WO2023007598A1 - 回路接続装置、回転電機装置、及び回路接続装置の製造方法 - Google Patents

回路接続装置、回転電機装置、及び回路接続装置の製造方法 Download PDF

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WO2023007598A1
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terminal
press
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hole
heat sink
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淳也 鈴木
善彦 大西
功 園田
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三菱電機株式会社
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    • HELECTRICITY
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Definitions

  • the present disclosure relates to a circuit connection device, a rotating electric machine device, and a method of manufacturing a circuit connection device.
  • a circuit connection device having a circuit board and a connector is used as a control unit for a rotating electric machine.
  • a press-fit terminal is sometimes used for connection between a circuit board and a connector. By press-fitting the press-fit terminals of the connector into the terminal through-holes of the circuit board, electrical connection between the circuit board and the connector can be ensured without soldering or the like.
  • a heat sink is sometimes provided for cooling electronic components mounted on a circuit board. When the heat sink is provided between the circuit board and the connector, it is difficult to insert the press-fit terminals into the terminal through-holes because the circuit board and the connector are separated from each other.
  • the diameter of the opening of the guide through-hole is increased, it is necessary to increase the arrangement interval of the guide through-holes, and the arrangement interval of the press-fit terminals and the terminal through-holes is also increased.
  • the inclination angle of the insertion guide hole is reduced, the thickness of the terminal alignment member must be increased in order to form the terminal through hole of a desired size. As a result, the size of the circuit connecting device is increased.
  • the present disclosure has been made in order to solve the above problems, and provides a circuit connection device, a rotating electric machine device, and a method of manufacturing the circuit connection device that can improve assembly while achieving miniaturization. intended to
  • a circuit connecting device includes a connector having a connection terminal connected to the outside and a press-fit terminal connected to the connection terminal, and a terminal through hole into which the press-fit terminal is press-fitted.
  • a circuit board disposed between the connector and the circuit board and fixed to the circuit board, and a terminal guide having a guide through hole for guiding the press-fit terminal toward the terminal through hole.
  • a terminal alignment member having a portion; a first surface on which the circuit board is fixed; a second surface opposite to the first surface, on which the connector is fixed; a heat sink having an opening penetrating through to the terminal guide portion and accommodating the terminal guide portion therein, wherein one of the connector and the heat sink is formed with a first positioning protrusion, and the connector and the heat sink A first positioning recess to be fitted with the first positioning projection is formed on the other, and a second positioning projection is formed on one of the circuit board and the terminal alignment member, The other of the circuit board and the terminal aligning member is formed with a second positioning recess to be fitted with the second positioning protrusion, and one of the heat sink and the terminal aligning member is formed with a third positioning recess. Positioning protrusions are formed, and the other of the heat sink and the terminal alignment member is formed with a third positioning recess that is fitted with the third positioning protrusion.
  • a rotating electrical machine device includes a rotating electrical machine and the circuit connection device that controls the rotating electrical machine.
  • a method for manufacturing a circuit connection device includes a connector having a connection terminal to be connected to the outside and a press-fit terminal to be connected to the connection terminal; and a terminal through hole into which the press-fit terminal is press-fitted. and a guide through hole disposed between the connector and the circuit board and fixed to the circuit board to guide the press-fit terminal toward the terminal through hole.
  • a terminal aligning member having a terminal guide portion, a first surface on which the circuit board is fixed, and a second surface opposite to the first surface, on which the connector is fixed; a heat sink that penetrates to a second surface and has an opening that accommodates the terminal guide portion therein; one of the connector and the heat sink is formed with a first positioning protrusion; The other of the heat sinks is formed with a first positioning recess to be fitted with the first positioning projection, and one of the circuit board and the terminal alignment member is formed with a second positioning projection.
  • a second positioning recess to be fitted with the second positioning protrusion is formed on the other of the circuit board and the terminal alignment member, and one of the heat sink and the terminal alignment member has a , a third positioning projection is formed, and the other of the heat sink and the terminal aligning member is formed with a third positioning recess to be fitted with the third positioning projection.
  • a manufacturing method comprising: a first step of fitting the second positioning protrusion into the second positioning recess to fix the terminal alignment member to the circuit board; a second step of fitting the third positioning recess, accommodating the terminal guide portion in the opening, and fixing the terminal alignment member to the heat sink; and a third step of fixing the connector to the heat sink by fitting the first positioning recess, inserting the press-fit terminal into the guide through-hole and press-fitting it into the terminal through-hole.
  • circuit connection device a rotating electric machine device, and a method of manufacturing a circuit connection device that can improve assembly while achieving miniaturization.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a rotating electric machine device according to Embodiment 1;
  • FIG. 1 is a perspective view of a circuit connecting device according to Embodiment 1;
  • FIG. 1 is a perspective view of a connector according to Embodiment 1;
  • FIG. 1 is a perspective view of a connector according to Embodiment 1;
  • FIG. 1 is a perspective view of a circuit board according to Embodiment 1;
  • FIG. 3 is a perspective view of a terminal alignment member according to Embodiment 1;
  • FIG. 3 is a perspective view of a terminal alignment member according to Embodiment 1;
  • FIG. 1 is a perspective view of a heat sink according to Embodiment 1;
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the first step of the method for manufacturing the circuit connecting device according to Embodiment 1;
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a second step of the method for manufacturing the circuit connecting device according to the first embodiment;
  • FIG. 10 is a diagram illustrating the third step of the method for manufacturing the circuit connecting device according to the first embodiment;
  • FIG. 10 is a diagram illustrating the third step of the method for manufacturing the circuit connecting device according to the first embodiment;
  • FIG. 8 is a perspective view of a connector according to Embodiment 2;
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a circuit connecting device according to Embodiment 2;
  • FIG. 11 is a perspective view of a connector according to Embodiment 3;
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a circuit connecting device according to Embodiment 3;
  • FIG. 11 is a perspective view of a connector according to Embodiment 4;
  • FIG. 12 is a top view of a connector according to Embodiment 4;
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a rotating electric machine device A.
  • FIG. A rotating electrical machine device A includes a multiphase winding type rotating electrical machine 1 and a circuit connection device 2 that controls the rotating electrical machine 1 .
  • the rotary electric machine 1 includes a rotating shaft 11, a rotor 12, a stator 13, a case 14, a lid portion 15, windings 16, an annular wiring portion 17, wiring terminals 18, and first and second bearings. 19a and 19b.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a rotating electric machine device A along a rotating shaft 11. As shown in FIG. In FIG. 1 , the lower side of the paper surface is the output side of the rotating shaft 11 , and the upper side of the paper surface is the non-output side of the rotating shaft 11 .
  • the rotating shaft 11 extends along the axis.
  • the rotor 12 is fixed to the rotating shaft 11 .
  • a plurality of pairs of permanent magnets (not shown) are arranged on the outer peripheral surface of the rotor 12 . These permanent magnets constitute the field poles.
  • the stator 13 is provided so as to surround the outer circumference of the rotor 12 .
  • Stator 13 is fixed to the inner surface of case 14 .
  • An air gap is formed between the outer peripheral surface of the rotor 12 and the inner peripheral surface of the stator 13 .
  • the air gap is formed over the entire circumference in the circumferential direction around the axis of the rotating shaft 11 .
  • the case 14 has a cylindrical shape. Case 14 accommodates rotating shaft 11 , rotor 12 , and stator 13 .
  • the lid portion 15 covers the lower end of the case 14 .
  • the upper end of the case 14 is covered with the heat sink 5 of the circuit connecting device 2, which will be described later.
  • a winding 16 is wound around the stator 13 .
  • Winding 16 includes a U-phase winding, a V-phase winding, and a W-phase winding.
  • the annular wiring portion 17 is arranged on the non-output side of the rotating shaft 11 with respect to the winding 16 (that is, on the upper side in FIG. 1).
  • the annular wiring portion 17 is connected to the end portion of the winding 16 by TIG welding or the like.
  • the wiring terminal 18 is connected to the annular wiring portion 17 .
  • the wiring terminal 18 extends from the annular wiring portion 17 through the heat sink 5 to the non-output side of the rotating shaft 11 .
  • the wiring terminal 18 is electrically connected to the end of the winding 16 via the annular wiring portion 17 .
  • the wiring terminal 18 is composed of three conductors. These three conductors are respectively connected to the wiring terminal of the U-phase winding, the wiring terminal of the V-phase winding, and the wiring terminal of the W-phase winding of the winding 16 .
  • the wiring terminals 18 are connected to the circuit board 3 of the circuit connection device 2 to be described later by soldering or the like.
  • the power terminal 41 and the signal terminal 42 protrude from the second surface 4 b of the body portion 40 .
  • the power terminal 41 is connected to an external power source (battery).
  • the signal terminal 42 is connected to an external sensor or the like. As shown in FIG. 1 , the power terminal 41 and the signal terminal 42 extend toward the output side of the rotating shaft 11 .
  • the power terminal 41 and the signal terminal 42 have different shapes, but the power terminal 41 and the signal terminal 42 may have the same shape. Terminals having three or more shapes may be used as the power supply terminal 41 and the signal terminal 42 .
  • the power terminal 41 and the signal terminal 42 extend toward the output side of the rotating shaft 11 , they may extend toward the non-output side of the rotating shaft 11 .
  • the power supply side housing 43 is provided on the second surface 4 b of the main body portion 40 .
  • the power supply side housing 43 is a container having an opening and accommodates the power supply terminals 41 therein.
  • the power supply side housing 43 is formed integrally with the main body portion 40 .
  • the signal-side housing 44 is provided on the second surface 4 b of the body portion 40 .
  • the signal-side housing 44 is a container having an opening and accommodates the signal terminals 42 therein.
  • the signal-side housing 44 is formed integrally with the body portion 40 .
  • the power supply side housing 43 and the signal side housing 44 are separate containers, but the power supply side housing 43 and the signal side housing 44 may be formed as a single container.
  • the power supply side housing 43 and the signal side housing 44 may be formed of three or more containers. That is, the power terminal 41 and the signal terminal 42 may be housed in a single container, or may be divided and housed in three or more containers.
  • a plurality of press-fit terminals 45 are provided corresponding to each of the power terminals 41 and the signal terminals 42 .
  • the press-fit terminals 45 are connected to the corresponding power terminals 41 or signal terminals 42 .
  • the press-fit terminals 45 extend from the corresponding power terminals 41 or signal terminals 42 and protrude from the first surface 4 a of the body portion 40 .
  • press-fit terminals 45 extend toward circuit board 3 .
  • Press-fit terminal 45 extends toward the non-output side of rotating shaft 11 .
  • the press-fit terminals 45 extend in the direction opposite to the direction in which the power terminals 41 and the signal terminals 42 extend. It may extend in a direction perpendicular to the exit direction.
  • the press-fit terminal 45 is formed in an elongated plate shape as a whole.
  • a press-fit portion 45 a is formed at the tip of the press-fit terminal 45 .
  • the width (maximum width) of the press-fit portion 45 a is larger than the width of other portions of the press-fit terminal 45 .
  • a hole is formed in the press-fit portion 45a so that the press-fit portion 45a can be elastically deformed.
  • FIG. 5 is a perspective view of the circuit board 3.
  • the circuit board 3 has a first surface 3a and a second surface 3b.
  • the first surface 3a is the upper surface of the circuit board 3 (the output side of the rotating shaft 11)
  • the second surface 3b is the lower surface of the circuit board 3 (the non-output side of the rotating shaft 11).
  • 5 is a view of the circuit board 3 viewed from the second surface 3b side.
  • the rotation sensor 31 is a magnetic sensor. As shown in FIG. 1 , the rotation sensor 31 is arranged coaxially with the sensor rotor 21 provided on the end surface of the rotating shaft 11 on the non-output side. The sensor rotor 21 and the rotation sensor 31 face each other with a gap therebetween. The rotation sensor 31 detects changes in the magnetic field from the permanent magnets of the sensor rotor 21 rotating together with the rotating shaft 11 and converts them into electric signals. The rotation state of the rotary shaft 11 is detected by the sensor rotor 21 and the rotation sensor 31 . As the rotation sensor 31, a resolver, Hall sensor, optical sensor, or the like may be used.
  • a pair of circuit board side through holes 38 (second positioning recesses) are formed in the circuit board 3 .
  • the circuit board side through hole 38 penetrates the circuit board 3 from the first surface 3a to the second surface 3b.
  • a pair of circuit board side through holes 38 are provided so as to sandwich the plurality of terminal through holes 37 .
  • FIGS. 6 and 7 are perspective views of the terminal alignment member 6.
  • the terminal alignment member 6 includes a body portion 60 having a first surface 6a and a second surface 6b, a pair of second positioning protrusions 61, and a pair of third positioning protrusions 61.
  • a protrusion 62 and a terminal guide portion 63 are provided.
  • the first surface 6a is the surface on the upper side of the terminal alignment member 6 (the output side of the rotating shaft 11)
  • the second surface 6b is the surface on the lower side of the terminal alignment member 6 (the non-output side of the rotating shaft 11).
  • 6 is a view of the terminal alignment member 6 viewed from the first surface 6a side.
  • FIG. 7 is a view of the terminal alignment member 6 viewed from the second surface 6b side.
  • the terminal guide portion 63 is a box-shaped member.
  • the terminal guide portion 63 is attached to the second surface 6 b of the body portion 60 .
  • a surface of the terminal guide portion 63 opposite to the surface attached to the body portion 60 is referred to as a lower surface 6c.
  • a plurality of guide through holes 64 are formed in the body portion 60 and the terminal guide portion 63 .
  • the guide through hole 64 penetrates the main body portion 60 and the terminal guide portion 63 in the vertical direction. That is, the guide through hole 64 penetrates the main body portion 60 and the terminal guide portion 63 from the first surface 6a to the lower surface 6c.
  • a plurality of guide through holes 64 are provided at positions corresponding to the plurality of terminal through holes 37 .
