JP6197311B2 - 流路基板の製造方法、流路ユニットの製造方法、流路ユニット、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 - Google Patents
流路基板の製造方法、流路ユニットの製造方法、流路ユニット、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6197311B2 JP6197311B2 JP2013048332A JP2013048332A JP6197311B2 JP 6197311 B2 JP6197311 B2 JP 6197311B2 JP 2013048332 A JP2013048332 A JP 2013048332A JP 2013048332 A JP2013048332 A JP 2013048332A JP 6197311 B2 JP6197311 B2 JP 6197311B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- flow path
- mark
- liquid
- path substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/19—Assembling head units
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Description
このような流路ユニットは、例えば、各種流路を形成した部材のそれぞれに位置決め孔を形成し、これらの位置決め孔をピンに通して各部材を積層し、接合することにより、構成できる。
前記流路基板は、前記圧力室とは異なる第一位置決めマーク、及び、第二位置決めマークを有し、
前記接合基板は、前記流路基板と前記接合基板とを位置合わせするため前記第二位置決めマークに合わせられる第三位置決めマークを有し、
流路基板本体の前駆体の第一基板面側、又は、前記前駆体の内部に前記第一位置決めマークを形成する第一マーク形成工程と、
前記前駆体を加熱して前記流路基板本体を形成する工程と、
前記流路基板本体の前記第一基板面側とは反対の第二基板面側に前記第一位置決めマークを投影して該投影した位置に前記第二位置決めマークを形成する第二マーク形成工程と、
を含む、態様を有する。
流路基板本体の前駆体の第一基板面側、又は、前記前駆体の内部に前記圧力室とは異なる第一位置決めマークを形成する第一マーク形成工程と、
前記前駆体を加熱して前記流路基板本体を形成する工程と、
前記流路基板本体の前記第一基板面側とは反対の第二基板面側に前記第一位置決めマークを投影して該投影した位置に第二位置決めマークを形成する第二マーク形成工程と、
前記流路基板の前記第二位置決めマークと前記接合基板の第三位置決めマークとを合わせることにより前記流路基板と前記接合基板とを位置合わせして接合する工程と、
を含む、態様を有する。
更に、本発明は、液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射装置の製造方法、等の態様を有する。
該流路基板と接合した接合基板と、
を備え、
前記流路基板の第一基板面側、又は、前記流路基板の内部に前記圧力室とは異なる第一のマークが設けられ、
前記流路基板の前記第一基板面側とは反対の第二基板面側において前記第一のマークを投影した位置に第二のマークが設けられ、
前記接合基板に、前記流路基板及び前記接合基板の厚み方向から見たときに前記第二のマークに合わせられた第三のマークが設けられている、流路ユニットの態様を有する。
更に、本発明は、前記液体噴射ヘッドを搭載した、インクジェットプリンター等の液体噴射装置の態様を有する。
流路基板と接合基板との接合は、間に接着剤等の介在するものがあってもよいし、間に介在するものが無くてもよい。いずれの場合も、特許請求の範囲の「接合」に含まれる。
各位置決めマークは、基板(流路基板又は接合基板)に形成される空所等の形状でもよいし、基板本体の材質とは異なる材質の部位でもよい。
ここで、前記電極には、圧電素子を形成する下電極及び上電極、リード電極、等が含まれる。第二位置決めマークは、電極と全く同一の材料で形成されてもよいし、電極と異なる材料が含まれてもよい。
まず、流路ユニット、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置の例を説明する。図1(a)は流路基板U1を模式的に例示し、図1(b)は接合基板U2を模式的に例示し、図1(c)は両基板U1,U2を接合する様子を模式的に例示し、図1(d)は流路ユニットU0の流路基板U1側を例示している。図2は、図1と異なる流路ユニットU0を含む液体噴射ヘッド1の構成の概略を例示している。図3(a)は、液体噴射ヘッド1を図2のA1−A1の位置の断面図を示している。図3(b)は、液体噴射ヘッド1を図2のA2−A2の位置の断面図を示している。
なお、第一基板面側又は第二基板面側にマークが設けられたことは、基板面にマークが露出した状態にあることと、基板面近傍でマークが保護膜といった別材料に被覆された状態にあることとの両方を含む。
