JP6317068B2 - プリント配線板材料およびそれを用いたプリント配線板 - Google Patents
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Description
本発明のプリント配線板材料は、リグノセルロースから製造された数平均繊維径3nm〜1000nmのセルロースナノファイバー(以下、リグノセルロースナノファイバーともいう。)と、バインダー成分とを含む点に特徴を有する。かかるセルロースナノファイバーは、以下のようにして得ることができる。
熱可塑性樹脂としては、アクリル、変性アクリル、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、変性ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、酢酸セルロース、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ乳酸等の汎用プラスチック類、ポリアミド、熱可塑性ポリウレタン、ポリアセタール、ポリカーボネート、超高分子量ポリエチレン、ポリブチレンテレフタレート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリフェニレンスルファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、液晶ポリマー、ポリアミド6T、ポリアミド9T、ポリテトラフロロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリエステルイミド、熱可塑性ポリイミド等のエンジニアリングプラスチック類、オレフィン系、スチレン系、ポリエステル系、ウレタン系、アミド系、塩化ビニル系、水添系等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、加熱により硬化して電気絶縁性を示す樹脂であればよく、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂、ビスフェノールP型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、グリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂、シクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートとの共重合エポキシ樹脂、エポキシ変性のポリブタジエンゴム誘導体、CTBN変性エポキシ樹脂、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、フェニル−1,3−ジグリシジルエーテル、ビフェニル−4,4’−ジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールまたはプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレート、トリグリシジルトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油などで変性した油変性レゾールフェノール樹脂などのレゾール型フェノール樹脂などのフェノール樹脂、フェノキシ樹脂、尿素(ユリア)樹脂、メラミン樹脂などのトリアジン環含有樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、ノルボルネン系樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリアゾメチン樹脂、熱硬化性ポリイミド等が挙げられる。
かかる光硬化性樹脂としては、活性エネルギー線照射により硬化して電気絶縁性を示す樹脂であればよく、特に、分子中に1個以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物が好ましく用いられる。エチレン性不飽和結合を有する化合物としては、公知慣用の光重合性オリゴマーおよび光重合性ビニルモノマー等が用いられる。
かかる光硬化性樹脂としては、脂環エポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテル化合物等を好適に用いることができる。このうち脂環エポキシ化合物としては、3,4,3’,4’−ジエポキシビシクロヘキシル、2,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)プロパン、2,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)−1,3−ヘキサフルオロプロパン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)メタン、1−[1,1−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)]エチルベンゼン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)アジペート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシル)メチル−3’,4’−エポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、エチレン−1,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキサンカルボン酸)エステル、シクロヘキセンオキサイド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルアルコール、3,4−エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン等のエポキシ基を有する脂環エポキシ化合物などが挙げられる。市販品としては、例えば、ダイセル化学工業(株)製のセロキサイド2000、セロキサイド2021、セロキサイド3000、EHPE3150;三井化学(株)製のエポミックVG−3101;油化シェルエポキシ(株)製のE−1031S;三菱ガス化学(株)製のTETRAD―X、TETRAD−C;日本曹達(株)製のEPB−13、EPB−27などが挙げられる。
カルボキシル基含有樹脂としては、感光性の不飽和二重結合を1個以上有する感光性のカルボキシル基含有樹脂、および、感光性の不飽和二重結合を有しないカルボキシル基含有樹脂のいずれも使用可能であり、特定のものに限定されるものではない。カルボキシル基含有樹脂としては、特には、以下に列挙する樹脂を好適に使用することができる。
(1)不飽和カルボン酸と不飽和二重結合を有する化合物との共重合によって得られるカルボキシル基含有樹脂、および、それを変性して分子量や酸価を調整したカルボキシル基含有樹脂。
(2)カルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合樹脂に1分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂。
(3)1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基および不飽和二重結合を有する化合物と不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に不飽和モノカルボン酸を反応させ、この反応により生成した第2級の水酸基に飽和または不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂。