  • the guide through hole 64 communicates with the terminal through hole 37 .
  • the inner diameter of the guide through hole 64 is larger than the inner diameter of the terminal through hole 37 .
  • the inner diameter of the guide through-hole 64 is larger than the width (maximum width) of the press-fit portion 45a.
  • the guide through hole 64 guides the press-fit terminal 45 toward the terminal through hole 37 .
  • An insertion guide hole 65 is provided at the end of the guide through hole 64 on the side of the lower surface 6c so that the diameter increases toward the open end on the connector 4 side (that is, toward the side of the lower surface 6c).
  • the third positioning protrusion 62 protrudes from the second surface 6b of the body portion 60.
  • the third positioning protrusion 62 is formed in a substantially cylindrical shape as a whole.
  • a tapered surface is provided at the tip of the third positioning protrusion 62 . That is, the tip of the third positioning protrusion 62 is tapered toward the tip of the third positioning protrusion 62 .
  • a pair of third positioning protrusions 62 are provided so as to sandwich the terminal guide portion 63 .
  • FIG. 8 is a perspective view of the heat sink 5.
  • the heat sink 5 includes a main body portion 50 having a first surface 5a and a second surface 5b, a heat radiating portion 51, a large component housing portion 53, a through hole 54 for a rotating shaft, and an opening portion. 55 and a pair of heat sink-side through holes 56 (first positioning recess and third positioning recess).
  • the first surface 5a is the surface on the upper side of the heat sink 5 (on the output side of the rotating shaft 11).
  • the second surface 5b is a surface on the lower side of the heat sink 5 (the non-output side of the rotating shaft 11).
  • 8 is a view of the heat sink 5 viewed from the side of the first surface 5a.
  • the heat radiating portion 51 is a concave portion provided on the first surface 5a of the body portion 50. As shown in FIG. The heat radiating portion 51 is provided at a position corresponding to the heat generating component 35 mounted on the circuit board 3 . Heat dissipation grease 52 (see FIG. 1) is applied to the heat dissipation portion 51 . When the circuit board 3 is attached to the heat sink 5 , the heat-generating components 35 are tightly covered with the heat-dissipating grease 52 . Thereby, the heat of the heat-generating component 35 is radiated to the heat sink 5 via the heat radiation grease 52 .
  • the heat sink side through-hole 56 penetrates the main body 50 from the first surface 5a to the second surface 5b.
  • a pair of heat sink side through holes 56 are provided so as to sandwich the opening 55 .
  • the heat sink-side through-holes 56 are provided at positions corresponding to the first positioning projections 46 and the third positioning projections 62 .
  • the heat sink side through-hole 56, the first positioning protrusion 46, and the third positioning protrusion 62 are coaxially arranged.
  • the first positioning protrusion 46 is inserted into the heat sink-side through-hole 56 from the second surface 5b side, and the third positioning protrusion 62 is inserted from the first surface 5a side.
  • the inner diameter of the heat sink-side through hole 56 is set so that the first positioning protrusion 46 and the third positioning protrusion 62 can be press-fitted into the heat sink-side through hole 56 .
  • the height of the body portion 50 (that is, the length from the first surface 5a to the second surface 5b of the body portion 50) is equal to the length of the first positioning protrusion 46 (that is, the length of the first positioning protrusion 46). length of the portion protruding from the first surface 4a) and the length of the third positioning protrusion 62 (that is, the length of the portion of the third positioning protrusion 62 protruding from the second surface 6b) greater than the sum of Therefore, even when both the first positioning protrusion 46 and the third positioning protrusion 62 are inserted into the heat sink side through-hole 56, the first positioning protrusion 46 and the third positioning protrusion 46 and the third positioning protrusion 62 are inserted. 62 can be prevented from colliding with each other.
  • FIG. 10 is a diagram explaining the second step.
  • the heat sink 5 is arranged so that the first surface 5a faces upward.
  • the circuit board 3 and the terminal alignment member 6 fixed to each other in the first step are turned upside down, and the circuit board 3 and the terminal alignment member 6 are separated from the first surface 5 a of the body portion 50 and the second surface of the circuit board 3 . It arrange
  • the third positioning protrusion 62 of the terminal alignment member 6 is inserted into the heat sink side through hole 56 of the heat sink 5 . Since the tip portion of the third positioning protrusion 62 is tapered, the third positioning protrusion 62 can be smoothly inserted into the heat sink side through-hole 56 .
  • the terminal guide portion 63 is inserted inside the opening portion 55 .
  • a body portion 60 of the terminal alignment member 6 is sandwiched between the circuit board 3 and the heat sink 5 .
  • the horizontal positions of the circuit board 3 and the terminal alignment member 6 with respect to the heat sink 5 are adjusted by inserting the third positioning protrusions 62 into the heat sink side through holes 56 .
  • the horizontal positions of the heat radiating portion 51 (heat radiating grease 52) and the heat generating component 35 are aligned so that the heat radiating portion 51 (heat radiating grease 52) and the heat generating component 35 face each other.
  • the large component housing portion 53 and the smoothing capacitor 36 are aligned in the horizontal direction so that the large component housing portion 53 and the smoothing capacitor 36 face each other.
  • the rotary shaft through-hole 54 and the rotary sensor 31 are aligned in the horizontal direction, so that the positional deviation of the rotary sensor 31 can be suppressed, and the rotation state of the rotary shaft 11 can be detected with high accuracy.
  • the third positioning protrusion 62 is press-fitted into the heat sink-side through-hole 56 and fixed.
  • the heat dissipating grease 52 applied to the heat dissipating portion 51 of the heat sink 5 is spread, and the heat generating component 35 is closely adhered to and covered with the heat dissipating grease 52 . Since the heat dissipation grease 52 can be spread when the third positioning protrusion 62 is press-fitted, the assembly process can be simplified. Also, the smoothing capacitor 36 is arranged inside the large-sized component housing portion 53 .
  • the rotation sensor 31 is arranged inside the rotary shaft through hole 54 .
  • the circuit board 3 and the terminal alignment member 6 are fixed to the heat sink 5 by screwing.
  • the fixing of the circuit board 3 and the terminal alignment member 6 to the heat sink 5 is not limited to screw tightening, and may be fixed by adhesive, fixed by welding, fixed by brazing, fixed by soldering, fixed by crimping, or the like. good.
  • FIG. 11 and 12 are diagrams for explaining the third step.
  • the circuit board 3, the terminal alignment member 6, and the heat sink 5, which were fixed together in the second step, are turned upside down, and the circuit board 3, the terminal alignment member 6, and the heat sink 5 are attached to the body portion 50.
  • the connector 4 is arranged so that the second surface 5b of the body portion 50 and the first surface 4a of the body portion 40 face each other.
  • the first positioning protrusion 46 of the connector 4 is inserted into the heat sink side through hole 56 of the heat sink 5 . Since the tip portion of the first positioning protrusion 46 is tapered, the first positioning protrusion 46 can be smoothly inserted into the heat sink-side through hole 56 .
  • the horizontal position of the connector 4 with respect to the heat sink 5 , the circuit board 3 and the terminal alignment member 6 is adjusted by inserting the first positioning projections 46 into the heat sink side through holes 56 .
  • the press-fit terminal 45, the terminal through-hole 37, and the guide through-hole 64 are aligned so that the center of the press-fit terminal 45, the center of the terminal through-hole 37, and the center of the guide through-hole 64 are aligned. are horizontally aligned.
  • the connector 4 is further moved toward the heat sink 5 and the press-fit terminals 45 are inserted into the guide through holes 64 .
  • the length in the extending direction of the press-fit terminal 45 from the tip of the first positioning protrusion 46 to the open end of the heat sink-side through-hole 56 on the connector 4 side is L1.
  • L2 is the length in the extending direction of the press-fit terminal 45 from the tip of the press-fit terminal 45 to the open end of the guide through hole 64 on the connector 4 side
  • the length L1 is longer than the length L2.
  • the press-fit terminals 45 have not started to be inserted into the guide through-holes 64 at the stage when the first positioning projections 46 have started to be inserted into the heat sink-side through-holes 56 . That is, after the press-fit terminals 45 and the guide through-holes 64 are aligned in the horizontal direction by inserting the first positioning protrusions 46 into the heat sink-side through-holes 56, the press-fit terminals 45 are inserted into the guide through-holes. 64 can be inserted. Therefore, the press-fit terminal 45 can be reliably and smoothly inserted into the guide through-hole 64 . Further, since the insertion guide hole 65 is formed in the guide through hole 64 , the press-fit terminal 45 can be inserted into the guide through hole 64 more smoothly.
  • the press-fit terminal 45 moves toward the circuit board 3 while being guided along the guide through-hole 64 and is inserted into the terminal through-hole 37 .
  • the connector 4 is fixed to the heat sink 5 by screwing.
  • the fixing between the connector 4 and the heat sink 5 is not limited to screwing, but may be fixing by adhesive, fixing by welding, fixing by brazing, fixing by soldering, crimping, or the like.
  • the connector 4 includes the power terminal 41 and the signal terminal 42 connected to the outside, and the press-fit terminal connected to the power terminal 41 and the signal terminal 42. 45 and .
  • a terminal through-hole 37 into which a press-fit terminal 45 is press-fitted is formed in the circuit board 3 .
  • a terminal alignment member 6 is disposed between the connector 4 and the circuit board 3 and fixed to the circuit board 3 .
  • the terminal alignment member 6 has a terminal guide portion 63 formed with a guide through hole 64 for guiding the press-fit terminal 45 toward the terminal through hole 37 .
  • the circuit board 3 is fixed to the first surface 5a of the heat sink 5, and the connector 4 is fixed to the second surface 5b opposite to the first surface 5a.
  • the heat sink 5 has an opening 55 penetrating from the first surface 5a to the second surface 5b and accommodating the terminal guide portion 63 therein.
  • the connector 4 is formed with a first positioning protrusion 46
  • the heat sink 5 is formed with a heat sink-side through hole 56 into which the first positioning protrusion 46 is fitted.
  • a second positioning protrusion 61 is formed in the terminal alignment member 6
  • a circuit board side through hole 38 is formed in the circuit board 3 to be fitted with the second positioning protrusion 61 .
  • a third positioning protrusion 62 is formed in the terminal alignment member 6
  • a heat sink-side through hole 56 is formed in the heat sink 5 into which the third positioning protrusion 62 is fitted.
  • the method of manufacturing the circuit connecting device 2 includes the first positioning projection 61 for fitting the second positioning protrusion 61 into the circuit board side through hole 38 and fixing the terminal alignment member 6 to the circuit board 3 . and a second step of fitting the third positioning protrusion 62 into the heat sink side through hole 56 , housing the terminal guide portion 63 inside the opening 55 , and fixing the terminal alignment member 6 to the heat sink 5 .
  • the connector 4 is fixed to the heat sink 5 by fitting the first positioning projections 46 into the heat sink side through holes 56, inserting the press-fit terminals 45 into the guide through holes 64 and press-fitting them into the terminal through holes 37. and a third step.
  • the press-fit terminal 45 Since the press-fit terminal 45 is guided toward the terminal through-hole 37 by the guide through-hole 64 , the press-fit terminal 45 can be reliably inserted into the terminal through-hole 37 . Further, since the terminal guide portion 63 in which the guide through hole 64 is formed is arranged inside the opening portion 55 formed in the heat sink 5, even if the terminal alignment member 6 is provided, the circuit connecting device 2 can be prevented from becoming large. can do. Also, the first positioning protrusion 46 and the heat sink side through hole 56 are fitted, the second positioning protrusion 61 and the circuit board side through hole 38 are fitted, and the third positioning protrusion 62 and the heat sink are fitted. The side through hole 56 is fitted.
  • the relative positions of the circuit board 3, the connector 4, the heat sink 5, and the terminal alignment member 6 can be adjusted. Therefore, the circuit board 3, the connector 4, the heat sink 5, and the terminal alignment member 6 can be assembled easily and accurately. Furthermore, in the conventional terminal alignment member, it is necessary to increase the diameter of the opening of the guide through-hole, for example, in order to prevent the press-fit terminal from colliding with the guide through-hole due to the relative positional deviation between the connector and the circuit board. rice field.
  • the relative positions of the circuit board 3, the connector 4, the heat sink 5, and the terminal alignment member 6 are adjusted, and the positions of the press-fit terminals 45 and the guide through holes 64 are aligned.
  • the press-fit terminal 45 can be inserted into the guide through-hole 64 in this state.
  • the press-fit terminal 45 can be reliably inserted into the guide through-hole 64 without increasing the size of the guide through-hole 64, and the circuit connecting device 2 can be prevented from increasing in size.
  • the assemblability can be improved while achieving the miniaturization.
  • FIG. 13 is a perspective view of connector 104 according to the second embodiment.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of the circuit connecting device 2 according to the second embodiment.
  • a connector 104 according to Embodiment 2 has a plurality of press-fit terminals 145 instead of the plurality of press-fit terminals 45 .
  • the press-fit terminal 145 includes a press-fit portion 45a and a position restricting portion 145b.
  • the position restricting portion 145b is formed closer to the proximal side than the press fit portion 45a.
  • the width (maximum width) of the position restricting portion 145b is greater than the width (maximum width) of the press-fit portion 45a.
  • the width (maximum width) of the position restricting portion 145 b is slightly smaller than the inner diameter of the guide through hole 64 .
  • a tapered portion 145c whose width decreases toward the tip of the press-fit terminal 145 is provided at the tip of the position restricting portion 145b. That is, the distal end of the position restricting portion 145 b is tapered toward the distal end of the press-fit terminal 145 .
  • the inclination angle of the tapered portion 145c with respect to the tip end surface of the position restricting portion 145b is, for example, in the range of 10° to 45°.
