JP7442745B2 - 回路接続装置、回転電機装置、及び回路接続装置の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、回路接続装置、回転電機装置、及び回路接続装置の製造方法に関する。

従来、回転電機装置の制御ユニットとして、回路基板と、コネクタとを有する回路接続装置が用いられる。回路基板とコネクタとの接続に、プレスフィット端子が用いられることがある。コネクタのプレスフィット端子を回路基板の端子用貫通孔に圧入することで、半田付け等を行うことなく、回路基板とコネクタとの電気的接続を確保することができる。
回路基板に実装される電子部品の冷却のために、ヒートシンクを設けることがある。ヒートシンクを回路基板とコネクタとの間に設ける場合、回路基板とコネクタとの間隔が離れるため、プレスフィット端子を端子用貫通孔に挿入することが難しい。特許文献１においては、プレスフィット端子の端子用貫通孔への挿入を容易とするために、端子整列部材が回路基板に取り付けられている。端子整列部材には、プレスフィット端子を端子用貫通孔へ案内するためのガイド貫通孔が形成されている。また、プレスフィット端子のガイド貫通孔への挿入を容易とするために、ガイド貫通孔のコネクタ側の端部には、コネクタ側の開口端に向かうに従い拡径するよう傾斜する挿入案内孔が設けられている。

特開２００５－３０２６１４号公報

特許文献１の構造では、回路接続装置の組み立て時に、コネクタと回路基板との相対位置が基準位置から大きくずれた場合、プレスフィット端子の先端が端子整列部材のガイド貫通孔やその周囲に衝突してしまう可能性がある。この結果、プレスフィット端子が座屈する等、回路接続装置の品質が低下する可能性がある。
プレスフィット端子とガイド貫通孔との衝突を防止するために、ガイド貫通孔の開口の径を大きくすることが考えられる。また、挿入案内孔の傾斜角を小さくすることにより、プレスフィット端子が座屈するのを防止することが考えられる。しかしながら、ガイド貫通孔の開口の径を大きくすると、ガイド貫通孔の配置間隔を大きくする必要があり、プレスフィット端子及び端子用貫通孔の配置間隔も大きくなる。また、挿入案内孔の傾斜角を小さくすると、所望の大きさの端子用貫通孔を形成するためには端子整列部材の厚みを大きくする必要がある。この結果、回路接続装置が大型化してしまう。

本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、小型化を図りつつ、組立性を向上させることができる回路接続装置、回転電機装置、及び回路接続装置の製造方法を提供することを目的とする。

本開示に係る回路接続装置は、外部と接続される接続端子と、前記接続端子と接続されるプレスフィット端子と、を有するコネクタと、前記プレスフィット端子が圧入される端子用貫通孔が形成される回路基板と、前記コネクタと前記回路基板との間に配置されるとともに前記回路基板に固定され、前記プレスフィット端子を前記端子用貫通孔に向けて案内するガイド貫通孔が形成される端子ガイド部を有する端子整列部材と、第１面に前記回路基板が固定され、前記第１面とは反対側の面である第２面に前記コネクタが固定され、前記第１面から前記第２面まで貫通するとともに前記端子ガイド部を内部に収容する開口部を有するヒートシンクと、を備え、前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち一方には、第１位置決め用突起部が形成され、前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち他方には、前記第１位置決め用突起部と嵌合される第１位置決め用凹部が形成され、前記回路基板及び前記端子整列部材のうち一方には、第２位置決め用突起部が形成され、前記回路基板及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第２位置決め用突起部と嵌合される第２位置決め用凹部が形成され、前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち一方には、第３位置決め用突起部が形成され、前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第３位置決め用突起部と嵌合される第３位置決め用凹部が形成される。

本開示に係る回転電機装置は、回転電機と、前記回転電機を制御する前記回路接続装置と、を備える。

本開示に係る回路接続装置の製造方法は、外部と接続される接続端子と、前記接続端子と接続されるプレスフィット端子と、を有するコネクタと、前記プレスフィット端子が圧入される端子用貫通孔が形成される回路基板と、前記コネクタと前記回路基板との間に配置されるとともに前記回路基板に固定され、前記プレスフィット端子を前記端子用貫通孔に向けて案内するガイド貫通孔が形成される端子ガイド部を有する端子整列部材と、第１面に前記回路基板が固定され、前記第１面とは反対側の面である第２面に前記コネクタが固定され、前記第１面から前記第２面まで貫通するとともに前記端子ガイド部を内部に収容する開口部を有するヒートシンクと、を備え、前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち一方には、第１位置決め用突起部が形成され、前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち他方には、前記第１位置決め用突起部と嵌合される第１位置決め用凹部が形成され、前記回路基板及び前記端子整列部材のうち一方には、第２位置決め用突起部が形成され、前記回路基板及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第２位置決め用突起部と嵌合される第２位置決め用凹部が形成され、前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち一方には、第３位置決め用突起部が形成され、前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第３位置決め用突起部と嵌合される第３位置決め用凹部が形成される、回路接続装置の製造方法であって、前記第２位置決め用突起部を前記第２位置決め用凹部と嵌合し、前記端子整列部材を前記回路基板に固定する第１のステップと、前記第３位置決め用突起部を前記第３位置決め用凹部と嵌合し、前記端子ガイド部を前記開口部の内部に収容し、前記端子整列部材を前記ヒートシンクに固定する第２のステップと、前記第１位置決め用突起部を前記第１位置決め用凹部と嵌合し、前記プレスフィット端子を前記ガイド貫通孔に挿通するとともに前記端子用貫通孔に圧入させて、前記コネクタを前記ヒートシンクに固定する第３のステップと、を備える。

本開示によれば、小型化を図りつつ、組立性を向上させることができる回路接続装置、回転電機装置、及び回路接続装置の製造方法を提供できる。

実施の形態１に係る回転電機装置の概略断面図である。 実施の形態１に係る回路接続装置の斜視図である。 実施の形態１に係るコネクタの斜視図である。 実施の形態１に係るコネクタの斜視図である。 実施の形態１に係る回路基板の斜視図である。 実施の形態１に係る端子整列部材の斜視図である。 実施の形態１に係る端子整列部材の斜視図である。 実施の形態１に係るヒートシンクの斜視図である。 実施の形態１に係る回路接続装置の製造方法の第１のステップを説明する図である。 実施の形態１に係る回路接続装置の製造方法の第２のステップを説明する図である。 実施の形態１に係る回路接続装置の製造方法の第３のステップを説明する図である。 実施の形態１に係る回路接続装置の製造方法の第３のステップを説明する図である。 実施の形態２に係るコネクタの斜視図である。 実施の形態２に係る回路接続装置の概略断面図である。 実施の形態３に係るコネクタの斜視図である。 実施の形態３に係る回路接続装置の概略断面図である。 実施の形態４に係るコネクタの斜視図である。 実施の形態４に係るコネクタの上面図である。

実施の形態１．
以下、実施の形態１に係る回路接続装置２及び回転電機装置Ａについて、図面を参照して説明する。
図１は、回転電機装置Ａの概略断面図である。回転電機装置Ａは、多相巻線型の回転電機１と、回転電機１を制御する回路接続装置２とを備える。

回転電機１は、回転軸１１と、ロータ１２と、ステータ１３と、ケース１４と、蓋部１５と、巻線１６と、環状配線部１７と、配線端子１８と、第１、第２の軸受１９ａ、１９ｂと、から主に構成されている。図１は、回転軸１１に沿った回転電機装置Ａの断面図である。図１において、紙面下側が回転軸１１の出力側であり、紙面上側が回転軸１１の非出力側である。

回転軸１１は、軸心に沿って延びる。ロータ１２は、回転軸１１に固定される。ロータ１２の外周面には、複数対の永久磁石（不図示）が配置されている。これらの永久磁石は、界磁極を構成する。

ステータ１３は、ロータ１２の外周を囲むように設けられる。ステータ１３は、ケース１４の内面に固定されている。ロータ１２の外周面とステータ１３の内周面との間には、エアギャップが形成されている。エアギャップは、回転軸１１の軸心周りの周方向において全周にわたって形成されている。

ケース１４は、円筒形状である。ケース１４は、回転軸１１、ロータ１２、及びステータ１３を収容する。蓋部１５は、ケース１４の下端を覆う。なお、ケース１４の上端は、後述する回路接続装置２のヒートシンク５により覆われる。

巻線１６は、ステータ１３に巻装される。巻線１６は、Ｕ相巻線と、Ｖ相巻線と、Ｗ相巻線とを備える。
環状配線部１７は、巻線１６に対して回転軸１１の非出力側（すなわち、図１における上側）に配置されている。環状配線部１７は、巻線１６の端部にＴＩＧ溶接等で接続されている。

