JP2012155908A - 照明用光源および照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】グローブの装着を安価に行え、しかも、グローブの外れ難い照明用光源を提供する。
【解決手段】照明用光源は、グローブ３０の開口側端部３１がケース６０の一端側に存する装着凹部６３に挿入されてなる外囲器内に半導体発光モジュール１０を有する。グローブ３０の開口側端部３１は、熱により変形可能な材料から構成され、熱に起因して装着溝に係合する形状に変形した変形部を有する。装着凹部６３の奥側領域は、入口側領域よりも開口側端部３１の挿入方向に対して直交する方向に拡がっている。
【選択図】図３

Description

本発明は、ケースとグローブとを有する照明用光源および照明装置に関し、特にグローブの装着技術に関する。

白熱電球の代替品としての照明用光源が種々ある。
近年、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を発光体として利用した電球形の照明用光源（以下、「ＬＥＤ光源」という。）が普及しつつある。

このようなＬＥＤ光源は、グローブとケースとからなる外囲器内に、ＬＥＤや当該ＬＥＤ発光用の回路ユニットが格納されている。より具体的に言うと、複数のＬＥＤと、複数のＬＥＤを搭載する搭載部材と、筒状をし且つ一端が搭載部材により塞がれた筒状のケースと、ケースの他端に装着された口金と、ケースの内部に格納され且つ複数のＬＥＤを発光させるための回路ユニットと、ケースの一端に装着されたグローブとを有する（例えば、特許文献１参照）。

また、ＬＥＤ以外に発光管を発光体として利用した照明用光源、例えば、電球形蛍光ランプにおいても、ケースとグローブとからなる外囲器内に、発光管や回路ユニットが格納されている。より具体的に言うと、発光管と、発光管を保持する保持部材と、筒状をし且つ一端が保持部材により塞がれた筒状のケースと、ケースの他端に装着された口金と、ケースの内部に格納され且つ発光管を発光させるための回路ユニットと、ケースの一端に装着されたグローブとを有する（例えば、特許文献２参照）。

グローブの装着方法としては、例えば、搭載部材や保持部材の外周面とケースの内周面との間に形成された溝にグローブの開口側端部を挿入した状態で接着剤により固着する方法や、グローブの開口側端部から下方へ延伸する爪が弾性変形してケースの開口側の端部の内側に係合する方法等がある。

国際公開２０１０／０９００１２号 特開２００９−１６４０７３号公報

しかしながら、上記の特許文献１や特許文献２に記載のようなグローブの装着方法に接着剤を用いる場合、搭載部材とケースとの間や保持部材とケースとの間の溝に接着剤を充填するのが手間であったり、接着剤が少ないとグローブとケース等との接合力が低下したり、接着剤が多いとケースから接着剤がはみ出して見栄えが悪くなったり等の不具合が生じる。

また、グローブの装着方法に弾性変形可能な爪を利用した係合構造を用いる場合、係合時の爪の弾性変形が大きすぎると爪が折損してしまうため、爪を設けるための金型に高精度のものが必要になる等の問題がある。

本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、グローブの装着を安価に行え、しかも、グローブの外れ難い照明用光源を提供することを目的とする。

本発明に係る照明用光源は、グローブの開口側端部がケースの一端側に存する装着凹部に挿入されてなる外囲器内に発光体を有する照明用光源において、前記グローブの開口側端部は、熱により変形可能な材料から構成され、熱に起因して前記装着凹部に係合する形状に変形した変形部を有することを特徴としている。

ここでいう「係合」とは、グローブがケースに対して移動できないように、グローブの開口側端部が装着溝に係合している場合、グローブがケースに対して移動可能であり、グローブがケースに対して所定の位置にあるときにローブの開口側端部が装着溝に係合する場合を含む。

また、変形部は、開口側端部の先端にあっても良いし、先端よりも手前にあっても良い。つまり、装着凹部内で係合できる形状であれば良く、その位置は特に限定するものではない。

本発明に係る照明用光源は、熱に起因して前記装着凹部に係合する形状に変形した変形部を有するため、接着剤を用いずに、グローブをケースに装着することができ、従来の接着剤を用いる際の煩わしさがなくなる。また、開口側端部が装着凹部内に挿入された後に、開口側端部が熱により変形するため、開口側端部の寸法精度が装着凹部への挿入が許容される程度であれば良く、従来の爪による係合構造の場合に必要とされた金型の精度は不要となる。

また、前記装着凹部の奥側領域は、入口側領域よりも、前記開口側端部の挿入方向に対して直交する方向に拡がっていることを特徴としている。ここでいう「直交する方向に拡がっている」とは、奥側領域の広がる方向の成分を、挿入方向の成分と直交する方向の成分とに分解したときに、直交する方向の成分があることをいう。

また、前記装着凹部の奥側領域の底面は、前記開口側端部の先端を前記直交する方向に案内する傾斜面となっており、前記開口側端部は、前記傾斜面に沿って変形していることを特徴としている。ここでいう「直交する方向に案内する」とは、開口側端部の変形部（又は変形予定部）が案内される方向の成分を、挿入方向の成分と直交する方向の成分とに分解したときに、直交する方向の成分があることをいう。

また、前記発光体は、前記ケースの一端を塞ぐ基台に搭載されており、前記装着凹部は、前記基台の外周面と前記ケースの内周面との間に形成されていることを特徴としている。あるいは、前記装着凹部は、ケースの内周面に沿って全周に設けられていることを特徴としている。

