TWI763944B - 處理液供給系統、處理液供給裝置及載具保管裝置 - Google Patents

處理液供給系統、處理液供給裝置及載具保管裝置

Info

Publication number
TWI763944B
TWI763944B TW107137858A TW107137858A TWI763944B TW I763944 B TWI763944 B TW I763944B TW 107137858 A TW107137858 A TW 107137858A TW 107137858 A TW107137858 A TW 107137858A TW I763944 B TWI763944 B TW I763944B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
processing liquid
carrier
container
unit
liquid supply
Prior art date
Application number
TW107137858A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201930175A (zh
Inventor
橋本和也
赤田光
Original Assignee
日商東京威力科創股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東京威力科創股份有限公司 filed Critical 日商東京威力科創股份有限公司
Publication of TW201930175A publication Critical patent/TW201930175A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI763944B publication Critical patent/TWI763944B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/32—Processes for applying liquids or other fluent materials using means for protecting parts of a surface not to be coated, e.g. using stencils, resists
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Filling Of Jars Or Cans And Processes For Cleaning And Sealing Jars (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明之目的，係提供一種處理液供給系統，有效減輕在基板處理中，處理液容器之補充及回收作業的負擔。 依本發明之處理液供給系統1，包含處理液供給裝置10及控制裝置100，該處理液供給裝置10包含：收納載具70的載具收納部12、收納從載具70取出之處理液容器80的容器收納部13、將處理液從處理液容器80送出至基板處理裝置90的送液部14、及搬運部15，該控制裝置100係執行下述步驟：控制搬運部15，以將處理液容器80從載具收納部12的載具70取出而搬運至容器收納部13的步驟；控制搬運部15，以將處理液容器80搬運至送液部14的步驟；及控制搬運部15，以將處理液容器80收納於載具收納部12之載具70的步驟。

Description

處理液供給系統、處理液供給裝置及載具保管裝置
本發明係關於一種處理液供給系統、處理液供給裝置及載具保管裝置。
在專利文獻1中，揭露一種處理液供給裝置，係從外部對複數基板處理系統供給處理液。此處理液供給裝置包含：搬入搬出部，將儲存有處理液之新容器的搬入、及使用完畢之容器的搬出加以進行；處理液供給部，對複數基板處理系統壓送配置於處理液供給位置之容器內的處理液；及容器更換機構，其將處理液供給位置之使用完畢的容器與搬入搬出部之新容器進行更換。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2017-76669號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明的目的係提供一種處理液供給系統、處理液供給裝置及載具保管裝置，有效減輕基板處理中，處理液容器之補充及回收作業的負擔。 [解決問題之手段]