図2に示す液体噴射ヘッド1は、振動板部10、スペーサー部20、接続部30、封止プレート40、リザーバープレート50、ノズルプレート60、を含む。この液体噴射ヘッド1の流路基板U1は、振動板部10、スペーサー部20及び接続部30を含む。接合基板U2は、封止プレート40を含む。液体噴射ヘッド1は、封止プレート40やリザーバープレート50を必ずしも備える必要は無い。例えば、封止プレートが無い場合にはリザーバープレートを接合基板にすることができ、リザーバープレートも無い場合にはノズルプレートを接合基板にすることができる。また、液体噴射ヘッドはいわゆるコンプライアンスプレート等の他のプレートを備えていてもよく、例えば、コンプライアンスプレートがリザーバープレートとノズルプレートとの間に配置されてもよい。更に、これらのプレートが複数のプレートで構成されてもよいし、複数のプレートの機能を一枚のプレートが備えていてもよい。
振動板11は、スペーサー部20の一方の面(表面20a)を封止し、該スペーサー部20と接する裏面11bとは反対側の表面11a(第二基板面U12)に圧電素子3、リード電極84、アライメントマークM2、等が設けられている。振動板の裏面11bは、圧力室21の壁面の一部を構成する。すなわち、圧力室21の壁の一部である振動板11は、圧電素子3により駆動信号に応じた変形をする。振動板11は、矩形板状でもよいし、矩形板状でなくてもよい。振動板の厚みは、弾性を示す限り特に限定されないが、例えば0.5〜10μm程度とすることができる。
各圧力室21は、長手方向を流路基板の短手方向D4に向けた長尺状に形成され、流路基板の長手方向D3へ複数並べられている。圧力室21同士の間は、隔壁22とされる。圧力室21内の液体には、壁の一部である振動板11の変形により圧力が加わる。圧力室21の幅や長さは、表面20a側と裏面20b側とで同じ長さとされてもよいし、裏面20b側の長さが表面20a側の長さよりも短くされてもよい。流路基板の長手方向D3へ並んだ圧力室21の列は、流路基板の短手方向D4へ複数並べられてもよい。
共通供給孔41は、長手方向を封止プレート40の長手方向D3に向けた長尺状に形成され、接続部の複数の供給孔31に連通する位置に設けられている。各ノズル連通孔42は、接続部の各ノズル連通孔32に連通する位置に設けられている。液体導入孔43は、流路基板U1に接しない位置に設けられている。
なお、第三位置決めマークは、位置決め用穴M3のような貫通穴以外にも、表面からの貫通していない凹み、別材料、等でもよい。第三位置決めマークが接合基板の少なくとも流路基板側に設けられていると、流路基板側から見ながら容易に基板の位置合わせを行うことができる。
次に、図1〜3とともに図4〜8を参照して、液体噴射ヘッドの製造方法を例示する。図4〜7は、流路基板の短手方向D4に沿った垂直断面図であり、アライメント用空所M1及びその周辺を例示している。
以上が、前駆体の内部に第一位置決めマーク(M1)を形成する第一マーク形成工程S1である。
なお、流路基板本体は、セラミック粉体とバインダーと溶媒を含むスラリーを用いるゲルキャスト法等により形成してもよい。
レジスト膜形成後、図5(a)に示すように、圧力室21及びアライメント用空所M1に遮光液(遮光剤)113を充填し、接続部裏面30b(第一基板面U11)に透光性のシール114を設ける(遮光剤充填工程S4)。遮光液には、例えば、光を吸収する微粒子を分散させた懸濁液等を用いることができる。シール114には、透光性の合成樹脂膜等を用いることができる。シールは、第一基板面U11全体を覆うものではなく、孔31,32,M11を閉塞する等、孔31,32,M11に対応した部分にのみ設けてもよい。
なお、レジスト膜にポジ型の感光膜を使用してもよい。
上述した工程S3〜S8は、流路基板本体の第二基板面側に第一位置決めマークを投影して該投影した位置に第二位置決めマークを形成する第二マーク形成工程に相当する。
接着剤が熱圧着用の接着剤でない場合には、熱を加えなくてもよく、その接着剤の応じた方法で接着する。例えば、液状の接着剤を流路基板U1の第一基板面U11、又は、接合基板U2の表面に塗布する場合には、塗布してから接着剤が硬化する前に上述した位置合わせを行えばよい。
基板U1,U2の少なくとも一方が熱圧着性(自己圧着性)を有している場合には、接着剤等を用いずに上述した位置合わせを行い、両基板U1,U2を熱圧着すればよい。
以上により、図3(a),(b)で示したような液体噴射ヘッド1が製造される。
図9は、上述した液体噴射ヘッド1を記録ヘッドとして有するインクジェット式の記録装置(液体噴射装置)200の外観を示している。液体噴射ヘッド1を記録ヘッドユニット211,212に組み込むと、記録装置200を製造することができる。図9に示す記録装置200は、記録ヘッドユニット211,212のそれぞれに、液体噴射ヘッド1が設けられ、外部インク供給手段であるインクカートリッジ221,222が着脱可能に設けられている。記録ヘッドユニット211,212を搭載したキャリッジ203は、装置本体204に取り付けられたキャリッジ軸205に沿って往復移動可能に設けられている。駆動モーター206の駆動力が図示しない複数の歯車及びタイミングベルト207を介してキャリッジ203に伝達されると、キャリッジ203がキャリッジ軸205に沿って移動する。図示しない給紙ローラー等により給紙される記録シート290は、プラテン208上に搬送され、インクカートリッジ221,222から供給され液体噴射ヘッド1から噴射されるインク滴により印刷がなされる。
本発明は、種々の変形例が考えられる。
例えば、記録装置は、印刷中に液体噴射ヘッドが移動しないように固定されて、記録シートを移動させるだけで印刷を行ういわゆるラインヘッド型のプリンターでもよい。
流体噴射ヘッドから吐出される液体は、液体噴射ヘッドから吐出可能な材料であればよく、染料等が溶媒に溶解した溶液、顔料や金属粒子といった固形粒子が分散媒に分散したゾル、等の流体が含まれる。このような流体には、インク、液晶、等が含まれる。液体噴射ヘッドは、プリンターといった画像記録装置の他、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造装置、有機ELディスプレーやFED(電解放出ディスプレー)等の電極の製造装置、バイオチップ製造装置、等に搭載可能である。
