JP2011029432A - 発光装置およびそれを備えた照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光変換部材の熱的な劣化により寿命が短くなることを抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この発光装置１は、半導体レーザ素子２ａ（半導体レーザ装置２）から出射された光を導光する光ファイバ４と、光ファイバ４により導光された光の少なくとも一部を異なる波長を有する光に変換する光変換部材５と、光変換部材５で発生する熱を放熱するヒートパイプ６とを備える。光ファイバ４は、ヒートパイプ６を貫通して光変換部材５に臨設しており、光変換部材５は、ヒートパイプ６に当接している。
【選択図】図１

Description

この発明は、発光装置およびそれを備えた照明装置に関し、特に、導光部材を含む発光装置およびそれを備えた照明装置に関する。

従来、導光部材を備えた発光装置が知られている（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。上記特許文献１には、半導体レーザ素子や発光ダイオードなどからなる半導体発光素子（発光素子）と、半導体発光素子から出射された光を導光する光ファイバ（導光部材）と、光ファイバにより導光された光の少なくとも一部を異なる波長を有する光に変換する発光部（光変換部材）とを備えた半導体光源装置（発光装置）が開示されている。

この半導体光源装置では、発光部を励起させるための光源として半導体レーザ素子や発光ダイオードなどからなる半導体発光素子を用いるとともに、小径の発光部を備えているため、他の光源装置（発光装置）、例えばハロゲンランプなどを用いる場合に比べて、発光装置から出射される光の輝度を高くすることが可能である。

なお、本明細書中において、「輝度」とは、輝きの強さを表す心理的物理量であり、光度を光源の面積で除したものをいう。

また、上記特許文献２には、レーザダイオードなどからなる光源（発光素子）と、光源から出射された光を導光する導光部材と、導光部材により導光された光の少なくとも一部を異なる波長を有する光に変換する波長変換部材（光変換部材）と、波長変換部材を保持する保持部材と、保持部材に熱的に接続された熱伝導部材とを備えた発光装置が開示されている。

この発光装置では、上記特許文献１の半導体光源装置と同様に、発光装置から出射される光の輝度を高くすることが可能である。

また、この発光装置では、波長変換部材を保持する保持部材に熱的に接続するように、熱伝導部材を設けることによって、光源からの光が照射されることにより波長変換部材に発生する熱を、ある程度放熱させることが開示されている。

特開２００７−９５８０９号公報 特開２００７−３３５５１４号公報

しかしながら、上記特許文献１による半導体光源装置（発光装置）では、半導体発光素子（発光素子）から出射された光が光ファイバ（導光部材）に導光され発光部（光変換部材）に照射された場合、発光部のうちの光が照射された部分が、局所的に発熱し劣化（変色や変形）する場合がある。このため、半導体光源装置の寿命が短くなるという問題点がある。

なお、発光部で発生した熱を放熱させるために、例えば発光部全体を放熱させるための放熱部材を設けたとしても、発光部は光が照射された部分が局所的に発熱するので、発光部が劣化（変色や変形）するのを抑制するのは困難である。

また、上記特許文献２による発光装置では、上記特許文献１による半導体光源装置と同様、光源から出射された光が導光部材に導光され波長変換部材に照射された場合、波長変換部材のうちの光が照射された部分が、局所的に発熱する。

熱伝導部材が、例えば金属ワイヤにより形成されている場合、熱伝導部材（金属ワイヤ）の熱伝導率は、波長変換部材の発熱量に対して十分に大きくないので、波長変換部材で発生した熱を十分に放熱させるのは困難である。このため、波長変換部材が劣化（変色や変形）し、発光装置の寿命が短くなるという問題点がある。

なお、上記特許文献１および２の何れにおいても、その発光装置の具体的な使用器具、使用形態および構造については開示されておらず、一般的な使用可能性について触れているに過ぎずない。特に、上記特許文献２においては、波長変換部材で発生した熱を放熱させることについては開示されているものの、使用器具、使用形態、および、これに好適な放熱構造については、やはり開示がなく、一般的な放熱の形態が示されているだけである。例えば、波長変換部材からの放熱は、導光部材を固定するための保持部材を介して熱伝導部材に伝導することにより行っており、パイプ状の熱伝導部材の場合には、波長変換部材の厚さよりも相当厚い保持部材を用い、この保持部材に接して熱伝導部材を設けている。従って、波長変換部材で発生した熱は、必ず保持部材を介して熱伝導部材に伝達されるので、熱伝導部材として極めて熱伝導率が高い部材を使用しても、保持部材が介在するため、波長変換部材で発生した熱を効率よく放熱させるのは困難である。また、波長変換部材で発生した熱の放熱は、保持部材の外面から行われる一方、波長変換部材のうち、導光部材により導光された光が照射され、高温となる部分は、保持部材の外面から特に離れているので、波長変換部材が劣化（変色や変形）し易く、発光装置の寿命が短くなるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、光変換部材の熱的な劣化により寿命が短くなることを抑制することが可能な発光装置および照明装置を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による発光装置は、発光素子と、発光素子から出射された光を導光する導光部材と、導光部材により導光された光が照射され、導光された光の少なくとも一部を異なる波長を有する光に変換する光変換部材と、光変換部材で発生する熱を放熱するヒートパイプとを備え、導光部材は、ヒートパイプを貫通して光変換部材に臨設しており、光変換部材は、ヒートパイプに当接している。

この第１の局面による発光装置では、上記のように、光変換部材をヒートパイプに当接させることによって、発光素子からの光が光変換部材に照射され、光変換部材の光照射領域が局所的に発熱した場合に、光変換部材で発生した熱を、直接的にヒートパイプに伝達させることができる。従って、熱輸送量の極めて多いヒートパイプにより、光変換部材から効率よく放熱させることができるので、光変換部材が劣化（変色や変形）するのを抑制することができ、発光装置の寿命が短くなるのを抑制することができる。つまり、ヒートパイプは、吸熱部材と導光部材の支持部材とを兼用しているから、従来のように導光部材の保持部材（支持部材）を別途設け、この保持部材に対して例えば熱伝導部材を接する構造に比して、熱伝導効率を大幅に向上させることができる。

また、第１の局面による発光装置では、光変換部材をヒートパイプに当接させるので、例えば光変換部材全体を覆う放熱用の部材を設ける場合に比べて、光変換部材周辺が大型化すること、延いては発光装置が大型化することを抑制することができる。従って、小型でより高輝度な発光装置を実現することができる。

また、第１の局面による発光装置では、上記のように、光源として発光素子を用いるとともに、光変換部材を設けることによって、発光部（光変換部材）を小さくすることができるので、光源として、例えばハロゲンランプなどを用いる場合に比べて、発光装置から出射される光の輝度を高くすることができるとともに、光源の消費電力を低減することができる。これにより、発光装置を小型化することができるとともに、発光装置の消費電力を低減することができる。

また、第１の局面による発光装置では、上記のように、発光素子から出射された光を導光する導光部材を設けることによって、発光素子を光変換部材から遠ざけて配置した場合にも、発光素子から出射される光を光変換部材に照射させることができる。これにより、熱源となる発光素子を、例えば放熱しやすい位置に配置することができる。

