JP2017208481A - 電源装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コンデンサのリード端子と回路基板の導電路とを電気的に接続する作業を簡素化する。
【解決手段】補助電源装置１は、複数のコンデンサ１０Ａ〜１０Ｈと、各コンデンサ１０Ａ〜１０Ｈから導出されるリード端子１２Ａ，１２Ｂに接続されたバスバー６０と、導電路を有する回路基板４０と、回路基板４０の導電路と接続された中継端子５０と、を備え、中継端子５０は、バスバー６０に音叉状に形成された中継端子嵌合部６３に嵌合係止されて、バスバー６０に接触するように配される。
【選択図】図１０

Description

本明細書に開示する技術は、複数の蓄電素子を備えた電源装置およびその製造方法に関する。

従来、自動車等の車両には、主電源装置としてのバッテリとは別に、バッテリ失陥時の緊急用電源やサブ電源等としてキャパシタ等の蓄電素子を備えた補助電源装置が用いられることがある。これらの補助電源装置では、作動時の温度環境、電圧、寿命等を考慮して、複数の蓄電素子が直列もしくは並列に接続して使用される。複数の蓄電素子は、電源装置の小型化を図るため、一般的に回路基板に平行になるように配置され、蓄電素子と回路基板との間に電子部品が実装される空間が設けられる。

ここで、回路基板に形成された導電回路と蓄電素子との接続は、例えば下記特許文献１のキャパシタモジュールでは、キャパシタ（蓄電素子）から延設されたリード線を回路基板に向けてＬ字状に折り曲げ、回路基板のスルーホールに挿通して半田付けすることによって行われている。或いは、下記特許文献２に記載の電子部品では、電子部品本体（蓄電素子）から導出されたリード線をコンプライアントピンに接続し、このコンプライアントピンを回路基板のスルーホールに圧入することによって、導電回路との接続が行われている。

特開２０１３−９８２０６号公報

特開２００８−１２４２４４号公報

しかしながら、特許文献１のようにリード線を導電路にリフロー半田付けして接続する場合、リフロー炉を通して加熱するときの熱の影響をキャパシタが受けることが懸念される。さらに、文献１のキャパシタモジュールでは、６個のキャパシタの各リード線を対応する各スルーホールに挿通して半田付けを行うため、リード線の数だけ作業が必要になり手間がかかるという問題がある。

特許文献２の電子部品でも、電子部品の各リード線に接続したコンプライアントピンを回路基板のスルーホールに個々に圧入するため、電子部品が複数使用されるような場合、リード線と同数のコンプライアントピンが必要となって接続・圧入作業の負担が増大するだけでなく、回路基板のスルーホールと電子部品とを厳密に位置合わせする必要があり、位置がずれると回路基板のスルーホール縁部にストレスがかかって長期的な接続信頼性が低下する虞がある。

本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、複数の蓄電素子を備えた電源装置において、蓄電素子のリード端子と回路基板の導電路とを電気的に接続する作業を簡素化することを目的とする。

本明細書が開示する電源装置は、個々にリード端子を有する複数の蓄電素子と、前記リード端子に接続された接続部材と、導電路を有する回路基板と、前記導電路に電気的に接続された中継端子と、を備え、前記接続部材が前記中継端子に接触するように配されている電源装置である。

上記構成によれば、蓄電素子が接続されていない状態で回路基板への中継端子の接続を行い、蓄電素子が中継端子と導電路とを接続する際の熱や振動による影響を受けないようにすることが可能になる。

例えば中継端子と導電路との接続をリフロー半田付けによって行う場合、予め中継端子を回路基板に取り付けて導電路にリフロー半田付けしてから、蓄電素子のリード端子に接続された接続部材を中継端子に接触するように配することで、中継端子のリフロー半田付け時の熱による影響を蓄電素子が受けないようにリード端子と導電路とを接続できる。このようにすれば、電子部品の実装と同時に接続用の中継端子を半田付けできるため、後工程による半田付けが不要となって半田工程を１回で行うことができる。これに伴い、半田の検査工程も１回で済ませることができ、工数を大幅に削減できる。