  • the method of manufacturing the circuit connection device 2 according to the second embodiment includes the first step of attaching the terminal alignment member 6 to the circuit board 3, and attaching the circuit board 3 and the terminal alignment member 6 to the heat sink 5. and a third step of attaching the connector 104 to the heat sink 5 . Since the first step and the second step are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted here.
  • the circuit board 3, the terminal alignment member 6, and the heat sink 5, which were fixed together in the second step, are turned upside down, and the circuit board 3, the terminal alignment member 6, and the heat sink 5 are attached to the body portion 50. It arrange
  • the connector 104 is arranged so that the second surface 5b of the body portion 50 and the first surface 4a of the body portion 40 face each other.
  • the first positioning protrusion 46 of the connector 104 is inserted through the heat sink side through hole 56 of the heat sink 5 .
  • the horizontal position of the connector 104 with respect to the heat sink 5 , the circuit board 3 and the terminal alignment member 6 is adjusted by inserting the first positioning protrusion 46 into the heat sink side through hole 56 .
  • the press-fit terminal 145, the terminal through-hole 37, and the guide through-hole 64 are aligned so that the center of the press-fit terminal 145, the center of the terminal through-hole 37, and the center of the guide through-hole 64 are aligned. are horizontally aligned.
  • the connector 4 is further moved to the heat sink 5 side, and the press-fit terminals 145 are inserted into the guide through-holes 64 .
  • the position regulating portion 145 b of the press-fit terminal 145 is inserted into the guide through hole 64 and the position regulating portion 145 b contacts the guide through hole 64 . Since the tapered portion 145c is formed in the position regulating portion 145b and the insertion guide hole 65 is formed in the guide through hole 64, even the wide position regulating portion 145b can be smoothly inserted into the guide through hole 64. can be inserted.
  • the horizontal movement of the press-fit terminal 145 is restricted by the contact of the position restricting portion 145b with the guide through-hole 64.
  • the press-fit terminal 145 can be more reliably guided toward the terminal through-hole 37 , and the press-fit terminal 145 (press-fit portion 45 a ) can be reliably and smoothly inserted into the terminal through-hole 37 .
  • a load is applied to the connector 104 in a direction orthogonal to the second surface 4 b of the connector 104 to push the connector 104 into the heat sink 5 .
  • the press-fit terminal 145 is press-fitted into the terminal through-hole 37 and fixed.
  • the first positioning protrusion 46 is press-fitted into the heat sink-side through-hole 56 and fixed.
  • the connector 104 is fixed to the heat sink 5 by screwing while the connector 104 is pressed against the heat sink 5 .
  • the press-fit terminal 145 includes the press-fit portion 45a that is press-fitted into the terminal through-hole 37, and is wider than the press-fit portion 45a. and a position restricting portion 145 b that abuts on the through hole 64 .
  • the contact of the position restricting portion 145b with the guide through-hole 64 restricts the movement of the press-fit terminal 145 and guides the press-fit terminal 145 toward the terminal through-hole 37 more reliably. Therefore, the press-fit terminal 145 can be reliably and smoothly inserted into the terminal through-hole 37 .
  • the tips of the press-fit terminals 145 can be prevented from colliding with the guide through-holes 64 and the terminal through-holes 37, and buckling of the press-fit terminals 145 can be prevented more reliably.
  • Embodiment 3 A circuit connection device 2 according to Embodiment 3 will be described below with reference to the drawings. Components having the same functions and actions as those of the first embodiment are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • FIG. 15 is a perspective view of connector 204 according to the third embodiment.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view of the circuit connecting device 2 according to the third embodiment.
  • a connector 204 according to Embodiment 3 has a plurality of press-fit terminals 245 instead of the plurality of press-fit terminals 45 .
  • Terminal alignment member 206 according to the third embodiment has guide through-holes 264 instead of guide through-holes 64 .
  • the press-fit terminal 245 includes a press-fit portion 45a, a first position regulating portion 245c, a stress relaxation portion 245d, and a second position regulating portion 245e.
  • the press-fit portion 45a, the first position regulating portion 245c, the stress relaxation portion 245d, and the second position regulating portion 245e are provided in this order from the distal end of the press-fit terminal 245 toward the proximal end.
  • a tapered portion whose width decreases toward the distal end of the press-fit terminal 245 is provided at the distal end of the first position restricting portion 245c.
  • a tapered portion whose width decreases toward the distal end of the press-fit terminal 245 is provided at the distal end of the second position regulating portion 245e. That is, the tip of the first position regulating portion 245 c and the tip of the second position regulating portion 245 e are tapered toward the tip of the press-fit terminal 245 .
  • the width (maximum width) of the first position regulating portion 245c and the width (maximum width) of the second position regulating portion 245e are larger than the width (maximum width) of the press-fit portion 45a.
  • the width of the first position restricting portion 245c and the width of the second position restricting portion 245e are the same.
  • the width of the stress relaxation portion 245d is smaller than the width of the first position regulating portion 245c and the width of the second position regulating portion 245e.
  • the guide through hole 264 has a contact portion 264a and an enlarged diameter portion 264b.
  • the contact portion 264a is provided on the lower surface 6c side of the guide through-hole 264.
  • the inner diameter of the contact portion 264a is slightly larger than the width (maximum width) of the first position regulating portion 245c and the width (maximum width) of the second position regulating portion 245e.
  • the inner diameter of the expanded diameter portion 264b is larger than the inner diameter of the contact portion 264a.
  • the inner diameter of the expanded diameter portion 264b is larger than the inner diameter of the terminal through-hole 37 .
  • the inner diameter of the expanded diameter portion 264b is larger than the width of the first position regulating portion 245c and the width of the second position regulating portion 245e.
  • the method of manufacturing the circuit connection device 2 according to the third embodiment includes the first step of attaching the terminal alignment member 206 to the circuit board 3, and attaching the circuit board 3 and the terminal alignment member 206 to the heat sink 5. and a third step of attaching the connector 204 to the heat sink 5 . Since the first step and the second step are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted here.
  • the circuit board 3, the terminal alignment member 206, and the heat sink 5 fixed together in the second step are turned upside down, and the circuit board 3, the terminal alignment member 206, and the heat sink 5 are attached to the main body 50. It arrange
  • the connector 204 is arranged so that the second surface 5b of the body portion 50 and the first surface 4a of the body portion 40 face each other.
  • the first positioning protrusion 46 of the connector 204 is inserted into the heat sink side through hole 56 of the heat sink 5 .
  • the horizontal position of the connector 204 with respect to the heat sink 5 , the circuit board 3 and the terminal alignment member 206 is adjusted by inserting the first positioning protrusion 46 into the heat sink side through hole 56 .
  • the connector 204 is further moved toward the heat sink 5 and the press-fit terminals 245 are inserted into the guide through holes 264 .
  • the press-fit terminal 245 is inserted, first, the first position restricting portion 245c of the press-fit terminal 245 comes into contact with the contact portion 264a, thereby restricting the press-fit terminal 245 from moving in the horizontal direction.
  • the second position restricting portion 245e contacts the contact portion 264a, and the first position restricting portion 245c is arranged inside the enlarged diameter portion 264b.
  • a load is applied to the connector 204 in a direction orthogonal to the second surface 4 b of the connector 204 to push the connector 204 into the heat sink 5 .
  • the press-fit terminal 245 is press-fitted into the terminal through-hole 37 and fixed.
  • stress generated when the press-fit terminal 245 is press-fitted into the terminal through-hole 37 can be relieved by the stress relaxation portion 245d.
  • the first positioning protrusion 46 is press-fitted into the heat sink-side through-hole 56 and fixed. After that, the connector 204 is fixed to the heat sink 5 by screwing while the connector 204 is pressed against the heat sink 5 .
  • the press-fit terminal 245 includes the press-fit portion 45a press-fitted into the terminal through-hole 37 and the first contact portion 45a wider than the press-fit portion 45a. and second position regulating portions 245c and 245e, and provided between the first position regulating portion 245c and the second position regulating portion 245e, and having a width greater than that of the first and second position regulating portions 245c and 245e. and a narrow stress relief portion 245d.
  • the guide through-hole 264 has a contact portion 264a that contacts the second position regulating portion 245e when the press-fit portion 45a is press-fitted into the terminal through-hole 37, and a larger inner diameter than the contact portion 264a. and an enlarged diameter portion 264b inside which the first position regulating portion 245c is arranged when the portion 45a is press-fitted into the terminal through-hole 37 .
  • the first position regulating portion 245c and the second position regulating portion 245e abut against the abutting portion 264a, thereby regulating the movement of the press-fit terminal 145 and pushing the press-fit terminal 245 toward the terminal through-hole 37. can guide you with certainty.
  • Embodiment 4 A circuit connection device 2 according to Embodiment 4 will be described below with reference to the drawings. Components having the same functions and actions as those of the first embodiment are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • FIG. 17 is a perspective view of the connector 304 of the circuit connecting device 2 according to Embodiment 2.
  • FIG. 18 is a top view of connector 304.
  • FIG. A connector 304 according to Embodiment 4 has a fourth positioning projection 47 and a fifth positioning projection 48 instead of the pair of first positioning projections 46 .
  • the fourth positioning protrusion 47 has a cylindrical columnar portion 47b and a plurality of (four in the present embodiment) ribs 47a projecting from the columnar portion 47b.
  • the plurality of ribs 47a are arranged at regular intervals (90° intervals in the present embodiment) in the circumferential direction of the column portion 47b.
  • the rib 47a extends parallel to the axis of the column portion 47b.
  • the rib 47a is provided over the entire length of the fourth positioning protrusion 47 .
  • a tapered surface 47c that tapers toward the tip of the fourth positioning protrusion 47 is provided at the tip of the rib 47a. That is, the tip of the rib 47a is tapered toward the tip of the fourth positioning protrusion 47.
  • the maximum diameter of the fourth positioning protrusion 47 (that is, the outer diameter of the fourth positioning protrusion 47 at the portion where the rib 47 a is provided) is larger than the inner diameter of the circuit board side through hole 38 .
  • the fifth positioning protrusion 48 has a cylindrical column portion 48b and a plurality of (two in the present embodiment) ribs 48a projecting from the column portion 48b.
  • the plurality of ribs 48a are arranged at equal intervals (180° intervals in the present embodiment) in the circumferential direction of the column portion 48b.
  • the rib 48a extends parallel to the axis of the column portion 48b.
  • the rib 48a is provided over the entire length of the fifth positioning protrusion 48.
  • a tapered surface 48c that tapers toward the tip of the fifth positioning protrusion 48 is provided at the tip of the rib 48a. That is, the tip of the rib 48a is tapered toward the tip of the fifth positioning protrusion 48.
  • the maximum diameter of the fifth positioning protrusion 48 (that is, the outer diameter of the fifth positioning protrusion 48 at the portion where the rib 48 a is provided) is larger than the inner diameter of the circuit board side through hole 38 .
  • the fourth positioning protrusion 47 and the fifth positioning protrusion 48 By inserting the fourth positioning protrusion 47 and the fifth positioning protrusion 48 into the heat sink side through hole 56, the horizontal position of the connector 304 with respect to the heat sink 5, the circuit board 3 and the terminal alignment member 6 is adjusted. be.
  • the fourth positioning protrusion 47 has four ribs 47a.
  • the fifth positioning protrusion 48 has two ribs 48a.
  • the horizontal displacement of the connector 304 with respect to the heat sink 5 is restricted by inserting the fourth positioning protrusion 47 into the circuit board side through hole 38 . Further, by inserting the fifth positioning protrusion 48 into the circuit board side through-hole 38 , the connector 304 is restricted from rotating with respect to the heat sink 5 with the fourth positioning protrusion 47 as the rotation axis.
  • the connector 304 is further moved to the heat sink 5 side, and the press-fit terminals 45 are inserted into the guide through-holes 64 .
  • the press-fit terminal 45 moves toward the circuit board 3 while being guided along the guide through hole 64 and is inserted into the terminal through hole 37 .
  • a load is applied to the connector 304 in a direction perpendicular to the second surface 4 b of the connector 304 to push the connector 4 into the heat sink 5 .
  • the press-fit terminal 45 is press-fitted into the terminal through-hole 37 and fixed.
  • the fourth positioning protrusion 47 and the fifth positioning protrusion 48 are press-fitted into the heat sink-side through hole 56 and fixed.
  • the diameters of the ribs 47a and 48a of the fourth positioning protrusion 47 and the fifth positioning protrusion 48 are such that the fourth positioning protrusion 47 and the fifth positioning protrusion 48 are press-fitted into the heat sink side through hole 56. is set to be lower than the press-fit load when press-fitting the press-fit terminal 45 into the terminal through-hole 37 .
  • the connector 304 is fixed to the heat sink 5 by screwing while the connector 304 is pressed against the heat sink 5 .
  • the connector 304 may It is not completely fixed to the heat sink 5. That is, there is play between the fifth positioning protrusion 48 and the circuit board side through hole 38 . As a result, the connector 304 is prevented from being lifted even when there is misalignment between the fourth positioning protrusion 47, the fifth positioning protrusion 48, and the circuit board side through-hole 38. be able to.
  • the distal ends of the plurality of ribs 47a are tapered toward the distal end of the fourth positioning projection 47, and the distal ends of the plurality of ribs 48a are directed toward the distal end of the fifth positioning projection 48. It has a tapered shape. Thereby, the fourth positioning protrusion 47 and the fifth positioning protrusion 48 can be easily inserted into the heat sink side through hole 56 and the circuit board side through hole 38 . In addition, even if the ribs 47a and 48a are scraped when the fourth positioning protrusion 47 and the fifth positioning protrusion 48 are press-fitted into the circuit board side through hole 38, the generation of foreign matter can be suppressed.
  • the ribs are provided on the positioning protrusion 46 of the connector 4, but the ribs are also provided on the second positioning protrusion 61 and the third positioning protrusion 62 of the terminal alignment member 6. may be provided.