また、第１の局面による発光装置では、光変換部材をヒートパイプに固定すれば、ヒートパイプ自体を光変換部材の支持手段に兼用することが可能である。すなわち、光変換部材を、発光装置の所定の位置に保持することができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、光変換部材の導光部材により導光された光が照射される光照射領域近傍は、ヒートパイプに当接している。このように構成すれば、光変換部材で発生した熱を、光照射領域近傍から直接的にヒートパイプに伝達させることができる。これにより、熱輸送量の極めて多いヒートパイプにより、光変換部材の光照射領域近傍からさらに効率よく放熱させることができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、ヒートパイプの光変換部材側の端部は、ヒートパイプの延びる方向と垂直な方向に、ヒートパイプの中央部よりも大きい外形を有するように形成されている。このように構成すれば、ヒートパイプを小径化した場合であっても、光変換部材が固定されるヒートパイプの部分（光変換部材側の端部）を所定の大きさとすることができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、ヒートパイプは、パイプ本体と、パイプ本体の内面に沿って配置されたウィックとを含み、ウィックの内側の部分には、中空部が形成されており、導光部材は、ヒートパイプの中空部を通過するように配置されている。このように構成すれば、導光部材を、容易に、ヒートパイプに挿入させることができる。なお、導光部材の直径を中空部の内径よりも小さくするほど、ヒートパイプの放熱性（熱輸送量）が低下するのを抑制することができる。

上記ヒートパイプがパイプ本体とウィックとを含む発光装置において、好ましくは、ヒートパイプは、パイプ本体の端部においてパイプ本体と導光部材との隙間を封止するシール部材をさらに含む。このように構成すれば、導光部材をヒートパイプに挿入させる場合にも、ヒートパイプの気密性を保持することができる。すなわち、ヒートパイプ内に封入される作動液がヒートパイプの外部に漏れるのを抑制することができる。これにより、ヒートパイプの放熱性が低下するのをより抑制することができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、光変換部材は、光照射領域の全周にわたって、ヒートパイプに当接されている。このように構成すれば、光変換部材の光照射領域で発生した熱を、ヒートパイプにより、より効率よく放熱させることができる。その結果、光変換部材が劣化（変色や変形）するのをより抑制することができるので、発光装置の寿命が短くなるのをより抑制することができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、光変換部材は、ヒートパイプの端面上に固定されている。このように構成すれば、光変換部材をヒートパイプの、例えば外周面上に固定する場合に比べて、ヒートパイプの軸方向（延びる方向）と垂直な方向に、光変換部材が突出するのを抑制することができる。これにより、発光装置が大型化するのをより抑制することができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、光変換部材は、導電性接着層を介してヒートパイプに接着されている。このように構成すれば、光変換部材を、容易に、ヒートパイプに固定することができる。また、導電性接着層は、通常、非導電性の接着層に比べて熱伝導率が高いので、光変換部材を、導電性接着層を介してヒートパイプに接着することによって、光変換部材の光照射領域で発生した熱を、導電性接着層を介して、より効率よくヒートパイプに伝達させることができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、光変換部材は、ヒートパイプに直接接触するように固定されている。このように構成すれば、光変換部材の光照射領域で発生した熱を、光変換部材から直接ヒートパイプに伝達させることができるので、光変換部材の光照射領域で発生した熱を、ヒートパイプにより、さらに効率よく放熱させることができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、発光素子は、半導体レーザ素子を含む。このように、光源として半導体レーザ素子を用いることによって、光源として、例えば発光ダイオードを用いる場合に比べて、光源から出射される光の出力をより高くすることができるとともに、光源と導光部材との光の結合効率をより高めることが出来るので、より強い光で光変換部材を励起することができる。これにより、より小型で、より強力な発光装置を実現することができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、導光部材は、光ファイバを含む。このように構成すれば、発光素子から出射された光を容易に導光させることができる。また、光ファイバは湾曲可能であるので、発光素子を、ヒートパイプや光変換部材に対して任意の位置に配置することができる。これにより、発光装置の設計自由度を向上させることができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、光変換部材は、酸窒化物系の蛍光体を含む。このように構成すれば、光変換部材の耐熱性を向上させることができるので、光変換部材が熱により劣化（変色や変形）するのをより抑制することができる。これにより、光の出力が高い発光素子を光源として用いる場合に、発光装置の寿命が短くなるのをより抑制することができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、光変換部材は、III−Ｖ族の
化合物半導体からなるナノ粒子蛍光体を含む。上記半導体ナノ粒子蛍光体の発光寿命は、１０ナノ秒程度であり、通常の希土類を発光中心とする蛍光体材料の発光寿命に比べて５桁も小さい。そのため励起光の吸収と蛍光の発光とを素早く繰り返すことができるので、強い励起光に対して高い変換効率を保つことができる。したがって、蛍光体からの発熱が低減され、光変換部材が熱により劣化（変色や変形）するのをより抑制することができる。これにより、光の出力が高い発光素子を光源として用いる場合に、発光装置の寿命が短くなるのをより抑制することができる。

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、ヒートパイプの光変換部材側とは反対側の部分の熱を放熱させるための放熱部材をさらに備える。このように構成すれば、光変換部材からヒートパイプに伝達された熱を、ヒートパイプの光変換部材側とは反対側の部分から効率よく放熱させることができるので、光変換部材で発生する熱をより効率よく放熱させることができる。

上記放熱部材を備える発光装置において、好ましくは、放熱部材は、送風機、放熱フィン、放熱板、および、ペルチェ素子のうちの少なくとも１つを含む。このように構成すれば、ヒートパイプの光変換部材側とは反対側の部分の熱を、容易に効率よく放熱させることができる。

この発明の第２の局面による照明装置は、上記の構成の発光装置を備える。このように構成すれば、光変換部材の熱的な劣化により寿命が短くなることを抑制することが可能な照明装置を得ることができる。

上記第２の局面による照明装置において、好ましくは、光変換部材で変換された光を特定方向に反射するための反射部材を備え、ヒートパイプは、光変換部材を反射部材に対して所定の位置に支持する。このように構成すれば、光変換部材を所定の位置に支持する支持手段を別途設ける必要がなく、構成を簡素化することができる。

上記反射部材を備える照明装置において、好ましくは、反射部材の反射面は、放物面であり、ヒートパイプは、反射部材の放物面の焦点位置に光変換部材を位置させており、ヒートパイプのパイプ部は、光変換部材の外径に比べて細い。このように構成すれば、ヒートパイプのパイプ部は、光変換部材の外径に比べて小さく、かつ、細い導光部材の外径よりも若干太いだけであるので、照明装置における遮光にはほとんどならず、照明の邪魔にはならない。

上記反射部材の反射面は放物面である照明装置において、好ましくは、ヒートパイプは、放物面の頂点から反射部材の内側に突出している。このように構成すれば、ヒートパイプの反射光に対する影響（遮光）をより低減することができる。