或いは、中継端子と導電路との接続を回路基板への圧入によって行う場合でも、回路基板のスルーホールに中継端子を単体で圧入してから、蓄電素子のリード端子に接続された接続部材を中継端子に接触するように配することで、中継端子の圧入時の振動による影響を蓄電素子が受けないようにすることができる。回路基板に中継端子を単体で圧入する作業は、蓄電素子に接続されたリード端子を位置合わせしつつ回路基板に接続するよりも格段に容易に行うことができるため、作業性が向上する。

また、上記構成によれば、蓄電素子のリード端子と回路基板の導電回路との間が接続部材および中継端子を介して接続されるため、各部材の寸法バラツキや熱による膨張・収縮時の寸法変化をこれら各部材の接続箇所で吸収できる。よって、蓄電素子と回路基板とを厳密に位置合わせする必要がなくなって実装作業性が大幅に向上するとともに、半田やスルーホール縁部へのストレスも軽減できる。回路基板のスルーホールにリード端子を通す必要がなくなって、リード端子をＬ字状に屈曲させるフォーミング工程も不要となるため、リード端子と導電路との接続作業を一層簡素化できる。

本明細書が開示する電源装置において、前記接続部材および前記中継端子の少なくとも一方に、他方の一部が圧入嵌合される嵌合部が形成されていてもよい。

上記構成によれば、接続部材と中継端子とを圧入嵌合して組み付けることで、電源装置内において接続部材を中継端子に確実に接触するように配することができ、接続信頼性を確保しつつ、蓄電素子のリード端子と回路基板の導電路との接続作業を簡素化できる。

本明細書が開示する電源装置において、前記接続部材は、複数の前記リード端子に接続されており、中継端子の数は、前記リード端子の数よりも少なくてもよい。

上記構成によれば、複数のリード端子の間を接続部材でつなぐことで中継端子の数を減らし、接続部材と中継端子との接続箇所の数や、導電路と中継端子との接続箇所の数を、リード端子の数よりも大幅に削減できる。これにより、複数のリード端子を個別に回路基板の導電路に接続する構成と比較して、構成部品の点数を減らし、リード端子と導電路とを電気的に接続する作業を格段に簡素化できる。

本明細書が開示する電源装置は、前記複数の蓄電素子を保持する樹脂製のホルダをさらに備え、前記ホルダには、前記蓄電素子を保持する蓄電素子保持部と、前記リード端子が嵌入される嵌入溝部と、が形成されていてもよい。

上記構成によれば、蓄電素子およびリード端子がホルダに固定されることで、導電路との接続作業が容易となるだけでなく、当該電源装置の車両搭載時の振動等による蓄電素子やリード端子への影響を抑制して、耐久性や接続信頼性を高めることができる。

本明細書が開示する電源装置において、前記ホルダにはさらに、前記接続部材を保持する接続部材保持部が前記嵌入溝部を横断するように形成されていてもよい。

上記構成によれば、蓄電素子とリード端子を保持するホルダに、リード端子に接続した接続部材を併せて保持させることができる。これにより、蓄電素子、リード端子、接続部材の相対的配置を規定して、リード端子と接続部材との接続部分等に余計なストレスがかかる事態を抑制できる。また、例えばリード端子が導出された蓄電素子と、リード端子に接続された接続部材とをホルダに保持させて蓄電素子ユニットとしてユニット化し、導電路に中継端子が接続された回路基板を回路基板ユニットとして取り扱えば、接続部材と中継端子とが接触するように両ユニットを組み付けるだけで、電源装置を製造することが可能になる。

本明細書が開示するホルダを備えた電源装置において、前記リード端子は、相互に異なる延出長を有するように各一対が前記蓄電素子から導出されており、前記嵌入溝部は、前記リード端子の前記延出長に応じた長さに形成されていてもよい。