配線端子１８は、環状配線部１７と接続される。配線端子１８は、環状配線部１７から、ヒートシンク５を貫通して回転軸１１の非出力側に延びる。配線端子１８は、環状配線部１７を介して巻線１６の端部に電気的に接続されている。配線端子１８は、３本の導体で構成されている。これら３本の導体はそれぞれ、巻線１６のＵ相巻線の配線端子、Ｖ相巻線の配線端子、及びＷ相巻線の配線端子と接続されている。配線端子１８は、後述する回路接続装置２の回路基板３に半田付け等で接続されている。

回転軸１１の非出力側の端部（図１における上端部）には、第１の軸受１９ａが設けられる。回転軸１１の出力側の端部（図１における下端部）には、第２の軸受１９ｂが設けられる。第１の軸受１９ａ及び第２の軸受１９ｂは、回転軸１１を回転自在に支持する。
第１の軸受１９ａは、ヒートシンク５に固定されている。第２の軸受１９ｂは、蓋部１５に固定されている。

回転軸１１の非出力側の端面には、センサロータ２１が固定されている。センサロータ２１は、回転軸１１の回転とともに回転する。センサロータ２１は、１対または複数対の永久磁石を備えている。

図２は、実施の形態１に係る回路接続装置２の斜視図である。
図１及び図２に示されるように、回路接続装置２は、回路基板３と、コネクタ４と、回路基板３とコネクタ４との間に設けられるヒートシンク５と、回路基板３とコネクタ４との間に設けられ、回路基板３に固定される端子整列部材６と、回路基板３及びヒートシンク５を覆うカバー７と、を有している。なお、図２は、カバー７を取り外した状態を示す。本実施の形態において、回路接続装置２は、回転電機１の巻線１６に流れる電流を制御する制御ユニットである。

図３及び図４は、コネクタ４の斜視図である。
図３及び図４に示されるように、コネクタ４は、第１面４ａ及び第２面４ｂを有する本体部４０と、電源端子４１（接続端子）と、信号端子４２（接続端子）と、電源側ハウジング４３と、信号側ハウジング４４と、複数のプレスフィット端子４５と、一対の第１位置決め用突起部４６と、を備える。図１に示されるように、第１面４ａは、コネクタ４の上側（回転軸１１の出力側）の面であり、第２面４ｂは、コネクタ４の下側（回転軸１１の非出力側）の面である。また、図３は、コネクタ４を第１面４ａ側から見た図である。図４は、コネクタ４を第２面４ｂ側から見た図である。

電源端子４１及び信号端子４２は、本体部４０の第２面４ｂから突出する。電源端子４１は、外部電源（バッテリ）と接続される。信号端子４２は、外部のセンサ等と接続される。図１に示されるように、電源端子４１及び信号端子４２は、回転軸１１の出力側に向かって延びる。
なお、本実施の形態においては、電源端子４１と信号端子４２とが異なる形状であるが、電源端子４１及び信号端子４２として、同一形状の端子を用いてもよい。電源端子４１及び信号端子４２として、３種類以上の形状の端子を用いてもよい。
また、電源端子４１及び信号端子４２が、回転軸１１の出力側に向かって延びているが、回転軸１１の非出力側に向かって延びていてもよい。

電源側ハウジング４３は、本体部４０の第２面４ｂに設けられる。電源側ハウジング４３は、開口部を有する容器であり、内部に電源端子４１を収容する。電源側ハウジング４３は、本体部４０と一体に形成されている。
信号側ハウジング４４は、本体部４０の第２面４ｂに設けられる。信号側ハウジング４４は、開口部を有する容器であり、内部に信号端子４２を収容する。信号側ハウジング４４は、本体部４０と一体に形成されている。
なお、本実施の形態においては、電源側ハウジング４３と信号側ハウジング４４とを別個の容器としたが、電源側ハウジング４３と信号側ハウジング４４とが単一の容器により形成されていてもよい。また、電源側ハウジング４３と信号側ハウジング４４とが、３つ以上の容器により形成されていてもよい。すなわち、電源端子４１及び信号端子４２を、単一の容器に収容してもよく、３つ以上の容器に分けて収容してもよい。

複数のプレスフィット端子４５は、電源端子４１及び信号端子４２のそれぞれと対応して設けられる。プレスフィット端子４５は、対応する電源端子４１または信号端子４２と接続されている。プレスフィット端子４５は、対応する電源端子４１または信号端子４２から延び、本体部４０の第１面４ａから突出する。図１及び図２に示されるように、プレスフィット端子４５は、回路基板３に向かって延びる。プレスフィット端子４５は、回転軸１１の非出力側に向かって延びる。
なお、本実施の形態においては、プレスフィット端子４５は、電源端子４１及び信号端子４２の延出方向と反対側に延びているが、プレスフィット端子４５は、電源端子４１及び信号端子４２の延出方向に対して直交する方向に延びていてもよい。

プレスフィット端子４５は、全体として細長い板状に形成される。プレスフィット端子４５の先端部には、プレスフィット部４５ａが形成される。プレスフィット部４５ａの幅（最大幅）は、プレスフィット端子４５の他の部分の幅よりも大きい。プレスフィット部４５ａには孔が形成されており、これにより、プレスフィット部４５ａは弾性変形することが可能である。

第１位置決め用突起部４６は、本体部４０の第１面４ａから突出する。第１位置決め用突起部４６は、全体として略円柱状に形成されている。第１位置決め用突起部４６の先端部には、先細り状のテーパ面が設けられている。すなわち、第１位置決め用突起部４６の先端部は、第１位置決め用突起部４６の先端に向けた先細り形状となっている。

第１位置決め用突起部４６は、プレスフィット端子４５と平行に延びる。一対の第１位置決め用突起部４６が、複数のプレスフィット端子４５を挟むように設けられている。第１位置決め用突起部４６の長さ（すなわち、第１位置決め用突起部４６のうち、第１面４ａから突出する部分の長さ）は、プレスフィット端子４５の長さ（すなわち、プレスフィット端子４５のうち、第１面４ａから突出する部分の長さ）よりも短い。したがって、プレスフィット端子４５は、第１位置決め用突起部４６の先端よりも上方に突出している。

図５は、回路基板３の斜視図である。
図１及び図５に示されるように、回路基板３は、第１面３ａと、第２面３ｂとを有している。第１面３ａは、回路基板３の上側（回転軸１１の出力側）の面であり、第２面３ｂは、回路基板３の下側（回転軸１１の非出力側）の面である。また、図５は、回路基板３を第２面３ｂ側から見た図である。

回路基板３は、印刷配線基板である。回路基板３の第２面３ｂには、回転センサ３１と、マイコン３２、シャント抵抗３３、スイッチング素子３４等の小型電子部品と、平滑コンデンサ３６等の大型電子部品とが実装されている。マイコン３２、シャント抵抗３３、及びスイッチング素子３４は、発熱する電子部品である。マイコン３２、シャント抵抗３３、及びスイッチング素子３４を、発熱部品３５と総称する。

回転センサ３１は、磁気センサである。図１に示されるように、回転センサ３１は、回転軸１１の非出力側の端面に設けられるセンサロータ２１と同軸上に配置されている。センサロータ２１と回転センサ３１とは、ギャップを介して対向する。回転センサ３１は、回転軸１１とともに回転するセンサロータ２１の永久磁石からの磁界の変化を検出して電気信号に変換する。センサロータ２１及び回転センサ３１により、回転軸１１の回転状態が検出される。なお、回転センサ３１として、レゾルバ、ホールセンサ、光学センサ等を用いてもよい。

図５に戻り、回路基板３には、複数の端子用貫通孔３７が形成される。端子用貫通孔３７は、回路基板３を第１面３ａから第２面３ｂまで貫通する。複数の端子用貫通孔３７は、複数のプレスフィット端子４５と対応する位置に設けられる。端子用貫通孔３７の内径は、プレスフィット部４５ａの幅（最大幅）よりも小さい。複数の端子用貫通孔３７には、複数のプレスフィット端子４５がそれぞれ圧入される。
端子用貫通孔３７の内面には、導電層が形成されている。プレスフィット端子４５が端子用貫通孔３７に圧入されることにより、プレスフィット端子４５が端子用貫通孔３７の内面の導電層と接触して電気的に接続される。プレスフィット端子４５を用いることにより、半田付け等を行うことなく、回路基板３とコネクタ４とを電気的に接続することができる。したがって、回路接続装置２の製造が容易となり、また製造時間を短縮することができる。

回路基板３には、一対の回路基板側貫通孔３８（第２位置決め用凹部）が形成される。回路基板側貫通孔３８は、回路基板３を第１面３ａから第２面３ｂまで貫通する。一対の回路基板側貫通孔３８は、複数の端子用貫通孔３７を挟むように設けられている。

