JP4923168B1 - 照明用光源 - Google Patents

Abstract

配光特性が良好かつ組立作業が簡単な照明用光源を提供することを目的とし、複数の半導体発光素子１２が基台２０の上面２２にそれぞれの主出射方向を上方に向けた状態で配置され、各半導体発光素子１２の上方にそれら半導体発光素子１２の主出射光の一部を前記基台２０の上面２２を避けた斜め下方へ反射させる反射面８５を有する反射部材８０が配置されていると共に、前記反射部材８０に前記主出射光の他の一部を上方へ漏らすための開口部８６または切欠部が設けられている照明用光源１とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体発光素子を利用した照明用光源に関し、特に配光特性の改良技術に関する。

近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した電球形の照明用光源が普及しつつある。
このような照明用光源は、照射角の狭いＬＥＤを光源としているため、白熱電球と比べて配光特性が狭いという課題を有している。そこで、図２０に示すように、特許文献１に記載の照明用光源９００では、基台９０１が、第１基台部９０２と、第１基台部９０２の上面の一部の領域から逆錐台状に突出している第２基台部９０３とからなり、第１基台部９０２の上面には第１のＬＥＤ９０４が配置され、第２基台部９０３の上面には第２のＬＥＤ９０５が配置され、第２基台部９０３を上方から第１基台部９０２へ投影した場合において、その投影域内に第１のＬＥＤ９０４の発光面が存在し、第２基台部９０３の側面が光反射面９０６となった構成を採用している。この構成によって、第１のＬＥＤ９０４の出射光を光反射面９０６によって斜め下方へ反射させ、ＬＥＤの照射角の狭さを補って、比較的良好な配光特性を実現している。

特開２０１０−８６９４６号公報

しかしながら、特許文献１に記載の照明用光源９００の場合、第１基台部９０２の上面と第２基台部９０３の上面とがＬＥＤの搭載面となり、それら２つの搭載面に別途ＬＥＤ９０４，９０５を搭載しなければならないため、ＬＥＤの搭載面が１つしかない場合と比べて組立作業が煩雑である。また、基台９０１を、第１基台部９０２と第２基台部９０３とからなるような複雑な形状にすると、基台９０１のコストアップを招く。

本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、配光特性が良好かつ組立作業が簡単な照明用光源を提供することを目的とする。

本発明に係る照明用光源は、複数の半導体発光素子が基台の上面にそれぞれの主出射方向を上方に向けた状態で配置され、各半導体発光素子の上方にそれら半導体発光素子の主出射光の一部を前記基台の上面を避けた斜め下方へ反射させる反射面を有する反射部材が配置されていると共に、前記反射部材に前記主出射光の他の一部を上方へ漏らすための開口部または切欠部が設けられていることを特徴とする。

本発明に係る照明用光源は、複数の半導体発光素子が基台の上面に配置されている構成であるため、半導体発光素子を基台へ搭載し易く、照明用光源の組立作業が簡単である。また、複数の半導体発光素子の上方に配置された反射部材がそれら半導体発光素子の主出射光の一部を基台の上面を避けた斜め下方へ反射させる反射面を有するため、照射角が狭い半導体発光素子を配置した構成であっても照明用光源の配光特性が良好である。さらに、反射部材に前記主出射光の他の一部を上方へ漏らすための開口部または切欠部が設けられているため、反射部材による影が生じ難く、点灯時の照明用光源の意匠性も良好である。

第１の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図 図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面矢視図 図２において二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図 第１の実施形態に係る半導体発光モジュールを示す平面図 図１に示すＢ−Ｂ線に沿った断面矢視図 照明用光源の配光特性を説明するための配光曲線図 照明用光源の点灯時の放射強度分布を示す図 第２の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図 第２の実施形態に係る照明用光源の要部構成を示す断面図 第３の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図 第３の実施形態に係る照明用光源を説明するための図 第４の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図 第４の実施形態に係る照明用光源の要部構成を示す断面図 第５の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図 第５の実施形態に係る照明用光源の要部構成を示す断面図 図１４において二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図 第６の実施形態に係る照明用光源を説明するための図 変形例に係る半導体発光モジュールを示す平面図 変形例に係るグローブに施された拡散処理を説明するための図 従来の照明用光源を示す断面図

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。
＜第１の実施形態＞
［概略構成］
図１は、第１の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図２は、図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。図３は、図２において二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図である。なお、本願図面において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源のランプ軸Ｊを示しており、紙面上方が照明用光源の上方であって、紙面下方が照明用光源の下方である。

図１から図３に示すように、第１の実施形態に係る照明用光源１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、光源としての半導体発光モジュール１０と、半導体発光モジュール１０が搭載された基台２０と、半導体発光モジュール１０を覆うグローブ３０と、半導体発光モジュール１０を点灯させるための回路ユニット４０と、回路ユニット４０を収容した回路ホルダ５０と、回路ホルダ５０を覆うケース６０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金７０と、半導体発光モジュール１０からの出射光を拡散させるための反射部材８０とを備える。

［各部構成］
（１）半導体発光モジュール
図４は、第１の実施形態に係る半導体発光モジュールを示す平面図である。図４に示すように、半導体発光モジュール１０は、実装基板１１と、実装基板１１に実装された光源としての複数の半導体発光素子１２と、それら半導体発光素子１２を被覆するように実装基板１１上に設けられた封止体１３とを備える。なお、本実施の形態では、半導体発光素子１２はＬＥＤであり、半導体発光モジュール１０はＬＥＤモジュールであるが、半導体発光素子１２は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。

実装基板１１は、中央に略円形の孔部１４を有する略円環状の素子実装部１５と、素子実装部１５の内周縁の一箇所から孔部１４の中心へ向けて延出した舌片部１６とからなる。舌片部１６の下面には、回路ユニット４０の配線４１が接続されるコネクタ１７が設けられており、配線４１をコネクタ１７に接続することによって半導体発光モジュール１０と回路ユニット４０とが電気的に接続される（図２参照）。

半導体発光素子１２は、例えば３２個が素子実装部１５の上面に環状に実装されている。具体的には、素子実装部１５の径方向に沿って並べられた半導体発光素子１２を２個で１組として、１６組が素子実装部１５の周方向に沿って等間隔を空けて並べて円環状に配置されている。なお、本願において環状とは、円環状だけでなく、三角形、四角形、五角形など多角形の環状も含まれる。したがって、半導体発光素子１２は、例えば楕円や多角形の環状に実装されていても良い。