圧力室に圧力を与えるための圧電素子は、図3(a),(b)で示したような薄膜型に限定されず、圧電材料と電極材料とを交互に積層させた積層型、縦振動させて各圧力室に圧力変化を与える縦振動型、等でもよい。また、圧電アクチュエーターは、発熱素子の発熱で生じる気泡によってノズルから液滴を噴射させるアクチュエーター、振動板と電極との間に発生させた静電気によって振動板を変形させてノズルから液滴を噴射させるいわゆる静電式アクチュエーター、等でもよい。更には、そのほかの様々な流路ユニットに適用することができる。
例えば、図10に示すように、流路基板U1側に画像取得装置C1を設けるとともに、接合基板U2側に別の画像取得装置C2を設け、画像取得装置C1,C2で取得したそれぞれの画像を見比べながら行ってもよい。この場合、画像取得装置C1,C2間の僅かな位置ずれが基板U1,U2の位置合わせの誤差になる可能性があるものの、位置決め用穴M3をはっきりと視認することができ、これにより基板の位置合わせを精度良く行うことが可能である。
また、流路基板U1側の画像取得装置C1のみを用いて、まず、基板U1が無い状態で基板U2と画像取得装置C1との相対位置を固定し、その状態で画像取得装置C1が基板U2の画像を取得してもよい。その後、基板U1を基板U2及び画像取得装置C1に対して相対的に移動させながら画像取得装置C1が基板U1の画像を取得してもよい。この基板U2の画像の位置決め用穴M3と、基板U1の画像のアライメントマークM2と、を見比べながら基板の位置合わせを行うようにしてもよい。これにより基板の位置合わせを精度良く行うことが可能である。
図11(a)は、第二基板面U12にも接合基板U2を設けた液体噴射ヘッド1Aを示している。この液体噴射ヘッド1Aは、流路基板の第二基板面U12に保護基板70が接合基板U2として接合されている。この場合も、アライメントマークM2と位置決め用穴M3とを合わせることにより流路基板U1と保護基板70との位置合わせを精度良く行うことができる。図11(a)に示す封止プレート40も接合基板U2となり得るが、封止プレート40に位置決め用穴の無い場合も流路基板U1と保護基板70とで流路ユニットU0が構成される。
図11(b)は、流路基板U1の第一基板面U11側にアライメント用空所M1が設けられた液体噴射ヘッド1Bを示している。この液体噴射ヘッド1Bの流路基板の第一基板面U11には、アライメントマークM2の位置に合わせて第二基板面U12の方へ凹んだ空所M1が形成されている。この場合も、空所M1に遮光液を充填して第一基板面U11にシールを設けると、空所M1を厚み方向D2へ第二基板面U12に投影した平面形状のアライメントマークM2を形成することができる。本変形例は、第一基板面U11に空所M1の開口があるので、遮光液を空所M1に充填し易い利点がある。
以上説明したように、本発明によると、種々の態様により、流路基板と接合基板との位置合わせ精度を向上させることが可能な技術等を提供することができる。むろん、従属請求項に係る構成要件を有しておらず独立請求項に係る構成要件のみからなる技術等でも、上述した基本的な作用、効果が得られる。
また、上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、公知技術並びに上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、等も実施可能である。本発明は、これらの構成等も含まれる。
Claims (6)
- 壁の一部である振動板の変形により圧力が加わる圧力室を含む液体流路を有し、接合基板に接合される透光性の流路基板の製造方法であって、
前記流路基板は、前記圧力室とは異なる第一位置決めマーク、及び、第二位置決めマークを有し、
前記接合基板は、前記流路基板と前記接合基板とを位置合わせするため前記第二位置決めマークに合わせられる第三位置決めマークを有し、
流路基板本体の前駆体の第一基板面側、又は、前記前駆体の内部に前記第一位置決めマークを形成する第一マーク形成工程と、
前記前駆体を加熱して前記流路基板本体を形成する工程と、
前記流路基板本体の前記第一基板面側とは反対の第二基板面側に前記第一位置決めマークを投影して該投影した位置に前記第二位置決めマークを形成する第二マーク形成工程と、
を含む、流路基板の製造方法。 - 壁の一部である振動板の変形により圧力が加わる圧力室を含む液体流路を有する透光性の流路基板と、接合基板と、を備える流路ユニットの製造方法であって、
流路基板本体の前駆体の第一基板面側、又は、前記前駆体の内部に前記圧力室とは異なる第一位置決めマークを形成する第一マーク形成工程と、
前記前駆体を加熱して前記流路基板本体を形成する工程と、
前記流路基板本体の前記第一基板面側とは反対の第二基板面側に前記第一位置決めマークを投影して該投影した位置に第二位置決めマークを形成する第二マーク形成工程と、
前記流路基板の前記第二位置決めマークと前記接合基板の第三位置決めマークとを合わせることにより前記流路基板と前記接合基板とを位置合わせして接合する工程と、
を含む、流路ユニットの製造方法。 - 壁の一部である振動板の変形により圧力が加わる圧力室を含む液体流路を有する透光性の流路基板と、
該流路基板と接合した接合基板と、
を備え、
前記流路基板の第一基板面側、又は、前記流路基板の内部に前記圧力室とは異なる第一のマークが設けられ、
