JP2014216376A - プリント配線板材料およびそれを用いたプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】高精細な回路や大電流用途において、回路間の耐電圧が高く、かつ、長期にわたり高い絶縁信頼性を維持できるプリント配線板材料およびそれを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】リグノセルロースから製造された数平均繊維径３ｎｍ〜１０００ｎｍのセルロースナノファイバーと、バインダー成分とを含むプリント配線板材料である。ソルダーレジスト用、層間絶縁材用、コア材用に好適に使用することができる。このプリント配線板材料を用いたプリント配線板である。【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板材料およびそれを用いたプリント配線板に関する。

プリント配線板などの配線基板としては、コア材と呼ばれる、ガラスなどの繊維にエポキシ樹脂などを含浸させたものに銅などの金属箔を貼って、エッチング法で回路を形成したものや、さらに、絶縁性樹脂組成物を塗工またはシート状の絶縁性樹脂組成物をラミネートすることにより絶縁層を形成した後に、回路を形成したものなどがある。また、配線基板の最外層には、形成された回路の保護や、電子部品を正しい位置に実装する目的で、ソルダーレジストが形成される。ソルダーレジストには、一般に、エポキシ樹脂やアクリレート樹脂などの絶縁材料が用いられている（例えば、特許文献１，２，３参照）。

しかしながら、近年では、機器の小型化に対応するため、また、プリント配線板に形成される回路の高精細化や大電流を必要とする用途への適用範囲の拡大のために、回路間の耐電圧や、長期間使用した際の絶縁不良が問題となっている。

特開２００６−１８２９９１号公報（特許請求の範囲等） 特開２０１３−３６０４２号公報（特許請求の範囲等） 特開平０８−２６９１７２号公報（特許請求の範囲等）

本発明の目的は、高精細な回路や大電流用途において、回路間の耐電圧が高く、かつ、長期にわたり高い絶縁信頼性を維持できるプリント配線板材料およびそれを用いたプリント配線板を提供することにある。

本発明者らは鋭意検討した結果、プリント配線板材料として、特定のセルロースナノファイバーを含有するものを用いることで、上記課題を解決できることを見出して、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明のプリント配線板材料は、リグノセルロースから製造された数平均繊維径３ｎｍ〜１０００ｎｍのセルロースナノファイバーと、バインダー成分とを含むことを特徴とするものである。

本発明のプリント配線板材料において、前記バインダー成分としては、熱可塑性樹脂、および、硬化性樹脂を好適に用いることができる。本発明のプリント配線板材料は、ソルダーレジスト用およびコア材用、並びに、多層プリント配線板の層間絶縁材用に好適に用いることができる。

また、本発明のプリント配線板は、上記本発明のプリント配線板材料を用いたことを特徴とするものである。

本発明によれば、上記構成としたことにより、高精細な回路や大電流用途において、回路間の耐電圧が高く、かつ、長期にわたり高い絶縁信頼性を維持できるプリント配線板材料およびそれを用いたプリント配線板を実現することが可能となった。

本発明に係る多層プリント配線板の一構成例を示す部分断面図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。
本発明のプリント配線板材料は、リグノセルロースから製造された数平均繊維径３ｎｍ〜１０００ｎｍのセルロースナノファイバー（以下、リグノセルロースナノファイバーともいう。）と、バインダー成分とを含む点に特徴を有する。かかるセルロースナノファイバーは、以下のようにして得ることができる。

自然界に存在するリグノセルロースは、セルロースがリグニンおよびヘミセルロースに強固に結びついた三次元ネットワーク階層構造を有しており、細胞壁中のセルロース分子が単分子ではなく規則的に凝集して数十本集まった結晶性を有するミクロフィブリル（セルロースナノファイバー）を形成している。具体的には、本発明において使用するリグノセルロースは、例えば、木材や農産物、草木、綿花等の植物から得られる木質バイオマスや、微生物が産生するバクテリアセルロース等から得ることができる。リグノセルロースからセルロースナノファイバーを製造するためには、媒体を共存させて機械的に粉砕する方法を用いることができる。

かかる機械的粉砕方法としては、例えば、ボールミル（振動ボールミル、回転ボールミル、遊星型ボールミル）やロッドミル、ビーズミル、ディスクミル、カッターミル、ハンマーミル、インペラーミル、エクストルーダー、ミキサー（高速回転羽根型ミキサー、ホモミキサー）、ホモジナイザー（高圧ホモジナイザー、機械式ホモジナイザー、超音波ホモジナイザー）等が挙げられる。これらの中でも、粉砕は、ボールミル、ロッドミル、ビーズミル、ディスクミル、カッターミル、エクストルーダーまたはミキサーにより行うことが好ましい。これらの粉砕方法を用いることで、比較的容易にセルロースナノファイバーを製造することができる。また、得られるセルロースナノファイバーのサイズのバラツキが小さくなる。

粉砕工程において用いられる媒体としては、特に限定されないが、水、低分子化合物、高分子化合物または脂肪酸類等が好適に用いられる。これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を混合して用いてもよい。これらの中でも、水と、低分子化合物、高分子化合物または脂肪酸類とを混合して、粉砕用媒体として用いることが好ましい。

上記のうち低分子化合物としては、アルコール類やエーテル類、ケトン類、スルホキシド類、アミド類、アミン類、芳香族類、モルフォリン類、イオン性液体等が挙げられる。また、高分子化合物としては、アルコール系高分子類やエーテル系高分子類、アミド系高分子類、アミン系高分子類、芳香族系高分子類等が挙げられる。さらに、脂肪酸類としては、飽和脂肪酸類や不飽和脂肪酸類等が挙げられる。なお、この場合、使用する低分子化合物、高分子化合物および脂肪酸類としては、水溶性のものを用いることが好ましい。

また、上記粉砕工程に先立って、粉砕を容易にするために、前処理としてのオゾン処理などを行ってもよい。

本発明に用いられるセルロースナノファイバーの数平均繊維径は、３ｎｍ〜１０００ｎｍであることが必要であり、好適には３ｎｍ〜２００ｎｍ、より好適には３ｎｍ〜１００ｎｍである。セルロースナノファイバー単繊維の最小径が３ｎｍであるため、３ｎｍ未満は実質的に製造できず、また、数平均繊維径が１０００ｎｍを超えると、本発明の所期の効果を得るためには過剰に添加する必要があり、製膜性が悪化する。なお、セルロースナノファイバーの数平均繊維径は、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ；走査型電子顕微鏡）やＴＥＭ（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ；透過型電子顕微鏡）等で観察して、写真の対角線に線を引き、その近傍にある繊維をランダムに１２点抽出して、最も太い繊維と最も細い繊維を除去した後、残る１０点を測定して、平均した値である。

