JP6237150B2

JP6237150B2 - 導電性組成物

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Publication number: JP6237150B2
Application number: JP2013240682A
Authority: JP
Inventors: 正幸西塔; 知之大嶽; 真也疋田; 義哲姜
Original assignee: NOF Corp
Current assignee: NOF Corp
Priority date: 2012-11-30
Filing date: 2013-11-21
Publication date: 2017-11-29
Anticipated expiration: 2033-11-21
Also published as: JP2014130806A

Description

本発明は、導電性組成物に関し、更に詳細には、導電性及び保存安定性に優れ、印刷回路用途に極めて有用な導電性組成物に関する。

近年、プリンテッドエレクトロニクスへの注目が高まっており、回路、コンデンサ素子、半導体素子等を構成する電極・配線や強誘電体材料、半導体材料等をスクリーン印刷やグラビア印刷といった印刷手法にて配置する試みがなされている。中でも電極・配線の形成においては、金属粉を主成分とする印刷回路用導電性組成物が広く用いられている。
このような導電性組成物においては、金属粉の１次粒子が凝集することで、粗大な２次粒子を形成しやすく、その結果、導電性組成物の安定性や導電性が低下することが知られている。こうした金属粉の凝集に対して、凝集を防ぐ分散剤を導電性組成物中に添加することが提案されている。該分散剤としては例えばラウロイルサルコシン（Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸）等のサルコシン化合物およびその金属塩が有効であり、特許文献１及び２には、分散剤としてこれらを含有する導電性組成物が提案されている。
例えば、特許文献２の導電性組成物は金属粉の凝集が抑制されているので、該導電性組成物より得られる塗膜の体積抵抗率は１０^-3Ω・ｃｍ以下と導電性に優れている。しかし、特許文献２の発明では、導電性組成物の経時的な粘度変化や経時的な導電性の低下が起こり、保存安定性に劣るという問題がある。印刷手法においては、導電性組成物の粘度と印刷性には密接な相関があることから、導電性組成物を安定して印刷する上で、導電性組成物の粘度変化は好ましくない。

上記経時的な粘度変化や導電性の低下は、使用される分散剤の酸としての作用に起因するものと考えられている。すなわち、粘度変化は、該導電性組成物に含有される樹脂と酸との反応により発生し、導電性の低下は、酸により金属粒子表面での酸化が促進され、酸化膜が急速に増加することで発生すると考えられている。
特許文献３では、導電性組成物の酸性度を低下させるために、無機塩基やアミン化合物等の塩基性化合物を添加する技術が開示され、特許文献４及び５では、分散剤を金属塩とする技術が開示されている。また、特許文献６では、防錆剤を添加して酸化を抑制する技術が開示されている。

特開昭６０-２１０５６号公報特開平４-７２３６７号公報特開昭６１-２００１７９号公報特開平３-６２６８号公報特開平７-１６７８４号公報特開平８-２１８００６号公報

特許文献３〜５に開示の技術では、導電性組成物の酸性度を低下させることによって、粘度変化防止及び酸化が抑制されることによる導電性の低下防止ができるものの、自然酸化自体を抑制することはできない。また、特許文献６に開示の技術において、防錆剤の作用機構は、金属表面に強固な保護層を形成して酸との反応を防止する点にあるが、該保護層の導電性が低いために導電性組成物の導電性が低下するという問題がある。
そこで本発明の課題は、酸化抑制効果が高く、また導電性組成物の導電性を低下させることなく、さらに粘度及び導電性の経時的変化が小さく、かつ安定した印刷特性を有する、金属粉末含有の導電性組成物を提供することにある。

本発明によれば、（ａ）金属粉末、（ｂ）樹脂及び（ｃ）式（１）で表される化合物を含み、必要に応じて（ｄ）アミンを含有してなり、（ａ）金属粉末の元素と（ｃ）式（１）で表される化合物を構成する金属Ｍの元素が同一である導電性組成物が提供される。

（式中、Ｒ₁及びＲ₂はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２２のアルキル基又は炭素数２〜２２のアルケニル基を示す。ｎは１〜１０の整数である。ｘは１〜４の整数であり、Ｍは銅、ニッケル、コバルト、亜鉛、鉄、アルミニウム、パラジウム、白金、スズ、銀、又は金である）。