前記流路基板の前記第一基板面側とは反対の第二基板面側において前記第一のマークを投影した位置に第二のマークが設けられ、
前記接合基板に、前記流路基板及び前記接合基板の厚み方向から見たときに前記第二のマークに合わせられた第三のマークが設けられている、流路ユニット。 - 前記第一のマークは、前記流路基板の内部に設けられ、
前記流路基板は、前記第一のマークから前記第一基板面へ到る連通孔を有し、
前記第二のマークは、前記流路基板の前記第二基板面側に設けられた電極と同じ材料を少なくとも有し、
前記流路基板は、前記第一のマークと前記第二のマークとの間の位置に前記液体流路を有しない、請求項3に記載の流路ユニット。 - 請求項3又は請求項4に記載の流路ユニットと、
前記液体流路に連通するノズルと、
を備える、液体噴射ヘッド。 - 請求項5に記載の液体噴射ヘッドを搭載した、液体噴射装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013048332A JP6197311B2 (ja) | 2013-03-11 | 2013-03-11 | 流路基板の製造方法、流路ユニットの製造方法、流路ユニット、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 |
US14/190,240 US20140253627A1 (en) | 2013-03-11 | 2014-02-26 | Flow path unit, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and manufacturing method of flow path substrate |
CN201410081696.5A CN104044344B (zh) | 2013-03-11 | 2014-03-06 | 流道单元、液体喷射头、液体喷射装置以及流道基板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013048332A JP6197311B2 (ja) | 2013-03-11 | 2013-03-11 | 流路基板の製造方法、流路ユニットの製造方法、流路ユニット、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014172321A JP2014172321A (ja) | 2014-09-22 |
JP6197311B2 true JP6197311B2 (ja) | 2017-09-20 |
Family
ID=51487342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013048332A Active JP6197311B2 (ja) | 2013-03-11 | 2013-03-11 | 流路基板の製造方法、流路ユニットの製造方法、流路ユニット、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140253627A1 (ja) |
JP (1) | JP6197311B2 (ja) |
CN (1) | CN104044344B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019119118A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 株式会社リコー | 液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3317308B2 (ja) * | 1992-08-26 | 2002-08-26 | セイコーエプソン株式会社 | 積層型インクジェット記録ヘッド、及びその製造方法 |
JP3144949B2 (ja) * | 1992-05-27 | 2001-03-12 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪アクチュエータ |
US5671463A (en) * | 1993-12-28 | 1997-09-23 | Minolta Co., Ltd. | Image forming apparatus capable of forming a plurality of images from different originals on a single copy sheet |
JP3422342B2 (ja) * | 1994-03-28 | 2003-06-30 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェツト式記録ヘツド |
JP3366146B2 (ja) * | 1995-03-06 | 2003-01-14 | セイコーエプソン株式会社 | インク噴射ヘッド |
JPH09187931A (ja) * | 1995-07-24 | 1997-07-22 | Seiko Epson Corp | 圧電/電歪膜型チップ |
JP3387402B2 (ja) * | 1997-11-26 | 2003-03-17 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド |
US6595628B2 (en) * | 2001-02-19 | 2003-07-22 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Laminated piezoelectric element for use as a drive device |