また、本発明に係る照明装置は、照明用光源と、前記照明用光源を装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、前記照明用光源は、上記の照明用光源である
ことを特徴としている。

実施の形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図 図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面矢視図 図２において二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図 実施の形態に係る半導体発光モジュールを示す平面図 図１に示すＢ−Ｂ線に沿った断面矢視図 グローブの装着方法の説明図 変形例１に係るグローブの装着部分の断面拡大図 変形例２に係るグローブの装着部分の断面拡大図 変形例３に係るグローブの装着部分の断面拡大図 変形例４に係るグローブの装着部分の断面拡大図 変形例４に係るグローブの装着方法の説明図 本発明に係る照明装置の概略図

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。
＜実施の形態＞
１．概略構成
図１は、実施の形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図２は、図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。図３は、図２において二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図である。なお、本願図面において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源のランプ軸Ｊを示しており、紙面上方が照明用光源の前方であって、紙面下方が照明用光源の後方である。

図１から図３に示すように、実施の形態に係る照明用光源１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、光源としての半導体発光モジュール１０と、半導体発光モジュール１０が搭載された基台２０と、半導体発光モジュール１０を覆うグローブ３０と、半導体発光モジュール１０を点灯させるための回路ユニット４０と、回路ユニット４０を収容した回路ホルダ５０と、回路ホルダ５０を覆うケース６０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金７０と、半導体発光モジュール１０からの出射光を拡散させるための反射部材８０とを備える。
２．各部構成
（１）半導体発光モジュール
図４は、実施の形態に係る半導体発光モジュールを示す平面図である。図４に示すように、半導体発光モジュール１０は、実装基板１１と、実装基板１１に実装された光源としての複数の半導体発光素子１２と、それら半導体発光素子１２を被覆するように実装基板１１上に設けられた封止体１３とを備える。なお、本実施の形態では、半導体発光素子１２はＬＥＤであり、半導体発光モジュール１０はＬＥＤモジュールであるが、半導体発光素子１２は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。

実装基板１１は、中央に略円形の孔部１４を有する略円環状の素子実装部１５と、素子実装部１５の内周縁の一箇所から孔部１４の中心へ向けて延出した舌片部１６とからなる。舌片部１６の後面には、回路ユニット４０の配線４１が接続されるコネクタ１７が設けられており、配線４１をコネクタ１７に接続することによって半導体発光モジュール１０と回路ユニット４０とが電気的に接続される（図２参照）。

半導体発光素子１２は、例えば３２個が素子実装部１５の前面に環状に実装されている。具体的には、素子実装部１５の径方向に沿って並べられた半導体発光素子１２を２個で１組として、１６組が素子実装部１５の周方向に沿って等間隔を空けて並べて円環状に配置されている。なお、本願において環状とは、円環状だけでなく、三角形、四角形、五角形など多角形の環状も含まれる。したがって、半導体発光素子１２は、例えば楕円や多角形の環状に実装されていても良い。

半導体発光素子１２は、１組ごと個別に略直方体形状の封止体１３によって封止されている。したがって、封止体１３は全部で１６個である。各封止体１３の長手方向は、素子実装部１５の径方向と一致しており、前方側からランプ軸Ｊに沿って後方側を見た場合において（平面視において）、ランプ軸Ｊを中心として放射状に配置されている。

封止体１３は、主として透光性材料からなるが、半導体発光素子１２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施の形態では、青色光を出射する半導体発光素子１２と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１３とが採用されており、半導体発光素子１２から出射された青色光の一部が封止体１３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が半導体発光モジュール１０から出射される。

なお、半導体発光モジュール１０は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いても良い。
（２）基台
図２に戻って、基台２０は、例えば、略円柱形状の貫通孔２１を有する略円筒形状であり、その筒軸がランプ軸Ｊと一致する姿勢で配置されている。したがって、貫通孔２１は前後方向に貫通し、図３に示す基台２０の前面２２および後面２３はいずれも略円環形状の平面である。そして、基台２０の前面２２に半導体発光モジュール１０が搭載されており、これにより各半導体発光素子１２がそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で平面配置された状態となっている。このように全ての半導体発光素子１２が基台２０の前面２２に平面配置された構成であるため、基台２０へ半導体発光素子１２を容易に搭載することでき、照明用光源の組立作業が簡単である。

なお、前面２２は略円環形状に限定されず、どのような形状であっても良い。また、前面２２は、半導体発光素子を平面配置できるのであれば、必ずしも全体が平面である必要はない。さらに、後面２３も平面に限定されない。

半導体発光モジュール１０は、例えば、ねじを用いて反射部材８０と共に基台２０に共締めで固定されている。なお、半導体発光モジュール１０は基台２０へ接着または係合などで固定されていても良い。

基台２０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、半導体発光モジュール１０で発生した熱をケース６０に効率良く伝導させることができる。

照明用光源１は、基台２０に貫通孔２１が設けられているため軽量である。また、貫通孔２１内、および、貫通孔２１を介してグローブ３０内に、回路ユニット４０の一部が配置されているため小型である。
（３）グローブ
図２に戻って、グローブ３０は、本実施の形態では、一般電球形状であるＡ型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ３０の開口側端部３１をケース６０の前方側端部６２内に挿入され、半導体発光モジュール１０および反射部材８０の前方を覆った状態で、ケース６０に装着されている。照明用光源１の外囲器は、グローブ３０とケース６０とで構成され、グローブ３０のケース６０側への装着方法等については後述する。

