JP2018139484A - 電気接続装置、この装置および電子基板を備えるアセンブリ、および電子基板の電気接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気コネクタと電子基板との接続において、電気コネクタと電子基板との間の機械的応力を大とする装置を提供する。【解決手段】本発明は、電子基板（２２）を電気接続する装置（２０）は、電子基板（２２）への電流および／または電子基板（２２）からの電流を伝導する少なくとも１つの電気導体（２３）と、少なくとも一平面（２６）に延在し、一平面（２６）で電気導体（２３）を電気導体の一部で保持する本体（２４）と、本体（２４）から突出する、本体（２４）が電子基板（２２）に対向するように、接続装置（２０）を電子基板（２２）に組み付ける少なくとも１つの部材（３０）を備える少なくとも１つの突起（２８）とを備えている。【選択図】図３

Description

本発明は、電子基板を電気接続する装置に関する。特に、本発明は、電気機械のハウジングに搭載された電子基板を電気接続する装置に関する。

電気接続装置を用いて電子基板を接続することは知られている。図１は、このような電気接続装置１０の一例を示す。通常、接続装置１０は、タング状の電気コネクタ１２を備え、これらのコネクタ１２は、電気絶縁材料１４によって共に保持されている。このような装置１０は「バスバー」として知られている。

コネクタ１２は、電子基板１６を電気的に接続する。通常、電子基板１６は、電気機械（図示せず）に電力や制御信号を供給するため、電気機械のハウジング１８の凹部１７に収容されている。

電子基板１６を電気接続する際、ハウジング１８、例えば、ハウジング１８の一部１９に、電気接続装置１０を配置して固定する。電気コネクタ１２の端部は、基板１６の部品を電気的に接触させるため、電子基板１６の表面と接触する。例えば、溶接やハンダ付けによって、電気コネクタ１２を、部品の端子に電気的に接触させることができる。

しかしながら、電気的接続の品質は、電気接続作業時のコネクタ１２と基板１６との間の機械的応力や機械力に大きく左右される。電気接続の寿命を長くするため、コネクタ１２は基板１６に機械的応力を加えなければならない。したがって、電気接続装置１０のコネクタ１２と基板１６間の機械的応力を得ることを目指す。

これを目的として、接続装置１０のコネクタ１２は、電子基板１６、例えば、部品の端子に力を加えるように、接続装置１０をハウジング１８に螺着する。次いで、コネクタ１２を電子基板１６に溶接するため、ハウジング１８、電子基板１６、接続装置１０などのアセンブリを、溶接位置にセットする。しかしながら、溶接不良が判明した場合に、構成部品を再利用するために、ハウジング１８などのアセンブリから構成部品を回収することは困難である。

他の解決法では、まず、溶接の寿命が長くなるように、電気接続装置１０と基板１６を溶接する。次に、基板１６および電気接続装置１０からなるアセンブリを、ハウジング１８の凹部１７に取り付ける。しかしながら、基板１６と装置１０を取り付けた後、特に装置１０をハウジング１８に螺合する時、コネクタ１２と基板１６との間に引裂応力が生じることがある。この引裂応力は、溶接部を弱めるので、溶接部の寿命を短くする。図２に示すように、接続装置１０の下方に低壁１５を設けることが知られている。したがって、接続装置１０をハウジング１８に螺着すると、コネクタ１２が前方に傾斜して、電子基板１６に当接する。しかしながら、溶接作業からハウジング１８への取り付けまでの間、基板１６および装置１０が互いにずれ動かないように（このずれが生じると、溶接部が弱くなる）、基板１６および装置１０を、注意して取り扱わなければならない。

したがって、電気コネクタと電子基板との間の機械的応力を大とする、簡単かつ確実な手段が求められている。

これを目的として、本発明は、電子基板を電気接続するための装置を提供するものである。この装置は、
前記電子基板への電流、および／または前記電子基板からの電流を伝導する少なくとも１つの電気導体と、
前記電気導体を前記導体の一部で保持する本体と、
前記本体から突出する少なくとも１つの突起であって、接続装置と前記電子基板とを組み付けるための少なくとも１つの部材を有する突起とを備えている。