本発明の導電性組成物は、（ｃ）式（１）で表される化合物が金属塩であるために、該導電性組成物の酸性度が低くなり、粘度の経時変化を抑制することができる。更に（ａ）金属粉末を構成する金属元素と、（ｃ）式（１）で表される化合物を構成する金属元素Ｍが同一であるために、導電性組成物中にて、（ａ）金属粉末および（ｃ）式（１）で表される化合物を構成する金属元素の金属イオン濃度が増加することで、金属と金属イオン間の平衡が金属側に偏り、金属の酸化を抑制することができる。また、上記の導電性組成物は、更には必要に応じて（ｄ）アミンを含有するため、初期の導電性に優れ、さらに経時後の粘度及び抵抗率について初期値からの変化が小さく、保存安定性に優れる。従って、本発明の導電性組成物を用いて、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷等の印刷手法にて印刷回路を作製する際に、導電性組成物の保存安定性と印刷回路の導電性を両立することができる。

本発明に用いる（ａ）金属粉末（以下、（ａ）成分ということがある）は、金属の粉末であれば特に限定されないが、例えば、金属種としては、銅、ニッケル、コバルト、亜鉛、鉄、アルミニウム、パラジウム、白金、スズ、銀、又は金等が挙げられる。なお、（ｃ）の金属元素も対応する複合金属塩とすることにより、上記これらを含む合金も使用し得る。特に、銅粉が導電性および汎用性の面から好ましい。また、金属粒子の作製方法は、電解法、湿式還元法等の湿式法、アトマイズ法、粉砕物等を好ましく挙げることができる。該金属粉末の粒径は、保存安定性の点で、０．０１〜１００μｍ、特に０．０５〜３０μｍの範囲であるのが好ましい。

本発明の導電性組成物に用いる（ｂ）樹脂（以下、（ｂ）成分ということがある）は特に限定されるものではなく、導電性組成物に用いられる公知の樹脂（熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等。）を好ましく挙げることができる。例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリエステル、ポリエチレン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、アミド樹脂、イミド樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、等が、熱硬化性樹脂としてはアクリレート樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、オキサジン樹脂、オキセタン樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコン樹脂、ビスマレイドトリアジン樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、フラン樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、尿素樹脂、等を好ましく挙げることができ、使用に際しては単独又は複数の樹脂を併用して用いることができる。また、これらの樹脂は硬化剤、硬化触媒等と併用して用いても良い。特に、熱硬化性樹脂を用いた場合、重合時の体積収縮が大きいことで導電性組成物中の金属粒子同士が強く接触することになり、導電性が高くなるため好ましい。

本発明において、前記（ａ）成分と、（ｂ）成分との配合割合は、これらの合計量を１００重量部とした場合、好ましくは（ａ）成分５０〜９８重量部、特に好ましくは６５〜９３重量部、よって、好ましくは（ｂ）成分２〜５０重量部、特に好ましくは７〜３５重量部である。（ａ）成分と（ｂ）成分との配合割合が上記範囲外の場合には、樹脂の不足により銅粉同士が十分に接触しない点または樹脂による導通阻害が発生する点により、導電性が低下するおそれがある。

本発明に用いる（ｃ）式（１）で表される化合物（以下、（ｃ）成分ということがある）において、式（１）中Ｒ₁及びＲ₂はそれぞれ独立に、水素原子、ブチル基、デシル基、ドコシル基等の炭素数１〜２２のアルキル基、又はブテニル基、デセニル基、ドコセニル基等の炭素数２〜２２のアルケニル基を示す。Ｒ₁としては、特に炭素数１０〜１８のアルキル基又は炭素数１０〜１８のアルケニル基を好ましく挙げられる。また、Ｒ₂としては、特に炭素数１〜１０のアルキル基又は炭素数２〜１０のアルケニル基を好ましく挙げられる。
式（１）中ｎは１〜１０の整数、好ましくは１〜５の整数である。ｘは１〜４の整数であり、金属Ｍの価数を示す。Ｍは銅、ニッケル、コバルト、亜鉛、鉄、アルミニウム、パラジウム、白金、スズ、銀、又は金である。

