CN116426871A - 成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法 - Google Patents

成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法，通过更难以产生制造不良的成膜方法进行成膜。成膜单元包括放出成膜材料的成膜源，一边移动一边对基板进行成膜。挡板遮挡从成膜源放出的成膜材料向基板的飞散。移动部件使挡板进行开闭。移动部件与成膜单元向第一方向的移动联动地使挡板从全闭位置向全开位置向第一方向移动，在成膜单元对基板的成膜中，经过由挡板覆盖基板的一部分的状态。

Description

成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法
技术领域
本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。
背景技术
在有机EL显示器等的制造中，通过从蒸发源放出的蒸镀物质附着在基板上，在基板上形成薄膜。在专利文献1中记载了一种蒸镀装置，该蒸镀装置具有：一边移动一边对基板进行蒸镀的蒸镀源；在蒸镀时支承掩模以及基板的掩模台；以及通过开闭来控制从蒸镀源向配置于掩模台的基板入射蒸镀材料的挡板。在该蒸镀装置中，在覆盖蒸镀对象的基板的挡板打开的状态下，通过蒸发源通过基板的下方而对基板进行蒸镀。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-196684号公报
发明内容
发明要解决的课题
另外，在成膜装置中，期望利用更难以产生制造不良的成膜方法来进行成膜。例如，当基板和掩模的对准无法获得足够的时间的情况下，有时由于对准不足而容易产生不良情况。此外，例如，在基板和掩模未对准的状况下打开挡板的情况下，在腔室内漂浮的成膜材料有时附着于基板，容易产生膜厚的均匀性降低或者由于在没有预定的成膜的部位成膜而导致的不良情况。
本发明提供一种利用更难以产生制造不良的成膜方法进行成膜的技术。
用于解决课题的方案
根据本发明的一方式，
提供一种成膜装置，其特征在于，
该成膜装置具备：
成膜单元，包括放出成膜材料的成膜源，一边在移动方向上往复移动一边对基板进行成膜；
挡板，遮挡从所述成膜源放出的所述成膜材料向所述基板的飞散；以及
移动部件，开闭所述挡板；
所述移动部件与所述成膜单元向所述移动方向的第一侧的移动联动地使所述挡板从全闭位置向全开位置向所述第一侧移动，
在由所述成膜单元进行的向所述基板的成膜中，经过由所述挡板覆盖所述基板的一部分的状态。
此外，根据本发明，
提供一种成膜方法，其特征在于，
该成膜方法包括：
包括放出成膜材料的成膜源且在移动方向上往复移动的成膜单元一边向所述移动方向的第一侧移动一边对基板进行成膜的工序；以及
使遮挡从所述成膜源放出的所述成膜材料向所述基板的飞散的挡板与所述成膜单元向所述第一侧的移动联动地从全闭位置向全开位置向所述第一侧移动的工序，
在由所述成膜单元进行的向所述基板的成膜中，经过由所述挡板覆盖所述基板的一部分的状态。
此外，根据本发明，
提供一种电子器件的制造方法，其特征在于，
该电子器件的制造方法包括成膜工序，该成膜工序通过上述成膜方法对基板进行成膜。
发明的效果
根据本发明，能够利用更难以产生制造不良的成膜方法进行成膜。
附图说明
图1是示意性地表示设置有一实施方式的成膜装置的成膜系统的结构的俯视图。
图2是示意性地表示成膜装置的结构的主视图。
图3是用于说明成膜单元的结构以及成膜源的成膜材料的放出范围的图。
图4是成膜装置的成膜处理的动作说明图。
图5是成膜装置的成膜处理的动作说明图。
图6(A)是有机EL显示装置的整体图，(B)是表示1个像素的截面结构的图。
附图标记的说明
1：成膜装置、10：蒸发源单元、12：蒸发源、100：基板、101：掩模。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明实施方式。另外，以下的实施方式并不限定权利要求书所涉及的发明。虽然在实施方式中记载了多个特征，但这些多个特征并不全部限定于发明所必需的特征，另外，也可以任意地组合多个特征。并且，在附图中，对相同或同样的结构标注相同的附图标记，省略重复的说明。
＜成膜系统的概要＞