なお、グローブ３０の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。
グローブ３０の内面３２には、半導体発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ３０の内面３２に入射した光はグローブ３０を透過しグローブ３０の外部へと取り出される。
（４）回路ユニット
回路ユニット４０は、半導体発光素子を点灯させるためのものであって、回路基板４２と、当該回路基板４２に実装された各種の電子部品４３，４４とを有している。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号を付している。回路ユニット４０は、回路ホルダ５０内に収容されており、例えば、ねじ止め、接着、係合などにより回路ホルダ５０に固定されている。

回路基板４２は、その主面がランプ軸Ｊと平行する姿勢で配置されている。このようにすれば、回路ホルダ５０内に回路ユニット４０をよりコンパクトに格納することができる。また、回路ユニット４０は、熱に弱い電子部品４３が半導体発光モジュール１０から遠い後方側に位置し、熱に強い電子部品４４が半導体発光モジュール１０に近い前方側に位置するように配置されている。このようにすれば、熱に弱い電子部品４３が半導体発光モジュール１０で発生する熱によって熱破壊され難い。

回路ユニット４０と口金７０とは、電気配線４５，４６によって電気的に接続されている。電気配線４５は、回路ホルダ５０に設けられた貫通孔５１を通って、口金７０のシェル部７１と接続されている。また、電気配線４６は、回路ホルダ５０の後方側開口５４を通って、口金７０のアイレット部７３と接続されている。

回路ユニット４０の一部は、基台２０の貫通孔２１内、および、グローブ３０内に配置されている。このようにすることで、基台２０よりも後方側における回路ユニット４０を収容するためのスペースを小さくすることができる。したがって、基台２０と口金７０との距離を縮めたり、ケース６０の径を小さくしたりすることが可能であり、照明用光源１の小型化に有利である。
（５）回路ホルダ
回路ホルダ５０は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、大径部５２と小径部５３とで構成される。前方側に位置する大径部５２には回路ユニット４０の大半が収容されている。一方、後方側に位置する小径部５３には口金７０が外嵌されており、これによって回路ホルダ５０の後方側開口５４が塞がれている。回路ホルダ５０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。

回路ホルダ５０の大径部５２は基台２０の貫通孔２１を貫通しており、回路ユニットの一部は回路ホルダ５０に収容された状態で基台２０の貫通孔２１内に配置されている。図３に示すように、回路ホルダ５０と基台２０とは接触しておらず、回路ホルダ５０の外面５５と基台２０の貫通孔２１の内面２４との間には隙間が設けられている。また、回路ホルダ５０は、半導体発光モジュール１０および反射部材８０とも接触しておらず、半導体発光モジュール１０の実装基板１１と回路ホルダ５０の外面５５との間、および、回路ホルダ５０の前方側端部５７と反射部材８０との間にも隙間が設けられている。したがって、半導体発光モジュール１０で発生した熱が回路ホルダ５０へ伝搬し難く、回路ホルダ５０が高温になり難いため、回路ユニット４０が熱破壊し難い。

図２に戻って、回路ホルダ５０には、半導体発光モジュール１０の舌片部１６に対応した位置に貫通孔５６が設けられている。舌片部１６の先端は、貫通孔５１を介して回路ホルダ５０内に挿入されており、舌片部１６に設けられたコネクタ１７は、回路ホルダ５０内に位置している。

回路ユニット４０は、その回路基板４２が回路ホルダ５０の内周面に形成された支持溝５８により支持されている。支持溝５８は回路基板４２の短手方向の両端（長方形の長辺に相当する。）が挿入されるように一対形成されている。

支持溝５８は、回路ホルダ５０の内周面をランプ軸Ｊと平行に延伸する一対の突条部５８ａ，５８ｂにより構成されている。
一対の突条部５８ａ，５８ｂは互いに平行に延伸し、両者の間隔は、回路基板４２の厚みより大きく、回路基板４２の挿入を許容する。

一対の突条部５８ａ，５８ｂのうち、少なくともいつの突条部（ここでは、突条部５８ｂである。）における口金７０側の端部には、回路基板４２を固定する固定突起５９が形成されている。
（６)ケース
ケース６０は、例えば、両端が開口し前方から後方へ向けて縮径した円筒形状を有する。図３に示すように、ケース６０の前方側端部６２内には基台２０とグローブ３０の開口側端部３１とが収容されており、例えばカシメによりケース６０が基台２０に固定されている。

基台２０の後方側端部の外周縁は、ケース６０の内周面６４の形状にあわせてテーパ形状となっている。そのテーパ面２５がケース６０の内周面６４と面接触しているため、半導体発光モジュール１０から基台２０へ伝搬した熱が、さらにケース６０へ伝導し易くなっている。半導体発光素子１２で発生した熱は、主に、基台２０およびケース６０を介し、さらに回路ホルダ５０の小径部５３を介して口金７０へ伝導し、口金７０から照明器具（不図示）側へ放熱される。

ケース６０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース６０に伝搬した熱を効率良く口金７０側に伝搬させることができる。なお、ケース６０の材料は、金属に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂などであっても良い。
（７）口金
図２に戻って、口金７０は、照明用光源１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金７０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金７０は、略円筒形状であって外周面が雄ねじとなっているシェル部７１と、シェル部７１に絶縁部７２を介して装着されたアイレット部７３とを備える。シェル部７１とケース６０との間には絶縁部材７４が介在している。
（８）反射部材
反射部材８０は、例えば、有底筒状であって、両側が開口した略円筒形状の本体部８１と、本体部８１の後方側開口を塞ぐ略円板形状の取付部８２とを備える。反射部材８０の材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、アルミ等の金属、ガラス、セラミック等が考えられるが、本実施の形態ではポリカーボネートが使用されている。ポリカーボネート等の樹脂は軽量であるため照明用光源１の軽量化に好適である。