図６及び図７は、端子整列部材６の斜視図である。
図６及び図７に示されるように、端子整列部材６は、第１面６ａ及び第２面６ｂを有する本体部６０と、一対の第２位置決め用突起部６１と、一対の第３位置決め用突起部６２と、端子ガイド部６３と、を備える。第１面６ａは、端子整列部材６の上側（回転軸１１の出力側）の面であり、第２面６ｂは、端子整列部材６の下側（回転軸１１の非出力側）の面である。また、図６は、端子整列部材６を第１面６ａ側から見た図である。図７は、端子整列部材６を第２面６ｂ側から見た図である。

端子ガイド部６３は、箱状部材である。端子ガイド部６３は、本体部６０の第２面６ｂに取り付けられる。端子ガイド部６３のうち、本体部６０に取り付けられる面と反対側の面を、下面６ｃと称する。
本体部６０及び端子ガイド部６３には、複数のガイド貫通孔６４が形成されている。ガイド貫通孔６４は、本体部６０及び端子ガイド部６３を上下方向に貫通する。すなわち、ガイド貫通孔６４は、本体部６０及び端子ガイド部６３を、第１面６ａから下面６ｃまで貫通する。複数のガイド貫通孔６４が、複数の端子用貫通孔３７と対応する位置に設けられる。ガイド貫通孔６４は、端子用貫通孔３７と連通する。ガイド貫通孔６４の内径は、端子用貫通孔３７の内径よりも大きい。ガイド貫通孔６４の内径は、プレスフィット部４５ａの幅（最大幅）よりも大きい。ガイド貫通孔６４は、プレスフィット端子４５を端子用貫通孔３７に向けて案内する。
ガイド貫通孔６４の下面６ｃ側の端部には、コネクタ４側の開口端に向かうに従い（すなわち、下面６ｃ側に向かうに従い）拡径するよう傾斜する挿入案内孔６５が設けられている。

第２位置決め用突起部６１は、本体部６０の第１面６ａから突出する。第２位置決め用突起部６１は、全体として略円柱状に形成されている。第２位置決め用突起部６１の先端部には、先細り状のテーパ面が設けられている。すなわち、第２位置決め用突起部６１の先端部は、第２位置決め用突起部６１の先端に向けた先細り形状となっている。一対の第２位置決め用突起部６１が、複数のガイド貫通孔６４を挟むように設けられている。
第２位置決め用突起部６１は、回路基板側貫通孔３８に対応する位置に設けられる。回路基板側貫通孔３８と第２位置決め用突起部６１とは、同軸上に配置されている。第２位置決め用突起部６１は、回路基板側貫通孔３８に挿通される。

第３位置決め用突起部６２は、本体部６０の第２面６ｂから突出する。第３位置決め用突起部６２は、全体として略円柱状に形成されている。第３位置決め用突起部６２の先端部には、先細り状のテーパ面が設けられている。すなわち、第３位置決め用突起部６２の先端部は、第３位置決め用突起部６２の先端に向けた先細り形状となっている。一対の第３位置決め用突起部６２が、端子ガイド部６３を挟むように設けられている。

図８は、ヒートシンク５の斜視図である。
図８に示されるように、ヒートシンク５は、第１面５ａ及び第２面５ｂを有する本体部５０と、放熱部５１と、大型部品収容部５３と、回転軸用貫通孔５４と、開口部５５と、一対のヒートシンク側貫通孔５６（第１位置決め用凹部、第３位置決め用凹部）と、を有している。図１に示されるように、第１面５ａは、ヒートシンク５の上側（回転軸１１の出力側）の面である。第２面５ｂは、ヒートシンク５の下側（回転軸１１の非出力側）の面である。また、図８は、ヒートシンク５を第１面５ａ側から見た図である。

図１に示されるように、ヒートシンク５は、ケース１４の上端を覆っている。ヒートシンク５は、回転電機１の内部を閉塞する蓋の役目をなす。また、ヒートシンク５の第１面５ａには、回路基板３及び端子整列部材６が取り付けられる。ヒートシンク５の第２面５ｂには、コネクタ４が取り付けられる。

図８に戻り、放熱部５１は、本体部５０の第１面５ａに設けられた凹部である。放熱部５１は、回路基板３に実装される発熱部品３５に対応する位置に設けられる。放熱部５１には放熱グリス５２（図１を参照）が塗布される。回路基板３がヒートシンク５に取り付けられたとき、発熱部品３５は放熱グリス５２に密着して覆われる。これにより、発熱部品３５の熱が、放熱グリス５２を介してヒートシンク５に放熱される。

大型部品収容部５３は、本体部５０の第１面５ａに設けられた凹部である。大型部品収容部５３は、回路基板３に実装される平滑コンデンサ３６等の大型電子部品に対応する位置に設けられる。大型部品収容部５３が設けられることにより、ヒートシンク５と平滑コンデンサ３６等の大型電子部品との干渉を防ぐことができる。

回転軸用貫通孔５４は、本体部５０を第１面５ａから第２面５ｂまで貫通する。図１に示されるように、回転軸用貫通孔５４は、回転軸１１に対応する位置に設けられる。回転軸用貫通孔５４には、回転軸１１の非出力側の端部が挿通される。第１の軸受１９ａは、回転軸用貫通孔５４内に配置される。回転軸用貫通孔５４の内側において、センサロータ２１と回転センサ３１とは対向しており、センサロータ２１及び回転センサ３１により回転軸１１の回転状態を検出することができる。

開口部５５は、本体部５０を第１面５ａから第２面５ｂまで貫通する。開口部５５は、端子ガイド部６３に対応する位置に設けられる。開口部５５の内部には、端子ガイド部６３が配置される。

ヒートシンク側貫通孔５６は、本体部５０を第１面５ａから第２面５ｂまで貫通する。一対のヒートシンク側貫通孔５６は、開口部５５を挟むように設けられている。ヒートシンク側貫通孔５６は、第１位置決め用突起部４６、及び第３位置決め用突起部６２に対応する位置に設けられる。ヒートシンク側貫通孔５６と、第１位置決め用突起部４６と、第３位置決め用突起部６２とは、同軸上に配置されている。ヒートシンク側貫通孔５６には、第１位置決め用突起部４６が第２面５ｂ側から挿入され、第３位置決め用突起部６２が第１面５ａ側から挿入される。ヒートシンク側貫通孔５６の内径は、第１位置決め用突起部４６及び第３位置決め用突起部６２をヒートシンク側貫通孔５６に圧入可能であるように設定されている。

本体部５０の高さ（すなわち、本体部５０の第１面５ａから第２面５ｂまでの長さ）は、第１位置決め用突起部４６の長さ（すなわち、第１位置決め用突起部４６のうち、第１面４ａから突出する部分の長さ）と第３位置決め用突起部６２の長さ（すなわち、第３位置決め用突起部６２のうち、第２面６ｂから突出する部分の長さ）との合計よりも大きい。したがって、ヒートシンク側貫通孔５６に、第１位置決め用突起部４６と第３位置決め用突起部６２との双方を挿入した場合であっても、第１位置決め用突起部４６と第３位置決め用突起部６２とが衝突することが防止できる。

また、本体部５０の高さは、端子ガイド部６３の高さ（すなわち、端子ガイド部６３の第２面６ｂから下面６ｃまでの長さ）よりも長い。したがって、端子ガイド部６３の全体が、開口部５５の内部に収容される。

次に、図９～１２を参照して、実施の形態１に係る回路接続装置２の製造方法を説明する。回路接続装置２の製造方法は、端子整列部材６を回路基板３に取り付ける第１のステップと、回路基板３及び端子整列部材６をヒートシンク５に取り付ける第２のステップと、コネクタ４をヒートシンク５に取り付ける第３のステップとを備える。なお、以下の説明において、プレスフィット端子４５の延出方向（すなわち、第１位置決め用突起部４６の延出方向）に対して垂直な面に沿った方向を水平方向と称する。

図９は、第１のステップを説明する図である。
第１のステップにおいては、まず、回路基板３を、第２面３ｂが上側となるよう配置する。端子整列部材６を、回路基板３の第２面３ｂと本体部６０の第１面６ａとが対向するよう配置する。端子整列部材６の第２位置決め用突起部６１を回路基板３の回路基板側貫通孔３８に挿通する。第２位置決め用突起部６１の先端部は先細り形状となっているため、第２位置決め用突起部６１を回路基板側貫通孔３８へスムーズに挿入することができる。回路基板側貫通孔３８に第２位置決め用突起部６１が挿入されることによって、回路基板３に対する端子整列部材６の水平方向の位置が調整される。これにより、端子用貫通孔３７の中心とガイド貫通孔６４の中心とが一致するように、端子用貫通孔３７とガイド貫通孔６４との水平方向の位置が合わせられ、端子用貫通孔３７とガイド貫通孔６４とが互いに連通する。