图1是示意性地表示设置有一实施方式的成膜装置1的成膜系统SY的结构的俯视图。成膜系统SY是对搬入来的基板进行成膜处理，并将处理后的基板搬出的系统。例如，通过排列设置多个成膜系统SY而构成电子器件的生产线。作为电子器件，例如可列举智能手机用的有机EL显示装置的显示面板。成膜系统SY除了成膜装置1之外，还包括搬入室30、基板搬送室32、搬出室34和掩模收纳室36。另外，关于成膜装置1的结构将在后面叙述。
在搬入室30中，搬入由成膜装置1进行成膜的基板6。在基板搬送室32中设置有搬送基板6的搬送机器人320。搬送机器人320将搬入到搬入室30的基板6搬送到成膜装置1。此外，搬送机器人320将在成膜装置1中结束了成膜处理的基板6搬送到搬出室34。通过搬送机器人320搬送到搬出室34的基板6从搬出室34被搬出到成膜系统SY的外部。另外，在成膜系统SY排列设置多个的情况下，上游侧的成膜系统SY的搬出室34也可以兼作下游侧的成膜系统SY的基板搬送室32。另外，在掩模收纳室36中收纳有在成膜装置1中的成膜中使用的掩模7。收纳于掩模收纳室36的掩模7由搬送机器人320搬送到成膜装置1。
构成成膜系统SY的成膜装置1及各室的内部通过真空泵等排气机构被维持为真空状态。另外，在本实施方式中，“真空”是指被压力比大气压低的气体充满的状态，换言之是指减压状态。
＜成膜装置＞
图2是示意性地表示成膜装置1的结构的主视图。成膜装置1是一边使成膜源140相对于基板6移动一边进行成膜的成膜装置。在本实施方式中，通过蒸镀在基板6上进行成膜。作为在成膜装置1中进行蒸镀的基板的材质，能够适当选择玻璃、树脂、金属等，优选使用在玻璃上形成有聚酰亚胺等树脂层的材质。作为成膜材料，使用有机材料、无机材料(金属、金属氧化物等)等。成膜装置1能够应用于制造例如显示装置(平板显示器等)、薄膜太阳能电池、有机光电转换元件(有机薄膜摄像元件)等电子设备、光学构件等的制造装置，特别是能够应用于制造有机EL面板的制造装置。另外，作为成膜装置1进行成膜的基板的尺寸，例如可举出G8H尺寸的基板(1100mm×2500mm、1250mm×2200mm)，但成膜装置1进行成膜的基板的尺寸能够适当设定。
成膜装置1包括腔室10、成膜载置台12A、12B、成膜单元14、挡板16A、16B、移动部18A、18B和控制部20。
腔室10在其内部空间101中收容成膜单元14、挡板16A、16B、移动部18A、18B、以及成膜载置台12A、12B。腔室10的内部空间101能够通过未图示的真空泵等排气机构维持为真空。例如，在腔室10中设置有用于搬入和搬出基板6的开口(未图示)，经由该开口在腔室10与基板搬送室32之间进行基板6的移动。
成膜载置台12A、12B是对基板6进行成膜的载置台。在本实施方式中，成膜载置台12A和成膜载置台12B相邻设置。在以下的说明中，在成膜载置台12A对基板6A进行成膜，在成膜载置台12B对基板6B进行成膜。
成膜载置台12A包括基板支承部120A、掩模台122A、支柱124A和对准机构126A。
基板支承部120A支承基板6A。在本实施方式中，基板支承部120A支承基板6A，使得基板6A的短边在X方向上延伸，并且基板6A的长边在Y方向上延伸。另外，基板支承部120A从基板6A的下侧支承基板6A的边缘。然而，基板支承部120A也可以通过夹持基板6A的边缘来支承基板，也可以通过利用静电卡盘或粘合卡盘等吸附基板6A来支承基板6A。例如，基板支承部120A能够从基板搬送室32的搬送机器人320接收基板6A。此外，基板支承部120A能够通过未图示的升降机构而升降，能够使从搬送机器人320接收的基板6A重合在支承于掩模台122A的掩模7A之上。升降机构能够使用滚珠丝杠机构等公知的技术。
掩模台122A支承掩模7A。在掩模台122A上设置有未图示的开口，成膜材料经由该开口向与掩模7A重合的基板6A的成膜面飞散。另外，掩模台122A通过支柱124A支承于腔室10。
对准机构126A执行基板6A与掩模7A的对准。对准机构126A通过调整基板支承部120A和掩模台122A在水平方向上的相对位置来进行由基板支承部120A支承的基板6A和由掩模台122A支承的掩模7A的对准。由于基板6A和掩模7A的对准能够使用公知的技术，因此省略其详细描述。作为一例，对准机构126A通过未示出的照相机检测形成在基板6A和掩模7A上的对准用的标记。而且，对准机构126A调整基板6A和掩模7A之间的位置关系，使得通过形成在基板6A上的标记计算出的基板6A的位置与通过形成在掩模7A上的标记计算出的掩模7A的位置的关系满足规定的条件。
