JP6155331B2

JP6155331B2 - 液供給装置及び基板処理装置

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Publication number: JP6155331B2
Application number: JP2015517119A
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Inventors: 林　航之介; 航之介林; 崇大田垣; 絵美松井
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Publication date: 2017-06-28
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Description

本発明は、基板等に処理液を供給する液供給装置と、このような液供給装置が組み込まれた基板処理装置に関する。

例えば、液晶表示装置や半導体装置の製造過程においては、矩形状のガラス基板や半導体ウェーハなどの基板に回路パターンを形成するということが行われている（例えば、特開２０１０−０１０５５５号公報参照。）。回路パターンを形成する場合、基板処理装置により基板に対して現像処理、エッチング処理あるいはレジストの剥離処理などが行われる。基板を処理するために用いられる処理液は、液供給装置の供給タンクで調合されて保存され、必要に応じて処理液を基板へ供給する。このような処理液は高価であるから、分離回収を行った後、再度供給タンクに戻すようにされている。

なお、液供給装置の供給タンクは、例えば２個用意されており、片方ずつ使用する。使用されていない供給タンク内の処理液は、定期的にポンプで循環される。なお、処理液は時間経過・使用と共に劣化するため、ライフタイム設定を行い、劣化した時点で廃棄する。

供給タンクの上部には排気路、側面にはオーバーフローラインが設けられており、開放されている。排気路は供給タンクからポンプにより基板へ処理液を供給する際に、供給タンク内が負圧にならないために設けられており、また、オーバーフローラインは供給タンク内の処理液が一定液位を超えないようにするために設けられている。

本発明は、供給タンクに収容されて待機状態にある処理液の劣化を防ぐことで、処理液の寿命を長くすることができる液供給装置及び基板処理装置を提供することにある。

処理液を処理装置に供給すると共に回収して再供給する液供給装置であって、
上記処理液を収容すると共に、排気路が接続された密閉容器を有し、上記処理液を供給する供給モードと上記処理液を収容したまま待機する待機モードのいずれかに切り替えられる複数の供給タンクと、
これら複数の供給タンクのうち供給モードの供給タンクから上記処理液を上記処理装置へ供給する供給機構と、
上記処理装置で余剰した上記処理液を回収して供給モードの供給タンクへ戻す回収機構と、
上記複数の供給タンクにそれぞれ設けられ、上記排気路を閉塞する開閉機構とを備え、
上記開閉機構は、上記排気路を、上記待機モード時に気密閉塞し、上記供給モード時には開放するようにした。

基板を処理液によって処理する基板処理装置であって、
上記基板を着脱自在に保持して回転駆動される回転テーブルと、
この回転テーブルの上方に配置され、上記基板に上記処理液を供給する供給部と、
上記基板の処理に用いられた上記処理液を回収する回収部と、
上記処理液を収容すると共に、排気路が接続された密閉容器を有し、上記処理液を供給する供給モードと上記処理液を収容したまま待機する待機モードのいずれかに切り替えられる複数の供給タンクと、
これら複数の供給タンクのうち供給モードの供給タンクから上記処理液を上記供給部へ供給する供給機構と、
上記回収部により回収した上記処理液を回収して供給モードの供給タンクへ戻す回収機構と、
上記複数の供給タンクにそれぞれ設けられ、上記排気路を閉塞する開閉機構とを備え、
上記開閉機構は、上記排気路を、上記待機モード時に気密閉塞し、上記供給モード時には開放するようにした。

本発明によれば、供給タンクに収容されて待機状態にある処理液の寿命を長くすることが可能となる。

図１は、本発明の一実施の形態に係る液供給装置が組み込まれた基板処理装置の構成を示す説明図。図２は、同液供給装置に組み込まれた供給タンクの構成を示す説明図。図３は、同液供給装置による液封効果の一例を示す説明図。