半導体発光素子１２は、１組ごと個別に略直方体形状の封止体１３によって封止されている。したがって、封止体１３は全部で１６個である。各封止体１３の長手方向は、素子実装部１５の径方向と一致しており、上方側からランプ軸Ｊに沿って下方側を見た場合において（平面視において）、ランプ軸Ｊを中心として放射状に配置されている。
封止体１３は、主として透光性材料からなるが、半導体発光素子１２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施の形態では、青色光を出射する半導体発光素子１２と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１３とが採用されており、半導体発光素子１２から出射された青色光の一部が封止体１３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が半導体発光モジュール１０から出射される。

なお、半導体発光モジュール１０は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いても良い。半導体発光素子１２はその主出射方向を上方、すなわちランプ軸Ｊ方向に向けて配置している。

（２）基台
図２に戻って、基台２０は、例えば、略円柱形状の貫通孔２１を有する略円筒形状であり、その筒軸がランプ軸Ｊと一致する姿勢で配置されている。したがって、貫通孔２１は上下方向に貫通し、図３に示す基台２０の上面２２および下面２３はいずれも略円環形状の平面である。そして、基台２０の上面２２に半導体発光モジュール１０が搭載されており、これにより各半導体発光素子１２がそれぞれの主出射方向を上方に向けた状態で平面配置された状態となっている。このように全ての半導体発光素子１２が基台２０の上面２２に平面配置された構成であるため、基台２０へ半導体発光素子１２を容易に搭載することでき、照明用光源の組立作業が簡単である。

なお、上面２２は略円環形状に限定されず、どのような形状であっても良い。また、上面２２は、半導体発光素子を平面配置できるのであれば、必ずしも全体が平面である必要はない。さらに、下面２３も平面に限定されない。
半導体発光モジュール１０は、例えば、ねじを用いて反射部材８０と共に基台２０に共締めで固定されている。なお、半導体発光モジュール１０は基台２０へ接着または係合などで固定されていても良い。

基台２０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、半導体発光モジュール１０で発生した熱をケース６０に効率良く伝導させることができる。
照明用光源１は、基台２０に貫通孔２１が設けられているため軽量である。また、貫通孔２１内、および、貫通孔２１を介してグローブ３０内に、回路ユニット４０の一部が配置されているため小型である。

（３）グローブ
図２に戻って、グローブ３０は、本実施の形態では、一般電球形状であるＡ型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ３０の開口側端部３１をケース６０の上方側端部６２内に圧入することにより、半導体発光モジュール１０および反射部材８０の上方を覆った状態で、ケース６０に固定されている。照明用光源１の外囲器は、グローブ３０とケース６０とで構成されている。

なお、グローブ３０の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。さらには、照明用光源はグローブを備えない構成でも良い。また、グローブ３０は接着剤などによりケース６０に固定されていても良い。
グローブ３０の内面３２には、半導体発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ３０の内面３２に入射した光はグローブ３０を透過しグローブ３０の外部へと取り出される。

（４）回路ユニット
回路ユニット４０は、半導体発光素子を点灯させるためのものであって、回路基板４２と、当該回路基板４２に実装された各種の電子部品４３，４４とを有している。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号を付している。回路ユニット４０は、回路ホルダ５０内に収容されており、例えば、ねじ止め、接着、係合などにより回路ホルダ５０に固定されている。

回路基板４２は、その主面がランプ軸Ｊと平行する姿勢で配置されている。このようにすれば、回路ホルダ５０内に回路ユニット４０をよりコンパクトに格納することができる。また、回路ユニット４０は、熱に弱い電子部品４３が半導体発光モジュール１０から遠い下方側に位置し、熱に強い電子部品４４が半導体発光モジュール１０に近い上方側に位置するように配置されている。このようにすれば、熱に弱い電子部品４３が半導体発光モジュール１０で発生する熱によって熱破壊され難い。

回路ユニット４０と口金７０とは、電気配線４５，４６によって電気的に接続されている。電気配線４５は、回路ホルダ５０に設けられた貫通孔５１を通って、口金７０のシェル部７１と接続されている。また、電気配線４６は、回路ホルダ５０の下方側開口５４を通って、口金７０のアイレット部７３と接続されている。
回路ユニット４０の一部は、基台２０の貫通孔２１内、および、グローブ３０内に配置されている。このようにすることで、基台２０よりも下方側における回路ユニット４０を収容するためのスペースを小さくすることができる。したがって、基台２０と口金７０との距離を縮めたり、ケース６０の径を小さくしたりすることが可能であり、照明用光源１の小型化に有利である。

（５）回路ホルダ
回路ホルダ５０は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、大径部５２と小径部５３とで構成される。上方側に位置する大径部５２には回路ユニット４０の大半が収容されている。一方、下方側に位置する小径部５３には口金７０が外嵌されており、これによって回路ホルダ５０の下方側開口５４が塞がれている。回路ホルダ５０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。

回路ホルダ５０の大径部５２は基台２０の貫通孔２１を貫通しており、回路ユニットの一部は回路ホルダ５０に収容された状態で基台２０の貫通孔２１内に配置されている。図３に示すように、回路ホルダ５０と基台２０とは接触しておらず、回路ホルダ５０の外面５５と基台２０の貫通孔２１の内面２４との間には隙間が設けられている。また、回路ホルダ５０は、半導体発光モジュール１０および反射部材８０とも接触しておらず、半導体発光モジュール１０の実装基板１１と回路ホルダ５０の外面５５との間、および、回路ホルダ５０の上方側端部５７と反射部材８０との間にも隙間が設けられている。したがって、半導体発光モジュール１０で発生した熱が回路ホルダ５０へ伝搬し難く、回路ホルダ５０が高温になり難いため、回路ユニット４０が熱破壊し難い。

図２に戻って、回路ホルダ５０には、半導体発光モジュール１０の舌片部１６に対応した位置に貫通孔５６が設けられている。舌片部１６の先端は、貫通孔５１を介して回路ホルダ５０内に挿入されており、舌片部１６に設けられたコネクタ１７は、回路ホルダ５０内に位置している。
（６)ケース
ケース６０は、例えば、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した円筒形状を有する。図３に示すように、ケース６０の上方側端部６２内には基台２０とグローブ３０の開口側端部３１とが収容されており、例えばカシメによりケース６０が基台２０に固定されている。なお、ケース６０、基台２０およびグローブ３０で囲まれた空間６３に接着剤を流し込むなどしてケース６０が基台２０に固定されていても良い。