上記構成によれば、各リード端子をいずれの嵌入溝部に嵌入させるかが簡単にわかるため、誤作業を抑制して作業性を向上させることができる。

本明細書が開示するホルダを備えた電源装置は、前記ホルダに係止されるカバーをさらに備え、前記カバーは、前記ホルダに保持された前記複数の蓄電素子に当接するとともに、前記リード端子と前記接続部材との接続部分を覆うように前記ホルダに係止されてもよい。

上記構成によれば、蓄電素子を押さえ込んで振動等による共振を抑制し、またリード端子と接続部材との接続部分を覆って、振動による接続部分の飛び出しを抑制するとともに、リード端子基部への応力を軽減し、振動に対する接続信頼性を一層向上させることができる。

或いは、本明細書は、回路基板の表面に形成された導電路に導電性の中継端子を接続して回路基板ユニットを作製した後に、前記中継端子に接触するように導電性の接続部材を配し、複数の蓄電素子から個々に導出された複数のリード端子を前記接続部材に接続することを特徴とする電源装置の製造方法を開示する。

上記構成によれば、蓄電素子が接続されていない状態で回路基板への中継端子の接続を行い、蓄電素子が中継端子と導電路とを接続する際の熱や振動による影響を受けないようにすることが可能になる。また、回路基板ユニット内において導電路に接続した中継端子に接触するように接続部材を配し、この接続部材に蓄電素子のリード端子を接続すれば、厳密な位置合わせを行うことなく、リード端子と導電路とを接続できる。なお、例えば、接続部材保持部と嵌入溝部と蓄電素子保持部とを有する樹脂製のホルダを回路基板ユニット取り付け、嵌入溝部を横切るように形成された接続部材保持部に接続部材を保持させ、蓄電素子のリード端子を嵌入溝部に嵌入させて接続部材に接続しつつ蓄電素子保持部に蓄電素子を保持させれば、各部材の相対的配置を規定しつつ極めて容易に接続信頼性に優れた電源装置を作製することができる。

本明細書が記載する技術によれば、複数の蓄電素子を備えた電源装置において、蓄電素子のリード端子と回路基板の導電路とを電気的に接続する作業を簡素化することができる。

一実施形態に係る補助電源装置の外観斜視図 回路基板と、これに取り付けられる中継端子を示す斜視図 ホルダの斜視図 回路基板に取り付けたホルダと、これに配される接続部材を示す斜視図 接続部材を配したホルダ等と、これに保持される蓄電素子を示す斜視図 蓄電素子等を保持したホルダ等と、これに係止されるカバーを示す斜視図 図１の平面図 図７のＡ−Ａ断面図 図７のＢ−Ｂ断面図 図７のＣ−Ｃ断面図

＜実施形態＞
以下、一の実施形態に係る補助電源装置１（電源装置の一例）について、図１ないし図１０を参照しつつ説明する。補助電源装置１は、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両に、主電源としてのバッテリとは別に搭載され、例えば主電源の異常時における負荷（モータ、ランプ等）への電力の供給や、アイドリングストップ時の電力の供給等を行うものである。なお、以下の説明では、図１における紙面手前上側を上、紙面手前右側を前、紙面手前左側を左とする。また、複数の同一部材については、一部の部材のみに符号を付し、他の部材については符号を省略することがある。

〔補助電源装置１〕
補助電源装置１は、図１に示すように、複数（本実施形態では８個）のコンデンサ１０Ａ〜１０Ｈ（蓄電素子の一例）と、これらのコンデンサ１０Ａ〜１０Ｈを保持する樹脂製のホルダ２０と、コンデンサ１０Ａ〜１０Ｈの上面を覆うようにホルダ２０に係止されるカバー３０と、を備える。また、図８ないし図１０には表されているように、ホルダ２０の下面は回路基板４０に係止されており、回路基板４０には中継端子５０が取り付けられている。図９および図１０に表されているように、ホルダ２０には、バスバー６０（接続部材の一例）が保持されており、各コンデンサ１０Ａ〜１０Ｈの蓄電本体１１から導出された一対のリード端子１２Ａ，１２Ｂがバスバー６０に接続されている。

