜することを特徴とする成膜方法。
- 請求項11乃至18のうちの一つに記載の成膜方法において、前記輸送ガスとして窒素、Xe、Kr、Ar、NeおよびHeの内の少なくとも一つを含むガスを用いて成膜することを特徴とする成膜方法。
- 請求項11乃至19のうちの一つに記載の成膜方法において、前記所定材料は有機EL素子材料であることを特徴とする成膜方法。
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