（ｃ）成分としては、例えば、式（１）のＭが銅の場合、Ｎ−メチル−Ｎ−デカノイルアミノ酢酸銅（ＩＩ）（式（１）中のＲ₁がＣ₉Ｈ₁₉、Ｒ₂がＣＨ₃、ｎが１の化合物）、Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸銅（ＩＩ）（式（１）中のＲ₁がＣ₁₁Ｈ₂₃、Ｒ₂がＣＨ₃、ｎが１の化合物）、Ｎ−メチル−Ｎ−テトラデカノイルアミノ酢酸銅（ＩＩ）（式（１）中のＲ₁がＣ₁₃Ｈ₂₇、Ｒ₂がＣＨ₃、ｎが１の化合物）、Ｎ−メチル−Ｎ−ヘキサデカノイルアミノ酢酸銅（ＩＩ）（式（１）中のＲ₁がＣ₁₅Ｈ₃₁、Ｒ₂がＣＨ₃、ｎが１の化合物）、Ｎ−メチル−Ｎ−オクタデカノイルアミノ酢酸銅（ＩＩ）（式（１）中のＲ₁がＣ₁₇Ｈ₃₅、Ｒ₂がＣＨ₃、ｎが１の化合物）、Ｎ−メチル−Ｎ−［（Ｚ）−１−オキソ−９−オクタデセニル］アミノ酢酸銅（ＩＩ）（式（１）中のＲ₁がＣ₁₇Ｈ₃₃、Ｒ₂がＣＨ₃、ｎが１の化合物）、Ｎ−メチル−Ｎ−ドコサノイルアミノ酢酸銅（ＩＩ）（式（１）中のＲ₁がＣ₂₁Ｈ₄₃、Ｒ₂がＣＨ₃、ｎが１の化合物）等のＮ−メチル−Ｎ−アルカノイルアミノ酢酸銅；ヤシ油脂肪酸サルコシン銅、トール油抽出脂肪酸サルコシン銅等の混合脂肪酸サルコシン銅；３−［Ｎ−メチル−Ｎ−デカノイルアミノ］プロピオン酸銅（式（１）中のＲ₁がＣ₉Ｈ₁₉、Ｒ₂がＣＨ₃、ｎが２の化合物）、３−［Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ］プロピオン酸銅（ＩＩ）（式（１）中のＲ₁がＣ₁₁Ｈ₂₃、Ｒ₂がＣＨ₃、ｎが２の化合物）、３−［Ｎ−メチル−Ｎ−テトラデカノイルアミノ］プロピオン酸銅（ＩＩ）（式（１）中のＲ₁がＣ₁₃Ｈ₂₇、Ｒ₂がＣＨ₃、ｎが２の化合物）、３−［Ｎ−メチル−Ｎ−ヘキサデカノイルアミノ］プロピオン酸銅（ＩＩ）（式（１）中のＲ₁がＣ₁₅Ｈ₃₁、Ｒ₂がＣＨ₃、ｎが２の化合物）、３−［Ｎ−メチル−Ｎ−オクタデカノイルアミノ］プロピオン酸銅（ＩＩ）（式（１）中のＲ₁がＣ₁₇Ｈ₃₅、Ｒ₂がＣＨ₃、ｎが２の化合物）、３−［Ｎ−メチル−Ｎ−ドコサノイルアミノ］プロピオン酸銅（ＩＩ）（式（１）中のＲ₁がＣ₂₁Ｈ₄₃、Ｒ₂がＣＨ₃、ｎが２の化合物）を好ましく挙げることができる。
また、（ｃ）成分のＭとしては、銅以外に、ニッケル、コバルト、亜鉛、鉄、アルミニウム、パラジウム、白金、スズ、銀、又は金を用いることができる。

本発明において（ｃ）成分の配合割合は、前記（ａ）成分と（ｂ）成分との合計量１００重量部に対して、好ましくは０．５〜１５重量部、特に好ましくは１〜１０重量部である。（ｃ）成分の配合割合が前記０．５重量部未満の場合には、（ｃ）成分による酸化膜除去が十分でなく導電性が低下するおそれがあり、前記１５重量部を超える場合には、（ｃ）成分自体の導通阻害効果が大きくなり、導電性が低下するおそれがある。