基台２０の下方側端部の外周縁は、ケース６０の内周面６４の形状にあわせてテーパ形状となっている。そのテーパ面２５がケース６０の内周面６４と面接触しているため、半導体発光モジュール１０から基台２０へ伝搬した熱が、さらにケース６０へ伝導し易くなっている。半導体発光素子１２で発生した熱は、主に、基台２０およびケース６０を介し、さらに回路ホルダ５０の小径部５３を介して口金７０へ伝導し、口金７０から照明器具（不図示）側へ放熱される。

ケース６０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース６０に伝搬した熱を効率良く口金７０側に伝搬させることができる。なお、ケース６０の材料は、金属に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂などであっても良い。

（７）口金
図２に戻って、口金７０は、照明用光源１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金７０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金７０は、略円筒形状であって外周面が雄ねじとなっているシェル部７１と、シェル部７１に絶縁部７２を介して装着されたアイレット部７３とを備える。シェル部７１とケース６０との間には絶縁部材７４が介在している。

（８）反射部材
反射部材８０は、例えば、有底筒状であって、両側が開口した略円筒形状の本体部８１と、本体部８１の下方側開口を塞ぐ略円板形状の取付部８２とを備える。反射部材８０の材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、アルミ等の金属、ガラス、セラミック等が考えられるが、本実施の形態ではポリカーボネートが使用されている。ポリカーボネート等の樹脂は軽量であるため照明用光源１の軽量化に好適である。

図５は、図１に示すＢ−Ｂ線に沿った断面矢視図である。図５に示すように、反射部材８０には、孔部８３が設けられており、取付部８２の外周縁を半導体発光モジュール１０の実装基板１１の内周縁に載置した状態で、孔部８３に挿入したねじ９０を基台２０のねじ穴２６にねじ込むことによって、反射部材８０および実装基板１１が基台２０に共締めされている。なお、図１に示すように、孔部８３は、例えば本体部８１と取付部８２との境界付近の３箇所に設けられている。

図４に示すように、実装基板１１の素子実装部１５の内周縁には、一箇所に切欠部１８が設けられており、また図３に示すように、取付部８２の下面には、一箇所に突起８４が設けられている。これら切欠部１８および突起８４を利用すれは、突起８４を切欠部１８に嵌め込むだけの簡単な作業で、半導体発光素子１２の位置に対応する適切な位置に反射部材８０を位置決めすることができる。

本体部８１は、下方側よりも上方側の方が外径の大きい略円筒状であって、その筒軸と基台２０の上面２２とが直交するような姿勢で、半導体発光モジュール１０から浮いた状態で、半導体発光素子１２の上方に配置されており、本体部８１の筒軸はランプ軸Ｊと一致している。本体部８１の外周面８５は、下方側からランプ軸Ｊに沿って上方側を見た場合に略円環形状であって、実装基板１１上に環状に配置された複数の半導体発光素子１２群を覆うようにして、それら半導体発光素子１２と対向している。

反射部材８０には、本体部８１と取付部８２とに亘って、本体部８１の筒軸を中心として本体部８１の外周面８５の周方向に沿って間隔を空けて、複数の開口部８６が設けられている。具体的には、半導体発光モジュール１０の封止体１３の数と同じ１６個の開口部８６が、封止体１３と一対一の関係で対向するように、外周面８５の周方向に沿って等間隔を空けて本体部８１に設けられている。

なお、本実施の形態では、開口部８６は貫通した孔であって何も嵌め込まれていないが、開口部８６はこのような構成でなくとも光が上方へ漏れる構成であれば良く、例えば開口部８６の全部または一部に透光性の部材が嵌め込まれており、当該透光性の部材を透過して光が上方へ漏れる構成でも良い。また、開口部８６の数は、必ずしも封止体１３と同じである必要はなく、封止体１３の数よりも多くても少なくても良く、１つであっても複数であっても良い。

平面視において、各開口部８６の形状は略正方形であり、開口部８６内に封止体１３の約半分である筒軸側の部分が位置し、残りの約半分である筒軸とは反対側の部分は本体部８１の外周面８５と対向している。言い換えると、封止体１３の約半分が開口部８６から露出し、残りの約半分が本体部８１に隠れている。これを半導体発光素子１２との関係で説明すると、１つの封止体１３に封止された２個の半導体発光素子１２のうち、筒軸に近い側の半導体発光素子１２ａが開口部８６内に位置し、筒軸い遠い側の半導体発光素子１２ｂが本体部８１の外周面８５と対向している。

半導体発光素子１２ｂの主出射方向は外周面８５に向けられており、外周面８５が反射部材８０の反射面となっている。本実施の形態では外周面８５の反射率を高めるために、反射部材８０が白色のポリカーボネートで形成されている。白色の材料で本体部８１を形成することは、外周面８５の反射率を高めるために好適である。なお、外周面８５の反射率を高める方法の他の例として、本体部８１の外周面８５に鏡面処理を施すことが考えられる。鏡面処理を施す方法としては、例えば、研磨、塗装、熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタ法、メッキ等の方法が考えられる。

本体部８１の外周面８５は、本体部８１の筒軸側に凹入した凹曲面形状である。より具体的には、本体部８１をランプ軸Ｊ（筒軸と一致）を含む仮想面で切断した場合の切断面（以下、「縦断面」と称する）において、外周面８５の形状はランプ軸Ｊ側に膨らんだ略円弧形状である。言い換えると、前記切断面における外周面８５の下方側端縁と上方側端縁とを結ぶ直線よりもランプ軸Ｊ側に凹入した略円弧形状である。具体的には、本実施の形態の場合、縦断面における外周面８５の円弧の形状は略楕円弧形状である。

筒軸側に凹入した凹曲面形状は、より真下に近い（よりランプ軸Ｊと平行に近い）斜め下方に半導体発光素子１２の出射光を反射させることに適しており、照明用光源１の配光角を広げるのに有効である。また、反射光を特定の方向に集中させるのにも有利である。
なお、本実施の形態では、本体部８１の外周面８５の全体が反射面となっているが、必ずしも全体が反射面となっている必要はなく、外周面８５の一部のみが反射面となっていても良い。

また、反射部材８０の本体部８１の外周面８５の形状は、縦断面においてランプ軸Ｊ側に膨らんだ略円弧形状に限定されず、縦断面においてランプ軸Ｊとは反対側に膨らんだ略円弧形状であっても良いし、縦断面において直線状であっても良い。
また、本実施の形態の反射部材８０が有底筒状であったが、反射部材は略板状であっても良い。

