JP6215836B2 - ドアロックアクチュエータ及び部品実装構造 - Google Patents

ドアロックアクチュエータ及び部品実装構造 Download PDF

Info

Publication number
JP6215836B2
JP6215836B2 JP2014543310A JP2014543310A JP6215836B2 JP 6215836 B2 JP6215836 B2 JP 6215836B2 JP 2014543310 A JP2014543310 A JP 2014543310A JP 2014543310 A JP2014543310 A JP 2014543310A JP 6215836 B2 JP6215836 B2 JP 6215836B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
substrate
component
conductor
disposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014543310A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2014065288A1 (ja
Inventor
幹雄 山形
幹雄 山形
伸哉 赤木
伸哉 赤木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
U-SHINLTD.
Original Assignee
U-SHINLTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by U-SHINLTD. filed Critical U-SHINLTD.
Publication of JPWO2014065288A1 publication Critical patent/JPWO2014065288A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6215836B2 publication Critical patent/JP6215836B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E05LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05BLOCKS; ACCESSORIES THEREFOR; HANDCUFFS
    • E05B81/00Power-actuated vehicle locks
    • E05B81/24Power-actuated vehicle locks characterised by constructional features of the actuator or the power transmission
    • E05B81/25Actuators mounted separately from the lock and controlling the lock functions through mechanical connections
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E05LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05BLOCKS; ACCESSORIES THEREFOR; HANDCUFFS
    • E05B81/00Power-actuated vehicle locks
    • E05B81/24Power-actuated vehicle locks characterised by constructional features of the actuator or the power transmission
    • E05B81/32Details of the actuator transmission
    • E05B81/42Cams
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E05LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05BLOCKS; ACCESSORIES THEREFOR; HANDCUFFS
    • E05B81/00Power-actuated vehicle locks
    • E05B81/54Electrical circuits
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E05LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05BLOCKS; ACCESSORIES THEREFOR; HANDCUFFS
    • E05B81/00Power-actuated vehicle locks
    • E05B81/02Power-actuated vehicle locks characterised by the type of actuators used
    • E05B81/04Electrical
    • E05B81/06Electrical using rotary motors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0388Other aspects of conductors
    • H05K2201/0397Tab
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10174Diode
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Lock And Its Accessories (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