本発明の導電性組成物は、上記（ａ）〜（ｃ）成分以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、または更に効果を改善する等の目的で、他の成分を含有させることができる。
他の成分としては、例えば、本発明の導電性組成物の導電性及び保存安定性を更に向上させる（ｄ）アミン（以下、（ｄ）成分ということがある）が挙げられ、該（ｄ）成分としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン等を挙げることができる。具体的には脂肪族アミンとして、例えば、ブチルアミン、アミルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、２−エチルヘキシルアミン、ジイソプロピルアミン、トリエチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ラウロイルプロピレンジアミン、パルミトイルプロピレンジアミン、ステアリルプロピレンジアミン、オレイルブロピレンジアミン等を挙げることができる。また芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、ｏ−アミノフェノール、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４−（４−スルホベンジル）アミノアニリン、４−ジメチルアミノアニリン、４−ジエチルアミノアニリン、２−アミノ−５−ジエチルアミノトルエン、４−［Ｎ−（β−ヒドロキシエチル）アミノ］アニリン、４−［Ｎ，Ｎ−ジ−（β−ヒドロキシエチル）アミノ］アニリンを挙げることができる。

本発明において、（ｄ）成分を含有させる場合の配合割合は、前記（ｃ）成分１００重量部に対して、好ましくは１０〜１０００重量部、特に好ましくは２０〜５００重量部の範囲である。（ｄ）成分の配合割合が前記１０００重量部を超える場合には、（ｄ）成分自体の導通阻害効果が大きくなり、導電性が低下するおそれがある。

本発明の導電性組成物を調製するには、例えば、上記（ａ）〜（ｃ）成分を、また必要に応じて（ｄ）アミン等の他の成分を混合し、混練することにより得ることができる。また導電性組成物を調製する際に、必要に応じてブチルカルビトール（２−（２−ブトキシエトキシ）エタノール）等の粘度調整剤、消泡剤、増粘剤、皮張り防止剤や、樹脂の硬化性に影響を与える反応性希釈剤、硬化触媒等の添加剤等を適宜添加することも可能である。

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
まず、（ｃ）成分の合成例を以下に示す。

合成例１：Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸銅（ＩＩ）無水物（式（１）中のＲ ₁ がＣ ₁₁ Ｈ ₂₃ 、Ｒ ₂ がＣＨ ₃ 、ｎが１、ｘが２、Ｍが銅の化合物）の合成
硝酸銅（ＩＩ）３水和物３６重量部、Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸８６重量部、エタノール７９３０重量部及び水１００重量部を混合し溶液を調製した。ここに、ヘキシルアミン１０重量部をエタノール６重量部に溶解した溶液を加え、１時間攪拌後、濾過・洗浄し、得られた固体を減圧乾燥することで、水色粉末８７重量部を得た。この粉末の熱重量分析における加熱残分は１３．４％であり、これはＮ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸銅（ＩＩ）無水物の計算結果である１３．２％とほぼ一致した。

合成例２：Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸ニッケル（ＩＩ）無水物（式（１）中のＲ ₁ がＣ ₁₁ Ｈ ₂₃ 、Ｒ ₂ がＣＨ ₃ 、ｎが１、ｘが２、Ｍがニッケルの化合物）の合成
硝酸ニッケル（ＩＩ）６水和物４４重量部、Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸８６重量部、エタノール７９３０重量部、及び水１００重量部からなる溶液を作製した。ここにヘキシルアミン１０重量部をエタノール６重量部に溶解した溶液を加え、１時間攪拌後、濾過・洗浄し、得られた固体を減圧乾燥することで、薄緑色粉末８８重量部を得た。この粉末の熱重量分析における加熱残分が１１．８％であり、これはＮ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸ニッケル（ＩＩ）無水物の計算結果である１２．２％とほぼ一致した。

合成例３：Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸アルミニウム（ＩＩＩ）無水物（式（１）中のＲ ₁ がＣ ₁₁ Ｈ ₂₃ 、Ｒ ₂ がＣＨ ₃ 、ｎが１、ｘが３、Ｍがアルミニウムの化合物）の合成
硝酸アルミニウム（ＩＩＩ）９水和物５６重量部、Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸８６重量部、エタノール７９３０重量部、及び水１００重量部からなる溶液を作製した。ここにヘキシルアミン１０重量部をエタノール６重量部に溶解した溶液を加え、１時間攪拌後、濾過・洗浄し、得られた固体を減圧乾燥することで、白色粉末９８重量部を得た。この粉末の熱重量分析における加熱残分が４．１％であり、これはＮ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸アルミニウム（ＩＩＩ）無水物の計算結果である４．０％とほぼ一致した。

合成例４：Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸スズ（ＩＶ）無水物（式（１）中のＲ ₁ がＣ ₁₁ Ｈ ₂₃ 、Ｒ ₂ がＣＨ ₃ 、ｎが１、ｘが４、Ｍがスズの化合物）の合成
酢酸スズ（ＩＩ）３５重量部、Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸８６重量部、エタノール７９３０重量部、及び水１００重量部からなる溶液を作製した。ここにヘキシルアミン１０重量部をエタノール６重量部に溶解した溶液を加え、１時間攪拌後、濾過・洗浄し、得られた固体を減圧乾燥することで、灰色粉末６２重量部を得た。この粉末の熱重量分析における加熱残分が１２．５％であり、これはＮ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸スズ（ＩＶ）無水物の計算結果である１２．４％とほぼ一致した。

合成例５：Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸銀（Ｉ）無水物（式（１）中のＲ ₁ がＣ ₁₁ Ｈ ₂₃ 、Ｒ ₂ がＣＨ ₃ 、ｎが１、ｘが１、Ｍが銀の化合物）の合成
硝酸銀（Ｉ）２５重量部、Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸８６重量部、エタノール７９３０重量部、及び水１００重量部からなる溶液を作製した。ここにヘキシルアミン１０重量部をエタノール６重量部に溶解した溶液を加え、１時間攪拌後、濾過・洗浄し、得られた固体を減圧乾燥することで、薄黄色粉末５１重量部を得た。この粉末の熱重量分析における加熱残分が３５．２％であり、これはＮ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸銀（Ｉ）無水物の計算結果である３５．７％とほぼ一致した。

合成例６：Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸金（ＩＩＩ）無水物（式（１）中のＲ ₁ がＣ ₁₁ Ｈ ₂₃ 、Ｒ ₂ がＣＨ ₃ 、ｎが１、ｘが３、Ｍが金の化合物）の合成
塩化金（ＩＩＩ）４５重量部、Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸８６重量部、エタノール７９３０重量部、及び水１００重量部からなる溶液を作製した。ここにヘキシルアミン１０重量部をエタノール６重量部に溶解した溶液を加え、１時間攪拌後、濾過・洗浄し、得られた固体を減圧乾燥することで、黄色粉末８１重量部を得た。この粉末の熱重量分析における加熱残分が２４．４％であり、これはＮ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸金（ＩＩＩ）無水物の計算結果である２４．４％とほぼ一致した。

合成例７：Ｎ−メチル−Ｎ−デカノイルアミノ酢酸銅（ＩＩ）無水物（式（１）中のＲ ₁ がＣ ₉ Ｈ ₁₉ 、Ｒ ₂ がＣＨ ₃ 、ｎが１、ｘが２、Ｍが銅の化合物）の合成
硝酸銅（ＩＩ）３水和物３６重量部、Ｎ−メチル−Ｎ−デカノイルアミノ酢酸７７重量部、エタノール７９３０重量部、及び水１００重量部からなる溶液を作製した。ここにヘキシルアミン１０重量部をエタノール６重量部に溶解した溶液を加え、１時間攪拌後、濾過・洗浄し、得られた固体を減圧乾燥することで、水色粉末８１重量部を得た。この粉末の熱重量分析における加熱残分が１４．６％であり、これはＮ−メチル−Ｎ−デカノイルアミノ酢酸銅（ＩＩ）無水物の計算結果である１４．５％とほぼ一致した。

合成例８：Ｎ−メチル−Ｎ−［（Ｚ）−１−オキソ−９−オクタデセニル］アミノ酢酸銅（ＩＩ）無水物（式（１）中のＲ ₁ がＣ ₁₇ Ｈ ₃₃ 、Ｒ ₂ がＣＨ ₃ 、ｎが１、ｘが２、Ｍが銅の化合物）の合成
硝酸銅（ＩＩ）３水和物３６重量部、Ｎ−メチル−Ｎ−［（Ｚ）−１−オキソ−９−オクタデセニル］アミノ酢酸１１２重量部、エタノール７９３０重量部、及び水１００重量部からなる溶液を作製した。ここにヘキシルアミン１０重量部をエタノール６重量部に溶解した溶液を加え、１時間攪拌後、濾過・洗浄し、得られた固体を減圧乾燥することで、水色粉末１０１重量部を得た。この粉末の熱重量分析における加熱残分が１０．６％であり、これはＮ−メチル−Ｎ−［（Ｚ）−１−オキソ−９−オクタデセニル］アミノ酢酸銅（ＩＩ）無水物の計算結果である１０．３％とほぼ一致した。

合成例９：Ｎ−メチル−Ｎ−オクタデカノイルアミノ酢酸銅（ＩＩ）無水物（式（１）中のＲ ₁ がＣ ₁₇ Ｈ ₃₅ 、Ｒ ₂ がＣＨ ₃ 、ｎが１、ｘが２、Ｍが銅の化合物）の合成
硝酸銅（ＩＩ）３水和物３６重量部、Ｎ−メチル−Ｎ−オクタデカノイルアミノ酢酸１１３重量部、エタノール７９３０重量部、及び水１００重量部からなる溶液を作製した。ここにヘキシルアミン１０重量部をエタノール６重量部に溶解した溶液を加え、１時間攪拌後、濾過・洗浄し、得られた固体を減圧乾燥することで、水色粉末８９重量部を得た。この粉末の熱重量分析における加熱残分が１０．４％であり、これはＮ−メチル−Ｎ−オクタデカノイルアミノ酢酸銅（ＩＩ）無水物の計算結果である１０．３％とほぼ一致した。

合成例１０：Ｎ−メチル−Ｎ−デカノイルアミノプロピオン酸銅（ＩＩ）無水物（式（１）中のＲ ₁ がＣ ₉ Ｈ ₁₉ 、Ｒ ₂ がＣＨ ₃ 、ｎが２、ｘが２、Ｍが銅の化合物）の合成
硝酸銅（ＩＩ）３水和物３６重量部、Ｎ−メチル−Ｎ−デカノイルアミノプロピオン酸８２重量部、エタノール７９３０重量部、及び水１００重量部からなる溶液を作製した。ここにヘキシルアミン１０重量部をエタノール６重量部に溶解した溶液を加え、１時間攪拌後、濾過・洗浄し、得られた固体を減圧乾燥することで、水色粉末７６重量部を得た。この粉末の熱重量分析における加熱残分が１３．９％であり、これはＮ−メチル−Ｎ−デカノイルアミノプロピオン酸銅（ＩＩ）無水物の計算結果である１３．８％とほぼ一致した。

合成例１１：Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノプロピオン酸銅（ＩＩ）無水物（式（１）中のＲ ₁ がＣ ₁₁ Ｈ ₂₃ 、Ｒ ₂ がＣＨ ₃ 、ｎが２、ｘが２、Ｍが銅の化合物）の合成
硝酸銅（ＩＩ）３水和物３６重量部、Ｎ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノプロピオン酸９０重量部、エタノール７９３０重量部、及び水１００重量部からなる溶液を作製した。ここにヘキシルアミン１０重量部をエタノール６重量部に溶解した溶液を加え、１時間攪拌後、濾過・洗浄し、得られた固体を減圧乾燥することで、水色粉末７５重量部を得た。この粉末の熱重量分析における加熱残分が１２．４％であり、これはＮ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノプロピオン酸銅（ＩＩ）無水物の計算結果である１２．６％とほぼ一致した。

合成例１２：Ｎ−メチル−Ｎ−オクタデカノイルアミノプロピオン酸銅（ＩＩ）無水物（式（１）中のＲ ₁ がＣ ₁₇ Ｈ ₃₅ 、Ｒ ₂ がＣＨ ₃ 、ｎが２、ｘが２、Ｍが銅の化合物）の合成
硝酸銅（ＩＩ）３水和物３６重量部、Ｎ−メチル−Ｎ−オクタデカノイルアミノプロピオン酸１１７重量部、エタノール７９３０重量部、及び水１００重量部からなる溶液を作製した。ここにヘキシルアミン１０重量部をエタノール６重量部に溶解した溶液を加え、１時間攪拌後、濾過・洗浄し、得られた固体を減圧乾燥することで、水色粉末９３重量部を得た。この粉末の熱重量分析における加熱残分が１０．４％であり、これはＮ−メチル−Ｎ−オクタデカノイルアミノプロピオン酸銅（ＩＩ）無水物の計算結果である９．９％とほぼ一致した。

実施例１
平均粒径８μｍの電解銅粉末８５重量部を、フェノール樹脂（商品名「ＰＬ−５２０８」群栄化学工業株式会社製、不揮発分６０％）１５重量部、合成例１で調製したＮ−メチル−Ｎ−ドデカノイルアミノ酢酸銅（ＩＩ）無水物５．５重量部及びブチルカルビトール５重量部を、自転・公転ミキサー（機種名「ＡＲＶ−３１０」、シンキー株式会社製）及び三本ロールにて混練し、導電性組成物を作製した。得られた導電性組成物について以下の各測定を行った。各測定結果を表１に示す。

（抵抗率の測定）
作製した導電性組成物を、ガラス基板上で縦３ｃｍ×横１ｃｍ×膜厚５０μｍの形状のパターンに成型し、１５０℃に保持した循環式恒温槽中で１５分間加熱し、焼付け硬化を行なった。得られた硬化試料について、４端子４探針法抵抗率計における測定結果とパターンの膜厚より、初期の体積抵抗率を算出した。その結果、初期の体積抵抗率は１．５×１０^-3Ω・ｃｍであった。
（初期粘度及び２ヶ月経過後の粘度の測定）
作製した導電性組成物について、レオメーター（製品名「ＣＶＯ」、スペクトリス株式会社製）にて、せん断速度が５／ｓにおける粘度を測定した。その結果、初期粘度は９４Ｐａ・ｓであった。また、作製した導電性組成物を、５℃に保持した冷蔵庫において２ヶ月保管した後、せん断速度が５／ｓにおける粘度を測定した。その結果、２ヵ月後の粘度は１６６Ｐａ・ｓであった。
（印刷性）
作製した導電性組成物を用い、スクリーン印刷機（製品名「ＭＴ−３２０」、マイクロ・テック株式会社製）にてガラス基板上にパターンを作製し、１５０℃に保持した循環式恒温槽中で１５分間加熱し、焼付け硬化を行なった。得られた硬化試料の外観を目視にて以下の評価基準に従って評価した。その結果、印刷時のにじみ、かすれ等に起因する欠陥部分は見られず、評価は○であった。
印刷性の評価基準
○：欠陥無し、△：少量の欠陥あり、×：多数の欠陥あり。

実施例２〜２４及び比較例１〜９
導電性組成物の組成を表１〜５に示す組成とした以外は実施例１と同様にして導電性組成物を調製し、実施例１と同様に各測定を行なった。結果を表１〜５に示す。

表１〜５から明らかなように、本発明の実施形態である実施例１〜２４の導電性組成物は、経時後の粘度及び体積抵抗率の変化が小さく保存安定性に優れ、良好な印刷特性を発揮する。

Claims

（ａ）金属粉末、（ｂ）樹脂及び（ｃ）式（１）で表される化合物を含有し、
前記（ａ）金属粉末の元素と、前記（ｃ）式（１）で表される化合物を構成する金属Ｍの元素が同一である導電性組成物。

（式中、Ｒ₁及びＲ₂はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２２のアルキル基又は炭素数２〜２２のアルケニル基を示す。ｎは１〜１０の整数である。ｘは１〜４の整数であり、Ｍは銅、ニッケル、コバルト、亜鉛、鉄、アルミニウム、パラジウム、白金、スズ、銀、又は金である）。
前記（ａ）金属粉末が銅粉末、前記（ｃ）式（１）で表される化合物のＭが銅、ｘが２である、
請求項１に記載の導電性組成物。
前記（ｂ）樹脂が熱硬化性樹脂である、
請求項１又は２に記載の導電性組成物。
さらに、（ｄ）アミンを含有する、
請求項１〜３いずれか一項に記載の導電性組成物。