  • one of the pair of second positioning projections 61 has a third column and a plurality of third ribs projecting from the third column, and the pair of second positioning projections 61
  • the other of the positioning protrusions 61 has a fourth column and a plurality of fourth ribs projecting from the fourth column.
  • the number of the plurality of third ribs is, for example, four, and the number of the plurality of fourth ribs is, for example, two.
  • the tips of the plurality of third ribs and the tips of the plurality of fourth ribs are tapered toward the tips of the second positioning protrusions 61 .
  • One of the pair of third positioning protrusions 62 has a fifth column and a plurality of fifth ribs protruding from the fifth column, and the pair of third positioning protrusions
  • the other of the portions 62 has a sixth post and a plurality of sixth ribs protruding from the sixth post.
  • the number of the plurality of fifth ribs is, for example, four, and the number of the plurality of sixth ribs is, for example, two.
  • the tips of the plurality of fifth ribs and the tips of the plurality of sixth ribs are tapered toward the tip of the third positioning protrusion 62 .
  • the first positioning protrusion 46 is formed on the connector 4, and the second positioning protrusion 61 and the third positioning protrusion 62 are formed on the terminal alignment member 6.
  • the second positioning recess is formed by a circuit board side through hole 38 penetrating the circuit board 3, and the first positioning recess and the third positioning recess are formed by a heat sink side through hole 56 penetrating the heat sink 5. It is however, the present disclosure is not limited to this.
  • the first positioning protrusion may be formed on the heat sink 5 and the first positioning recess may be formed on the connector 4 .
  • a second positioning protrusion may be formed on the circuit board 3 and a second positioning recess may be formed on the terminal alignment member 6 .
  • a third positioning protrusion may be formed on the heat sink 5 and a third positioning recess may be formed on the terminal alignment member 6 .
  • a load is applied to the circuit board 3 and the circuit board 3 is pushed into the heat sink 5, whereby the press-fit terminals 45 are press-fitted into the terminal through-holes 37 and fixed.
  • the width of the press-fit portion 45a may be increased by applying axial pressure from the tip of the press-fit terminal 45 to the press-fit terminal 45, thereby making the press-fit terminal 45 suitable for use as a terminal.
  • the electronic components are mounted on the first surface 3a of the circuit board 3, which is the surface on the output side of the rotating shaft 11. As shown in FIG. However, the present disclosure is not limited to this, and an electronic component may be mounted on the second surface 3b, which is the surface on the non-output side of the rotating shaft 11.
  • the heat dissipation grease 52 may be filled not only between the heat generating component 35 and the heat dissipation part 51 but also between the circuit board 3 and the heat sink 5 entirely.
  • the number of the plurality of ribs 47a is not limited to four, and the number of the plurality of ribs 48a is not limited to two.
  • the number of ribs 47a may be the same as the number of ribs 48a.
  • the circuit connection device 2 is not limited to the rotary electric machine device A, and can be applied to an inverter device, a DC-DC converter device, a microcomputer application control device, and the like.

Landscapes

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Abstract

回路接続装置は、プレスフィット端子を有するコネクタと、前記プレスフィット端子が圧入される端子用貫通孔が形成される回路基板と、前記プレスフィット端子を前記端子用貫通孔に向けて案内するガイド貫通孔が形成される端子ガイド部を有する端子整列部材と、前記端子ガイド部を内部に収容する開口部を有するヒートシンクと、を備え、前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち一方には、第1位置決め用突起部が形成され、これらのうち他方には、第1位置決め用凹部が形成され、前記回路基板及び前記端子整列部材のうち一方には、第2位置決め用突起部が形成され、これらのうち他方には、第2位置決め用凹部が形成され、前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち一方には、第3位置決め用突起部が形成され、これらのうち他方には、第3位置決め用凹部が形成される。

Description

回路接続装置、回転電機装置、及び回路接続装置の製造方法
 本開示は、回路接続装置、回転電機装置、及び回路接続装置の製造方法に関する。
 従来、回転電機装置の制御ユニットとして、回路基板と、コネクタとを有する回路接続装置が用いられる。回路基板とコネクタとの接続に、プレスフィット端子が用いられることがある。コネクタのプレスフィット端子を回路基板の端子用貫通孔に圧入することで、半田付け等を行うことなく、回路基板とコネクタとの電気的接続を確保することができる。
 回路基板に実装される電子部品の冷却のために、ヒートシンクを設けることがある。ヒートシンクを回路基板とコネクタとの間に設ける場合、回路基板とコネクタとの間隔が離れるため、プレスフィット端子を端子用貫通孔に挿入することが難しい。特許文献1においては、プレスフィット端子の端子用貫通孔への挿入を容易とするために、端子整列部材が回路基板に取り付けられている。端子整列部材には、プレスフィット端子を端子用貫通孔へ案内するためのガイド貫通孔が形成されている。また、プレスフィット端子のガイド貫通孔への挿入を容易とするために、ガイド貫通孔のコネクタ側の端部には、コネクタ側の開口端に向かうに従い拡径するよう傾斜する挿入案内孔が設けられている。
特開2005-302614号公報
 特許文献1の構造では、回路接続装置の組み立て時に、コネクタと回路基板との相対位置が基準位置から大きくずれた場合、プレスフィット端子の先端が端子整列部材のガイド貫通孔やその周囲に衝突してしまう可能性がある。この結果、プレスフィット端子が座屈する等、回路接続装置の品質が低下する可能性がある。
 プレスフィット端子とガイド貫通孔との衝突を防止するために、ガイド貫通孔の開口の径を大きくすることが考えられる。また、挿入案内孔の傾斜角を小さくすることにより、プレスフィット端子が座屈するのを防止することが考えられる。しかしながら、ガイド貫通孔の開口の径を大きくすると、ガイド貫通孔の配置間隔を大きくする必要があり、プレスフィット端子及び端子用貫通孔の配置間隔も大きくなる。また、挿入案内孔の傾斜角を小さくすると、所望の大きさの端子用貫通孔を形成するためには端子整列部材の厚みを大きくする必要がある。この結果、回路接続装置が大型化してしまう。
 本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、小型化を図りつつ、組立性を向上させることができる回路接続装置、回転電機装置、及び回路接続装置の製造方法を提供することを目的とする。
 本開示に係る回路接続装置は、外部と接続される接続端子と、前記接続端子と接続されるプレスフィット端子と、を有するコネクタと、前記プレスフィット端子が圧入される端子用貫通孔が形成される回路基板と、前記コネクタと前記回路基板との間に配置されるとともに前記回路基板に固定され、前記プレスフィット端子を前記端子用貫通孔に向けて案内するガイド貫通孔が形成される端子ガイド部を有する端子整列部材と、第1面に前記回路基板が固定され、前記第1面とは反対側の面である第2面に前記コネクタが固定され、前記第1面から前記第2面まで貫通するとともに前記端子ガイド部を内部に収容する開口部を有するヒートシンクと、を備え、前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち一方には、第1位置決め用突起部が形成され、前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち他方には、前記第1位置決め用突起部と嵌合される第1位置決め用凹部が形成され、前記回路基板及び前記端子整列部材のうち一方には、第2位置決め用突起部が形成され、前記回路基板及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第2位置決め用突起部と嵌合される第2位置決め用凹部が形成され、前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち一方には、第3位置決め用突起部が形成され、前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第3位置決め用突起部と嵌合される第3位置決め用凹部が形成される。
 本開示に係る回転電機装置は、回転電機と、前記回転電機を制御する前記回路接続装置と、を備える。
 本開示に係る回路接続装置の製造方法は、外部と接続される接続端子と、前記接続端子と接続されるプレスフィット端子と、を有するコネクタと、前記プレスフィット端子が圧入される端子用貫通孔が形成される回路基板と、前記コネクタと前記回路基板との間に配置されるとともに前記回路基板に固定され、前記プレスフィット端子を前記端子用貫通孔に向けて案内するガイド貫通孔が形成される端子ガイド部を有する端子整列部材と、第1面に前記回路基板が固定され、前記第1面とは反対側の面である第2面に前記コネクタが固定され、前記第1面から前記第2面まで貫通するとともに前記端子ガイド部を内部に収容する開口部を有するヒートシンクと、を備え、前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち一方には、第1位置決め用突起部が形成され、前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち他方には、前記第1位置決め用突起部と嵌合される第1位置決め用凹部が形成され、前記回路基板及び前記端子整列部材のうち一方には、第2位置決め用突起部が形成され、前記回路基板及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第2位置決め用突起部と嵌合される第2位置決め用凹部が形成され、前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち一方には、第3位置決め用突起部が形成され、前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第3位置決め用突起部と嵌合される第3位置決め用凹部が形成される、回路接続装置の製造方法であって、前記第2位置決め用突起部を前記第2位置決め用凹部と嵌合し、前記端子整列部材を前記回路基板に固定する第1のステップと、前記第3位置決め用突起部を前記第3位置決め用凹部と嵌合し、前記端子ガイド部を前記開口部の内部に収容し、前記端子整列部材を前記ヒートシンクに固定する第2のステップと、前記第1位置決め用突起部を前記第1位置決め用凹部と嵌合し、前記プレスフィット端子を前記ガイド貫通孔に挿通するとともに前記端子用貫通孔に圧入させて、前記コネクタを前記ヒートシンクに固定する第3のステップと、を備える。
 本開示によれば、小型化を図りつつ、組立性を向上させることができる回路接続装置、回転電機装置、及び回路接続装置の製造方法を提供できる。
実施の形態1に係る回転電機装置の概略断面図である。 実施の形態1に係る回路接続装置の斜視図である。 実施の形態1に係るコネクタの斜視図である。 実施の形態1に係るコネクタの斜視図である。 実施の形態1に係る回路基板の斜視図である。 実施の形態1に係る端子整列部材の斜視図である。 実施の形態1に係る端子整列部材の斜視図である。 実施の形態1に係るヒートシンクの斜視図である。 実施の形態1に係る回路接続装置の製造方法の第1のステップを説明する図である。 実施の形態1に係る回路接続装置の製造方法の第2のステップを説明する図である。 実施の形態1に係る回路接続装置の製造方法の第3のステップを説明する図である。 実施の形態1に係る回路接続装置の製造方法の第3のステップを説明する図である。 実施の形態2に係るコネクタの斜視図である。 実施の形態2に係る回路接続装置の概略断面図である。 実施の形態3に係るコネクタの斜視図である。 実施の形態3に係る回路接続装置の概略断面図である。 実施の形態4に係るコネクタの斜視図である。 実施の形態4に係るコネクタの上面図である。
実施の形態1.