本発明は、ドアロックアクチュエータ及び部品実装構造に関する。
特許文献1には、車両のドアロックレバーをアンロック位置、ロック位置、及びスーパーロック位置に移動させるアクチュエータを備えたドアロック装置が開示されている。また、特許文献1には、ドアラッチのロック状態とスーパーロック状態を動力源であるモータへの通電制御によって切り換える方式を採用するアクチュエータが開示されている。このアクチュエータにおいては、モータへの通電部と接点切換部を1つの樹脂ケース(基板)上に設けており、通電制御のための回路構成部品としてダイオードを用いている。このダイオードは、現状の樹脂ケース(基板)構造ではアキシャルタイプのダイオードに限定される。
ここで、アキシャルタイプのダイオードの実装構造を図22から図24に基づいて以下に説明する。
図22から図24はアキシャルタイプのダイオードの実装構造を示す。図22は断面図、図23は平面図、図24は側面図である。樹脂ケース101には、導電体として金属ターミナル102,104が敷設されている。また、樹脂ケース101上には略矩形枠状の部品保持部101Aが形成されている。樹脂ケース101の部品保持部101Aの両側に配された金属ターミナル102,104の各端部には、垂直に起立するリード支持部102A,104Aがそれぞれ設けられている。各リード支持部102A,104Aには、縦方向の溝102a,104aがそれぞれ形成されている。
アキシャルタイプのダイオード105は、樹脂ケース101の部品保持部101Aの内部に収容されている。ダイオード105の両側から水平に延びるリード108は、リード支持部102A,104Aの溝102a,104aにそれぞれ上方から嵌め込まれて支持されている。そして、両リード108のリード支持部102A,104Aによって支持される箇所(図22から図24において符号aで示す箇所)をはんだ付けすることにより、ダイオード105がリード108を介して金属ターミナル102,104に電気的に接続され、樹脂ケース101に実装されている。
特開2010−281076号公報
アキシャルタイプのダイオードを取り扱うメーカーが今後減少することが予想されるため、将来的にこの種のダイオードを調達することが困難になる可能性がある。このため、現行のアキシャルタイプの電子部品をプリント回路基板において使用されている表面実装部品に置き換えることが必要になってくる。
現行の樹脂ケース(基板)は金属ターミナルをインサート成形して製作される。その製作時における金属ターミナルの金型へのセットの際に、はんだ付け用のフランジ(前述のリード支持部102A,104A)をコア型に差し込む必要がある。そのため、接点切換面とはんだ付け面とが同一面となり、はんだフラックスによる接点腐食が発生し、品質の低下を招く可能性がある。
また、表面実装部品を基板に実装する場合、表面実装部品は底面に電極を備えているため、この表面実装部品を金属ターミナルにそのまま実装すると、はんだ不良が発生する可能性がある。
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、導電体の固定接点の腐食を防ぐことができる表面実装部品の実装構造を有するドアロックアクチュエータを提供することを目的とする。
本発明の第1の態様は、表面と裏面を有する基板と、前記基板の前記表面に配置され、可動接点との接触によって動力源に対する通電経路を切り換えるための固定接点が前記基板の前記表面側の面である第1面に設けられている導電体と、前記基板に前記表面から前記裏面まで貫通するように形成された貫通穴と、前記導電体の前記貫通穴の穴壁から突出する部分である突出部と、部品本体と、この部品本体の外面に設けられた電極とを備え、前記貫通穴内に配置された表面実装部品と、前記突出部の前記第1面とは反対側の第2面と、前記表面実装部品の前記電極とが電気的に接合されている接合部と、前記貫通穴を横切るように前記基板の前記表面側に設けられ、前記貫通穴内に配置された前記表面実装部品を支持するための支持部であって、前記基板の一部である支持部と、前記基板の前記表面側の前記貫通穴に隣接する位置に設けられ、前記突出部付近の前記導電体を前記基板の前記表面に保持する保持部とを備える、ドアロックアクチュエータを提供する。
例えば、はんだ付けにより前記接合部が形成される。
基板に形成された貫通穴内に配置した表面実装部品の電極と、貫通穴の穴壁から突出する突出部(導電体の一部)の接合部は、導電体の固定接点側の面(第1面)とは反対側の面(第2面)に設けられている。そのため、接合部ではんだ付けのためのはんだフラックスの影響による導電体の固定接点の腐食を防ぐことができる。
貫通穴内に配置された表面実装部品は支持部で支持される。支持部により表面実装部品が貫通穴内で所定位置に位置決めされるので、表面実装部品の電極と導電体の突出部の接合(例えばはんだ付け)の作業性が良好となり、所定位置に正確に表面実装部品を実装できる。
前記導電体の一部が、前記支持部に沿って前記貫通穴を横切るように配置されてもよい。
前記導電体の前記第1面は前記基板の前記表面と実質的に同一面上にあってもよい。
保持部を設けることで貫通穴内での突出部の位置が確実に保持される。その結果、表面実装部品の電極と導電体の突出部の接合(例えばはんだ付け)の作業性がさらに良好になる。