図５は、図１に示すＢ−Ｂ線に沿った断面矢視図である。図５に示すように、反射部材８０には、孔部８３が設けられており、取付部８２の外周縁を半導体発光モジュール１０の実装基板１１の内周縁に載置した状態で、孔部８３に挿入したねじ９０を基台２０のねじ穴２６にねじ込むことによって、反射部材８０および実装基板１１が基台２０に共締めされている。なお、図１に示すように、孔部８３は、例えば本体部８１と取付部８２との境界付近の３箇所に設けられている。

図４に示すように、実装基板１１の素子実装部１５の内周縁には、一箇所に切欠部１８が設けられており、また図３に示すように、取付部８２の後面には、一箇所に突起８４が設けられている。これら切欠部１８および突起８４を利用すれは、突起８４を切欠部１８に嵌め込むだけの簡単な作業で、半導体発光素子１２の位置に対応する適切な位置に反射部材８０を位置決めすることができる。

本体部８１は、後方側よりも前方側の方が外径の大きい略円筒状であって、その筒軸と基台２０の前面２２とが直交するような姿勢で、半導体発光モジュール１０から浮いた状態で、半導体発光素子１２の前方に配置されており、本体部８１の筒軸はランプ軸Ｊと一致している。本体部８１の外周面８５は、後方側からランプ軸Ｊに沿って前方側を見た場合に略円環形状であって、実装基板１１上に環状に配置された複数の半導体発光素子１２群を覆うようにして、それら半導体発光素子１２と対向している。

反射部材８０には、本体部８１と取付部８２とに亘って、本体部８１の筒軸を中心として本体部８１の外周面８５の周方向に沿って間隔を空けて、複数の開口部８６が設けられている。具体的には、半導体発光モジュール１０の封止体１３の数と同じ１６個の開口部８６が、封止体１３と一対一の関係で対向するように、外周面８５の周方向に沿って等間隔を空けて本体部８１に設けられている。

なお、本実施の形態では、開口部８６は貫通した孔であって何も嵌め込まれていないが、開口部８６はこのような構成でなくとも光が前方へ漏れる構成であれば良く、例えば開口部８６の全部または一部に透光性の部材が嵌め込まれており、当該透光性の部材を透過して光が前方へ漏れる構成でも良い。また、開口部８６の数は、必ずしも封止体１３と同じである必要はなく、封止体１３の数よりも多くても少なくても良く、１つであっても複数であっても良い。

平面視において、各開口部８６の形状は略正方形であり、開口部８６内に封止体１３の約半分である筒軸側の部分が位置し、残りの約半分である筒軸とは反対側の部分は本体部８１の外周面８５と対向している。言い換えると、封止体１３の約半分が開口部８６から露出し、残りの約半分が本体部８１に隠れている。これを半導体発光素子１２との関係で説明すると、１つの封止体１３に封止された２個の半導体発光素子１２のうち、筒軸に近い側の半導体発光素子１２ａが開口部８６内に位置し、筒軸い遠い側の半導体発光素子１２ｂが本体部８１の外周面８５と対向している。

半導体発光素子１２ｂの主出射方向は外周面８５に向けられており、外周面８５が反射部材８０の反射面となっている。本実施の形態では外周面８５の反射率を高めるために、反射部材８０が白色のポリカーボネートで形成されている。白色の材料で本体部８１を形成することは、外周面８５の反射率を高めるために好適である。なお、外周面８５の反射率を高める方法の他の例として、本体部８１の外周面８５に鏡面処理を施すことが考えられる。鏡面処理を施す方法としては、例えば、研磨、塗装、蒸着、メッキ等の方法が考えられる。

本体部８１の外周面８５は、本体部８１の筒軸側に凹入した凹曲面形状である。より具体的には、本体部８１をランプ軸Ｊ（筒軸と一致）を含む仮想面で切断した場合の切断面（以下、「縦断面」と称する）において、外周面８５の形状はランプ軸Ｊ側に膨らんだ略円弧形状である。言い換えると、前記切断面における外周面８５の後方側端縁と前方側端縁とを結ぶ直線よりもランプ軸Ｊ側に凹入した略円弧形状である。具体的には、本実施の形態の場合、縦断面における外周面８５の円弧の形状は略楕円弧形状である。

筒軸側に凹入した凹曲面形状は、より真後ろに近い（よりランプ軸Ｊと平行に近い）斜め後方に半導体発光素子１２の出射光を反射させることに適しており、照明用光源１の配光角を広げるのに有効である。また、反射光を特定の方向に集中させるのにも有利である。

なお、本実施の形態では、本体部８１の外周面８５の全体が反射面となっているが、必ずしも全体が反射面となっている必要はなく、外周面８５の一部のみが反射面となっていても良い。

また、反射部材８０の本体部８１の外周面８５の形状は、縦断面においてランプ軸Ｊ側に膨らんだ略円弧形状に限定されず、縦断面においてランプ軸Ｊとは反対側に膨らんだ略円弧形状であっても良いし、縦断面において直線状であっても良い。