（コンデンサ１０Ａ〜１０Ｈ）
各コンデンサ１０Ａ〜１０Ｈとしては、例えば電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ等の比較的容量が大きいコンデンサを用いることが好ましい。各コンデンサ１０Ａ〜１０Ｈは、図５等に示すように、蓄電要素が収容された円柱状の蓄電本体１１と、蓄電本体１１の端面から導出された一対のリード端子１２Ａ，１２Ｂ（正極リード端子を１２Ａ、負極リード端子を１２Ｂとする）とを有する。リード端子１２Ａ，１２Ｂは、細長い円柱状の金属であって、蓄電本体１１の軸方向に直線状に延出している。本実施形態では、一対のリード端子１２Ａ，１２Ｂのうち、正極リード端子１２Ａの延出長が負極リード端子１２Ｂの延出長よりも長くなるように形成されている。

（バスバー６０）
バスバー６０は、導電性の銅、銅合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等からなる金属板材を打ち抜き加工し、必要に応じて屈曲変形させることによって形成できる。図４に示すように、本実施形態では、バスバー６０として、平板状に形成した各２個の長尺バスバー６０Ａおよび短尺バスバー６０Ｂ、並びに長尺バスバー６０Ａに類似する外形のものをコの字状に屈曲形成した１個の屈曲バスバー６０Ｃの計３種類５個が用いられる。なお、以下の説明において、長尺バスバー６０Ａ、短尺バスバー６０Ｂ、および屈曲バスバー６０Ｃを区別せずに総称するときは、バスバー６０とする（後述するバスバー保持部２３についても同様とする）。各バスバー６０は、棒板状の本体部６１から、上方に複数のリード端子接続部６２が、下方に１個の中継端子嵌合部６３（嵌合部）が、いずれも音叉状に突出する形状とされている。なお、リード端子接続部６２は、長尺バスバー６０Ａおよび屈曲バスバー６０Ｃでは４個ずつ、短尺バスバー６０Ｂでは２個ずつ形成されている。

（ホルダ２０）
ホルダ２０は絶縁性の合成樹脂製であって、図３に示すように、各コンデンサ１０Ａ〜１０Ｈの蓄電本体１１を保持するコンデンサ保持部２１（蓄電素子保持部）と、リード端子１２Ａ，１２Ｂが嵌入保持される嵌入溝部２２Ａ，２２Ｂと、バスバー６０が挿入保持されるバスバー保持部２３（接続部材保持部）と、を有する。図８および図９に表されているように、ホルダ２０の下面において、後述する回路基板４０に取り付けられる中継端子５０に対応する位置には、下方に突出する脚部２７が設けられている。脚部２７は、中継端子５０の本体部５１を前側および後側から挟み込むように設けられており、前側および後側の何れか一方が他方よりも短く形成されている。これにより、長い側の下端面が回路基板４０の表面に当接して回路基板４０とホルダ２０との間隔を規定し、短い側が中継端子５０の係止脚部５２の上側に本体部５１に沿うように配されて中継端子５０の位置ずれや倒れ込みを防止する。また、図８ないし図１０に表されているように、後述する回路基板４０の係止穴４３に対応する位置には、下方に突出する係止突起２６が設けられ、さらにネジ穴４２に対応する位置には、図示しないネジ止め穴が形成されて、係止突起２６を係止穴４３に係止してネジ止め穴およびネジ穴４２にネジを留め付けることにより、ホルダ２０の下面が回路基板４０に固定される。図６および図７に表されているように、嵌入溝部２２Ａ，２２Ｂおよびバスバー保持部２３が形成された左右方向中央部の前側および後側には、係止凸部２５が設けられており、後述するカバー３０の係止片３４が係止されるようになっている。