上記反射部材を備える照明装置において、好ましくは、反射部材は、熱を放熱する機能を有し、ヒートパイプの光変換部材側とは反対側の部分は、反射部材に熱的に接続されている。このように構成すれば、光変換部材で発生する熱をより効率よく放熱させることができる。

以上のように、本発明によれば、光変換部材の熱的な劣化により寿命が短くなることを抑制することが可能な発光装置および照明装置を容易に得ることができる。

本発明の一実施形態による発光装置を用いた照明装置の構造を概略的に示した図である。 図１に示した本発明の一実施形態による発光装置の半導体レーザ装置の構造を示した断面図である。 図１に示した本発明の一実施形態による発光装置の半導体レーザ装置および放熱部材の構造を示した断面図である。 図１に示した本発明の一実施形態による発光装置のヒートパイプの構造を示した断面図である。 図１に示した本発明の一実施形態による発光装置のヒートパイプ周辺の構造を示した斜視図である。 図１に示した本発明の一実施形態による発光装置のヒートパイプ周辺の構造を示した断面図である。 図１に示した本発明の一実施形態による発光装置のヒートパイプと光ファイバとの隙間を封止するシール構造を説明するための断面図である。 本発明の第１変形例による発光装置のヒートパイプ周辺の構造を示した斜視図である。 本発明の第２変形例による発光装置のヒートパイプ周辺の構造を示した斜視図である。 本発明の第３変形例による発光装置の光変換部材周辺の構造を示した断面図である。 本発明の第４変形例による発光装置の光変換部材周辺の構造を示した断面図である。 本発明の第５変形例による発光装置のクリップの構造を示した斜視図である。 本発明の第６変形例による発光装置の光変換部材周辺の構造を示した断面図である。 本発明の第７変形例による発光装置のヒートパイプと光ファイバとの隙間を封止するシール構造を説明するための断面図である。 本発明の第８変形例による発光装置のヒートパイプと光ファイバとの隙間を封止するシール構造を説明するための断面図である。 本発明の第９変形例による発光装置のヒートパイプおよび光ファイバの構造を示した断面図である。 本発明の第１０変形例による発光装置のヒートパイプおよび光ファイバの構造を示した正面図である。 ヒートパイプと光ファイバとの隙間にシール部材を設けない場合のヒートパイプおよび光ファイバの構造を示した正面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

図１〜図７を参照して、本発明の一実施形態による発光装置の構造について説明する。

本発明の一実施形態による発光装置１は、図１に示すように、半導体レーザ素子２ａ（図２参照）を含む半導体レーザ装置２と、半導体レーザ装置２（半導体レーザ素子２ａ）で発生した熱を放熱するための放熱部材３と、半導体レーザ素子２ａから出射（発振）された光を導光する光ファイバ４と、光ファイバ４により導光された光が照射される光変換部材５と、光変換部材５で発生する熱を放熱するためのヒートパイプ６と、ヒートパイプ６の熱を放熱するための放熱部材７とを備えている。反射部材８は、光変換部材５により変換された光を特定方向に反射する凹部８ａを有するもので、例えば金属製の放物面鏡である。また、反射部材８の焦点位置に光変換部材５が配置されており、反射部材８と発光装置１とによって、照明装置が構成されている。この照明装置は、例えば、車両用前照灯などに用いられる。なお、半導体レーザ素子２ａは、本発明の「発光素子」の一例であり、光ファイバ４は、本発明の「導光部材」の一例である。

半導体レーザ装置２は、図２に示すように、光源として機能する半導体レーザ素子２ａと、半導体レーザ素子２ａが搭載されるステム２ｂと、ステム２ｂに固定された２つの外部端子２ｃと、ステム２ｂ上に取り付けられた金属製の円筒部２ｄと、半導体レーザ素子２ａから出射された光（レーザ光）を集光する集光レンズ２ｅと、円筒部２ｄの開口端に取り付けられた蓋部材２ｆとによって構成されている。

半導体レーザ素子２ａの裏面は、導電性を有する接着材（図示せず）により、ステム２ｂに固定されている。そして、半導体レーザ素子２ａの裏面は、導電性を有する接着材（図示せず）を介して、一方の外部端子２ｃに電気的に接続されている。また、半導体レーザ素子２ａの上面は、金属線（図示せず）を介して、他方の外部端子２ｃに電気的に接続されている。

また、半導体レーザ素子２ａは、例えば約４５０ｎｍ以下の波長を有する光（レーザ光）を発振する。具体的には、半導体レーザ素子２ａは、例えば青色光、青紫色光または紫外光のレーザ光を発振する機能を有する。なお、青色光のレーザ光は、約４５０ｎｍ付近に中心波長を有するレーザ光であり、青紫色光のレーザ光は、約４０５ｎｍ付近に中心波長を有するレーザ光である。また、紫外光のレーザ光は、約１０ｎｍ以上約３８０ｎｍ（約３６０ｎｍ〜約４００ｎｍ）以下のいずれかに中心波長を有するレーザ光である。

ステム２ｂは、円筒部２ｄよりも大きい直径（外径）を有する。また、ステム２ｂは、図３に示すように、金属板９と放熱部材３とに挟み込まれた状態で、ネジ２０を用いて、放熱部材３に固定されている。また、外部端子２ｃ（図２参照）は、放熱部材３の端子ソケット（図示せず）に挿入されている。

このような構造においては、ステム２ｂと放熱部材３との間に、放熱グリース（図示せず）を塗布しておいてもよい。このように構成すれば、半導体レーザ装置２（半導体レーザ素子２ａ）の放熱性をより向上させることが可能である。

また、放熱部材３は、例えば、放熱フィン、放熱板（放熱ブロック）およびペルチェ素子などを用いてもよい。

集光レンズ２ｅは、半導体レーザ素子２ａから出射された光（レーザ光）を光ファイバ４の光入射端面４ａに集光する機能を有する形状であればよい。すなわち、集光レンズ２ｅは、例えば、両面（光入射面および光出射面）が凸状であってもよいし、片面（光入射面または光出射面）のみが凸状であってもよい。なお、集光レンズ２ｅを設けることによって、半導体レーザ素子２ａから出射される光の利用効率を向上させることが可能である。

また、集光レンズ２ｅは、半導体レーザ素子２ａおよび光ファイバ４から離れた状態で配置してもよいし、半導体レーザ素子２ａまたは光ファイバ４に接触するように配置してもよい。

蓋部材２ｆには、光ファイバ４が挿入される挿入穴２ｇが形成されている。そして、蓋部材２ｆにより、光ファイバ４の光入射端面４ａ側の部分が保持されている。

なお、図２および図３に示した光ファイバ４の半導体レーザ装置２に対する取付構造は、ピグテイル型と呼ばれる構造であり、光ファイバ４と半導体レーザ装置２とが一体的に形成されている。

図１に示すように、光ファイバ４は、例えばプラスチックなどにより形成されており、湾曲可能である。なお、光ファイバ４は、例えば石英ガラスを用いて形成されていてもよい。また、光ファイバ４は、例えば、約０．２ｍｍ〜約１．０ｍｍの直径（Ｄ１）（図２参照）を有する。

