TWI772353B - 光偵測方法、光偵測裝置及程式產品 - Google Patents

光偵測方法、光偵測裝置及程式產品 Download PDF

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    • G06T5/70—

Abstract

即使強度分布非均勻的光束，仍可穩定地求出光軸或光徑。
於光束之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形。從該外形求出近似圓。例如，近似圓係使用最小平方法而算出。基於該近似圓而求出光束的光軸及/或光徑。

Description

光偵測方法、光偵測裝置及程式產品
本技術係有關於光偵測方法、光偵測裝置及程式，詳言之係有關於，可穩定地求出光束(除了準直光以外，亦包含例如會收束或擴散的各種光束)之光軸或光徑的光偵測方法等。
在先前的光束之規定方法中即使為不適合的情況下，有時候因為在通訊上係滿足了必要之光量，因此不會造成問題，就作為收送訊系統而可擔保通訊的此一觀點而言，並沒有規定送訊側、收訊側之光形的方法存在。雖然將光的強度呈現正規分布的光加以規定的規格係有如同「IEC61280-1-4」存在，但基本上是為了呈現正規分布的單模用而策定，像是VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser：垂直共振器面發光型雷射)這類面發光的光源係難以用均勻的光強度分布進行輸出，如此情況下就無法適用「IEC61280-1-4」。
連接器的插座與插頭之連接係將光纖的核心彼此做實體性直接連接的採用實體接觸的光連接方式，係為最主流。此係讓光在插座與插頭的核心彼此間直接傳 播，但關於從核心端面射出的光，即使使用功率非正規分布之光源，在光纖內通過某種程度之距離後，光就會被正規化，因此可用「IEC61280-1-4」來規定光形。
光通訊中先前的乙太網路(Ethernet)系中就已經多數採用了AOC(Active Optical Cable)，但此係在插頭內內藏了光電轉換模組，因此與插座是以電性接點而被連接，光是只在與外界無接點的纜線內傳播，因此不需要明確地規定光形。因此即使採用像是VCSEL這類不具均勻功率分布的光源的情況下，只要能擔保通訊即可，不需要規定光形。
如此由於沒有必要明確規定正規分布以外之光束，所以現況下規格本身並不存在。因此若有在端面具有光之功率分布為非均勻之光形的連接器的情況下，即使在目前為止的準直光之規定方法中會是不適合的情況下，仍由於在實際的通訊中不會有問題，在通訊有被擔保的此一觀點上，現況下並不存在規定送訊側與收訊側之光之端面的方法。
如上述，雖然將具有不均勻之功率分布的光束加以規定的規格係不存在，但現況下，作為規定光軸的手法，一般而言是採用將功率的重心視為軸位置的方法。可是，強度分布之偏頗程度會影響到重心，因此像是VCSEL這類隨每一光元件而強度分布會存有參差的光源的情況下，難以穩定地控制重心。又，功率分布為不均勻之光源所成的準直光，會有功率分布是隨著與光源之距離而變化的傾向，各點上重心會偏移，結果可料想光軸也會變得不穩定。再者，若通道數增加，則各通道間會存在有軸的參差，因此若試圖想以製造商公差等來吸收該軸參差的情況下，也可料想到，要求規格會嚴格到無法讓連接器達成。 　　[0007] 在上述中雖然將軸記載於基準，但關於準直光徑而算出結果的不穩定性也是同樣地，作為決定光徑的手法，一般而言係採用，在準直光的某個剖面上，決定X軸與Y軸，將從該軸上之強度分布所算出的寬度，視為準直光徑的方法。或者採用，以重心為中點而決定X軸與Y軸，將從該軸上之強度分布所算出的寬度，視為準直光徑的方法。可是，若如此只以某個點上的X、Y來規定寬度，則強度分布不均勻的情況下可能會有很大的誤差。 　　[0008] 例如，專利文獻1中係記載了，多模型之準直光之規定的關連技術。該技術，係有關於可容易且高精度地進行準直光學系之擴散收束及軸偏移之調整所需之焦點偵測方法及裝置的技術，即使在光源功率分布不均勻的情況，仍視為高斯分布而算出光徑及軸。可是，該視為高斯分布的算出方法，係只寫到“將像素之積算值之分布視為高斯分布”，未言及其細節，難謂可穩定地算出光軸及光徑的方法。 　　[0009] 像是民生用光連接器這類有多數廠商存在的情況下，若欲以準直光來實現光連接，則該準直光之規定會變成必要，對於像是VCSEL這類強度分布為不均勻之光源所成之準直光而可穩定地算出光軸或光徑的方法，是必然會被需求。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0010] [專利文獻1]日本特開2001-166202號公報