コンデンサ保持部２１は、各コンデンサ１０Ａ〜１０Ｈの円柱状の蓄電本体１１の外形に密着するように円弧状に湾曲された側壁を備え、ホルダ２０上面の左右両側縁寄りの位置に、蓄電本体１１の軸方向を左右方向とする姿勢で、各４個のコンデンサ１０Ａ〜１０Ｄ，１０Ｅ〜１０Ｈを前後に並べて保持するように形成されている。左右各列のコンデンサ１０Ａ〜１０Ｄ，１０Ｅ〜１０Ｈは、互いのリード端子１２Ａ，１２Ｂを内側に対向させて配列される。本実施形態では、前後方向に正極リード端子１２Ａと負極リード端子１２Ｂとが隣接し、左右方向には正極リード端子１２Ａと負極リード端子１２Ｂとが対向するように並べられる。このように、延出長の長い正極リード端子１２Ａと短い負極リード端子１２Ｂとを対向させて配列すれば、ホルダ２０の上面を無駄なく使用して省スペース化を図ることができる。

嵌入溝部２２Ａ，２２Ｂは、左右各列のコンデンサ保持部２１の間に、コンデンサ保持部２１の内側の端面から左右方向に対向して延出する溝状に形成されている。嵌入溝部２２Ａ，２２Ｂは、リード端子１２Ａ，１２Ｂの延出長に合わせて２種類の長さに形成されており、前後方向には嵌入溝部２２Ａと嵌入溝部２２Ｂが隣接し、左右方向には嵌入溝部２２Ａと嵌入溝部２２Ｂが対向するように形成されている。

バスバー保持部２３として本実施形態では、図３に示されているように、複数の嵌入溝部２２Ａ，２２Ｂを横断するように前後方向に直線状に延出する各２個の長尺バスバー保持部２３Ａおよび短尺バスバー保持部２３Ｂと、短尺バスバー保持部２３Ｂの後方を接続するようにコの字状に形成された屈曲バスバー保持部２３Ｃが形成されている。バスバー保持部２３は、各バスバー６０がクリアランスを有して配置可能な大きさに形成されている。このバスバー保持部２３に、図４および図７等に表されているように、各バスバー６０を保持させ、これらのリード端子接続部６２にリード端子１２Ａ，１２Ｂを圧入接続する。これにより、例えばコンデンサ１０Ａとコンデンサ１０Ｂとは長尺バスバー６０Ａおよび短尺バスバー６０Ｂにより並列に接続され、屈曲バスバー６０Ｃおよび長尺バスバー６０Ａにより同じく並列に接続されたコンデンサ１０Ｃおよびコンデンサ１０Ｄと長尺バスバー６０Ａにより直列に接続されて、前後左右に並んだ各コンデンサ１０Ａ〜１０Ｈは、全体として直並列に接続される。

（回路基板４０）
回路基板４０は、絶縁板に銅箔からなる図示しない導電路が印刷された略矩形状のプリント基板であり、図２に示すように、左右方向の中央部には、前後方向に適当な間隔を開けて複数対のスルーホール４１が形成されている。回路基板４０の四隅部および中央部には、ホルダ２０をネジ止めするためのネジ穴４２が貫通形成され、また前縁中央部および左右側縁中央部には、ホルダ２０の図示しない係止突起を嵌め込み係止するための係止穴４３が貫通形成されている。なお、回路基板４０の前縁左寄りの部分には、コネクタ等を外挿するためのコネクタ嵌合部４４が設けられている。

（中継端子５０）
中継端子５０は、導電性の金属製部材であって、図２に示すように、矩形タブ状の本体部５１の下方に、２本の係止脚部５２が屈曲延出された形状をなす。本実施形態では５個の中継端子５０が用いられるが、これら中継端子５０は、それぞれ回路基板４０のスルーホール４１に係止脚部５２を貫通させ、本体部５１が上方に突出する状態で取り付けられる。