本発明のプリント配線板材料における上記セルロースナノファイバーの配合量は、後述する有機溶剤を除く組成物の全体量に対し、好適には０．１〜８０質量％、より好適には０．２〜７０質量％である。セルロースナノファイバーの配合量が０．１質量％以上の場合、本発明の所期の効果を良好に得ることができる。一方、８０質量％以下の場合、製膜性が向上する。

本発明で用いられるバインダー成分としては、熱可塑性樹脂、および、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂などの硬化性樹脂を好適に用いることができる。

［熱可塑性樹脂］
熱可塑性樹脂としては、アクリル、変性アクリル、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、変性ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、酢酸セルロース、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ乳酸等の汎用プラスチック類、ポリアミド、熱可塑性ポリウレタン、ポリアセタール、ポリカーボネート、超高分子量ポリエチレン、ポリブチレンテレフタレート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリフェニレンスルファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、液晶ポリマー、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリテトラフロロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリエステルイミド、熱可塑性ポリイミド等のエンジニアリングプラスチック類、オレフィン系、スチレン系、ポリエステル系、ウレタン系、アミド系、塩化ビニル系、水添系等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。

（熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂としては、加熱により硬化して電気絶縁性を示す樹脂であればよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、グリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂、シクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートとの共重合エポキシ樹脂、エポキシ変性のポリブタジエンゴム誘導体、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、フェニル−１，３−ジグリシジルエーテル、ビフェニル−４，４’−ジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールまたはプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油などで変性した油変性レゾールフェノール樹脂などのレゾール型フェノール樹脂などのフェノール樹脂、フェノキシ樹脂、尿素（ユリア）樹脂、メラミン樹脂などのトリアジン環含有樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、ノルボルネン系樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリアゾメチン樹脂、熱硬化性ポリイミド等が挙げられる。

（光硬化性樹脂（ラジカル重合））
かかる光硬化性樹脂としては、活性エネルギー線照射により硬化して電気絶縁性を示す樹脂であればよく、特に、分子中に１個以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物が好ましく用いられる。エチレン性不飽和結合を有する化合物としては、公知慣用の光重合性オリゴマーおよび光重合性ビニルモノマー等が用いられる。

光重合性オリゴマーとしては、不飽和ポリエステル系オリゴマー、（メタ）アクリレート系オリゴマー等が挙げられる。（メタ）アクリレート系オリゴマーとしては、フェノールノボラックエポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラックエポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリブタジエン変性（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート、メタクリレートおよびそれらの混合物を総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。

光重合性ビニルモノマーとしては、公知慣用のもの、例えば、スチレン、クロロスチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン誘導体；酢酸ビニル、酪酸ビニルまたは安息香酸ビニルなどのビニルエステル類；ビニルイソブチルエーテル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル、ビニル−ｔ−ブチルエーテル、ビニル−ｎ−アミルエーテル、ビニルイソアミルエーテル、ビニル−ｎ−オクタデシルエーテル、ビニルシクロヘキシルエーテル、エチレングリコールモノブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルビニルエーテルなどのビニルエーテル類；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミドなどの（メタ）アクリルアミド類；トリアリルイソシアヌレート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリルなどのアリル化合物；２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸のエステル類；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート類；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート類、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどのアルキレンポリオールポリ（メタ）アクリレート、；ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどのポリオキシアルキレングリコールポリ（メタ）アクリレート類；ヒドロキシビバリン酸ネオペンチルグリコールエステルジ（メタ）アクリレートなどのポリ（メタ）アクリレート類；トリス［（メタ）アクリロキシエチル］イソシアヌレートなどのイソシアヌルレート型ポリ（メタ）アクリレート類などが挙げられる。

（光硬化性樹脂（カチオン重合））
かかる光硬化性樹脂としては、脂環エポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテル化合物等を好適に用いることができる。このうち脂環エポキシ化合物としては、３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキシル、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）−１，３−ヘキサフルオロプロパン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）メタン、１−［１，１−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）］エチルベンゼン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル）メチル−３’，４’−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、エチレン−１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボン酸）エステル、シクロヘキセンオキサイド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアルコール、３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン等のエポキシ基を有する脂環エポキシ化合物などが挙げられる。市販品としては、例えば、ダイセル化学工業（株）製のセロキサイド２０００、セロキサイド２０２１、セロキサイド３０００、ＥＨＰＥ３１５０；三井化学（株）製のエポミックＶＧ−３１０１；油化シェルエポキシ（株）製のＥ−１０３１Ｓ；三菱ガス化学（株）製のＴＥＴＲＡＤ―Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ；日本曹達（株）製のＥＰＢ−１３、ＥＰＢ−２７などが挙げられる。

オキセタン化合物としては、ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、１，４−ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、（３−メチル−３−オキセタニル）メチルアクリレート、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルアクリレート、（３−メチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレート、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレートやそれらのオリゴマーまたは共重合体などの多官能オキセタン類の他、オキセタンアルコールとノボラック樹脂、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）、カルド型ビスフェノール類、カリックスアレーン類、カリックスレゾルシンアレーン類、またはシルセスキオキサンなどの水酸基を有する樹脂とのエーテル化物、オキセタン環を有する不飽和モノマーとアルキル（メタ）アクリレートとの共重合体等のオキセタン化合物が挙げられる。市販品としては、例えば、宇部興産（株）製のエタナコールＯＸＢＰ、ＯＸＭＡ、ＯＸＢＰ、ＥＨＯ、キシリレンビスオキセタン、東亞合成（株）製のアロンオキセタンＯＸＴ−１０１ 、ＯＸＴ−２０１、ＯＸＴ−２１１、ＯＸＴ−２２１、ＯＸＴ−２１２、ＯＸＴ−６１０、ＰＮＯＸ−１００９等が挙げられる。

ビニルエーテル化合物としては、イソソルバイトジビニルエーテル、オキサノルボルネンジビニルエーテル等の環状エーテル型ビニルエーテル（オキシラン環、オキセタン環、オキソラン環等の環状エーテル基を有するビニルエーテル）；フェニルビニルエーテル等のアリールビニルエーテル；ｎ−ブチルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル；シクロヘキシルビニルエーテル等のシクロアルキルビニルエーテル；ハイドロキノンジビニルエーテル、１，４−ブタンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル等の多官能ビニルエーテル、αおよび／またはβ位にアルキル基、アリル基等の置換基を有するビニルエーテル化合物などが挙げられる。市販品としては、例えば、丸善石油化学（株）製の２−ヒドロキシエチルビニルエーテル（ＨＥＶＥ）、ジエチレングリコールモノビニルエーテル（ＤＥＧＶ）、２−ヒドロキシブチルビニルエーテル（ＨＢＶＥ）、トリエチレングリコールジビニルエーテルなどが挙げられる。