(4)水酸基含有ポリマーに飽和または不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、この反応により生成したカルボン酸に1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基および不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られる感光性の水酸基およびカルボキシル基含有樹脂。
(5)多官能エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸とを反応させ、この反応により生成した第2級の水酸基の一部または全部に多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂。
(6)多官能エポキシ化合物と、1分子中に2個以上の水酸基およびエポキシ基と反応する水酸基以外の1個の反応基を有する化合物と、不飽和基含有モノカルボン酸とを反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
(7)フェノール性水酸基をもつ樹脂とアルキレンオキシドまたは環状カーボネートとの反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
(8)多官能エポキシ化合物と、1分子中に少なくとも1個のアルコール性水酸基および1個のフェノール性水酸基を有する化合物と、不飽和基含有モノカルボン酸とを反応させ、得られた反応生成物のアルコール性水酸基に対して多塩基酸無水物の無水物基を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
硬化触媒は、硬化性樹脂のうち、主に熱硬化性樹脂を硬化させるためのものであり、例えば、イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、4−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体;ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、4−(ジメチルアミノ)−N,N−ジメチルベンジルアミン、4−メトキシ−N,N−ジメチルベンジルアミン、4−メチル−N,N−ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジン化合物;トリフェニルホスフィン等のリン化合物などが挙げられる。また、市販品としては、例えば、2MZ−A、2MZ−OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(四国化成工業(株)製)、U−CAT3503N、U−CAT3502T、DBU、DBN、U−CATSA102、U−CAT5002(サンアプロ(株)製)などが挙げられ、単独で、または2種以上を混合して使用してもかまわない。また同様に、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、2,4−ジアミノ−6−メタクリロイルオキシエチル−S−トリアジン、2−ビニル−2,4−ジアミノ−S−トリアジン、2−ビニル−4,6−ジアミノ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2,4−ジアミノ−6−メタクリロイルオキシエチル−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のS−トリアジン誘導体を用いることもできる。
消泡剤・レベリング剤としては、シリコーン、変性シリコーン、鉱物油、植物油、脂肪族アルコール、脂肪酸、金属石鹸、脂肪酸アミド、ポリオキシアルキレングリコール、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレン脂肪酸エステル等の化合物等が使用できる。
[リグノセルロースナノファイバー分散液の製造]
(製造例1)
ユーカリを製材した板を、カッターミルを用いて粉砕し、0.2mm角程度の木粉を作製した。次に、この木粉に、その質量の50倍の蒸留水を加えて攪拌し、ディスクミルを用いた機械的粉砕を15回施した後、10質量%となるように蒸留水を加え、撹拌し、数平均繊維径80nmのセルロースナノファイバーを得た。これを脱水濾過し、濾物重量の10倍量のカルビトールアセテートを加え、30分間攪拌した後に濾過した。この置換操作を3回繰返して、濾物重量の10倍量のカルビトールアセテートを加え、10質量%のリグノセルロースナノファイバー分散液1を作製した。
杉を製材した板を、カッターミルを用いて粉砕し、0.2mm角程度の木粉を作製した。次に、この木粉に、その質量の50倍の蒸留水を加えて攪拌し、ディスクミルを用いた機械的粉砕を15回施した後、10質量%となるように蒸留水を加え、撹拌し、数平均繊維径80nmのセルロースナノファイバーを得た。これを脱水濾過し、濾物重量の10倍量のカルビトールアセテートを加え、30分間攪拌した後に濾過した。この置換操作を3回繰返して、濾物重量の10倍量のカルビトールアセテートを加え、10質量%のリグノセルロースナノファイバー分散液2を作製した。
(製造例3)
ユーカリを製材した板を、カッターミルを用いて粉砕し、0.2mm角程度の木粉を作製した。次に、この木粉を、亜硫酸ナトリウムや水酸化ナトリウム等の水溶液中で高温高圧処理し、リグニンを除去した。これに50倍の蒸留水を加えて攪拌し、ディスクミルを用いた機械的粉砕を15回施した後、10質量%となるように蒸留水を加え、撹拌し、数平均繊維径80nmのセルロースナノファイバーを得た。これを脱水濾過し、濾物重量の10倍量のカルビトールアセテートを加え、30分間攪拌した後に濾過した。この置換操作を3回繰返して、濾物重量の10倍量のカルビトールアセテートを加え、10質量%のセルロースナノファイバー分散液1を作製した。
(ワニス1)
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下ロートおよび窒素導入管を備えた2リットルセパラブルフラスコに、溶媒としてのジエチレングリコールジメチルエーテル900g、および、重合開始剤としてのt−ブチルパーオキシ2−エチルヘキサノエート(日油(株)製、商品名;パーブチルO)21.4gを加えて90℃に加熱した。加熱後、ここに、メタクリル酸309.9g、メタクリル酸メチル116.4g、および、ラクトン変性2−ヒドロキシエチルメタクリレート((株)ダイセル製、商品名;プラクセルFM1)109.8gを、重合開始剤としてのビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート(日油(株)製、商品名;パーロイルTCP)21.4gとともに、3時間かけて滴下して加えた。さらに、これを6時間熟成することにより、カルボキシル基含有共重合樹脂を得た。なお、これらの反応は、窒素雰囲気下で行った。
(ワニス2)
温度計、攪拌機、滴下ロートおよび還流冷却器を備えたフラスコに、溶媒としてのジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、触媒としてのアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲気下、これを80℃に加熱し、メタアクリル酸とメチルメタアクリレートとを0.40:0.60のモル比で混合したモノマーを約2時間かけて滴下した。さらに、これを1時間攪拌した後、温度を115℃にまで上げ、失活させて樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を冷却後、これを触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い、95〜105℃で30時間の条件で、ブチルグリシジルエーテルを0.40のモル比で、得られた樹脂のカルボキシル基の等量と付加反応させ、冷却した。
(ワニス3)