また、光ファイバ４は、図２に示すように、中心部に配置されるコア４ｂと、コア４ｂの周囲を覆うクラッド４ｃと、クラッド４ｃの周囲を覆う被覆層４ｄとによって構成されている。このコア４ｂは、クラッド４ｃよりも高い屈折率を有する。これにより、光入射端面４ａに入射した光（レーザ光）は、全反射しながら光ファイバ４内を伝搬する。

ここで、本実施形態では、図１に示すように、光ファイバ４の光出射端面４ｅ（図４参照）側の部分は、ヒートパイプ６を貫通している。

また、光ファイバ４の光出射端面４ｅは、図４に示すように、ヒートパイプ６の後述する蓋部材６ｅの外側面６ｋと同一平面上に配置されている。なお、光ファイバ４の光出射端面４ｅは、ヒートパイプ６の蓋部材６ｅの内側面６ｌよりも外側に配置されていれば、蓋部材６ｅの外側面６ｋよりも外側に配置されていてもよいし、蓋部材６ｅの外側面６ｋよりも内側に配置されていてもよい。この蓋部材６ｅは、光ファイバ４の端部を位置決めし、固定する役割を兼ねているので、光ファイバ４を位置決めし固定するための支持部材を別途設ける必要がない。

光変換部材５は、図５および図６に示すように、蓋部材６ｅに設けられており、光ファイバ４の光出射端面４ｅ（図６参照）が臨設している。また、光変換部材５は、光出射端面４ｅから出射された光（レーザ光）が略中央部分を照射する位置に配置されている。なお、臨設には、光出射端面４ｅが光変換部材５と接して設けられる構成も含まれる。また、図４〜図６では、図面簡略化のため、反射部材８を省略している。

また、光変換部材５は、ヒートパイプ６の後述するパイプ本体６ａの蓋部材６ｅと略同じ大きさの直径（Ｄ２）を有する、例えば円柱形状に形成されている。

また、本実施形態では、光変換部材５は、ヒートパイプ６の後述するパイプ本体６ａの蓋部材６ｅの外側面６ｋ（図６参照）上に固定されている。すなわち、光変換部材５は、ヒートパイプ６の蓋部材６ｅの外側面６ｋに当接されている。具体的には、図６に示すように、光変換部材５と蓋部材６ｅの外側面６ｋとの間には、導電性接着層１０が設けられている。この導電性接着層１０は、金属微粒子などを含有した、例えばアクリル系やエポキシ系、あるいはシリコーン系の樹脂などにより形成されている。また、蓋部材６ｅの厚さは、光変換部材５の厚さに比してかなり薄くなっている。なお、外側面６ｋは、本発明の「ヒートパイプの端面」の一例である。

また、図６では、光変換部材５のヒートパイプ６側の面、および、蓋部材６ｅの外側面６ｋは、平坦面に形成されているが、光変換部材５のヒートパイプ６側の面や、蓋部材６ｅの外側面６ｋに凹凸形状を形成してもよい。このように構成すれば、光変換部材５のヒートパイプ６側の面や、蓋部材６ｅの外側面６ｋの面積が増加するので、光変換部材５とヒートパイプ６との間の熱伝導効率をより向上させることが可能である。また、凹凸形状を形成する方法としては、例えばサンドブラスト法を用いてもよい。

また、本実施形態では、導電性接着層１０には、光ファイバ４の直径（Ｄ１）と略同じ大きさの内径を有する開口部１０ａが形成されている。これにより、光変換部材５の光が照射される光照射領域Ｓ近傍は、光照射領域Ｓの全周にわたって、蓋部材６ｅの外側面６ｋ上に固定されている。

また、光変換部材５の外周面上には、光変換部材５に係合する係合部１１ｂと、ヒートパイプ６の蓋部材６ｅに係合する係合部１１ｂとを有するクリップ１１が２つ設けられている。これにより、光変換部材５をヒートパイプ６に、より強固に固定することが可能である。なお、クリップ１１の材質は特に限定されないが、クリップ１１は金属や樹脂により容易に形成することが可能である。

また、光変換部材５は、半導体レーザ素子２ａから出射され光ファイバ４により導光された光（レーザ光）の少なくとも一部を、異なる波長を有する光に変換し出射（発光）する機能を有する。具体的には、光変換部材５は、半導体レーザ素子２ａからの光の一部を、黄色光や、青色光、赤色光および緑色光などに変換し出射する機能を有する。そして、光変換部材５から出射される光が混色されることによって、例えば白色光が得られる。

このような光変換部材５は、例えば、透光性部材と、透光性部材内に分散された粒子状の蛍光体とにより形成することが可能である。この透光性部材は、例えば樹脂により形成してもよい。

また、蛍光体は、半導体レーザ素子２ａからの光の少なくとも一部を異なる波長を有する光に変換することが可能であれば特に限定されないが、サイアロンなどの酸窒化物系の材料により形成することが好ましい。蛍光体をサイアロンなどの酸窒化物系の材料により形成すれば、蛍光体（光変換部材５）の耐熱性を向上させることが可能であるので、蛍光体（光変換部材５）が熱により劣化（変色や変形）するのを抑制することが可能である。

蛍光体の別の好適な例としては、III−Ｖ族の化合物半導体からなるナノメータサイ
ズの粒子を用いた半導体ナノ粒子蛍光体を用いることもできる。同一の化合物半導体（例えばインジウムリン：ＩｎＰ）を用いても、その粒子径を変更させることにより、量子サイズ効果によって発光色を変化させることができることが半導体ナノ粒子蛍光体の特徴の一つである。なお、照射する光の波長は、当該半導体ナノ粒子蛍光体の吸収のピーク波長よりも短ければ良いので、上記青紫光に限られず紫外光でも良い。また、赤色に発光する半導体ナノ粒子蛍光体に対しては、青色光でも緑色光でも良い。

また、半導体ナノ粒子蛍光体は、半導体ベースであるので蛍光寿命が短く、励起光のパワーを素早く蛍光として放射できるのでハイパワーの励起光に対して耐性が強いという特徴もある。これは、上記半導体ナノ粒子蛍光体の発光寿命が、１０ナノ秒程度であり、希土類を発光中心とする通常の蛍光体材料の発光寿命に比べて５桁も小さいためである。発光寿命が短いため、励起光の吸収と蛍光の発光とを素早く繰り返すことができる。その結果、強い励起光に対して高い変換効率を保つことができ、蛍光体からの発熱が低減される。よって、光変換部材５が熱により劣化（変色や変形）するのをより抑制することができる。これにより、光の出力が高い半導体レーザ素子２ａを光源として用いる場合に、発光装置１の寿命が短くなるのをより抑制することができる。

ヒートパイプ６は、図４に示すように、パイプ本体６ａと、パイプ本体６ａの内面に沿って配置されたウィック６ｂと、パイプ本体６ａ内に封入された作動液（図示せず）とを含んでいる。

このウィック６ｂは、毛細管作用を有する微細繊維により形成されている。なお、ウィック６ｂは、網状の材料や多孔質の材料などにより形成してもよい。

また、ウィック６ｂの内側の部分には、光ファイバ４の直径（Ｄ１）（図６参照）よりも大きい内径（Ｄ３）を有する中空部６ｃが形成されており、光ファイバ４は、中空部６ｃを通過するように配置されている。

また、パイプ本体６ａの材質は特に限定されないが、パイプ本体６ａは金属により形成するのが好ましい。パイプ本体６ａを金属により形成することによって、ヒートパイプ６の気密性を容易に保持することが可能である。また、パイプ本体６ａを金属により形成すれば、パイプ本体６ａの熱伝導率を高くすることが可能であるので、ヒートパイプ６の放熱性を向上させることが可能である。

また、パイプ本体６ａは、円筒部６ｄと、円筒部６ｄの開口端を塞ぐ蓋部材６ｅおよび６ｆとを含んでいる。この円筒部６ｄは、例えば、約２ｍｍの直径と、約１０ｍｍ〜約２０ｍｍの長さとを有するように形成されている。

また、円筒部６ｄと蓋部材６ｅおよび６ｆとは、ヒートパイプ６の気密性を保持するために、例えば溶接などにより固定されている。

蓋部材６ｅおよび６ｆの各々には、光ファイバ４が挿入される開口部６ｇが形成されている。この開口部６ｇには、図７に示すように、内周面に沿って、例えば１つの凹部６ｈが形成されている。そして、凹部６ｈには、光ファイバ４と蓋部材６ｅまたは６ｆ（図４参照）との隙間を封止するシール部材６ｉが設けられている。なお、円筒部６ｄは、本発明の「ヒートパイプの中央部」および「パイプ部」の一例である。また、蓋部材６ｅは、本発明の「光変換部材側の端部」および「パイプ本体の端部」の一例であり、蓋部材６ｆは、本発明の「パイプ本体の端部」の一例である。

このシール部材６ｉは、エラストマーと呼ばれる弾力性を有する合成ゴムや、金属製のガスケットなどにより形成してもよい。また、金属製のガスケットとしては、アルミニウムなどからなるヘリコフレックス（フランス国ＣＥＦＩＬＡＣ社の商品名）や、ステンレスなどからなるＯリングを用いてもよい。

また、開口部６ｇに取り付けられたシール部材６ｉに光ファイバ４を挿入した後、蓋部材６ｅおよび６ｆを軽くかしめることによって、ヒートパイプ６の気密性が保持されている。なお、開口部６ｇに取り付けられたシール部材６ｉに光ファイバ４を挿入した状態で、ヒートパイプ６の気密性が十分保持されていれば、蓋部材６ｅおよび６ｆをかしめなくてもよい。

また、図４に示すように、パイプ本体部６ａの蓋部材６ｅは、円柱形状（円盤形状）に形成されているとともに、ヒートパイプ６の延びる方向と垂直な方向に、円筒部６ｄよりも大きい直径（外形）を有するように形成されている。また、パイプ本体６ａの蓋部材６ｆも、蓋部材６ｅと同様に、円筒部６ｄよりも大きい外形を有するように形成されている。すなわち、蓋部材６ｅおよび６ｆは、円筒部６ｄの外周面から径方向（ヒートパイプ６の軸方向と垂直な方向）に突出するように形成されている。また、蓋部材６ｆには、複数のネジ挿入穴６ｊが形成されている。そして、蓋部材６ｆは、図６に示すように、ネジ２１を用いて、放熱部材７に固定されている。

このような構造においては、蓋部材６ｆと放熱部材７との間に、放熱グリース（図示せず）を塗布しておいてもよい。このように構成すれば、ヒートパイプ６の放熱性をより向上させることが可能である。

また、放熱部材７は、例えば、放熱フィン、放熱板（放熱ブロック）およびペルチェ素子などを用いてもよい。

上記のようなヒートパイプ６では、光変換部材５の光照射領域Ｓで発生した熱は、光照射領域Ｓ近傍から導電性接着層１０を介してパイプ本体６ａの蓋部材６ｅに伝達される。そして、その熱が作動液（図示せず）に伝達されるとともに、作動液が蒸発する。この蒸気（蒸発した作動液）は、ヒートパイプ６の放熱部材７側に移動し、パイプ本体６ａの蓋部材６ｆに熱を伝達（放熱）する。そして、蓋部材６ｆに伝達された熱は、放熱部材７により放熱される。

また、蒸気（蒸発した作動液）は、パイプ本体６ａの蓋部材６ｆに熱を伝達（放熱）することによって、凝縮し液体（作動液）に戻る。そして、作動液はウィック６ｂの毛細管作用により蓋部材６ｅ側に移動する。このサイクルによって、光変換部材５で発生した熱は、ヒートパイプ６を介して放熱部材７から放熱される。

図１に示すように、反射部材８の凹部８ａの反射面（内面）は、光を反射する機能を有する鏡面に形成されている。また、反射部材８の凹部８ａの反射面は、例えば、放物面であってもよいし、楕円面の一部であってもよい。また、凹部８ａの反射面は、上下方向や左右方向に非対称な面であってもよい。なお、反射部材８の凹部８ａの反射面（内面）は、光を反射する機能を有していれば、鏡面でなくてもよい。

また、反射部材８は、光変換部材５から出射した光を所定の方向に導く（反射する）機能を有する。

また、反射部材８の凹部８ａの反射面（放物面）の頂点には、ヒートパイプ６が挿入される挿入孔８ｂが形成されている。そして、ヒートパイプ６は、反射部材８の凹部８ａの反射面（放物面）の頂点から反射部材８の凹部８ａの内側に突出している。また、反射部材８は、例えば、約３０ｍｍの直径を有するように形成されている。

また、反射部材８と、ヒートパイプ６の蓋部材６ｆ（図４参照）とが互いに固定されていてもよい。このように構成すれば、ヒートパイプ６により、光変換部材５を、反射部材８の凹部８ａ内の所定の位置（例えば、反射部材８の反射面の焦点位置）に保持することが可能である。

また、反射部材８は、放熱性を有するように、金属などにより形成されていてもよいし、表面に金属層が形成された部材により形成されていてもよい。この場合、反射部材８をヒートパイプ６に固定または接触させることによって、光変換部材５で発生した熱を、反射部材８からも放熱させることが可能である。

本実施形態では、上記のように、光変換部材５の光照射領域Ｓ近傍を、ヒートパイプ６に直接的に固定させる。これにより、半導体レーザ素子２ａからの光が光変換部材５に照射され、光変換部材５の光照射領域Ｓが局所的に発熱した場合に、光変換部材５の光照射領域Ｓで発生した熱を、光変換部材５の光照射領域Ｓ近傍から直接的にヒートパイプ６に伝達させることができる。したがって、熱輸送量の極めて多いヒートパイプ６により、光変換部材５の光照射領域Ｓ近傍から効率よく放熱させることができる。その結果、光変換部材５が劣化（変色や変形）するのを抑制することができるので、発光装置１の寿命が短くなるのを抑制することができる。つまり、ヒートパイプ６は、吸熱部材と光ファイバ４の支持部材とを兼用しているので、従来のように導光部材の保持部材（支持部材）を別途設け、この保持部材に対して例えば熱伝導部材を接する構造に比べて、熱伝導効率を大幅に向上させることができるとともに、構造を簡素化することができる。なお、本実施形態のように、光変換部材５とヒートパイプ６との間に導電性接着層１０が設けられている場合であっても、導電性接着層１０は十分に薄いので、光変換部材５で発生した熱がヒートパイプ６に伝達されにくくなるのを十分に抑制することができ、放熱性が低下することはない。