図１０は、第２のステップを説明する図である。
第２のステップにおいては、まず、ヒートシンク５を、第１面５ａが上側となるよう配置する。また、第１のステップにおいて互いに固定された回路基板３及び端子整列部材６の上下を反転させ、回路基板３及び端子整列部材６を、本体部５０の第１面５ａと回路基板３の第２面３ｂとが対向するよう配置する。端子整列部材６の第３位置決め用突起部６２をヒートシンク５のヒートシンク側貫通孔５６に挿入する。第３位置決め用突起部６２の先端部は先細り形状となっているため、第３位置決め用突起部６２をヒートシンク側貫通孔５６へスムーズに挿入することができる。このとき、端子ガイド部６３は、開口部５５の内側に挿入される。端子整列部材６の本体部６０は、回路基板３とヒートシンク５との間に挟まれる。ヒートシンク側貫通孔５６に第３位置決め用突起部６２が挿入されることによって、ヒートシンク５に対する回路基板３及び端子整列部材６の水平方向の位置が調整される。これにより、放熱部５１（放熱グリス５２）と発熱部品３５とが対向するように、放熱部５１（放熱グリス５２）と発熱部品３５との水平方向の位置が合わせられる。大型部品収容部５３と平滑コンデンサ３６とが対向するように、大型部品収容部５３と平滑コンデンサ３６との水平方向の位置が合わせられる。回転軸用貫通孔５４と回転センサ３１との水平方向の位置が合わせられ、これにより回転センサ３１の位置ずれを抑えることができ、回転軸１１の回転状態を精度よく検出することができる。

その後、回路基板３に対して、回路基板３の第１面３ａと直交する方向に荷重を印加し、回路基板３をヒートシンク５に押し込む。これにより、第３位置決め用突起部６２がヒートシンク側貫通孔５６に圧入され固定される。このとき、ヒートシンク５の放熱部５１に塗布された放熱グリス５２が押し広げられ、発熱部品３５が放熱グリス５２に密着して覆われる。第３位置決め用突起部６２を圧入する際に放熱グリス５２を押し広げることができるため、組立工程を簡素化することができる。また、平滑コンデンサ３６は大型部品収容部５３の内側に配置される。回転センサ３１は回転軸用貫通孔５４の内側に配置される。
回路基板３をヒートシンク５に押し付けた状態で、回路基板３及び端子整列部材６をヒートシンク５にネジ締めにより固定する。なお、回路基板３及び端子整列部材６とヒートシンク５との固定は、ネジ締めに限られず、接着剤による固定、溶接による固定、蝋付けによる固定、半田付けによる固定、圧着固定等であってもよい。

図１１及び図１２は、第３のステップを説明する図である。
第３のステップにおいては、第２のステップにおいて互いに固定された回路基板３、端子整列部材６及びヒートシンク５の上下を反転させ、回路基板３、端子整列部材６及びヒートシンク５を、本体部５０の第２面５ｂが上側となるよう配置する。コネクタ４を、本体部５０の第２面５ｂと本体部４０の第１面４ａとが対向するよう配置する。コネクタ４の第１位置決め用突起部４６をヒートシンク５のヒートシンク側貫通孔５６に挿入する。第１位置決め用突起部４６の先端部は先細り形状となっているため、第１位置決め用突起部４６をヒートシンク側貫通孔５６へスムーズに挿入することができる。第１位置決め用突起部４６がヒートシンク側貫通孔５６に挿入されることによって、ヒートシンク５、回路基板３及び端子整列部材６に対するコネクタ４の水平方向の位置が調整される。これにより、プレスフィット端子４５の中心と、端子用貫通孔３７の中心と、ガイド貫通孔６４の中心とが一致するように、プレスフィット端子４５と、端子用貫通孔３７及びガイド貫通孔６４との水平方向の位置が合わせられる。

この状態で、コネクタ４をヒートシンク５側へさらに移動させ、プレスフィット端子４５をガイド貫通孔６４に挿入する。
ここで、図１２に示されるように、第１位置決め用突起部４６の先端からヒートシンク側貫通孔５６のコネクタ４側の開口端までの、プレスフィット端子４５の延出方向における長さをＬ１とし、プレスフィット端子４５の先端からガイド貫通孔６４のコネクタ４側の開口端までの、プレスフィット端子４５の延出方向における長さをＬ２とすると、長さＬ１は、長さＬ２よりも長い。したがって、第１位置決め用突起部４６がヒートシンク側貫通孔５６に挿入開始された段階では、プレスフィット端子４５はガイド貫通孔６４に挿入開始されていない。すなわち、第１位置決め用突起部４６がヒートシンク側貫通孔５６に挿入されることによってプレスフィット端子４５とガイド貫通孔６４との水平方向の位置が合わせられた後に、プレスフィット端子４５をガイド貫通孔６４に挿入することができる。したがって、プレスフィット端子４５をガイド貫通孔６４に確実かつスムーズに挿入することができる。また、ガイド貫通孔６４には挿入案内孔６５が形成されているため、プレスフィット端子４５をガイド貫通孔６４へよりスムーズに挿入することができる。

その後、コネクタ４をヒートシンク５側へさらに移動させる。プレスフィット端子４５は、ガイド貫通孔６４に沿って案内されつつ回路基板３側へ移動し、端子用貫通孔３７に挿入される。

その後、コネクタ４に対して、コネクタ４の第２面４ｂと直交する方向に荷重を印加し、コネクタ４をヒートシンク５に押し込む。これにより、プレスフィット端子４５が端子用貫通孔３７に圧入され固定される。また、第１位置決め用突起部４６がヒートシンク側貫通孔５６に圧入され固定される。その後、コネクタ４をヒートシンク５に押し付けた状態で、コネクタ４をヒートシンク５にネジ締めにより固定する。なお、コネクタ４とヒートシンク５との固定は、ネジ締めに限られず、接着剤による固定、溶接による固定、蝋付けによる固定、半田付けによる固定、圧着固定等であってもよい。

以上説明したように、本実施の形態に係る回路接続装置２において、コネクタ４は、外部と接続される電源端子４１及び信号端子４２と、電源端子４１及び信号端子４２と接続されるプレスフィット端子４５と、を有する。回路基板３には、プレスフィット端子４５が圧入される端子用貫通孔３７が形成される。端子整列部材６は、コネクタ４と回路基板３との間に配置され、回路基板３に固定される。端子整列部材６は、プレスフィット端子４５を端子用貫通孔３７に向けて案内するガイド貫通孔６４が形成される端子ガイド部６３を有する。ヒートシンク５の第１面５ａに回路基板３が固定され、第１面５ａとは反対側の面である第２面５ｂにコネクタ４が固定される。ヒートシンク５は、第１面５ａから第２面５ｂまで貫通し、端子ガイド部６３を内部に収容する開口部５５を有する。コネクタ４には、第１位置決め用突起部４６が形成され、ヒートシンク５には、第１位置決め用突起部４６と嵌合されるヒートシンク側貫通孔５６が形成される。端子整列部材６には、第２位置決め用突起部６１が形成され、回路基板３には、第２位置決め用突起部６１と嵌合される回路基板側貫通孔３８が形成される。端子整列部材６には、第３位置決め用突起部６２が形成され、ヒートシンク５には、第３位置決め用突起部６２と嵌合されるヒートシンク側貫通孔５６が形成される。

また、本実施の形態に係る回路接続装置２の製造方法は、第２位置決め用突起部６１を回路基板側貫通孔３８と嵌合し、端子整列部材６を回路基板３に固定する第１のステップと、第３位置決め用突起部６２をヒートシンク側貫通孔５６と嵌合し、端子ガイド部６３を開口部５５の内部に収容し、端子整列部材６をヒートシンク５に固定する第２のステップと、第１位置決め用突起部４６をヒートシンク側貫通孔５６と嵌合し、プレスフィット端子４５をガイド貫通孔６４に挿通するとともに端子用貫通孔３７に圧入させて、コネクタ４をヒートシンク５に固定する第３のステップと、を備える。