また、本発明のプリント配線板材料をアルカリ水溶液で現像可能なアルカリ現像型のフォトソルダーレジストとして使用する場合には、バインダー成分としてカルボキシル基含有樹脂を使用することも好ましい。

（カルボキシル基含有樹脂）
カルボキシル基含有樹脂としては、感光性の不飽和二重結合を１個以上有する感光性のカルボキシル基含有樹脂、および、感光性の不飽和二重結合を有しないカルボキシル基含有樹脂のいずれも使用可能であり、特定のものに限定されるものではない。カルボキシル基含有樹脂としては、特には、以下に列挙する樹脂を好適に使用することができる。
（１）不飽和カルボン酸と不飽和二重結合を有する化合物との共重合によって得られるカルボキシル基含有樹脂、および、それを変性して分子量や酸価を調整したカルボキシル基含有樹脂。
（２）カルボキシル基含有（メタ）アクリル系共重合樹脂に１分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂。
（３）１分子中にそれぞれ１個のエポキシ基および不飽和二重結合を有する化合物と不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に不飽和モノカルボン酸を反応させ、この反応により生成した第２級の水酸基に飽和または不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂。
（４）水酸基含有ポリマーに飽和または不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、この反応により生成したカルボン酸に１分子中にそれぞれ１個のエポキシ基および不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られる感光性の水酸基およびカルボキシル基含有樹脂。
（５）多官能エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸とを反応させ、この反応により生成した第２級の水酸基の一部または全部に多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂。
（６）多官能エポキシ化合物と、１分子中に２個以上の水酸基およびエポキシ基と反応する水酸基以外の１個の反応基を有する化合物と、不飽和基含有モノカルボン酸とを反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
（７）フェノール性水酸基をもつ樹脂とアルキレンオキシドまたは環状カーボネートとの反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
（８）多官能エポキシ化合物と、１分子中に少なくとも１個のアルコール性水酸基および１個のフェノール性水酸基を有する化合物と、不飽和基含有モノカルボン酸とを反応させ、得られた反応生成物のアルコール性水酸基に対して多塩基酸無水物の無水物基を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。

本発明のプリント配線板材料には、セルロースナノファイバーおよびバインダー成分の他、その用途に応じて、慣用の他の配合成分を適宜配合することが可能である。

慣用の他の配合成分としては、例えば、硬化触媒、光重合開始剤、着色剤、有機溶剤などが挙げられる。
硬化触媒は、硬化性樹脂のうち、主に熱硬化性樹脂を硬化させるためのものであり、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジン化合物；トリフェニルホスフィン等のリン化合物などが挙げられる。また、市販品としては、例えば、２ＭＺ−Ａ、２ＭＺ−ＯＫ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ（四国化成工業（株）製）、Ｕ−ＣＡＴ３５０３Ｎ、Ｕ−ＣＡＴ３５０２Ｔ、ＤＢＵ、ＤＢＮ、Ｕ−ＣＡＴＳＡ１０２、Ｕ−ＣＡＴ５００２（サンアプロ（株）製）などが挙げられ、単独で、または２種以上を混合して使用してもかまわない。また同様に、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のＳ−トリアジン誘導体を用いることもできる。

また、光重合開始剤は、硬化性樹脂のうち、光硬化性樹脂を硬化させるためのものであり、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルフォリニル）フェニル］−１−ブタノン等のアミノアルキルフェノン類；２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリーブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン等のアントラキノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；又はキサントン類；（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、エチル−２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィネイト等のフォスフィンオキサイド類；各種パーオキサイド類、チタノセン系開始剤などが挙げられる。これらは、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類のような光増感剤等と併用してもよい。これらの光重合開始剤は単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。

着色剤としては、着色顔料や染料等としてカラーインデックスで表される公知慣用のものが使用可能である。例えば、Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｌｕｅ １５、１５：１、１５：２、１５：３、１５：４、１５：６、１６、６０、Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｂｌｕｅ ３５、６３、６８、７０、８３、８７、９４、９７、１２２、１３６、６７、７０、Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｇｒｅｅｎ ７、３６、３、５、２０、２８、Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｙｅｌｌｏｗ １６３、Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｙｅｌｌｏｗ ２４、１０８、１９３、１４７、１９９、２０２、１１０、１０９、１３９ １７９ １８５ ９３、９４、９５、１２８、１５５、１６６、１８０、１２０、１５１、１５４、１５６、１７５、１８１、１、２、３、４、５、６、９、１０、１２、６１、６２、６２：１、６５、７３、７４、７５、９７、１００、１０４、１０５、１１１、１１６、１６７、１６８、１６９、１８２、１８３、１２、１３、１４、１６、１７、５５、６３、８１、８３、８７、１２６、１２７、１５２、１７０、１７２、１７４、１７６、１８８、１９８、Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｏｒａｎｇｅ １、５、１３、１４、１６、１７、２４、３４、３６、３８、４０、４３、４６、４９、５１、６１、６３、６４、７１、７３、Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｒｅｄ １、２、３、４、５、６、８、９、１２、１４、１５、１６、１７、２１、２２、２３、３１、３２、１１２、１１４、１４６、１４７、１５１、１７０、１８４、１８７、１８８、１９３、２１０、２４５、２５３、２５８、２６６、２６７、２６８、２６９、３７、３８、４１、４８：１、４８：２、４８：３、４８：４、４９：１、４９：２、５０：１、５２：１、５２：２、５３：１、５３：２、５７：１、５８：４、６３：１、６３：２、６４：１、６８、１７１、１７５、１７６、１８５、２０８、１２３、１４９、１６６、１７８、１７９、１９０、１９４、２２４、２５４、２５５、２６４、２７０、２７２、２２０、１４４、１６６、２１４、２２０、２２１、２４２、１６８、１７７、２１６、１２２、２０２、２０６、２０７、２０９、Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｒｅｄ １３５、１７９、１４９、１５０、５２、２０７、Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｖｉｏｌｅｔ １９、２３、２９、３２、３６、３８、４２、Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｖｉｏｌｅｔ １３、３６、Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｒｏｗｎ ２３、２５、Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｌａｃｋ １、７等が挙げられる。

有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロプレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート及び上記グリコールエーテル類のエステル化物などのエステル類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルコール類；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤等を挙げることができる。

また、必要に応じて、消泡・レベリング剤、チクソトロピー付与剤・増粘剤、カップリング剤、分散剤、難燃剤等の添加剤を含有させることができる。
消泡剤・レベリング剤としては、シリコーン、変性シリコーン、鉱物油、植物油、脂肪族アルコール、脂肪酸、金属石鹸、脂肪酸アミド、ポリオキシアルキレングリコール、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレン脂肪酸エステル等の化合物等が使用できる。