本発明の第2の態様は、表面と裏面を有する基板と、前記基板の前記表面に配置され、可動接点との接触によって動力源に対する通電経路を切り換えるための固定接点が前記基板の前記表面側の面である第1面に設けられている導電体と、前記基板に前記表面から前記裏面まで貫通するように形成された貫通穴と、前記導電体の前記貫通穴の穴壁から突出する部分である突出部と、部品本体と、この部品本体の外面に設けられた電極とを備え、前記貫通穴内に配置された表面実装部品と、前記突出部の前記第1面とは反対側の第2面と、前記表面実装部品の前記電極とが電気的に接合されている接合部と、前記貫通穴を横切るように設けられ、前記基板の前記表面と前記表面実装部品の頂面が面一となるように、前記貫通穴内に配置された前記表面実装部品を支持する支持部とを備え、前記導電体の突出部は、前記支持部に配置された前記表面実装部品の底面と面一となるように屈曲された底面部が形成されている、ドアロックアクチュエータを提供する。
本発明の第の態様は、表面と裏面を有する基板と、前記基板の前記表面に配置され、接点が前記基板の前記表面側の面である第1面に形成された導電体と、前記基板に前記表面から前記裏面まで貫通するように形成された貫通穴と、前記導電体の前記貫通穴の穴壁から突出する部分である突出部と、部品本体と、この部品本体の外面に設けられた電極とを備え、前記貫通穴内に配置された表面実装部品と、前記突出部の前記第1面とは反対側の第2面と、前記表面実装部品の前記電極とが電気的に接合されている接合部と、前記貫通穴を横切るように前記基板の前記表面側に設けられ、前記貫通穴内に配置された前記表面実装部品を支持するための支持部であって、前記基板の一部である支持部と、前記基板の前記表面側の前記貫通穴に隣接する位置に設けられ、前記突出部付近の前記導電体を前記基板の前記表面に保持する保持部とを備える、部品実装構造を提供する。
本発明によれば、基板に形成された貫通穴に配置した表面実装部品の電極と、貫通穴の穴壁から突出する導電体の突出部(導電体の一部)の固定接点側の面(第1面)とは反対側の面(第2面)とが電気的に接合される。これによって、はんだフラックス等の影響による導電体の固定接点の腐食を防ぎ、高品質が確保される。
本発明の第1実施形態に係るドアロックアクチュエータの平面図。 図1のドアロックアクチュエータの樹脂ケースの平面図。 図1のドアロックアクチュエータの樹脂ケースの模式的な平面図。 図1のドアロックアクチュエータの樹脂ケースの模式的な底面図。 図1のドアロックアクチュエータの模式的な回路図。 図1の部分Aの部分拡大平面図。 図1の部分Aの部分拡大底面図。 図6の線VIII-VIIIでの断面図。 第1実施形態の変形例の断面図。 部品実装方法を説明するための断面図。 部品実装方法を説明するための断面図。 図1の部分Bの部分拡大平面図。 図1の部分Bの部分拡大底面図。 図11の線XIII-XIIIでの断面図。 図1の部分Bの模式的な部分斜視図。 本発明の第2実施形態に係るドアロックアクチュエータの部分拡大断面図。 本発明の第3実施形態に係るドアロックアクチュエータの部分拡大断面図。 本発明の第4実施形態に係るドアロックアクチュエータの部分拡大平面図。 本発明の第4実施形態に係るドアロックアクチュエータの部分拡大底面図。 図17の線XIX-XIXでの断面図。 本発明の第5実施形態に係るドアロックアクチュエータの部分拡大断面図。 本発明の第6実施形態に係るドアロックアクチュエータの部分拡大断面図。 アキシャルタイプのダイオードの実装構造を示す断面図。 アキシャルタイプのダイオードの実装構造を示す平面図。 アキシャルタイプのダイオードの実装構造を示す側面図。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
(第1実施形態)
図1は本発明の第1実施形態に係るドアロックアクチュエータ1を示す。このドアロックアクチュエータ1は、車両のドアに搭載されたドアロック装置を、ロック状態、アンロック状態、及びスーパーロック状態(インナーロックノブを操作してもアンロック状態に移行しない)に切換可能である。
ドアロックアクチュエータ1は、図示しないカバーで閉鎖される樹脂ケース2を備える。樹脂ケース2内には、動力源としてのモータ3、ウォームホイール4、ロータ5、ロックノブレバー6、スライダ7、及びスイッチシャフト8(可動接点9を有する)が収容されている。ロータ5は、ドアロック装置が備える図示しないロックレバー(車外からの鍵を用いた操作により作動する)に連結されている。ロックノブレバー6は、車内での施錠及び解錠操作のためのインナーロックノブ(図示せず)に連結されている。
モータ3の回転はウォームギア10を介してウォームホイール4に伝達される。ウォームホイール4の回転と連動してロータ5の姿勢が変化する。また、ウォームホイール4の回転と連動して、ロックノブレバー6とロータ5がスライダ7を介して連結された状態と、ロックノブレバー6とロータ5の連結が解除された状態とが切り換えられる。これらの動作により、前述のロック状態、アンロック状態、及びスーパーロック状態の切換が実現される。
図2から図4を参照すると、樹脂ケース2の底壁2aには、金属製の3本のターミナル(導電体)11A,11B,11Cがそれぞれ設けられている。本実施形態では、これらのターミナル11A〜11Cは厚み及び幅が概ね一定のバスバー状である。また、本実施形態では、ターミナル11A〜11Bはインサート成形により、樹脂ケース2の底壁2aと一体化されている。図8に最も明瞭に示すように、これらのターミナル11A〜11Bの第1面11a(後述する固定接点13a,13b,13cを設けた面)は、後述するダイオード14A,14Bの実装位置を除いて底壁2aの平坦な内面2b(樹脂ケース2をカバーで閉鎖した際に内側となる面)と面一である。詳細には、ターミナル11A〜11Cの第2面11b(第1面11aとは反対側の面)は底壁2a内に埋設されているが、第1面11aは底壁2aの内面2bと実質的に同一平面上にある。