 以下、実施の形態1に係る回路接続装置2及び回転電機装置Aについて、図面を参照して説明する。
 図1は、回転電機装置Aの概略断面図である。回転電機装置Aは、多相巻線型の回転電機1と、回転電機1を制御する回路接続装置2とを備える。
 回転電機1は、回転軸11と、ロータ12と、ステータ13と、ケース14と、蓋部15と、巻線16と、環状配線部17と、配線端子18と、第1、第2の軸受19a、19bと、から主に構成されている。図1は、回転軸11に沿った回転電機装置Aの断面図である。図1において、紙面下側が回転軸11の出力側であり、紙面上側が回転軸11の非出力側である。
 回転軸11は、軸心に沿って延びる。ロータ12は、回転軸11に固定される。ロータ12の外周面には、複数対の永久磁石(不図示)が配置されている。これらの永久磁石は、界磁極を構成する。
 ステータ13は、ロータ12の外周を囲むように設けられる。ステータ13は、ケース14の内面に固定されている。ロータ12の外周面とステータ13の内周面との間には、エアギャップが形成されている。エアギャップは、回転軸11の軸心周りの周方向において全周にわたって形成されている。
 ケース14は、円筒形状である。ケース14は、回転軸11、ロータ12、及びステータ13を収容する。蓋部15は、ケース14の下端を覆う。なお、ケース14の上端は、後述する回路接続装置2のヒートシンク5により覆われる。
 巻線16は、ステータ13に巻装される。巻線16は、U相巻線と、V相巻線と、W相巻線とを備える。
 環状配線部17は、巻線16に対して回転軸11の非出力側(すなわち、図1における上側)に配置されている。環状配線部17は、巻線16の端部にTIG溶接等で接続されている。
 配線端子18は、環状配線部17と接続される。配線端子18は、環状配線部17から、ヒートシンク5を貫通して回転軸11の非出力側に延びる。配線端子18は、環状配線部17を介して巻線16の端部に電気的に接続されている。配線端子18は、3本の導体で構成されている。これら3本の導体はそれぞれ、巻線16のU相巻線の配線端子、V相巻線の配線端子、及びW相巻線の配線端子と接続されている。配線端子18は、後述する回路接続装置2の回路基板3に半田付け等で接続されている。
 回転軸11の非出力側の端部(図1における上端部)には、第1の軸受19aが設けられる。回転軸11の出力側の端部(図1における下端部)には、第2の軸受19bが設けられる。第1の軸受19a及び第2の軸受19bは、回転軸11を回転自在に支持する。
 第1の軸受19aは、ヒートシンク5に固定されている。第2の軸受19bは、蓋部15に固定されている。
 回転軸11の非出力側の端面には、センサロータ21が固定されている。センサロータ21は、回転軸11の回転とともに回転する。センサロータ21は、1対または複数対の永久磁石を備えている。
 図2は、実施の形態1に係る回路接続装置2の斜視図である。
 図1及び図2に示されるように、回路接続装置2は、回路基板3と、コネクタ4と、回路基板3とコネクタ4との間に設けられるヒートシンク5と、回路基板3とコネクタ4との間に設けられ、回路基板3に固定される端子整列部材6と、回路基板3及びヒートシンク5を覆うカバー7と、を有している。なお、図2は、カバー7を取り外した状態を示す。本実施の形態において、回路接続装置2は、回転電機1の巻線16に流れる電流を制御する制御ユニットである。
 図3及び図4は、コネクタ4の斜視図である。
 図3及び図4に示されるように、コネクタ4は、第1面4a及び第2面4bを有する本体部40と、電源端子41(接続端子)と、信号端子42(接続端子)と、電源側ハウジング43と、信号側ハウジング44と、複数のプレスフィット端子45と、一対の第1位置決め用突起部46と、を備える。図1に示されるように、第1面4aは、コネクタ4の上側(回転軸11の出力側)の面であり、第2面4bは、コネクタ4の下側(回転軸11の非出力側)の面である。また、図3は、コネクタ4を第1面4a側から見た図である。図4は、コネクタ4を第2面4b側から見た図である。
 電源端子41及び信号端子42は、本体部40の第2面4bから突出する。電源端子41は、外部電源(バッテリ)と接続される。信号端子42は、外部のセンサ等と接続される。図1に示されるように、電源端子41及び信号端子42は、回転軸11の出力側に向かって延びる。
 なお、本実施の形態においては、電源端子41と信号端子42とが異なる形状であるが、電源端子41及び信号端子42として、同一形状の端子を用いてもよい。電源端子41及び信号端子42として、3種類以上の形状の端子を用いてもよい。
 また、電源端子41及び信号端子42が、回転軸11の出力側に向かって延びているが、回転軸11の非出力側に向かって延びていてもよい。
 電源側ハウジング43は、本体部40の第2面4bに設けられる。電源側ハウジング43は、開口部を有する容器であり、内部に電源端子41を収容する。電源側ハウジング43は、本体部40と一体に形成されている。
 信号側ハウジング44は、本体部40の第2面4bに設けられる。信号側ハウジング44は、開口部を有する容器であり、内部に信号端子42を収容する。信号側ハウジング44は、本体部40と一体に形成されている。
 なお、本実施の形態においては、電源側ハウジング43と信号側ハウジング44とを別個の容器としたが、電源側ハウジング43と信号側ハウジング44とが単一の容器により形成されていてもよい。また、電源側ハウジング43と信号側ハウジング44とが、3つ以上の容器により形成されていてもよい。すなわち、電源端子41及び信号端子42を、単一の容器に収容してもよく、3つ以上の容器に分けて収容してもよい。
 複数のプレスフィット端子45は、電源端子41及び信号端子42のそれぞれと対応して設けられる。プレスフィット端子45は、対応する電源端子41または信号端子42と接続されている。プレスフィット端子45は、対応する電源端子41または信号端子42から延び、本体部40の第1面4aから突出する。図1及び図2に示されるように、プレスフィット端子45は、回路基板3に向かって延びる。プレスフィット端子45は、回転軸11の非出力側に向かって延びる。
 なお、本実施の形態においては、プレスフィット端子45は、電源端子41及び信号端子42の延出方向と反対側に延びているが、プレスフィット端子45は、電源端子41及び信号端子42の延出方向に対して直交する方向に延びていてもよい。
 プレスフィット端子45は、全体として細長い板状に形成される。プレスフィット端子45の先端部には、プレスフィット部45aが形成される。プレスフィット部45aの幅(最大幅)は、プレスフィット端子45の他の部分の幅よりも大きい。プレスフィット部45aには孔が形成されており、これにより、プレスフィット部45aは弾性変形することが可能である。
 第1位置決め用突起部46は、本体部40の第1面4aから突出する。第1位置決め用突起部46は、全体として略円柱状に形成されている。第1位置決め用突起部46の先端部には、先細り状のテーパ面が設けられている。すなわち、第1位置決め用突起部46の先端部は、第1位置決め用突起部46の先端に向けた先細り形状となっている。
 第1位置決め用突起部46は、プレスフィット端子45と平行に延びる。一対の第1位置決め用突起部46が、複数のプレスフィット端子45を挟むように設けられている。第1位置決め用突起部46の長さ(すなわち、第1位置決め用突起部46のうち、第1面4aから突出する部分の長さ)は、プレスフィット端子45の長さ(すなわち、プレスフィット端子45のうち、第1面4aから突出する部分の長さ)よりも短い。したがって、プレスフィット端子45は、第1位置決め用突起部46の先端よりも上方に突出している。
 図5は、回路基板3の斜視図である。
 図1及び図5に示されるように、回路基板3は、第1面3aと、第2面3bとを有している。第1面3aは、回路基板3の上側(回転軸11の出力側)の面であり、第2面3bは、回路基板3の下側(回転軸11の非出力側)の面である。また、図5は、回路基板3を第2面3b側から見た図である。
 回路基板3は、印刷配線基板である。回路基板3の第2面3bには、回転センサ31と、マイコン32、シャント抵抗33、スイッチング素子34等の小型電子部品と、平滑コンデンサ36等の大型電子部品とが実装されている。マイコン32、シャント抵抗33、及びスイッチング素子34は、発熱する電子部品である。マイコン32、シャント抵抗33、及びスイッチング素子34を、発熱部品35と総称する。
 回転センサ31は、磁気センサである。図1に示されるように、回転センサ31は、回転軸11の非出力側の端面に設けられるセンサロータ21と同軸上に配置されている。センサロータ21と回転センサ31とは、ギャップを介して対向する。回転センサ31は、回転軸11とともに回転するセンサロータ21の永久磁石からの磁界の変化を検出して電気信号に変換する。センサロータ21及び回転センサ31により、回転軸11の回転状態が検出される。なお、回転センサ31として、レゾルバ、ホールセンサ、光学センサ等を用いてもよい。
 図5に戻り、回路基板3には、複数の端子用貫通孔37が形成される。端子用貫通孔37は、回路基板3を第1面3aから第2面3bまで貫通する。複数の端子用貫通孔37は、複数のプレスフィット端子45と対応する位置に設けられる。端子用貫通孔37の内径は、プレスフィット部45aの幅(最大幅)よりも小さい。複数の端子用貫通孔37には、複数のプレスフィット端子45がそれぞれ圧入される。
 端子用貫通孔37の内面には、導電層が形成されている。プレスフィット端子45が端子用貫通孔37に圧入されることにより、プレスフィット端子45が端子用貫通孔37の内面の導電層と接触して電気的に接続される。プレスフィット端子45を用いることにより、半田付け等を行うことなく、回路基板3とコネクタ4とを電気的に接続することができる。したがって、回路接続装置2の製造が容易となり、また製造時間を短縮することができる。
 回路基板3には、一対の回路基板側貫通孔38(第2位置決め用凹部)が形成される。回路基板側貫通孔38は、回路基板3を第1面3aから第2面3bまで貫通する。一対の回路基板側貫通孔38は、複数の端子用貫通孔37を挟むように設けられている。
 図6及び図7は、端子整列部材6の斜視図である。
 図6及び図7に示されるように、端子整列部材6は、第1面6a及び第2面6bを有する本体部60と、一対の第2位置決め用突起部61と、一対の第3位置決め用突起部62と、端子ガイド部63と、を備える。第1面6aは、端子整列部材6の上側(回転軸11の出力側)の面であり、第2面6bは、端子整列部材6の下側(回転軸11の非出力側)の面である。また、図6は、端子整列部材6を第1面6a側から見た図である。図7は、端子整列部材6を第2面6b側から見た図である。
 端子ガイド部63は、箱状部材である。端子ガイド部63は、本体部60の第2面6bに取り付けられる。端子ガイド部63のうち、本体部60に取り付けられる面と反対側の面を、下面6cと称する。
 本体部60及び端子ガイド部63には、複数のガイド貫通孔64が形成されている。ガイド貫通孔64は、本体部60及び端子ガイド部63を上下方向に貫通する。すなわち、ガイド貫通孔64は、本体部60及び端子ガイド部63を、第1面6aから下面6cまで貫通する。複数のガイド貫通孔64が、複数の端子用貫通孔37と対応する位置に設けられる。ガイド貫通孔64は、端子用貫通孔37と連通する。ガイド貫通孔64の内径は、端子用貫通孔37の内径よりも大きい。ガイド貫通孔64の内径は、プレスフィット部45aの幅(最大幅)よりも大きい。ガイド貫通孔64は、プレスフィット端子45を端子用貫通孔37に向けて案内する。
 ガイド貫通孔64の下面6c側の端部には、コネクタ4側の開口端に向かうに従い(すなわち、下面6c側に向かうに従い)拡径するよう傾斜する挿入案内孔65が設けられている。
 第2位置決め用突起部61は、本体部60の第1面6aから突出する。第2位置決め用突起部61は、全体として略円柱状に形成されている。第2位置決め用突起部61の先端部には、先細り状のテーパ面が設けられている。すなわち、第2位置決め用突起部61の先端部は、第2位置決め用突起部61の先端に向けた先細り形状となっている。一対の第2位置決め用突起部61が、複数のガイド貫通孔64を挟むように設けられている。
 第2位置決め用突起部61は、回路基板側貫通孔38に対応する位置に設けられる。回路基板側貫通孔38と第2位置決め用突起部61とは、同軸上に配置されている。第2位置決め用突起部61は、回路基板側貫通孔38に挿通される。
 第3位置決め用突起部62は、本体部60の第2面6bから突出する。第3位置決め用突起部62は、全体として略円柱状に形成されている。第3位置決め用突起部62の先端部には、先細り状のテーパ面が設けられている。すなわち、第3位置決め用突起部62の先端部は、第3位置決め用突起部62の先端に向けた先細り形状となっている。一対の第3位置決め用突起部62が、端子ガイド部63を挟むように設けられている。
 図8は、ヒートシンク5の斜視図である。
 図8に示されるように、ヒートシンク5は、第1面5a及び第2面5bを有する本体部50と、放熱部51と、大型部品収容部53と、回転軸用貫通孔54と、開口部55と、一対のヒートシンク側貫通孔56(第1位置決め用凹部、第3位置決め用凹部)と、を有している。図1に示されるように、第1面5aは、ヒートシンク5の上側(回転軸11の出力側)の面である。第2面5bは、ヒートシンク5の下側(回転軸11の非出力側)の面である。また、図8は、ヒートシンク5を第1面5a側から見た図である。
 図1に示されるように、ヒートシンク5は、ケース14の上端を覆っている。ヒートシンク5は、回転電機1の内部を閉塞する蓋の役目をなす。また、ヒートシンク5の第1面5aには、回路基板3及び端子整列部材6が取り付けられる。ヒートシンク5の第2面5bには、コネクタ4が取り付けられる。
 図8に戻り、放熱部51は、本体部50の第1面5aに設けられた凹部である。放熱部51は、回路基板3に実装される発熱部品35に対応する位置に設けられる。放熱部51には放熱グリス52(図1を参照)が塗布される。回路基板3がヒートシンク5に取り付けられたとき、発熱部品35は放熱グリス52に密着して覆われる。これにより、発熱部品35の熱が、放熱グリス52を介してヒートシンク5に放熱される。
 大型部品収容部53は、本体部50の第1面5aに設けられた凹部である。大型部品収容部53は、回路基板3に実装される平滑コンデンサ36等の大型電子部品に対応する位置に設けられる。大型部品収容部53が設けられることにより、ヒートシンク5と平滑コンデンサ36等の大型電子部品との干渉を防ぐことができる。