当基于对准机构126A的对准结束时，基板支承部120A将支承的基板6A重合在掩模7A之上。在基板6A和掩模7A重合的状态下，成膜单元14在基板6A上进行成膜。
成膜载置台12B能够具有与成膜载置台12A相同的结构。即，成膜载置台12B具有基板支承部120B、掩模台122B、支柱124B及对准机构126B，它们分别对应于基板支承部120A、掩模台122A、支柱124A及对准机构126A。
一并参照图3。图3是用于说明成膜单元14的结构以及成膜源140的成膜材料的放出范围的图。另外，关于成膜材料的放出范围将在后面叙述。
成膜单元14一边移动一边放出成膜材料而在基板6上进行成膜。在本实施方式中，成膜单元14包括成膜源140和移动部142。
成膜源140放出成膜材料。在本实施方式中，成膜源140包括：多个收容部1401a～1401c，收容成膜材料；多个放出部1402a～1402c，分别设置在多个收容部1401a～1401c，用于放出蒸发了的成膜材料；以及划定部1403，用于划定成膜材料的放出范围。
收容在收容部1401a～1401c的成膜材料由未图示的加热器加热而蒸发，从放出部1402a～1402c向腔室10的内部空间101放出。在本实施方式中，多个收容部1401a～1401c在成膜单元14的移动方向(X方向)上并排设置。例如，多个收容部1401a～1401c也可以收容互不相同的成膜材料。由此，能够进行对基板6蒸镀多种成膜材料的共蒸镀。另外，作为对收容于收容部1401a～1401c的成膜材料进行加热的加热器，例如能够使用利用了电热线的护套加热器。另外，在本实施方式中，三个收容部1401a～1401c在X方向上排列，但收容部的数量能够适当变更。例如，收容部的数量可以是一个或两个，也可以是四个以上。
放出部1402a～1402c是在收容部1401a～1401c内蒸发了的成膜材料能够通过的筒状的构件。放出部1402a～1402c也可以是形成在收容部1401a～1401c的上表面的开口等。在本实施方式中，收容部1401a在与成膜单元14的移动方向交叉的方向(Y方向)上排列设置有多个。收容部1401b、1401c也是同样。
划定部1403划定从放出部1402a～1402c放出的成膜材料的放出范围。划定部1403包括从X方向正侧朝向负侧排列的多个板状构件1403a～1403d。板状构件1403a被设置在比放出部1402a靠X方向正侧的位置。板状构件1403b在X方向上被设置在放出部1402a和1402b之间。板状构件1403c在X方向上被设置在放出部1402b和1402c之间。板状构件1403d被设置在比放出部1402c靠X方向负侧的位置。
移动部142使成膜源140移动。在本实施方式中，移动部142使成膜源140在多个成膜载置台12A、12B排列的方向(X方向)上往复移动。移动部142能够使用公知的技术。在本实施方式中，移动部142是包括载置成膜源140的移动体1421、能够旋转地支承在移动体1421上的滚动体1422、和未图示的驱动部的线性引导件。即，移动体1421在被滚珠丝杠机构等未图示的驱动部驱动时，经由滚动体1422沿着设置在腔室10的地板上的轨道102移动。通过这样的结构，成膜源140的移动机构通过1个轴成立，因此能够简化腔室10内的机构。
挡板16A遮挡从成膜源140放出的成膜材料向基板6A的飞散。详细而言，挡板16A配置在成膜载置台12A的下方，遮挡从位于其更下方的成膜源140排出的成膜材料向位于成膜载置台12A上的基板6A的飞散。更详细地说，挡板16A设置在成膜载置台12A的下方，且在铅垂方向(Z方向)上比成膜源140的放出部1402靠近成膜载置台12A的基板6A的成膜面的位置。此外，挡板16A被构成为能够通过移动部18A开闭。由于挡板16B具有与挡板16A相同的结构，因此省略对挡板16B的说明。然而，后面将详细描述，挡板16B在开闭时的移动的方向与挡板16A相反。
移动部18A使挡板16A移动而进行开闭。在此，移动部18A能够使挡板16A在全闭位置PA1与全开位置PA2之间滑动(参照图4)。在本实施方式中，全闭位置PA1是俯视时整个基板6A被收容在由挡板16A的外缘围绕的区域内那样的挡板16A的位置。此外，全开位置PA2是俯视时基板6A的任何部分都不被收容在由挡板16A的外缘围绕的区域内那样的挡板16A的位置。
