JP6267132B2 - 密着性改善剤およびシラン化合物 - Google Patents
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Description
本発明の密着性改善剤は、イソシアネートを有するケイ素化合物と特定のブロック基を有するケイ素化合物との反応物であるシラン化合物である。具体的には、以下の通りである。
本発明にかかるシラン化合物は、上記一般式(1)で表されるイソシアネートを有するケイ素化合物と、上記一般式(2)で表されるケイ素化合物との反応物である。
本発明の密着性改善剤をレジスト材に添加して用いると、諸般の製造プロセス内で、サンドブラスト、イオン注入、エッチングなどの処理を施す際の保護膜(レジスト)として用いることができる。本発明の密着性改善剤を添加したレジスト材は密着性、現像性に優れるため、高機能化した機器を製造することができる。レジストは、ネガレジストでも、ポジレジストでもよい。本発明の密着性改善剤をレジスト材に添加する際の添加量は、特に限定されず、レジスト材などの材料や使用目的に応じて適宜決定すればよい。
本発明のレジスト材は、エチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する重合性化合物(モノマーまたはオリゴマー)の少なくとも1種を含む。前記エチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する重合性化合物としては、ラジカル重合可能なものであれば特に制限はない。前記重合性化合物は、エチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有していればよく、例えば、分子内にエチレン性不飽和結合を1つ有する化合物、分子内にエチレン性不飽和結合を2つ有する化合物、分子内にエチレン性不飽和結合を3つ以上有する化合物のいずれであってもよい。
本発明のレジスト材はバインダーポリマーの少なくとも1種を含む。前記バインダーポリマーとしては通常用いられるバインダーポリマーを特に制限はなく用いることができる。具体的には例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、およびフェノール系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。
バインダーポリマーは、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明のレジスト材に用いられる光重合開始剤としては、光重合開始剤としてイミダゾール二量体の少なくとも1種を含むものを用いるとよい。光重合開始剤としてのイミダゾール二量体としては、例えば、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(2,4−ジクロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ビス(3,4−ジメトキシフェニル)イミダゾール二量体、2,5−ビス(o−クロロフェニル)−4−(3,4−ジメトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ビス(3,4−ジメトキシフェニル)イミダゾール二量体、2,5−ビス(o−フルオロフェニル)−4−(3,4−ジメトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、および2−(p−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体などが挙げられる。
本発明のレジスト材は、各種の添加剤をさらに含むことができる。添加剤としては、染料、光発色剤、熱発色防止剤、可塑剤、水素供与体、発色剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを挙げることができる。
本発明のレジスト材は、必要に応じて溶剤を含むことができる。溶剤としては特に制限されず、通常用いられる溶剤から適宜選択することができる。具体的には例えば、メタノール、エタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、等のケトン類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のグリコールアセテート類、トルエン等の炭化水素類、N,N−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶剤、プロピレングリコールモノメチルエーテル2−アセテート、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルアセテート類、シクロへキサンノンなどの環状ケトン類などを挙げることができる。
上記レジスト材は、は、例えば以下のようにしてレジスト層の形成に用いることができる。上記レジスト材を後述する支持フィルム、金属板、ガラスなどの支持体の表面上に塗布し、乾燥させることにより、前記レジスト材の塗膜であるレジスト層を支持体上に形成することができる。
前記の密着性改善剤において説明した、一般式(1)で表されるイソシアネートを有するケイ素化合物と、一般式(2)で表されるケイ素化合物との反応物である前記一般式(3)および(4)で表されるシラン化合物のうち、XがOまたはNH−CO−NHである下記一般式(3’)および(4’)で表される化合物は、新規化合物であり、本発明において初めて提供されるものである。本発明の一般式(3’)または(4’)で表されるシラン化合物も、樹脂、塗料、レジスト材、コーティング剤などに添加することで、密着性と安定性とを付与することができる。