また、本実施形態では、上記のように、光変換部材５の光照射領域Ｓ近傍をヒートパイプ６に固定するので、例えば光変換部材５全体を覆う放熱用の部材を設ける場合に比べて、光変換部材５周辺が大型化するのを抑制することができる。これにより、発光装置１が大型化するのを抑制することができるとともに、発光装置１から出射される光の輝度を高めることができる。

また、本実施形態では、上記のように、光ファイバ４を、ヒートパイプ６に貫通させることによって、ヒートパイプ６を、容易に、光変換部材５の光照射領域Ｓ近傍に固定することができる。これにより、ヒートパイプ６により、光変換部材５の光照射領域Ｓで局所的に発生した熱を、容易に効率よく放熱させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、発光部（光変換部材５）を励起させるための光源として半導体レーザ素子２ａを用いるとともに、小径の光変換部材５を備えているため、他の光源装置（発光装置）、例えばハロゲンランプなどを用いる場合に比べて、発光装置１から出射される光の輝度を高くすることができるとともに、光源（半導体レーザ素子２ａ）の消費電力を低減することができる。これにより、発光装置１を小型化することができるとともに、発光装置１の消費電力を低減することができる。

また、本実施形態では、上記のように、半導体レーザ素子２ａから出射された光を導光する光ファイバ４を設けることによって、半導体レーザ素子２ａを光変換部材５から遠ざけて配置した場合にも、半導体レーザ素子２ａから出射される光を光変換部材５に照射させることができる。これにより、熱源となる半導体レーザ素子２ａを、容易に放熱部材３に取り付けることができる。

また、本実施形態では、上記のように、光変換部材５をヒートパイプ６に固定することによって、ヒートパイプ６自体を光変換部材５の支持手段に兼用することができる。すなわち、光変換部材５を、発光装置１の所定の位置（例えば、反射部材８の反射面の焦点位置）に保持することができる。なお、光ファイバ４のみにより光変換部材５を固定した場合、光変換部材５が振動などにより位置ずれするのを抑制するのは困難であり、光変換部材５を発光装置１の所定の位置に保持するのが困難である。

また、本実施形態では、上記のように、ヒートパイプ６の蓋部材６ｅを、ヒートパイプ６の延びる方向と垂直な方向に、円筒部６ｄよりも大きい直径（外形）を有するように形成することによって、ヒートパイプ６を小径化した場合であっても、光変換部材５が固定される蓋部材６ｅを所定の大きさとすることができる。これにより、光変換部材５を、強固に蓋部材６ｅに固定することができる。

また、本実施形態では、上記のように、光ファイバ４を、ヒートパイプ６の中空部６ｃを通過するように配置することによって、光ファイバ４を、容易に、ヒートパイプ６に貫通させることができる。なお、本実施形態では、光ファイバ４の直径（Ｄ１）をヒートパイプ６の中空部６ｃの内径（Ｄ３）よりも小さくしているので、ヒートパイプ６内の蒸気（蒸発した作動液）が中空部６ｃ内で移動しにくくなるのを抑制することができる。これにより、ヒートパイプ６の放熱性（熱輸送量）が低下するのを容易に抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、パイプ本体６ａと光ファイバ４との隙間を封止するシール部材６ｉを設けることによって、光ファイバ４をヒートパイプ６に貫通させる場合にも、ヒートパイプ６の気密性を保持することができる。すなわち、ヒートパイプ６内に封入される作動液がヒートパイプ６の外部に漏れるのを抑制することができる。これにより、ヒートパイプ６の放熱性が低下するのをより抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、光変換部材５の光照射領域Ｓ近傍を、光照射領域Ｓの全周にわたって、ヒートパイプ６に固定することによって、光変換部材５の光照射領域Ｓで発生した熱を、ヒートパイプ６により、より効率よく放熱させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、光変換部材５の光照射領域Ｓ近傍を、蓋部材６ｅの外側面６ｋ上に固定することによって、ヒートパイプ６の軸方向（延びる方向）と垂直な方向に、光変換部材５が突出するのを抑制することができる。これにより、発光装置１が大型化するのをより抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、光変換部材５の光照射領域Ｓ近傍を、導電性接着層１０を介してヒートパイプ６に接着している。導電性接着層１０は、通常、非導電性の接着層に比べて熱伝導率が高いので、光変換部材５の光照射領域Ｓで発生した熱を、導電性接着層１０を介して、より効率よくヒートパイプ６に伝達させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、光源として半導体レーザ素子２ａを用いることによって、光源として、例えば発光ダイオードを用いる場合に比べて、光源から出射される光の出力をより高くすることができるとともに、半導体レーザ素子２ａと光ファイバ４との光の結合効率をより高めることが出来るので、より強い光で光変換部材５を励起することができるようになる。これにより、より小型で、より強力な発光装置１を実現することができる。その結果、光源（半導体レーザ素子２ａ）および発光装置１をより小型化することができる。

また、本実施形態では、上記のように、半導体レーザ素子２ａから出射された光を導光するために、湾曲可能な光ファイバ４を設けている。これにより、半導体レーザ素子２ａを、ヒートパイプ６や光変換部材５に対して任意の位置に配置することができるので、発光装置１の設計自由度を向上させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、ヒートパイプ６の熱を放熱させるための放熱部材７を設けることによって、光変換部材５からヒートパイプ６に伝達された熱を効率よく放熱させることができる。これにより、光変換部材５で発生する熱をより効率よく放熱させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、円筒部６ｄの直径を、例えば約２ｍｍにした場合、円筒部６ｄは、光変換部材５の外径に比べて小さく、かつ、細い光ファイバ４の外径よりも若干太いだけであるので、照明装置における遮光にはほとんどならず、照明の邪魔にはならない。また、照明装置を軽量化することもできる。

また、本実施形態では、上記のように、ヒートパイプ６を、放物面の頂点から反射部材８の凹部８ａの内側に突出させることによって、ヒートパイプ６の反射光に対する影響（遮光）をより低減することができる。

なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれる。

例えば、本発明の発光装置は、インジケータランプ（表示灯）、イルミネーション、プロジェクタまたはレーザポインタや、その他の各種発光装置に適用可能である。また、本発明の発光装置は、車両用前照灯以外に、表示装置用のバックライト、室内用照明装置または内視鏡用照明装置や、その他の各種照明装置にも適用可能である。

また、本発明の発光装置の半導体レーザ素子は、高出力型の半導体レーザ素子であっても、低出力型の半導体レーザ素子であってもよい。

また、上記実施形態では、発光素子として半導体レーザ素子を用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、発光素子として、半導体レーザ素子以外の、例えば発光ダイオードなどを用いてもよい。