（カバー３０）
カバー３０は、ホルダ２０と同じく絶縁性の合成樹脂製であって、図６に示すように、前壁および後壁に形成された係止片３４を係止凸部２５に係止することにより、ホルダ２０に上方から係止される。カバー３０は、コンデンサ保持部２１の上方を覆うコンデンサ当接域３１と、嵌入溝部２２Ａ，２２Ｂおよびバスバー保持部２３の上方を覆う接続部分被覆域３２と、を有する。コンデンサ当接域３１には、複数の対をなすスリットに挟まれた部分が下方に屈曲されて上下方向に弾性変形可能な弾性当接片３５が形成されており、カバー３０がホルダ２０に係止されると、ホルダ２０に保持された各コンデンサ１０Ａ〜１０Ｈの蓄電本体１１の上方を弾性当接片３５が押圧するようになっている。また、接続部分被覆域３２には視認孔３３が開口されており、ホルダ２０にカバー３０を係止した状態で、リード端子１２Ａ，１２Ｂと、バスバー６０のリード端子接続部６２との接続状態を視認できるようになっている。

〔補助電源装置１の組付け方法〕
続いて、本実施形態に係る補助電源装置１の組付け方法の一例について説明する。
まず、図２に示すように、回路基板４０のスルーホール４１に中継端子５０の係止脚部５２を挿通させ、リフロー半田付けを行って回路基板４０上に形成されていた導電路に中継端子５０を接続する。この工程は、他の電子部品などの実装・半田付けと同時におこなってもよい。

次いで、回路基板４０の上方から図３に示すホルダ２０を配置し、係止突起２６を係止穴４３に係止し、ネジ止め穴とネジ穴４２にネジを嵌め付けて取り付ける。

しかる後に、図４に示すように、ホルダ２０の各バスバー保持部２３に各バスバー６０を配置する。このとき、各バスバー保持部２３内にクリアランスを有した状態で配された各バスバー６０を適宜位置合わせしながら、バスバー６０の音叉状に形成された中継端子嵌合部６３に、回路基板４０に取り付けられた中継端子５０の本体部５１の上端を嵌合させて係止する。

次いで、図５に示すように、長さと確認しながらリード端子１２Ａ，１２Ｂを嵌入溝部２２Ａ，２２Ｂに嵌入させ、蓄電本体１１をコンデンサ保持部２１内に配置する。そして、バスバー６０の音叉状に形成されたリード端子接続部６２にリード端子１２Ａ，１２Ｂを圧入して接続する。

最後に、図６に示すように、上方からカバー３０を被せ、係止片３４を係止凸部２５に係止して、補助電源装置１の組付けを完了する。なお、図８ないし図１０に鎖線で示すように、補助電源装置１は、樹脂製もしくは金属製のロアケース７０やアッパーケース７５で覆われて保護された状態で、車両等に搭載される。ロアケース７０およびアッパーケース７５は、各ケースの側壁部に設けた図示しないロック部を互いに嵌合させて取り付けることができる。或いは、ロアケース７０のみを、回路基板４０のネジ穴４２に対応する箇所に設けた貫通孔にネジを嵌着させて、補助電源装置１に取り付けてもよい。

〔作用効果〕
続いて、本実施形態の作用および効果について説明する。
本実施形態の補助電源装置１では、コンデンサ１０Ａ〜１０Ｈが接続されていない状態で、回路基板４０の導電路にリフロー半田付けによって中継端子５０を接続することが可能になる。しかる後に、バスバー６０の中継端子嵌合部６３を中継端子５０の本体部５１に嵌合させ、バスバー６０のリード端子接続部６２にリード端子１２Ａ，１２Ｂを接続するため、コンデンサ１０Ａから１０Ｈがリフロー半田付け時の熱による影響を受けないようにすることができる。このようにすれば、中継端子５０を電子部品の実装と同時に半田付けできるため、後工程による半田付けが不要となって半田工程を１回で行うことができる。これに伴い、半田の検査工程も１回で済ませることができ、工数を大幅に削減できる。