チクソトロピー付与剤・増粘剤としては、カオリナイト、スメクタイト、モンモリロナイト、ベントナイト、タルク、マイカ、ゼオライト等の粘土鉱物や微粒子シリカ、シリカゲル、不定形無機粒子、ポリアミド系添加剤、変性ウレア系添加剤、ワックス系添加剤などが使用できる。

カップリング剤としては、アルコキシ基としてメトキシ基、エトキシ基、アセチル等であり、反応性官能基としてビニル、メタクリル、アクリル、エポキシ、環状エポキシ、メルカプト、アミノ、ジアミノ、酸無水物、ウレイド、スルフィド、イソシアネート等である、例えば、ビニルエトキシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニル・トリス（β―メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシラン等のビニル系シラン化合物、γ−アミノプロピルトリメトキシラン、Ν―β―（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のアミノ系シラン化合物、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β―（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等のエポキシ系シラン化合物、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト系シラン化合物、Ν―フェニル―γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のフェニルアミノ系シラン化合物等のシランカップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイル化チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラ（１，１−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビスー（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等のチタネート系カップリング剤、エチレン性不飽和ジルコネート含有化合物、ネオアルコキシジルコネート含有化合物、ネオアルコキシトリスネオデカノイルジルコネート、ネオアルコキシトリス（ドデシル）ベンゼンスルホニルジルコネート、ネオアルコキシトリス（ジオクチル）ホスフェートジルコネート、ネオアルコキシトリス（ジオクチル）ピロホスフェートジルコネート、ネオアルコキシトリス（エチレンジアミノ）エチルジルコネート、ネオアルコキシトリス（ｍ−アミノ）フェニルジルコネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル）ブチル，ジ（ジトリデシル）ホスフィトジルコネート、ネオペンチル（ジアリル）オキシ，トリネオデカノイルジルコネート、ネオペンチル（ジアリル）オキシ，トリ（ドデシル）ベンゼン−スルホニルジルコネート、ネオペンチル（ジアリル）オキシ，トリ（ジオクチル）ホスファトジルコネート、ネオペンチル（ジアリル）オキシ，トリ（ジオクチル）ピロ−ホスファトジルコネート、ネオペンチル（ジアリル）オキシ，トリ（Ｎ−エチレンジアミノ）エチルジルコネート、ネオペンチル（ジアリル）オキシ，トリ（ｍ−アミノ）フェニルジルコネート、ネオペンチル（ジアリル）オキシ，トリメタクリルジルコネート、ネオペンチル（ジアリル）オキシ，トリアクリルジルコネート、ジネオペンチル（ジアリル）オキシ，ジパラアミノベンゾイルジルコネート、ジネオペンチル（ジアリル）オキシ，ジ（３−メルカプト）プロピオニックジルコネート、ジルコニウム（ＩＶ）２，２−ビス（２−プロペノラトメチル）ブタノラト，シクロジ［２，２−（ビス２−プロペノラトメチル）ブタノラト］ピロホスファト−Ｏ，Ｏ等のジルコネート系カップリング剤、ジイソブチル（オレイル）アセトアセチルアルミネート、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート等のアルミネート系カップリング剤等が使用できる。

分散剤としては、ポリカルボン酸系、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合系、ポリエチレングリコール、ポリカルボン酸部分アルキルエステル系、ポリエーテル系、ポリアルキレンポリアミン系等の高分子型分散剤、アルキルスルホン酸系、四級アンモニウム系、高級アルコールアルキレンオキサイド系、多価アルコールエステル系、アルキルポリアミン系等の低分子型分散剤等が使用できる。

難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水和金属系、赤燐、燐酸アンモニウム、炭酸アンモニウム、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、モリブデン化合物系、臭素化合物系、塩素化合物系、燐酸エステル、含燐ポリオール、含燐アミン、メラミンシアヌレート、メラミン化合物、トリアジン化合物、グアニジン化合物、シリコンポリマー等が使用できる。

その他配合成分としては、ジアゾニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩等の光酸発生剤、カルバメート化合物、α−アミノケトン化合物、Ｏ−アシルオキシム化合物等の光塩基発生剤、硫酸バリウム、球状シリカ、ハイドロタルサイト等の無機フィラー、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー等の有機フィラー、ラジカル補足剤、紫外線吸収剤、過酸化物分解剤、熱重合禁止剤、密着促進剤、防錆剤等が挙げられる。

以上説明したような構成の本発明に係るプリント配線板材料は、ソルダーレジストおよびコア材に好適に適用することができる他、多層プリント配線板の層間絶縁材用に好適に使用することができ、これにより、得られたプリント配線板において、本発明の所期の効果を得ることができるものである。このうち、本発明のプリント配線板材料をコア材に適用する場合には、例えば、上記セルロースナノファイバーをシート状に成形し、このシート状セルロースナノファイバーにバインダー成分を含浸、乾燥させてプリプレグを作製する方法を用いることができる。

図１に、本発明に係る多層プリント配線板の一構成例を示す部分断面図を示す。図示する多層プリント配線板は、例えば、以下のように製造することができる。まず、導体パターン１が形成されたコア基板２に貫通穴を形成する。貫通穴の形成は、ドリルや金型パンチ、レーザー光など適切な手段によって行うことができる。その後、粗化剤を用いて粗化処理を行う。一般に、粗化処理は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メトキシプロパノール等の有機溶剤、または苛性ソーダ、苛性カリ等のアルカリ性水溶液等で膨潤させ、重クロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾン、過酸化水素／硫酸、硝酸等の酸化剤を用いて行われる。

次に、無電解めっきや電解めっきの組合せ等により、導体パターン３を形成する。無電解めっきにより導体層を形成する工程は、めっき用触媒を含む水溶液に浸漬し、触媒の吸着を行った後、めっき液に浸漬してめっきを析出させるという工程である。常法（サブトラクティブ法、セミアデティブ法等）に従って、コア基板２の表面の導体層に所定の回路パターンを形成し、図示するような、両側に導体パターン３を形成する。このとき、貫通穴にもめっき層が形成され、その結果、上記多層プリント配線板の導体パターン３のコネクション部４と導体パターン１のコネクション部１ａとの間は電気的に接続されることになり、スルーホール５が形成される。

次に、スクリーン印刷法やスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等の適切な方法により、例えば、熱硬化性組成物を塗布した後、加熱硬化させ、層間絶縁層６を形成する。ドライフィルムまたはプリプレグを用いる場合には、ラミネートもしくは熱板プレスして加熱硬化させ、層間絶縁層６を形成する。次に、各導体層のコネクション部間を電気的に接続するためのビア７を、例えば、レーザー光など適切な手段によって形成し、上記導体パターン３と同様の方法で導体パターン８を形成する。さらに、同様の方法で層間絶縁層９、ビア１０および導体パターン１１を形成する。その後、最外層にソルダーレジスト層１２を形成することで、多層プリント配線板が製造される。上記においては、積層基板上に層間絶縁層および導体層を形成する例について説明したが、積層基板の代わりに片面基板、または、両面基板を用いてもよい。