作为移动部18A，能够使用公知的技术，例如，能够使用如齿轮齿条机构或电动缸那样的、将马达等驱动源的旋转运动转换为平移运动的机构。作为一个例子，图2示出了通过由马达181A旋转的小齿轮182A与设置在挡板16A上的齿条(未图示)啮合，从而挡板16A沿着引导件183A移动的结构。移动部18B与移动部18A同样地包括马达181B、小齿轮182B、齿条(未图示)以及引导件183B。
由于挡板16B和移动部18B具有与挡板16A和移动部18A相同的构造，因此省略对它们的说明。然而，后面将详细描述，挡板16B在开闭时的移动的方向与挡板16A相反。
控制部20控制成膜装置1的各构成要素的动作。例如，控制部20能够包括以CPU为代表的处理器、RAM、ROM等存储器以及各种接口而构成。例如，控制部20通过将存储于ROM的程序读出到RAM并执行，来实现成膜装置1的各种处理。例如，控制部20根据从统一控制成膜系统SY的主计算机接受到的指示，执行成膜处理等各种处理。另外，例如也能够采用统一控制成膜系统SY的主计算机等直接控制成膜装置1的各构成要素的动作的方式。
＜蒸发源的成膜范围＞
参照图3，对成膜源140的成膜材料的放出范围进行说明。图3表示成膜单元14的移动方向(X方向)上的成膜源140的成膜材料的放出范围R1。在本实施方式中，根据成膜源140的放出部1402a～1402c和划定部1403的板状构件1403a、1403d的位置关系，确定放出范围R1。
具体而言，通过放出部1402a的末端部和板状构件1403a的上端部的假想直线VL1与通过放出部1402c的末端部和板状构件1403d的上端部的假想直线VL2之间的范围成为放出范围R1。另外，也可能存在这样飞溅到几何学上划定的放出范围R1外的成膜材料，但在此将几何学上划定的范围设为放出范围R1。
＜动作例＞
图4和图5是成膜装置1的成膜处理的动作说明图。在本实施方式中，成膜单元14在成膜载置台12A和成膜载置台12B的下方沿X方向往复移动的同时在基板上进行成膜。另外，成膜单元14通过在各基板的下方沿X方向往返一次，对各基板进行成膜。换言之，成膜单元14对各基板，一边向X方向正侧移动一边进行一次成膜，一边向X方向负侧移动一边进行一次成膜，一边移动一边共计进行两次成膜。以下，有时将对各基板的第一次成膜表述为去往方向的成膜，将第二次成膜表述为返回方向的成膜。另外，在本实施方式中，如后所述，对于基板6A的去往方向的成膜和对于基板6B的去往方向的成膜，成膜单元14的移动的方向相反。返回方向也同样。
在图4及图5中，成膜单元14从X方向负侧的端部的位置POS1向正侧端部的位置POS2移动，在此折返而再次移动至位置POS2。并且，在该期间，成膜单元14依次进行对第一张基板6B的返回方向的成膜、对基板6A的去往方向的成膜、对基板6A的返回方向的成膜、对第二张基板6B的去往方向的成膜。即，图4的状态ST1是已经对第一张基板6B进行了去往方向的成膜后的状态。
状态ST1是成膜单元14位于X方向负侧的端部的位置POS1的状态。此时，与成膜载置台12B对应的挡板16B位于全开位置PB2，与成膜载置台12A对应的挡板16A位于全闭位置PA1。另外，在成膜载置台12A，能够进行已经结束了成膜的基板与接下来要进行成膜的基板的更换动作、新搬入的基板的对准动作等。
状态ST2是成膜单元14一边向X方向正侧移动一边对成膜载置台12B的第一张基板6B进行返回方向的成膜的状态。此时，移动部18B使挡板16B在成膜单元14的行进方向的后侧向X方向正侧移动，以使其不与成膜源140的放出范围R1干涉。另外，挡板16A仍位于全闭位置PA1。
状态ST3是成膜单元14一边向X方向正侧移动一边对成膜载置台12A的基板6A进行去往方向的成膜的状态。在状态ST3，在挡板16A覆盖基板6A的一部分的状态下，成膜单元14在基板6A的未被挡板16A覆盖的部分执行成膜。此时，移动部18A使挡板16A从全闭位置PA1朝向全开位置PA2向X方向正侧移动。在本实施方式中，移动部18A在维持成膜载置台12A和挡板16A在X方向上的相对的位置关系的状态下移动挡板16A。换言之，移动部18A在使挡板16A从全闭位置PA1移动至全开位置PA2的期间，在至少一部分的区间内，使挡板16A以与成膜单元14相同的速度移动。
这里，移动部18A开始移动挡板16A的时刻能够由放出范围R1和挡板16A的X方向的位置关系来确定。例如，也可以根据放出范围R1到达成膜载置台12A，由移动部18A开始移动挡板16A。详细而言，在挡板16A的高度处，当处于全闭位置PA1的挡板16A的成膜载置台12B侧(X方向负侧)的端部与放出范围R1成为规定的距离时，移动部18A也可以使挡板16A开始移动。这里的规定距离例如也可以是0mm至200mm之间的值。此外，例如，规定的距离也可以是基板6B的X方向的长度的n分之一的值(例如，n为4以上)。