本実施形態の補助電源装置１では、リード端子１２Ａ，１２Ｂと回路基板４０の導電回路との間が、バスバー６０および中継端子５０を介して接続され、各部材の寸法バラツキや熱による膨張・収縮時の寸法変化をこれらの接続箇所で吸収できる構造となっている。特に、本実施形態では、各バスバー保持部２３に各バスバー６０がクリアランスを有して保持される構成とされていることで、バスバー６０の中継端子嵌合部６３に中継端子５０を嵌合させる作業を、多少の自由度をもって行えるようになっている。このため、コンデンサ１０Ａ〜１０Ｈを保持するホルダ２０と回路基板４０とを厳密に位置合わせする必要がなくなって、実装作業性が大幅に向上するとともに、半田やスルーホール４１縁部へのストレスも軽減できる。また、回路基板４０のスルーホール４１にリード端子１２Ａ，１２Ｂを通す必要もなく、リード端子１２Ａ，１２ＢをＬ字状に屈曲させるフォーミング工程も不要となるため、リード端子１２Ａ，１２Ｂと導電路との接続作業が一層簡素化されたものとなっている。

本実施形態に係る各バスバー６０は、音叉状に下方に突出する中継端子嵌合部６３を有しており、中継端子嵌合部６３内に本体部５１の上端を圧入嵌合して、各バスバー６０を中継端子５０に固定できるようになっている。これにより、補助電源装置１内において各バスバー６０を中継端子５０に確実に接触した状態で配することができ、接続信頼性を確保しつつ、リード端子１２Ａ，１２Ｂと回路基板４０の導電路との接続作業が簡素化されたものとなっている。

本実施形態の補助電源装置１では、８対のリード端子１２Ａ，１２Ｂの間を５個のバスバー６０でつないで中継端子５０の必要数を５個に抑え、バスバー６０と中継端子５０との接続箇所の数や、導電路と中継端子５０との接続箇所の数を、リード端子１２Ａ，１２Ｂの数よりも大幅に削減している。これにより、リード端子１２Ａ，１２Ｂを個別に回路基板４０の導電路に接続する構成と比較して、構成部品の点数を減らし、リード端子１２Ａ，１２Ｂと導電路とを電気的に接続する作業が格段に簡素化されたものとなっている。

本実施形態の補助電源装置１では、コンデンサ１０Ａ〜１０Ｈおよびリード端子１２Ａ，１２Ｂがホルダ２０に固定されることで、バスバー６０との接続を容易に行うことができるようになっている。同時に、補助電源装置１の車両搭載時の振動等によるコンデンサ１０Ａ〜１０Ｈやリード端子１２Ａ，１２Ｂへの影響が抑制され、耐久性や接続信頼性が向上されている。

本実施形態の補助電源装置１では、リード端子１２Ａ，１２Ｂおよびコンデンサ１０Ａ〜１０Ｈを保持させたホルダ２０に併せてバスバー６０を配置して、リード端子１２Ａ，１２Ｂを接続した状態でバスバー６０保持させることができる。これにより、コンデンサ１０Ａ〜１０Ｈおよびリード端子１２Ａ，１２Ｂと、バスバー６０との相対的配置を規定して、リード端子１２Ａ，１２Ｂとバスバー６０との接続部分に余計なストレスがかかる事態が抑制されている。

本実施形態に係るリード端子１２Ａ，１２Ｂは、異なる延出長となるように形成されており、ホルダ２０には、各リード端子１２Ａ，１２Ｂに合わせた長さの嵌入溝部２２Ａ，２２Ｂが形成されている。これにより、各リード端子１２Ａ，１２Ｂをいずれの嵌入溝部２２Ａ，２２Ｂに嵌入させるかが簡単にわかるため、組付け作業性が向上されている。

本実施形態に係る補助電源装置１では、ホルダ２０にカバー３０が係止されており、カバー３０には、ホルダ２０に保持されたコンデンサ１０Ａ〜１０Ｈに上方から当接するコンデンサ当接域３１と、バスバー６０とリード端子１２Ａ，１２Ｂとの接続部分を上方から覆う接続部分被覆域３２が設けられている。コンデンサ当接域３１に形成された弾性当接片３５が各コンデンサ１０Ａ〜１０Ｈの蓄電本体１１を上方から押さえ込むことで、振動等による共振が抑制され、また接続部分被覆域３２がバスバー６０とリード端子１２Ａ，１２Ｂとの接続部分を覆うことで、振動による接続部分の飛び出しが抑制される。また、リード端子１２Ａ，１２Ｂの基部に余計な応力が掛かる事態を抑制して、振動に対する接続信頼性が一層向上されたものとなっている。