図5を併せて参照すると、ターミナル11A〜11Cは一端の第1面11aに外部接続接点12a,12b,12cを備え、他端の第1面11aに固定接点13a,13b,13cを備える。モータ3の一対のターミナル(図示せず)のうち、一方はターミナル11Aの固定接点13a側と電気的に接続され、他方はターミナル11Aの外部接続接点12a側に電気的に接続されている。外部接続接点12a〜12cからの給電状態を切り換えることで、モータ3が正逆いずれかの方向に回転する。モータ3により駆動されるウォームホイール4と共にスイッチシャフト8が回転することで、可動接点9の接続片9a,9b,9cが固定接点13a,13b,13cに接触した状態で移動する。これによりターミナル11A〜11C間の短絡状態が変化する。具体的には、ターミナル11A,11Bが短絡した状態とターミナル11A,11Cが短絡した状態との間で切換が行われる。
図1から図5を参照すると、ターミナル11A〜11B間の短絡状態の切換途中でもモータ3への通電を可能とするために、ターミナル11Aとターミナル11Bはダイオード14Aを介して電気的に接続され、ターミナル11Aとターミナル11Cはダイオード14Bを介して電気的に接続されている。図8及び図13を参照すると、本実施形態におけるダイオード14A,14Bは、表面実装型であり、概ね直方体状の部品本体14aと、部品本体14aの外面に取り付けられた一対のパッド型の電極14b,14bとを備えている。具体的には、本実施形態では、電極14b,14bは全体としてL字状に屈曲しており、側面部14cと底面部14dとを備える。底面部14dは部品本体14aの底面に組み込まれて面一になっている。以下、基板としての樹脂ケース2の底壁2aに対するダイオード14A,14Bの実装構造を説明する。
まず、ダイオード14Aの実装構造(図1から図4において符号Aで示す)を説明する。
図2及び図3を参照すると、ターミナル11A,11Bの一部が枝分かれしてダイオード14Aの実装位置(符号A)に向けて延びている。また、ターミナル11Cはダイオード14Aの実装位置(符号A)を跨いで延びている。
図6から図8を参照すると、樹脂ケース2の底壁2aのダイオード14Aの実装位置には内面(表面)2bから平坦な外面(裏面)2cまで貫通する貫通穴15が形成されている。この貫通穴15内にダイオード14Aが配置されている。本実施形態における貫通穴15は平面視で概ね長方形状である。貫通穴15の穴壁15aは互いに対向する一対の長側壁15b,15bと、互いに対向する一対の短側壁15c,15cとを備えている。貫通穴15の寸法(長側壁15b,15b間の間隔と短側壁15c,15c間の間隔)は、穴壁15aに接触しない状態で貫通穴15内にダイオード14Aを配置できるように設定されている。ダイオード14Aは、底面が樹脂ケース2の底壁2aの外面2c側を向き、頂面が樹脂ケース2の底壁2aの内面2b側を向く姿勢で、貫通穴15内に配置されている。また、貫通穴15内に収容されたダイオード14Aの電極14b,14bは、それぞれ穴壁15aの短側壁15c,15cに対して間隔を隔てて対向している。
貫通穴15の穴壁15aのうち一方の短側壁15cからターミナル11Aの一部が貫通穴15内に突出し(突出部16a)、他方の短側壁15cからターミナル11Bの一部が貫通穴15内に突出している(突出部16b)。図8に最も明瞭に示すように、本実施形態における突出部16a,16bは、真直ではなく屈曲している。具体的には、突出部16a,16bは、ターミナル11A,11Bの他の部分と同様に底壁2aの内面2bに沿って延びる部分と、この部分から底壁2aに向けて斜めに延びる部分と、この部分からさらに底壁2aの内面2bと平行に延びる部分とを備える。
樹脂ケース2の底壁2aの内面2bには、貫通穴15を取り囲むように底壁2aから突出する保持部17が設けられている。ターミナル11A,11Bは保持部17を貫通して貫通穴15内へ延びている。一方、樹脂ケース2の底壁2aの外面2cには、貫通穴15を取り囲むように底壁2aから突出する保護部18が設けられている。
保持部17の内面の2箇所を連結するように支持部19が設けられている。本実施形態の支持部19は断面が長方形の梁状であり、平面視で貫通穴15の長側壁15b,15bが向かい合う方向に延びて貫通穴15を横切っている。図8に最も明瞭に示すように、本実施形態では支持部19の頂面19aは保持部17の上端面と面一である。一方、支持部19の底面19bにダイオード14Aの頂面が当接している。また、支持部19の底面19bにターミナル11Cの一部が配置されている。図6及び図7に最も明瞭に示すように、ターミナル11Cの一部が貫通穴15を跨いで延びている。ターミナル11Cのうち貫通穴15を跨ぐ部分が、支持部19の底面19bに沿って屈曲することなく延びている。
貫通穴15に配置されたダイオード14Aの電極14b,14bの側面部14cは、突出部16a,16bの先端と対向している。言い換えれば、突出部16a,16bの先端間の間隔は、ダイオード14Aがそれらの間に嵌まり込むように設定されている。
