JP6303931B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、スリットを介してレーザ光を出力する発光装置に関する。

従来、ＬＥＤを用いた発光装置は、信号機や計測盤の表示などにおいて光源となる蛍光灯や電球に変わって使用されている。また、ＬＥＤを使用した発光装置は、一般家庭用の照明器具などにも利用されつつある。一方で、半導体レーザを光源とする発光装置が提案されている（例えば、特許文献１〜３）。

半導体レーザを光源とする発光装置は、例えば、光源からのレーザ光を拡散板に当てて拡散させ、その拡散板に塗布されている蛍光体により波長を変換して可視光として出力させるように構成されている。そして、半導体レーザの光源は、小型で電力効率がよく大きな出力を得ることができ、蛍光体を介して鮮やかな色を発光させることができるので、今後の発光装置の光源として注目されている。

特開２００２−３１７７３号公報 特開平０７−２８１０６２号公報 特許第４７７０７９６号公報

しかしながら、従来の発光装置では、レーザ光源部を用いてレーザ光のビーム径をスリットにより制御して出射している。そのため、発光装置では、スリットから迷光として漏出するレーザ光があるため、安全性の改善が求められていた。

本発明は、前記の点に鑑みてなされたものであり、スリットから漏出するレーザ光を視認性の高い可視光とすることで、安全性を改善する発光装置を提供する。

本発明に係る発光装置は、レーザ光源部と、スリットを有する光学部材と、を備え、前記光学部材は、前記レーザ光源部におけるレーザ光の光路上に前記スリットが位置するように設置されると共に、前記レーザ光を長波長側の可視光に波長変換する波長変換部材を前記スリットの内壁に設けた構成とした。

本発明に係る発光装置は、スリットの内壁に波長変換部材を設けているので、スリットから迷光として漏出するレーザ光を波長変換部材により視認性の高い可視光に変換して安全性を改善でき、かつ、スリットを通過して照射されるレーザ光の直進性を維持することが可能となる。

本発明に係る実施形態の一例として開示する発光装置の一部を断面にして示す分解斜視図である。 図１に示す発光装置のレーザ光源部を除く光学部材の部分を切欠いて示す断面図である。 図２Ａで示す発光装置の正面図である。 図１に示す発光装置のレーザ光及び漏出する迷光の状態を模式的に示す説明図である。 図３ＡにおけるＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面でのレーザ光とスリットとの関係を示す説明図である。 本発明に係る実施形態の他の例として開示する発光装置の保持機構を断面にして示す分解斜視図である。 図４の発光装置の光学部材及び保持機構の一部を切欠いて示す断面図である。 図４の発光装置で用いる光学部材のキャップを示す正面図である。 本発明に係る実施形態の他の例として開示する発光装置においてキャップの凹部の内側に波長変換部材を設けた状態を示す分解斜視図である。 本発明に係る実施形態の他の例として開示する発光装置においてキャップの凹部の内側に波長変換部材を設けた状態を示す分解斜視図である。 図６に示す発光装置においてキャン開口とコリメートレンズとの間となるキャンの内側にも波長変換部材を設けた状態を示す断面図である。 本発明に係る実施形態の発光装置を照明装置に適用した状態を模式的に示す斜視図である。

以下、本発明に係る実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものである。したがって、本発明は、以下に示す実施の形態において発光装置を以下のものに特定しない。特に、実施の形態に記載されている各部材の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。また、以下の説明において参照する図面は、本発明の実施の形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係等が誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。

図１及び図２Ａに示すように、発光装置１は、レーザ光を照射するものである。この発光装置１は、例えば、照明灯などの光源部として使用されるものである。発光装置１は、レーザ光源部５と、このレーザ光源部５のレーザ光の光路に沿って設けられた光学部材２０とを備えている。
レーザ光源部５は、半導体レーザ素子２と、この半導体レーザ素子２を支持する支持体３と、この支持体３に貫通して設けられ半導体レーザ素子２と電気的に接続されるリード４とを備えている。

半導体レーザ素子２は、レーザ光を出射する半導体素子である。この半導体レーザ素子２は、光照射部２ａである光照射面を一端に有しており、例えば、ＰＮ接合、ダブルヘテロ構造、量子井戸構造等の半導体構造を備えている。半導体レーザ素子２は、光照射部２ａを、キャン開口側に向けて支持体３に支持されている。半導体レーザ素子２は、照射するレーザ光の波長等は照射する目的に対応して予め設定されるものであり、この種のレーザ光を照射する半導体素子から構成されるものであれば特に限定されるものではない。また、本発明の実施形態によれば、レーザ光は、ビーム光と同義であり、ビーム光との表現に置き換えることができる。