另外，挡板16A移动中的挡板16A与成膜单元14的相对的位置关系也可以是挡板16A和成膜单元14在X方向上离开上述规定的距离的关系。或者，考虑到挡板16A达到与成膜单元14相同的速度的时间，也可以是挡板16A和成膜单元14在X方向上离开比上述规定的距离短的距离的位置关系。
在从状态ST2到状态ST3的转变的中途，既可以在完成对基板6B的成膜之后开始对基板6A的成膜，也可以在完成对基板6B的成膜之前开始对基板6A的成膜。例如，也可以同时进行向基板6B的X方向正侧的端部的成膜和向基板6A的X方向负侧的端部的成膜。从另一个侧面看，也可以存在挡板16A和挡板16B同时向X方向正侧移动的期间。
在本实施方式中，移动部18A与成膜单元14向X方向正侧的移动联动地，将挡板16A从全闭位置PA1移动至全开位置PA2。并且，在通过成膜单元14向基板6A的成膜中，经过了基板6A的一部分被挡板16A覆盖的状态。即，不是在挡板16A位于全开位置PA2之后开始向基板6A的成膜，而是与挡板16A的打开动作并行地还进行基于成膜单元14的基板6A的成膜。因此，能够减少向基板6A开始成膜之前挡板16A打开而露出基板6A的时间。由此，能够更长地确保在挡板16A关闭的状态下基板6A的对准时间。另外，能够抑制飞散到放出范围R1外的成膜材料意外地附着于基板6A。因此，能够抑制因对准的不完备而导致的不良、因意外的成膜材料的附着而导致的不良等的产生。
另外，关于对准，也可以考虑在挡板16A打开的状态下进行。然而，如果在挡板16A打开的状态下进行对准，则成膜材料可能不必要地蔓延到掩模7A的背侧。此外，存在成膜材料附着到掩模没有对准的基板上或者成膜材料附着到对准机构126A的机构部分或基板支承部120A的可能性。这样的现象也会导致对准不良或成膜不良。在本实施方式中，通过更长地确保在挡板16A关闭的状态下的对准时间，能够确保在更适当的状态下的对准时间。在此，优选在挡板16A关闭的状态下开始基板的更换。
另外，在本实施方式中，移动部18A在维持挡板16A和成膜单元14的相对的位置关系的状态下使挡板16A移动，因此，能够维持放出范围R1和挡板16A之间的距离。即，能够抑制在成膜单元14的成膜中挡板16A干涉放出范围R1、或放出范围R1与挡板16A的距离过度打开。
由于结束了第一张基板6B的成膜，所以在成膜载置台12B上，在状态ST3至状态ST5之间进行基板的更换和新输入的基板的对准。即，在第一张基板6B从成膜载置台12B搬出后，第二张基板6B被搬入成膜载置台12B。然后，由对准机构126B进行基板6B和掩模7B的对准。
状态ST4是成膜单元14到达X方向正侧的端部的位置POS2的状态。即，状态ST4是结束了对基板6A的去往方向的成膜的状态。挡板16A位于全开位置PA2。另外，挡板16B位于全闭位置PB1。在成膜载置台12B，能够进行基板6B的更换和对准动作。
状态ST5是成膜单元14一边向X方向负侧移动，一边对成膜载置台12A的基板6A进行返回方向的成膜的状态。此时，移动部18A使挡板16A从全开位置PA2朝向全闭位置PA1向X方向负侧移动。另外，移动部18A使挡板16A在成膜单元14的行进方向后侧向X方向负侧移动，以使其不与成膜源140的放出范围R1干涉。另外，挡板16B保持位于全闭位置PB1。另外，成膜载置台12B中的基板6B的更换以及对准动作在成膜单元14的放出范围R1到达成膜载置台12B之前完成。换言之，在移动部18B开始将挡板16B从全闭位置PB1移动到全开位置PB2以对基板6B进行成膜之前，完成在成膜载置台12B上的基板6B的更换和对准动作。
如上所述，在本实施方式中，在基于成膜单元14对基板6A的成膜中开始基于对准机构126B的第二张基板6B和掩模7B的对准，在移动部18B开始使挡板16B从全闭位置PB1在X方向负侧移动之前完成。因此，由于能够在基板6B的对准时间分出基板6A的成膜时间，所以能够高效地进行成膜处理。
状态ST6是成膜单元14一边向X方向负侧移动，一边对成膜载置台12B的第二张基板6B进行去往方向的成膜的状态。此时，移动部18B使挡板16B从全闭位置PB1朝向全开位置PB2向X方向负侧移动。另外，挡板16A位于全闭位置PA1。而且，由于对基板6A的成膜已经结束，所以在成膜载置台12A上开始基板的更换和新搬入的基板的对准。