図３の光路Ｌ１で示すように、半導体発光素子１２ｂから出射され本体部８１の外周面８５に入射した主出射光は、その大部分が外周面８５に入射し、入射した光は外周面８５で反射し、反射光は基台２０を側方から囲繞する環状の領域を通過して、基台２０の上面２２を避けるように斜め下方へ反射される。一方、図３の光路Ｌ２で示すように、半導体発光素子１２ａの主出射光は、その大部分が開口部８６を通過して上方へ漏れる。但し、半導体発光素子１２ｂから出射された主出射光の全部が外周面８５によって斜め下方へ反射されるわけではなく、その主出射光の一部は開口部８６を通過して上方へも漏れる。また、半導体発光素子１２ａから出射された主出射光の全部が開口部８６を通過して上方へ漏れるわけではなく、その主出射光の一部は外周面８５によって基台２０の上面２２を避けた斜め下方へも反射される。このように、反射部材８０は、半導体発光素子１２の出射光を拡散させる拡散機能を発揮する。

照明用光源１は、半導体発光素子１２の主出射光の一部を基台２０の上面２２を避けた斜め下方へ反射させる外周面８５を備えているため、照射角が狭い半導体発光素子１２を用いていても照明用光源１の配光特性が良好である。また、半導体発光素子１２が環状に配置されており、それに対応して外周面８５も環状に配置されているため、基台２０の上面２２を避けた斜め下方への反射は、基台２０の外側全周に亘って生じる。したがって、ランプ軸Ｊを中心とする全周に亘って配光特性が良好である。

［照明用光源の配光特性］
次に、照明用光源１の配光特性が良好である理由を詳細に説明する。図６は、照明用光源の配光特性を説明するための配光曲線図である。図６に示すように、配光曲線図は、照明用光源１の上方方向を含む３６０°の各方向に対する光度の大きさを表しており、照明用光源１のランプ軸Ｊに沿った上方を０°、ランプ軸Ｊに沿った下方を１８０°として、時計回りおよび反時計回りにそれぞれ１０°間隔に目盛を刻んでいる。配光曲線図の径方向に付した目盛は光度を表しており、光度は各配光曲線における最大値を１とする相対的な大きさで表されている。

図６において、一点鎖線を用いて白熱電球の配光曲線Ａを示し、破線を用いて特許文献１の照明用光源９００の配光曲線Ｂを示し、実線を用いて本実施の形態に係る照明用光源１の配光曲線Ｃを示している。
配光特性は配光角に基づき評価した。配光角とは、照明用光源における光度の最大値の半分以上の光度が出射される角度範囲の大きさをいう。図６に示す配光曲線の場合は、光度が０．５以上となる角度範囲の大きさである。

図６から分かるように、白熱電球の配光角は約３１５°であり、特許文献１の照明用光源９００の配光角は約１６５°であり、本実施の形態に係る照明用光源１の配光角は約２７０°である。このように、照明用光源１は、照明用光源９００よりも配光角が広く、白熱電球により近い配光角を有する。したがって、照明用光源１は、照明用光源９００よりも配光特性が良く、白熱電球に近似した配光特性を有するといえる。

なお、照明用光源１の配光角を更に大きくする方法の１つとして、半導体発光素子１２を、実装基板１１の素子実装部１５の外周縁に配置することが考えられる。このようにすれば、反射部材８０によって、より真下に近い（よりランプ軸Ｊと平行に近い）斜め下方に半導体発光素子１２の出射光を反射させることができる。
［照明用光源の点灯時の意匠性］
次に、照明用光源１は、反射部材８０に開口部８６が設けられているため、点灯時の意匠性も良好であることについて説明する。反射部材８０の本体部８１は、半導体発光素子１２からの主出射光を反射させるだけでなく、その主出射光の一部が開口部８６から上方へ漏れるため、反射部材８０による影が生じ難く、点灯時に照明用光源１を上方および側方（ランプ軸Ｊと直交する方向）から見た場合の意匠性が良好である。

点灯時の意匠性が良好であることを確認するために、本実施の形態に係る照明用光源１の放射強度分布と、開口部が設けられていない反射部材を備えた比較例に係る照明用光源の放射強度分布とを比較した。なお、比較例に係る照明用光源は、反射部材に開口部が設けられていない点を除いては、本実施の形態に係る照明用光源１と同様の構成を有する。
図７は、照明用光源の点灯時の放射強度分布を示す図であり、Ａは本実施の形態に係る照明用光源を上方側から見た場合（平面視した場合）、Ｂは比較例に係る照明用光源を上方側から見た場合、Ｃは本実施の形態に係る照明用光源を側方から見た場合（ランプ軸Ｊと直交する方向から見た場合）、Ｄは比較例に係る照明用光源を側方から見た場合である。

ＡとＢを比較すれば分かるように、反射部材８０に開口部８６が設けられている本実施の形態に係る照明用光源１は、反射部材に開口部が設けられていない比較例に係る照明用光源よりも、上方から見たときにグローブ３０の中央に反射部材による影が生じ難いことが分かる。また、ＣとＤを比較すれば分かるように、本実施の形態に係る照明用光源１は、比較例に係る照明用光源よりも、側方から見たときにグローブ３０の頂部側（上方側）に反射部材による影が生じ難いことが分かる。このように、反射部材による影が生じ難いため、点灯時の意匠性が良好である。

＜第２の実施形態＞
図８は、第２の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図９は、第２の実施形態に係る照明用光源の要部構成を示す断面図である。図８および図９に示すように、第２の実施の形態に係る照明用光源１００は、本体部１８１の開口部１８６の形状が第１の実施形態に係る照明用光源１と大きく相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係る照明用光源１と略同様である。したがって、上記相違点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については説明を簡略若しくは省略する。なお、第１の実施形態と同じ部材については、そのまま第１の実施形態と同じ符号を用いている。

第２の実施形態に係る照明用光源１００は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、半導体発光モジュール１０と、基台２０と、グローブ３０と、回路ユニット４０と、回路ホルダ５０と、ケース６０と、口金（不図示）と、半導体発光モジュール１０からの出射光を拡散させるための反射部材１８０とを備える。
回路ホルダ１５０は、上方側端部１５７が第１の実施形態よりもグローブ３０内に突き出ている点を除いては、第１の実施の形態に係る回路ホルダ５０と略同様の態様である。回路ホルダ１５０は、上方側端部１５７がグローブ３０内に突き出ている分、第１の実施形態よりも回路ユニット４０を収容するスペースが広い。