依本發明之一態樣的處理液供給系統，包含處理液供給裝置及控制裝置，該處理液供給裝置包含：第一載具收納部，將收納有複數處理液容器之載具加以收納；第一容器收納部，收納從載具取出之處理液容器；送液部，將處理液從自載具取出之處理液容器送出至基板處理裝置；及第一搬運部，在第一載具收納部、第一容器收納部及送液部之間，搬運處理液容器，該控制裝置係執行下述步驟：控制第一搬運部，俾將處理液容器從第一載具收納部之載具取出，而搬運至第一容器收納部的步驟；控制第一搬運部，將處理液容器從第一容器收納部搬運至送液部的步驟；及控制第一搬運部，將使用完畢之處理液容器從送液部搬運而收納於第一載具收納部之載具的步驟。
依此處理液供給系統，由於自動執行將處理液容器從載具取出並配置於送液部的步驟，及將使用完畢之處理液容器送回載具的步驟，故能以載具為單位進行處理液容器的補充及回收。藉此，降低處理液容器之補充及回收作業的次數。又，可使用容器收納部而以處理液容器為單位進行緩衝，藉此保持在送液部中之更換處理液容器的迅速性。從而，有效減輕基板處理中，處理液容器之補充及回收作業的負擔。
處理液供給裝置更包含載具傳遞用之第一傳遞部，控制裝置亦可進一步執行下述步驟：控制第一搬運部，俾將配置於第一傳遞部之載具搬運至第一載具收納部的步驟；及控制第一搬運部，將收納有使用完畢之處理液容器的載具從第一載具收納部搬運至第一傳遞部的步驟。此情況下，能簡化載具至處理液供給裝置的傳遞作業。載具之傳遞作業的簡化，亦有助於該作業的自動化。從而，更有效減輕處理液容器之更換作業的負擔。
控制裝置，亦可控制第一搬運部，在將處理液容器配置於送液部後，直到該處理液容器用完為止的期間，在第一載具收納部之載具及第一容器收納部之間，搬運其他處理液容器。此情況下，在將處理液容器配置於送液部後，直到該處理液容器用完為止的期間，可預先藉由以處理液容器為單位進行緩衝，而更確實地保持在送液部中之更換處理液容器的迅速性。
處理液供給裝置係包含複數送液部，並且第一搬運部可搬運處理液容器之範圍，亦可包含複數送液部。此情況下，可藉由在複數送液系統中共用第一搬運部，而實現裝置構成的簡化。
控制裝置亦可進一步執行以下步驟：控制第一搬運部，俾在送液部中進行處理液容器之蓋部開關的步驟。此情況下，因為用於開關蓋部之構成的至少一部分係被複數送液系統所共用，故可實現裝置構成的簡化。
送液部，包含用於從處理液容器內送出處理液的送液噴頭，並且控制裝置亦可進一步執行以下步驟：控制第一搬運部，俾將送液噴頭裝設於處理液容器的步驟。此情況下，因為用於裝設送液噴頭之構成的至少一部分係被複數送液系統所共用，故可進一步實現裝置構成的簡化。
載具包含資訊保存部，其保存與收納於處理液容器之處理液有關的資訊，並且控制裝置亦可基於資訊保存部所保存之資訊，而取得收納於處理液容器的處理液之種類的資訊，並基於處理液的種類而選定從載具取出之處理液容器。此情況下，可利用保存於資訊保存部之資訊，而實現在處理液供給裝置中之容器搬運的高效率化。
控制裝置亦可基於資訊保存部所保存之資訊，取得收納於處理液容器之處理液之有效期限的資訊，並以使接近處理液之有效期限的處理液容器優先搬運至送液部的方式，選定從載具取出之處理液容器。此情況下，可抑制處理液之有效期限過期的情形發生。
處理液供給系統更包含切換通常狀態與警報狀態的通報裝置，該通常狀態，係表示所有處理液容器的處理液皆在有效期限內，該警報狀態，係表示至少一個處理液容器的處理液已過有效期限，控制裝置亦可進一步執行以下步驟：控制通報裝置，俾在具有處理液已過有效期限之處理液容器的情況下，將通常狀態切換成警報狀態的步驟。此情況下，可防止使用有效期限已過之處理液，藉此進一步提高可靠度。
處理液供給裝置亦可更包含：框體，包含第一載具收納部、第一容器收納部、送液部及第一搬運部；及調節框體之內部溫度的溫度調節部。此情況下，可利用將處理液容器集中配置於處理液供給裝置的框體內，而以簡單之構成來控管處理液的溫度。
處理液供給系統亦可更包含：收納複數載具的載具保管裝置；及自動搬運裝置，其在載具保管裝置及處理液供給裝置之間搬運載具。此情況下，可藉由將收納複數載具之載具保管裝置夾設於載具之供給源與處理液供給裝置之間，而進一步降低載具之補充及回收作業的次數。
載具保管裝置包含：分別收納複數載具的複數第二載具收納部；第二容器收納部，收納從載具取出之處理液容器；及第二搬運部，在第二載具收納部及第二容器收納部之間搬運處理液容器，控制裝置亦可進一步執行以下步驟：控制第二搬運部，俾在用於送至處理液供給裝置之載具與其他載具之間替換處理液容器，以使該載具內的複數處理液容器，成為收納有適用於該處理液供給裝置之處理液之狀態的步驟。此情況下，可一併實現降低處理液容器之補充及回收作業的次數、及減少浪費之處理液容器的供給。
依本發明之另一態樣之處理液供給裝置包含：第一載具收納部，將收納有複數處理液容器之載具加以收納；第一容器收納部，收納從載具取出之處理液容器；送液部，將處理液從自載具取出之處理液容器送出至基板處理裝置；及第一搬運部，在第一載具收納部、第一容器收納部及送液部之間，搬運處理液容器。