また、本実施の形態の反射部材８０が有底筒状であったが、反射部材は略板状であっても良い。
図３の光路Ｌ１で示すように、半導体発光素子１２ｂから出射され本体部８１の外周面８５に入射した主出射光は、その大部分が外周面８５に入射し、入射した光は外周面８５で反射し、反射光は基台２０を側方から囲繞する環状の領域を通過して、基台２０の前面２２を避けるように斜め後方へ反射される。一方、図３の光路Ｌ２で示すように、半導体発光素子１２ａの主出射光は、その大部分が開口部８６を通過して前方へ漏れる。但し、半導体発光素子１２ｂから出射された主出射光の全部が外周面８５によって斜め後方へ反射されるわけではなく、その主出射光の一部は開口部８６を通過して前方へも漏れる。また、半導体発光素子１２ａから出射された主出射光の全部が開口部８６を通過して前方へ漏れるわけではなく、その主出射光の一部は外周面８５によって基台２０の前面２２を避けた斜め後方へも反射される。このように、反射部材８０は、半導体発光素子１２の出射光を拡散させる拡散機能を発揮する。

照明用光源１は、半導体発光素子１２の主出射光の一部を基台２０の前面２２を避けた斜め後方へ反射させる外周面８５を備えているため、照射角が狭い半導体発光素子１２を用いていても照明用光源１の配光特性が良好である。また、半導体発光素子１２が環状に配置されており、それに対応して外周面８５も環状に配置されているため、基台２０の前面２２を避けた斜め後方への反射は、基台２０の外側全周に亘って生じる。したがって、ランプ軸Ｊを中心とする全周に亘って配光特性が良好である。
３．グローブの装着について
グローブのケース側への装着は、グローブの開口側端部がケースの一端側に存する装着凹部としての装着溝に挿入されてなり、グローブの開口側端部は、熱により変形可能な材料から構成され、熱に起因して装着凹部としての装着溝に係合する形状に変形した変形部としての先端を有する。

グローブ３０は、図３および図５に示すように、開口側端部３１が、装着溝６３に挿入され、装着溝６３内に係合（掛合）することで、ケース６０側に装着されている。本実施の形態では、装着溝６３は、基台２０とケース６０との間に形成されている。

基台２０は、基台２０の厚み方向（前後方向である。）の略中央の位置での径が最も大きく、この最大径位置よりも前面２２側が前側周面２８であり、最大径位置よりも後面２３側が後側周面２９である。

基台２０の前側周面２８とケース６０の内周面６４とで装着溝６３が形成され（図６の（ａ）参照）、後側周面２９は、上述したように、ケース６０の内周面６４の形状に合わせたテーパ面（傾斜面）２５となっている。

装着溝６３は、グローブ３０の開口側端部３１の先端が通過する通過領域（本発明の「入口側領域」に相当する。）６３ａと、当該通過領域６３ａを通過した先端が位置する底領域（本発明の「奥側領域」に相当する。）６３ｂとを有する。通過領域６３ａは、ここでは、ランプ軸Ｊと平行に延伸し（このため、通過領域６３ａは縦溝を構成する。）、底領域６３ｂは、縦断面において、ランプ軸Ｊと直交する方向の寸法が通過領域６３ａよりも大きく、ここでは、底領域６３ｂがランプ軸Ｊ側に近づくように横方向に広がっており（このため、底領域６３ｂは横溝を構成する。）、縦断面において「Ｌ」字状をしている。

つまり、基台２０の前側周面２８は、段差状になっており、外周径の大きな大径面２８ａと、大径面２８ａの外周径よりも小さな小径面２８ｂと、ランプ軸Ｊと直交する底面２８ｃを含み、大径面２８ａとケース６０の内周面６４との間が通過領域６３ａとなっており、小径面２８ｂと底面２８ｃとケース６０の内周面６４とで囲まれた空間が底領域６３ｂとなる。なお、底面２８ｃの外周縁は、基台２０の最大径位置である。

グロー３０の開口側端部３１は、グローブ３０の開口側端部３１の先端よりも手前に位置する手前部分（ケース側に装着されたときに、装着溝６３の通過領域６３ａに位置する部分）３１ａがランプ軸Ｊと平行に延伸し、先端３１ｂが底領域６３ｂ内をランプ軸Ｊと近づくように屈曲している。

なお、グローブ３０がケース６０側に装着された状態では、グローブ３０の開口側端部３１の先端３１ｂが、基台２０の底領域６３ｂ内に位置し、グローブ３０がケース６０から脱落しようとしたときに、基台２０の大径面２８ａと小径面２８ｂとの間に存し、ランプ軸Ｊに直交する方向に延伸する面２８ｄに係合し、その脱落を防止している（実質的に、グローブ３０がケース６０側に装着されたことになる）。
４．グローブの装着方法について
図６は、グローブの装着方法の説明図である。

以下、具体的に説明する。
まず、基台２０が圧入されたケース６０、グローブ３０を準備する。この際、グローブ３０の開口側端部３１は、ランプ軸Ｊと平行（図における上下方向を下方に向かって）に延伸している。なお、本例におけるグローブ３０は熱可塑性樹脂（例えば、ポリカーボネ−ト等である。）により構成されている。

基台２０とケース６０とで形成された装着溝６３にグローブ３０の開口側端部３１を挿入前に、開口側端部３１を加熱して変形可能な状態に軟化させる。
次に、グローブ３０の開口側端部３１を、同図の（ａ）に示すように装着溝６３上に位置合わせし、（ｂ）に示すように装着溝６３に挿入する。