[發明所欲解決之課題] 　　[0011] 本技術之目的在於，即使強度分布非均勻的光束，仍可穩定地求出光軸或光徑。 [用以解決課題之手段] 　　[0012] 本技術的概念係 　　在於一種光偵測方法，係具有： 　　第1步驟，係於光束之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形；和 　　第2步驟，係從上記外形求出近似圓，基於該近似圓而求出上記光束的光軸及/或光徑。 　　[0013] 於本技術中，在第1步驟中，係於光束之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形。例如，光束係亦可為準直光。又，光束係亦可為多模之雷射光。又，光束係亦可為由VCSEL所發光的雷射光。 　　[0014] 又，例如，在第1步驟中，係亦可為，將光束之剖面上的複數位置之光強度全部予以加算而作為總光強度；從複數位置按照光強度由強而弱之順序來選擇位置並將光強度依序逐次加算，根據加算光強度相對於總光強度而達到特定比率時的按照順序所被選擇之複數位置，來求出上記外形。此情況下，例如，光束之剖面上的複數位置，係亦可為拍攝光束之剖面的攝像元件的各像素位置。 　　[0015] 又，例如，在第1步驟中，係亦可為，將光束之剖面上的複數位置之光強度全部予以加算而作為總光強度；從複數位置按照光強度由弱而強之順序來選擇位置並從總光強度依序逐次減算光強度，根據剩餘之光強度相對於總光強度而達到特定比率時的按照順序所被選擇之複數位置，來求出上記外形。此情況下，例如，光束之剖面上的複數位置，係亦可為拍攝光束之剖面的攝像元件的各像素位置。 　　[0016] 又，在第2步驟中，係從外形求出近似圓，基於該近似圓而求出光束的光軸及/或光徑。例如，在第2步驟中，係從外形使用最小平方法求出近似圓。然後，此情況下，近似圓的中心係被視為光束的光軸，近似圓的直徑係被視為光束的光徑。 　　[0017] 如此於本技術中，係於光束之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形，基於從該外形所被求出的近似圓而求出光束的光軸及/或光徑。因此，可穩定地求出光束的光軸或光徑。 　　[0018] 又，本技術的另一概念係 　　在於一種光偵測裝置，係具備： 　　攝像元件，係拍攝光束之剖面而獲得攝像影像資料；和 　　處理部，係將上記攝像影像資料加以處理，而求出上記光束的光軸及/或光徑； 　　上記處理部係 　　於上記光束之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形，從該外形求出近似圓，基於該近似圓而求出上記光束的光軸及/或光徑。 　　[0019] 於本技術中，藉由攝像元件，拍攝光束之剖面而獲得攝像影像資料。然後，藉由處理部，攝像影像資料會被處理，而求出光束之光軸及/或光徑。此情況下，在處理部中，於光束之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形，從該外形求出近似圓，基於該近似圓而求出光束的光軸及/或光徑。 　　[0020] 如此於本技術中，係將拍攝光束之剖面所得的攝像影像資料加以處理，於光束之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形，基於從該外形所被求出的近似圓而求出光束的光軸及/或光徑。因此，可穩定地求出光束的光軸或光徑。 [發明效果] 　　[0021] 若依據本技術，則即使強度分布非均勻的光束，仍可穩定地求出光軸或光徑。本說明書中所記載之效果僅為例示並非限定，亦可還有附加性的效果。
[0023] 以下，說明用以實施發明的形態(以下稱作「實施形態」)。此外，說明係用以下順序來進行。 　　1.實施形態 　　2.變形例 　　[0024] ＜1.實施形態＞ [光偵測裝置之構成例] 　　在插座與插頭之間以準直光進行通訊之系統的情況下，由於想要會將許多廠商之插座與插頭做隨機地連接，因此在連接器端面必須做規格化。 　　[0025] 圖1係圖示了，藉由從插座10與插頭20之端面所被輸出入的準直光30而進行通訊之樣子。此處，作為規格化的原本意義，係如圖2所示的因為準直光的角度傾斜，或是如圖3所示的準直光發生收束或擴散，而導致發出會對通訊造成影響之準直光的連接器，是要將其排除。可是，無論是否為可成立通訊的準直光，像是VCSEL這類光強度分布為不均勻之光源所成之準直光，在對其無法穩定地算出光軸或光徑的情況，被認為會非意圖性地超出規定值。 　　