 回転軸用貫通孔54は、本体部50を第1面5aから第2面5bまで貫通する。図1に示されるように、回転軸用貫通孔54は、回転軸11に対応する位置に設けられる。回転軸用貫通孔54には、回転軸11の非出力側の端部が挿通される。第1の軸受19aは、回転軸用貫通孔54内に配置される。回転軸用貫通孔54の内側において、センサロータ21と回転センサ31とは対向しており、センサロータ21及び回転センサ31により回転軸11の回転状態を検出することができる。
 開口部55は、本体部50を第1面5aから第2面5bまで貫通する。開口部55は、端子ガイド部63に対応する位置に設けられる。開口部55の内部には、端子ガイド部63が配置される。
 ヒートシンク側貫通孔56は、本体部50を第1面5aから第2面5bまで貫通する。一対のヒートシンク側貫通孔56は、開口部55を挟むように設けられている。ヒートシンク側貫通孔56は、第1位置決め用突起部46、及び第3位置決め用突起部62に対応する位置に設けられる。ヒートシンク側貫通孔56と、第1位置決め用突起部46と、第3位置決め用突起部62とは、同軸上に配置されている。ヒートシンク側貫通孔56には、第1位置決め用突起部46が第2面5b側から挿入され、第3位置決め用突起部62が第1面5a側から挿入される。ヒートシンク側貫通孔56の内径は、第1位置決め用突起部46及び第3位置決め用突起部62をヒートシンク側貫通孔56に圧入可能であるように設定されている。
 本体部50の高さ(すなわち、本体部50の第1面5aから第2面5bまでの長さ)は、第1位置決め用突起部46の長さ(すなわち、第1位置決め用突起部46のうち、第1面4aから突出する部分の長さ)と第3位置決め用突起部62の長さ(すなわち、第3位置決め用突起部62のうち、第2面6bから突出する部分の長さ)との合計よりも大きい。したがって、ヒートシンク側貫通孔56に、第1位置決め用突起部46と第3位置決め用突起部62との双方を挿入した場合であっても、第1位置決め用突起部46と第3位置決め用突起部62とが衝突することが防止できる。
 また、本体部50の高さは、端子ガイド部63の高さ(すなわち、端子ガイド部63の第2面6bから下面6cまでの長さ)よりも長い。したがって、端子ガイド部63の全体が、開口部55の内部に収容される。
 次に、図9~12を参照して、実施の形態1に係る回路接続装置2の製造方法を説明する。回路接続装置2の製造方法は、端子整列部材6を回路基板3に取り付ける第1のステップと、回路基板3及び端子整列部材6をヒートシンク5に取り付ける第2のステップと、コネクタ4をヒートシンク5に取り付ける第3のステップとを備える。なお、以下の説明において、プレスフィット端子45の延出方向(すなわち、第1位置決め用突起部46の延出方向)に対して垂直な面に沿った方向を水平方向と称する。
 図9は、第1のステップを説明する図である。
 第1のステップにおいては、まず、回路基板3を、第2面3bが上側となるよう配置する。端子整列部材6を、回路基板3の第2面3bと本体部60の第1面6aとが対向するよう配置する。端子整列部材6の第2位置決め用突起部61を回路基板3の回路基板側貫通孔38に挿通する。第2位置決め用突起部61の先端部は先細り形状となっているため、第2位置決め用突起部61を回路基板側貫通孔38へスムーズに挿入することができる。回路基板側貫通孔38に第2位置決め用突起部61が挿入されることによって、回路基板3に対する端子整列部材6の水平方向の位置が調整される。これにより、端子用貫通孔37の中心とガイド貫通孔64の中心とが一致するように、端子用貫通孔37とガイド貫通孔64との水平方向の位置が合わせられ、端子用貫通孔37とガイド貫通孔64とが互いに連通する。
 図10は、第2のステップを説明する図である。
 第2のステップにおいては、まず、ヒートシンク5を、第1面5aが上側となるよう配置する。また、第1のステップにおいて互いに固定された回路基板3及び端子整列部材6の上下を反転させ、回路基板3及び端子整列部材6を、本体部50の第1面5aと回路基板3の第2面3bとが対向するよう配置する。端子整列部材6の第3位置決め用突起部62をヒートシンク5のヒートシンク側貫通孔56に挿入する。第3位置決め用突起部62の先端部は先細り形状となっているため、第3位置決め用突起部62をヒートシンク側貫通孔56へスムーズに挿入することができる。このとき、端子ガイド部63は、開口部55の内側に挿入される。端子整列部材6の本体部60は、回路基板3とヒートシンク5との間に挟まれる。ヒートシンク側貫通孔56に第3位置決め用突起部62が挿入されることによって、ヒートシンク5に対する回路基板3及び端子整列部材6の水平方向の位置が調整される。これにより、放熱部51(放熱グリス52)と発熱部品35とが対向するように、放熱部51(放熱グリス52)と発熱部品35との水平方向の位置が合わせられる。大型部品収容部53と平滑コンデンサ36とが対向するように、大型部品収容部53と平滑コンデンサ36との水平方向の位置が合わせられる。回転軸用貫通孔54と回転センサ31との水平方向の位置が合わせられ、これにより回転センサ31の位置ずれを抑えることができ、回転軸11の回転状態を精度よく検出することができる。
 その後、回路基板3に対して、回路基板3の第1面3aと直交する方向に荷重を印加し、回路基板3をヒートシンク5に押し込む。これにより、第3位置決め用突起部62がヒートシンク側貫通孔56に圧入され固定される。このとき、ヒートシンク5の放熱部51に塗布された放熱グリス52が押し広げられ、発熱部品35が放熱グリス52に密着して覆われる。第3位置決め用突起部62を圧入する際に放熱グリス52を押し広げることができるため、組立工程を簡素化することができる。また、平滑コンデンサ36は大型部品収容部53の内側に配置される。回転センサ31は回転軸用貫通孔54の内側に配置される。
 回路基板3をヒートシンク5に押し付けた状態で、回路基板3及び端子整列部材6をヒートシンク5にネジ締めにより固定する。なお、回路基板3及び端子整列部材6とヒートシンク5との固定は、ネジ締めに限られず、接着剤による固定、溶接による固定、蝋付けによる固定、半田付けによる固定、圧着固定等であってもよい。
 図11及び図12は、第3のステップを説明する図である。
 第3のステップにおいては、第2のステップにおいて互いに固定された回路基板3、端子整列部材6及びヒートシンク5の上下を反転させ、回路基板3、端子整列部材6及びヒートシンク5を、本体部50の第2面5bが上側となるよう配置する。コネクタ4を、本体部50の第2面5bと本体部40の第1面4aとが対向するよう配置する。コネクタ4の第1位置決め用突起部46をヒートシンク5のヒートシンク側貫通孔56に挿入する。第1位置決め用突起部46の先端部は先細り形状となっているため、第1位置決め用突起部46をヒートシンク側貫通孔56へスムーズに挿入することができる。第1位置決め用突起部46がヒートシンク側貫通孔56に挿入されることによって、ヒートシンク5、回路基板3及び端子整列部材6に対するコネクタ4の水平方向の位置が調整される。これにより、プレスフィット端子45の中心と、端子用貫通孔37の中心と、ガイド貫通孔64の中心とが一致するように、プレスフィット端子45と、端子用貫通孔37及びガイド貫通孔64との水平方向の位置が合わせられる。
 この状態で、コネクタ4をヒートシンク5側へさらに移動させ、プレスフィット端子45をガイド貫通孔64に挿入する。
 ここで、図12に示されるように、第1位置決め用突起部46の先端からヒートシンク側貫通孔56のコネクタ4側の開口端までの、プレスフィット端子45の延出方向における長さをL1とし、プレスフィット端子45の先端からガイド貫通孔64のコネクタ4側の開口端までの、プレスフィット端子45の延出方向における長さをL2とすると、長さL1は、長さL2よりも長い。したがって、第1位置決め用突起部46がヒートシンク側貫通孔56に挿入開始された段階では、プレスフィット端子45はガイド貫通孔64に挿入開始されていない。すなわち、第1位置決め用突起部46がヒートシンク側貫通孔56に挿入されることによってプレスフィット端子45とガイド貫通孔64との水平方向の位置が合わせられた後に、プレスフィット端子45をガイド貫通孔64に挿入することができる。したがって、プレスフィット端子45をガイド貫通孔64に確実かつスムーズに挿入することができる。また、ガイド貫通孔64には挿入案内孔65が形成されているため、プレスフィット端子45をガイド貫通孔64へよりスムーズに挿入することができる。
 その後、コネクタ4をヒートシンク5側へさらに移動させる。プレスフィット端子45は、ガイド貫通孔64に沿って案内されつつ回路基板3側へ移動し、端子用貫通孔37に挿入される。
 その後、コネクタ4に対して、コネクタ4の第2面4bと直交する方向に荷重を印加し、コネクタ4をヒートシンク5に押し込む。これにより、プレスフィット端子45が端子用貫通孔37に圧入され固定される。また、第1位置決め用突起部46がヒートシンク側貫通孔56に圧入され固定される。その後、コネクタ4をヒートシンク5に押し付けた状態で、コネクタ4をヒートシンク5にネジ締めにより固定する。なお、コネクタ4とヒートシンク5との固定は、ネジ締めに限られず、接着剤による固定、溶接による固定、蝋付けによる固定、半田付けによる固定、圧着固定等であってもよい。
 以上説明したように、本実施の形態に係る回路接続装置2において、コネクタ4は、外部と接続される電源端子41及び信号端子42と、電源端子41及び信号端子42と接続されるプレスフィット端子45と、を有する。回路基板3には、プレスフィット端子45が圧入される端子用貫通孔37が形成される。端子整列部材6は、コネクタ4と回路基板3との間に配置され、回路基板3に固定される。端子整列部材6は、プレスフィット端子45を端子用貫通孔37に向けて案内するガイド貫通孔64が形成される端子ガイド部63を有する。ヒートシンク5の第1面5aに回路基板3が固定され、第1面5aとは反対側の面である第2面5bにコネクタ4が固定される。ヒートシンク5は、第1面5aから第2面5bまで貫通し、端子ガイド部63を内部に収容する開口部55を有する。コネクタ4には、第1位置決め用突起部46が形成され、ヒートシンク5には、第1位置決め用突起部46と嵌合されるヒートシンク側貫通孔56が形成される。端子整列部材6には、第2位置決め用突起部61が形成され、回路基板3には、第2位置決め用突起部61と嵌合される回路基板側貫通孔38が形成される。端子整列部材6には、第3位置決め用突起部62が形成され、ヒートシンク5には、第3位置決め用突起部62と嵌合されるヒートシンク側貫通孔56が形成される。
 また、本実施の形態に係る回路接続装置2の製造方法は、第2位置決め用突起部61を回路基板側貫通孔38と嵌合し、端子整列部材6を回路基板3に固定する第1のステップと、第3位置決め用突起部62をヒートシンク側貫通孔56と嵌合し、端子ガイド部63を開口部55の内部に収容し、端子整列部材6をヒートシンク5に固定する第2のステップと、第1位置決め用突起部46をヒートシンク側貫通孔56と嵌合し、プレスフィット端子45をガイド貫通孔64に挿通するとともに端子用貫通孔37に圧入させて、コネクタ4をヒートシンク5に固定する第3のステップと、を備える。
 ガイド貫通孔64により、プレスフィット端子45を端子用貫通孔37に向けて案内するため、プレスフィット端子45を端子用貫通孔37に確実に挿入することができる。また、ガイド貫通孔64が形成される端子ガイド部63を、ヒートシンク5に形成される開口部55の内側に配置するため、端子整列部材6を設けたとしても回路接続装置2の大型化を防止することができる。
 また、第1位置決め用突起部46とヒートシンク側貫通孔56とを嵌合させ、第2位置決め用突起部61と回路基板側貫通孔38とを嵌合させ、第3位置決め用突起部62とヒートシンク側貫通孔56とを嵌合させる。これにより、回路基板3、コネクタ4、ヒートシンク5、及び端子整列部材6の相対位置を調整することができる。したがって、回路基板3、コネクタ4、ヒートシンク5、及び端子整列部材6を、互いに容易かつ精度よく組み付けることができる。
 さらに、従来の端子整列部材においては、コネクタと回路基板との相対位置がずれることによるプレスフィット端子とガイド貫通孔との衝突を防ぐために、例えばガイド貫通孔の開口の径を大きくする必要があった。本実施の形態に係る回路接続装置2においては、回路基板3、コネクタ4、ヒートシンク5、及び端子整列部材6の相対位置を調整し、プレスフィット端子45とガイド貫通孔64との位置を合わせた状態で、プレスフィット端子45をガイド貫通孔64に挿入することができる。この結果、ガイド貫通孔64のサイズを増加させなくても、プレスフィット端子45をガイド貫通孔64に確実に挿入することが可能であり、回路接続装置2の大型化を防止することができる。
 以上より、本実施の形態に係る回路接続装置2においては、小型化を図りつつ、組立性を向上させることができる。
 また、プレスフィット端子45の先端がガイド貫通孔64やその周囲に衝突して、プレスフィット端子45が座屈するのを防止することができる。したがって、高品質の回路接続装置2を提供することができる。
 また、例えば、プレスフィット端子45のガイド貫通孔64への挿入を容易とするために、ガイド貫通孔64のコネクタ4側の端部に挿入案内孔65を設ける場合がある。また、挿入案内孔65の傾斜角を小さくすることにより、プレスフィット端子45が座屈するのを防止することが考えられる。ここで、挿入案内孔65の傾斜角を小さくすると、端子ガイド部63の厚みが大きくなってしまう。しかしながら、本実施の形態に係る回路接続装置2においては、端子ガイド部63が開口部55の内部に配置されるため、端子ガイド部63の厚みが大きくなったとしても、ヒートシンク5の厚みよりも小さい範囲であれば、回路接続装置2の大型化を防止することができる。
 また、第1位置決め用突起部46の先端からヒートシンク側貫通孔56のコネクタ4側の開口端までの、プレスフィット端子45の延出方向における長さL1は、プレスフィット端子45の先端からガイド貫通孔64のコネクタ4側の開口端までの、プレスフィット端子45の延出方向における長さL2よりも長い。これにより、ガイド貫通孔64にプレスフィット端子45が挿入される前に、第1位置決め用突起部46をヒートシンク側貫通孔56に挿入し、プレスフィット端子45とガイド貫通孔64との位置を合わせることができる。この結果、プレスフィット端子45がガイド貫通孔64へより確実かつスムーズに挿入することができる。
 また、一対の第1位置決め用突起部46が、プレスフィット端子45を挟むよう設けられる。一対の第2位置決め用突起部61が、ガイド貫通孔64を挟むよう設けられる。一対の第3位置決め用突起部62が、ガイド貫通孔64を挟むよう設けられる。これにより、プレスフィット端子45とガイド貫通孔64及び端子用貫通孔37との位置をより正確に合わせることができる。
実施の形態2.