図１は、本発明の一実施の形態に係る液供給装置３０が組み込まれた基板処理装置１０の構成を示す説明図、図２は、液供給装置３０に組み込まれた供給タンク４０Ａ，４０Ｂの構成を示す説明図、図３は液供給装置３０による液封効果の一例を示す説明図である。なお、これらの図中Ｗは半導体ウェーハや液晶パネル等の基板、Ｌはエッチング液等の処理液、Ｄは純水や処理液等の液封液を示している。

基板処理装置１０は、基板Ｗのウェット処理を行う処理部２０と、この処理部２０に処理液Ｌを供給する液供給装置３０とを備えている。

処理部２０は、処理槽２１を備えている。この処理槽２１の内部には筒状の外側仕切壁２２が設けられている。この外側仕切壁２２の上端に径方向内方に向かって傾斜した傾斜壁２２ａが設けられている。仕切壁２２に囲まれた位置には、さらに筒状の内側仕切壁２３が設けられている。

内側仕切壁２３の内側には、基板Ｗが供給保持される回転テーブル２４が設けられている。この回転テーブル２４の下面には、回転駆動源２５の回転軸２５ａが連結されている。

処理槽２１の底面で、外側仕切壁２２と内側仕切壁２３との間には、回収パイプ２６ａが接続されており、後述する回収ライン７１に接続されている。

また、処理槽２１の底面で、外側仕切壁２２の径方向外側、内側仕切壁２３の径方向内側にはパイプ２６ｂが接続されている。パイプ２６ｂは、不図示の排出ラインに接続される。これにより、処理液Ｌを廃棄することができる。

さらに、回転テーブル２４の上方には、処理液の供給部をなす液噴射ノズル２８が配置されている。液噴射ノズル２８には、液供給装置３０から供給ライン６３が接続されている。

液供給装置３０は、処理液Ｌを収容する第１の供給タンク４０Ａと、処理液Ｌを収容する第２の供給タンク４０Ｂと、これら第１及び第２の供給タンク４０Ａ，４０Ｂから処理液Ｌを処理部２０へ供給する供給機構６０と、処理部２０で回収した処理液Ｌを第１及び第２の供給タンク４０Ａ，４０Ｂへ戻す回収機構７０と、第１及び第２の供給タンク４０Ａ，４０Ｂ内の処理液Ｌを循環させる内循環機構８０とを備えている。

第１の供給タンク４０Ａは、図２に示すように、密閉容器４１と、この密閉容器４１の上部に接続された排気路４２と、側面に設けられたオーバーフローライン４３と、濃縮された処理液を密閉容器４１内に供給する処理液補充部４４と、純水を密閉容器４１内に供給する純水補充部４５と、収容された処理液Ｌの濃度を測定する濃度センサ４６と、オーバーフローライン４３の外部側に設けられた液封槽５０とを備えている。排気路４２には、開閉バルブ４２ａが設けられている。開閉バブル４２ａを閉じれば、排気路４２を気密閉塞し、開けば開放する。なお、第２の供給タンク４０Ｂも同一構造を有しているため、同一機能部分には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。

液封槽５０は、純水又は処理液等の液封液Ｄを収容する密閉容器５１と、側面に設けられたオーバーフローライン５３と、底部に接続された排出路５４と、液封液Ｄの液位を検出する液位センサ５５と、液位センサ５５により検出された液位が基準値を下回っている場合に液封液Ｄを密閉容器５１の外部から補充する補充タンク５６とを備えている。液位センサ５５及び補充タンク５６は、液封液Ｄが所定の液位を下回る場合に、液封液Ｄを補充する液封液補充機構を構成している。

密閉容器５１は、この天井部から垂下されて設けられる壁体５１ａを備える。この壁体５１ａにより、密閉容器５１内は、オーバーフローライン４３に接続された入口側と、オ−バーフローライン５３に接続された出口側とに仕切られる。なお、壁体５１ａは、液封液Ｄが所定の液位レベルを超えた場合に液封液Ｄの液面に到達する。排出路５４には、開閉バルブ５４ａが設けられている。