前述のように、固定接点13a,13bはターミナル11A,11Bの第1面11a(例えば図8において上面)に設けられている。これに対してダイオード14Aの電極14b,14bはターミナル11A,11Bの突出部16a,16bの第2面11b(図8において下面であり固定接点13a,13bが設けられた第1面11aとは反対側の面)にはんだ付けされ、それによってターミナル11A,11Bの突出部16a,16bに機械的に連結され、かつ電気的に接続されている。図において符号21ははんだ付けにより形成された接合部を示す。図9に示すようにダイオード14Aが部品本体14aの底面側から横方向に突出するタブ状の電極14b’,14b’を備える場合がある。この場合も、電極14b’,14b’はターミナル11A,11Bの突出部16a,16bの第2面11bにはんだ付けされ、それによって接合部21が形成される。
図8に最も明瞭に示すように、本実施形態では、ダイオード14A及び接合部21の全体が貫通穴15内に配置されており、ダイオード14Aと接合部21のいずれの部分も、樹脂ケース2の底壁2aの外面2cから突出していない。
ダイオード14Aは以下の手順で樹脂ケース2の底壁2a(基板)に実装される。
図10Aを参照すると、ダイオード14Aの実装に際しては、樹脂ケース2は上下が逆の姿勢、すなわち底壁2aの内面2bが下側で外面2cが上側を向く姿勢(支持部19が下側に位置する姿勢)とされる。ダイオード14Aは部品本体14aの頂面が下側を向き、電極14bの底面部14dが上側を向く姿勢で、上側、すなわち底壁2aの外面2c側から貫通穴15内へ挿入される。図10Bに示すように、ダイオード14Aの部品本体14aの頂面(図10Bでは下面)が支持部19の底面19b上に載置され、それによってダイオード14Aが支持部19によって支持される。支持部19に支持されたダイオード14Aの2つの電極14b,14bの側面部14c,14cは、ターミナル11A,11Bの突出部16a,16bの先端に接触して導通状態にある。
部品支持部19によるダイオード14Aの支持高さ(樹脂ケース2の底壁2aの厚み方向の位置)は、ダイオード14Aの電極14bの底面部14dとターミナル11A,11Bの突出部16a,16bの第2面11bとが面一となるように設定されている。そのため、ダイオード14Aが図10Bに示すように樹脂ケース2の支持部19によって支持された状態では、ダイオード14Aの電極14bの底面部14dとターミナル11A,11Bの突出部16a,16bの第2面11bとが面一となっている。また、この状態では、ダイオード14Aは、ターミナル11A,11Bの突出部16a,16bの先端間に配置されることで、はんだ付け位置に正確に位置決めされる。
電極14bの底面部14dとターミナル11A,11Bの突出部16a,16bの第2面11bとが面一状態となるようにダイオード14Aが貫通穴15内に配置された状態で、図10Bに示すようにダイオード14Aの電極14bの底面部14dとターミナル11A,11Bの突出部16a,16bの第2面11b(裏面)とが、はんだ糸22とはんだこて23を用いてはんだ付けされ、接合部21,21が形成される。接合部21,21によってダイオード14Aの電極14b,14bがターミナル11A,11Bに機械的かつ電気的に接続され、ダイオード14Aの樹脂ケース2の底壁2aに対する実装が完了する。
以上のように、本実施形態におけるダイオード14Aの実装構造では、ダイオード14Aの電極14b,14bをターミナル11A,11Bの裏面である第2面11b(固定接点13a,13bが形成された第1面11a(表面)とは反対側の面)に対してはんだ付けして接合部21を形成しているため、はんだフラックスによる固定接点13a〜13cの腐食が防がれ、高い品質が確保される。
また、ダイオード14Aは、支持部19により支持されると共に、ターミナル11A,11Bの突出部16a,16bによってはんだ付けされる所定位置に位置決めされるため、ダイオード14Aを作業性良くターミナル11A,11Bにはんだ付けして所定の位置に正確に実装できる。
さらに、支持部19によるダイオード14Aの支持高さを、ダイオード14Aの電極14bの底面部14dとターミナル11A,11Bの突出部16a,16bの第2面11b(裏面)とが面一となるように設定している。そのため、ダイオード14Aを支持部19に当てれば、ダイオード14Aの電極14bの底面部14dとターミナル11A,11Bの突出部16a,16cの第2面11b(裏面)とが面一なり、リードが無い表面実装タイプのダイオード14Aであっても、パッド型の電極14bとターミナル11A,11Bの平坦な第2面11bとのはんだ付けで接合部21を形成できる。そのため、接合部21形成のためのはんだ付けのために治具等を別途用意する必要がなく、はんだ設備に対する制約が緩和される。
さらにまた、ターミナル11A,11Bの突出部16a,16b付近は保持部17により樹脂ケース2の底壁2aの内面2bに保持されている。そのため、貫通穴15内での突出部16a,16bの位置が確実に保持される。その結果、ダイオード14Aの電極14bと突出部16a,16bのはんだ付けの作業性がさらに良好になる。
図11から図14はダイオード14Bの実装構造(図1から図4において符号Bで示す)を示す。以下の説明で言及する点を除いてダイオード14Bの実装構造は前述のダイオード14Aの実装構造と同様であり、同一又は同様の要素には同一の符号を付している。また、ダイオード14Bを樹脂ケース2の底壁2a(基板)に実装する手順も、図10A及び図10Bを参照して説明したダイオード14Aを実装する手順と同様である。