JP3982223B2 (ja) * | 2001-10-04 | 2007-09-26 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットプリンタヘッド |
DE60313230T2 (de) * | 2002-02-15 | 2008-01-03 | Brother Kogyo K.K., Nagoya | Tintenstrahldruckkopf |
JP3918928B2 (ja) * | 2002-09-19 | 2007-05-23 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットプリンタヘッド |
JP2004114558A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Brother Ind Ltd | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 |
JP2005096350A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Brother Ind Ltd | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
JP4507170B2 (ja) * | 2004-02-23 | 2010-07-21 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットプリンタヘッド |
JP4882083B2 (ja) * | 2004-10-14 | 2012-02-22 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットヘッドの組み立て方法 |
JP4662023B2 (ja) * | 2004-10-28 | 2011-03-30 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットヘッド |
JP4737389B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2011-07-27 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
US7722178B2 (en) * | 2006-03-31 | 2010-05-25 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink-jet head |
JP4640367B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-03-02 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットヘッド |
JP2007276158A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Fuji Xerox Co Ltd | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
JP4341654B2 (ja) * | 2006-09-14 | 2009-10-07 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドユニットの製造方法 |
JP2008230214A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-10-02 | Seiko Epson Corp | 流体導出部のシール構造体及びシール方法並びに流体収容容器、再充填流体収容容器及びその再充填方法 |
JP5088193B2 (ja) * | 2007-10-16 | 2012-12-05 | セイコーエプソン株式会社 | 液体収容容器 |
JP2009178893A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Brother Ind Ltd | 液体移送装置及び液体移送装置の製造方法 |
JP5181914B2 (ja) * | 2008-08-08 | 2013-04-10 | ブラザー工業株式会社 | 位置決め方法 |
JP5635077B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2014-12-03 | 日本碍子株式会社 | 圧電膜型デバイスの製造方法 |
JP2013035193A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Konica Minolta Holdings Inc | 電子回路基板の接合方法及びインクジェットヘッドの製造方法 |
-
2013
- 2013-03-11 JP JP2013048332A patent/JP6197311B2/ja active Active
-
2014
- 2014-02-26 US US14/190,240 patent/US20140253627A1/en not_active Abandoned
- 2014-03-06 CN CN201410081696.5A patent/CN104044344B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140253627A1 (en) | 2014-09-11 |