供給機構６０は、第１及び第２の供給タンク４０Ａ，４０Ｂの底部にそれぞれ接続された分岐供給ライン６１，６２と、これら分岐供給ライン６１，６２に接続された供給ライン６３と、分岐供給ライン６１，６２の途中にそれぞれ設けられた開閉バルブ６１ａ，６２ａと、供給ライン６３の２途中に設けられたポンプ６４とを備えている。供給ライン６３の他端は、処理部２０の液噴射ノズル２８に接続されている。

回収機構７０は、回収パイプ２６ａに接続された回収ライン７１と、この回収ライン７１に設けられた回収タンク７２と、この回収タンク７２の底部側に接続されたポンプ７３と、回収ライン７１から分岐してそれぞれ第１及び第２の供給タンク４０Ａ，４０Ｂにそれぞれ接続された分岐回収ライン７４，７５と、これら分岐回収ライン７４，７５にそれぞれ設けられた開閉バルブ７４ａ，７５ａを備えている。なお、回収タンク７２には液位センサ７２ａが設けられている。

また、回収タンク７２は、処理槽２１の下方に配置されている。このため、処理槽２１の底面の処理液Ｌは、回収パイプ２６ａから回収ライン７１を通り、自然落下により回収タンク７２に回収される。なお、処理槽２１の下方以外の場所に設置する場合は、回収ライン７１にポンプを追加した構成にしても良い。

内循環機構８０は、第１及び第２の供給タンク４０Ａ，４０Ｂの底部にそれぞれ接続された分岐循環ライン８１，８２と、これら分岐循環ライン８１，８２に接続されたポンプ８３と、このポンプ８３に設けられた廃棄ライン８４と、分岐循環ライン８１，８２の途中にそれぞれ設けられた開閉バルブ８１ａ，８２ａと、廃棄ライン８４の途中に設けられた開閉バルブ８４ａと、ポンプ８３の出力口に接続された循環ライン８５と、この循環ライン８５から分岐してそれぞれ第１及び第２の供給タンク４０Ａ，４０Ｂにそれぞれ接続された分岐循環ライン８６，８７と、これら分岐循環ライン８６，８７にそれぞれ設けられた開閉バルブ８６ａ，８７ａを備えている。

なお、各開閉バルブと液封槽５０は、開閉機構を構成している。各開閉バルブ、各ポンプ、各センサ、各液の供給部は、制御装置２００に接続され、開閉・駆動・入出力が行われている。制御装置２００は、第１の供給タンク４０Ａと第２の供給タンク４０Ｂとの間で、「供給モード」、「待機モード」とを切り替える機能を有している。つまり、一方の供給タンクが「供給モード」のとき、他方の供給タンクは「待機モード」とされる。

第１の供給タンク４０Ａにおいて、「供給モード」では、開閉バルブ６１ａ、開閉バルブ４２ａ、開閉バルブ７４ａを開くと共に、ポンプ６４を駆動する。また、回収タンク７２に設けられた液位センサ７２ａによって検出された処理液Ｌの液面が所定のレベルに達するまで溜まったら、ポンプ７３を駆動させて、第１の供給タンク４０Ａに戻す。なお、回収タンク７２で貯留せずに、そのままポンプ７３を駆動して、第１の供給タンク４０Ａに処理液Ｌを戻してもよい。「供給モード」時に開閉バルブ４２ａを開くのは、密閉容器４１内の処理液Ｌをポンプ６４の駆動によって引いたとき、密閉容器４１内が負圧になるのを防止するためである。なお、この「供給モード」のとき、開閉バルブ８１ａ、８６ａは閉じられる。

この設定により、第１の供給タンク４０Ａ内の処理液Ｌが次のようなルートで循環する。すなわち、開閉バルブ６１ａが開き、ポンプ６４が作動すると第１の供給タンク４０Ａの処理液Ｌが分岐供給ライン６１及び開閉バルブ６１ａを通ってポンプ６４に達する。ポンプ６４は作動しているので、さらに供給ライン６３、液噴射ノズル２８を通って、基板Ｗに供給される。さらに、基板Ｗから飛散し、処理槽２１の底に溜まった処理液Ｌは、回収パイプ２６ａ、回収ライン７１を通って回収タンク７２に回収される。さらに、ポンプ７３の作動により、分離回収ライン７４、開閉バルブ７４ａを通って第１の供給タンク４０Ａに戻される。