温度計、攪拌器、滴下ロートおよび還流冷却器を備えたフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC(株)製、エピクロンN−680、エポキシ当量=210)210gと、溶媒としてのカルビトールアセテート96.4gとを加え、加熱溶解させた。続いて、これに重合禁止剤としてのハイドロキノン0.1g、反応触媒としてのトリフェニルホスフィン2.0gを加えた。この混合物を95〜105℃に加熱し、アクリル酸72gを徐々に滴下し、酸価が3.0mgKOH/g以下となるまで約16時間反応させた。この反応生成物を、80〜90℃にまで冷却した後、テトラヒドロフタル酸無水物76.1gを加え、赤外吸光分析により、酸無水物の吸収ピーク(1780cm−1)が無くなるまで、約6時間反応させた。この反応溶液に、出光興産(株)製の芳香族系溶剤イプゾール#150を96.4g加え、希釈した後、取り出した。このようにして得られたカルボキシル基含有の感光性ポリマー溶液は、不揮発分が65質量%、固形分の酸価が78mgKOH/gであった。
下記の表1、表2、表5〜表9中の記載に従って、各成分を配合、攪拌して、3本ロールにて分散させて、各組成物を作製した。なお、下記の表中の数字は、すべて質量部を示す。
*2)熱硬化性化合物2:エピコート807 三菱化学(株)製
*3)硬化触媒1:2MZ−A 四国化成工業(株)製
*4)顔料:フタロシアニンブルー
*5)有機溶剤:カルビトールアセテート
*7)熱硬化性化合物4:デナコールEX−830 ナガセケムテックス(株)製
*8)硬化触媒2:トリフェニルホスフィン
*13)光硬化性化合物2:トリメチロールプロパントリアクリレート
*14)光硬化性化合物3:カヤマーPM2 日本化薬(株)製
*15)光硬化性化合物4:ライトエステルHO 共栄社化学(株)製
*16)光重合開始剤1:2−エチルアントラキノン
*18)硬化触媒4:ジシアンジアミド
*19)光重合開始剤2:イルガキュア907(BASF社製)
*20)光硬化性化合物5:ジペンタエリスリトールテトラアクリレート
*21)熱硬化性化合物5:TEPIC−H(日産化学(株)製)
(試験基板の作製)
100mm×150mmの大きさで1.6mmの厚さのFR−4銅張り積層板(銅厚9μm)を用いて、エッチング工法によりIPC規格Bパターンのくし型電極のパターンを作製した。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が4.5kV以上の場合を○、4.5kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例1〜実施例6のものは全て○であり、比較例1、2のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が200時間以上の場合を○、200時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例1〜実施例6のものは全て○であり、比較例1、2のものは全て×であった。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が5.5kV以上の場合を○、5.5kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例7〜実施例12のものは全て○、比較例3、4のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が300時間以上の場合を○、300時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例7〜実施例12のものは全て○であり、比較例3、4のものは全て×であった。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が3.5kV以上の場合を○、3.5kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例13〜実施例24のものは全て○であり、比較例5〜比較例8のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が250時間以上の場合を○、250時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例13〜実施例24のものは全て○であり、比較例5〜比較例8のものは全て×であった。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が5.5kV以上の場合を○、5.5kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例25〜実施例30のものは全て○であり、比較例9、10のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が250時間以上の場合を○、250時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例25〜実施例30のものは全て○であり、比較例9、10のものは全て×であった。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が3.5kV以上の場合を○、3.5kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例31〜実施例36のものは全て○であり、比較例11、12のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が100時間以上の場合を○、100時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例31〜実施例36のものは全て○であり、比較例11、12のものは全て×であった。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が4.5kV以上の場合を○、4.5kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例37〜実施例54のものは全て○であり、比較例13〜比較例18のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が200時間以上の場合を○、200時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例37〜実施例54のものは全て○であり、比較例13〜比較例18のものは全て×であった。
実施例1〜実施例6、比較例1、2の組成物を、100mm×150mmの大きさで1.6mmの厚さのFR−4銅張り積層板(銅厚9μm)に、スクリーン印刷法にて全面に印刷し、熱風循環式乾燥炉で140℃、30分間の条件で硬化させた。次に、無電解銅めっきをつけて、次いで、電解銅めっきをつけた。その後、エッチング工法により、IPC規格Bパターンのくし型電極のパターンをもつ試験片を作製した。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が5.5kV以上の場合を○、5.5kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例1〜実施例6のものは全て○であり、比較例1、2のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が400時間以上の場合を○、400時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例1〜実施例6のものは全て○であり、比較例1、2のものは全て×であった。