支持体３は、半導体レーザ素子２を支持するステム柱体３ａと、このステム柱体３ａの基端側に設けられた円板状のステム基体３ｂとを備えている。ステム柱体３ａは、半導体レーザ素子２を支持するための支持面を有しており、ここでは、支持面の中央に凹溝を設けこの凹溝に跨って半導体レーザ素子２が設置されるように構成されている。なお、ステム柱体３ａには、例えば、Ａｕ-Ｓｎ等の接着材を介して半導体レーザ素子２が支持（搭載）されている。ステム柱体３ａは、その基端側がステム基体３ｂに接続されている。

ステム基体３ｂは、円板状に形成され、ステム柱体３ａを接続するものである。ステム基体３ｂ及びステム柱体３ａは、例えば、Ｃｕ、又は、Ｃｕに少なくともＷ，Ｍｏのいずれか一方を含有させた合金、あるいは、Ｆｅ等で形成され、放熱性のよい金属素材であれば特に限定されない。

リード４は、半導体レーザ素子２と電気的な接続をして外部の電源からの電流を供給するものである。このリード４は、ステム柱体３ａと平行となるように、ステム基体３ｂを貫通するように設けられている。なお、リード４は、支持体３とは絶縁された状態となっている。リード４は、ステム基体３ｂの内側に所定長さを突出した状態として示しているが、半導体レーザ素子２との電気的な接続ができれば、ステム基体３ｂと同一平面となる構成であっても構わない。

光学部材２０は、支持体３に接続して半導体レーザ素子２を覆い、スリット１３を介してレーザ光のビーム径を制御するものである。この光学部材２０は、光路上にコリメートレンズ６を設置するキャン９をここでは有し、このキャン９の少なくとも一部を覆うように設けられ光路上にスリット１３を配置させるキャップ１１として構成されている。なお、ここでは、キャン９とレーザ光源部５とを併せてレーザ光源装置１０として構成している。

キャン９は、支持体３と併せて、半導体レーザ素子２を気密状態に覆い封止することができるものである。このキャン９は、円筒形に形成され、基端側をステム基体３ｂに接続し、他端側にレーザ光を照射する開口が形成されている。そして、キャン９は、ここでは、レーザ光を照射する開口側にコリメートレンズ６を設けるように構成されている。キャン９は、ステム基体３ｂとの溶接等による接続性に優れた金属素材で形成され、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｆｅあるいは、それぞれの合金等であり、特に限定されるものではない。また、キャン９は、コリメートレンズ６を設置するための段差や凹凸等が適宜内周面に形成されている。なお、キャン９内は、気密性を保ち、大気や不活性ガスを封入して保持することで、半導体レーザ素子２の劣化を緩和することが可能となる。

コリメートレンズ６は、半導体レーザ素子２からのレーザ光を平行光に変換する。このコリメートレンズ６は、単レンズであっても複合レンズであってもよく、レーザ光を集束させて平行な光束に変換させるものであれば、限定されるものではない。また、コリメートレンズ６は、例えば、石英ガラス、サファイアガラス、硼珪酸ガラス、あるいは、樹脂であり、この種の構成として使用されるものであればその材質は特に限定されるものではない。そして、コリメートレンズ６は、半導体レーザ素子２から離間した位置に取り付けられている。また、コリメートレンズ６と、キャン開口との間も所定の距離を隔てた状態となるように設置されている。なお、コリメートレンズ６は、表面に光の波長を選択的に透過させるための表面処理層を設ける構成としても構わない。コリメートレンズ６を通過したレーザ光は、平行化されて所定のビーム径でスリット１３側に送り出される。

図１、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、キャップ１１は、レーザ光源部５からのレーザ光を所定のビーム径に抑制するものである。このキャップ１１は、半導体レーザ素子２からのレーザ光の光路上に、スリット１３を配置して当該スリット１３を介してビーム径を制御する。キャップ１１は、ここでは、ベース１９の中央に凹部１２を有する円筒形状に形成され、凹底部１６にスリット１３を形成している。そして、キャップ１１は、ここでは、スリット１３の内壁にレーザ光の波長を変換する波長変換部材１４が設けられている。