一方、第１の供給タンク４０Ａにおいて、「待機モード」では、開閉バルブ６１ａ、開閉バルブ４２ａ、開閉バルブ７４ａを全て閉じる。なお、後述する処理液の内部循環動作の時を除き、この「待機モード」のとき、開閉バルブ８１ａ、８６ａも閉じられる。

第２の供給タンク４０Ｂにおいて、「供給モード」では、開閉バルブ６２ａ、開閉バルブ４２ａ、開閉バルブ７５ａを開くと共に、ポンプ６４を駆動する。また、回収タンク７２に設けられた液位センサ７２ａによって検出された処理液Ｌの液面が所定のレベルに達するまで溜まったら、ポンプ７３を駆動させて、第２の供給タンク４０Ｂに戻す。なお、回収タンク７２で貯留せずに、そのままポンプ７３を駆動して、第２の供給タンク４０Ｂに処理液Ｌを戻してもよい。なお、この「供給モード」のとき、開閉バルブ８２ａ、８７ａは閉じられている。

一方、第２の供給タンク４０Ｂにおいて、「待機モード」では、開閉バルブ６２ａ、開閉バルブ４２ａ、開閉バルブ７５ａを全て閉じる。なお、後述する処理液の内部循環動作の時を除き、この「待機モード」のとき、開閉バルブ８２ａ、８７ａも閉じられる。

第１の供給タンク４０Ａ内の処理液Ｌが少なくなったり、劣化した場合は、制御装置２００により、第１の供給タンク４０Ａを「待機モード」、第２の供給タンク４０Ｂを「供給モード」とする。これにより、上述したと同様にして第２の供給タンク４０Ｂから処理部２０へ処理液Ｌが供給・回収される。なお、処理液Ｌの減少は、供給タンク４０Ａと４０Ｂの側面にそれぞれ設けられる液位センサ４７によって検出されるようになっている。また、制御装置２００は、処理部２０での基板Ｗの処理枚数が、制御装置２００に予め設定された枚数に達したときに処理液が劣化したと判断するようになっている。

一方、「待機モード」とされた第１の供給タンク４０Ａでは、先に述べたように、開閉バルブ６１ａ、４２ａ、７４ａは閉じられる。ところで、「待機モード」とされる第１の供給タンク４０Ａにおいては、処理液Ｌの減少や劣化に対し、処理液Ｌの調整動作、廃棄動作、内部循環動作を行う。

ここで、調整、廃棄、内部循環について詳述する。なお、調整には、濃度調整動作と量調整動作がある。

濃度調整動作は、濃度センサ４６により第１の供給タンク４０Ａ内の処理液Ｌの濃度を測定し、所定の濃度範囲内に収まるように適宜、処理液補充部４４から濃縮処理液及び純水補充部４５から純水の少なくとも一方を供給する動作である。

量調整動作は、各供給タンク内に設けられた液位センサ４７により検出された液位が基準値となるように、処理液補充部４４及び純水補充部４５からの供給量を調整する動作である。

廃棄動作は、濃度調整或いは量調整を行なう前段階で、基板Ｗの処理枚数が制御装置に予め設定された枚数に達したか否かを判定し、達した場合は、濃度調整動作或いは量調整動作を行うことなく、バルブ８１ａ，８４ａを開き、ポンプ８３を駆動し、供給タンク４０Ａ内の処理液Ｌを廃棄ライン８４を介して廃棄する動作である。