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が6.5kV以上の場合を○、6.5kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例7〜実施例12のものは全て○であり、比較例3、4のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が500時間以上のものを○、500時間未満のものを×と評価した。結果は実施例7から実施例12のものは全て○であり、比較例3、4のものは全て×であった。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が4.5kV以上の場合を○、4.5kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例13〜実施例24のものは全て○であり、比較例5〜比較例8のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が400時間以上の場合を○、400時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例13〜実施例24のものは全て○であり、比較例5〜比較例8のものは全て×であった。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が6kV以上の場合を○、6kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例25〜実施例30のものは全て○であり、比較例9、10のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が400時間以上の場合を○、400時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例25〜実施例30のものは全て○であり、比較例9、10のものは全て×であった。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が4.5kV以上の場合を○、4.5kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例31〜実施例36のものは全て○であり、比較例11、12のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が250時間以上の場合を○、250時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例31〜実施例36のものは全て○であり、比較例11、12のものは全て×であった。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が5.5kV以上の場合を○、5.5kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例37〜実施例54のものは全て○であり、比較例13〜比較例18のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が400時間以上の場合を○、400時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例37〜実施例54のものは全て○であり、比較例13〜比較例18のものは全て×であった。
(リグノセルロースナノファイバーシートの作製)
リグノセルロースナノファイバー分散液1およびリグノセルロースナノファイバー分散液2について、カルビトールアセテートにて0.2質量%分散液を作製し、ガラスフィルターで濾過して、100mm×150mmの大きさで厚み40μmのシートを作製した。
セルロースナノファイバー分散液1について、カルビトールアセテートにて0.2質量%分散液を作製し、ガラスフィルターで濾過して、100mm×150mmの大きさで厚み40μmのシートを作製した。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が5.5kV以上の場合を○、5.5kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例55、56のものは全て○であり、比較例19、20のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が400時間以上の場合を○、400時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例55、56のものは全て○であり、比較例19、20のものは全て×であった。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が6.5kV以上の場合を○、6.5kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例57、58のものは全て○であり、比較例21、22のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が500時間以上の場合を○、500時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例57、58のものは全て○であり、比較例21、22のものは全て×であった。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が6kV以上の場合を○、6kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例59、60のものは全て○であり、比較例23、24のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が400時間以上の場合を○、400時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例59、60のものは全て○であり、比較例23、24のものは全て×であった。
耐電圧試験として、各6枚の試験片に昇圧速度毎秒500Vで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。6枚の平均が4.5kV以上の場合を○、4.5kV未満の場合を×と評価した。結果は、実施例13〜実施例24のものは全て○であり、比較例5〜比較例8のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各6枚の試験片に50Vの直流電圧をかけて、130℃、85%RHの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。6枚の平均が400時間以上の場合を○、400時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例13〜実施例24のものは全て○であり、比較例5〜比較例8のものは全て×であった。
2 コア基板
1a,4 コネクション部
5 スルーホール
6,9 層間絶縁層
7,10 ビア
12 ソルダーレジスト層
Claims (7)
- リグノセルロースから製造された数平均繊維径3nm〜1000nmのリグノセルロースナノファイバーと、バインダー成分とを含むことを特徴とするプリント配線板材料。
- 前記バインダー成分が熱可塑性樹脂である請求項1記載のプリント配線板材料。
- 前記バインダー成分が硬化性樹脂である請求項1記載のプリント配線板材料。
- ソルダーレジスト用である請求項1〜3のうちいずれか一項記載のプリント配線板材料。
- コア材用である請求項1〜3のうちいずれか一項記載のプリント配線板材料。
- 多層プリント配線板の層間絶縁材用である請求項1〜3のうちいずれか一項記載のプリント配線板材料。
- 請求項1〜6のうちいずれか一項記載のプリント配線板材料を用いたことを特徴とするプリント配線板。
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