そして、グローブ３０の開口側端部３１の先端が装着溝６３の基台２０の底面２８ｃに到達した状態で、さらに、グローブ３０をケース６０側に押圧する。この際、開口側端部３１が加熱により変形可能に軟化しているため、開口側端部３１の先端３１ｂが、同図の（ｃ）に示すように、装着溝６３の底領域６３ｂの形状に沿ってランプ軸Ｊに近づくように変形する。

やがて、グローブ３０がケース６０に対して所定位置まで押入されると、図３に示すように、グローブ３０のケース６０側への装着が完了する。
なお、ケース６０の内周面６４であって、グローブ３０の開口側端部３１の先端が装着溝６３の通過領域６３ａを通過した直後に先端が存する部位に対応する面は、基台２０の後面２３に近づくに従って、ランプ軸Ｊに近づく傾斜面をしている。この傾斜面は、装着溝６３の通過領域６３ａを通過した開口側端部３１の先端がランプ軸Ｊに近づくように案内する案内面としての機能を有する。

上述のように、実施の形態に係るグローブ３０の装着溝６３への装着は、接着剤や弾性変形爪による係止構造を利用しておらず、加熱後のグローブ３０を装着溝６３に挿入・押入することで、容易に装着できる。また、グローブ３０の開口側端部３１の装着溝６３への挿入前に、或いは挿入後に開口側端部３１を加熱するため、グローブ３０の開口側端部３１が装着溝６３へ挿入できれば良く、高い加工精度や品質管理が不要となる。
＜変形例＞
１．装着溝
（１）形状（構造）
実施の形態では、装着溝６３は、縦断面が「Ｌ」字状をし、装着溝６３の底領域６３ｂがランプ軸Ｊに向かって延伸している（拡がっている）。

しかしながら、装着凹部の縦断面は、装着凹部に挿入されたグローブの開口側端部の先端が、挿入時または挿入後に変形して装着凹部に係合して、ケース側からグローブが外れないような形状であれば良く、実施の形態で説明した装着溝の形状でなくても良い（後述するが、装着凹部は周方向に連続する溝状でなくても良い）。

ここでは、実施の形態での装着溝と断面形状が異なる装着溝を有する照明用光源を変形例１として説明する。
変形例１に係る照明用光源１００は、実施の形態に係る照明用光源１に対して、グローブ１０４の開口側端部１２０の形状と装着溝１１０の形状（構造）とが異なり、装着溝１１０を構成するための基台１０２の周面（前側周面１１２）やケース１０６の前方側端部１１８の形状（構造）が異なる。

つまり、変形例１に係る照明用光源１００は、実施の形態と同様に、半導体発光モジュール１０と、半導体発光モジュール１０が搭載された基台１０２と、半導体発光モジュール１０を覆うグローブ１０４と、半導体発光モジュール１０を点灯させるための回路ユニット４０と、回路ユニット４０を収容した回路ホルダ５０と、回路ホルダ５０を覆うケース１０６と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金７０と、半導体発光モジュール１０からの出射光を拡散させるための反射部材８０とを備える。

ここで、実施の形態に係る照明用光源１の構成部材と同じ符号のものは、実施の形態で説明した構成部材と同じであり、各構成部材を構成する構成要素も同じである。
図７は、変形例１に係るグローブの装着部分の断面拡大図である。

グローブ１０４を装着するための装着溝１１０は、基台１０２とケース１０６とから構成され、縦断面形状は「く」字に近い形状をしている。
基台１０２の外周面は、基台１０２の前面と後面との間で、もっとも径が大きい最大径位置よりも前面側に位置する前側周面１１２と、最大径位置よりも後面側に位置する後側周面１１４とを含む。装着溝１１０は、前側周面１１２とケース１０６の内周面１１６ａとで形成される。

基台１０２の前側周面１１２は、前面側の縁から最大径位置に至る途中の位置までがランプ軸Ｊと略平行に延伸する縦面１１２ａと、縦面１１２ａの後端から後面に近づくに従って拡径する傾斜面１１２ｂと、傾斜面１１２ｂの後端からランプ軸Ｊと直交する方向の外方へと延伸する横面１１２ｃとを含む。なお、横面１１２ｃは、装着溝１１０の底面でもある。

なお、基台１０２の後側周面１１４は、最大径部から後面側に移るに従って縮径する形状をするテーパ面であり、実施の形態と同様に、ケース１０６の内周面１１６ｂに当接するようになっている。

ケース１０６は、両端が開口し、前方側端部１１８を除いて、前方から後方へ向けて縮径した円筒形状をしている。前方側端部１１８は、図７に示すように、基台１０２の前側周面１１２と対向する部分であって、前方側端部１１８の手前から端縁に近づくに従ってランプ軸Ｊに近づくように傾斜している。つまり、ケース１０６の前方側端部１１８が前方側端部１１８よりも少し後方に移った部分より細く（外径が小さい）なっている
上記説明したように、装着溝１１０は、基台１０２の前側周面１１２と、ケース１０６の前方側端部１１８を含んだ前方の開口周辺部分の内周面１１６ａとで形成されることになり、同図に示すように、前方から後方に移るに従ってランプ軸Ｊから離れるように外方へと延伸する。

グローブ１０４の開口側端部１２０は、装着溝１１０に挿入される前の状態では、ランプ軸Ｊと平行に後方（下方）へと延伸している（図の（ａ）参照）が、装着溝１１０に完全に挿入された状態では、装着溝１１０に沿って外方へと屈曲し、ケース１０６の前方側端部１１８に係合する構成となっている。