例えば、頭付けや掛止によって、または、本体の材料に封入する（例えば、本体をオーバーモールドする）ことによって、或いは、本体のハウジングに圧力嵌めすることによって、本体に保持されている電気導体の部分を、本体に強制結合することができる。

一実施形態においては、組み付け部材は、突起の末端から始まって、接続装置の外側に延在するほぼ平坦な第１の部分を有している。

一実施形態においては、前記第１の部分は、貫通孔を有する。

一実施形態においては、組み付け部材は、第１の部分と直交する、ほぼ平坦な第２の部分を有し、第２の部分は孔を有している。

一実施形態においては、前記孔は貫通孔である。

一実施形態においては、本体は少なくとも一平面に延在し、前記平面で電気導体を保持し、かつ前記突起は、前記本体から、前記平面に直角な方向に突出している。

一実施形態においては、本体は、前記平面内でほぼ矩形状である。

一実施形態においては、突起は本体の周面から突出している。

一実施形態においては、本体および突起は一体である。

また、本発明は、第１の電子基板と、本発明による電気接続装置とを備えるアセンブリをも提供するものである。このアセンブリにおいて、接続装置のボディは、第１の電子基板に対向している第１の面を有し、組み付け部材は、第１の電子基板と接続装置とを互いに剛結合している。

一実施形態においては、組み付け部材は、第１の基板の周面で、接続装置と第１の基板とを剛結合している。

一実施形態においては、第１の電子基板は、組み付け部材の孔、特にこの部材の第２の部分の孔に係合する止端を有する。

一実施形態においては、前記止端は第１の電子基板の周縁に位置している。

一実施形態においては、アセンブリは、さらに、本体の第２の面に対向して取り付けられた第２の電子基板を備え、前記第２の面は第１の面に対向している。

また、本発明は、次の工程からなる電子基板を電気接続する方法にも関する。
‐組み付け部材によって、本発明による装置と、電子基板とを組み付ける工程と、
‐前記接続装置の電気導体を電子基板に接続する工程。

一実施形態においては、電気導体はハンダ付けによって接続される。

本発明の電気接続装置によって、電子基板を接続することができる。本発明の装置は、前記電子基板への電流、および／または前記電子基板からの電流を伝導する少なくとも１つの電気導体を備えている。また本発明の装置は、電気導体を導体の一部で保持する本体を備えている。本体のおかげで、電気導体を基板と共に、基板を電気接続するような方向に配置するように取り扱うことができる。少なくとも１つの突起が本体から突出している。この突起は、接続装置と電子基板とを組み付ける少なくとも１つの部材を備えている。突起および組み付け部材によって、電気導体を電子基板に対して所定の位置に保持することができる。したがって、導体および電子基板は、互いにずれ動くことはない。したがって、導体を基板に確実に接続することができ、導体と基板との接続部を弱めることなく、接続装置および基板からなるアセンブリを取り扱うことができる。

さらに、本発明は、電子基板を電気接続する装置に関する。この装置は、
‐前記電子基板への電流、および／または前記電子基板からの電流を伝導する少なくとも１つの電気導体と、
‐少なくとも１つの平面に延在し、この平面で前記電気導体を前記導体の一部で保持する本体と、
‐前記本体から突出する少なくとも１つの突起であって、本体を電子基板に対向して配置するように、接続装置と前記電子基板とを組み付ける少なくとも１つの部材を備える突起とを備えている。

本発明の装置は、上記した特徴の１つ以上を有していればよい。

本発明による装置の一実施形態においては、前記突起は、前記本体から、前記平面と直交する方向に突出している。

本発明による装置の一実施形態においては、本体は、平面に延在する壁状である。特に、本体は、装置を基板に載置した時、基板に接触している導体の端部に接近できるようにする少なくとも１つの開口部を有する。

一実施形態によると、本発明によるアセンブリは、さらに、一面に当接されるように構成され、本発明による装置は、電子基板と前記面との接地接続がさらにできるようにする導体を備える。