キャップ１１は、ベース１９の中央に形成した凹部１２の内径がキャン９の外径に合せて係合できる大きさに形成されている。そして、キャップ１１は、凹部１２により、キャン開口を覆うと共にキャン９の少なくとも一部を覆うように係合する。キャップ１１は、キャン９に係合したときに、スリット１３と、コリメートレンズ６との間が距離Ｌ１を隔てて設定されている。キャップ１１は、スリット１３と半導体レーザ素子２の光照射部２ａとを離間するように設置されることになる。なお、ベース１９の周面に形成された凸部１５は、キャップ１１を後記する保持機構３０（図４参照）に設置して使用するような場合に、当該凸部１５が取付溝部２５に係合してキャップ１１を位置決めするためのものである。

凹部１２は、キャン９に係合したときに、半導体レーザ素子２からのレーザ光の光軸上にスリット１３の中心を配置できる形状に形成されている。凹部１２は、キャン９に嵌合できるようにキャン９の直径とほぼ同等あるいは同等以上の大きさに形成されている。また、凹部１２の横断面形状は、キャン９の外形に対応する形状に形成され、ここでは円形に形成されている。

スリット１３は、半導体レーザ素子２からのレーザ光のビーム径を制御するものである。このスリット１３は、目的となる照射対象により予めその形状が設定されている。スリット１３は、照射対象に対して照射面積を大きくすることができる形状に形成されることが望ましい。例えば、スリット１３は、後記する図９のような長尺部材８０に照射する場合には、長尺部材８０の長手方向に長軸が沿うように楕円形状に形成されている。つまり、スリット１３は、楕円形状となるレーザ光の下端側が長尺部材８０の長手方向の手前側の端部に照射し、楕円形状となるレーザ光の上端側が長尺部材８０の長手方向の奥側の端部に照射するようにしている。そして、図３Ｂに示すように、スリット１３は、レーザ光ＢＬのビーム径の範囲で通過させ、レーザ光ＢＬのビーム径以外の光を遮断するように形成されている。つまり、スリット１３の開口幅は、レーザ光ＢＬの光強度分布の中心強度（ピーク値）に対する１／ｅ^２（ｅは、自然対数の低の強度）の強度位置での等高線半径の範囲となるビーム径に相当している（ガウシアンビームのピーク値の１／ｅ^２になるビーム径に相当）。したがって、スリット１３では、レーザ光ＢＬの迷光となるビームの裾野の１／ｅ^２未満の光出力部分を除去することができる。また、スリット１３の形状は、ここでは、一例として、楕円形の長径が照射方向に対して上下となるように形成されている。このように楕円形とすることで、ビームの裾野の１／ｅ^２未満の光出力部分を除去しつつ効率よくレーザ光を出射することができる。ただし、スリット１３の形状は、楕円形に限定されるものではない。スリット１３は、凹部１２の凹底部１６の板厚を貫通する貫通穴として形成されている。

波長変換部材１４は、半導体レーザ素子２からのレーザ光がスリット１３を通過するときに、迷光として漏出する光を長波長側に波長変換するものである。つまり、波長変換部材１４は、レーザ光が当たると、長波長側の視認性の高い可視光に波長変換している。これは、波長変換部材１４に指向性の高いレーザ光が当たると、拡散反射して全方向に放射されるランバーシアン光に変換してともいえる。波長変換部材１４は、スリット１３から漏出するレーザ光の一部又は全部を、長波長側に発光ピーク波長を有する光に変換することで安全性を確保している。波長変換部材１４は、スリット１３の内壁にスプレーや刷毛等の塗布手段を介して塗布されることで設けられている。波長変換部材１４は、ここでは、例えば、紫外光や青色のレーザ光を白色の白色光に変換するＹＡＧ蛍光体が使用されている。波長変換部材１４は、スリット１３の内壁に設けられていることで、漏出するレーザ光を長波長側の視認性のよい可視光に変換し、スリット１３を適切に通過するレーザ光を直進性がよいまま照射させることが可能となる。

以上のように構成された光学部材２０を備える発光装置１は、図３Ａに示すように、基板Ｔ等に設置して使用する場合、半導体レーザ素子２を密閉し、かつ、コリメートレンズ６により、レーザ光ＢＬを平行光にして、スリット１３によりビーム径を制御した状態で照射させることができる。さらに、光学部材２０は、レーザ光がスリット１３を通過したものは直進性がよいまま照射させ、スリット１３で迷光となるものは波長変換部材１４により視認性の高い可視光ＶＬに変換して安全性を確保することが可能となる。

なお、発光装置１は、光学部材２０の形状が凹部１２をベース１９の中央に形成することとして説明したが、図４に示すように、キャップ１１１においてベース１１９の中央から偏心した位置に形成する凹部１１２の構成としても構わない。すなわち、図４、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、発光装置１Ｂは、ベース１１９の中心から偏心した位置に凹部１１２を有するキャップ１１１を用いる構成としている。発光装置１Ｂは、光学部材２０Ｂのキャップ１１１と、光学部材２０Ｂのキャン９とが別体となるように構成され、キャン９及びレーザ光源部５とが一体として保持機構３０に保持される構成を備えている。なお、すでに説明した同じ部材は同じ符号を付し説明を省略する。

光学部材（キャップ）２０Ｂは、ベース１１９の偏心した位置に凹部１１２を備えるキャップ１１１と、このキャップ１１１に離間して設置されコリメートレンズ６を有するキャン９とを備えている。そして、レーザ光源部５は、キャン９に接続された状態で保持機構３０に保持されている。
キャップ１１１は、円板状のベース１１９と、このベース１１９の偏心した位置に形成した凹部１１２と、この凹部１１２の凹底部１１６に形成したスリット１３と、このスリット１３の側内面に設けた波長変換部材１４と、ベース１１９の外周に凸部１５とを備えている。

ベース１１９は、金属あるいは樹脂から厚みを備える円板状に形成されている。そして、ベース１１９は、周面に設けた凸部１５が保持機構３０の取付溝部２５に係合されるように形成されている。このベース１１９は、レーザ光源部５からのレーザ光の熱により劣化しない金属あるいは耐熱性樹脂により形成されることが好ましい。
図４及び図５Ｂに示すように、凹部１１２は、横断面形状が、中央側の曲率半径の小さな半円弧状の曲線から直線を介して外周側となる曲率半径が大きな円弧状の曲線を結んだ形状をしている。凹部１１２は、横断面形状が曲線と直線とを組み合わせた形状とすることで、レーザ光源部５から照射されたレーザ光を、スリット１１３以外の凹底部１１６に当たる面積を小さくしている。また、凹部１１２の形状は、レーザ光の熱による膨張があったときの応力緩和を高めている。さらに、凹部１１２の形状は、曲線と直線と組み合わせた形状とすることで、キャン９と係合して使用される場合に、キャン９の直径がある程度変わっても許容して係合できる構成である。

以上のように構成されたキャップ１１１は、ベース１１９の凸部１５を保持機構３０の取付溝部２５に係合させたときに、楕円形状のスリット１３が縦長の楕円形状となるように設定されている。

図４に示すように、保持機構３０は、光学部材２０Ｂのキャップ１１１と、光学部材２０Ｂのキャン９に一体に接続したレーザ光源部５（以下、キャン９とレーザ光源部５を併せてレーザ光源装置１０という）と、を設置するものである。
図４及び図５Ａに示すように、保持機構３０は、キャップ１１１及びレーザ光源装置１０を設置することで、半導体レーザ素子２のレーザ光の光路上にキャップ１１１のスリット１３が配置するように構成されている。この保持機構３０は、当該保持機構３０を所定の設置位置に固定するための脚部２１と、この脚部２１の上端に形成した取付部２２とを備えている。

脚部２１は、その下端に所定位置に固定するための固定部２１ａと、この固定部２１ａから横断面を小さくした支持脚２１ｂとを備えている。そして、脚部２１は、支持脚２１ｂの端部に取付部２２を所定高さとなるように支持している。また、取付部２２は、取付溝部２５により光学部材２０Ｂを係合して取り付ける凹状の光学部材取付部２３と、この光学部材取付部２３に対して偏心して対向する位置に設けた、レーザ光源装置１０を係合して取り付ける凹状の光源取付部２４とが形成されている。そして、光学部材取付部２３と光源取付部２４とは、連通するように形成されている。

保持機構３０は、取付溝部２５に凸部１５が係合するように、光学部材取付部２３に光学部材２０Ｂを嵌合して取り付けると共に、光源取付部２４にレーザ光源装置１０を嵌合するように取り付けると、レーザ光源装置１０の光路上にスリット１３が位置するように構成されている。そして、保持機構３０に取り付けられた光学部材２０Ｂのキャップ１１１とレーザ光源装置１０とは光軸方向において距離Ｌ２を隔てた状態で設置されることになる。

発光装置１Ｂは、保持機構３０を介してレーザ光源装置１０及び光学部材２０Ｂのキャップ１１１を設置することで、簡単に光軸方向における位置合わせができ、また、スリット１３の内壁に波長変換部材１４が設けられていることから、スリット１３から漏出するレーザ光を長波長側となる視認性の高い可視光に変換して安全性を高めることができる。さらに、発光装置１Ｂは、スリット１３を通過するレーザ光の直進性を維持することができる。そして、発光装置１Ｂでは、保持機構３０を使用することで、ユニットとしてレーザ光源装置１０の位置の調整が簡単で所定位置に取り付ける作業も容易となる。

なお、レーザ光源装置１０のキャン９とキャップ１１１とが光軸方向において、離間して設置される構成として説明したが、キャン９とキャップ１１１とが重なるように保持機構３０に保持される構成であっても構わない。
また、波長変換部材１４は、スリット１３の内壁のみに設けた構成として説明したが、例えば、図６及び図７に示すように、スリット１３の内壁及び凹部１２，１１２の内側にも併せて設けた構成としても構わない。つまり、凹部１２，１１２の内側面となる凹底面及び凹側面にも波長変換部材１４を設けることとする。このように、スリット１３の内壁及び凹部１２，１１２の内側に波長変換部材１４を設けることで、スリット１３から迷光となるレーザ光をより確実に視認性の高い可視光に変換してスリット１３から出すことができ安全性を増すことが可能となる。

さらに、図８に示すように、波長変換部材１４は、キャン９の内側面となるエリアＡ１にも設ける構成としても構わない。波長変換部材１４をキャン９のエリアＡ１に設けることで、漏出する迷光をさらに視認性の高い可視光に変換する確率を高めることができ、より安全性を高めることが可能となる。
以上のように、波長変換部材１４を設ける位置は、スリット１３の内壁、又は、スリット１３の内壁及び凹部１２，１１２の内側、あるいは、スリット１３の内壁及びエリアＡ１、又は、スリット１３の内壁、凹部１２，１１２の内側及びエリアＡ１、のいずれかであっても構わない。

なお、発光装置１、１Ｂは、例えば、照明装置に設置して使用することができる。以下、図９を参照して、発光装置１を照明装置１００に設置した構成の例について説明する。
照明装置１００は、レーザ光源装置１０及び光学部材２０を備える発光装置１と、レーザ光源装置１０から出射されるレーザ光を光路上に設置した波長変換部材９０が塗布された長尺部材８０とを備えている。発光装置１は、図示しないヒートシンクを備える円板状の基板に設置されている。なお、照明装置１００は、円筒形状のカバー部材７０を備える構成としても構わない。この照明装置１００では、長尺部材８０の波長変換部材９０を設けた面と、発光装置１からのレーザ光の光軸とのいずれか一方または両方が傾斜して交差する位置関係になるように設定されている。したがって、照明装置１００は、発光装置１から出射されたレーザ光ＢＬを長尺部材８０の波長変換部材９０である例えばＹＡＧ蛍光体に照射して光の波長を変換し白色光として、カバー部材７０から外に出力することで照明として使用することができる。

そして、発光装置１は、スリット１３の形状が楕円形となるようにここでは形成しているので、長尺部材８０の波長変換部材９０の長細い長方形に対して、長細い楕円形状となる照射面にレーザ光ＢＬを照射している。つまり、発光装置１のスリット１３は、楕円形状となるレーザ光の下端側を長尺部材８０の長手方向の手前側の端部に照射させ、楕円形状となるレーザ光の上端側を長尺部材８０の長手方向の奥側の端部に照射させている。スリット１３の開口幅は、レーザ光ＢＬの光強度分布の中心強度に対する１／ｅ^２（ｅは、自然対数の低の強度）の強度におけるビーム径に相当し、迷光となるレーザ光ＢＬの裾野の１／ｅ^２未満の光出力部分を除去している。

なお、カバー部材７０が透明な部材であっても、発光装置１のスリット１３から迷光となる光を、波長変換部材１４（図１参照）が長波長側の視認性の高い可視光に波長変換するため、安全性は保たれる。また、照明装置１００において、スリット１３を通過するレーザ光ＢＬは、波長変換部材９０までの光路上では波長を変換することなく波長変換部材９０まで到達するので、その直進性が保たれることになる。