如上所述，在本实施方式中，不仅在对基板6A而且在对基板6B的成膜中，在基于成膜单元14的成膜中，经过了基板6B的一部分被挡板16B覆盖的状态。因此，在腔室10内设置有多个成膜载置台12A、12B的情况下，能够抑制成膜处理中的不良的发生。
另外，若从别的侧面观察状态ST4～状态ST6，则在成膜单元14从位置POS2向位置POS1移动的期间，首先移动部18A使挡板16A开始从全开位置PA2向全闭位置PA1移动。然后，根据放出范围R1到达成膜载置台12B，由移动部件18B开始将挡板16B从全闭位置PB1向全开位置PB2移动。这样，多个挡板16A、16B与成膜单元14向一个方向的移动联动地移动。
作为移动部18B开始移动挡板16B的时刻的具体例，可举出在挡板16B的高度，位于全闭位置PB1的挡板16B的成膜载置台12A侧(X方向正侧)的端部与放出范围R1为规定距离的时刻。这里的规定的距离例如可以是0mm至200mm之间的值。此外，例如，规定的距离可以是基板6B的X方向的长度的n分之一的值(例如，n为4以上)。
在状态ST6之后，再次返回到状态ST1。然后，以对第二张基板6B的返回方向的成膜、对第二张基板6A的去往方向的成膜这样的方式，依次进行对基板的成膜。
如以上说明那样，根据本实施方式，移动部18A与成膜单元14的移动联动地使挡板16A从全闭位置PA1向全开位置PA2移动，在成膜单元14对基板6A的成膜中，经过基板6A的一部分被挡板16A覆盖的状态。因此，在对基板6A的成膜开始之前，能够减少挡板16A打开而露出基板6A的时间，能够通过更不容易出现制造不良的成膜方法来进行成膜。
另外，在本实施方式中，在腔室10中设置有两个成膜载置台12A、12B，但也可以采用在腔室10中设置一个成膜载置台的结构。在这种情况下，与在挡板移动到全开位置之后成膜单元对基板开始成膜的情况相比，也能够减少基板露出的时间。因此，能够抑制成膜材料意外地附着于基板。另外，与在挡板移动到全开位置后成膜单元对基板开始成膜的情况相比，挡板开闭的等待时间变短，因此成膜材料的利用效率也提高。
另外，在本实施方式中，成膜单元14通过在各基板的下方往复一次来对基板进行成膜，但也可以仅采用去往方向的成膜，或者采用往复一次半以上的成膜。另外，例如在往复两次的情况下，也可以仅在第一次往复的去往方向和第二次往复的返回方向的成膜中，移动部18A与成膜单元14的移动联动地使挡板16A移动。或者，在第一次往复的返回方向及第二次往复的去往方向的成膜中，移动部18A也可以与成膜单元14的移动联动地使挡板16A移动。
<电子器件的制造方法>
接着，说明电子器件的制造方法的一例。以下，作为电子器件的例子，例示有机EL显示装置的结构和制造方法。在该例子的情况下，在生产线上设有多个图1所例示的成膜系统SY。
首先，对制造的有机EL显示装置进行说明。图6(A)是有机EL显示装置50的整体图，图6(B)是表示1个像素的截面构造的图。
如图6(A)所示，在有机EL显示装置50的显示区域51，以矩阵状配置有多个具备多个发光元件的像素52。发光元件的每一个都具有包括夹在一对电极之间的有机层的结构，这将在后面详细说明。
另外，这里所说的像素是指在显示区域51中能够显示期望颜色的最小单位。在彩色有机EL显示装置的情况下，像素52由发出彼此不同的光的第一发光元件52R、第二发光元件52G和第三发光元件52B多个子像素的组合构成。像素52通常由红色(R)发光元件、绿色(G)发光元件和蓝色(B)发光元件三种子像素的组合构成，但是本发明不限于此。像素52只要至少包括一种子像素即可，优选包括两种以上的子像素，更优选包括三种以上的子像素。作为构成像素52的子像素，例如，也可以是红色(R)发光元件、绿色(G)发光元件、蓝色(B)发光元件和黄色(Y)发光元件四种子像素的组合。
图6(B)是图6(A)的A-B线的局部截面示意图。像素52具有多个子像素，该多个子像素由在基板53上具有第一电极(阳极)54、空穴输送层55、红色层56R、绿色层56G、蓝色层56B的任意一个、电子输送层57、第二电极(阴极)58的有机EL元件构成。其中，空穴输送层55、红色层56R、绿色层56G、蓝色层56B、电子输送层57相当于有机层。红色层56R、绿色层56G、蓝色层56B分别形成为与发出红色、绿色、蓝色的发光元件(有时也记为有机EL元件)对应的图案。