本発明を実施するための非限定的な実施例の以下の説明を読み、かつ添付図面を吟味することにより、本発明をより良く理解することができると思う。

電子基板に接続されている、従来技術による電気接続装置を示す図である。 電子基板に接続されている、従来技術による他の電気接続装置を示す図である。 電子基板に接続されている、本発明による電気接続装置の一例の斜視図である。 図３に示した装置の例の断面図である。 本発明による装置の例の断面図である。 本発明による他の装置の例の断面図である。 本発明によるさらに他の装置の例の断面図である。 本発明による装置の最後の例の斜視図である。 図８に示す例の平面図である。

尚、各図は、本発明を実施するために詳細に本発明を示す。もちろん、これらの図を用いて、本発明をより明確に定義することができる。

図３を参照して、本発明による実施形態に係る装置２０を説明する。同図では、装置２０は電子基板２２に接続されている。

装置２０は、本体２４に保持された少なくとも１つの電気導体２３を備えている。本体２４によって、電気導体２３を電子基板２２に接触させるように電気導体２３を取り扱うことができる。

例えば、本体２４は少なくとも平面２６に延在している。特に、本体２４はこの平面２６内でほぼ矩形状である。また、本体２４は、枠状でも一体でもよい。本体２４は、電子基板２２の外周と一致するような形状である。

特に、電気導体２３によって、高圧電源、電動モータ、他の任意の電子部品などの基板２２の外部の構成部品に基板２２の部品を接続することができる。例えば、導体２３は、電源からの電流を基板２２に伝える。特に、電流は４Ａ〜４００Ａである。別の例では、導体２３は基板２２からの電流を電気モータに伝える。

電気導体２３は、特に、変形するように構成されている。例えば、電気導体２３は、板ばねである。したがって、電気導体２３は、電子基板２２を接続装置２０に担持し組み付けるように変形することができる。

例えば、導体２３は、２つの端部２３ａ、２３ｂを有する。導体２３の第１の端部２３ａは、基板２２の外部の構成部品と接触するために、本体２４の材料を含まない。第２の端部２３ｂも、電子基板２２に接触するために、本体２４の材料を含まない。

上記の例では、任意の公知の手段によって、導体２３は第１の端部２３ａと第２の端部２３ｂとの間の部分で、本体２４に保持されている。特に、本体２４の材料は導体２３のこの部分を包囲する。言い換えれば、本体２４の材料は、導体２３のこの部分に当接している。この部分の周りに、本体２４をオーバーモールドすることができる。或いは、導体２３をこの部分で保持するため、導体２３を本体２４の嵌合開口部に挿入してもよい。具体的な例として、頭付けや掛止によって、導体２３を本体２４で保持する。

一例として、導体２３は、平面２６に少なくとも部分的に延在し、この平面２６で本体２４に保持されている。

特に、平面２６内の部分と第２の端部２３ｂとの間で、導体２３は、平面２６と交差する方向、特に平面２６と直交する方向に変形している。したがって、平面２６と直交する方向、特に平面２６に垂直な方向に基板２２を接続装置２０に近づけると、導体２３の第２の端部２３ｂは基板２２に接触する。

導体２３は、電子部品を動作させるため導電性を有する材料からなっている。例えば、導体２３は、銅などの金属、またはアルミニウムと銅との合金などからなっている。

装置２０は、上記のような導体２３を１つ以上備えていてもよい。一実施形態では、装置２０は導体２３をいくつか備えている。本体２４によって、これらの導体２３をまとめて取り扱うことができる。したがって、導体２３を基板２２に接続するために、各導体２３を同時に基板２２に載置することができる。したがって、基板２２の接続は簡単になる。

特に、各導体２３は、平面２６に少なくとも部分的に延在し、この平面２６に共に保持される。導体２３の平面２６内の部分と導体２３の第２の端部２３ｂとの間で、各導体２３は、平面２６の同一面から延在して、平面２６に直角な方向、特に平面２６に垂直な方向に変形している。したがって、この面に対向する平面２６に直角な方向、特に平面２６に垂直な方向に基板２２を接続装置２０に近づけると、各導体２３の第２の端部２３ｂは基板２２に接触する。