図13に最も明瞭示すように、支持部19は保持部17の上端面の2箇所を連結するように設けられている。支持部19にターミナルは配置されていない。また、樹脂ケース2の底壁2aの外面2c側に保護部18(例えば図8は参照)は設けられておらず、貫通穴15の周辺でも底壁2aの外面2cは突出する部分がなく平坦である。貫通穴15の穴壁15aのうち短側壁15c,15cから貫通穴15内に突出するターミナル11A,11Cの突出部16a,16cは屈曲されておらず先端まで概ね真直に延びている。
以下、本発明の他の実施形態を説明する。以下の説明において特に言及しない点は第1実施形態と同様である。例えば、以下の実施形態におけるドアロックアクチュエータ1の全体的な構造(図1参照)は第1実施形態と同様である。また、以下の実施形態ではダイオード14Aの実装構造(ターミナルが実装位置を跨って配置される場合)を例に説明するが、ダイオード14B(ターミナルが実装位置を跨って配置されない場合)についても同様の実装構造を採用できる。
(第2実施形態)
図15は本発明の第2実施形態に係るドアロックアクチュエータ1を示す。本実施形態では、保護部(例えば図8の符号18参照)が設けられておらず、樹脂ケース2の底壁2aの外面2cは貫通穴15の周辺にも突出する部分がなく平坦である。
(第3実施形態)
図16は本発明の第3実施形態に係るドアロックアクチュエータ1を示す。本実施形態では、保護部(例えば図8の符号18参照)が設けられておらず、樹脂ケース2の底壁2aの外面2cは貫通穴15の周辺にも突出する部分がなく平坦である。また、ダイオード14Aの部品本体14aの底面、電極14bの底面部14d、接合部21、及びターミナル11A,11Bの突出部16a,16bの第2面11bが、樹脂ケース2の底壁2aの外面2cからわずかに露出している。
(第4実施形態)
図17から図19は本発明の第4実施形態に係るドアロックアクチュエータ1を示す。本実施形態では、樹脂ケース2の底壁2aの内面2bに保持部(例えば図8の符号17参照)が設けられておらず、貫通穴15の周辺でも底壁2aの内面2bは突出する部分がなく平坦である。支持部19は貫通穴15の穴壁15aの互いに対向する長側壁15b,15bを連結するように設けられている。支持部19の頂面19aは底壁2aの内面2bと面一である。支持部19の頂面19aにターミナル11Cの一部(貫通穴15を跨る部分が)が配置されている。
保持部17をなくして支持部19の頂面19aを底壁2aの内面2bと面一としたことで、支持部19と樹脂ケース2の底壁2aの内面2b側に配置される他の部品との干渉が防止される。その結果、樹脂ケース2内の部品のレイアウトが向上する。
(第5実施形態)
図20は本発明の第5実施形態に係るドアロックアクチュエータ1を示す。本実施形態では、樹脂ケース2の底壁2aの外面2c側に保護部(例えば図8の符号18参照)は設けられておらず、貫通穴15の周辺でも底壁2aの外面2cは突出する部分がなく平坦である。また、底壁2aの内面2bに保持部(例えば図8の符号17参照)が設けられておらず、貫通穴15の周辺でも底壁2aの内面2bは突出する部分がなく平坦である。貫通穴15の穴壁15aの互いに対向する長側壁15b,15bを連結するように設けられた支持部19の頂面19aにターミナル11Cの一部(貫通穴15を跨る部分)が配置されている。
(第6実施形態)
図21は本発明の第6実施形態に係るドアロックアクチュエータ1を示す。本実施形態では、第5実施形態(図20)と同様、保護部と保持部(例えば図8の符号18,17参照)は設けられておらず、底壁2aの内面2bと外面2cはいずれも貫通穴15の周辺でも突出する部分がなく平坦である。また、ダイオード14Aの部品本体14aの底面、電極14b、接合部21、及びターミナル11A,11Bの突出部16a,16bが、樹脂ケース2の底壁2aの外面2cからわずかに突出している。
本発明は前記実施形態に限定されず、以下を含む種々の変形が可能である。
第1から第6実施形態では、ターミナルはインサート成形により樹脂ケースの底壁に一体的に設けられている。しかし、インサート成形以外の方法も採用できる。例えば、樹脂ケースの底壁に突起を設け、ターミナルにその突起が通る大きさの貫通穴を設けてもよい。この場合、貫通穴に突起を通すようにターミナル底壁に配置し、その後、突起の先端を溶融して拡径することで、一種のかしめ構造によりターミナルを底壁に固定できる。
はんだ付け以外の手段で電気的及び機械的な接続のための接合部を形成してもよい。
第1から第6実施形態では、ドアロックアクチュエータが備えるダイオードを例に本発明を説明した。しかし、本発明はダイオード以外の表面実装部品にも適用できる。表面実装部品の電極数は2個に限定されず、3個以上であってもよい。また、本発明は、ドアロックアクチュエータ以外の装置における表面実装部品の実装にも適用できる。
1 ドアロックアクチュエータ
2 樹脂ケース
2a 底壁
2b 内面
2c 外面
3 モータ
4 ウォームホイール
5 ロータ
6 ロックノブレバー
7 スライダ
8 スイッチシャフト
9 可動接点
9a,9b,9c 接続片
10 ウォームギア
11A,11B,11C ターミナル
11a 第1面
11b 第2面
12a,12b,12c 外部接続接点
13a,13b,13c 固定接点
14A,14B ダイオード
14a 部品本体
14b,14b’ 電極
14c 側面部
14d 底面部
15 貫通穴
15a 穴壁
15b 長側壁
15c 短側壁
16a,16b,16c 突出部
17 保持部
18 保護部
19 支持部
19a 頂面
19b 底面
21 接合部
22 はんだ糸
23 はんだこて