另外，第一电极54按每个发光元件分离形成。空穴输送层55、电子输送层57和第二电极58可以在多个发光元件52R、52G、52B上共同地形成，也可以按每个发光元件形成。即，也可以如图6(B)所示，空穴输运层55在多个子像素区域中作为共同的层形成，在此之上红色层56R、绿色层56G、蓝色层56B在每个子像素区域分离形成，再在其上电子输运层57和第二电极58在多个子像素区域中作为共同的层形成。
另外，为了防止在接近的第一电极54之间的短路，在第一电极54之间设置有绝缘层59。进而，由于有机EL层会因水分或氧而劣化，因此设置有用于保护有机EL元件不受水分或氧的影响的保护层60。
在图6(B)中，空穴输送层55和电子输送层57由一个层表示，但根据有机EL显示元件的结构，也可以由具有空穴阻挡层和电子阻挡层的多个层形成。另外，在第一电极54和空穴输送层55之间，也可以形成具有能带结构的空穴注入层，以使空穴能够从第一电极54顺利地注入到空穴输送层55。同样，也可以在第二电极58与电子输送层57之间形成电子注入层。
红色层56R、绿色层56G、蓝色层56B分别可以由单一的发光层形成，也可以通过层叠多个层而形成。例如，也可以由两层构成红色层56R，由红色的发光层形成上侧的层，由空穴输送层或电子阻挡层形成下侧的层。或者，也可以由红色发光层形成下侧的层，由电子输送层或空穴阻挡层形成上侧的层。通过这样在发光层的下侧或上侧设置层，具有通过调整发光层中的发光位置、调整光程长来提高发光元件的色纯度的效果。
另外，在此示出了红色层56R的例子，但绿色层56G、蓝色层56B也可以采用同样的结构。另外，层叠数也可以为2层以上。进而，可以层叠如发光层和电子阻挡层那样不同材料的层，也可以层叠例如2层以上发光层等相同材料的层。
接着，对有机EL显示装置的制造方法的例子进行具体说明。在此，设想红色层56R由下侧层56R1和上侧层56R2这2层构成，绿色层56G和蓝色层56B由单一的发光层构成的情况。
首先，准备形成有用于驱动有机EL显示装置的电路(未图示)和第一电极54的基板53。另外，基板53的材质没有特别限定，能够由玻璃、塑料、金属等构成。在本实施方式中，作为基板53，使用在玻璃基板上层叠有聚酰亚胺的膜的基板。
在形成有第一电极54的基板53之上，通过棒涂或旋转涂敷来涂敷丙烯酸或聚酰亚胺等树脂层，通过光刻法对树脂层进行构图，使得在形成有第一电极54的部分形成开口，从而形成绝缘层59。该开口部相当于发光元件实际发光的发光区域。另外，在本实施方式中，对大型基板进行处理直至形成绝缘层59，在形成绝缘层59后，执行分割基板53的分割工序。
将图案形成有绝缘层59的基板53搬入第一成膜装置1，将空穴输送层55作为在显示区域的第一电极54之上共用的层而成膜。空穴输送层55在最终成为一个一个的有机EL显示装置的面板部分的每个显示区域51使用形成有开口的掩模而成膜。
接着，将形成有直至空穴输送层55的基板53搬入第二成膜装置1。进行基板53与掩模的对准，将基板载置于掩模之上，在空穴输送层55上的、配置基板53的发红色光的元件的部分(形成红色的子像素的区域)成膜红色层56R。这里，第二成膜室使用的掩模是仅在成为有机EL显示装置的子像素的基板53上的多个区域中成为红色子像素的多个区域形成有开口的高精细掩模。因此，包括红色发光层的红色层56R仅成膜在基板53上的多个子像素的区域中的红色子像素的区域中。换言之，在基板53上的多个子像素的区域中，红色层56R不成膜在蓝色子像素的区域和绿色子像素的区域中，而是选择性地成膜在红色子像素的区域中。
与红色层56R的成膜同样地，在第三成膜装置1中成膜绿色层56G，进而在第四成膜装置1中成膜蓝色层56B。在完成红色层56R、绿色层56G、蓝色层56B的成膜后，在第五成膜装置1中，在整个显示区域51成膜电子输送层57。电子输送层57作为共用的层而形成于3色层56R、56G、56B。
将形成有电子输送层57为止的基板移动至第六成膜装置1，成膜第二电极58。在本实施方式中，在第一成膜装置1～第六成膜装置1中，通过真空蒸镀进行各层的成膜。但是，本发明并不限定于此，例如第六成膜装置1中的第二电极58的成膜也可以通过溅射来进行成膜。然后，将形成有第二电极58为止的基板移动至密封装置，通过等离子体CVD成膜保护层60(密封工序)，完成有机EL显示装置50。另外，在此，虽然通过CVD法形成保护层60，但是并不限定于此，也可以通过ALD法或喷墨法形成。

Claims (10)

1.一种成膜装置，其特征在于，