内部循環動作は、濃度調整動作或いは量調整動作にて処理液補充部４４及び純水補充部４５から濃縮処理液及び純水が供給タンク４０Ａに供給されているときに撹拌させる動作である。すなわち、開閉バルブ８１ａ，８６ａを開き、バルブ８４ａを閉じ、ポンプ８３を駆動する。これにより、第１の供給タンク４０Ａ内の処理液Ｌが開閉バルブ８１ａ、分岐循環ライン８１、ポンプ８３、循環ライン８５、分岐回収ライン８６、開閉バルブ８６ａ、第１の供給タンク４０Ａの順で循環される。この循環動作の間に、供給タンク４０Ａ内に残留していた処理液Ｌ、第１の供給タンク４０Ａに新たに供給された濃縮処理液と純水とが撹拌される。

循環動作は、例えば、濃度調整、量調整動作開始時点から開始され、量調整動作が終了した時点から制御装置２００に予め設定された時間が経過した時点で停止する。停止したとき、開閉バルブ８１ａ、８６ａは閉じられ、ポンプ８３は停止する。次に、開閉バルブ８１ａ、開閉バルブ８６ａを閉じ、処理液Ｌを外気に触れさせない「待機モード」となる。

このように構成された基板処理装置１０は、次のようにして処理液Ｌを供給し、基板Ｗの処理を行い、処理液Ｌの回収を行う。

処理液補充部４４及び純水補充部４５から、第１及び第２の供給タンク４０Ａ，４０Ｂに濃縮処理液及び純水を供給し、濃度センサ４６により所定の濃度の処理液Ｌを調整する。なお、濃度センサ４６により、常に処理液Ｌの濃度を測定し、所定の濃度範囲内に収まるように適宜、処理液補充部４４及び純水補充部４５から濃縮処理液及び純水を供給する。濃縮処理液、あるいは純水を供給した際には、循環を行って処理液Ｌの撹拌を行い、濃度の均一化を行う。

一方、液封槽５０の密閉容器５１内に、補充タンク５６から液封液Ｄを液位センサ５５を超えるまで補充する。これにより、壁体５１ａにより、液封液Ｄの上部の空間は入口側と出口側とに仕切られ、第１及び第２の供給タンク４０Ａ，４０Ｂ内の処理液Ｌがオーバーフローライン４３を介して外気に直接触れることを防止できる。なお、密閉容器５１内に収容された液封液Ｄがオーバーフローライン５３の入口まで到達すると液封液Ｄは外部に排出される。また、液封液Ｄが劣化した場合には、開閉バルブ５４ａを開いて外部に排出することで、液封液Ｄを常に一定品質に保持する。

次に、回転テーブル２４上に後述するようにして供給された処理液Ｌによる、処理対象となる基板Ｗを載置する。回転駆動源２５を起動し、回転テーブル２４を回転させる。なお、基板Ｗの処理が完了すると、次の基板Ｗを載置し、回転テーブル２４を回転させるが、この工程は一般的なものであり、以下は説明を省く。

次に、制御装置２００により、第１の供給タンク４０Ａを「供給モード」、第２の供給タンク４０Ｂを「待機モード」とする。

「供給モード」の第１の供給タンク４０Ａにおいて、開閉バルブ６１ａ、開閉バルブ４２ａ、開閉バルブ７４ａを開くと共に、ポンプ６４を駆動し、第１の供給タンク４０Ａから処理液Ｌを供給ライン６３を介して液噴射ノズル２８に供給する。液噴射ノズル２８によって供給された処理液Ｌは、基板Ｗに作用して処理を行う。余剰の処理液Ｌは、処理槽２１の回収パイプ２６ａから回収ライン７１を介して回収タンク７２に回収される。回収された処理液Ｌは、液位センサ７２ａによって検出された処理液Ｌの液面が所定のレベルに達するまで溜まったら、ポンプ７３の駆動によって、第１の供給タンク４０Ａに戻される。

なお、「待機モード」とされる第２の供給タンク４０Ｂにおいて、収容された処理液Ｌが寿命に達した場合には、開閉バルブ８２ａ及び開閉バルブ８４ａを開き、ポンプ８３を駆動して廃棄ライン８４を介して処理液Ｌを外部に排出する。