[0026] 圖4係圖示了作為測定裝置的光偵測裝置100之構成例。該光偵測裝置100係具有：CMOS等之攝像元件101、由CPU等所構成的處理部102、由LCD等所構成的顯示部103。此外，該光偵測裝置100，係於光束之剖面上，求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形，從該外形求出近似圓，基於該近似圓而求出光束的光軸或光徑，將其結果予以顯示。 　　[0027] 此外，於此實施形態中，係假設光束是準直光30來做說明。可是，本技術係不限於準直光30，亦可適用於例如會收束或擴散的各種光束。又，於此實施形態中係想定，準直光30係為多模之雷射光，是從例如VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser)這類多模之光源所發出的雷射光。可是，本技術係亦可適用於單模之雷射光。 　　[0028] 攝像元件101，係拍攝準直光30之剖面而獲得攝像影像資料。處理部102，係將已被攝像元件101所得之攝像影像資料加以處理，求出準直光30的光軸及光徑。顯示部103，係在未圖示的記憶體中積存處理部102之處理結果也就是軸及光徑之算出結果，並進行光軸及光徑之顯示。 　　[0029] 說明處理部102中的處理之細節。圖5(a)係將準直光30之剖面上的光強度分布(功率分布)之一例，以等高線加以概略性圖示。圖5(b)係圖示A-A´線上的光強度。於具有如此光強度分布的準直光30中，若以其重心位置為光軸，則如圖6(a)、(b)所示，會因為光強度分布之偏頗而影響到光軸位置。 　　[0030] 另一方面，於具有如此光強度分布的準直光30中，若以其中心位置為光軸，則如圖7(a)、(b)所示，即使光強度分布有偏頗，仍可穩定地決定光軸位置。可是，具有不均勻之光強度分布的準直光30之中心的算出係為困難，過去未曾被言及。 　　[0031] 處理部102，係對具有不均勻之光強度分布的準直光30，將盡可能接近中心的位置，當作光軸而予以算出。亦即，處理部102係於準直光30之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率、本實施形態中係為86.5%之比率的光強度的範圍之外形，從該外形求出近似圓，基於該近似圓而求出準直光30的光軸及/或光徑。 　　[0032] 關於求出準直光30的光軸及光徑的程序之一例，參照圖8來說明。於該圖8中，外側之實線係表示準直光30之剖面之外形，亦即光強度為0到大於其之交界。 　　[0033] (1)首先，處理部102，係將準直光30之剖面上的複數位置之光強度全部予以加算而求出總光強度。於此實施形態中，處理部102係將攝像影像資料加以處理，準直光30之剖面上的複數位置，係為拍攝準直光30之剖面的攝像元件101的各像素位置。此情況下，攝像影像資料之各像素位置之訊號之位準(光強度)係全部都被加算而作為總光強度。 　　[0034] (2)接著，處理部102係從複數位置按照光強度由強而弱之順序來選擇位置並將光強度依序逐次加算，根據加算光強度相對於總光強度而達到特定比率(86.5%)時的按照順序所被選擇之複數位置，而於準直光30之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形。於圖8中，將準直光30之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形以斜線表示。 　　[0035] (3)接著，處理部102係從(2)所求出之外形，求出近似圓。此情況下，處理部102係使用最小平方法，來算出近似圓。於圖8中，將近似圓以虛線表示。 　　[0036] (4)然後，處理部102，係如圖8所示，以(3)所求出的近似圓之中心為準直光30之光軸，將該近似圓之直徑視為準直光30的光徑。 　　[0037] 圖9係圖示了顯示部103中的顯示例。準直光30係以近似圓而被表示。然後，此情況下，以能夠了解所被求出之準直光30的光軸相對於規格上之基準軸位置而朝哪個方向偏移了多少程度的方式，而被顯示。 　　[0038] 如上述，在圖4所示的光偵測裝置100中，係於準直光30之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形，基於從該外形所被求出的近似圓而求出準直光30的光軸及光徑。因此，不會受到集中型的光強度分布之偏頗所影響，可穩定地球出準直光30的光軸或光徑。 　　[0039] ＜2.變形例＞ 　　此外，於上述實施形態中，係將特定比率設成86.5%。