グローブ１０４の開口側端部１２０の外方への屈曲（変形）は、実施の形態で説明したように、グローブ１０４の開口側端部１２０を装着溝１１０に挿入する際に、グローブ１０４の開口側端部１２０を加熱して、変形可能な状態にしている。

また、基台１０２の前側周面１１２の傾斜面１１２ｂは、装着溝１１０に挿入されているグローブ１０４の開口側端部の先端がランプ軸Ｊから遠ざかるように案内する案内面としての機能を有する。
（２）構成部材
実施の形態及び変形例１に係る装着溝６３，１１０は、基台２０，１０２の前側周面２８，１１２とケース６０，１０６の内周面６４，１１６とから構成されていたが、他の部材により構成しても良い。

例えば、装着凹部を有する部材（例えば、環状部材である。）をケースの前方側の端部に装着（例えば圧入による装着である。）し、部材の装着凹部にグローブの開口側端部を挿入するようにしても良い（この例を変形例２とする。）し、前記部材を基台の外周面に外嵌させて装着しても良い（基台の外周に環状部材をしばり嵌めにより装着する）。

さらには、ケースの薄肉化により、ケースの前方側の端部の厚みを薄くした場合に、機械的特性、例えば、強度・剛性を確保するために、ケースの前方側の端部に補強部材、例えば、補強リングを圧入し、当該補強リングと基台の外周面とで装着凹部を形成しても良い。

さらには、基台に装着凹部を形成しても良いし、ケースに装着凹部を設けても良い。ケースに装着凹部を設ける例としては、ケースを金属材料により構成し、例えば、ケースの端部を折り返すことで、実施できる。

図８は、変形例２に係るグローブの装着部分の断面拡大図である。
装着凹部の一例である変形例２に係る装着溝１５０を有する環状部材１５２は、ケース１５４の前方側端部１５６に装着されている。

環状部材１５２は、基台１５８の前側周面１６０と、ケース１５４の内周面１６２との間に介在しており、例えば、ケース１５４の前方開口から圧入により装着されている。
装着溝１５０の構成は実施の形態における装着溝６３と略同じであり、グローブ１６４の開口側端部１６６の構成は実施の形態におけるグローブ３０の開口側端部３１と同じである。
２．グローブ開口側端部の変形
実施の形態並び変形例１及び変形例２に係るグローブ３０，１０４，１６４は、例えば、光透性の熱可塑性樹脂を利用して、開口側端部３１，１２０，１６６を装着溝６３，１１０，１５０に挿入する際に、開口側端部３１，１２０，１６６が装着溝６３，１１０，１５０に沿って（装着溝の底面、側面に接触することにより）変形できるように、加熱していた。

なお、この変形により、グローブ３０，１０４，１６４がケース６０，１０６，１５４側から外れようとした際に、グローブ３０，１０４，１６４の開口側端部３１，１２０，１６６が装着溝６３，１１０，１５０に係合して、その脱落を防止している。

しかしながら、装着凹部（装着溝）に係合可能な開口側端部の形状は、他の方法で形成しても良く、他の方法を変形例３、４として説明する。
（１）自己収縮
図９は、変形例３に係るグローブの装着部分の断面拡大図である。

変形例３では、実施の形態と同様に、グローブ２０２の開口側端部２０４を加熱した後、装着溝２０６に挿入した状態で、グローブ２０２の開口側端部２０４を冷却（自然に降温する場合も含む）することで、開口側端部２０４が冷却時の熱収縮により、開口が必然的に小さくなることを利用している。

本例においても、グローブ２０２の開口側端部２０４を加熱した状態では、開口側端部２０４は下方へと延伸し、グローブ２０２の開口側端部２０４の厚みは、装着溝２０６の入口２０８より小さく、グローブ２０２の開口側端部２０４の装着溝２０６への挿入が許容される。

装着溝２０６は、グローブ２０２のケース２１０からの脱落を防止するために、実施の形態と同様に、前後方向に延伸する縦溝部（実施の形態の「通過領域」に相当し、本発明の「入口側領域」に相当する。）２１２と、ランプ軸Ｊに直交する方向又は前後方向に対して傾斜している方向に延伸する横溝部（実施の形態の「底領域」に相当し、本発明の「奥側領域」に相当する。）２１４とを有している。

グローブ２０２の開口側端部２０４は、装着溝２０６内であって、横溝部２１４を構成している基台２１６の凹み２１８に係合するように、先端２２０が内側に向かって屈曲している。

本変形例３においても、装着溝２０６は、基台２１６の前側周面とケース２１０の前方側端部２２２とで形成されている。
（２）レーザ照射
図１０は、変形例４に係るグローブの装着部分の断面拡大図である。

変形例４では、グローブ２５２の開口側端部２５４の先端２５６が、当該先端よりも手前側の手前部分２５５より大きな球状をしている。つまり、開口側端部２５４の先端２５６におけるグローブ２５２の装着溝２５８への挿入方向と直交する方向の寸法が、手前部分２５５のグローブ２５２の装着溝２５８への挿入方向と直交する方向の寸法よりも大きい径の球状をしている。

装着溝２５８は、半導体発光モジュール２６０を前面に搭載する基台２６２の前側周面２６４とケース２６６の前方側端部２６８の内周面２６９とにより構成されている。
装着溝２５８は、グローブ２５２の先端２５６がランプ軸と平行な方向に通過（挿入）する通過領域（つまり、装着溝２５８の入り口側にあり、本発明の「入口側領域」で
もある。）と、通過領域を超えて先端２５６が存在する底領域（つまり、装着溝２５８の奥側にあり、本発明の「奥側領域」でもある。）とを有している。