処理液Ｌが劣化していない状態での第２の供給タンク４０Ｂの「待機モード」では、開閉バルブ６２ａ、開閉バルブ４２ａ、開閉バルブ７５ａを全て閉じる。

第１の供給タンク４０Ａ内の処理液Ｌが少なくなったり、劣化した場合は、制御装置２００により、第１の供給タンク４０Ａを「待機モード」、第２の供給タンク４０Ｂを「供給モード」とする。これにより、上述したと同様にして第２の供給タンク４０Ｂから処理部２０へ処理液Ｌが供給・回収される。

一方、第１の供給タンク４０Ａでは、処理液Ｌの調整、廃棄、内部循環を行う。次に、開閉バルブ６１ａ、開閉バルブ８１ａ、開閉バルブ８６ａを閉じ、処理液Ｌを外気に触れさせない「待機モード」となる。

図３は、処理液Ｌとして例えばエッチング液を用いた場合の処理液Ｌの濃度低下（劣化）の様子を、外気に触れた場合（対策前：タンク開放系）と外気に触れない場合（対策後：タンク密閉系）を比較して示す図である。

対策前は、濃度が急激に低下するのに対して、対策後はゆっくりと濃度が低下してゆく。これは、処理液Ｌのエッチング液成分である亜硝酸が外気に触れることにより気化して蒸発するためである。なお、洗浄液についても外気に触れると気化して濃度が低下する。

このようにして、液供給装置３０では、複数の供給タンクのうち、供給に供されていない供給タンクを外気から遮断することで、収容された処理液Ｌの劣化を防止し、処理液Ｌの使用量の低減を図る。このため、処理コストを低減させることができる。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。例えば、上述した例では、各供給タンクに共通する内循環機構を設けたが、各供給タンク毎に内循環機構を設けるようにしてもよい。また、供給タンクは複数であれば２つに限られない。この他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論である。

また本発明の実施において、処理装置の稼動状況によっては、すべての供給タンクが一時的に「待機モード」となることも有り得る。

また、密閉容器４１内の圧力を検出する圧力計４８を備えるようにしてもよい。例えば、処理タンク４０Ａにおいて、開閉弁４２ａを開閉弁６１ａ、７４ａ、８６ａとともに閉じた状態で、密閉容器４１に処理液補充部４４及び純水補充部４５から濃縮処理液及び純水を加圧供給すると、密閉容器４１内の圧力は上昇する。例えば、この圧力上昇が継続的で、しかも、制御装置２００に予め設定した閾値以上に達したことを圧力計４８が検知すれば、密閉容器４１内は気密性が保たれていることが確認できる。つまり、処理タンク４０Ａ内の処理液は外気から遮断され、処理液Ｌの劣化が防止される状態であることになる。これに対し、圧力は上昇するものの、一時的であるとか、閾値に届かない場合（圧力異常時）には、漏れが生じている状態と推測でき、密閉容器４１内の気密性が保たれていないことが察知される。この場合、警報装置を作動させるなどしてオペレータに知らせるようになっていると好ましい。

また、上述の圧力異常時の原因として、液封槽５０内の液封液Ｄの液位が所定の液位レベルに到達しておらず、壁体５１ａが液封液Ｄに到達していない場合が考えられる。この場合、密閉容器４１内は、オーバーフローライン４３、５３を介して大気と連通してしまうことになり、処理液Ｌの劣化につながる。先に述べたように、液封液Ｄの液位レベルは液位センサ５５によって検出され、その検出値に基づいて、常時、壁体５１ａが液封液Ｄの液面に到達するレベルまで液封液Ｄの液位は維持されるようになっている。ところが、液位センサ５５の故障や、液位センサ５５の出力に基づいた処理液の補充が補充タンク５６によって十分に行われなかったときなどに圧力異常が発生する可能性がある。密閉容器４１内の圧力を検出する圧力計４８を備えることで、このような問題の早期発見が可能となる。