 以下、実施の形態2に係る回路接続装置2について、図面を参照して説明する。なお、実施の形態1と同様の機能及び作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
 図13は、実施の形態2に係るコネクタ104の斜視図である。図14は、実施の形態2に係る回路接続装置2の概略断面図である。
 実施の形態2に係るコネクタ104は、複数のプレスフィット端子45の代わりに、複数のプレスフィット端子145を有する。
 プレスフィット端子145は、プレスフィット部45aと、位置規制部145bと、を備える。位置規制部145bは、プレスフィット部45aよりも基端側に形成される。位置規制部145bの幅(最大幅)は、プレスフィット部45aの幅(最大幅)よりも大きい。位置規制部145bの幅(最大幅)は、ガイド貫通孔64の内径より僅かに小さい。プレスフィット端子145がガイド貫通孔64に挿通されるとき、位置規制部145bはガイド貫通孔64に当接する。位置規制部145bの先端部には、プレスフィット端子145の先端側に向かうに従い幅が減少するテーパ部145cが設けられている。すなわち、位置規制部145bの先端部は、プレスフィット端子145の先端に向けた先細り形状となっている。位置規制部145bの先端面に対するテーパ部145cの傾斜角度は、例えば、10°~45°の範囲である。
 実施の形態2に係る回路接続装置2の製造方法を説明する。実施の形態1と同様に、実施の形態2に係る回路接続装置2の製造方法は、端子整列部材6を回路基板3に取り付ける第1のステップと、回路基板3及び端子整列部材6をヒートシンク5に取り付ける第2のステップと、コネクタ104をヒートシンク5に取り付ける第3のステップとを備える。第1のステップ及び第2のステップは、実施の形態1と同様であるため、ここでは説明を省略する。
 第3のステップにおいては、第2のステップにおいて互いに固定された回路基板3、端子整列部材6及びヒートシンク5の上下を反転させ、回路基板3、端子整列部材6及びヒートシンク5を、本体部50の第2面5bが上側となるよう配置する。コネクタ104を、本体部50の第2面5bと本体部40の第1面4aとが対向するよう配置する。コネクタ104の第1位置決め用突起部46をヒートシンク5のヒートシンク側貫通孔56に挿通する。ヒートシンク側貫通孔56に第1位置決め用突起部46が挿入されることによって、ヒートシンク5、回路基板3及び端子整列部材6に対するコネクタ104の水平方向の位置が調整される。これにより、プレスフィット端子145の中心と、端子用貫通孔37の中心と、ガイド貫通孔64の中心とが一致するように、プレスフィット端子145と、端子用貫通孔37及びガイド貫通孔64との水平方向の位置が合わせられる。
 この状態で、コネクタ4をヒートシンク5側へさらに移動させ、プレスフィット端子145をガイド貫通孔64に挿入する。プレスフィット端子145の挿入を進めると、プレスフィット端子145の位置規制部145bがガイド貫通孔64に挿入され、位置規制部145bがガイド貫通孔64に当接する。位置規制部145bにはテーパ部145cが形成されており、ガイド貫通孔64には挿入案内孔65が形成されているため、幅の広い位置規制部145bであってもガイド貫通孔64へスムーズに挿入することができる。位置規制部145bがガイド貫通孔64に当接することにより、プレスフィット端子145の水平方向の移動が規制される。これにより、プレスフィット端子145が端子用貫通孔37へ向けてより確実に案内され、プレスフィット端子145(プレスフィット部45a)を端子用貫通孔37により確実かつスムーズに挿入することができる。
 その後、コネクタ104に対して、コネクタ104の第2面4bと直交する方向に荷重を印加し、コネクタ104をヒートシンク5に押し込む。これにより、プレスフィット端子145が端子用貫通孔37に圧入され固定される。また、第1位置決め用突起部46がヒートシンク側貫通孔56に圧入され固定される。その後、コネクタ104をヒートシンク5に押し付けた状態で、コネクタ104をヒートシンク5にネジ締めにより固定する。
 以上説明したように、実施の形態2に係る回路接続装置2では、プレスフィット端子145は、端子用貫通孔37に圧入されるプレスフィット部45aと、プレスフィット部45aよりも幅が広く、ガイド貫通孔64に当接する位置規制部145bと、を有する。
 位置規制部145bがガイド貫通孔64に当接することにより、プレスフィット端子145の移動を規制して、プレスフィット端子145を端子用貫通孔37へ向けてより確実に案内することができる。したがって、プレスフィット端子145を端子用貫通孔37により確実かつスムーズに挿入することができる。また、プレスフィット端子145の先端がガイド貫通孔64や端子用貫通孔37と衝突することが防止でき、プレスフィット端子145の座屈をより確実に防止することができる。
実施の形態3.
 以下、実施の形態3に係る回路接続装置2について、図面を参照して説明する。なお、実施の形態1と同様の機能及び作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
 図15は、実施の形態3に係るコネクタ204の斜視図である。図16は、実施の形態3に係る回路接続装置2の概略断面図である。
 実施の形態3に係るコネクタ204は、複数のプレスフィット端子45の代わりに、複数のプレスフィット端子245を有する。実施の形態3に係る端子整列部材206は、ガイド貫通孔64の代わりに、ガイド貫通孔264を有する。
 プレスフィット端子245は、プレスフィット部45aと、第1位置規制部245cと、応力緩和部245dと、第2位置規制部245eと、を備える。プレスフィット部45a、第1位置規制部245c、応力緩和部245d、及び第2位置規制部245eは、プレスフィット端子245の先端部から基端側に向けてこの順で設けられる。第1位置規制部245cの先端部には、プレスフィット端子245の先端側に向かうに従い幅が減少するテーパ部が設けられている。第2位置規制部245eの先端部には、プレスフィット端子245の先端側に向かうに従い幅が減少するテーパ部が設けられている。すなわち、第1位置規制部245cの先端部及び第2位置規制部245eの先端部は、プレスフィット端子245の先端に向けた先細り形状となっている。
 第1位置規制部245cの幅(最大幅)及び第2位置規制部245eの幅(最大幅)は、プレスフィット部45aの幅(最大幅)よりも大きい。第1位置規制部245cの幅と、第2位置規制部245eの幅とは同一である。応力緩和部245dの幅は、第1位置規制部245cの幅、及び第2位置規制部245eの幅よりも小さい。
 ガイド貫通孔264は、当接部264aと、拡径部264bと、を有する。
 当接部264aは、ガイド貫通孔264の下面6c側に設けられる。当接部264aの内径は、第1位置規制部245cの幅(最大幅)及び第2位置規制部245eの幅(最大幅)より僅かに大きい。プレスフィット端子245がガイド貫通孔264に挿通されるとき、第1位置規制部245c及び第2位置規制部245eは当接部264aに当接する。
 拡径部264bは、ガイド貫通孔264の第1面6a側に設けられる。拡径部264bの内径は、当接部264aの内径よりも大きい。拡径部264bの内径は、端子用貫通孔37の内径よりも大きい。拡径部264bの内径は、第1位置規制部245cの幅及び第2位置規制部245eの幅よりも大きい。プレスフィット端子245が端子用貫通孔37に圧入されるとき、第1位置規制部245cは、拡径部264bに当接しない(拡径部264bから離間した)状態で、拡径部264bの内部に配置される。
 実施の形態3に係る回路接続装置2の製造方法を説明する。実施の形態1と同様に、実施の形態3に係る回路接続装置2の製造方法は、端子整列部材206を回路基板3に取り付ける第1のステップと、回路基板3及び端子整列部材206をヒートシンク5に取り付ける第2のステップと、コネクタ204をヒートシンク5に取り付ける第3のステップとを備える。第1のステップ及び第2のステップは、実施の形態1と同様であるため、ここでは説明を省略する。
 第3のステップにおいては、第2のステップにおいて互いに固定された回路基板3、端子整列部材206及びヒートシンク5の上下を反転させ、回路基板3、端子整列部材206及びヒートシンク5を、本体部50の第2面5bが上側となるよう配置する。コネクタ204を、本体部50の第2面5bと本体部40の第1面4aとが対向するよう配置する。コネクタ204の第1位置決め用突起部46をヒートシンク5のヒートシンク側貫通孔56に挿通する。ヒートシンク側貫通孔56に第1位置決め用突起部46が挿入されることによって、ヒートシンク5、回路基板3及び端子整列部材206に対するコネクタ204の水平方向の位置が調整される。また、プレスフィット端子245の中心と、端子用貫通孔37の中心と、ガイド貫通孔264の中心とが一致するように、プレスフィット端子245と端子用貫通孔37及びガイド貫通孔264との水平方向の位置が合わせられる。
 この状態で、コネクタ204をヒートシンク5側へさらに移動させ、プレスフィット端子245をガイド貫通孔264に挿入する。プレスフィット端子245の挿入を進めると、まず、プレスフィット端子245の第1位置規制部245cが当接部264aに当接し、これによりプレスフィット端子245の水平方向の移動が規制される。
 プレスフィット端子245の挿入をさらに進めると、第2位置規制部245eが当接部264aに当接し、第1位置規制部245cは拡径部264bの内側に配置される。この状態で、コネクタ204に対して、コネクタ204の第2面4bと直交する方向に荷重を印加し、コネクタ204をヒートシンク5に押し込む。これにより、プレスフィット端子245が端子用貫通孔37に圧入され固定される。このとき、応力緩和部245dにより、プレスフィット端子245を端子用貫通孔37に圧入するときに発生する応力を緩和することができる。また、第1位置決め用突起部46がヒートシンク側貫通孔56に圧入され固定される。その後、コネクタ204をヒートシンク5に押し付けた状態で、コネクタ204をヒートシンク5にネジ締めにより固定する。
 以上説明したように、実施の形態3に係る回路接続装置2では、プレスフィット端子245は、端子用貫通孔37に圧入されるプレスフィット部45aと、プレスフィット部45aよりも幅が広い第1及び第2の位置規制部245c、245eと、第1の位置規制部245cと第2の位置規制部245eとの間に設けられ、第1及び第2の位置規制部245c、245eよりも幅が狭い応力緩和部245dと、を有する。ガイド貫通孔264は、プレスフィット部45aが端子用貫通孔37に圧入されるときに第2の位置規制部245eに当接する当接部264aと、当接部264aよりも内径が大きく、プレスフィット部45aが端子用貫通孔37に圧入されるときに第1の位置規制部245cがその内側に配置される拡径部264bと、を有する。
 第1の位置規制部245c及び第2位置規制部245eが当接部264aに当接することにより、プレスフィット端子145の移動を規制して、プレスフィット端子245を端子用貫通孔37に向けてより確実に案内することができる。したがって、プレスフィット端子245を端子用貫通孔37により確実かつスムーズに挿入することができる。また、応力緩和部245dにより、プレスフィット端子245を端子用貫通孔37に圧入するときに発生する応力を緩和することができる。したがって、プレスフィット端子245に過度な応力がかかることを防止することができる。この結果、プレスフィット端子245に折れが発生することを防止し、プレスフィット端子245と端子用貫通孔37との接続品質を向上させることができる。
実施の形態4.
 以下、実施の形態4に係る回路接続装置2について、図面を参照して説明する。なお、実施の形態1と同様の機能及び作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
 図17は、実施の形態2に係る回路接続装置2のコネクタ304の斜視図である。図18は、コネクタ304の上面図である。
 実施の形態4に係るコネクタ304は、一対の第1位置決め用突起部46の代わりに、第4位置決め用突起部47と、第5位置決め用突起部48とを有する。
 第4位置決め用突起部47は、円柱状の柱部47bと、柱部47bから突出する複数(本実施の形態では4本)のリブ47aと、を有する。複数のリブ47aは、柱部47bの周方向に等間隔(本実施の形態では90°間隔)に配置されている。リブ47aは柱部47bの軸線と平行に延びる。リブ47aは、第4位置決め用突起部47の全長に亘って設けられる。リブ47aの先端部には、第4位置決め用突起部47の先端に向けた先細り状のテーパ面47cが設けられている。すなわち、リブ47aの先端部は、第4位置決め用突起部47の先端に向けた先細り形状となっている。第4位置決め用突起部47の最大径(すなわち、リブ47aが設けられる部分における第4位置決め用突起部47の外径)は、回路基板側貫通孔38の内径よりも大きい。
 第5位置決め用突起部48は、円柱状の柱部48bと、柱部48bから突出する複数(本実施の形態では2本)のリブ48aと、を有する。複数のリブ48aは、柱部48bの周方向に等間隔(本実施の形態では180°間隔)に配置されている。リブ48aは柱部48bの軸線と平行に延びる。リブ48aは、第5位置決め用突起部48の全長に亘って設けられる。リブ48aの先端部には、第5位置決め用突起部48の先端に向けた先細り状のテーパ面48cが設けられている。すなわち、リブ48aの先端部は、第5位置決め用突起部48の先端に向けた先細り形状となっている。第5位置決め用突起部48の最大径(すなわち、リブ48aが設けられる部分における第5位置決め用突起部48の外径)は、回路基板側貫通孔38の内径よりも大きい。
 次に、実施の形態4に係る回路接続装置2の製造方法を説明する。実施の形態1と同様に、実施の形態4に係る回路接続装置2の製造方法は、端子整列部材6を回路基板3に取り付ける第1のステップと、回路基板3及び端子整列部材6をヒートシンク5に取り付ける第2のステップと、コネクタ304をヒートシンク5に取り付ける第3のステップとを備える。第1のステップ及び第2のステップは、実施の形態1と同様であるため、ここでは説明を省略する。
 第3のステップにおいては、第2のステップにおいて互いに固定された回路基板3、端子整列部材6及びヒートシンク5の上下を反転させ、回路基板3、端子整列部材6及びヒートシンク5を、本体部50の第2面5bが上側となるよう配置する。コネクタ304を、本体部50の第2面5bと本体部40の第1面4aとが対向するよう配置する。コネクタ304の第4位置決め用突起部47及び第5位置決め用突起部48をヒートシンク5のヒートシンク側貫通孔56に挿入する。ヒートシンク側貫通孔56に第4位置決め用突起部47及び第5位置決め用突起部48が挿入されることによって、ヒートシンク5、回路基板3及び端子整列部材6に対するコネクタ304の水平方向の位置が調整される。
 本実施の形態においては、第4位置決め用突起部47は、4本のリブ47aを有する。第5位置決め用突起部48は、2本のリブ48aを有する。第4位置決め用突起部47を回路基板側貫通孔38に挿入することより、ヒートシンク5に対するコネクタ304の水平方向の変位が規制される。また、第5位置決め用突起部48を回路基板側貫通孔38に挿入することにより、コネクタ304がヒートシンク5に対して、第4位置決め用突起部47を回転軸として回転することが規制される。
 この状態で、コネクタ304をヒートシンク5側へさらに移動させ、プレスフィット端子45をガイド貫通孔64に挿入する。プレスフィット端子45の挿入を進めると、プレスフィット端子45は、ガイド貫通孔64に沿って案内されつつ回路基板3側へ移動し、端子用貫通孔37に挿入される。