以下、本発明を、実施例を用いてより詳細に説明する。
［リグノセルロースナノファイバー分散液の製造］
（製造例１）
ユーカリを製材した板を、カッターミルを用いて粉砕し、０．２ｍｍ角程度の木粉を作製した。次に、この木粉に、その質量の５０倍の蒸留水を加えて攪拌し、ディスクミルを用いた機械的粉砕を１５回施した後、１０質量％となるように蒸留水を加え、撹拌し、数平均繊維径８０ｎｍのセルロースナノファイバーを得た。これを脱水濾過し、濾物重量の１０倍量のカルビトールアセテートを加え、３０分間攪拌した後に濾過した。この置換操作を３回繰返して、濾物重量の１０倍量のカルビトールアセテートを加え、１０質量％のリグノセルロースナノファイバー分散液１を作製した。

（製造例２）
杉を製材した板を、カッターミルを用いて粉砕し、０．２ｍｍ角程度の木粉を作製した。次に、この木粉に、その質量の５０倍の蒸留水を加えて攪拌し、ディスクミルを用いた機械的粉砕を１５回施した後、１０質量％となるように蒸留水を加え、撹拌し、数平均繊維径８０ｎｍのセルロースナノファイバーを得た。これを脱水濾過し、濾物重量の１０倍量のカルビトールアセテートを加え、３０分間攪拌した後に濾過した。この置換操作を３回繰返して、濾物重量の１０倍量のカルビトールアセテートを加え、１０質量％のリグノセルロースナノファイバー分散液２を作製した。

［比較用セルロースナノファイバー分散液の製造］
（製造例３）
ユーカリを製材した板を、カッターミルを用いて粉砕し、０．２ｍｍ角程度の木粉を作製した。次に、この木粉を、亜硫酸ナトリウムや水酸化ナトリウム等の水溶液中で高温高圧処理し、リグニンを除去した。これに５０倍の蒸留水を加えて攪拌し、ディスクミルを用いた機械的粉砕を１５回施した後、１０質量％となるように蒸留水を加え、撹拌し、数平均繊維径８０ｎｍのセルロースナノファイバーを得た。これを脱水濾過し、濾物重量の１０倍量のカルビトールアセテートを加え、３０分間攪拌した後に濾過した。この置換操作を３回繰返して、濾物重量の１０倍量のカルビトールアセテートを加え、１０質量％のセルロースナノファイバー分散液１を作製した。

［合成例１］
（ワニス１）
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下ロートおよび窒素導入管を備えた２リットルセパラブルフラスコに、溶媒としてのジエチレングリコールジメチルエーテル９００ｇ、および、重合開始剤としてのｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート（日油（株）製、商品名；パーブチルＯ）２１．４ｇを加えて９０℃に加熱した。加熱後、ここに、メタクリル酸３０９．９ｇ、メタクリル酸メチル１１６．４ｇ、および、ラクトン変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート（（株）ダイセル製、商品名；プラクセルＦＭ１）１０９．８ｇを、重合開始剤としてのビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート（日油（株）製、商品名；パーロイルＴＣＰ）２１．４ｇとともに、３時間かけて滴下して加えた。さらに、これを６時間熟成することにより、カルボキシル基含有共重合樹脂を得た。なお、これらの反応は、窒素雰囲気下で行った。

次に、得られたカルボキシル基含有共重合樹脂に、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート（（株）ダイセル製、商品名；サイクロマーＡ２００）３６３．９ｇ、開環触媒としてのジメチルベンジルアミン３．６ｇ、重合抑制剤としてのハイドロキノンモノメチルエーテル１．８０ｇを加え、１００℃に加熱し、これを攪拌することにより、エポキシの開環付加反応を行った。１６時間後、固形分の酸価が１０８．９ｍｇＫＯＨ／ｇ、質量平均分子量が２５，０００のカルボキシル基含有樹脂を５３．８質量％（不揮発分）含む溶液を得た。

［合成例２］
（ワニス２）
温度計、攪拌機、滴下ロートおよび還流冷却器を備えたフラスコに、溶媒としてのジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、触媒としてのアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲気下、これを８０℃に加熱し、メタアクリル酸とメチルメタアクリレートとを０．４０：０．６０のモル比で混合したモノマーを約２時間かけて滴下した。さらに、これを１時間攪拌した後、温度を１１５℃にまで上げ、失活させて樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を冷却後、これを触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い、９５〜１０５℃で３０時間の条件で、ブチルグリシジルエーテルを０．４０のモル比で、得られた樹脂のカルボキシル基の等量と付加反応させ、冷却した。

さらに、上記で得られた樹脂のＯＨ基に対して、９５〜１０５℃で８時間の条件で、無水テトラヒドロフタル酸を０．２６のモル比で付加反応させた。これを冷却後に取り出して、固形分の酸価が７８．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、質量平均分子量が３５，０００のカルボキシル基含有樹脂を５０質量％（不揮発分）含む溶液を得た。

［合成例３］
（ワニス３）
温度計、攪拌器、滴下ロートおよび還流冷却器を備えたフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製、エピクロンＮ−６８０、エポキシ当量＝２１０）２１０ｇと、溶媒としてのカルビトールアセテート９６．４ｇとを加え、加熱溶解させた。続いて、これに重合禁止剤としてのハイドロキノン０．１ｇ、反応触媒としてのトリフェニルホスフィン２．０ｇを加えた。この混合物を９５〜１０５℃に加熱し、アクリル酸７２ｇを徐々に滴下し、酸価が３．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下となるまで約１６時間反応させた。この反応生成物を、８０〜９０℃にまで冷却した後、テトラヒドロフタル酸無水物７６．１ｇを加え、赤外吸光分析により、酸無水物の吸収ピーク（１７８０ｃｍ^−１）が無くなるまで、約６時間反応させた。この反応溶液に、出光興産（株）製の芳香族系溶剤イプゾール＃１５０を９６．４ｇ加え、希釈した後、取り出した。このようにして得られたカルボキシル基含有の感光性ポリマー溶液は、不揮発分が６５質量％、固形分の酸価が７８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

［プリント配線板材料の調製］
下記の表１、表２、表５〜表９中の記載に従って、各成分を配合、攪拌して、３本ロールにて分散させて、各組成物を作製した。なお、下記の表中の数字は、すべて質量部を示す。

下記の表３中の記載に従って、各成分を配合して、混練機（ラボプラストミル、東洋精機（株）製）を用いて１８０℃で１０分間、回転数７０ｒｐｍで溶融混練した。得られた混練物を、プレス機（ラボプレスＰ２−３０Ｔ、東洋精機（株）製）を用いて、１９０℃、０．５ＭＰａで３分間、２０ＭＰａで１分間にわたり熱プレスし、さらに、２３℃、０．５ＭＰａで１分間にわたり冷却プレスした。これにより、厚さ０．５ｍｍおよび０．０５ｍｍのシート状のセルロースナノファイバー複合成形体を、それぞれ得た。

下記の表４中の記載に従って、各成分を配合して、混練機（ラボプラストミル、東洋精機（株）製）を用いて１５０℃で１０分間、回転数７０ｒｐｍで溶融混練した。得られた混練物を、プレス機（ラボプレスＰ２−３０Ｔ、東洋精機（株）製）を用いて、１６０℃、０．５ＭＰａで３分間、２０ＭＰａで１分間にわたり熱プレスし、さらに、２３℃、０．５ＭＰａで１分間にわたり冷却プレスした。これにより、厚さ０．５ｍｍおよび０．０５ｍｍのシート状のセルロースナノファイバー複合成形体を、それぞれ得た。

＊１）熱硬化性化合物１：エピコート８２８ 三菱化学（株）製
＊２）熱硬化性化合物２：エピコート８０７ 三菱化学（株）製
＊３）硬化触媒１：２ＭＺ−Ａ 四国化成工業（株）製
＊４）顔料：フタロシアニンブルー
＊５）有機溶剤：カルビトールアセテート

＊６）熱硬化性化合物３：ユニディックＶ−８０００ ＤＩＣ（株）製（固形分４０質量％）
＊７）熱硬化性化合物４：デナコールＥＸ−８３０ ナガセケムテックス（株）製
＊８）硬化触媒２：トリフェニルホスフィン

＊９）熱可塑性樹脂１：ノバテックＰＰ ＢＣ０３Ｌ 日本ポリプロ（株）製

＊１０）熱可塑性樹脂２：ノバテックＬＤ ＬＣ５６１ 日本ポリエチレン（株）製

＊１１）熱可塑性樹脂３：ソクシール ＳＯＸＲ−ＯＢ ニッポン高度紙工業（株）製のワニス（固形分７０質量％、Ｎ−メチルピロリドン３０質量％）

＊１２）光硬化性化合物１：ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート 三菱化学（株）製
＊１３）光硬化性化合物２：トリメチロールプロパントリアクリレート
＊１４）光硬化性化合物３：カヤマーＰＭ２ 日本化薬（株）製
＊１５）光硬化性化合物４：ライトエステルＨＯ 共栄社化学（株）製
＊１６）光重合開始剤１：２−エチルアントラキノン

＊１７）硬化触媒３：微粉砕メラミン（日産化学（株）製）
＊１８）硬化触媒４：ジシアンジアミド
＊１９）光重合開始剤２：イルガキュア９０７（ＢＡＳＦ社製）
＊２０）光硬化性化合物５：ジペンタエリスリトールテトラアクリレート
＊２１）熱硬化性化合物５：ＴＥＰＩＣ−Ｈ（日産化学（株）製）

［ソルダーレジストとしての評価］
（試験基板の作製）
１００ｍｍ×１５０ｍｍの大きさで１．６ｍｍの厚さのＦＲ−４銅張り積層板（銅厚９μｍ）を用いて、エッチング工法によりＩＰＣ規格Ｂパターンのくし型電極のパターンを作製した。

上記試験基板上に、実施例１〜実施例６、比較例１、２の組成物をスクリーン印刷法にて、くし形電極がカバーされるように印刷し、熱風循環式乾燥炉で１４０℃、３０分間の条件で硬化させて、試験片を作製した。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が４．５ｋＶ以上の場合を○、４．５ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例１〜実施例６のものは全て○であり、比較例１、２のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が２００時間以上の場合を○、２００時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例１〜実施例６のものは全て○であり、比較例１、２のものは全て×であった。

上記試験基板上に、実施例７〜実施例１２、比較例３、４の組成物をスクリーン印刷法にて、くし形電極がカバーされるように印刷し、熱風循環式乾燥炉で１００℃、３０分間の条件で乾燥後、１７０℃、６０分間の条件で硬化させて、試験片を作製した。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が５．５ｋＶ以上の場合を○、５．５ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例７〜実施例１２のものは全て○、比較例３、４のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が３００時間以上の場合を○、３００時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例７〜実施例１２のものは全て○であり、比較例３、４のものは全て×であった。

上記試験基板上に、実施例１３〜実施例２４、比較例５〜比較例８の厚さ０．０５ｍｍのシートをくし形電極がカバーされるように切り取り加工して、熱プレスにより１９０℃、２０ＭＰａで１分間にわたり熱プレスし、さらに２３℃、０．５ＭＰａで１分間にわたり冷却プレスして試験片を作製した。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が３．５ｋＶ以上の場合を○、３．５ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例１３〜実施例２４のものは全て○であり、比較例５〜比較例８のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が２５０時間以上の場合を○、２５０時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例１３〜実施例２４のものは全て○であり、比較例５〜比較例８のものは全て×であった。

上記試験基板上に、実施例２５〜実施例３０、比較例９、１０の組成物をスクリーン印刷法にて、くし形電極がカバーされるように印刷し、熱風循環式乾燥炉で１２０℃、１０分間の条件で乾燥後、２５０℃、３０分間の条件で硬化させて、試験片を作製した。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が５．５ｋＶ以上の場合を○、５．５ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例２５〜実施例３０のものは全て○であり、比較例９、１０のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が２５０時間以上の場合を○、２５０時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例２５〜実施例３０のものは全て○であり、比較例９、１０のものは全て×であった。

上記試験基板上に、実施例３１〜実施例３６、比較例１１、１２の組成物をスクリーン印刷法にて、くし形電極がカバーされるように印刷し、次に、メタルハライドランプにて３５０ｎｍの波長で２Ｊ／ｃｍ^２の積算光量を照射し、硬化させて試験片を作製した。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が３．５ｋＶ以上の場合を○、３．５ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例３１〜実施例３６のものは全て○であり、比較例１１、１２のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が１００時間以上の場合を○、１００時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例３１〜実施例３６のものは全て○であり、比較例１１、１２のものは全て×であった。