また、上記実施形態では、導光部材として光ファイバを用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、光を導光する機能を有していれば、光ファイバ以外の部材を用いてもよい。

また、上記実施形態では、図４および図５などを用いて、ヒートパイプが直線状に形成されている状態を示したが、本発明はこれに限らず、図８に示した本発明の第１変形例のように、ヒートパイプ３６を湾曲させて用いてもよい。

また、上記実施形態では、光ファイバを、ヒートパイプの両端に設けられた蓋部材を通過するように、ヒートパイプに貫通させる例について示したが、本発明はこれに限らず、図９に示した本発明の第２変形例のように構成してもよい。すなわち、ヒートパイプ４６の円筒部４６ｄに開口部（図示せず）を設けるとともに、光ファイバ４を、円筒部４６ｄの開口部（図示せず）を通過するように、ヒートパイプ４６に貫通させてもよい。

また、上記実施形態では、ヒートパイプおよび半導体レーザ装置に放熱フィン、放熱板（放熱ブロック）およびペルチェ素子などの放熱部材を取り付けた例について示したが、本発明はこれに限らず、ヒートパイプおよび半導体レーザ装置に放熱部材を取り付けなくてもよい。すなわち、送風機などの放熱部材を、ヒートパイプおよび半導体レーザ装置から離れた位置に配置してもよい。また、放熱フィン、放熱板（放熱ブロック）およびペルチェ素子などの放熱部材と、送風機などの放熱部材とを併用してもよい。

また、上記実施形態では、ヒートパイプの熱を放熱させるための放熱部材と、半導体レーザ装置（半導体レーザ素子）の熱を放熱させるための放熱部材とを別体で設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、ヒートパイプおよび半導体レーザ装置（半導体レーザ素子）の熱を、同一の放熱部材を用いて放熱させてもよい。このように構成すれば、発光装置が大型化するのをより抑制することができる。

また、上記実施形態では、光変換部材とヒートパイプとの間に、導電性接着層を設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、非導電性の接着層を設けてもよい。この場合、接着層は、熱伝導率が高い程好ましい。

また、上記実施形態では、導電性接着層およびクリップを用いて、光変換部材とヒートパイプとを固定した例について示したが、本発明はこれに限らず、図１０に示した本発明の第３変形例のように、導電性接着層を用いることなく、クリップ１１のみを用いて、光変換部材５とヒートパイプ６とを固定してもよい。この場合、光変換部材５の光照射領域Ｓ近傍を、ヒートパイプ６に直接接触させることができるので、光変換部材５の光照射領域Ｓで発生した熱を、光変換部材５の光照射領域Ｓ近傍から直接ヒートパイプ６に伝達させることができる。これにより、光変換部材５の光照射領域Ｓで発生した熱を、ヒートパイプ６により、さらに効率よく放熱させることができる。また、図１１に示した本発明の第４変形例のように、クリップを用いることなく、導電性接着層１０のみを用いて、光変換部材５とヒートパイプ６とを固定してもよい。この場合、蓋部材６ｅおよび光変換部材５を、円筒部６ｄと略同じ大きさの直径を有するように形成してもよい。

また、上記実施形態では、光変換部材とヒートパイプとを固定するためのクリップを２つ用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、クリップを、１つ、または、３つ以上用いてもよい。クリップを１つだけ用いる場合、例えば、図１２に示した本発明の第５変形例のように、複数の爪部４１ａが設けられたクリップ４１を用いてもよい。

また、上記実施形態では、光変換部材を円柱形状に形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、光変換部材を、円柱形状以外の形状に形成してもよい。この場合、図１３に示した本発明の第６変形例のように、光変換部材３５を、例えば半球形状に形成してもよい。

また、上記実施形態では、光変換部材を、透光性部材と、透光性部材内に分散された蛍光体とにより形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、光変換部材を、蛍光体のみにより形成してもよい。

また、上記実施形態では、光ファイバと蓋部材（パイプ本体）との隙間を１つのシール部材を用いて封止した例について示したが、本発明はこれに限らず、図１４に示した本発明の第７変形例のように、蓋部材５６ｅの開口部５６ｇに複数（２つ）の凹部５６ｈを形成し、複数（２つ）の凹部５６ｈの各々にシール部材６ｉを取り付けてもよい。このように構成すれば、ヒートパイプの気密性をより向上させることができる。

また、上記実施形態では、光ファイバと蓋部材（パイプ本体）との隙間を、例えばＯリングからなるシール部材を用いて封止した例について示したが、本発明はこれに限らず、図１５に示した本発明の第８変形例のように、ウィルソンシール構造により、光ファイバと蓋部材との隙間を封止してもよい。具体的には、図１５に示すように、蓋部材６６ｅの開口部６６ｇに凹部６６ｈを形成し、凹部６６ｈにエラストマーからなるシート状（円盤状）のシール部材６６ｉを取り付ける。このシール部材６６ｉは、１つであってもよいし、２つであってもよい。また、シール部材６６ｉを２つ用いる場合は、２つのシール部材６６ｉの間に、真空グリースを充填する。このように構成すれば、ヒートパイプの気密性をより向上させることができる。

また、上記実施形態では、１つの円筒部を用いて構成されたヒートパイプに光ファイバを挿入し、光ファイバと蓋部材との隙間にシール部材を配置した例について説明したが、本発明はこれに限らず、図１６に示した本発明の第９変形例や、図１７に示した本発明の第１０変形例のように構成してもよい。具体的には、図１６に示すように、円筒部７６ａと、円筒部７６ａよりも小さい直径（外形）を有するとともに円筒部７６ａの内部に配置される円筒部７６ｂと、円筒部７６ａおよび７６ｂの端部に固定される蓋部材７６ｃとを用いてヒートパイプ７６を形成する。すなわち、ヒートパイプ７６自体を、円筒形状に形成する。そして、円筒部７６ｂの内部に光ファイバ４を挿入する。このように構成すれば、ヒートパイプ７６の気密性が低下することがなく、光ファイバ４と蓋部材７６ｃとの隙間にシール部材を設ける必要がない。

また、図１７に示すように、ヒートパイプ８６の筒部８６ａの外周面に、ヒートパイプ８６の延びる方向に沿って凹部８６ｂを設け、ヒートパイプ８６を貫通するように、筒部８６ａの凹部８６ｂ内に光ファイバ４を配置してもよい。この場合にも、ヒートパイプ８６の気密性が低下することがなく、光ファイバ４とヒートパイプ８６との隙間にシール部材を設ける必要がない。

また、光ファイバとヒートパイプ（蓋部材）との隙間にシール部材を設けない構造として、図１８に示した構造にしてもよい。具体的には、図１８に示すように、ヒートパイプ９６の延びる方向に沿うように、ヒートパイプ９６の円筒部９６ａの外周面上に光ファイバ４を配置してもよい。

なお、図１７や図１８に示すように構成した場合であっても、光変換部材の光照射領域近傍をヒートパイプに当接させることができるので、光変換部材が劣化（変色や変形）するのを抑制することができる。