通過領域におけるグローブ２５２の装着溝２５８への挿入方向と直交する方向の寸法は、グローブ２５２の手前部分２５５の厚みより大きく、球状の先端２５６の直径よりも小さい。

底領域は、通過領域におけるグローブ２５２の装着溝２５８への挿入方向と直交する方向の寸法は通過領域の寸法よりも大きくなっている。そして、この底領域にグローブ２５２の先端２５６が位置している。

図１１は、変形例４に係るグローブの装着方法の概略を説明する図である。
まず、グローブ２５２、基台２６２が圧入されたケース２６６を準備する。この際、グローブ２５２の開口側端部２５４は、同図の（ａ）に示すように、ランプ軸Ｊと平行（図における上下方向を上（口金側である。）方に向かって）延伸している。なお、本例におけるグローブ２５２はガラス材料により構成することができる。

次に、グローブ２５２の開口側端部２５４を装着溝２５８に所定位置まで挿入し、グローブ２５２が下側に、ケース２６６が上側になるように配置する。この状態が同図の（ａ）である。

上記配置にした後、グローブ２５２側から、グローブ２５２の開口側端部２５４の先端（２５６）を含む部分にレーザを照射する。レーザの照射方向を同図の（ｂ）の矢印で示す。

レーザの照射により、グローブ２５２の先端（２５６）が溶融し、溶融した樹脂の表面張力により球状をした先端２５６が得られる。
これにより、接着剤や弾性変形爪による係止構造を利用することなく、グローブ２５２をケース２６６側に装着することができる。また、グローブ２５２の開口側端部２５４の装着溝２５８への挿入後に開口側端部２５４を加熱するため、グローブ２５２の開口側端部２５４が装着溝２５８へ挿入できれば良く、高い加工精度や品質管理が不要となる。

なお、実施の形態および変形例１〜３ではグローブの材料が熱可塑性樹脂であり、変形例３４ではグローブの材料がガラス材料であった。
しかしながら、ケース・基台・発光体の種類によっては、ガラス材料で、実施の形態および変形例１〜３に係るグローブを構成しても良いし、熱可塑性樹脂で変形例４に係るグローブを構成しても良い。
３．発光体
実施の形態では、発光体は、半導体発光素子の１種であるＬＥＤ素子から構成されていたが、例えば、ガラス管内に発光物質が封入された蛍光ランプについても適用できる。

この場合、実施の形態で説明した基台が、発光管を保持する保持部材となる。
４．装着凹部
実施の形態や変形例では、装着凹部をケースの一端開口側の端部の周方向に連続した溝状で構成したが、例えば、周方向に間隔（等間隔或いは異なる間隔）をおいて形成した１個または複数の装着凹部であっても良い。
５．照明装置
実施の形態や変形等では、照明用光源について説明したが、本発明は、上記照明用光源を利用した照明装置にも適用できる。

図１２は、本発明に係る照明装置の概略図である。
照明装置３００は、例えば、天井３０２に装着されて使用される。
この照明装置３００は、図１２に示すように、照明用光源１と、照明用光源１を装着し点灯させる点灯器具３０４とを備える。

点灯器具３０４は、例えば、天井３０２に取着される器具本体３０６と、器具本体３０６に装着された照明用光源１を覆い器具本体３０６に着脱可能に装着されたカバー３０８とを備える。

器具本体３０６には、照明用光源１の口金７０が取着（螺着）されるソケット３１０を備え、このソケット３１０を介して照明用光源１に給電される。
なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、閉塞型のカバーを有さずに、開口型のカバーを有するものであっても良いし、照明用光源が横を向くような姿勢（ランプ軸が水平となるような姿勢）で点灯させるような照明器具でも良い。

さらに、ここでは、１つの照明用光源を点灯させているが、複数、例えば、３個の照明用光源を点灯させるようなものでも良い。

本発明は、照明一般に広く利用することができる。

１ 照明用光源
１２ 半導体発光素子
２０ 基台
３０ グローブ
３１ 開口側端部
３１ｂ 先端
６０ ケース
６２ 前方側端部（一端）
６３ 装着溝（装着凹部）
６３ａ 通過領域（入口側領域）
６３ｂ 底領域（奥側領域）

Claims (6)

1. グローブの開口側端部がケースの一端側に存する装着凹部に挿入されてなる外囲器内に発光体を有する照明用光源において、
   前記グローブの開口側端部は、熱により変形可能な材料から構成され、熱に起因して前記装着凹部に係合する形状に変形した変形部を有する
   ことを特徴とする照明用光源。
2. 前記装着凹部の奥側領域は、入口側領域よりも、前記開口側端部の挿入方向に対して直交する方向に拡がっている
   ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記装着凹部の奥側領域の底面は、前記開口側端部の先端を前記直交する方向に案内する傾斜面となっており、前記開口側端部は、前記傾斜面に沿って変形している
   ことを特徴とする請求項２に記載の照明用光源。
4. 前記発光体は、前記ケースの一端を塞ぐ基台に搭載されており、
   前記装着凹部は、前記基台の外周面と前記ケースの内周面との間に形成されている
   ことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の照明用光源。
5. 前記装着凹部は、ケースの内周面に沿って全周に設けられている
   ことを特徴とする請求項４に記載の照明用光源。
6. 照明用光源と、前記照明用光源を装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、
   前記照明用光源は、請求項１〜５の何れか１項に記載の照明用光源である
   ことを特徴とする照明装置。

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