上記試験基板上に、実施例３７〜実施例５４、比較例１３〜比較例１８の組成物をスクリーン印刷法にて、１００メッシュポリエステルバイアス版を用いて、全面に印刷し、熱風循環式乾燥炉にて、８０℃、３０分間で乾燥させた。次に、くし形電極がカバーできるネガパターンを用いて、プリント配線板用露光機ＨＭＷ−６８０ＧＷ（（株）オーク製作所製）で７００ｍＪ／ｃｍ^２の積算光量で露光し、３０℃で１％の炭酸ナトリウム水溶液を現像液として、プリント配線板用現像機にて６０秒間現像し、続いて１５０℃で６０分間、熱風循環式乾燥炉で熱硬化を行い、試験片を作製した。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が４．５ｋＶ以上の場合を○、４．５ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例３７〜実施例５４のものは全て○であり、比較例１３〜比較例１８のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が２００時間以上の場合を○、２００時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例３７〜実施例５４のものは全て○であり、比較例１３〜比較例１８のものは全て×であった。

［層間絶縁材としての評価］
実施例１〜実施例６、比較例１、２の組成物を、１００ｍｍ×１５０ｍｍの大きさで１．６ｍｍの厚さのＦＲ−４銅張り積層板（銅厚９μｍ）に、スクリーン印刷法にて全面に印刷し、熱風循環式乾燥炉で１４０℃、３０分間の条件で硬化させた。次に、無電解銅めっきをつけて、次いで、電解銅めっきをつけた。その後、エッチング工法により、ＩＰＣ規格Ｂパターンのくし型電極のパターンをもつ試験片を作製した。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が５．５ｋＶ以上の場合を○、５．５ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例１〜実施例６のものは全て○であり、比較例１、２のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が４００時間以上の場合を○、４００時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例１〜実施例６のものは全て○であり、比較例１、２のものは全て×であった。

実施例７〜実施例１２、比較例３、４の組成物を、１００ｍｍ×１５０ｍｍの大きさで１．６ｍｍの厚さのＦＲ−４銅張り積層板（銅厚９μｍ）に、スクリーン印刷法にて全面に印刷し、熱風循環式乾燥炉で１００℃、３０分間の条件で乾燥後、１７０℃、６０分間の条件で硬化させた。次に、無電解銅めっきをつけて、次いで、電解銅めっきをつけた。その後、エッチング工法により、ＩＰＣ規格Ｂパターンのくし型電極のパターンをもつ試験片を作製した。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が６．５ｋＶ以上の場合を○、６．５ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例７〜実施例１２のものは全て○であり、比較例３、４のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が５００時間以上のものを○、５００時間未満のものを×と評価した。結果は実施例７から実施例１２のものは全て○であり、比較例３、４のものは全て×であった。

実施例１３〜実施例２４、比較例５〜比較例８の厚さ０．０５ｍｍのシートを、１００ｍｍ×１５０ｍｍの大きさで１．６ｍｍの厚さのＦＲ−４銅張り積層板（銅厚９μｍ）に、熱プレスにより１９０℃、２０ＭＰａで１分間にわたり熱プレスし、さらに２３℃、０．５ＭＰａで１分間にわたり冷却プレスした。次に、無電解銅めっきをつけて、次いで、電解銅めっきをつけた。その後、エッチング工法により、ＩＰＣ規格Ｂパターンのくし型電極のパターンをもつ試験片を作製した。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が４．５ｋＶ以上の場合を○、４．５ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例１３〜実施例２４のものは全て○であり、比較例５〜比較例８のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が４００時間以上の場合を○、４００時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例１３〜実施例２４のものは全て○であり、比較例５〜比較例８のものは全て×であった。

実施例２５〜実施例３０、比較例９、１０の組成物を、１００ｍｍ×１５０ｍｍの大きさで１．６ｍｍの厚さのＦＲ−４銅張り積層板（銅厚９μｍ）に、スクリーン印刷法にて全面に印刷し、熱風循環式乾燥炉で１２０℃、１０分間の条件で乾燥後、２５０℃、３０分間の条件で硬化した。次に、無電解銅めっきをつけて、次いで、電解銅めっきをつけた。その後、エッチング工法により、ＩＰＣ規格Ｂパターンのくし型電極のパターンをもつ試験片を作製した。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が６ｋＶ以上の場合を○、６ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例２５〜実施例３０のものは全て○であり、比較例９、１０のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が４００時間以上の場合を○、４００時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例２５〜実施例３０のものは全て○であり、比較例９、１０のものは全て×であった。

実施例３１〜実施例３６、比較例１１、１２の組成物を、１００ｍｍ×１５０ｍｍの大きさで１．６ｍｍの厚さのＦＲ−４銅張り積層板（銅厚９μｍ）に、スクリーン印刷法にて全面に印刷し、次に、メタルハライドランプにて３５０ｎｍの波長で２Ｊ／ｃｍ^２の積算光量を照射して硬化した。次に、無電解銅めっきをつけて、次いで、電解銅めっきをつけた。その後、エッチング工法により、ＩＰＣ規格Ｂパターンのくし型電極のパターンをもつ試験片を作製した。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が４．５ｋＶ以上の場合を○、４．５ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例３１〜実施例３６のものは全て○であり、比較例１１、１２のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が２５０時間以上の場合を○、２５０時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例３１〜実施例３６のものは全て○であり、比較例１１、１２のものは全て×であった。

実施例３７〜実施例５４、比較例１３〜比較例１８の組成物を、１００ｍｍ×１５０ｍｍの大きさで１．６ｍｍの厚さのＦＲ−４銅張り積層板（銅厚９μｍ）に、スクリーン印刷法にて、１００メッシュポリエステルバイアス版を用いて、全面に印刷し、熱風循環式乾燥炉にて８０℃、３０分間で乾燥させた。次に、透明ＰＥＴフィルムをネガパターンの代わりに用いて、プリント配線板用露光機ＨＭＷ−６８０ＧＷ（（株）オーク製作所製）で７００ｍＪ／ｃｍ^２の積算光量で露光し、３０℃で１％の炭酸ナトリウム水溶液を現像液として、プリント配線板用現像機にて６０秒間現像し、続いて１５０℃で６０分間、熱風循環式乾燥炉で熱硬化を行った。次に、無電解銅めっきをつけて、次いで、電解銅めっきをつけた。その後、エッチング工法により、ＩＰＣ規格Ｂパターンのくし型電極のパターンをもつ試験片を作製した。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が５．５ｋＶ以上の場合を○、５．５ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例３７〜実施例５４のものは全て○であり、比較例１３〜比較例１８のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が４００時間以上の場合を○、４００時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例３７〜実施例５４のものは全て○であり、比較例１３〜比較例１８のものは全て×であった。

［コア材としての評価］
（リグノセルロースナノファイバーシートの作製）
リグノセルロースナノファイバー分散液１およびリグノセルロースナノファイバー分散液２について、カルビトールアセテートにて０．２質量％分散液を作製し、ガラスフィルターで濾過して、１００ｍｍ×１５０ｍｍの大きさで厚み４０μｍのシートを作製した。

（セルロースナノファイバーシートの作製）
セルロースナノファイバー分散液１について、カルビトールアセテートにて０．２質量％分散液を作製し、ガラスフィルターで濾過して、１００ｍｍ×１５０ｍｍの大きさで厚み４０μｍのシートを作製した。