该成膜装置具备：
成膜单元，包括放出成膜材料的成膜源，一边在移动方向上往复移动一边对基板进行成膜；
挡板，遮挡从所述成膜源放出的所述成膜材料向所述基板的飞散；以及
移动部件，开闭所述挡板；
所述移动部件与所述成膜单元向所述移动方向的第一侧的移动联动地使所述挡板从全闭位置向全开位置向所述第一侧移动，
在由所述成膜单元进行的向所述基板的成膜中，经过由所述挡板覆盖所述基板的一部分的状态。
2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述移动部件在维持所述挡板与所述成膜单元的相对的位置关系的状态下，使所述挡板从所述全闭位置移动到所述全开位置。
3.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于，
该成膜装置还具备：
第一成膜载置台，对通过第一对准机构与第一掩模进行了对准的作为所述基板的第一基板进行成膜；以及
第二成膜载置台，与所述第一成膜载置台并列地设置在作为所述第一侧的相反侧的第二侧，对通过第二对准机构与第二掩模进行了对准的作为所述基板的第二基板进行成膜，
所述挡板是遮挡所述成膜材料向所述第一基板飞散的第一挡板，
所述移动部件是使所述第一挡板在作为所述全闭位置的第一全闭位置与作为所述全开位置的第一全开位置之间开闭的第一移动部件，
所述成膜装置还具备：
第二挡板，遮挡从所述成膜源放出的所述成膜材料向所述第二基板的飞散；以及
第二移动部件，使所述第二挡板在第二全闭位置与第二全开位置之间开闭。
4.根据权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，
所述第二移动部件与所述成膜单元向所述第二侧的移动联动地使所述第二挡板从所述第二全闭位置向所述第二全开位置向所述第二侧移动，
在由所述成膜单元进行的向所述第二基板的成膜中，经过由所述第二挡板覆盖所述第二基板的一部分的状态。
5.根据权利要求4所述的成膜装置，其特征在于，
所述成膜单元在一边向所述第一侧移动一边对所述第一基板进行成膜之后，一边向所述第二侧移动一边依次对所述第一基板、所述第二基板进行成膜，
所述第一移动部件与所述成膜单元向所述第二侧的移动联动地使所述第一挡板从所述第一全开位置向所述第二全开位置向所述第二侧移动，
所述第二移动部件根据来自向所述第二侧移动着的所述成膜单元的所述成膜源的所述成膜材料的放出范围到达所述第二成膜载置台的情况，使所述第二挡板从所述第二全闭位置向所述第二全开位置向所述第二侧移动。
6.根据权利要求4所述的成膜装置，其特征在于，
所述第二移动部件在所述挡板的高度，在位于所述全闭位置的所述第二挡板的所述第一成膜载置台侧的端部和来自所述成膜源的所述成膜材料的放出范围具有规定的距离的状态下，使所述第二挡板向所述第二侧开始移动。
7.根据权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，
由所述第二对准机构进行的所述第二基板与所述第二掩模的对准在由所述成膜单元进行的向所述第一基板的成膜中开始，并在所述第二移动部件使所述第二挡板从所述第二全闭位置向所述第二侧开始移动之前完成。
8.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述成膜单元在一边向所述第一侧移动一边对所述基板进行成膜之后，一边向作为所述第一侧的相反侧的第二侧移动一边对所述基板进行成膜，
所述移动部件与所述成膜单元向所述第二侧的移动联动地使所述挡板从所述全开位置向所述全闭位置向所述第二侧移动，
在所述成膜单元一边向所述第二侧移动一边向所述基板的成膜中，经过由所述挡板覆盖所述基板的一部分的状态。
9.一种成膜方法，其特征在于，
该成膜方法包括：
包括放出成膜材料的成膜源且在移动方向上往复移动的成膜单元一边向所述移动方向的第一侧移动一边对基板进行成膜的工序；以及
使遮挡从所述成膜源放出的所述成膜材料向所述基板的飞散的挡板与所述成膜单元向所述第一侧的移动联动地从全闭位置向全开位置向所述第一侧移动的工序，
在由所述成膜单元进行的向所述基板的成膜中，经过由所述挡板覆盖所述基板的一部分的状态。
10.一种电子器件的制造方法，其特征在于，
该电子器件的制造方法包括成膜工序，该成膜工序通过权利要求9所述的成膜方法对基板进行成膜。
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