装置２０は、本体２４から突出する少なくとも１つの突起２８を備えている。突起２８は、電子基板２２を組み付ける少なくとも１つの部材３０を備えている。

突起２８および組み付け部材３０によって、電気導体２３を電子基板２２に対して所定の位置に保持することができる。特に、導体２３の第２の端部２３ｂ、および電子基板２２は互いに対してずれ動かない。したがって、導体２３を基板２２に確実に接続することができ、導体２３と基板２２との接続を弱めることなく、接続装置２０および基板２２からなるアセンブリを取り扱うことができる。

一実施形態では、突起２８は、例えば、本体２４の周面から突出している。特に、この周面は、平面２６に延在する本体２４の部分にある。突起２８は、例えば、平面２６に直角な方向、特に平面２６に垂直な方向に突出する。突起２８は、平面２６の電気導体２３と同じ面から突出している。具体的な例として、突起２８は、本体２４の周面全体から、特に本体２４の外周から突出する連続壁である。

本体２４および突起２８は、例えば、一体である。特に、突起２８は本体２４と一体に形成されている。本体２４および突起２８は、プラスチックなどの電気絶縁材料からなっているのが好ましい。プラスチックは、突起２８が電子基板２２に対して導体２３の位置を維持することができるように十分な剛性を有するとともに、電気導体２３を電気的に絶縁するのに必要な絶縁性を有している。

組み付け部材３０は、接続装置２０を電子基板２２と剛結合している。次に、図４および図５を参照して、組み付け部材３０をより良く説明する。

組み付け部材３０は、例えば、突起２８の末端に位置している。組み付け部材３０は、突起２８の末端から始まって、接続装置２０の外側に延在するようになっている、ほぼ平坦な第１の部分３０ａを有してもよい。特に、第１の部分３０ａは、突起２８の末端に対してほぼ直交する面に延在している。

例えば、第１の部分３０ａは、貫通孔を有する。接続装置２０を基板２２に剛結合するように、ネジなどの剛結合部材を貫通孔と基板２２の対応する孔とに差し込む。

組み付け部材３０は、さらに、第１の部分３０ａと直交するほぼ平坦な第２の部分３０ｂを有してもよい。第２の部分３０ｂは、例えば掛止によって基板２２の構成部品を挿入することができる孔を有する。したがって、組み付け部材３０は、接続装置２０を電子基板２２に剛結合する。この孔は、図４に示すように貫通孔でもよいし、図５に示すように非貫通孔でもよい。

図６に示す実施形態では、組み付け部材３０は、突起２８の末端の溝３１０からなっている。電子基板２２の周縁は、溝３１０と合致するようになっている。

図７に示す他の実施形態では、組み付け部材３０は、突起２８の末端から始まって、接続装置２０の内側に延在するようになっている、ほぼ平坦な部分３２０からなっている。電子基板２２は、この部分３２０に載置されるようになっている。電子基板２２は、電気導体２３が加える圧力によって保持される。

上記２つの実施形態では、本体２４、および／または突起２８は、基板２２を溝３１０に挿入したり、部分３２０に載置したりできるように、十分変形可能であり、かつ同時に、電気導体２３を、基板２２に対して所定の位置に保持するのに十分な剛性を有するプラスチックからなっているのが好ましい。

一実施形態では、各電気導体２３の第２の端部２３ｂは、平面２６から離れて位置し、この距離は、突起２８の末端からの距離よりも大きい。したがって、接続装置２０を電子基板２２に載置すると、各導体２３は、基板の表面に応力を加える。したがって、特に接続が溶接またはハンダの場合、電子基板２２上の各導体２３の接続は強化される。