三菱化学（株）製のエピコート８２８を５０質量部、三菱化学（株）製のエピコート８０７を５０質量部、四国化成工業（株）製の２ＭＺ−Ａを３質量部、メチルエチルケトンを１００質量部配合し、攪拌して樹脂溶液を得た。これを、各セルロースナノファイバーシートに含浸させて、５０℃の雰囲気に１２時間放置した後、取り出し、８０℃、５時間乾燥させてプリプレグを作製した。このプリプレグを１０枚重ね、さらに、表裏に厚み１８μｍの銅箔を重ねて、真空プレス機で温度１６０℃、圧力２ＭＰａの条件で、３時間硬化させた。その後、エッチング工法により、ＩＰＣ規格Ｂパターンのくし型電極のパターンをもつ試験片を作製した。リグノセルロースナノファイバー分散液１の試験片を実施例５５、リグノセルロースナノファイバー分散液２の試験片を実施例５６、セルロースナノファイバー分散液１の試験片を比較例１９、さらに、セルロースナノファイバーの代わりにガラスクロスを使用し、同様に作製したものを比較例２０とした。実施例５５、実施例５６、比較例１９、比較例２０のセルロース繊維の充填率は３０質量％であった。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が５．５ｋＶ以上の場合を○、５．５ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例５５、５６のものは全て○であり、比較例１９、２０のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が４００時間以上の場合を○、４００時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例５５、５６のものは全て○であり、比較例１９、２０のものは全て×であった。

ＤＩＣ（株）製のユニディックＶ−８０００を１００質量部、ナガセケムテックス（株）製のデナコールＥＸ−８３０を２３質量部、トリフェニルホスフィンを１質量部、メチルエチルケトンを１００質量部配合し、攪拌して樹脂溶液を得た。これを、各セルロースナノファイバーシートに含浸させて、５０℃の雰囲気に１２時間放置した後、取り出し、８０℃、５時間乾燥させてプリプレグを作製した。このプリプレグを１０枚重ね、さらに、表裏に１８μｍの銅箔を重ねて、真空プレス機で温度１６０℃、圧力２ＭＰａの条件で、３時間硬化させた。その後、エッチング工法により、ＩＰＣ規格Ｂパターンのくし型電極のパターンをもつ試験片を作製した。リグノセルロースナノファイバー分散液１の試験片を実施例５７、リグノセルロースナノファイバー分散液２の試験片を実施例５８、セルロースナノファイバー分散液１の試験片を比較例２１、さらに、セルロースナノファイバーの代わりにガラスクロスを使用し、同様に作製したものを比較例２２とした。実施例５７、実施例５８、比較例２１、比較例２２のセルロース繊維の充填率は３０質量％であった。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が６．５ｋＶ以上の場合を○、６．５ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例５７、５８のものは全て○であり、比較例２１、２２のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が５００時間以上の場合を○、５００時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例５７、５８のものは全て○であり、比較例２１、２２のものは全て×であった。

ニッポン高度紙工業（株）製のソクシールＳＯＸＲ−ＯＢを１００質量部、メチルエチルケトンを７０質量部配合し、攪拌して樹脂溶液を得た。これを、各セルロースナノファイバーシートに含浸させて、５０℃の雰囲気に１２時間放置した後、取り出し、８０℃、５時間乾燥させてプリプレグを作製した。このプリプレグを１０枚重ね、さらに、表裏に１８μｍの銅箔を重ねて、真空プレス機で温度１６０℃、圧力２ＭＰａの条件で、３時間硬化させた。その後、エッチング工法により、ＩＰＣ規格Ｂパターンのくし型電極のパターンをもつ試験片を作製した。リグノセルロースナノファイバー分散液１の試験片を実施例５９、リグノセルロースナノファイバー分散液２の試験片を実施例６０、セルロースナノファイバー分散液１の試験片を比較例２３、さらに、セルロースナノファイバーの代わりにガラスクロスを使用し、同様に作製したものを比較例２４とした。実施例５９、実施例６０、比較例２３、比較例２４のセルロース繊維の充填率は３０質量％であった。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が６ｋＶ以上の場合を○、６ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例５９、６０のものは全て○であり、比較例２３、２４のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が４００時間以上の場合を○、４００時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例５９、６０のものは全て○であり、比較例２３、２４のものは全て×であった。

実施例１３〜実施例２４、比較例５〜比較例８の厚さ０．５ｍｍのシートの表裏に１８μｍの銅箔を重ねて、真空プレス機で温度１９０℃、圧力０．５ＭＰａの条件で、１分間加熱した。その後、エッチング工法により、ＩＰＣ規格Ｂパターンのくし型電極のパターンをもつ試験片を作製した。
耐電圧試験として、各６枚の試験片に昇圧速度毎秒５００Ｖで直流電圧をかけて、破壊する電圧を測定した。６枚の平均が４．５ｋＶ以上の場合を○、４．５ｋＶ未満の場合を×と評価した。結果は、実施例１３〜実施例２４のものは全て○であり、比較例５〜比較例８のものは全て×であった。
また、絶縁信頼性試験として、各６枚の試験片に５０Ｖの直流電圧をかけて、１３０℃、８５％ＲＨの雰囲気下で放置試験を行い、ショートするまでの時間を計測した。６枚の平均が４００時間以上の場合を○、４００時間未満の場合を×と評価した。結果は、実施例１３〜実施例２４のものは全て○であり、比較例５〜比較例８のものは全て×であった。

以上詳述した通り、リグノセルロースから製造されたセルロースナノファイバーを含有するプリント配線板材料を用いることにより、従来不可能であった耐電圧と絶縁信頼性の向上が達成されることが確認された。

１，３，８，１１ 導体パターン
２ コア基板
１ａ，４ コネクション部
５ スルーホール
６，９ 層間絶縁層
７，１０ ビア
１２ ソルダーレジスト層

Claims (7)

1. リグノセルロースから製造された数平均繊維径３ｎｍ〜１０００ｎｍのセルロースナノファイバーと、バインダー成分とを含むことを特徴とするプリント配線板材料。
2. 前記バインダー成分が熱可塑性樹脂である請求項１記載のプリント配線板材料。
3. 前記バインダー成分が硬化性樹脂である請求項１記載のプリント配線板材料。
4. ソルダーレジスト用である請求項１〜３のうちいずれか一項記載のプリント配線板材料。
5. コア材用である請求項１〜３のうちいずれか一項記載のプリント配線板材料。
6. 多層プリント配線板の層間絶縁材用である請求項１〜３のうちいずれか一項記載のプリント配線板材料。
7. 請求項１〜６のうちいずれか一項記載のプリント配線板材料を用いたことを特徴とするプリント配線板。

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