反射部材１８０の本体部１８１は、第１の実施形態に係る反射部材８０の本体部８１の下方側端部をランプ軸Ｊに沿って下方に延出させたような略円筒形状である。本体部１８１の上方側の径は、下方から上方へ向け漸次拡径しており、本体部１８１の下方側の径（外径および内径）は一定である。本体部１８１の下方側端部１８７は、実装基板１１の素子実装部１５の上面１９に固定されている。

反射部材１８０の取付部１８２は、略円板形状であって、本体部１８１の筒内を仕切るように、本体部１８１における漸次拡径した部分１８１ａと径が一定の部分１８１ｂとの境界部分に配置されている。取付部１８２は、回路ホルダ１５０の上方側端部１５７に取り付けられている。
本体部１８１の漸次拡径した部分１８１ａには、その筒軸と直交する方向に沿って長尺となった開口部１８６が、前記筒軸を中心として放射状に設けられている。具体的には、各開口部１８６は、平面視において、その長手方向がランプ軸Ｊと直交する方向に沿うような略長方形であって、半導体発光モジュール１０の封止体１３の全体が開口部１８６内に位置している（開口部１８６から露出している）。このような構成とすれば、上方へ向かう出射光の比率をより高くすることができる。

なお、上記構成において、斜め下方へ向かう出射光の比率をより高くしたい場合は、開口部１８６の位置をずらすことによって平面視において開口部１８６から封止体１３が露出する量を減らせば良い。また、封止体１３全体が本体部１８１に隠れるような位置に開口部１８６を設けても良い。
開口部１８６の数は、必ずしも封止体１３と同じ数である必要はなく、封止体１３の数よりも多くても少なくても良く、１つであっても複数であっても良い。また、開口部１８６の短手方向（本体部１８１の周方向）の幅は、長手方向（ランプ軸Ｊと直交する方向）に亘って均一でも良いし、ランプ軸Ｊから離れるにしたがって拡がっていても良いし、ランプ軸Ｊから離れるにしたがって狭くなっても良い。

本体部１８１の外周面１８５はその全体が反射面となっている。なお、本実施の形態では、本体部１８１の外周面１８５の全体が反射面となっているが、必ずしも全体が反射面となっている必要はなく、外周面１８５の一部のみが反射面となっていても良い。
半導体発光モジュール１０から出射された主出射光の一部が外周面１８５によって基台２０の上面２２を避けた斜め下方へ反射されるため、照射角が狭い半導体発光素子１２を用いても照明用光源１００の配光特性が良好である。さらに、半導体発光モジュール１０から出射された主出射光の他の一部が開口部１８６を通過して上方へ漏れるため、照明用光源１００の点灯時の意匠性が良好である。

＜第３の実施形態＞
図１０は、第３の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図１１は、第３の実施形態に係る照明用光源を説明するための図であって、図１１（ａ）は照明用光源の要部構成を示す断面図、図１１（ｂ）は半導体発光モジュールを示す平面図である。図１０および図１１（ａ）に示すように、第３の実施の形態に係る照明用光源２００は、本体部２８１の開口部２８６の形状および半導体発光素子２１２の配置が、第２の実施形態に係る照明用光源１００と相違する。その他の構成については基本的に第２の実施形態に係る照明用光源１００と略同様である。したがって、上記相違点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については説明を簡略若しくは省略する。なお、既に説明した実施形態と同じ部材が使用されている場合は、その実施形態と同じ符号を用いている。

第３の実施形態に係る照明用光源２００は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、光源としての半導体発光モジュール２１０と、半導体発光モジュール２１０が搭載された基台２０と、半導体発光モジュール２１０を覆うグローブ３０と、半導体発光モジュール２１０を点灯させるための回路ユニット４０と、回路ユニット４０を収容した回路ホルダ１５０と、回路ホルダ１５０を覆うケース６０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金（不図示）と、半導体発光モジュール２１０からの出射光を拡散させるための反射部材２８０とを備える。

図１１（ｂ）に示すように、半導体発光モジュール２１０は、封止体２１３を、実装基板２１１の素子実装部２１５に、封止体２１３の長手方向が素子実装部２１５の周方向に沿うように配置されている。実装基板２１１の素子実装部２１５には複数の半導体発光素子２１２が素子実装部２１５の周方向に沿って並べて配置され、それら半導体発光素子２１２は２個を１組として封止体２１３により封止されており、封止体２１３の長手方向は素子実装部２１５の周方向に沿っている。このような構成とすれば、発光する部分が素子実装部２１５の周方向においてより連続に近い状態となるため、周方向の照度むらが生じ難い。なお、素子実装部２１５の内周縁の一箇所から孔部２１４の中心へ向けて舌片部２１６が延出しており、舌片部２１６の下面にコネクタ２１７が設けられている。

図１１（ａ）に戻って、反射部材２８０は、本体部２８１および取付部２８２が、第２の実施形態に係る反射部材１８０の本体部１８１および取付部１８２と略同様の形状であり、第２の実施形態と同様に、本体部２８１の下方側端部２８７が実装基板２１１の素子実装部２１５の上面２１９に固定され、取付部１８２が回路ホルダ１５０の上方側端部１５７に取り付けられている。

本体部２８１の下方から上方へ向け漸次拡径した部分２８１ａには、本体部２８１の周方向に沿って長尺となった開口部２８６が、前記筒軸を中心として同心円状に複数設けられている。具体的には、各開口部２８６は、円環を８等分した円弧状のスリットであって、８つの円弧状のスリットで構成される途切れ目のある略円環状のスリットが、筒軸を中心として同心円状に５重に設けられている。そして、半導体発光モジュール２１０の封止体２１３は、平面視において、各開口部２８６内に部分的に位置している（開口部２８６から部分的に露出している）。このような構成とすれば、開口部２８６と封止体２１３との周方向の位置決めが殆ど不要になるため、照明用光源２００の組み立てが容易である。

なお、開口部２８６の形状、寸法、数、配置は、必ずしも上記に限定されず任意であるが、開口部２８６と封止体２１３との周方向の位置決めを殆ど不要にするためには、複数の円弧状の開口部２８６によって、または、１つの円環状の開口部によって、本体部２８１の周方向に沿ってスリットが設けられていることが好ましい。
本体部２８１の外周面２８５はその全体が反射面となっている。なお、本実施の形態では、本体部２８１の外周面２８５の全体が反射面となっているが、必ずしも全体が反射面となっている必要はなく、外周面２８５の一部のみが反射面となっていても良い。