Claims (6)

  1. 表面と裏面を有する基板と、
    前記基板の前記表面に配置され、可動接点との接触によって動力源に対する通電経路を切り換えるための固定接点が前記基板の前記表面側の面である第1面に設けられている導電体と、
    前記基板に前記表面から前記裏面まで貫通するように形成された貫通穴と、
    前記導電体の前記貫通穴の穴壁から突出する部分である突出部と、
    部品本体と、この部品本体の外面に設けられた電極とを備え、前記貫通穴内に配置された表面実装部品と、
    前記突出部の前記第1面とは反対側の第2面と、前記表面実装部品の前記電極とが電気的に接合されている接合部と、
    前記貫通穴を横切るように前記基板の前記表面側に設けられ、前記貫通穴内に配置された前記表面実装部品を支持するための支持部であって、前記基板の一部である支持部と
    前記基板の前記表面側の前記貫通穴に隣接する位置に設けられ、前記突出部付近の前記導電体を前記基板の前記表面に保持する保持部と
    を備える、ドアロックアクチュエータ。
  2. はんだ付けにより前記接合部が形成されている、請求項1に記載のドアロックアクチュエータ。
  3. 前記導電体の一部が、前記支持部に沿って前記貫通穴を横切るように配置されている、請求項2に記載のドアロックアクチュエータ。
  4. 前記導電体の前記第1面は前記基板の前記表面と実質的に同一面上にある、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のドアロックアクチュエータ。
  5. 表面と裏面を有する基板と、
    前記基板の前記表面に配置され、可動接点との接触によって動力源に対する通電経路を切り換えるための固定接点が前記基板の前記表面側の面である第1面に設けられている導電体と、
    前記基板に前記表面から前記裏面まで貫通するように形成された貫通穴と、
    前記導電体の前記貫通穴の穴壁から突出する部分である突出部と、
    部品本体と、この部品本体の外面に設けられた電極とを備え、前記貫通穴内に配置された表面実装部品と、
    前記突出部の前記第1面とは反対側の第2面と、前記表面実装部品の前記電極とが電気的に接合されている接合部と、
    前記貫通穴を横切るように設けられ、前記基板の前記表面と前記表面実装部品の頂面が面一となるように、前記貫通穴内に配置された前記表面実装部品を支持する支持部と
    を備え、
    前記導電体の突出部は、前記支持部に配置された前記表面実装部品の底面と面一となるように屈曲された底面部が形成されている、ドアロックアクチュエータ。
  6. 表面と裏面を有する基板と、
    前記基板の前記表面に配置され、接点が前記基板の前記表面側の面である第1面に形成された導電体と、
    前記基板に前記表面から前記裏面まで貫通するように形成された貫通穴と、
    前記導電体の前記貫通穴の穴壁から突出する部分である突出部と、
    部品本体と、この部品本体の外面に設けられた電極とを備え、前記貫通穴内に配置された表面実装部品と、
    前記突出部の前記第1面とは反対側の第2面と、前記表面実装部品の前記電極とが電気的に接合されている接合部と、
    前記貫通穴を横切るように前記基板の前記表面側に設けられ、前記貫通穴内に配置された前記表面実装部品を支持するための支持部であって、前記基板の一部である支持部と
    前記基板の前記表面側の前記貫通穴に隣接する位置に設けられ、前記突出部付近の前記導電体を前記基板の前記表面に保持する保持部と
    を備える、部品実装構造。
JP2014543310A 2012-10-22 2013-10-22 ドアロックアクチュエータ及び部品実装構造 Active JP6215836B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012232720 2012-10-22
JP2012232720 2012-10-22
PCT/JP2013/078608 WO2014065288A1 (ja) 2012-10-22 2013-10-22 ドアロックアクチュエータ、部品実装構造、及び部品実装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2014065288A1 JPWO2014065288A1 (ja) 2016-09-08
JP6215836B2 true JP6215836B2 (ja) 2017-10-18