ガイド貫通孔６４により、プレスフィット端子４５を端子用貫通孔３７に向けて案内するため、プレスフィット端子４５を端子用貫通孔３７に確実に挿入することができる。また、ガイド貫通孔６４が形成される端子ガイド部６３を、ヒートシンク５に形成される開口部５５の内側に配置するため、端子整列部材６を設けたとしても回路接続装置２の大型化を防止することができる。
また、第１位置決め用突起部４６とヒートシンク側貫通孔５６とを嵌合させ、第２位置決め用突起部６１と回路基板側貫通孔３８とを嵌合させ、第３位置決め用突起部６２とヒートシンク側貫通孔５６とを嵌合させる。これにより、回路基板３、コネクタ４、ヒートシンク５、及び端子整列部材６の相対位置を調整することができる。したがって、回路基板３、コネクタ４、ヒートシンク５、及び端子整列部材６を、互いに容易かつ精度よく組み付けることができる。
さらに、従来の端子整列部材においては、コネクタと回路基板との相対位置がずれることによるプレスフィット端子とガイド貫通孔との衝突を防ぐために、例えばガイド貫通孔の開口の径を大きくする必要があった。本実施の形態に係る回路接続装置２においては、回路基板３、コネクタ４、ヒートシンク５、及び端子整列部材６の相対位置を調整し、プレスフィット端子４５とガイド貫通孔６４との位置を合わせた状態で、プレスフィット端子４５をガイド貫通孔６４に挿入することができる。この結果、ガイド貫通孔６４のサイズを増加させなくても、プレスフィット端子４５をガイド貫通孔６４に確実に挿入することが可能であり、回路接続装置２の大型化を防止することができる。
以上より、本実施の形態に係る回路接続装置２においては、小型化を図りつつ、組立性を向上させることができる。
また、プレスフィット端子４５の先端がガイド貫通孔６４やその周囲に衝突して、プレスフィット端子４５が座屈するのを防止することができる。したがって、高品質の回路接続装置２を提供することができる。
また、例えば、プレスフィット端子４５のガイド貫通孔６４への挿入を容易とするために、ガイド貫通孔６４のコネクタ４側の端部に挿入案内孔６５を設ける場合がある。また、挿入案内孔６５の傾斜角を小さくすることにより、プレスフィット端子４５が座屈するのを防止することが考えられる。ここで、挿入案内孔６５の傾斜角を小さくすると、端子ガイド部６３の厚みが大きくなってしまう。しかしながら、本実施の形態に係る回路接続装置２においては、端子ガイド部６３が開口部５５の内部に配置されるため、端子ガイド部６３の厚みが大きくなったとしても、ヒートシンク５の厚みよりも小さい範囲であれば、回路接続装置２の大型化を防止することができる。

また、第１位置決め用突起部４６の先端からヒートシンク側貫通孔５６のコネクタ４側の開口端までの、プレスフィット端子４５の延出方向における長さＬ１は、プレスフィット端子４５の先端からガイド貫通孔６４のコネクタ４側の開口端までの、プレスフィット端子４５の延出方向における長さＬ２よりも長い。これにより、ガイド貫通孔６４にプレスフィット端子４５が挿入される前に、第１位置決め用突起部４６をヒートシンク側貫通孔５６に挿入し、プレスフィット端子４５とガイド貫通孔６４との位置を合わせることができる。この結果、プレスフィット端子４５がガイド貫通孔６４へより確実かつスムーズに挿入することができる。

また、一対の第１位置決め用突起部４６が、プレスフィット端子４５を挟むよう設けられる。一対の第２位置決め用突起部６１が、ガイド貫通孔６４を挟むよう設けられる。一対の第３位置決め用突起部６２が、ガイド貫通孔６４を挟むよう設けられる。これにより、プレスフィット端子４５とガイド貫通孔６４及び端子用貫通孔３７との位置をより正確に合わせることができる。

実施の形態２．
以下、実施の形態２に係る回路接続装置２について、図面を参照して説明する。なお、実施の形態１と同様の機能及び作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１３は、実施の形態２に係るコネクタ１０４の斜視図である。図１４は、実施の形態２に係る回路接続装置２の概略断面図である。
実施の形態２に係るコネクタ１０４は、複数のプレスフィット端子４５の代わりに、複数のプレスフィット端子１４５を有する。

プレスフィット端子１４５は、プレスフィット部４５ａと、位置規制部１４５ｂと、を備える。位置規制部１４５ｂは、プレスフィット部４５ａよりも基端側に形成される。位置規制部１４５ｂの幅（最大幅）は、プレスフィット部４５ａの幅（最大幅）よりも大きい。位置規制部１４５ｂの幅（最大幅）は、ガイド貫通孔６４の内径より僅かに小さい。プレスフィット端子１４５がガイド貫通孔６４に挿通されるとき、位置規制部１４５ｂはガイド貫通孔６４に当接する。位置規制部１４５ｂの先端部には、プレスフィット端子１４５の先端側に向かうに従い幅が減少するテーパ部１４５ｃが設けられている。すなわち、位置規制部１４５ｂの先端部は、プレスフィット端子１４５の先端に向けた先細り形状となっている。位置規制部１４５ｂの先端面に対するテーパ部１４５ｃの傾斜角度は、例えば、１０°～４５°の範囲である。

実施の形態２に係る回路接続装置２の製造方法を説明する。実施の形態１と同様に、実施の形態２に係る回路接続装置２の製造方法は、端子整列部材６を回路基板３に取り付ける第１のステップと、回路基板３及び端子整列部材６をヒートシンク５に取り付ける第２のステップと、コネクタ１０４をヒートシンク５に取り付ける第３のステップとを備える。第１のステップ及び第２のステップは、実施の形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。

第３のステップにおいては、第２のステップにおいて互いに固定された回路基板３、端子整列部材６及びヒートシンク５の上下を反転させ、回路基板３、端子整列部材６及びヒートシンク５を、本体部５０の第２面５ｂが上側となるよう配置する。コネクタ１０４を、本体部５０の第２面５ｂと本体部４０の第１面４ａとが対向するよう配置する。コネクタ１０４の第１位置決め用突起部４６をヒートシンク５のヒートシンク側貫通孔５６に挿通する。ヒートシンク側貫通孔５６に第１位置決め用突起部４６が挿入されることによって、ヒートシンク５、回路基板３及び端子整列部材６に対するコネクタ１０４の水平方向の位置が調整される。これにより、プレスフィット端子１４５の中心と、端子用貫通孔３７の中心と、ガイド貫通孔６４の中心とが一致するように、プレスフィット端子１４５と、端子用貫通孔３７及びガイド貫通孔６４との水平方向の位置が合わせられる。

この状態で、コネクタ４をヒートシンク５側へさらに移動させ、プレスフィット端子１４５をガイド貫通孔６４に挿入する。プレスフィット端子１４５の挿入を進めると、プレスフィット端子１４５の位置規制部１４５ｂがガイド貫通孔６４に挿入され、位置規制部１４５ｂがガイド貫通孔６４に当接する。位置規制部１４５ｂにはテーパ部１４５ｃが形成されており、ガイド貫通孔６４には挿入案内孔６５が形成されているため、幅の広い位置規制部１４５ｂであってもガイド貫通孔６４へスムーズに挿入することができる。位置規制部１４５ｂがガイド貫通孔６４に当接することにより、プレスフィット端子１４５の水平方向の移動が規制される。これにより、プレスフィット端子１４５が端子用貫通孔３７へ向けてより確実に案内され、プレスフィット端子１４５（プレスフィット部４５ａ）を端子用貫通孔３７により確実かつスムーズに挿入することができる。

その後、コネクタ１０４に対して、コネクタ１０４の第２面４ｂと直交する方向に荷重を印加し、コネクタ１０４をヒートシンク５に押し込む。これにより、プレスフィット端子１４５が端子用貫通孔３７に圧入され固定される。また、第１位置決め用突起部４６がヒートシンク側貫通孔５６に圧入され固定される。その後、コネクタ１０４をヒートシンク５に押し付けた状態で、コネクタ１０４をヒートシンク５にネジ締めにより固定する。

以上説明したように、実施の形態２に係る回路接続装置２では、プレスフィット端子１４５は、端子用貫通孔３７に圧入されるプレスフィット部４５ａと、プレスフィット部４５ａよりも幅が広く、ガイド貫通孔６４に当接する位置規制部１４５ｂと、を有する。
位置規制部１４５ｂがガイド貫通孔６４に当接することにより、プレスフィット端子１４５の移動を規制して、プレスフィット端子１４５を端子用貫通孔３７へ向けてより確実に案内することができる。したがって、プレスフィット端子１４５を端子用貫通孔３７により確実かつスムーズに挿入することができる。また、プレスフィット端子１４５の先端がガイド貫通孔６４や端子用貫通孔３７と衝突することが防止でき、プレスフィット端子１４５の座屈をより確実に防止することができる。

実施の形態３．
以下、実施の形態３に係る回路接続装置２について、図面を参照して説明する。なお、実施の形態１と同様の機能及び作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１５は、実施の形態３に係るコネクタ２０４の斜視図である。図１６は、実施の形態３に係る回路接続装置２の概略断面図である。
実施の形態３に係るコネクタ２０４は、複数のプレスフィット端子４５の代わりに、複数のプレスフィット端子２４５を有する。実施の形態３に係る端子整列部材２０６は、ガイド貫通孔６４の代わりに、ガイド貫通孔２６４を有する。