半導体発光モジュール２１０から出射された主出射光の一部が外周面２８５によって基台２０の上面２２を避けた斜め下方へ反射されるため、照射角が狭い半導体発光素子２１２を用いても照明用光源２００の配光特性が良好である。さらに、半導体発光モジュール２１０から出射された主出射光の他の一部が開口部２８６を通過して上方へ漏れるため、照明用光源２００の点灯時の意匠性が良好である。

＜第４の実施形態＞
図１２は、第４の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図１３は、第４の実施形態に係る照明用光源の要部構成を示す断面図である。図１２および図１３に示すように、第４の実施の形態に係る照明用光源３００は、反射部材３８０に開口部ではなく切欠部３８６が設けられている点において、第２の実施形態に係る照明用光源１００と相違する。その他の構成については基本的に第２の実施形態に係る照明用光源１００と略同様である。したがって、上記相違点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については説明を簡略若しくは省略する。なお、第２の実施形態と同じ部材については、第２の実施形態と同じ符号を用いている。

第４の実施形態に係る照明用光源３００は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、半導体発光モジュール１０と、基台２０と、グローブ３０と、回路ユニット４０と、回路ホルダ１５０と、ケース６０と、口金（不図示）と、半導体発光モジュール１０からの出射光を拡散させるための反射部材３８０とを備える。
反射部材３８０は、本体部３８１および取付部３８２が、第２の実施形態に係る反射部材１８０の本体部１８１および取付部１８２と略同様の形状であり、第２の実施形態と同様に、本体部３８１の下方側端部３８７が実装基板１１の素子実装部１５の上面１９に固定され、取付部３８２が回路ホルダ１５０の上方側端部１５７に取り付けられている。

本体部３８１の下方から上方へ向け漸次拡径した部分３８１ａには、その筒軸と直交する方向に沿って矩形の切欠部３８６が、前記筒軸を中心として放射状に設けられている。具体的には、各切欠部３８６は、平面視において、その長手方向がランプ軸Ｊと直交する方向に沿うような略長方形であって、半導体発光モジュール１０の封止体１３の全体が切欠部３８６内に位置している（切欠部３８６から露出している）。このような構成とすれば、上方へ向かう出射光の比率をより高くすることができる。

なお、上記構成において、斜め下方へ向かう出射光の比率をより高くしたい場合は、切欠部３８６の位置をずらすことによって平面視において切欠部３８６から封止体１３が露出する量を減らせば良い。また、封止体１３全体が本体部３８１に隠れるような位置に切欠部３８６を設けても良い。
本実施の形態では、開口部８６は貫通した孔であって何も嵌め込まれていないが、開口部８６はこのような構成でなくとも光が上方へ漏れる構成であれば良く、例えば開口部８６の全部または一部に透光性の部材が嵌め込まれ、当該透光性の部材を透過して光が上方へ漏れる構成でも良い。

本実施の形態では、切欠部３８６は切り欠かれたままの状態であってそこには何も嵌め込まれていないが、切欠部３８６はこのような構成でなくとも光が上方へ漏れる構成であれば良く、例えば切欠部３８６の全部または一部に透光性の部材が嵌め込まれており、当該透光性の部材を透過して光が上方へ漏れる構成でも良い。また、切欠部３８６の数は、必ずしも封止体１３と同じ数である必要はなく、封止体１３の数よりも多くても少なくても良く、１つであっても複数であっても良い。また、切欠部３８６の短手方向（本体部３８１の周方向）の幅は、長手方向（ランプ軸Ｊと直交する方向）に亘って均一でも良いし、ランプ軸Ｊから離れるにしたがって拡がっていても良いし、ランプ軸Ｊから離れるにしたがって狭くなっても良い。

本体部３８１の外周面３８５はその全体が反射面となっている。なお、本実施の形態では、本体部３８１の外周面３８５の全体が反射面となっているが、必ずしも全体が反射面となっている必要はなく、外周面３８５の一部のみが反射面となっていても良い。
半導体発光モジュール１０から出射された主出射光の一部が外周面３８５によって基台２０の上面２２を避けた斜め下方へ反射されるため、照射角が狭い半導体発光素子１２を用いても照明用光源３００の配光特性が良好である。さらに、半導体発光モジュール１０から出射された主出射光の他の一部が切欠部３８６を通過して上方へ漏れるため、照明用光源３００の点灯時の意匠性が良好である。

＜第５の実施形態＞
図１４は、第５の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図１５は、第５の実施形態に係る照明用光源の要部構成を示す断面図である。図１６は、図１５において二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図である。図１４および図１５に示すように、第５の実施の形態に係る照明用光源４００は、開口部４８６を通過した光の一部を反射させる補助反射部材を備える点において、第１の実施形態に係る照明用光源１と大きく相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係る照明用光源１と略同様である。したがって、上記相違点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については説明を簡略若しくは省略する。なお、第１の実施形態と同じ部材については、そのまま第１の実施形態と同じ符号を用いている。

第５の実施形態に係る照明用光源４００は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、半導体発光モジュール１０と、基台２０と、グローブ３０と、回路ユニット４０と、回路ホルダ５０と、ケース６０と、口金（不図示）と、半導体発光モジュール１０からの出射光を拡散させるための反射部材４８０および補助反射部材４９０とを備える。
図１６に示すように、反射部材４８０は、本体部４８１と取付部４８２とを備え、その取付部４８２の上面に、例えば係合構造、接着などにより補助反射部材４９０が取り付けられている。反射部材４８０の本体部４８１は、第１の実施形態に係る反射部材８０の本体部８１と同様の態様であるが、取付部４８２は、第１の実施の形態に係る反射部材８０の取付部８２とは多少構造が異なる。具体的には、取付部４８２の下面に実装基板１１の切欠部１８に嵌め込まれる突起４８４が設けられている点は、第１の実施形態に係る取付部８２と同様であるが、取付部４８２には、その略中央に略円形の孔部４８７が設けられている点が異なる。その孔部４８７を介して回路ホルダ５０内の空間と蓋材５８内の空間とが連通している。したがって、本来回路ホルダ５０内に収容するしかない回路ユニット４０の一部を、孔部４８７内および補助反射部材４９０内にも収容することができる。また、孔部４８７が設けられているため、反射部材４８０が回路ユニット４０収容の邪魔にならない。なお、本実施の形態では、半導体発光モジュール１０のコネクタ１７が、実装基板１１の舌片部１６の下面ではなく上面に設けられている。