また、本発明は、本発明による接続装置２０と、第１の電子基板とを備えるアセンブリにも関する。第１の電子基板は、例えば、上記の電子基板２２に相当する。

本発明によるアセンブリでは、本体２４の第１の面は、第１の基板２２に対向して配置される。

組み付け部材３０は、第１の電子基板２２と接続装置２０とを、互いに剛結合する。したがって、電気導体２３を第１の基板２２に接続するために、電気導体２３を第１の基板２２に載置する。例えば、ハウジングの凹部にアセンブリを取り付ける前に、コネクタを電子基板に接続することができる。したがって、凹部の環境に関連する、例えばハウジングの他の部品の寸法が大であることに伴う接続の困難さが避けられる。導体２３と基板２２との接続を弱めることなく、第１の基板２２および接続装置２０を、共に取り扱うことができる。特に導体２３は、第１の基板２２に応力を加える。したがって、導体２３と第１の基板２２との接続により、寿命が改善される。接続は、例えば溶接またはリフローハンダ付けによっている。

一実施形態では、接続装置２０および基板２２は、基板２２の周面で剛結合される。したがって、基板２２の内部は、電気部品のために確保され、そのため、部品の配線は簡単になる。

他の実施形態では、接続装置２０は、電子基板２２の一部に剛結合される。接続装置２０の第１の面は、電子基板２２の第１の部分を電気導体２３と接続するように、電子基板２２の第１の部分に対向して配置される。基板２２の第２の部分は電気導体２３から離れたままである。

さらに他の実施形態では、接続装置２０の第１の面は、基板２２全体に対向して配置される第１の部分と、電子基板２２から離れたままである第２の部分とを有する。接続装置の第２の部分は、例えば、電子部品を収容することができる。

組み付け部材が、第１の部分と、孔が設けられた第２の部分とを有する例では、基板は、その孔に係合する止端２１を有する。したがって、ネジなどの接続部材を用いる必要なしに、装置２０および基板２２を剛結合することができる。止端２１は、基板２２の周縁に位置する。

アセンブリは、さらに、第２の電子基板（図示せず）を備えていてもよい。第２の電子基板は、本体２４の第２の面に対向して取り付けられる。第２の面は、第１の面に対向している。図１に示す例では、第２の電子基板は、接続装置２０上に載置され、矩形状の本体２４の開口部を覆っている。

第１または第２の基板は、例えば、基板によって基板の部品を冷却することができる絶縁金属基板、すなわちＩＭＳ基板である。

また、本発明は、電子基板２２などの電子基板を電気接続する方法にも関する。この方法では、組み付け部材３０によって、本発明による接続装置２０と、電子基板２２とを組み付ける。そして、例えばハンダまたは溶接によって、電気導体２３を電子基板２２に接続する。

本発明による方法は、本発明による接続装置２０、またはアセンブリについて上記した特徴のいずれか１つに関連してもよい。

図８および図９は、電子基板２２に関連する本発明による装置２０の他の実施形態を示す。この実施形態では、本体２４は、平面２６に延在する壁を形成する一体面を有する。本体２４の壁の形状のおかげで、装置２０は、図３に示した例よりも大きい部分で導体２３を保持することができる。したがって、本体２４は、各導体２３の第２の端部２３ｂを接触させる基板２２の各領域にできるだけ近い各導体２３の経路に、各導体２３をより良好に保持する。本体２４は、その剛性を向上させるため、リブを備えていることもある。

壁２４は、開口部２４０を有してもよい。装置２０を電子基板２２に対向して配置すると、これらの開口部２４０によって、導体２３と基板２２とを電気的に接触させるように、各導体２３の第２の端部２３ｂに接近することができる。また、開口部２４０によって、基板２２の部品に接近することもできる。

この実施形態では、装置２０は、上記のような組み付け部材３０を備える少なくとも１つの突起を備えている。図８および図９に示す具体的な例では、装置２０は、いくつかの突起２８と、それぞれの組み付け部材３０とを備え、本体２４を基板２２の周面に配置することにより、本体２４を電子基板２２に対向して保持することができる。本体２４は、開口部を有していてもよく、これらの開口部のそれぞれの周面では、例えば、クリップで取り付ける場合、装置２０を基板２２に取り付ける際、突起２８の可撓性を向上させるため、１つ以上の突起２８が始まる。