CN104044344A (zh) | 2014-09-17 |
CN104044344B (zh) | 2017-08-22 |
JP2014172321A (ja) | 2014-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9821554B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
JP6402547B2 (ja) | 圧電素子、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 | |
JP2016162999A (ja) | 電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法 | |
JP2016175274A (ja) | 電子デバイス、および、電子デバイスの製造方法 | |
US10086610B2 (en) | Inkjet head and method of manufacturing inkjet head | |
JP6197311B2 (ja) | 流路基板の製造方法、流路ユニットの製造方法、流路ユニット、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 | |
JP2016185600A (ja) | インクジェットヘッド、及び、インクジェットプリンター | |
US10272682B2 (en) | Piezoelectric device, liquid ejecting head, manufacturing method of piezoelectric device, and manufacturing method of liquid ejecting device | |
JP2016043616A (ja) | 圧電アクチュエータ基板、それを用いた液体吐出ヘッドおよび記録装置 | |
JP2017045746A (ja) | 接合構造体の製造方法、圧電デバイスの製造方法、及び、液体噴射ヘッドの製造方法 | |
US9682549B2 (en) | Electronic device, liquid ejecting head, and method of manufacturing electronic device | |
US9248649B2 (en) | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and method of manufacturing liquid ejecting head | |
JP2014237276A (ja) | 流路ユニットおよび流路ユニットを搭載した液体噴射装置 | |
JP2017114032A (ja) | 液体噴射ヘッド、および液体噴射装置 | |
JP4534532B2 (ja) | ノズルプレートの製造方法 | |
JP6098414B2 (ja) | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及び、液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2014240152A (ja) | 圧電ユニット、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電ユニットの製造方法 | |
JP6582653B2 (ja) | 圧電素子、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 | |
JP6403033B2 (ja) | 電子デバイス | |
JP6187017B2 (ja) | 流路ユニット、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、流路ユニットの製造方法 | |
JP2010137487A (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドユニット及び液体噴射装置 | |
JP2016172344A (ja) | 電子デバイス、および、電子デバイスの製造方法 | |
JP6337423B2 (ja) | 流路ユニットの製造方法および機能性母基板 | |
JP2016185605A (ja) | インクジェットヘッド、及び、インクジェットプリンター | |
US9242463B2 (en) | Liquid-jet head and liquid-jet apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160303 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170613 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170718 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170725 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170807 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6197311 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |