JP2015067716A - 銅薄膜形成組成物 - Google Patents
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Abstract
【課題】インクジェット法用いて、安定性に優れ、比較的低温での熱処理によって導通性が良好な銅薄膜を形成できる銅薄膜形成組成物の提供。【解決手段】(A)ギ酸銅、(B)有機アミン、(C)一般式(1)で表される界面活性剤及び(D)30重量%以上のエチレングリコールを含有する有機溶媒を含有する銅薄膜形成組成物。[R1、R2は独立して、C1〜5のアルキル基;R3、R4は独立して、H又はC2〜40の2価のアルキル基、アルキルエーテル基、若しくはアルキルエステル基]【選択図】なし
Description
本発明は、銅薄膜形成組成物に関し、より詳しくは、例えばインクジェット法によって塗布されるインクとして好適に利用できる銅薄膜形成組成物に関する。
近年、電子機器の小型化や薄型化に伴い、金属材料の微細配置技術や薄膜形成技術が検討されている。例えば、微細且つ緻密な電子機器の製造において、平均粒子径が100nm以下である金属ナノ微粒子を溶媒中に分散させた金属ナノインクを調製し、インクジェット印刷法やスクリーン印刷法で微細なパターン形状に塗布形成するプリンテッドエレクトロニクス製造技術の開発が進んでいる。
金属微粒子は、バルク金属とは異なり、粒子サイズが小さいためファインパターンへの対応に最適であるだけでなく、粒子サイズが小さくなると融点が下がるなどの特性を示すことから、バルク金属の融点温度未満の低温での処理も期待され、様々な工業材料への利用が有望視されている。
金属ナノインクに使用される金属としては、銀微粒子での検討が多くなされているが、銀は高価であり、コスト面で問題があるため、例えば、特許文献1では、銅微粒子を用いた金属ナノ粒子インクが提案されている。
また、特許文献2では、金属銅膜の形成に際し、金属銅膜を形成したい部位に、遷移金属等を含む銅系粒子堆積層を形成し、ギ酸ガスの存在下で加熱して銅系粒子堆積部のみに選択的に金属銅膜を形成することが提案されている。
特許文献2では、インクジェット印刷法に適用する銅微粒子インキの場合、金属微粒子の平均分散粒径が500nmを超えるとインクジェットヘッドノズルの目詰まり等が発生するため、安定して印刷するためには平均分散粒子径300nm以下が望ましいとされている。しかしながら、実際は微粒子化が進むことで表面エネルギーが増加して金属微粒子が凝集し易くなる、という技術課題があり、微粒子化するほどインクジェットノズル内での凝集粒子の目詰まりによる吐出エラーを引き起こすことが懸念される。工業的な実用性を考えた場合は、インクジェットヘッドからの吐出安定性が担保される領域は、平均分散粒径が150nmを下回る程度までの安定分散が求められている。
また、金属微粒子含有インキの吐出安定性の課題を解決するために、金属微粒子を含まないギ酸銅による錯体溶液での銅膜形成組成物も提案されている(特許文献3、特許文献4)。しかしながら、ギ酸銅による錯体溶液の安定性や、低温での還元特性については、十分な検討が尽くされているとは言えず、改良の余地が残されていた。
本発明の目的は、安定性に優れ、比較的低温での熱処理によって導通性が良好な銅薄膜を形成できる銅薄膜形成組成物を提供することである。
本発明の銅薄膜形成組成物は、下記成分(A)〜(D);
(A)ギ酸銅、
(B)有機アミン、
(C)下記一般式(1)で表される界面活性剤、
及び、
(D)30重量%以上のエチレングリコールを含有する有機溶媒
を含有する。
(A)ギ酸銅、
(B)有機アミン、
(C)下記一般式(1)で表される界面活性剤、
及び、
(D)30重量%以上のエチレングリコールを含有する有機溶媒
を含有する。
本発明の銅薄膜形成組成物は、前記(A)成分を5重量%以上75重量%以下の範囲内で含有するものであってもよい。
本発明の銅薄膜形成組成物は、前記(A)成分1モルに対し、前記(B)成分を0.05モル以上3モル以下の範囲内で含有するものであってもよい。
本発明の銅薄膜形成組成物は、前記(C)成分を1重量%以上15重量%以下の範囲内で含有するものであってもよい。
本発明の銅薄膜形成組成物は、前記(D)成分を、30重量%以上70重量%以下の範囲内で含有するものであってもよい。
本発明の銅薄膜形成組成物は、インキ化が容易で、安定性に優れ、比較的低温での熱処理によって導通性が良好な銅薄膜を形成できる。従って、本発明の銅薄膜形成組成物は、例えばインクジェット用導電性インクなどの用途に適している。
本実施の形態に係る銅薄膜形成組成物は、下記成分(A)〜(D);
(A)ギ酸銅、
(B)有機アミン、
(C)下記一般式(1)で表される界面活性剤、
(D)30重量%以上のエチレングリコールを含有する有機溶媒、
を含有する。
(A)ギ酸銅、
(B)有機アミン、
(C)下記一般式(1)で表される界面活性剤、
(D)30重量%以上のエチレングリコールを含有する有機溶媒、
を含有する。
(A)成分:
(A)成分は、ギ酸銅である。ここで定義するギ酸銅とは、Cu(HCOO)2のみならず、その水和物[Cu(HCOO)2・4H2O]や、当該水和物における配位水を置換可能とする有機モノアミンが配位したギ酸銅錯体を意味する。本発明の銅薄膜形成用組成物中のギ酸銅(又はその水和物)の含有量は、銅薄膜の導通性を良好にする観点から、例えば5重量%以上75重量%以下の範囲内が好ましく、10重量%以上65重量%以下の範囲内がより好ましい。ギ酸銅(又はその水和物)の含有量が5重量%を下回ると、銅薄膜の導通性が十分に得られない可能性があり、75重量%を超えると凝集や沈殿物が生成して均一なインキ化が困難となる場合がある。
(A)成分は、ギ酸銅である。ここで定義するギ酸銅とは、Cu(HCOO)2のみならず、その水和物[Cu(HCOO)2・4H2O]や、当該水和物における配位水を置換可能とする有機モノアミンが配位したギ酸銅錯体を意味する。本発明の銅薄膜形成用組成物中のギ酸銅(又はその水和物)の含有量は、銅薄膜の導通性を良好にする観点から、例えば5重量%以上75重量%以下の範囲内が好ましく、10重量%以上65重量%以下の範囲内がより好ましい。ギ酸銅(又はその水和物)の含有量が5重量%を下回ると、銅薄膜の導通性が十分に得られない可能性があり、75重量%を超えると凝集や沈殿物が生成して均一なインキ化が困難となる場合がある。
(B)成分:
(B)成分の有機アミンは、ギ酸銅との錯体を形成するとともに、その還元作用によって0価の銅への還元を促す作用を有する。(B)成分の有機アミンとしては、1級アミン、2球アミン、3級アミンのいずれでもよい。好ましい有機アミンとしては、例えば、N-(β‐アミノエチル)エタノールアミン、N-メチルエタノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、N-エチルジエタノールアミン、1,2‐ビス(2‐アミノエトキシ)エタン、1,4-ブタンジオールビス(3‐アミノプロピル)エーテル、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、フェニレンジアミン、テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン等を挙げることができる。これらの中でも、還元性に優れたものとして、例えば、1,2‐ビス(2‐アミノエトキシ)エタン、1,4-ブタンジオールビス(3‐アミノプロピル)エーテルなどのジアミン化合物がより好ましい。
(B)成分の有機アミンは、ギ酸銅との錯体を形成するとともに、その還元作用によって0価の銅への還元を促す作用を有する。(B)成分の有機アミンとしては、1級アミン、2球アミン、3級アミンのいずれでもよい。好ましい有機アミンとしては、例えば、N-(β‐アミノエチル)エタノールアミン、N-メチルエタノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、N-エチルジエタノールアミン、1,2‐ビス(2‐アミノエトキシ)エタン、1,4-ブタンジオールビス(3‐アミノプロピル)エーテル、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、フェニレンジアミン、テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン等を挙げることができる。これらの中でも、還元性に優れたものとして、例えば、1,2‐ビス(2‐アミノエトキシ)エタン、1,4-ブタンジオールビス(3‐アミノプロピル)エーテルなどのジアミン化合物がより好ましい。
本発明の銅薄膜形成用組成物中の有機アミンの含有量は、有機アミンによって銅薄膜の導通性を良好にする観点から、ギ酸銅1モルに対して、例えば0.05モル以上3モル以下の範囲内が好ましく、0.1モル以上2モル以下の範囲内がより好ましい。有機アミンの含有量が0.05モルを下回ると、銅薄膜の導通性が十分に得られない可能性があり、3モルを超えると、銅薄膜に残存して導通性を低下させる可能性があるため好ましくはない。
(C)成分:
(C)成分の一般式(1)で表される界面活性剤は、アセチレングリコール化合物である。このようなアセチレングリコール化合物は、ギ酸銅とアミンとの錯体を分散させる強い分散作用を有している。このような分散作用によって、還元時には、金属銅の微小な核を均一に拡散した状態で生成させることができる。また、アセチレングリコール化合物は、低分子量の低沸点化合物であるため、熱処理によって分解・除去され、銅薄膜中に残存しにくい。このように、一般式(1)で表される界面活性剤は、還元処理までは強い分散作用を奏し、熱処理時には容易に分解して除去される。それに対して、一般式(1)で表される界面活性剤以外の他の界面活性材では、熱処理時に分解されにくく、有機酸化物が生成して銅薄膜中に残留し、導通性を低下させる傾向が強い。
(C)成分の一般式(1)で表される界面活性剤は、アセチレングリコール化合物である。このようなアセチレングリコール化合物は、ギ酸銅とアミンとの錯体を分散させる強い分散作用を有している。このような分散作用によって、還元時には、金属銅の微小な核を均一に拡散した状態で生成させることができる。また、アセチレングリコール化合物は、低分子量の低沸点化合物であるため、熱処理によって分解・除去され、銅薄膜中に残存しにくい。このように、一般式(1)で表される界面活性剤は、還元処理までは強い分散作用を奏し、熱処理時には容易に分解して除去される。それに対して、一般式(1)で表される界面活性剤以外の他の界面活性材では、熱処理時に分解されにくく、有機酸化物が生成して銅薄膜中に残留し、導通性を低下させる傾向が強い。
一般式(1)中、R1およびR2は、炭素数1〜5アルキル基を示すが、好ましくは、例えば4(2−メチルプロピル基)を挙げることができる。
一般式(1)中、R3およびR4は、水素原子又は炭素数2〜40の2価のアルキル基、アルキルエーテル基、若しくはアルキルエステル基を示すが、好ましくは、例えば水素原子又はポリ(0.5〜25)エチレングリコール鎖を挙げることができる。
C)成分としては、市販品を利用することも可能であり、例えば、サーフィノール(登録商標)104E、104H、104A、104BC、104DPM、104PA、104PG、104S、420、440、465、485、SE、SE−F、PSA−336、61、2502、82、DF110D、DF37、DF58、DF75、DF210、CT111、CT121、CT131、CT136、GA、TG、TGE、ダイノール(登録商標)604、エンバイロジェムAD01(エアープロダクツジャパン社製)などを挙げることができる。
本発明の銅薄膜形成用組成物中の一般式(1)で表される界面活性剤の含有量は、ギ酸銅と有機アミンとの錯体を分散させ、金属銅の微細で均一な核を生成させることによって、最終的に得られる銅薄膜を緻密にし、その導通性を良好にする観点から、例えば1重量%以上15重量%以下の範囲内が好ましく、1重量%以上10重量%以下の範囲内がより好ましい。一般式(1)で表される界面活性剤の含有量が1重量%を下回ると、分散効果が不十分となって銅薄膜の導通性が十分に得られない可能性があり、15重量%を超えても効果の向上が期待できない。
なお、本実施の形態に係る銅薄膜形成組成物には、一般式(1)で表される界面活性剤以外の界面活性剤を含有してもよい。一般式(1)で表される界面活性剤と組み合わせて使用可能な他の界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレンアルキルアルコール、アセチレングリコール化合物などのノニオン系界面活性剤などを挙げることができる。
(D)成分:
(D)成分の有機溶媒は、(D)成分の全体に対し、エチレングリコールを30重量%以上含有する。エチレングリコールは、水と混和しやすく、ギ酸銅の溶解性に優れており、かつ、低沸点(沸点197.3℃)であるため、熱処理によって容易に分解して銅薄膜中に残存せず、銅薄膜の導通性を良好にすることができる。しかし、(D)成分の有機溶媒中のエチレングリコールの量が30重量%未満では、有機溶媒の分解物が銅薄膜中に残存して電気抵抗を上昇させるため、銅薄膜の導通性が得られなくなる。このような観点から、(D)成分の有機溶媒中のエチレングリコールの含有量は40重量%以上が好ましく、50重量%以上がより好ましく、60重量%以上が望ましい。
(D)成分の有機溶媒は、(D)成分の全体に対し、エチレングリコールを30重量%以上含有する。エチレングリコールは、水と混和しやすく、ギ酸銅の溶解性に優れており、かつ、低沸点(沸点197.3℃)であるため、熱処理によって容易に分解して銅薄膜中に残存せず、銅薄膜の導通性を良好にすることができる。しかし、(D)成分の有機溶媒中のエチレングリコールの量が30重量%未満では、有機溶媒の分解物が銅薄膜中に残存して電気抵抗を上昇させるため、銅薄膜の導通性が得られなくなる。このような観点から、(D)成分の有機溶媒中のエチレングリコールの含有量は40重量%以上が好ましく、50重量%以上がより好ましく、60重量%以上が望ましい。
(D)成分の有機溶媒としては、エチレングリコールとともに、エチレングリコール以外の溶媒も使用することができる。エチレングリコール以外の溶媒としては、例えば、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、プロパンジール、ブタンジオール、プロパントリオール、ポリエリレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの多価アルコール、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、ヘキサノール、ターピネオール等のアルコール系溶媒、ジヒドロターピニルアセテート、メチルアセテート、エチルアセテート、プロピルアセテート、メチルメタクリレートなどのエステル系溶媒、アセトン、MEK、MIBKなどのケトン系溶媒を挙げることができる。
本発明の銅薄膜形成用組成物中の(D)成分の有機溶媒の含有量は、ギ酸銅を溶解してインクとして必要な液状態を維持するため、例えば30重量%以上70重量%以下の範囲内が好ましく、55重量%以上65重量%以下の範囲内がより好ましい。(D)成分の有機溶媒の含有量が30重量%未満であると、還元が不安定となり、銅化が不十分になる傾向となり、70重量%を超えると、導電性が低下する傾向となる。
本発明の銅薄膜形成用組成物には、必須成分以外に、任意の成分として、例えば、安定剤、増粘剤、ゲル化防止剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、寸法安定化剤等を含有してもよい。
本発明の銅薄膜形成用組成物は、所定量の上記必須成分及び必要に応じて任意成分を混合することによって調製できる。
本発明の銅薄膜形成用組成物の適用は、導電性インクとして、例えばインクジェット法、スクリーン印刷法などの塗布法により基材上に塗布し、塗布膜を形成することによって行われる。その後、塗布膜を、例えば200〜300℃の範囲内の温度で熱処理することによって、導通性に優れた銅薄膜、銅配線層、銅電極層などの導電層を形成できる。
本発明の銅薄膜形成用組成物は、インク化が容易であり、保存安定性に優れ、比較的低温での熱処理によって導通性が良好な銅薄膜を形成できる。従って、本発明の銅薄膜形成用組成物は、例えばインクジェット法、スクリーン印刷法などの塗布方法によって適用される導電性インクとして、各種回路基板や電子部品の製造過程で、例えば配線、電極等の導電層の形成目的で好ましく使用できる。
以下に実施例を示し、本発明の特徴をより具体的に説明する。ただし、本発明は実施例に制約されるものではなく、特にことわりのない限り各種の塗工方法、評価方法により特性を得るものである。
[インキ化評価]
銅薄膜形成組成物のインキ化評価は目視によって判定した。その区分けとして組成物が均一な組成物として得られた場合は、「可」と判定し、組成物が凝集物や不溶解成分等の沈降物を含み、不均一な組成物として得られた場合は、「不可」と判定した。なお、インキ化評価が「不可」の組成物は、塗布および印刷ができないと判断した。
銅薄膜形成組成物のインキ化評価は目視によって判定した。その区分けとして組成物が均一な組成物として得られた場合は、「可」と判定し、組成物が凝集物や不溶解成分等の沈降物を含み、不均一な組成物として得られた場合は、「不可」と判定した。なお、インキ化評価が「不可」の組成物は、塗布および印刷ができないと判断した。
[基板への塗布]
加熱処理後の銅薄膜が1.0μm程度となるようにスピンコーターの回転数×時間を400rpm×10秒に固定して銅薄膜形成組成物を塗工した。その後、VCD(アルバック社製)にて揮発性溶媒を塗布膜中から揮発させた。
加熱処理後の銅薄膜が1.0μm程度となるようにスピンコーターの回転数×時間を400rpm×10秒に固定して銅薄膜形成組成物を塗工した。その後、VCD(アルバック社製)にて揮発性溶媒を塗布膜中から揮発させた。
[加熱(銅薄膜形成方法)]
前述の基板をホットプレート(FischerScientific社製)上に乗せ、窒素気流下で常温から150℃に昇温して15分間保持した後、15分間かけて70℃以下に降温したものは一次導通性評価基板とした。また、前記基板に次いで300℃に追加昇温して15分間保持、15分間かけて70℃以下に降温したものは二次導通性評価基板とした。
前述の基板をホットプレート(FischerScientific社製)上に乗せ、窒素気流下で常温から150℃に昇温して15分間保持した後、15分間かけて70℃以下に降温したものは一次導通性評価基板とした。また、前記基板に次いで300℃に追加昇温して15分間保持、15分間かけて70℃以下に降温したものは二次導通性評価基板とした。
[導通性評価]
前述の基板の導通性評価は、ロレスタGP MCP−T610(三菱化学アナリテック製)、ASPプローブを用いて四探針法による体積抵抗率で評価した。評価方法はJISK7194に準拠して行った。
前述の基板の導通性評価は、ロレスタGP MCP−T610(三菱化学アナリテック製)、ASPプローブを用いて四探針法による体積抵抗率で評価した。評価方法はJISK7194に準拠して行った。
実施例及び比較例の銅薄膜形成組成物を作製するために使用した原料とその略号は以下のとおりである。
(A)ギ酸銅
ギ酸銅(1):ギ酸銅(II)四水和物(キシダ化学社製)
(A)ギ酸銅
ギ酸銅(1):ギ酸銅(II)四水和物(キシダ化学社製)
(B)有機アミン
アミン(1):N-(β‐アミノエチル)エタノールアミン(日本乳化剤社製、商品名;アミノアルコールEA)
アミン(2):N-メチルエタノールアミン(日本乳化剤社製、商品名;アミノアルコールMMA)
アミン(3):N-メチルジエタノールアミン(日本乳化剤社製、商品名;アミノアルコールMDA)
アミン(4):N-エチルジエタノールアミン(日本乳化剤社製、商品名;アミノアルコールMED)
アミン(5):1,2‐ビス(2‐アミノエトキシ)エタン(東京化成工業社製)
アミン(6):1,4-ブタンジオールビス(3‐アミノプロピル)エーテル(東京化成工業社製)
アミン(1):N-(β‐アミノエチル)エタノールアミン(日本乳化剤社製、商品名;アミノアルコールEA)
アミン(2):N-メチルエタノールアミン(日本乳化剤社製、商品名;アミノアルコールMMA)
アミン(3):N-メチルジエタノールアミン(日本乳化剤社製、商品名;アミノアルコールMDA)
アミン(4):N-エチルジエタノールアミン(日本乳化剤社製、商品名;アミノアルコールMED)
アミン(5):1,2‐ビス(2‐アミノエトキシ)エタン(東京化成工業社製)
アミン(6):1,4-ブタンジオールビス(3‐アミノプロピル)エーテル(東京化成工業社製)
(C)界面活性剤
界面活性剤(1):アセチレングリコール化合物(エアープロダクツジャパン社製、商品名;サーフィノール104A)
界面活性剤(2):ポリオキシエチレン(8)オクチルアルコール(ノニオン性界面活性剤、日本乳化剤社製、商品名;ニューコール1008)
(D)有機溶媒
エチレングリコール:関東化学社製、特級)
界面活性剤(1):アセチレングリコール化合物(エアープロダクツジャパン社製、商品名;サーフィノール104A)
界面活性剤(2):ポリオキシエチレン(8)オクチルアルコール(ノニオン性界面活性剤、日本乳化剤社製、商品名;ニューコール1008)
(D)有機溶媒
エチレングリコール:関東化学社製、特級)
[実施例1]
58.1重量部のエチレングリコール、18.6重量部のアミン(1)、及び20.1重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体1を得た。これに、3.2重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物1を得た。得られた銅薄膜形成組成物1は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物1は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
58.1重量部のエチレングリコール、18.6重量部のアミン(1)、及び20.1重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体1を得た。これに、3.2重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物1を得た。得られた銅薄膜形成組成物1は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物1は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
[実施例2]
57.8重量部のエチレングリコール、15.4重量部のアミン(2)、及び23.1重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体2を得た。これに、3.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物2を得た。得られた銅薄膜形成組成物2は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物2は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
57.8重量部のエチレングリコール、15.4重量部のアミン(2)、及び23.1重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体2を得た。これに、3.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物2を得た。得られた銅薄膜形成組成物2は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物2は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
[実施例3]
58.2重量部のエチレングリコール、19.9重量部のアミン(3)、及び18.9重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体3を得た。これに、3.0重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物3を得た。得られた銅薄膜形成組成物3は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物3は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
58.2重量部のエチレングリコール、19.9重量部のアミン(3)、及び18.9重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体3を得た。これに、3.0重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物3を得た。得られた銅薄膜形成組成物3は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物3は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
[実施例4]
58.3重量部のエチレングリコール、21.0重量部のアミン(4)、及び17.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体4を得た。これに、2.9重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物4を得た。得られた銅薄膜形成組成物4は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物4は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
58.3重量部のエチレングリコール、21.0重量部のアミン(4)、及び17.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体4を得た。これに、2.9重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物4を得た。得られた銅薄膜形成組成物4は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物4は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
[実施例5]
58.7重量部のエチレングリコール、25.2重量部のアミン(6)、及び13.9重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体5を得た。これに、2.2重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物5を得た。得られた銅薄膜形成組成物5は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物5は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
58.7重量部のエチレングリコール、25.2重量部のアミン(6)、及び13.9重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体5を得た。これに、2.2重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物5を得た。得られた銅薄膜形成組成物5は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物5は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
[実施例6]
58.4重量部のエチレングリコール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体6を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物6を得た。得られた銅薄膜形成組成物6は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物6は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
58.4重量部のエチレングリコール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体6を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物6を得た。得られた銅薄膜形成組成物6は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物6は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
[実施例7]
35.1重量部のエチレングリコール、23.3重量部のメタノール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体7を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物7を得た。得られた銅薄膜形成組成物7は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物7は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
35.1重量部のエチレングリコール、23.3重量部のメタノール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体7を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物7を得た。得られた銅薄膜形成組成物7は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物7は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
[実施例8]
29.2重量部のエチレングリコール、29.2重量部のメタノール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体8を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物8を得た。得られた銅薄膜形成組成物8は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物8は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
29.2重量部のエチレングリコール、29.2重量部のメタノール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体8を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物8を得た。得られた銅薄膜形成組成物8は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物8は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
[実施例9]
23.4重量部のエチレングリコール、35.0重量部のメタノール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体9を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物9を得た。得られた銅薄膜形成組成物9は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物9は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
23.4重量部のエチレングリコール、35.0重量部のメタノール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体9を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物9を得た。得られた銅薄膜形成組成物9は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物9は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
[実施例10]
35.9重量部のエチレングリコール、34.0重量部のアミン(5)、及び25.9重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体10を得た。これに、4.2重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物10を得た。得られた銅薄膜形成組成物10は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物10は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
35.9重量部のエチレングリコール、34.0重量部のアミン(5)、及び25.9重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体10を得た。これに、4.2重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物10を得た。得られた銅薄膜形成組成物10は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物10は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表1に示す。
比較例1
56.4重量部のエチレングリコール、及び37.6重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、6.0重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は青色の液体となったが、均一に溶解しなかったため、目視によるインキ化評価で「不可」と判定した。結果を表2に示す。
56.4重量部のエチレングリコール、及び37.6重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、6.0重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は青色の液体となったが、均一に溶解しなかったため、目視によるインキ化評価で「不可」と判定した。結果を表2に示す。
比較例2
58.1重量部のエチレングリコール、及び38.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、3.1重量部の界面活性剤(2)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は青色の液体となったが、均一に溶解しなかったため、目視によるインキ化評価で「不可」と判定した。結果を2に示す。
58.1重量部のエチレングリコール、及び38.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、3.1重量部の界面活性剤(2)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は青色の液体となったが、均一に溶解しなかったため、目視によるインキ化評価で「不可」と判定した。結果を2に示す。
比較例3
17.5重量部のエチレングリコール、40.9重量部のメタノール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表2に示す。
17.5重量部のエチレングリコール、40.9重量部のメタノール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表2に示す。
比較例4
11.7重量部のエチレングリコール、46.7重量部のメタノール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表2に示す。
11.7重量部のエチレングリコール、46.7重量部のメタノール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表2に示す。
比較例5
5.9重量部のエチレングリコール、52.5重量部のメタノール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表2に示す。
5.9重量部のエチレングリコール、52.5重量部のメタノール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表2に示す。
比較例6
58.4重量部のメタノール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表2に示す。
58.4重量部のメタノール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表2に示す。
比較例7
58.4重量部のジエチレングリコール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は青色の液体となったが、均一に溶解しなかったため、目視によるインキ化評価で「不可」と判定した。結果を2に示す。
58.4重量部のジエチレングリコール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は青色の液体となったが、均一に溶解しなかったため、目視によるインキ化評価で「不可」と判定した。結果を2に示す。
比較例8
58.4重量部のターピネオール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は青色の液体となったが、均一に溶解しなかったため、目視によるインキ化評価で「不可」と判定した。結果を2に示す。
58.4重量部のターピネオール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は青色の液体となったが、均一に溶解しなかったため、目視によるインキ化評価で「不可」と判定した。結果を2に示す。
比較例9
58.4重量部のジヒドロターピニルアセテート、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は青色の液体となったが、均一に溶解しなかったため、目視によるインキ化評価で「不可」と判定した。結果を2に示す。
58.4重量部のジヒドロターピニルアセテート、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これに、2.7重量部の界面活性剤(1)を添加混合し、1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は青色の液体となったが、均一に溶解しなかったため、目視によるインキ化評価で「不可」と判定した。結果を2に示す。
比較例10
61.1重量部のエチレングリコール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これを1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表2に示す。
61.1重量部のエチレングリコール、22.1重量部のアミン(5)、及び16.8重量部のギ酸銅(1)を45〜50℃で30分間攪拌混合した後、室温に冷却することで銅錯体インク中間体を得た。これを1μmフィルターでろ過することで銅薄膜形成組成物を得た。得られた銅薄膜形成組成物は流動性を有する青色透明の液体となった。また、銅薄膜形成組成物は目視にて均一であり、インキ化評価として、「可」と判定した。結果を表2に示す。
以上の結果をまとめて、表1及び2に示す。なお、表1及び2中、「塗布条件」は、10秒当たりのスピンコーターの回転数を示し、「一次導通性」は、一次導通性評価基板の導通性評価の結果を示し、「二次導通性」は、二次導通性評価基板の導通性性評価の結果を示す。
表1及び表2より、上記成分(A)〜(D)を組み合わせて含有する実施例1〜10の銅薄膜形成組成物では、インキ化が容易であり、かつ銅薄膜の導通性も優れていた。一方、上記成分(A)〜(D)の組み合わせを備えていない比較例1〜10の組成物では、インキ化評価又は導通性のいずれかの特性において実施例に比べ劣っていた。
以上、本発明の実施の形態を例示の目的で詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に制約されることはない。
Claims (5)
- 前記(A)成分を5重量%以上75重量%以下の範囲内で含有する請求項1に記載の銅薄膜形成組成物。
- 前記(A)成分1モルに対し、前記(B)成分を0.05モル以上3モル以下の範囲内で含有する請求項1に記載の銅薄膜形成組成物。
- 前記(C)成分を1重量%以上15重量%以下の範囲内で含有する請求項1に記載の銅薄膜形成組成物。
- 前記(D)成分を、30重量%以上70重量%以下の範囲内で含有する請求項1に記載の銅薄膜形成組成物。
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