装置２０は、さらに、装置２０および電子基板２２によって形成されるアセンブリを一面に保持する手段を備えていることもある。これにより、装置２０の導体２３を基板２２に電気接続すると、アセンブリを一面上に載置することができる。特に、装置２０によって、電子基板２２を、当該面、例えば放熱面に当接することができる。さらに、これらの当接手段によって、アセンブリの寿命の間、装置２０を、基板２２により良好に保持することができる。当接手段は、本体２４から突出する軸状の突起２８０を備えてもよい。特に、当接手段は、基板２２と当該面とを固定する手段を受容する開口部を有する軸壁部２８０ａおよび底部２８０ｂを有する。基板２２は、単に基板２２を当該面に当接させるだけの手段、例えば、当接面に挿入されたネジを受容する孔２２０を有していてもよい。

図３および図４に示す例では、電気導体２３は平面２６で本体２４によって保持される。しかしながら、本発明による装置２０は、本体２４から直角方向に突出する突起２８２に保持された少なくとも１つの導体３３を備えていてもよい。特に、導体３３は、平面２６に直角な方向に延在して突起２８２に入る第１の部分を有していてもよい。

図８および図９に示す例では、導体３３によって、電子基板２２と、アセンブリを当接した面との接地接続ができる。特に、導体３３は、当接面からの軸に固定されるための第２の部分３３ｂと、電子基板２２、特に基板２２の導電トラックに接触させるための第３の部分とを有する。

１０ 電気接続装置
１２ 電気コネクタ
１４ 電気絶縁材料
１５ 低壁
１６ 電子基板
１７ 凹部
１８ ハウジング
１９ ハウジングの一部
２０ 接続装置
２２ 電子基板
２３ 電気導体
２３ａ 第１の端部
２３ｂ 第２の端部
２４ 本体
２６ 平面
２８ 突起
３０ 組み付け部材
３０ａ 第１の部分
３０ｂ 第２の部分
３３ 導体
３３ａ 第１の部分
３３ｂ 第２の部分
２２０ 孔
２４０ 開口部
２８０ 突起
２８０ａ 軸壁部
２８０ｂ 底部
３１０ 溝
３２０ 平坦な部分

Claims (22)