 その後、コネクタ304に対して、コネクタ304の第2面4bと直交する方向に荷重を印加し、コネクタ4をヒートシンク5に押し込む。これにより、プレスフィット端子45が端子用貫通孔37に圧入され固定される。また、第4位置決め用突起部47及び第5位置決め用突起部48がヒートシンク側貫通孔56に圧入され固定される。なお、第4位置決め用突起部47及び第5位置決め用突起部48のリブ47a、48aの径は、第4位置決め用突起部47及び第5位置決め用突起部48をヒートシンク側貫通孔56に圧入するときの圧入荷重が、プレスフィット端子45を端子用貫通孔37に圧入するときの圧入荷重よりも低くなるように設定されている。その後、コネクタ304をヒートシンク5に押し付けた状態で、コネクタ304をヒートシンク5にネジ締めにより固定する。
 第5位置決め用突起部48のリブ48aの数は第4位置決め用突起部47のリブ47aの数よりも少ないため、第5位置決め用突起部48及び回路基板側貫通孔38によっては、コネクタ304がヒートシンク5に完全には固定されていない。すなわち、第5位置決め用突起部48と回路基板側貫通孔38との間には遊びが生じている。これにより、第4位置決め用突起部47、第5位置決め用突起部48、及び回路基板側貫通孔38の間で位置ずれが生じた場合であっても、コネクタ304が浮いてしまうことを防止することができる。
 また、複数のリブ47aの先端部は、第4位置決め用突起部47の先端に向けた先細り形状となっており、複数のリブ48aの先端部は、第5位置決め用突起部48の先端に向けた先細り形状となっている。これにより、第4位置決め用突起部47及び第5位置決め用突起部48を、ヒートシンク側貫通孔56及び回路基板側貫通孔38へ容易に挿入できる。また、第4位置決め用突起部47及び第5位置決め用突起部48を回路基板側貫通孔38に圧入するときにリブ47a、リブ48aが削れたとしても、異物の発生を抑制することができる。
 なお、本実施の形態では、コネクタ4の位置決め用突起部46にリブを設ける構成を説明したが、端子整列部材6の第2位置決め用突起部61及び第3位置決め用突起部62にもリブを設けてもよい。
 具体的には、一対の第2位置決め用突起部61のうち一方は、第3の柱部と、第3の柱部から突出する複数の第3のリブと、を有し、一対の第2位置決め用突起部61のうち他方は、第4の柱部と、第4の柱部から突出する複数の第4のリブと、を有する。複数の第3のリブの数は、例えば4本であり、複数の第4のリブの数は、例えば2本である。複数の第3のリブの先端部及び複数の第4のリブの先端部は、第2位置決め用突起部61の先端に向けた先細り形状となっている。
 また、一対の第3位置決め用突起部62のうち一方は、第5の柱部と、第5の柱部から突出する複数の第5のリブと、を有し、一対の第3位置決め用突起部62のうち他方は、第6の柱部と、第6の柱部から突出する複数の第6のリブと、を有する。複数の第5のリブの数は、例えば4本であり、複数の第6のリブの数は、例えば2本である。複数の第5のリブの先端部及び複数の第6のリブの先端部は、第3位置決め用突起部62の先端に向けた先細り形状となっている。
 なお、各実施の形態を組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。
 例えば、上記実施の形態においては、第1位置決め用突起部46は、コネクタ4に形成されており、第2位置決め用突起部61及び第3位置決め用突起部62は、端子整列部材6に形成されている。第2位置決め用凹部は、回路基板3を貫通する回路基板側貫通孔38により形成されており、第1位置決め用凹部及び第3位置決め用凹部は、ヒートシンク5を貫通するヒートシンク側貫通孔56により形成されている。しかしながら、本開示はこれに限られない。第1位置決め用突起部がヒートシンク5に形成されており、第1位置決め用凹部がコネクタ4に形成されていてもよい。第2位置決め用突起部が回路基板3に形成されており、第2位置決め用凹部が端子整列部材6に形成されていてもよい。第3位置決め用突起部がヒートシンク5に形成されており、第3位置決め用凹部が端子整列部材6に形成されていてもよい。
 また、上記実施の形態においては、回路基板3に対して荷重を印加し、回路基板3をヒートシンク5に押し込むことより、プレスフィット端子45が端子用貫通孔37に圧入され固定される。しかしながら、プレスフィット端子45の種類によっては、プレスフィット端子45の先端からプレスフィット端子45に軸方向の圧力をかけて、プレスフィット部45aの幅を拡大させることにより、プレスフィット端子45を端子用貫通孔37に圧着させてもよい。
 また、上記実施の形態においては、回転軸11の出力側の面である回路基板3の第1面3aに電子部品が搭載されている。しかしながら、本開示はこれに限られず、回転軸11の非出力側の面である第2面3bに電子部品が搭載されていてもよい。また、放熱グリス52は、発熱部品35と放熱部51との間のみでなく、回路基板3とヒートシンク5の間の全体に充填されていてもよい。
 また、複数のリブ47aの数は4本に限られず、複数のリブ48aの数は2本に限られない。複数のリブ47aの数と複数のリブ48aの数とが同一であってもよい。
 また、回路接続装置2は、回転電機装置Aに限られず、インバータ装置、DC-DCコンバータ装置、マイコン応用制御装置等に適用することができる。
1…回転電機 2…回路接続装置 3…回路基板 4、104、204、304…コネクタ 5…ヒートシンク 6、206…端子整列部材 37…端子用貫通孔 38…回路基板側貫通孔(第2位置決め用凹部) 41…電源端子(接続端子) 42…信号端子(接続端子) 45、145、245…プレスフィット端子 45a…プレスフィット部 46…第1位置決め用突起部 47…第4位置決め用突起部(一対の第1位置決め用突起部のうち一方) 47a…リブ(第1のリブ) 47b…柱部(第1の柱部) 48…第5位置決め用突起部(一対の第1位置決め用突起部のうち他方) 48a…リブ(第2のリブ) 48b…柱部(第2の柱部) 55…開口部 56…ヒートシンク側貫通孔(第1位置決め用凹部、第3位置決め用凹部) 61…第2位置決め用突起部 62…第3位置決め用突起部 63…端子ガイド部 64…ガイド貫通孔 145b…位置規制部 245c…第1の位置規制部 245d…応力緩和部 245e…第2の位置規制部 264a…当接部 264b…拡径部 A…回転電機装置

Claims (18)

  1.  外部と接続される接続端子と、前記接続端子と接続されるプレスフィット端子と、を有するコネクタと、
     前記プレスフィット端子が圧入される端子用貫通孔が形成される回路基板と、
     前記コネクタと前記回路基板との間に配置されるとともに前記回路基板に固定され、前記プレスフィット端子を前記端子用貫通孔に向けて案内するガイド貫通孔が形成される端子ガイド部を有する端子整列部材と、
     第1面に前記回路基板が固定され、前記第1面とは反対側の面である第2面に前記コネクタが固定され、前記第1面から前記第2面まで貫通するとともに前記端子ガイド部を内部に収容する開口部を有するヒートシンクと、
    を備え、
     前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち一方には、第1位置決め用突起部が形成され、前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち他方には、前記第1位置決め用突起部と嵌合される第1位置決め用凹部が形成され、
     前記回路基板及び前記端子整列部材のうち一方には、第2位置決め用突起部が形成され、前記回路基板及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第2位置決め用突起部と嵌合される第2位置決め用凹部が形成され、
     前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち一方には、第3位置決め用突起部が形成され、前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第3位置決め用突起部と嵌合される第3位置決め用凹部が形成される、回路接続装置。
  2.  前記第1位置決め用突起部は、前記コネクタに、前記プレスフィット端子と平行に延びるように形成されており、
     前記第2位置決め用突起部及び前記第3位置決め用突起部は、前記端子整列部材に形成されており、
     前記第2位置決め用凹部は、前記回路基板を貫通するように形成される回路基板側貫通孔であり、
     前記第1位置決め用凹部及び前記第3位置決め用凹部は、前記ヒートシンクを貫通するように形成されるヒートシンク側貫通孔である、請求項1に記載の回路接続装置。
  3.  前記第1位置決め用突起部の先端から前記ヒートシンク側貫通孔の前記コネクタ側の開口端までの、前記プレスフィット端子の延出方向における長さは、前記プレスフィット端子の先端から前記ガイド貫通孔の前記コネクタ側の開口端までの、前記プレスフィット端子の延出方向における長さよりも長い、請求項2に記載の回路接続装置。
  4.  前記プレスフィット端子は、前記端子用貫通孔に圧入されるプレスフィット部と、前記プレスフィット部よりも幅が広く、前記ガイド貫通孔に当接する位置規制部と、を有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の回路接続装置。
  5.  前記プレスフィット端子は、前記端子用貫通孔に圧入されるプレスフィット部と、前記プレスフィット部よりも幅が広い第1及び第2の位置規制部と、前記第1の位置規制部と前記第2の位置規制部との間に設けられ、前記第1及び第2の位置規制部よりも幅が狭い応力緩和部と、を有し、
     前記ガイド貫通孔は、前記プレスフィット部が前記端子用貫通孔に圧入されるときに前記第2の位置規制部が当接する当接部と、前記当接部よりも内径が大きく、前記プレスフィット部が前記端子用貫通孔に圧入されるときに前記第1の位置規制部がその内側に配置される拡径部と、を有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の回路接続装置。
  6.  前記コネクタには、前記第1位置決め用突起部を含む一対の第1位置決め用突起部が形成され、
     前記一対の第1位置決め用突起部は前記プレスフィット端子を挟むよう設けられる、請求項2に記載の回路接続装置。
  7.  前記一対の第1位置決め用突起部のうち一方は、第1の柱部と、前記第1の柱部から突出する複数の第1のリブと、を有し、
     前記一対の第1位置決め用突起部のうち他方は、第2の柱部と、前記第2の柱部から突出する複数の第2のリブと、を有し、
     前記複数の第2のリブの数は、前記複数の第1のリブの数よりも少ない、請求項6に記載の回路接続装置。
  8.  前記複数の第1のリブの先端部及び前記複数の第2のリブの先端部は、前記第1位置決め用突起部の先端に向けた先細り形状となっている、請求項7に記載の回路接続装置。
  9.  前記端子整列部材には、前記第2位置決め用突起部を含む一対の第2位置決め用突起部が形成され、
     前記一対の第2位置決め用突起部は前記ガイド貫通孔を挟むよう設けられる、請求項2に記載の回路接続装置。
  10.  前記一対の第2位置決め用突起部のうち一方は、第3の柱部と、前記第3の柱部から突出する複数の第3のリブと、を有し、
     前記一対の第2位置決め用突起部のうち他方は、第4の柱部と、前記第4の柱部から突出する複数の第4のリブと、を有し、
     前記複数の第4のリブの数は、前記複数の第3のリブの数よりも少ない、請求項9に記載の回路接続装置。
  11.  前記複数の第3のリブの先端部及び前記複数の第4のリブの先端部は、前記第2位置決め用突起部の先端に向けた先細り形状となっている、請求項10に記載の回路接続装置。
  12.  前記端子整列部材には、前記第3位置決め用突起部を含む一対の第3位置決め用突起部が形成され、
     前記一対の第3位置決め用突起部は前記ガイド貫通孔を挟むよう設けられる、請求項2に記載の回路接続装置。
  13.  前記一対の第3位置決め用突起部のうち一方は、第5の柱部と、前記第5の柱部から突出する複数の第5のリブと、を有し、
     前記一対の第3位置決め用突起部のうち他方は、第6の柱部と、前記第6の柱部から突出する複数の第6のリブと、を有し、
     前記複数の第6のリブの数は、前記複数の第5のリブの数よりも少ない、請求項12に記載の回路接続装置。
  14.  前記複数の第5のリブの先端部及び前記複数の第6のリブの先端部は、前記第3位置決め用突起部の先端に向けた先細り形状となっている、請求項13に記載の回路接続装置。
  15.  前記回路基板は、前記ヒートシンクにネジ止めされている、請求項1から14のいずれか一項に記載の回路接続装置。
  16.  前記コネクタは、前記ヒートシンクにネジ止めされている、請求項1から15のいずれか一項に記載の回路接続装置。
  17.  回転電機と、
     前記回転電機を制御する、請求項1から16のいずれか一項に記載の回路接続装置と、
    を備える、回転電機装置。
  18.  外部と接続される接続端子と、前記接続端子と接続されるプレスフィット端子と、を有するコネクタと、前記プレスフィット端子が圧入される端子用貫通孔が形成される回路基板と、前記コネクタと前記回路基板との間に配置されるとともに前記回路基板に固定され、前記プレスフィット端子を前記端子用貫通孔に向けて案内するガイド貫通孔が形成される端子ガイド部を有する端子整列部材と、第1面に前記回路基板が固定され、前記第1面とは反対側の面である第2面に前記コネクタが固定され、前記第1面から前記第2面まで貫通するとともに前記端子ガイド部を内部に収容する開口部を有するヒートシンクと、を備え、前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち一方には、第1位置決め用突起部が形成され、前記コネクタ及び前記ヒートシンクのうち他方には、前記第1位置決め用突起部と嵌合される第1位置決め用凹部が形成され、前記回路基板及び前記端子整列部材のうち一方には、第2位置決め用突起部が形成され、前記回路基板及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第2位置決め用突起部と嵌合される第2位置決め用凹部が形成され、前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち一方には、第3位置決め用突起部が形成され、前記ヒートシンク及び前記端子整列部材のうち他方には、前記第3位置決め用突起部と嵌合される第3位置決め用凹部が形成される、回路接続装置の製造方法であって、
     前記第2位置決め用突起部を前記第2位置決め用凹部と嵌合し、前記端子整列部材を前記回路基板に固定する第1のステップと、
     前記第3位置決め用突起部を前記第3位置決め用凹部と嵌合し、前記端子ガイド部を前記開口部の内部に収容し、前記端子整列部材を前記ヒートシンクに固定する第2のステップと、
     前記第1位置決め用突起部を前記第1位置決め用凹部と嵌合し、前記プレスフィット端子を前記ガイド貫通孔に挿通するとともに前記端子用貫通孔に圧入させて、前記コネクタを前記ヒートシンクに固定する第3のステップと、
    を備える、回路接続装置の製造方法。
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