また、上記実施形態では、光変換部材がヒートパイプに固定されている場合について示したが、本発明はこれに限らず、光変換部材は、ヒートパイプに固定されていなくても当接されていればよい。この場合、光変換部材を支持する部材を別途設けてもよい。

また、上記実施形態では、光変換部材がヒートパイプのみにより支持されている場合について説明したが、本発明はこれに限らず、光変換部材やヒートパイプを支持する部材を別途設けてもよい。

また、上記実施形態では、図６に示したように、光変換部材と光ファイバとが接触していない例について説明したが、本発明はこれに限らず、光ファイバが十分な耐熱性を有していれば、光変換部材と光ファイバとが接触していてもよい。

また、上記実施形態では、光変換部材を、反射部材の凹部内に配置した例について示したが、本発明はこれに限らず、光変換部材を、反射部材の凹部の外側に配置してもよい。

また、上記実施形態では、パイプ本体の光変換部材が固定される部分に、蓋部材を設けた例について説明したが、本発明はこれに限らず、光変換部材が固定される部分（蓋部材）とパイプ部（円筒部）とが一体的に形成されたパイプ本体を用いてもよい。この場合、パイプ本体の光変換部材が固定される部分の直径を、パイプ部の直径よりも大きくしてもよい。

また、上記実施形態では、光変換部材をヒートパイプの蓋部材に固定した例について説明したが、本発明はこれに限らず、光変換部材を、例えば円筒部の外周面に固定してもよい。この場合、円筒部に、光ファイバが挿入される挿入穴を設けてもよい。

また、上記実施形態では、光変換部材のヒートパイプ側の面が、例えば平坦面に形成されている例について説明したが、本発明はこれに限らず、光変換部材のヒートパイプ側の面に凹部を設けてもよい。この場合、凹部内に光ファイバの光出射端面が位置するように、光ファイバを配置してもよい。

また、上記実施形態では、光ファイバと半導体レーザ装置とを、ピグテイル型に構成した例について示したが、本発明はこれに限らず、光ファイバと半導体レーザ装置とを、互いに分離可能なコネクタ型（レセプタクル型）に構成してもよい。

また、上記実施形態では、光変換部材から出射される光が混色されることによって白色光が得られるように、半導体レーザ素子および光変換部材を構成する例について示したが、本発明はこれに限らず、白色光以外の光が得られるように、半導体レーザ素子および光変換部材を構成してもよい。

また、上記実施形態では、約４５０ｎｍ以下の波長を有する光（青色光、青紫色光または紫外光のレーザ光）を出射する半導体レーザ素子を用いる例について示したが、本発明はこれに限らず、約４５０ｎｍよりも大きい波長を有する光（レーザ光）を出射する半導体レーザ素子を用いてもよい。

また、上記実施形態では、半導体レーザ素子と光ファイバとの間に、集光レンズを設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、半導体レーザ素子と光ファイバとの間に集光レンズを設けなくてもよい。

また、上記実施形態では、金属板を用いて、半導体レーザ装置を放熱部材に取り付けた例について示したが、本発明はこれに限らず、例えばステムにネジ挿入穴を設け、金属板を用いずに、半導体レーザ装置（ステム）を放熱部材に取り付けてもよい。

１ 発光装置（照明装置）
２ａ 半導体レーザ素子（発光素子）
４ 光ファイバ（導光部材）
５、３５ 光変換部材
６、３６、４６、７６ ヒートパイプ
６ａ パイプ本体
６ｂ ウィック
６ｃ 中空部
６ｄ、７６ａ 円筒部（ヒートパイプの中央部、パイプ部）
６ｅ、５６ｅ、６６ｅ、７６ｃ 蓋部材（光変換部材側の端部、パイプ本体の端部）
６ｆ 蓋部材（パイプ本体の端部）
６ｉ、６６ｉ シール部材
６ｋ 外側面（ヒートパイプの端面）
７ 放熱部材
１０ 導電性接着層
Ｓ 光照射領域

Claims (20)

1. 発光素子と、
   前記発光素子から出射された光を導光する導光部材と、
   前記導光部材により導光された光が照射され、前記導光された光の少なくとも一部を異なる波長を有する光に変換する光変換部材と、
   前記光変換部材で発生する熱を放熱するヒートパイプとを備え、
   前記導光部材は、前記ヒートパイプを貫通して前記光変換部材に臨設しており、
   前記光変換部材は、前記ヒートパイプに当接していることを特徴とする発光装置。
2. 前記光変換部材の前記導光部材により導光された光が照射される光照射領域近傍は、前記ヒートパイプに当接していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記ヒートパイプの前記光変換部材側の端部は、前記ヒートパイプの延びる方向と垂直な方向に、前記ヒートパイプの中央部よりも大きい外形を有するように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記ヒートパイプは、パイプ本体と、前記パイプ本体の内面に沿って配置されたウィックとを含み、
   前記ウィックの内側の部分には、中空部が形成されており、
   前記導光部材は、前記ヒートパイプの中空部を通過するように配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記ヒートパイプは、前記パイプ本体の端部において前記パイプ本体と前記導光部材との隙間を封止するシール部材をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
6. 前記光変換部材は、前記光照射領域の全周にわたって、前記ヒートパイプに当接されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記光変換部材は、前記ヒートパイプの端面上に固定されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記光変換部材は、導電性接着層を介して前記ヒートパイプに接着されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記光変換部材は、前記ヒートパイプに直接接触するように固定されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 前記発光素子は、半導体レーザ素子を含むことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 前記導光部材は、光ファイバを含むことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
12. 前記光変換部材は、酸窒化物系の蛍光体を含むことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置。
13. 前記光変換部材は、III−Ｖ族の化合物半導体からなるナノ粒子蛍光体を含むことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置。
14. 前記ヒートパイプの前記光変換部材側とは反対側の部分の熱を放熱させるための放熱部材をさらに備えることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
15. 前記放熱部材は、送風機、放熱フィン、放熱板、および、ペルチェ素子のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１４に記載の発光装置。
16. 請求項１〜１５のいずれか１項に記載の発光装置を備えることを特徴とする照明装置。
17. 前記光変換部材で変換された光を特定方向に反射するための反射部材を備え、
    前記ヒートパイプは、前記光変換部材を前記反射部材に対して所定の位置に支持することを特徴とする請求項１６に記載の照明装置。
18. 前記反射部材の反射面は、放物面であり、
    前記ヒートパイプは、前記反射部材の放物面の焦点位置に前記光変換部材を位置させており、
    前記ヒートパイプのパイプ部は、前記光変換部材の外径に比べて細いことを特徴とする請求項１７に記載の照明装置。
19. 前記ヒートパイプは、前記放物面の頂点から前記反射部材の内側に突出していることを特徴とする請求項１８に記載の照明装置。
20. 前記反射部材は、熱を放熱する機能を有し、
    前記ヒートパイプの前記光変換部材側とは反対側の部分は、前記反射部材に熱的に接続されていることを特徴とする請求項１７〜１９のいずれか１項に記載の照明装置。

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