＜他の実施形態＞
本明細書に開示される技術は、上記記述および図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。

（１）補助電源装置１は複数のコンデンサ１０Ａ〜１０Ｈを備えるものであればよく、コンデンサの形状、数および配置は、限定されない。

（２）ホルダ２０の形状は、限定されない。場合によっては、補助電源装置１はホルダ２０を備えないものとすることもできる。

（３）バスバー６０および中継端子５０の形状および数は、限定されない。中継端子５０の数が少ないほど、構成部品点数や作業工程を減らして、接続作業を簡素化することができる。

（４）中継端子５０の接続方法は、半田付けに限定されない。例えば圧入によって行ってもよく、この場合、回路基板４０に中継端子５０を単体で圧入してから、リード端子１２Ａ，１２Ｂに接続されたバスバー６０を中継端子５０に接触するようにするとよい。

（５）補助電源装置１の組付け方法は、限定されない。例えばコンデンサ１０Ａ〜１０Ｈおよびリード端子１２Ａ，１２Ｂと、リード端子１２Ａ，１２Ｂに接続されたバスバー６０をホルダ２０に保持させてこれらを蓄電素子ユニットとしてユニット化し、中継端子５０が接続された回路基板４０を回路基板ユニットとして、バスバー６０と中継端子５０とが接触するように両ユニットを組み付けてもよい。

１： 補助電源装置（電源装置)
１０Ａ〜１０Ｈ： コンデンサ（蓄電素子）
１２Ａ，１２Ｂ： リード端子
２０： ホルダ
２１： コンデンサ保持部（蓄電素子保持部）
２２Ａ，２２Ｂ： 嵌入溝部
２３： バスバー保持部（接続部材保持部）
３０： カバー
３１： コンデンサ当接域
３２： 接続部分被覆域
４０： 回路基板
４１： スルーホール
５０： 中継端子
６０： バスバー（接続部材）
６２： リード端子接続部
６３： 中継端子嵌合部（嵌合部）

Claims (8)

1. 個々にリード端子を有する複数の蓄電素子と、
   前記リード端子に接続された導電性の接続部材と、
   導電路を有する回路基板と、
   前記導電路に電気的に接続された導電性の中継端子と、を備え、
   前記接続部材が前記中継端子に接触するように配されている電源装置。
2. 前記接続部材および前記中継端子の少なくとも一方に、他方の一部が圧入嵌合される嵌合部が形成されている請求項１に記載の電源装置。
3. 前記接続部材は、複数の前記リード端子に接続されており、前記中継端子の数は、前記リード端子の数よりも少ない請求項１または請求項２に記載の電源装置。
4. 前記複数の蓄電素子を保持する樹脂製のホルダをさらに備え、
   前記ホルダには、前記蓄電素子を保持する蓄電素子保持部と、前記リード端子が嵌入される嵌入溝部と、が形成されている請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の電源装置。
5. 前記ホルダにはさらに、前記接続部材を保持する接続部材保持部が前記嵌入溝部を横切るように形成されている請求項４に記載の電源装置。
6. 前記リード端子は、相互に異なる延出長を有するように各一対が前記蓄電素子から導出されており、
   前記嵌入溝部は、前記リード端子の前記延出長に応じた長さに形成されている請求項４または請求項５に記載の電源装置。
7. 前記ホルダに係止されるカバーをさらに備え、
   前記カバーは、前記ホルダに保持された前記複数の蓄電素子に当接するとともに、前記リード端子と前記接続部材との接続部分を覆うように前記ホルダに係止される請求項４ないし請求項６の何れか一項に記載の電源装置。
8. 回路基板の表面に形成された導電路に導電性の中継端子を接続して回路基板ユニットを作製した後に、
   前記中継端子に接触させた状態で導電性の接続部材を配し、
   複数の蓄電素子から個々に導出された複数のリード端子を前記接続部材に接続することを特徴とする電源装置の製造方法。

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