さらに、例えば図２に示した構成では、密閉容器４１内の圧力が異常に高くなった場合、その圧力で液封槽５０の入口側の液封液Ｄを押し下げ、押し下げた分だけ液封槽５０の出口側の液封液Ｄを押し上げる。そして、押し上げられた液封液Ｄが、オーバーフローライン５３の入口まで到達すると外部に排出されることで圧力異常は開放される。ところが、液封槽５０内の液封液Ｄが例えば劣化して流動性が少なくなればなる程、異常圧力によっても液封液Ｄが移動しなくなる。こうなると密閉容器４１内の圧力は逃げ場を失い、密閉容器４１の変形や破壊につながることになる。ところが、密閉容器４１内の圧力を検出する圧力計４８を備え、圧力管理することで、供給タンクの変形や破壊を防止することができる。

Claims

処理液を処理装置に供給すると共に回収して再供給する液供給装置であって、
上記処理液を収容すると共に、排気路が接続された密閉容器を有し、上記処理液を供給する供給モードと上記処理液を収容したまま待機する待機モードのいずれかに切り替えられる複数の供給タンクと、
これら複数の供給タンクのうち供給モードの供給タンクから上記処理液を上記処理装置へ供給する供給機構と、
上記処理装置で余剰した上記処理液を回収して供給モードの供給タンクへ戻す回収機構と、
上記複数の供給タンクにそれぞれ設けられ、上記排気路を閉塞する開閉機構とを備え、
上記開閉機構は、上記排気路を、上記待機モード時に気密閉塞し、上記供給モード時には開放することを特徴とする液供給装置。
前記密封容器にはオーバーフローラインを有し、
入口側が上記オーバーフローラインに接続され、出口側が外気側に接続され、上記処理液又は純水である液封液を収容すると共に、入口側と出口側を天井側から少なくとも上記液封液の液面に到達することで仕切る壁体を有する液封槽を備えていることを特徴とする請求項１に記載の液供給装置。
上記液封槽には、液位センサが設けられ、この液位センサにより上記液封液が所定の液位を下回る場合に、上記液封液を補充する液封液補充機構を備えていることを特徴とする請求項２に記載の液供給装置。
上記供給タンクは、上記処理液の濃度を計測する濃度センサを有し、この濃度センサにより所定の濃度を下回る場合に、上記処理液を上記供給タンクに供給する処理液補充機構を備えていることを特徴とする請求項１に記載の液供給装置。
基板を処理液によって処理する基板処理装置であって、
上記基板を着脱自在に保持して回転駆動される回転テーブルと、
この回転テーブルの上方に配置され、上記基板に上記処理液を供給する供給部と、
上記基板の処理に用いられた上記処理液を回収する回収部と、
上記処理液を収容すると共に、排気路が接続された密閉容器を有し、上記処理液を供給する供給モードと上記処理液を収容したまま待機する待機モードのいずれかに切り替えられる複数の供給タンクと、
これら複数の供給タンクのうち供給モードの供給タンクから上記処理液を上記供給部へ供給する供給機構と、
上記回収部により回収した上記処理液を回収して供給モードの供給タンクへ戻す回収機構と、
上記複数の供給タンクにそれぞれ設けられ、上記排気路を閉塞する開閉機構とを備え、
上記開閉機構は、上記排気路を、上記待機モード時に気密閉塞し、上記供給モード時には開放することを特徴とする基板処理装置。
前記密封容器にはオーバーフローラインを有し、
入口側が上記オーバーフローラインに接続され、出口側が外気側に接続され、上記処理液又は純水である液封液を収容すると共に、入口側と出口側を天井側から少なくとも上記液封液の液面に到達することで仕切る壁体を有する液封槽を備えていることを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
上記液封槽には、液位センサが設けられ、この液位センサにより上記液封液が所定の液位を下回る場合に、上記液封液を補充する液封液補充機構を備えていることを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
前記回収部は、前記回転テーブルの下方に配置されることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれかに記載の基板処理装置。