JP2017195702A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
Description
また、電力変換装置には、電位が高い高電圧導体部と、電位が低い低電圧導体部とがある。そして、高電圧導体部と低電圧導体部との間は、充分な電気的絶縁を図る必要がある。
また、高電圧導体部と低電圧導体部との一方が、電力変換装置における多層プリント基板以外の部位に形成されている場合でも、表層に露出したビアとの間の距離は、充分な絶縁を図るうえで必要となる。その結果、電力変換装置の小型化が困難となる場合がある。
複数の導体層(21)と、該導体層間を電気的に接続するビア(22)とを有する多層プリント基板(2)を備え、
少なくとも上記第1電圧導体部は、上記多層プリント基板の上記導体層と上記ビアとに形成されており、
上記第1電圧導体部を構成する上記ビアのうち最も上記第2電圧導体部の露出部に近い近接ビア(221)は、絶縁体(3、23)によって覆われている、電力変換装置にある。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
電力変換装置の実施形態につき、図1、図2を用いて説明する。
本例の電力変換装置1は、電位が互いに異なる第1電圧導体部11と第2電圧導体部12とを有する。
また、電力変換装置1は、複数の導体層21と、導体層21間を電気的に接続するビア22とを有する多層プリント基板2を備えている。
第1電圧導体部11を構成するビア22のうち最も第2電圧導体部12の露出部121に近い近接ビア221は、絶縁体としてのソルダーレジスト3によって覆われている。
近接ビア221は、多層プリント基板2を貫通しない非貫通ビアである。
多層プリント基板2には、第1電圧導体部11と第2電圧導体部12との双方が形成されている。近接ビア221は、多層プリント基板2の表面に露出した第2電圧導体部12の露出部121に最も近い。
上記電力変換装置1において、第1電圧導体部11を構成するビアのうち最も第2電圧導体部の露出部121に近い近接ビア221は、絶縁体であるソルダーレジスト3によって覆われている。これにより、近接ビア221と第2電圧導体部12との間の絶縁性を確保しつつ、空間距離を短くすることができる。すなわち、近接ビア221をソルダーレジスト3にて覆うことにより、近接ビア221と第2電圧導体部12との間の空間距離を短くしても、絶縁性を確保することができる。
本実施形態は、図4に示すごとく、近接ビア221が、中間層の2つの導体層21同士を繋ぐビアとなっている形態である。
すなわち、近接ビア221を覆う絶縁体が、最上層の絶縁基材23によって構成されている。
その他の構成は、実施形態1と同様である。なお、実施形態2以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
すなわち、中間層の2つの導体層21同士を電気的に接続するにあたっては、図5に示すごとく、貫通ビア29を形成することも考えられる。このような多層プリント基板92においては、上側の表層において、近接ビア221とこれに隣接する導体層21とが、いずれも露出した状態となる。つまり、第1電圧導体部11と第2電圧導体部12とが、多層プリント基板92の同じ側の表層において、互いに近接した状態で露出することとなる。この場合、上述の図3に示した多層プリント基板92と同様の問題が生じる。その結果、多層プリント基板92の大型化を招くこととなる。
その他、実施形態1と同様の作用効果を有する。
本実施形態は、図6に示すごとく、近接ビア221が、最下層の導体層21とその上側の中間層の導体層21とを繋ぐビアとなっている形態である。
すなわち、近接ビア221を覆う絶縁体が、最上層及び2層目の絶縁基材23によって構成されている。また、近接ビア221は、多層プリント基板2の下面に露出している。
その他の構成は、実施形態1と同様である。
すなわち、最下層の導体層21とその上側の中間層の導体層21とを電気的に接続するにあたっては、図7に示すごとく、貫通ビア29を形成することも考えられる。このような多層プリント基板93においては、やはり、上述の図3に示す多層プリント基板91や、図5に示す多層プリント基板92と同様の課題が生じる。
その他、実施形態1と同様の作用効果を有する。
本実施形態は、図8に示すごとく、近接ビア221が多層プリント基板2の端縁に形成されているビアである場合の形態である。
本実施形態においては、多層プリント基板2を内部に収容するケース4が、第2電圧導体部12であると考える。導体からなるケース4は、通常、接地されており、低電圧導体部と考えることができる。
また、本実施形態においては、多層プリント基板2の外周輪郭に沿って、複数の近接ビア221が配列している。そして、これら複数の近接ビア221を覆うように、多層プリント基板2の外周輪郭に沿って、ソルダーレジスト3が形成されている。
その他の構成は、実施形態1と同様である。
その他、実施形態1と同様の作用効果を有する。
本実施形態は、図9に示すごとく、ケース4の壁部と多層プリント基板2とが近接して対向配置されている形態である。
すなわち、ケース4が多層プリント基板2と対向配置された対向壁部41を有する。そして対向壁部41に面するビア22のうちの一部を、絶縁体としてのソルダーレジスト3にて被覆している。
11 第1電圧導体部
12 第2電圧導体部
121 露出部
2 多層プリント基板
21 導体層
22 ビア
221 近接ビア
23 絶縁基材(絶縁体)
3 ソルダーレジスト(絶縁体)
Claims (7)
- 電位が互いに異なる第1電圧導体部(11)と第2電圧導体部(12)とを有する電力変換装置(1)であって、
複数の導体層(21)と、該導体層間を電気的に接続するビア(22)とを有する多層プリント基板(2)を備え、
少なくとも上記第1電圧導体部は、上記多層プリント基板の上記導体層と上記ビアとに形成されており、
上記第1電圧導体部を構成する上記ビアのうち最も上記第2電圧導体部の露出部(121)に近い近接ビア(221)は、絶縁体(3、23)によって覆われている、電力変換装置。 - 上記近接ビアは、上記多層プリント基板を貫通しない非貫通ビアである、請求項1に記載の電力変換装置。
- 上記多層プリント基板には、上記第1電圧導体部と上記第2電圧導体部との双方が形成されており、上記近接ビアは、上記多層プリント基板の表面に露出した上記第2電圧導体部の上記露出部に最も近い、請求項1又は2に記載の電力変換装置。
- 上記第2電圧導体部は、上記多層プリント基板を内部に収容するケース(4)である、請求項1又は2に記載の電力変換装置。
- 上記近接ビアは、上記多層プリント基板の端縁に形成されている、請求項4に記載の電力変換装置。
- 上記ケースは、上記多層プリント基板と対向配置された対向壁部(41)を有し、該対向壁部は上記多層プリント基板に向かって突出した凸壁部(42)を有し、上記近接ビアと上記凸壁部とは、互いに対向配置されている、請求項4に記載の電力変換装置。
- 上記近接ビアを覆う絶縁体は、ソルダーレジスト(3)である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の電力変換装置。
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