Family

ID=50544666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014543310A Active JP6215836B2 (ja) 2012-10-22 2013-10-22 ドアロックアクチュエータ及び部品実装構造

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6215836B2 (ja)
DE (1) DE112013005084T5 (ja)
GB (1) GB2522569B (ja)
WO (1) WO2014065288A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6513453B2 (ja) * 2015-03-31 2019-05-15 株式会社ユーシン ドアロック装置及びドアロック装置の製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6057718B2 (ja) * 1979-07-13 1985-12-16 セイコーエプソン株式会社 電子部品の取付け方法
JPS575397A (en) * 1980-06-11 1982-01-12 Ibigawa Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing printed circuit board
JPH0227746A (ja) * 1988-07-15 1990-01-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd マイクロ波集積回路およびその製造方法
JPH0749804Y2 (ja) * 1988-08-11 1995-11-13 富士通株式会社 半導体装置
WO1990009035A1 (fr) * 1989-02-06 1990-08-09 Furukawa Denki Kogyo Kabushiki Kaisha Support de puce
JPH0374064A (ja) * 1989-08-15 1991-03-28 Casio Comput Co Ltd 導電用結合剤および導電接続構造
JP3424957B2 (ja) * 1993-06-25 2003-07-07 松下電工株式会社 ドアロック電動操作装置のハウジングの製造方法
JP3527333B2 (ja) * 1995-10-11 2004-05-17 シロキ工業株式会社 ドアクローザー
JP3928243B2 (ja) * 1998-02-27 2007-06-13 アイシン精機株式会社 回路部品およびその製造方法
JP3712585B2 (ja) * 2000-03-17 2005-11-02 株式会社ユーシン ドアロック装置
JP5222231B2 (ja) * 2009-06-03 2013-06-26 株式会社ユーシン ドアロックアクチュエータ

Also Published As

Publication number Publication date
DE112013005084T5 (de) 2015-07-16
JPWO2014065288A1 (ja) 2016-09-08
WO2014065288A1 (ja) 2014-05-01
GB201506689D0 (en) 2015-06-03
GB2522569B (en) 2017-02-15
GB2522569A (en) 2015-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5626472B2 (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP4697163B2 (ja) 電子装置
JP2017158223A (ja) 電動モータ制御装置
JP2008048516A (ja) 電気接続箱に収容する回路材および該回路材を収容する車載用の電気接続箱
JP2008054449A (ja) 電気接続箱に収容する回路材
JP2018139484A (ja) 電気接続装置、この装置および電子基板を備えるアセンブリ、および電子基板の電気接続方法
JP6215836B2 (ja) ドアロックアクチュエータ及び部品実装構造
JP2013235757A (ja) 基板装置
JP2017208481A (ja) 電源装置およびその製造方法
JP5958768B2 (ja) 回路構成体
JP2008035669A (ja) 電気接続箱および該電気接続箱の組立方法
JP2020038883A (ja) 回路構造体及び回路構造体の製造方法
JP2006005107A (ja) 回路構成体
JP5233832B2 (ja) ケースモールド型コンデンサ及びその製造方法
JP2019046901A (ja) 電子ユニット
JP5381617B2 (ja) 電気接続箱
JP5375223B2 (ja) 回路構成体、及び電気接続箱
JP2015065208A (ja) 補強用基板を用いたモジュール構造体
JP5387009B2 (ja) 回路構成体、及び電気接続箱
KR20130125657A (ko) 연선와이어의 인쇄회로기판 결속 개선을 위한 구조
JP2017175068A (ja) 電子装置及びその製造方法
JP2013094986A (ja) 複合基板および複合基板の製造方法
JP2006093210A (ja) 電気回路体
JP2016012591A (ja) 電子回路体およびその製造方法
JP2020038882A (ja) 回路構造体及び電気接続箱

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160620

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170627

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170824

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170912

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170921

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6215836

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250