補助反射部材４９０は、略円筒状の本体部４９１と、本体部４９１の上方側開口を塞ぐキャップ状の蓋部４９２とを備える。本体部４９１の内径は一定であるが、外径は、上方側では下方から上方へ向け漸次拡径している。本体部４９１の外周面は全体が反射面となっており、その反射面は、本体部４９１の外径が一定の部分の外周面で構成され、縦断面においてランプ軸Ｊと平行な直線形状である第１の反射面４９３と、本体部４９１の外径が拡径している部分の外周面で構成され、縦断面においてランプ軸Ｊ側に膨らんだ略円弧形状である第２の反射面４９４とからなる。

図１６の光路Ｌ３で示すように、半導体発光モジュール１０から出射され反射部材４８０の開口部４８６を通過した光は、その一部が補助反射部材４９０の第１の反射面４９３に入射し斜め上方へ反射され、他の一部が補助反射部材４９０の第２の反射面４９４に入射し側方へ反射される。このように、反射部材４８０の開口部４８６を通過して上方に向かう光と、反射部材４８０の反射面４８５で反射して斜め下方へ向かう光との間を埋める中間方向へ向かう光を作り出すことができるため、放射強度分布にむらが生じ難く、照明用光源４００の配光特性が特に良好である。さらに、半導体発光モジュール１０から出射され反射部材４８０の開口部４８６を通過した光の一部は、補助反射部材４９０の第１および第２の反射面４９３，４９４に入射せずに上方へ向かうため、照明用光源１００の点灯時の意匠性が良好である。

＜第６の実施形態＞
図１７は、第６の実施形態に係る照明用光源を説明するための図であって、図１７（ａ）は照明用光源の要部構成を示す断面図であり、図１７（ｂ）は半導体発光モジュールの平面図である。図１７（ａ）に示すように、第６の実施の形態に係る照明用光源５００は、半導体発光モジュール５１０の実装基板５１１のランプ軸Ｊ付近にも半導体発光素子５１２が配置されている点において、第２の実施形態に係る照明用光源１００と相違する。その他の構成については基本的に第２の実施形態に係る照明用光源１００と略同様である。したがって、上記相違点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については説明を簡略若しくは省略する。なお、既に説明した実施形態と同じ部材が使用されている場合は、その実施形態と同じ符号を用いている。

第６の実施形態に係る照明用光源５００は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、光源としての半導体発光モジュール５１０と、半導体発光モジュール５１０が搭載された基台２０と、半導体発光モジュール５１０を覆うグローブ３０と、半導体発光モジュール５１０を点灯させるための回路ユニット４０と、回路ホルダ１５０と、ケース６０と、口金（不図示）と、半導体発光モジュール５１０からの出射光を拡散させるための反射部材５８０とを備える。

図１７（ｂ）に示すように、半導体発光モジュール５１０は、略円環形状ではなく略円形状の実装基板５１１を有し、実装基板５１１には半導体発光素子５１２が環状に配置されているだけでなく、その環の内側にも配置されている。具体的には、例えば、実装基板５１１の中央領域（ランプ軸Ｊ付近の領域）に、例えば２個を１組とする４組の半導体発光素子５１２が配置されている。それら４組の半導体発光素子５１２は、反射部材５８０の内側に位置している。なお、半導体発光素子５１２は１組ごと封止体５１３により封止されている。また、実装基板５１１の下面にはコネクタ５１７が設けられている。

反射部材５８０は、略円筒状の本体部５８１を有する。本体部５８１は、第２の実施形態に係る反射部材１８０の本体部１８１の様に、漸次拡径した部分１８１ａと径が一定の部分１８１ｂとを有さず、全体に亘って下方から上方へ向け漸次拡径している。本体部５８１の外周面５８５は、全体が反射面となっており、縦断面においてランプ軸Ｊ側に膨らんだ略円弧形状である。

本体部５８１には、その筒軸と直交する方向に沿って長尺となった開口部５８６が、前記筒軸を中心として放射状に設けられている。具体的には、各開口部５８６は、平面視において、その長手方向がランプ軸Ｊと直交する方向に沿うような略長方形であって、半導体発光モジュール５１０の環状に配置された半導体発光素子５１２を封止する封止体５１３の一部が開口部５８６内に位置している（開口部５８６から露出している）。

第６の実施形態に係る照明用光源５００は、上記のような構成であるため、反射部材５８０の内側に位置する半導体発光素子５１２から出射された光が、反射部材５８０に殆ど干渉されることなく上方へ向かう。したがって、上方へ向かう光量を大きくすることができるため、反射部材５８０による影がより生じ難い。
＜変形例＞
以上、本発明の構成を第１〜第６の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限られない。例えば、第１〜第６の実施形態に係る照明用光源の部分的な構成、および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなる照明用光源であっても良い。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、照明用光源の構成に適宜変更を加えることは可能である。

例えば、本発明に係る半導体発光モジュールは、半導体発光素子を複数ではなく１つだけ備える構成であっても良い。
また、図１８（ａ）に示す半導体発光モジュール６１０のように、複数の半導体発光素子６１２を、実装基板６１１の素子実装部６１５に、素子実装部６１５の周方向に沿って千鳥状に配置しても良い。半導体発光素子６１２は、例えば１個ずつ個別の封止体６１３で封止されている。このような構成とすれば、発光する部分をより満遍なく素子実装部６１５上に形成することができ、より配光特性が良好になる。

また、図１８（ｂ）に示す半導体発光モジュール７１０のように、複数の半導体発光素子７１２を、実装基板７１１の素子実装部７１５に、素子実装部７１５の周方向に沿って並べて配置し、全ての半導体発光素子７１２を１つの略円環形状の封止体７１３で封止しても良い。このような構成とすれば、発光する部分を素子実装部７１５の周方向に連続させることができるため、周方向の照度むらが生じ難い。また、本体部２８１の周方向に沿って長尺となった開口部２８６が設けられている第３の実施形態に係る反射部材２８０との組み合わせにおいて相性が良く、開口部２８６と封止体２１３との周方向の位置決めが完全に不要になるため、照明用光源２００の組み立てがより容易である。