プレスフィット端子２４５は、プレスフィット部４５ａと、第１位置規制部２４５ｃと、応力緩和部２４５ｄと、第２位置規制部２４５ｅと、を備える。プレスフィット部４５ａ、第１位置規制部２４５ｃ、応力緩和部２４５ｄ、及び第２位置規制部２４５ｅは、プレスフィット端子２４５の先端部から基端側に向けてこの順で設けられる。第１位置規制部２４５ｃの先端部には、プレスフィット端子２４５の先端側に向かうに従い幅が減少するテーパ部が設けられている。第２位置規制部２４５ｅの先端部には、プレスフィット端子２４５の先端側に向かうに従い幅が減少するテーパ部が設けられている。すなわち、第１位置規制部２４５ｃの先端部及び第２位置規制部２４５ｅの先端部は、プレスフィット端子２４５の先端に向けた先細り形状となっている。

第１位置規制部２４５ｃの幅（最大幅）及び第２位置規制部２４５ｅの幅（最大幅）は、プレスフィット部４５ａの幅（最大幅）よりも大きい。第１位置規制部２４５ｃの幅と、第２位置規制部２４５ｅの幅とは同一である。応力緩和部２４５ｄの幅は、第１位置規制部２４５ｃの幅、及び第２位置規制部２４５ｅの幅よりも小さい。

ガイド貫通孔２６４は、当接部２６４ａと、拡径部２６４ｂと、を有する。
当接部２６４ａは、ガイド貫通孔２６４の下面６ｃ側に設けられる。当接部２６４ａの内径は、第１位置規制部２４５ｃの幅（最大幅）及び第２位置規制部２４５ｅの幅（最大幅）より僅かに大きい。プレスフィット端子２４５がガイド貫通孔２６４に挿通されるとき、第１位置規制部２４５ｃ及び第２位置規制部２４５ｅは当接部２６４ａに当接する。
拡径部２６４ｂは、ガイド貫通孔２６４の第１面６ａ側に設けられる。拡径部２６４ｂの内径は、当接部２６４ａの内径よりも大きい。拡径部２６４ｂの内径は、端子用貫通孔３７の内径よりも大きい。拡径部２６４ｂの内径は、第１位置規制部２４５ｃの幅及び第２位置規制部２４５ｅの幅よりも大きい。プレスフィット端子２４５が端子用貫通孔３７に圧入されるとき、第１位置規制部２４５ｃは、拡径部２６４ｂに当接しない（拡径部２６４ｂから離間した）状態で、拡径部２６４ｂの内部に配置される。

実施の形態３に係る回路接続装置２の製造方法を説明する。実施の形態１と同様に、実施の形態３に係る回路接続装置２の製造方法は、端子整列部材２０６を回路基板３に取り付ける第１のステップと、回路基板３及び端子整列部材２０６をヒートシンク５に取り付ける第２のステップと、コネクタ２０４をヒートシンク５に取り付ける第３のステップとを備える。第１のステップ及び第２のステップは、実施の形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。

第３のステップにおいては、第２のステップにおいて互いに固定された回路基板３、端子整列部材２０６及びヒートシンク５の上下を反転させ、回路基板３、端子整列部材２０６及びヒートシンク５を、本体部５０の第２面５ｂが上側となるよう配置する。コネクタ２０４を、本体部５０の第２面５ｂと本体部４０の第１面４ａとが対向するよう配置する。コネクタ２０４の第１位置決め用突起部４６をヒートシンク５のヒートシンク側貫通孔５６に挿通する。ヒートシンク側貫通孔５６に第１位置決め用突起部４６が挿入されることによって、ヒートシンク５、回路基板３及び端子整列部材２０６に対するコネクタ２０４の水平方向の位置が調整される。また、プレスフィット端子２４５の中心と、端子用貫通孔３７の中心と、ガイド貫通孔２６４の中心とが一致するように、プレスフィット端子２４５と端子用貫通孔３７及びガイド貫通孔２６４との水平方向の位置が合わせられる。

この状態で、コネクタ２０４をヒートシンク５側へさらに移動させ、プレスフィット端子２４５をガイド貫通孔２６４に挿入する。プレスフィット端子２４５の挿入を進めると、まず、プレスフィット端子２４５の第１位置規制部２４５ｃが当接部２６４ａに当接し、これによりプレスフィット端子２４５の水平方向の移動が規制される。
プレスフィット端子２４５の挿入をさらに進めると、第２位置規制部２４５ｅが当接部２６４ａに当接し、第１位置規制部２４５ｃは拡径部２６４ｂの内側に配置される。この状態で、コネクタ２０４に対して、コネクタ２０４の第２面４ｂと直交する方向に荷重を印加し、コネクタ２０４をヒートシンク５に押し込む。これにより、プレスフィット端子２４５が端子用貫通孔３７に圧入され固定される。このとき、応力緩和部２４５ｄにより、プレスフィット端子２４５を端子用貫通孔３７に圧入するときに発生する応力を緩和することができる。また、第１位置決め用突起部４６がヒートシンク側貫通孔５６に圧入され固定される。その後、コネクタ２０４をヒートシンク５に押し付けた状態で、コネクタ２０４をヒートシンク５にネジ締めにより固定する。

以上説明したように、実施の形態３に係る回路接続装置２では、プレスフィット端子２４５は、端子用貫通孔３７に圧入されるプレスフィット部４５ａと、プレスフィット部４５ａよりも幅が広い第１及び第２の位置規制部２４５ｃ、２４５ｅと、第１の位置規制部２４５ｃと第２の位置規制部２４５ｅとの間に設けられ、第１及び第２の位置規制部２４５ｃ、２４５ｅよりも幅が狭い応力緩和部２４５ｄと、を有する。ガイド貫通孔２６４は、プレスフィット部４５ａが端子用貫通孔３７に圧入されるときに第２の位置規制部２４５ｅに当接する当接部２６４ａと、当接部２６４ａよりも内径が大きく、プレスフィット部４５ａが端子用貫通孔３７に圧入されるときに第１の位置規制部２４５ｃがその内側に配置される拡径部２６４ｂと、を有する。
第１の位置規制部２４５ｃ及び第２位置規制部２４５ｅが当接部２６４ａに当接することにより、プレスフィット端子１４５の移動を規制して、プレスフィット端子２４５を端子用貫通孔３７に向けてより確実に案内することができる。したがって、プレスフィット端子２４５を端子用貫通孔３７により確実かつスムーズに挿入することができる。また、応力緩和部２４５ｄにより、プレスフィット端子２４５を端子用貫通孔３７に圧入するときに発生する応力を緩和することができる。したがって、プレスフィット端子２４５に過度な応力がかかることを防止することができる。この結果、プレスフィット端子２４５に折れが発生することを防止し、プレスフィット端子２４５と端子用貫通孔３７との接続品質を向上させることができる。

実施の形態４．
以下、実施の形態４に係る回路接続装置２について、図面を参照して説明する。なお、実施の形態１と同様の機能及び作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１７は、実施の形態２に係る回路接続装置２のコネクタ３０４の斜視図である。図１８は、コネクタ３０４の上面図である。
実施の形態４に係るコネクタ３０４は、一対の第１位置決め用突起部４６の代わりに、第４位置決め用突起部４７と、第５位置決め用突起部４８とを有する。

第４位置決め用突起部４７は、円柱状の柱部４７ｂと、柱部４７ｂから突出する複数（本実施の形態では４本）のリブ４７ａと、を有する。複数のリブ４７ａは、柱部４７ｂの周方向に等間隔（本実施の形態では９０°間隔）に配置されている。リブ４７ａは柱部４７ｂの軸線と平行に延びる。リブ４７ａは、第４位置決め用突起部４７の全長に亘って設けられる。リブ４７ａの先端部には、第４位置決め用突起部４７の先端に向けた先細り状のテーパ面４７ｃが設けられている。すなわち、リブ４７ａの先端部は、第４位置決め用突起部４７の先端に向けた先細り形状となっている。第４位置決め用突起部４７の最大径（すなわち、リブ４７ａが設けられる部分における第４位置決め用突起部４７の外径）は、回路基板側貫通孔３８の内径よりも大きい。