該86.5%，係為「ISO11145」內也有被記載的數值，但本技術係可對任意之數值做適用。 　　[0040] 又，於上述實施形態中，於準直光30之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形之際，展示了從複數位置按照光強度由強而弱之順序來選擇位置並將光強度依序逐次加算的方法，但於準直光30之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形之際，也可考慮從複數位置按照光強度由弱而強之順序來選擇位置並將光強度依序逐次減算的方法。 　　[0041] 此情況下，處理部102係從複數位置按照光強度由弱而強之順序來選擇位置並從總光強度依序逐次減算光強度，根據剩餘之光強度相對於總光強度而達到特定比率時的按照順序所被選擇之複數位置，而於準直光30之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形。 　　[0042] 此外，不限於如上述的藉由順次加算或順次減算而求出的方法，只要能夠找到會是特定比率之外形即可。例如，亦可為，預先被切割成之區域的光強度之加算合計值是相對於總光強度而為特定比率。 　　[0043] 又，於上述實施形態中，作為光束雖然想定了光強度分布為不均勻之準直光，但即使是帶有漂亮的高斯分布的準直光，本技術仍亦可適用。 　　[0044] 又，於上述實施形態中，作為光強度分布為不均勻之光束雖然是想定了由VCSEL所產生的雷射光，但即使是其他的光強度分布為不均勻之雷射光，本技術仍亦可適用。 　　[0045] 又，於上述實施形態中，係雖然想定1通道來進行說明，但即使在多通道的情況下，仍可適用本技術。此情況下，必須要求出各個通道的總光強度，於各通道中適用本技術。 　　[0046] 又，於上述實施形態(參照圖4)中，係圖示了從插座10或插頭20之端面所發出的準直光30的光軸是對端面為垂直的情況。可是，本技術係例如如圖2所示，即使從插座10或插頭20之端面所發出的準直光30的光軸對端面並非垂直的情況下，仍亦可適用。 　　[0047] 又，雖然沒有上述，但如圖10(a)、(b)所示，藉由對準直光30算出2點以上之剖面上的光軸及光徑，可看出準直光30的光軸之傾斜及收束/擴散程度。 　　[0048] 此外，如以下的構成也是屬於本揭露的技術範圍。 　　(1)　一種光偵測方法，係具有： 　　第1步驟，係於光束之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形；和 　　第2步驟，係從上記外形求出近似圓，基於該近似圓而求出上記光束的光軸及/或光徑。 　　(2)　如前記(1)所記載之光偵測方法，其中， 　　在上記第1步驟中， 　　將上記光束之剖面上的複數位置之光強度全部予以加算而作為上記總光強度； 　　從上記複數位置按照光強度由強而弱之順序來選擇位置並將光強度依序逐次加算，根據加算光強度相對於上記總光強度而達到特定比率時的上記按照順序所被選擇之複數位置，來求出上記外形。 　　(3)　如前記(2)所記載之光偵測方法，其中， 　　上記光束之剖面上的複數位置，係為拍攝上記光束之剖面的攝像元件的各像素位置。 　　(4)　如前記(1)所記載之光偵測方法，其中， 　　在上記第1步驟中， 　　將上記光束之剖面上的複數位置之光強度全部予以加算而作為上記總光強度； 　　從上記複數位置按照光強度由弱而強之順序來選擇位置並從上記總光強度依序逐次減算光強度，根據剩餘之光強度相對於上記總光強度而達到特定比率時的上記按照順序所被選擇之複數位置，來求出上記外形。 　　(5)　如前記(4)所記載之光偵測方法，其中， 　　上記光束之剖面上的複數位置，係為拍攝上記光束之剖面的攝像元件的各像素位置。 　　(6)　如前記(1)至(5)之任一項所記載之光偵測方法，其中， 　　上記光束係為準直光。 　　(7)　如前記(1)至(6)之任一項所記載之光偵測方法，其中， 　　在上記第2步驟中， 　　從上記外形使用最小平方法求出上記近似圓。 　　(8)　如前記(1)至(7)之任一項所記載之光偵測方法，其中， 　　上記光束係為多模之雷射光。 　　(9)　如前記(1)所記載之光偵測方法，其中， 　　上記光束，係為由垂直共振器面發光型雷射所發光的雷射光。 　　(10)　一種光偵測裝置，係具備： 　　攝像元件，係拍攝光束之剖面而獲得攝像影像資料；和 　　處理部，係將上記攝像影像資料加以處理，而求出上記光束的光軸及/或光徑； 　　上記處理部係 　　於上記光束之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形，從該外形求出近似圓，基於該近似圓而求出上記光束的光軸及/或光徑。 　　(11)　一種程式，係用以令電腦執行光偵測方法，其係具有： 　　第1步驟，係於光束之剖面上求出相對於總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形；和 　　第2步驟，係從上記外形求出近似圓，基於該近似圓而求出上記光束的光軸及/或光徑。