以上説明した発光装置１，1Ｂは、以下に示す各構成であっても構わない。
発光装置１、１Ｂにおいて、光学部材２０、２０Ｂは、キャップ１１，１１１あるいはキャン９の形状が、レーザ光の光路上にスリット１３を設置できるような形状であればよく、例えば、板状、断面Ｃ字状、断面Ｕ字状等であっても構わない。つまり、光学部材２０，２０Ｂは、レーザ光の光路上にスリット１３が設置でき、スリット１３以外からレーザ光が照射されることがない形状であれば構わない。

そして、凹部１２，１１２の形状は、キャン９の外形に合せて断面が円形となるように構成されることや、その他の形状であっても構わない。
また、スリット１３の形状は、照射される照射物に対応して形成され、前記した楕円以外の形状、例えば、円形、矩形、小判型、ひし形、三角形等であっても構わない。なお、スリットの開口幅は、１／ｅ^２（ｅは、自然対数の低の強度）の強度におけるビーム径として説明したが、レーザ光ＢＬがスリット１３の内壁に当たる範囲であれば、ビーム径に対して、大きくしても、あるいは、小さいくしても構わない。

さらに、波長変換部材１４は、蛍光体を直接塗布したもの、もしくは、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の有機材料や、または、ガラス、ＳｉＯ_２、ＡｌＮ、ＺｒＯ_２、ＳｉＮ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＧａＮの少なくとも一つを含む無機材料をバインダにして、蛍光体を塗布しても構わない。また、波長変換部材１４は、銅で付括された硫化カドミウム亜鉛やセリウムで付括されたＹＡＧ系蛍光体、及び、ＬＡＧ系蛍光体であってもよく、半導体レーザ素子２からのレーザ光に対応して使用されることが望ましい。

また、発光装置１，１Ｂにおいて、コリメートレンズ６を備える構成とするレーザ光源装置１０として説明したが、コリメートレンズ６が光路上にない構成としても構わない。さらに、レーザ光ＢＬのビーム径は、スリット１３より大きいとして説明したが、スリット１３と同等であっても構わない。そして、発光装置１において、キャップ１１とキャン９を別体として、また、発光装置１Ｂにおいて、キャップ１１１とキャン９を別体として説明したが、一体とした構成であっても構わない。さらに、保持機構あるいは、基板等に設置して使用する発光装置１，１Ｂにあっては、ヒートシンク等の放熱機構を備える構成としても構わない。

１、１Ｂ 発光装置
２ 半導体レーザ素子
２ａ 光照射部
３ 支持体
３ａ ステム柱体
３ｂ ステム基体
４ リード
５ レーザ光源部
６ コリメートレンズ
９ キャン
１０ レーザ光源装置
１１ キャップ
１２ 凹部
１３ スリット
１４ 波長変換部材
１５ 凸部
１６ 凹底部
１９ ベース
２０、２０Ｂ 光学部材
２１ 脚部
２１ａ 固定部
２１ｂ 支持脚
２２ 取付部
２３ 光学部材取付部
２４ 光源取付部
２５ 取付溝部
３０ 保持機構
１００ 照明装置
１１１ キャップ
１１２ 凹部
１１３ スリット
１１６ 凹底部
１１９ ベース

Claims (5)

1. レーザ光源部と、スリットを有する光学部材と、を備え、
   前記光学部材は、前記レーザ光源部におけるレーザ光の光路上に前記スリットが位置するように設置されると共に、前記レーザ光を長波長側の可視光に波長変換する波長変換部材を前記スリットの内壁に設けた発光装置。
2. 前記光学部材は、前記レーザ光源部の光照射部側を少なくとも覆う凹部を備えたキャップであり、前記キャップは、前記凹部の凹底部に前記スリットが形成され、前記凹部の内側に前記波長変換部材を設けた請求項１に記載の発光装置。
3. 前記キャップは、前記スリットと、前記レーザ光源部の光照射部とが離間して設置された請求項２に記載の発光装置。
4. 前記レーザ光源部と前記スリットとの間の前記光路上にコリメートレンズを設けた請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
5. 前記スリットの開口幅は、前記レーザ光の光強度分布の中心強度において、１／ｅ^２の強度になるビーム径に相当するようにした請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
   
   

Images