第５位置決め用突起部４８は、円柱状の柱部４８ｂと、柱部４８ｂから突出する複数（本実施の形態では２本）のリブ４８ａと、を有する。複数のリブ４８ａは、柱部４８ｂの周方向に等間隔（本実施の形態では１８０°間隔）に配置されている。リブ４８ａは柱部４８ｂの軸線と平行に延びる。リブ４８ａは、第５位置決め用突起部４８の全長に亘って設けられる。リブ４８ａの先端部には、第５位置決め用突起部４８の先端に向けた先細り状のテーパ面４８ｃが設けられている。すなわち、リブ４８ａの先端部は、第５位置決め用突起部４８の先端に向けた先細り形状となっている。第５位置決め用突起部４８の最大径（すなわち、リブ４８ａが設けられる部分における第５位置決め用突起部４８の外径）は、回路基板側貫通孔３８の内径よりも大きい。

次に、実施の形態４に係る回路接続装置２の製造方法を説明する。実施の形態１と同様に、実施の形態４に係る回路接続装置２の製造方法は、端子整列部材６を回路基板３に取り付ける第１のステップと、回路基板３及び端子整列部材６をヒートシンク５に取り付ける第２のステップと、コネクタ３０４をヒートシンク５に取り付ける第３のステップとを備える。第１のステップ及び第２のステップは、実施の形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。

第３のステップにおいては、第２のステップにおいて互いに固定された回路基板３、端子整列部材６及びヒートシンク５の上下を反転させ、回路基板３、端子整列部材６及びヒートシンク５を、本体部５０の第２面５ｂが上側となるよう配置する。コネクタ３０４を、本体部５０の第２面５ｂと本体部４０の第１面４ａとが対向するよう配置する。コネクタ３０４の第４位置決め用突起部４７及び第５位置決め用突起部４８をヒートシンク５のヒートシンク側貫通孔５６に挿入する。ヒートシンク側貫通孔５６に第４位置決め用突起部４７及び第５位置決め用突起部４８が挿入されることによって、ヒートシンク５、回路基板３及び端子整列部材６に対するコネクタ３０４の水平方向の位置が調整される。
本実施の形態においては、第４位置決め用突起部４７は、４本のリブ４７ａを有する。第５位置決め用突起部４８は、２本のリブ４８ａを有する。第４位置決め用突起部４７を回路基板側貫通孔３８に挿入することより、ヒートシンク５に対するコネクタ３０４の水平方向の変位が規制される。また、第５位置決め用突起部４８を回路基板側貫通孔３８に挿入することにより、コネクタ３０４がヒートシンク５に対して、第４位置決め用突起部４７を回転軸として回転することが規制される。

この状態で、コネクタ３０４をヒートシンク５側へさらに移動させ、プレスフィット端子４５をガイド貫通孔６４に挿入する。プレスフィット端子４５の挿入を進めると、プレスフィット端子４５は、ガイド貫通孔６４に沿って案内されつつ回路基板３側へ移動し、端子用貫通孔３７に挿入される。

その後、コネクタ３０４に対して、コネクタ３０４の第２面４ｂと直交する方向に荷重を印加し、コネクタ４をヒートシンク５に押し込む。これにより、プレスフィット端子４５が端子用貫通孔３７に圧入され固定される。また、第４位置決め用突起部４７及び第５位置決め用突起部４８がヒートシンク側貫通孔５６に圧入され固定される。なお、第４位置決め用突起部４７及び第５位置決め用突起部４８のリブ４７ａ、４８ａの径は、第４位置決め用突起部４７及び第５位置決め用突起部４８をヒートシンク側貫通孔５６に圧入するときの圧入荷重が、プレスフィット端子４５を端子用貫通孔３７に圧入するときの圧入荷重よりも低くなるように設定されている。その後、コネクタ３０４をヒートシンク５に押し付けた状態で、コネクタ３０４をヒートシンク５にネジ締めにより固定する。

第５位置決め用突起部４８のリブ４８ａの数は第４位置決め用突起部４７のリブ４７ａの数よりも少ないため、第５位置決め用突起部４８及び回路基板側貫通孔３８によっては、コネクタ３０４がヒートシンク５に完全には固定されていない。すなわち、第５位置決め用突起部４８と回路基板側貫通孔３８との間には遊びが生じている。これにより、第４位置決め用突起部４７、第５位置決め用突起部４８、及び回路基板側貫通孔３８の間で位置ずれが生じた場合であっても、コネクタ３０４が浮いてしまうことを防止することができる。

また、複数のリブ４７ａの先端部は、第４位置決め用突起部４７の先端に向けた先細り形状となっており、複数のリブ４８ａの先端部は、第５位置決め用突起部４８の先端に向けた先細り形状となっている。これにより、第４位置決め用突起部４７及び第５位置決め用突起部４８を、ヒートシンク側貫通孔５６及び回路基板側貫通孔３８へ容易に挿入できる。また、第４位置決め用突起部４７及び第５位置決め用突起部４８を回路基板側貫通孔３８に圧入するときにリブ４７ａ、リブ４８ａが削れたとしても、異物の発生を抑制することができる。

なお、本実施の形態では、コネクタ４の位置決め用突起部４６にリブを設ける構成を説明したが、端子整列部材６の第２位置決め用突起部６１及び第３位置決め用突起部６２にもリブを設けてもよい。
具体的には、一対の第２位置決め用突起部６１のうち一方は、第３の柱部と、第３の柱部から突出する複数の第３のリブと、を有し、一対の第２位置決め用突起部６１のうち他方は、第４の柱部と、第４の柱部から突出する複数の第４のリブと、を有する。複数の第３のリブの数は、例えば４本であり、複数の第４のリブの数は、例えば２本である。複数の第３のリブの先端部及び複数の第４のリブの先端部は、第２位置決め用突起部６１の先端に向けた先細り形状となっている。
また、一対の第３位置決め用突起部６２のうち一方は、第５の柱部と、第５の柱部から突出する複数の第５のリブと、を有し、一対の第３位置決め用突起部６２のうち他方は、第６の柱部と、第６の柱部から突出する複数の第６のリブと、を有する。複数の第５のリブの数は、例えば４本であり、複数の第６のリブの数は、例えば２本である。複数の第５のリブの先端部及び複数の第６のリブの先端部は、第３位置決め用突起部６２の先端に向けた先細り形状となっている。

なお、各実施の形態を組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。
例えば、上記実施の形態においては、第１位置決め用突起部４６は、コネクタ４に形成されており、第２位置決め用突起部６１及び第３位置決め用突起部６２は、端子整列部材６に形成されている。第２位置決め用凹部は、回路基板３を貫通する回路基板側貫通孔３８により形成されており、第１位置決め用凹部及び第３位置決め用凹部は、ヒートシンク５を貫通するヒートシンク側貫通孔５６により形成されている。しかしながら、本開示はこれに限られない。第１位置決め用突起部がヒートシンク５に形成されており、第１位置決め用凹部がコネクタ４に形成されていてもよい。第２位置決め用突起部が回路基板３に形成されており、第２位置決め用凹部が端子整列部材６に形成されていてもよい。第３位置決め用突起部がヒートシンク５に形成されており、第３位置決め用凹部が端子整列部材６に形成されていてもよい。
また、上記実施の形態においては、回路基板３に対して荷重を印加し、回路基板３をヒートシンク５に押し込むことより、プレスフィット端子４５が端子用貫通孔３７に圧入され固定される。しかしながら、プレスフィット端子４５の種類によっては、プレスフィット端子４５の先端からプレスフィット端子４５に軸方向の圧力をかけて、プレスフィット部４５ａの幅を拡大させることにより、プレスフィット端子４５を端子用貫通孔３７に圧着させてもよい。
また、上記実施の形態においては、回転軸１１の出力側の面である回路基板３の第１面３ａに電子部品が搭載されている。しかしながら、本開示はこれに限られず、回転軸１１の非出力側の面である第２面３ｂに電子部品が搭載されていてもよい。また、放熱グリス５２は、発熱部品３５と放熱部５１との間のみでなく、回路基板３とヒートシンク５の間の全体に充填されていてもよい。
また、複数のリブ４７ａの数は４本に限られず、複数のリブ４８ａの数は２本に限られない。複数のリブ４７ａの数と複数のリブ４８ａの数とが同一であってもよい。
また、回路接続装置２は、回転電機装置Ａに限られず、インバータ装置、ＤＣ－ＤＣコンバータ装置、マイコン応用制御装置等に適用することができる。