[0049]10‧‧‧插座20‧‧‧插頭30‧‧‧準直光100‧‧‧光偵測裝置101‧‧‧攝像元件102‧‧‧處理部103‧‧‧顯示部
[0022] 　　[圖1]藉由從插座與插頭之端面所被輸出入的準直光而進行通訊的樣子的圖示。 　　[圖2]從插座或插頭之端面所被輸出的準直光有傾斜之狀態的圖示。 　　[圖3]從插座或插頭之端面所被輸出的準直光為收束或擴散之狀態的圖示。 　　[圖4]作為測定裝置的光偵測裝置之構成例的區塊圖。 　　[圖5]準直光之剖面上的光強度分布(功率分布)之一例的圖示。 　　[圖6]於具有不均勻之光強度分布的準直光中以其重心位置為光軸之情況的說明圖。 　　[圖7]於具有不均勻之光強度分布的準直光中以其中心位置為光軸之情況的說明圖。 　　[圖8]求出準直光之光軸及光徑的程序之一例的說明圖。 　　[圖9]顯示部中的光軸及光徑之顯示例的圖示。 　　[圖10]藉由算出2點以上之剖面上的光軸及光徑就可看到準直光之光軸之傾斜及收束/擴散程度的說明圖。
30:準直光

Claims (9)

  1. 一種光偵測方法，係具有：第1步驟，係將光束之剖面上的複數位置之光強度全部予以加算而作為上記總光強度，求出相對於上記總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形；和第2步驟，係從上記外形求出近似圓，基於該近似圓而求出上記光束的光軸及/或光徑；其中，上記光束係從插頭及插座之其中一方射出並入射至上記插頭及上記插座之其中另一方，以在上記插頭及上記插座的連接期間中在上記插頭及上記插座之間執行通訊；上記光束之剖面上的複數位置，係為拍攝上記光束之剖面的攝像元件的各像素位置。
  2. 如請求項1所記載之光偵測方法，其中，在上記第1步驟中，從上記複數位置按照光強度由強而弱之順序來選擇位置並將光強度依序逐次加算，根據加算光強度相對於上記總光強度而達到特定比率時的上記按照順序所被選擇之複數位置，來求出上記外形。
  3. 如請求項1所記載之光偵測方法，其中，在上記第1步驟中， 從上記複數位置按照光強度由弱而強之順序來選擇位置並從上記總光強度依序逐次減算光強度，根據剩餘之光強度相對於上記總光強度而達到特定比率時的上記按照順序所被選擇之複數位置，來求出上記外形。
  4. 如請求項1所記載之光偵測方法，其中，上記光束係為準直光。
  5. 如請求項1所記載之光偵測方法，其中，在上記第2步驟中，從上記外形使用最小平方法求出上記近似圓。
  6. 如請求項1所記載之光偵測方法，其中，上記光束係為多模之雷射光。
  7. 如請求項1所記載之光偵測方法，其中，上記光束，係為由垂直共振器面發光型雷射所發光的雷射光。
  8. 一種光偵測裝置，係具備：攝像元件，係拍攝光束之剖面而獲得攝像影像資料；和處理部，係將上記攝像影像資料加以處理，而求出上記光束的光軸及/或光徑； 上記處理部係將上記光束之剖面上的複數位置之光強度全部予以加算而作為上記總光強度，求出相對於上記總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形，從該外形求出近似圓，基於該近似圓而求出上記光束的光軸及/或光徑；其中，上記光束係從插頭及插座之其中一方射出並入射至上記插頭及上記插座之其中另一方，以在上記插頭及上記插座的連接期間中在上記插頭及上記插座之間執行通訊；上記光束之剖面上的複數位置，係為拍攝上記光束之剖面的攝像元件的各像素位置。
  9. 一種程式產品，係用以令電腦執行光偵測方法，其係具有：第1步驟，係將光束之剖面上的複數位置之光強度全部予以加算而作為上記總光強度，求出相對於上記總光強度而為特定比率之光強度的範圍之外形；和第2步驟，係從上記外形求出近似圓，基於該近似圓而求出上記光束的光軸及/或光徑；其中，上記光束係從插頭及插座之其中一方射出並入射至上記插頭及上記插座之其中另一方，以在上記插頭及上記插座的連接期間中在上記插頭及上記插座之間執行通訊；上記光束之剖面上的複數位置，係為拍攝上記光束之 剖面的攝像元件的各像素位置。
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