また、図１８（ｃ）に示す半導体発光モジュール８１０のように、基台２０に複数を組み合わせて搭載するものであっても良い。例えば、実装基板８１１は略半円弧形状の素子実装部８１５と素子実装部８１５の一箇所から延出した舌片部８１６とからなり、素子実装部８１５には複数の半導体発光素子８１２が円弧状に並べて配置されており、それら半導体発光素子８１２が１つの略円弧形状の封止体８１３で封止されている。また、舌片部８１６にはコネクタ８１７が設けられている。このような構成であったとしても、各半導体発光モジュール８１０が基台２０の上面２２に搭載される、すなわち平面配置されるのであれば、組立作業は煩雑にならない。

次に、本発明に係るグローブ３０に関しての変形例を説明する。グローブ３０には、反射部材８０により基台２０の上面２２を避けた斜め下方へ反射した光が到達する領域（図２おいて符号３４で示す領域。以下、開口部近傍領域３４と称する。）に、それ以外の領域よりも光拡散性が高くなるような拡散処理が施されていても良い。
図１９は、変形例に係るグローブに施された拡散処理を説明するための図であり、グローブ３０の開口部近傍領域３４を切断し、その切断面のみを表した端面図であり、ランプ軸Ｊを含む平面で切断した端面図である。

グローブ３０の内周面３２には、開口部近傍領域３４に、半径Ｒ（例えば、Ｒ＝４０μｍ）を有する半球状の第１の窪み３５が一様に複数形成されている。また、各第１の窪み３５の内面には、第１の窪み３５よりも小さい半径ｒ（例えば、ｒ＝５μｍ）を有する半球状の第２の窪み３６が一様に複数形成されている。なお、第１の窪み３５の半径は、Ｒ＝２０μｍ〜４０μｍの範囲が好ましく、第２の窪みの半径は、ｒ＝２μｍ〜８μｍの範囲が好ましい。

このように、一様に形成した微小な窪み（ディンプル）の各々に、これよりも小さい窪み（ディンプル）を一様に形成するといった、二重の窪み構造の領域を形成することにより、外周面８５によって基台２０の上面２２を避けた斜め下方へ反射された光をグローブ３０（の開口部近傍領域３４）で拡散して、配光範囲をさらに下方に広げることができる。

特に、このような二重窪み構造を開口部近傍領域３４のみに形成し、それ以外の領域には二重窪み構造を形成しないことで、斜め下方へ反射された光以外の光、例えば上方や側方へ向かう光を、グローブ３０でロスさせることなく効率良くグローブ３０の外側へ取り出すことができる。
また、半導体発光素子はその主出射方向を上方、すなわちランプ軸Ｊ方向に向けて配置したが、半導体発光素子をランプ軸Ｊ方向に対して全て、あるいは一部を傾けて配置しても良く、これにより、配光の制御性が向上し、所望の配光を得ることができる。

本発明は、照明一般に広く利用することができる。

１，１００，２００，３００，４００，５００ 照明用光源
１２，２１２，５１２，６１２，７１２，８１２ 半導体発光素子
１８ 内面
２０ 基台
２１ 貫通孔
２２ 上面
３０ グローブ
３５，３６ 窪み
４０ 回路ユニット
５０，１５０ 回路ホルダ
５５ 外面
８０，１８０，２８０，３８０，４８０，５８０ 反射部材
８１，１８１，２８１，３８１，４８１，５８１ 本体部
１８１ａ，２８１ａ，３８１ａ 漸次拡径した部分
８５，１８５，２８５，３８５，４８５，５８５ 反射面
８６，１８６，２８６，４８６，５８６ 開口部
３８６ 切欠部
４９０ 補助反射部材
４９３，４９４ 反射面

Claims (12)

1. 複数の半導体発光素子が基台の上面にそれぞれの主出射方向を上方に向けた状態で環状に配置され、各半導体発光素子の上方には、それら半導体発光素子と対向する環形状の反射面を有し、当該反射面によってそれら半導体発光素子の主出射光の一部を前記基台の上面を避けた斜め下方へ前記基台を側方から囲繞する環状の領域を通過するように反射させる反射部材が配置されていると共に、前記反射部材に前記主出射光の他の一部を上方へ漏らすための開口部または切欠部が設けられていることを特徴とする照明用光源。
2. 前記反射部材は筒状の本体部を有し、前記本体部は、その筒軸が前記基台の上面と直交し、その外径が少なくとも一部において下方から上方へ向け漸次拡径し、その漸次拡径した部分の外周面で前記複数の半導体発光素子の上方を覆うものであって、前記漸次拡径した部分の外周面が少なくとも前記反射面であることを特徴とする請求項１記載の照明用光源。
3. 前記本体部の漸次拡径する部分の外周面は、前記本体部の筒軸側に凹入した凹曲面形状であることを特徴とする請求項２記載の照明用光源。
4. 前記開口部または切欠部は、少なくとも前記本体部に設けられていることを特徴とする請求項２または３に記載の照明用光源。
5. 前記開口部または切欠部は、前記本体部の筒軸を中心として前記本体部の周方向に沿って間隔を空けて複数設けられていることを特徴とする請求項４記載の照明用光源。
6. 前記各開口部または各切欠部は、前記本体部の筒軸と直交する方向に沿って長尺であって、その筒軸を中心として放射状に設けられていることを特徴とする請求項５記載の照明用光源。
7. 前記各開口部または各切欠部は、前記本体部の周方向に沿って長尺であって、その筒軸を中心として環状または円弧状に設けられていることを特徴とする請求項５記載の照明用光源。
8. さらに、開口部または切欠部を通過した光の一部を側方へ反射させる補助反射部材を備えることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の照明用光源。
9. 前記基台は上方方向に貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔内には前記複数の半導体発光素子を点灯させるための回路ユニットの少なくとも一部が配置されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の照明用光源。
10. 前記回路ユニットの少なくとも一部は、回路ホルダ内に収容された状態で前記基台の貫通孔内に配置されており、前記回路ホルダの外面と前記基台の貫通孔の内面との間には隙間が設けられていることを特徴とする請求項９記載の照明用光源。
11. 前記反射部材の上方を覆うグローブを備え、当該グローブは、前記斜め下方へ反射した光が到達する領域の方がそれ以外の領域よりも光拡散性が高いことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の照明用光源。
12. 前記グローブの内周面には、前記斜め下方へ反射した光が到達する領域に複数の窪みが形成されており、それぞれの窪みの内面にはさらに窪みが形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の照明用光源。

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