１…回転電機 ２…回路接続装置 ３…回路基板 ４、１０４、２０４、３０４…コネクタ ５…ヒートシンク ６、２０６…端子整列部材 ３７…端子用貫通孔 ３８…回路基板側貫通孔（第２位置決め用凹部） ４１…電源端子（接続端子） ４２…信号端子（接続端子） ４５、１４５、２４５…プレスフィット端子 ４５ａ…プレスフィット部 ４６…第１位置決め用突起部 ４７…第４位置決め用突起部（一対の第１位置決め用突起部のうち一方） ４７ａ…リブ（第１のリブ） ４７ｂ…柱部（第１の柱部） ４８…第５位置決め用突起部（一対の第１位置決め用突起部のうち他方） ４８ａ…リブ（第２のリブ） ４８ｂ…柱部（第２の柱部） ５５…開口部 ５６…ヒートシンク側貫通孔（第１位置決め用凹部、第３位置決め用凹部） ６１…第２位置決め用突起部 ６２…第３位置決め用突起部 ６３…端子ガイド部 ６４…ガイド貫通孔 １４５ｂ…位置規制部 ２４５ｃ…第１の位置規制部 ２４５ｄ…応力緩和部 ２４５ｅ…第２の位置規制部 ２６４ａ…当接部 ２６４ｂ…拡径部 Ａ…回転電機装置

Claims (18)

1. 外部と接続される接続端子と、前記接続端子と接続されるプレスフィット端子と、を有するコネクタと、
   前記プレスフィット端子が圧入される端子用貫通孔が形成される回路基板と、
   前記コネクタと前記回路基板との間に配置されるとともに前記回路基板に固定され、前記プレスフィット端子を前記端子用貫通孔に向けて案内するガイド貫通孔が形成される端子ガイド部を有する端子整列部材と、
   第１面に前記回路基板が固定され、前記第１面とは反対側の面である第２面に前記コネクタが固定され、前記第１面から前記第２面まで貫通するとともに前記端子ガイド部を内部に収容する開口部を有するヒートシンクと、
   を備え、
   前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち一方には、第１位置決め用突起部が形成され、前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち他方には、前記第１位置決め用突起部と嵌合される第１位置決め用凹部が形成され、
   前記回路基板及び前記端子整列部材のうち一方には、第２位置決め用突起部が形成され、前記回路基板及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第２位置決め用突起部と嵌合される第２位置決め用凹部が形成され、
   前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち一方には、第３位置決め用突起部が形成され、前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第３位置決め用突起部と嵌合される第３位置決め用凹部が形成される、回路接続装置。
2. 前記第１位置決め用突起部は、前記コネクタに、前記プレスフィット端子と平行に延びるように形成されており、
   前記第２位置決め用突起部及び前記第３位置決め用突起部は、前記端子整列部材に形成されており、
   前記第２位置決め用凹部は、前記回路基板を貫通するように形成される回路基板側貫通孔であり、
   前記第１位置決め用凹部及び前記第３位置決め用凹部は、前記ヒートシンクを貫通するように形成されるヒートシンク側貫通孔である、請求項１に記載の回路接続装置。
3. 前記第１位置決め用突起部の先端から前記ヒートシンク側貫通孔の前記コネクタ側の開口端までの、前記プレスフィット端子の延出方向における長さは、前記プレスフィット端子の先端から前記ガイド貫通孔の前記コネクタ側の開口端までの、前記プレスフィット端子の延出方向における長さよりも長い、請求項２に記載の回路接続装置。
4. 前記プレスフィット端子は、前記端子用貫通孔に圧入されるプレスフィット部と、前記プレスフィット部よりも幅が広く、前記ガイド貫通孔に当接する位置規制部と、を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の回路接続装置。
5. 前記プレスフィット端子は、前記端子用貫通孔に圧入されるプレスフィット部と、前記プレスフィット部よりも幅が広い第１及び第２の位置規制部と、前記第１の位置規制部と前記第２の位置規制部との間に設けられ、前記第１及び第２の位置規制部よりも幅が狭い応力緩和部と、を有し、
   前記ガイド貫通孔は、前記プレスフィット部が前記端子用貫通孔に圧入されるときに前記第２の位置規制部が当接する当接部と、前記当接部よりも内径が大きく、前記プレスフィット部が前記端子用貫通孔に圧入されるときに前記第１の位置規制部がその内側に配置される拡径部と、を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の回路接続装置。
6. 前記コネクタには、前記第１位置決め用突起部を含む一対の第１位置決め用突起部が形成され、
   前記一対の第１位置決め用突起部は前記プレスフィット端子を挟むよう設けられる、請求項２に記載の回路接続装置。
7. 前記一対の第１位置決め用突起部のうち一方は、第１の柱部と、前記第１の柱部から突出する複数の第１のリブと、を有し、
   前記一対の第１位置決め用突起部のうち他方は、第２の柱部と、前記第２の柱部から突出する複数の第２のリブと、を有し、
   前記複数の第２のリブの数は、前記複数の第１のリブの数よりも少ない、請求項６に記載の回路接続装置。
8. 前記複数の第１のリブの先端部及び前記複数の第２のリブの先端部は、前記第１位置決め用突起部の先端に向けた先細り形状となっている、請求項７に記載の回路接続装置。
9. 前記端子整列部材には、前記第２位置決め用突起部を含む一対の第２位置決め用突起部が形成され、
   前記一対の第２位置決め用突起部は前記ガイド貫通孔を挟むよう設けられる、請求項２に記載の回路接続装置。
10. 前記一対の第２位置決め用突起部のうち一方は、第３の柱部と、前記第３の柱部から突出する複数の第３のリブと、を有し、
    前記一対の第２位置決め用突起部のうち他方は、第４の柱部と、前記第４の柱部から突出する複数の第４のリブと、を有し、
    前記複数の第４のリブの数は、前記複数の第３のリブの数よりも少ない、請求項９に記載の回路接続装置。
11. 前記複数の第３のリブの先端部及び前記複数の第４のリブの先端部は、前記第２位置決め用突起部の先端に向けた先細り形状となっている、請求項１０に記載の回路接続装置。
12. 前記端子整列部材には、前記第３位置決め用突起部を含む一対の第３位置決め用突起部が形成され、
    前記一対の第３位置決め用突起部は前記ガイド貫通孔を挟むよう設けられる、請求項２に記載の回路接続装置。
13. 前記一対の第３位置決め用突起部のうち一方は、第５の柱部と、前記第５の柱部から突出する複数の第５のリブと、を有し、
    前記一対の第３位置決め用突起部のうち他方は、第６の柱部と、前記第６の柱部から突出する複数の第６のリブと、を有し、
    前記複数の第６のリブの数は、前記複数の第５のリブの数よりも少ない、請求項１２に記載の回路接続装置。
14. 前記複数の第５のリブの先端部及び前記複数の第６のリブの先端部は、前記第３位置決め用突起部の先端に向けた先細り形状となっている、請求項１３に記載の回路接続装置。
15. 前記回路基板は、前記ヒートシンクにネジ止めされている、請求項１から１４のいずれか一項に記載の回路接続装置。
16. 前記コネクタは、前記ヒートシンクにネジ止めされている、請求項１から１５のいずれか一項に記載の回路接続装置。
17. 回転電機と、
    前記回転電機を制御する、請求項１から１６のいずれか一項に記載の回路接続装置と、
    を備える、回転電機装置。
18. 外部と接続される接続端子と、前記接続端子と接続されるプレスフィット端子と、を有するコネクタと、前記プレスフィット端子が圧入される端子用貫通孔が形成される回路基板と、前記コネクタと前記回路基板との間に配置されるとともに前記回路基板に固定され、前記プレスフィット端子を前記端子用貫通孔に向けて案内するガイド貫通孔が形成される端子ガイド部を有する端子整列部材と、第１面に前記回路基板が固定され、前記第１面とは反対側の面である第２面に前記コネクタが固定され、前記第１面から前記第２面まで貫通するとともに前記端子ガイド部を内部に収容する開口部を有するヒートシンクと、を備え、前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち一方には、第１位置決め用突起部が形成され、前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち他方には、前記第１位置決め用突起部と嵌合される第１位置決め用凹部が形成され、前記回路基板及び前記端子整列部材のうち一方には、第２位置決め用突起部が形成され、前記回路基板及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第２位置決め用突起部と嵌合される第２位置決め用凹部が形成され、前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち一方には、第３位置決め用突起部が形成され、前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第３位置決め用突起部と嵌合される第３位置決め用凹部が形成される、回路接続装置の製造方法であって、
    前記第２位置決め用突起部を前記第２位置決め用凹部と嵌合し、前記端子整列部材を前記回路基板に固定する第１のステップと、
    前記第３位置決め用突起部を前記第３位置決め用凹部と嵌合し、前記端子ガイド部を前記開口部の内部に収容し、前記端子整列部材を前記ヒートシンクに固定する第２のステップと、
    前記第１位置決め用突起部を前記第１位置決め用凹部と嵌合し、前記プレスフィット端子を前記ガイド貫通孔に挿通するとともに前記端子用貫通孔に圧入させて、前記コネクタを前記ヒートシンクに固定する第３のステップと、
    を備える、回路接続装置の製造方法。

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