1. 第１の電子基板（２２）を電気接続する接続装置（２０）であって；
   ａ： 前記第１の電子基板（２２）へ電流を伝導する、および／または、前記第１の電子基板（２２）からの電流を伝導する少なくとも１つの電気導体（２３）；
   ｂ： 前記第１の電子基板（２２）の外周と係合する形状を有している本体（２４）であって、前記本体（２４）の一部は、少なくとも１つの平面（２６）内に延設されていて、且つ前記平面（２６）内で前記電気導体（２３）を、前記電気導体（２３）の一部で保持していて、前記電気導体（２３）の前記一部は、前記第１の電子基板（２２）の外部要素と接触するようになっている第１の端部及び前記第１の電子基板（２２）と接触することができる第２の端部との間で構成されている、ようになっている、前記第１の電子基板（２２）の外周と係合する形状を有している本体（２４）、及び；
   ｃ： 前記本体（２４）から突出する少なくとも１個の突起（２８）であって、前記突起（２８）は、前記接続装置（２０）と前記第１の電子基板（２２）を組み付ける少なくとも１つの接続部材（３０）を備えていて、前記少なくとも１つの接続部材（３０）は、前記第１の電子基板（２２）の外縁と協同して、前記本体（２４）部分を平面（２６）に従って延設させ、本体（２４）を前記第１の電子基板（２２）に対向して配置するようになっている前記本体（２４）から突出する少なくとも１つの突起（２８）とを含んでいて、
   前記少なくとも１つの接続部材は、接続装置と前記第１の電子基板（２２）を前記第１の電子基板（２２）の外面で固定するような構造になっていることを特徴とする、第１の電子基板（２２）を電気接続する装置。
2. 組み付け部材（３０）は、突起（２８）の末端から始まって、接続装置（２０）の外側に延在する平坦な第１の部分（３０ａ）を有することを特徴とする、請求項１に記載の接続装置。
3. 前記第１の部分（３０ａ）は、貫通孔を有することを特徴とする、請求項２に記載の接続装置。
4. 組み付け部材（３０）は、第１の部分（３０ａ）に直角な、平坦な第２の部分（３０ｂ）を有し、第２の部分（３０ｂ）は孔を有することを特徴とする、請求項２に記載の接続装置。
5. 前記孔は、貫通孔であることを特徴とする、請求項４に記載の接続装置。
6. 前記突起（２８）は、前記本体（２４）から、前記平面（２６）と直角な方向に突出していることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の接続装置。
7. 本体（２４）は、前記平面（２６）内で矩形状であることを特徴とする、請求項６に記載の接続装置。
8. 本体（２４）は、平面（２６）に延在する壁状であることを特徴とする、請求項６に記載の接続装置。
9. 本体（２４）は、装置（２０）を基板（２２）に載置した時、基板（２２）に接触している導体（２３）の端部（２３ｂ）に接近できるようにする少なくとも１つの開口部（２４０）を有することを特徴とする、請求項８に記載の接続装置。
10. 突起（２８）は、本体（２４）の周面から突出していることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の接続装置。
11. 本体（２４）および突起（２８）は一体であることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の接続装置。
12. 前記電気導体（２３）は、電子基板（２２）の外部要素と接触させるために、本体（２４）の材料を含まない電気導体（２３）の第１の端部（２３ａ）と、電子基板（２２）の外部要素と接触させるために、本体（２４）の材料を含まない電気導体（２３）の第２の端部（２３ｂ）を備えていて、前記第２の端部（２３ｂ）は、平面（２６）からの距離が、突起（２８）の遠位端から大きく離れている位置に配置されていて、接続装置（１０）が、電子基板（２２）に位置したとき、電気導体（２３）は、電子基板（２２）の表面にストレスを発揮するようになっていることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の接続装置。
13. 突起（２８）は、本体（２４）の全周囲から延設されている連続壁であることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の接続装置。
14. 複数の突起（２８）、及び本体（２４）を電子基板（２２）に対向して固定させる各組付け部材（３０）を含んでいることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の接続装置。
15. 第１の電子基板（２２）と、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の電気接続装置（２０）とを備えるアセンブリにおいて、
    接続装置（２０）の本体（２４）は、第１の電子基板（２２）に対向して配置される第１の面を有し、
    組み付け部材（３０）は、第１の電子基板（２２）と接続装置（２０）とを互いに剛結合することを特徴とするアセンブリ。
16. 組み付け部材（３０）は、第１の基板（２２）の周面で、接続装置（２０）と第１の基板（２２）とを剛結合していることを特徴とする、請求項１５に記載のアセンブリ。
17. 装置（２０）は、請求項３〜５のいずれか１項に記載のものであり、第１の電子基板（２２）は、組み付け部材（３０）の孔に係合する止端（２１）を有することを特徴とする、請求項１５または１６に記載のアセンブリ。
18. 前記止端（２１）は、第１の電子基板（２２）の周縁に位置していることを特徴とする、請求項１７に記載のアセンブリ。
19. さらに、本体（２４）の第２の面に対向して取り付けられた第２の電子基板を備え、前記第２の面は、第１の面に対向していることを特徴とする、請求項１５〜１８のいずれか１項に記載のアセンブリ。
20. さらに、一面に当接されるように構成され、
    装置（２０）は、電子基板（２２）と前記面との接地接続ができるようにする導体（３３）を備えることを特徴とする、請求項１２〜１６のいずれか１項に記載のアセンブリ。
21. 電子基板（２２）を電気接続する方法において、
    ー組み付け部材（３０）によって、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の装置（２０）と、電子基板（２２）とを組み付ける工程と、
    ー前記接続装置（２０）の電気導体（２３）を電子基板（２２）に接続する工程を含むことを特徴とする、電子基板（２２）を電気接続する方法。
22. ハンダ付けによって電気導体（２３）を接続することを特徴とする、請求項１８に記載の接続方法。

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