撹拌装置、還流冷却管、滴下ロート、温度計を備えた反応容器に、イソシアネートプロピルトリエトキシシラン(KBM9007、信越化学工業(株)製)100質量部とN−メチルピロリドン(NMP)485質量部を入れた混合液に、ウレイドプロピルトリメトキシシラン(T1915、東京化成工業(株)製)108質量部を攪拌しながら滴下した。その後、混合液を65℃に上昇させて、この温度を保ちながら、2日間反応させた。反応の完了は、IRを用いて、イソシアネートピークの消滅を確認した。
得られた溶液の固形分濃度は、30.0質量%であった。
撹拌装置、還流冷却管、滴下ロート、温度計を備えた反応容器に、イソシアネートプロピルトリエトキシシラン(KBM9007、信越化学工業(株)製)100質量部とN−メチルピロリドン(NMP)336質量部を入れた混合液に、トリメチルシラノール(LS−310、信越化学工業(株)製)44質量部を攪拌しながら滴下した。その後、混合液を65℃に上昇させて、この温度を保ちながら、2時間反応させた。反応の完了は、IRを用いて、イソシアネートピークの消滅を確認した。
得られた溶液の固形分濃度は、30質量%であった。
撹拌装置、還流冷却管、滴下ロート、温度計を備えた反応容器に、イソシアネートプロピルトリエトキシシラン(KBM9007、信越化学工業(株)製)100質量部とN−メチルピロリドン(NMP)463質量部を入れた混合液に、アミノプロピルトリメトキシシラン(KBM−903、信越化学工業(株)製)87質量部を攪拌しながら滴下した。その後、混合液を65℃に上昇させて、この温度を保ちながら、3時間反応させた。反応の完了は、IRを用いて、イソシアネートピークの消滅を確認した。
得られた溶液の固形分濃度は、30質量%であった。
撹拌装置、還流冷却管、滴下ロート、温度計を備えた反応容器に、イソシアネートプロピルトリエトキシシラン(KBM9007、信越化学工業(株)製)100質量部とN−メチルピロリドン(NMP)455質量部を入れた混合液に、メルカプトプロピルトリメトキシシラン(KBM−803、信越化学工業(株)製)95質量部を攪拌しながら滴下した。その後、混合液を65℃に上昇させて、この温度を保ちながら、2時間反応させた。反応の完了は、IRを用いて、イソシアネートピークの消滅を確認した。
得られた溶液の固形分濃度は、30質量%であった。
撹拌装置、還流冷却管、滴下ロート、温度計を備えた反応容器に、イソシアネートプロピルトリエトキシシラン(KBM9007、信越化学工業(株)製)100質量部とN−メチルピロリドン(NMP)445質量部を入れた混合液に、ウレイドプロピルトリメトキシシラン(T1915、東京化学工業(株)製)91質量部を攪拌しながら滴下した。その後、混合液を65℃に上昇させて、この温度を保ちながら、2日間反応させた。反応の完了は、IRを用いて、イソシアネートピークの消滅を確認した。
得られた溶液の固形分濃度は、30質量%であった。
イソシアネートをブロックしていないイソシアネートプロピルトリエトキシシラン(KBM9007、信越化学工業(株)製)を用いた。
3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(KBM503、信越化学工業(株)製)を用いた。
ウレイドプロピルトリメトキシシラン(T1915、東京化成工業(株)製)108質量部の代わりに、メチルエチルケトンオキシム42質量部を用いた以外は、実施例1と同様に反応を行い、シラン化合物を得た。
撹拌装置、還流冷却管、窒素吹き込み管、温度計を備えた反応容器に、メタクリル酸20g、ベンジルメタクリレート40g、ヒドロキシエチルメタクリレート15g、シクロへキシルマレイミド25g、プロピレングリコールアセテート300gを仕込み、窒素を吹き込みながらに溶解させた。80度まで加熱した後、アゾビスイソブチロニトリル1gを加え、8時間80℃に保ち、重合させた。メタクリル酸共重合体はゲルパーミュエーションクロマトグラフィーにて測定したところ、重量平均分子量が28000、その固形分酸価は115であった。
(実施例6〜10および比較例4〜6)
上記実施例1〜5のシラン化合物および比較例1〜3のシラン化合物をそれぞれ用いて、実施例6〜10および比較例4〜6のレジスト材を調製した。具体的には、容器に、重合性化合物として、ジペンタエリスリトール ヘキサアクリレート(DPHA)50質量部、バインダーポリマーとして合成例1で製造したメタクリル酸共重合体100質量部、界面活性剤として、シリコーン系界面活性剤であるFZ−2122(シリコーンオイル、東レ・ダウコーニング社製)0.31質量部、溶剤として1−メトキシプロピル−2−アセテート(PGMAc、ダイセル化学工業製)およびシクロヘキサノン(アノン、DOMO CHEMICALS製)、重合開始剤として2−メチル−1−(4−メチルチオ)フェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン(IRGACURE907、BASF製)10.5質量部、シラン化合物8質量部を入れて、溶剤に溶解させてレジスト材を調製した。
実施例1のシラン化合物8質量部の代わりに、実施例1記載のシラン化合物を3質量部および3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物(X−12−967C、信越化学工業社製)を5質量部使用した以外は、実施例10と同様にしてレジスト材を調製した。
上記実施例6〜11、および比較例4〜6について、密着性、安定性、電圧保持率(Voltage Holding Ratio:以下、「VHR」と略す)を測定した。密着性、安定性、VHRは、以下の条件で測定した。
試験ガラス基板上にレジスト材をスピンコートにより塗布膜厚が1.5〜2.0μmとなるように塗布して、120秒間静置した。これをホットプレート上で90℃、120秒間プリベークした。この試験基板を紫外線で全面露光する。露光量は100mJ/cm2程度とした。次に、0.1質量%の水酸化カリウム水溶液の現像液を用い、60秒間現像した。さらに、ホットプレート上で230℃、18分間、ポストベークした。
なお、密着性の評価は以下のように判定した。
○:テープ剥がれ無し(密着率100%)。
△:部分的にテープ剥がれ有り(密着率30〜99%)。
×:大部分のテープ剥がれ有り(密着率0〜29%)。
1.5〜2.0μmとなるように塗布して、120秒間静置した。これをホットプレート上で90℃、120秒間プリベークした。この試験基板を100mJ/cm2の露光量にて紫外線で全面露光した。次に、0.1質量%の水酸化カリウム水溶液の現像液を用い、60秒間現像をした。さらに、ホットプレート上で230℃、18分間、ポストベークし、試験基盤を作成した。この基盤を、レジスト塗布面が上を向くようにプレッシャークッカー試験機に入れ、2atm、120℃を30分間保持した。
なお、高温高湿密着性の評価は以下のように判断した。
○:テープ剥がれ無し(密着率100%)。
△:部分的にテープ剥がれ有り(密着率30〜99%)。
×:大部分のテープ剥がれ有り(密着率0〜29%)
調合したレジスト液を室温下、50日経時させたものの粘度変化を測定した。
○:粘度が調合時に比べて5%以下の上昇率
△:粘度が調合時に比べて5%〜20%の上昇率
×:粘度が調合時に比べて20%以上の上昇率
調合したレジスト液を室温下、7日、14日、21日、28日、50日経時させたのち、上記の高温高湿密着性試験と同様に評価した。
表面にITO膜を形成したガラス基板上に、上記実施例、比較例のレジスト材を膜厚 2μmとなるようにスピンコートして、90℃で2分間プリベークを行なったのち、紫外線を100J/m2照射し、その後230℃で18分間ポストベークした。次いで、この塗布基板を表面にITO膜を形成した別のガラス基板と張り合わせ、基板間に液晶を注入して液晶セルを作製して、100℃で1時間アニールを行なった。得られた液晶セルについて、60℃、電圧負荷時間60マイクロ秒、電圧5V、ローパスフィルタ2MHzの条件で電圧保持率を測定した。
上記実施例、比較例について、パターンを作成し密着性、耐薬品性を測定した。
試験基板上にレジスト材をスピンコートにより塗布膜厚が3.5〜4.0μmとなるように塗布して、120秒間静置した。これをホットプレート上で90℃、120秒間プリベークした。この試験基板を10μmの正方形ドットのマスクを介して100mJ/cm2の露光量にて紫外線で露光した。次に、0.1質量%の水酸化カリウム水溶液の現像液を用い、60秒間現像し、10μm角のドットパターンのあるテスト基盤を作成した。顕微鏡で現像後の基板上に形成されたフォトスペーサーの密着性を観察した。
なお、現像密着性の評価は以下のようにする。
○:剥がれたドットパターン無し(密着率100%)。
△:部分的に剥がれたドットパターン有り(密着率30〜99%)。
×:大部分の剥がれたドットパターン有り(密着率0〜29%)。
上記パターニング密着性評価と同様に作成したテスト基盤を、さらにホットプレート上で230℃、18分間、ポストベークした
なお、耐薬試験密着性の評価は以下のようにした。
○:剥がれドットパターン無し(密着率100%)。
△:部分的に剥がれドットパターン有り(密着率30〜99%)。
×:大部分の剥がれドットパターン有り(密着率0〜29%)。
Claims (9)
- 下記一般式(1)で表されるイソシアネートを有するケイ素化合物と、
下記一般式(2)で表されるケイ素化合物との反応物であるシラン化合物を含む密着性改善剤。
- 前記シラン化合物が、下記式(3)または(4)で表される化合物である、請求項1に記載の密着性改善剤。
- 前記Aで表される、連結基を有する炭素数2〜18の直鎖または分岐鎖のアルキレン基において、2価または3価の連結基は、下記式[A1]からなる群より選択される少なくとも1個であり、
前記Bで表される、連結基を有する炭素数2〜15の直鎖または分岐鎖のアルキレン基において、2価の連結基は、下記式[B1]からなる群より選択される少なくとも1個である請求項1または2に記載の密着性改善剤。
- 前記シラン化合物が、下記式(5)、(7)および(8)のいずれかの式で表されるシラン化合物である、請求項1に記載の密着性改善剤。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の密着性改善剤を含むレジスト材。
- 下記一般式(3’)または(4’)で表される、シラン化合物。
- 前記Aで表される、連結基を有する炭素数2〜18の直鎖または分岐鎖のアルキレン基において、2価または3価の連結基は、下記式[A1]からなる群より選択される少なくとも1個であり、
前記Bで表される、連結基を有する炭素数2〜15の直鎖または分岐鎖のアルキレン基において、2価の連結基は、下記式[B1]からなる群より選択される少なくとも1個である請求項7に記載のシラン化合物。
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