依本發明之又一態樣之載具保管裝置包含：第二載具收納部，將分別收納有複數處理液容器的複數載具加以收納；第二容器收納部，收納從載具取出之容器；第二搬運部，在第二載具收納部及第二容器收納部之間，搬運容器；及第二傳遞部，用於在與將處理液供給至基板處理裝置的處理液供給裝置之間，進行載具的傳遞。 [對照先前技術之功效]
若依本發明，則可提供一種處理液供給系統、處理液供給裝置及載具保管裝置，有效減輕基板處理中，處理液容器之補充及回收作業的負擔。
以下，參照圖式並詳細說明本發明之實施態樣。在說明中，對於具有相同元素或是相同功能的元素，賦予相同的符號，並省略重複之說明。
〔處理液供給系統〕 如圖1所示，依本實施態樣之處理液供給系統1，係用於將處理液供給到至少一者之基板處理裝置90的系統。基板處理裝置90，係使用從處理液供給系統1所供給之處理液，而對半導體晶圓進行既定之處理的裝置。例如，基板處理裝置90，係在晶圓的表面塗佈光阻膜形成用之處理液而形成光阻膜，並將顯影用的處理液及沖洗用的處理液供給至曝光後的光阻膜，進行顯影處理而形成光阻圖案的裝置。例如，基板處理裝置90包含：光阻膜等被覆膜形成用的處理模組91、92、93及顯影處理用的處理模組94。
處理液供給系統1包含：至少一者的處理液供給裝置10、載具保管裝置30、自動搬運裝置50、通報裝置60及控制裝置100。如圖1所示，處理液供給系統1亦可包含複數處理液供給裝置10。
處理液供給裝置10，係將處理液容器從收納有複數處理液容器的載具70取出，並將處理液從處理液容器送出到至少一者之基板處理裝置90。載具70所收納之複數處理液容器，可收納種類相同的處理液，亦可收納種類相互不同的處理液。如圖1所示，各處理液供給裝置10，亦可將處理液供給至複數基板處理裝置90。
載具保管裝置30，係收納用於送至處理液供給裝置10的複數載具70。自動搬運裝置50，係在載具保管裝置30及處理液供給裝置10之間，搬運載具70。通報裝置60，係通報處理液容器內之處理液已經過期。控制裝置100控制處理液供給裝置10、載具保管裝置30、自動搬運裝置50及通報裝置60。以下，說明各裝置的構成。
(處理液供給裝置) 如圖2所示，處理液供給裝置10包含：傳遞部11、複數載具收納部12、複數容器收納部13、複數送液部14、搬運部15、框體16及溫度調節部17。
傳遞部11(第一傳遞部)，係用於在與自動搬運裝置50之間傳遞載具70(亦即，在與載具保管裝置30之間傳遞載具70)。傳遞部11係設於處理液供給裝置10的頂部，以使載具70可從上方進出。傳遞部11具有讀取資訊用之讀取部21。載具70具有保存藉由讀取部21讀取用之資訊的資訊保存部71。讀取部21，係在傳遞部11內，配置於可讀取資訊保存部71的位置。
資訊保存部71所保存之資訊，係包含與收納於載具70內之處理液容器80之處理液有關的資訊。例如，資訊保存部71所保存之資訊，亦可包含收納於載具70內之處理液容器80之處理液種類的資訊。又，資訊保存部71所保存之資訊，亦可包含收納於載具70內之處理液容器80之處理液之有效期限的資訊。進而，資訊保存部71所保存之資訊，亦可包含載具70的識別資訊。載具70的識別資訊，在和「與收納於載具70內之處理液容器80之處理液有關之資訊」相對應而儲存於資料庫的情況下，該識別資訊亦為一種與處理液有關之資訊。
資訊保存部71，亦可為例如條碼等影像圖案，讀取部21，亦可為用於取得該影像圖案之相機。又，資訊保存部71，亦可為儲存資訊的IC晶片，讀取部21亦可為該IC晶片之讀取器。
複數載具收納部12(第一載具收納部)，係分別收納複數載具70。複數載具收納部12，係在傳遞部11之下方，並沿著上下方向並列。
容器收納部13(第一容器收納部)，係收納從載具70取出之處理液容器80。容器收納部13亦可收納複數處理液容器80。複數容器收納部13，係在從載具收納部12遠離的位置上，沿著上下方向並列。複數容器收納部13包含：補充容器收納部22，其收納從載具70取出後，送液至基板處理裝置90前的處理液容器80；及空容器收納部23，其收納已送液至基板處理裝置90後的處理液容器80(以下，稱為「使用完畢之處理液容器80」)。
送液部14，係將處理液從自載具70取出之處理液容器80送出至基板處理裝置90。送液部14，係與複數容器收納部13沿著上下方向並列。例如，送液部14，係配置於沿著上下方向並列的容器收納部13之間。例如，送液部14包含：開關治具24、送液管路28、送液噴頭25、泵浦26及液位感測器27。
開關治具24，係在開關處理液容器80之蓋部82時，固持該蓋部82。送液管路28，係與基板處理裝置90連接的管路。例如，送液管路28，係在中段進行分支而與複數基板處理裝置90連接。送液噴頭25，係裝設於已打開之處理液容器80(已將蓋部82分離之處理液容器80)，並將處理液從該處理液容器80內送出至送液管路28。泵浦26，係設於送液管路28，並將處理液從處理液容器80側泵送至基板處理裝置90側。液位感測器27，係偵測處理液容器80內之處理液的液位。液位感測器27，例如為超音波式或電容式等非接觸式感測器。
搬運部15(第一搬運部)，係在載具收納部12、容器收納部13及送液部14之間搬運處理液容器80，並在傳遞部11及載具收納部12之間搬運載具70。搬運部15，係配置於「傳遞部11及複數載具收納部12」與「複數容器收納部13及送液部14」之間。例如，搬運部15，係具有升降、水平移動、轉動及夾持等複數自由度的機械手臂。搬運部15可搬運處理液容器80的範圍，係包含複數送液部14。例如，搬運部15可搬運處理液容器80的範圍包含：傳遞部11、所有的載具收納部12、所有的容器收納部13及所有的送液部14。
框體16，係收納傳遞部11、所有的載具收納部12、所有的容器收納部13及所有的送液部14。溫度調節部17，係調節框體16的內部溫度。例如，溫度調節部17包含：加熱器、冷卻器及風扇(皆未圖示)。
(載具保管裝置) 如圖3所示，載具保管裝置30包含：傳遞部31、搬入部32、搬出部33、複數載具收納部34、複數容器收納部35及搬運部36。
傳遞部31(第二傳遞部)，係用於在與自動搬運裝置50之間傳遞載具70(亦即，在與處理液供給裝置10之間傳遞載具70)。傳遞部31係設於載具保管裝置30的頂部，以使載具70可從上方進出。傳遞部31，係具有與上述讀取部21同樣的讀取部39。讀取部39，係在傳遞部31內，配置於可讀取上述資訊保存部71的位置。
搬入部32係用於載具70的補充。搬入部32係設於傳遞部31的下方，以使載具70可從側方搬入。搬入部32，係具有與上述讀取部21同樣的讀取部41。讀取部41，係在搬入部32內，配置於可讀取上述資訊保存部71的位置。
搬出部33，係用於將收納有使用完畢之處理液容器80的載具70搬出。搬出部33係設於傳遞部31的下方，以使載具70可朝側方搬出。
複數載具收納部34(第二載具收納部)，係分別收納複數載具70。複數載具收納部34，係在傳遞部31、搬入部32及搬出部33之間，沿著上下方向並列。
容器收納部35(第二容器收納部)，係收納從載具70取出之處理液容器80。容器收納部35亦可收納複數處理液容器80。複數容器收納部35，係在從載具收納部34遠離的位置上，沿著上下方向並列。
搬運部36(第二搬運部)，係在載具收納部34及容器收納部35之間搬運處理液容器80，並在傳遞部31、搬入部32、搬出部33及載具收納部34之間搬運載具70。搬運部36，係配置於「傳遞部31、搬入部32、搬出部33及複數載具收納部34」與複數容器收納部35之間。例如，搬運部36，係具有升降、水平移動、轉動及夾持等複數自由度的機械手臂。搬運部36可搬運處理液容器80的範圍，係包含傳遞部31、搬入部32、搬出部33、所有的載具收納部34及所有的容器收納部35。
框體37，係收納傳遞部31、搬入部32、搬出部33、所有的載具收納部34及所有的容器收納部35。溫度調節部38，係調節框體37的內部溫度。例如，溫度調節部38包含：加熱器、冷卻器及風扇(皆未圖示)。
又，載具保管裝置30，亦可更具有與處理液供給裝置10同樣的送液部，其將處理液從自載具70取出之處理液容器80送出至基板處理裝置90。換言之，處理液供給系統1，亦可使複數處理液供給裝置10中之任一者，作為載具保管裝置30而執行其功能。
(自動搬運裝置) 自動搬運裝置50，例如為OHT(Overhead Hoist Transfer)，包含：固持部51，藉由吸附或是夾持等固持載具70；升降部52，使固持部51升降；及搬運部53，在載具保管裝置30及處理液供給裝置10之間，搬運固持部51。
(通報裝置) 通報裝置60，係影像顯示監視器或是警告燈等顯示裝置，用於切換通常狀態及警報狀態，該通常狀態，係表示處理液容器80之處理液皆在有效期限內，該警報狀態，係表示至少一個處理液容器80的處理液已過有效期限。通報裝置60，亦可在警報狀態中，顯示有效期限過期之處理液亦即處理液容器80存在於哪一個裝置。
(控制裝置) 控制裝置100係執行下述步驟：控制搬運部15，俾將處理液容器80從載具收納部12的載具70取出，而搬運至容器收納部13的步驟；控制搬運部15，將處理液容器80從容器收納部13搬運至送液部14的步驟；及控制搬運部15，將使用完畢之處理液容器80從送液部14收納至載具收納部12之載具70的步驟。
控制裝置100亦可進一步執行以下步驟：控制搬運部15，俾將配置於傳遞部11之載具70搬運至載具收納部12的步驟；以及，控制搬運部15，俾將收納有使用完畢之處理液容器80的載具70從載具收納部12搬運至傳遞部11的步驟。控制裝置100亦可控制搬運部15，在將處理液容器80配置於送液部14後，直到該處理液容器80用完為止的期間，在載具收納部12之載具70及載具保管裝置30之間，搬運其他處理液容器80。控制裝置100亦可進一步執行下述步驟：控制搬運部15，俾在送液部14中，進行處理液容器80之蓋部82之開關的步驟；以及，控制搬運部15，俾將送液噴頭25裝設於處理液容器80的步驟。
控制裝置100，亦可基於資訊保存部71所保存之資訊，而取得收納於處理液容器80之處理液種類的資訊，並基於處理液的種類而選定從載具70取出之處理液容器80。控制裝置100，亦可基於資訊保存部71所保存之資訊，而取得收納於處理液容器80之處理液之有效期限的資訊，並以使接近處理液之有效期限的處理液容器80優先搬運至送液部14的方式，選定從載具70取出之處理液容器80。控制裝置100亦可進一步執行以下步驟：控制通報裝置60，俾在具有處理液已過有效期限之處理液容器80的情況下，將上述通常狀態切換成上述警報狀態的步驟。
控制裝置100亦可進一步執行以下步驟：控制搬運部36，俾在用於送至處理液供給裝置10之載具70與其他載具70之間替換處理液容器80，以使該載具70內的複數處理液容器80，成為收納有適用於該處理液供給裝置10之處理液之狀態的步驟。
如圖4所例示，控制裝置100作為功能性的構成(以下，稱為「功能模組」)，包含：第一控制部110，控制處理液供給裝置10；第二控制部130，控制載具保管裝置30的；第三控制部140，控制自動搬運裝置50；及容器資料庫150，儲存處理液容器80之資訊。
例如，容器資料庫150包含：處理液容器80的識別資訊、處理液容器80的位置資訊、處理液容器80所收納之處理液的種類、及與處理液容器80所收納之處理液的有效期限相對應之列表資料。在處理液容器80被收納於載具70情況下，處理液容器80的位置資訊，係包含載具70的識別資訊及載具70的位置資訊。載具70的位置資訊，係包含載具70之配置位置(傳遞部11、31、載具收納部12、34、搬入部32或是搬出部33)的識別資訊。在處理液容器80位於載具70外的情況下，處理液容器80的位置資訊，係包含處理液容器80之配置位置(容器收納部13、35)的識別資訊。
第一控制部110作為更細分之功能模組，包含：指令取得部111、容器資料更新部112、容器選定部113、搬運控制部114、蓋部開關控制部115、噴頭裝卸控制部116、送液控制部117、外部搬運要求部118、載具補充要求部119、期限確認部121及警報切換部122。
指令取得部111，係取得藉由操作者的指令輸入或是來自上位控制裝置的指令輸入。容器資料更新部112，係根據讀取部21所讀取到之資訊保存部71的資訊、及藉由搬運部15所搬運之處理液容器80的資訊，而更新容器資料庫150的內容。例如，容器資料更新部112，係根據讀取部21所讀取到之載具70的識別資訊、及藉由搬運部15所搬運之載具70的資訊而更新載具70的位置資訊，並根據藉由搬運部15所搬運之處理液容器80的資訊，而更新處理液容器80的位置資訊。
容器選定部113，係基於資訊保存部71所保存之資訊，而取得收納於處理液容器80之處理液種類的資訊，並基於處理液的種類而選定從載具70取出之處理液容器80。又，容器選定部113，係基於資訊保存部71所保存之資訊，而取得收納於處理液容器80之處理液之有效期限的資訊，並以使接近處理液之有效期限的處理液容器80優先搬運至送液部14的方式，選定從載具70取出之處理液容器80。例如，容器選定部113，係參照儲存於容器資料庫150的資訊，而取得收納於載具70內之處理液容器80的處理液種類及有效期限的資訊。如上所述，儲存於容器資料庫150之載具70的位置資訊，係基於資訊保存部71所保存的資訊而更新。因此，基於儲存在容器資料庫150的資訊，即相當於基於保存在資訊保存部71的資訊。
搬運控制部114係執行下述步驟：控制搬運部15，俾將處理液容器80從載具收納部12之載具70取出，而搬運至補充容器收納部22的步驟；控制搬運部15，俾將處理液容器80從補充容器收納部22搬運至送液部14的步驟；控制搬運部15，俾從送液部14搬運使用完畢之處理液容器80，而收納至載具收納部12之載具70的步驟；控制搬運部15，俾將配置於傳遞部11之載具70搬運至載具收納部12的步驟；及控制搬運部15，將收納有使用完畢之處理液容器80的載具70從載具收納部12搬運至傳遞部11的步驟。
搬運控制部114，在將處理液容器80配置於送液部14後，直到該處理液容器80用完為止的期間，亦可進一步執行下述步驟中之至少一者：在載具收納部12之載具70及載具保管裝置30之間搬運其他處理液容器80的步驟、及在傳遞部11及載具收納部12之間搬運載具70的步驟。
蓋部開關控制部115控制搬運部15，俾在送液部14中進行處理液容器80之蓋部82的開關。噴頭裝卸控制部116控制搬運部15，俾對於處理液容器80裝卸送液噴頭25。
送液控制部117控制送液部14，以開始或是停止對基板處理裝置90的送液。例如，送液控制部117，在將送液噴頭25裝設於處理液容器80後，控制送液部14，將泵浦26從斷開狀態切換成導通狀態，並在藉由液位感測器27所偵測之液位達到送液完成之位準時，控制送液部14，將泵浦26從導通狀態切換成斷開狀態。
外部搬運要求部118，係將要求搬運使用完畢之載具70(所有的處理液容器80皆使用完畢之載具70)至載具保管裝置30的訊號傳輸至第三控制部140。載具補充要求部119，係將要求補充載具70的訊號傳輸至第二控制部130。要求補充載具70的訊號，亦可包含將補充用之載具70內之處理液容器80所收納之處理液種類加以指定的資訊。
期限確認部121，係參照儲存於容器資料庫150的資訊，來確認處理液已過有效期限的處理液容器80是否存在於處理液供給裝置10。警報切換部122，係在處理液已過有效期限之處理液容器80存在於處理液供給裝置10的情況下，控制通報裝置60，將上述通常狀態切換為上述警報狀態。此時，警報切換部122，亦可控制通報裝置60，顯示存在有處理液已過有效期限之處理液容器80的處理液供給裝置10。
第二控制部130作為更細分之功能模組，包含：指令取得部131、容器資料更新部132、補充要求取得部133、搬運控制部134、外部搬運要求部135、期限確認部136及警報切換部137。
指令取得部131，係取得藉由操作者的指令輸入或是來自上位控制裝置的指令輸入。容器資料更新部132，係根據讀取部39、41所讀取到之資訊保存部71的資訊、及藉由搬運部36所搬運之處理液容器80的資訊，而更新容器資料庫150的內容。例如，容器資料更新部132，係根據讀取部39、41所讀取到之載具70的識別資訊、及藉由搬運部36所搬運之載具70的資訊，而更新載具70的位置資訊，並根據藉由搬運部36所搬運之處理液容器80的資訊，而更新處理液容器80的位置資訊。
補充要求取得部133，係取得從第一控制部110之載具補充要求部119所傳輸之訊號(要求補充載具70的訊號)。搬運控制部134控制控制搬運部36，俾在用於送至處理液供給裝置10的載具70與其他載具70之間替換處理液容器80，使該載具70內的複數處理液容器80成為收納有適用於該處理液供給裝置10之處理液的狀態。例如，搬運控制部134控制搬運部36，俾在用於送至處理液供給裝置10之載具70與其他載具70之間替換處理液容器80，使該載具70內的複數處理液容器80成為收納有與從載具補充要求部119所取得之訊號符合之處理液的狀態。
外部搬運要求部135，係將要求搬運與從載具補充要求部119所取得之訊號對應的載具70至處理液供給裝置10的訊號傳輸至第三控制部140。期限確認部136，參照儲存於容器資料庫150的資訊，來確認處理液已過有效期限之處理液容器80，是否存在於載具保管裝置30。
警報切換部137控制通報裝置60，俾在處理液已過有效期限之處理液容器80存在於載具保管裝置30的情況下，將上述通常狀態切換為上述警報狀態。此時，警報切換部137，亦可控制通報裝置60，顯示處理液已過有效期限之處理液容器80存在於載具保管裝置30。
第三控制部140控制自動搬運裝置50，俾根據來自外部搬運要求部118及外部搬運要求部135的訊號，而在載具保管裝置30的傳遞部31及處理液供給裝置10的傳遞部11之間，搬運載具70。
控制裝置100係藉由控制用電腦所構成。例如，控制裝置100具有圖5所示之電路190。電路190包含：一個或是複數處理器191、記憶體192、儲存裝置193及輸入輸出埠194。儲存裝置193具有例如硬碟等電腦可讀取之記錄媒體。記錄媒體，係儲存有用於使處理液供給裝置10、載具保管裝置30及自動搬運裝置50執行後述處理液供給步驟的程式。記錄媒體，亦可為非揮發性之半導體記憶體、磁氣碟片及光碟等可取出之媒體。記憶體192，係暫時儲存從儲存裝置193之記錄媒體所載入的程式及藉由處理器191的運算結果。處理器191，係與記憶體192協同而執行上述程式，藉此構成上述各功能模組。輸入輸出埠194，係依照來自處理器191的指令，而在讀取部21、39、41、搬運部15、36、泵浦26、液位感測器27、自動搬運裝置50及通報裝置60之間進行訊號的輸入輸出。
又，控制裝置100的硬體構成，並不必限定於藉由程式而構成各功能模組者。例如，控制裝置100之各功能模組，亦可藉由專用的邏輯電路或是整合該邏輯電路的ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特定應用積體電路)而構成。又，控制裝置100，亦可分成藉由通信線路所連接之複數控制用電腦。例如，控制裝置100，亦可分成處理液供給裝置10用之控制用電腦、載具保管裝置30用之控制用電腦、及自動搬運裝置50用之控制用電腦。
〔處理液供給步驟〕 接著，就處理液供給方法之一例而言，說明處理液供給系統1所執行之處理液供給步驟。
(處理液供給開始步驟) 首先，說明從處理液供給裝置10開始將處理液供給至基板處理裝置90的步驟(以下，稱為「處理液供給開始步驟」)。如圖6所示，控制裝置100首先依序執行步驟S01、S02、S03、S04。在步驟S01中，容器資料更新部112係等待載具70藉由自動搬運裝置50配置於傳遞部11(參照圖7之(a))。在步驟S02中，容器資料更新部112，係從讀取部21取得載具70之資訊保存部71所保存的資訊。在步驟S03中，搬運控制部114控制搬運部15，俾將載具70從傳遞部11搬運至任一載具收納部12(參照圖7之(b))。在步驟S04中，容器資料更新部112，係根據在步驟S03中之載具70的搬運，而更新容器資料庫150的內容。例如，容器資料更新部112，係根據在步驟S03中之載具70的搬運，而更新該載具70的位置資訊。
接著，控制裝置100，係依序執行步驟S05、S06、S07、S08。在步驟S05中，容器選定部113，係參照儲存於容器資料庫150的資訊，而取得收納於載具70內之處理液容器80之處理液種類及有效期限的資訊。在步驟S06中，容器選定部113係基於在步驟S05中所取得之資訊，而選定從載具70取出之處理液容器80。
容器選定部113，係基於處理液的種類而選定從載具70取出之處理液容器80。又，容器選定部113，係以使接近處理液之有效期限的處理液容器80優先搬運至送液部14的方式，選定從載具70取出之處理液容器80。例如，容器選定部113，係基於處理液的種類而選定成為從載具70取出之選擇對象的複數處理液容器80，並選定該複數處理液容器80中，處理液最接近有效期限的處理液容器80。
在步驟S07中，搬運控制部114控制搬運部15，俾將步驟S06中所選定之處理液容器80從載具70取出而搬運至補充容器收納部22(參照圖7之(c))。在步驟S08中，容器資料更新部112係根據步驟S07中之處理液容器80的搬運而更新容器資料庫150的內容。例如，容器資料更新部112，係根據步驟S07中之處理液容器80的搬運，而更新該處理液容器80的位置資訊。又，在步驟S06、S07中，亦可選定、搬運複數處理液容器80。
接著，控制裝置100執行步驟S09、S11。在步驟S09中，係包含將處理液容器80從補充容器收納部22搬運至送液部14而使送液開始的處理(以下，稱為「送液開始處理」)。送液開始處理的具體處理內容會在之後敘述。在步驟S11中，送液控制部117會確認是否所有的送液部14皆開始送液。在步驟S11中，判斷存在有未開始送液之送液部14的情況下，控制裝置100係使處理回到步驟S09。之後，重複送液開始處理直到所有的送液部14皆開始送液為止。在步驟S11中，判斷所有的送液部14皆開始送液的情況下，控制裝置100便完成處理液供給開始步驟。
圖8係顯示在步驟S09中之送液開始處理之步驟的流程圖。如圖8所示，控制裝置100，係依序執行步驟S21、S22、S23、S24、S25。
在步驟S21中，搬運控制部114控制搬運部15，俾將處理液容器80從補充容器收納部22搬運至送液部14。在步驟S22中，蓋部開關控制部115控制搬運部15，俾將搬運至送液部14之處理液容器80的蓋部82打開。例如，蓋部開關控制部115控制搬運部15，俾在使處理液容器80之蓋部82固持於送液部14之開關治具24的狀態下，使處理液容器80下降(參照圖9之(a)及(b))。在步驟S23中，噴頭裝卸控制部116控制搬運部15，俾將送液噴頭25裝設於在步驟S22中已將蓋部82分離之處理液容器80。
例如，噴頭裝卸控制部116控制搬運部15，俾在將處理液容器80配置於送液噴頭25的下方後，使該處理液容器80往送液噴頭25側升高(參照圖9之(c))。在步驟S24中，送液控制部117控制送液部14，俾使泵浦26從斷開狀態切換成導通狀態。在步驟S25中，容器資料更新部112係根據步驟S21中之處理液容器80的搬運而更新容器資料庫150的內容。
(處理液供給持續步驟) 接著，說明一邊更換送液部14中的處理液容器80，一邊持續將處理液從處理液供給裝置10供給至基板處理裝置90的步驟(以下，稱為「處理液供給持續步驟」)。
如圖10所示，控制裝置100首先執行步驟S31。在步驟S31中，送液控制部117係確認在任一送液部14中，是否有處理液容器80已使用完畢。所謂處理液容器80已使用完畢，係意指藉由液位感測器27所偵測到之液位已達到送液完成的位準。
在步驟S31中，判斷在任一送液部14中，具有處理液容器80已使用完畢的情況下，控制裝置100係執行步驟S32。步驟S32，係包含在處理液容器80已使用完畢之送液部14(以下，稱為「更換對象之送液部14」)中，更換處理液容器80的處理(以下，稱為「容器更換處理」)。
圖11係顯示步驟S32中之容器更換處理之步驟的流程圖。如圖11所示，控制裝置100首先依序步驟S61、S62、S63、S64。在步驟S61中，送液控制部117控制更換對象之送液部14，俾將泵浦26從導通狀態切換成斷開狀態。在步驟S62中，噴頭裝卸控制部116控制搬運部15，俾將送液噴頭25從使用完畢之處理液容器80分離。例如，噴頭裝卸控制部116控制搬運部15，俾令使用完畢之處理液容器80下降而遠離送液噴頭25(參照圖12之(a))。在步驟S63中，蓋部開關控制部115係控制搬運部15，關閉使用完畢之處理液容器80之蓋部82。例如，蓋部開關控制部115係控制搬運部15，將使用完畢之處理液容器80配置於更換對象之送液部14之開關治具24所固持之蓋部82的下方後，使該處理液容器80往該蓋部82側升高(參照圖12之(b))。在步驟S64中，搬運控制部114控制搬運部15，俾將使用完畢之處理液容器80從更換對象之送液部14搬運至空容器收納部23(參照圖12之(c))。
接著，控制裝置100係依序執行步驟S65、S66、S67、S68。在步驟S65中，搬運控制部114係制搬運部15，俾將處理液容器80從補充容器收納部22搬運至更換對象之送液部14。在步驟S66中，蓋部開關控制部115控制搬運部15，俾將搬運至更換對象之送液部14之處理液容器80的蓋部82打開(與步驟S22相同)。在步驟S67中，噴頭裝卸控制部116控制搬運部15，俾將送液噴頭25裝設於在步驟S66中已將蓋部82分離之處理液容器80(與步驟S23相同)。在步驟S68中，送液控制部117控制更換對象之送液部14，俾將泵浦26從斷開狀態切換成導通狀態。
接著，控制裝置100係依序執行步驟S69、S71。在步驟S69中，搬運控制部114控制搬運部15，俾將使用完畢之處理液容器80從空容器收納部23搬運而收納至載具收納部12的載具70(參照圖12之(d))。在步驟S71中，容器資料更新部112係根據步驟S69中之處理液容器80的搬運，而更新容器資料庫150的內容。以上，便完成步驟S32中之容器更換處理。
回到圖10，在步驟S31中，判斷未有任一送液部14中之處理液容器80使用完畢的情況下，控制裝置100係執行步驟S33。在步驟S33中，容器資料更新部112係確認補充用之載具70是否配置於傳遞部11。
在步驟S33中，判斷補充用之載具70已配置於傳遞部11的情況下，控制裝置100係依序執行步驟S34、S35、S36。在步驟S34中，容器資料更新部112係從讀取部21取得載具70之資訊保存部71所保存的資訊。在步驟S35中，搬運控制部114控制搬運部15，俾將載具70從傳遞部11搬運至任一載具收納部12。在步驟S36中，容器資料更新部112係根據步驟S35中之載具70的搬運，而更新容器資料庫150的內容。
在步驟S33中，判斷補充用之載具70未配置於傳遞部11的情況下，控制裝置100係執行步驟S37。在步驟S37下，搬運控制部114係確認是否存在使用完畢之載具70(所有的處理液容器80皆使用完畢的載具70)。
在步驟S37中，判斷存在有使用完畢之載具70的情況下，控制裝置100係依序執行步驟S38、S39、S41。在步驟S38中，搬運控制部114控制搬運部15，俾將使用完畢之載具70從載具收納部12搬運至傳遞部11。在步驟S39中，載具補充要求部119，係將要求補充載具70的訊號傳輸至第二控制部130的補充要求取得部133。在步驟S41中，外部搬運要求部118，係將要求搬運使用完畢之載具70至載具保管裝置30的訊號傳輸至第三控制部140。因應於此，第三控制部140控制自動搬運裝置50，俾將使用完畢之載具70從處理液供給裝置10的傳遞部11搬運至載具保管裝置30的傳遞部31。
在步驟S37中，判斷未具有使用完畢之載具70的情況下，控制裝置100係執行步驟S42。在步驟S42中，搬運控制部114係確認是否需要將處理液容器80補充至補充容器收納部22。例如，搬運控制部114，係在補充容器收納部22之處理液容器80的數量少於既定數量的情況下，判斷需要補充處理液容器80。
在步驟S42中，判斷需要將處理液容器80補充至補充容器收納部22的情況下，控制裝置100係依序執行步驟S43、S44、S45、S46。在步驟S43中，容器選定部113係參照儲存於容器資料庫150的資訊，而取得收納於載具70內之處理液容器80的處理液種類及有效期限的資訊。在步驟S44中，容器選定部113係基於在步驟S43中所取得之資訊，而選定從載具70取出之處理液容器80(與步驟S06相同)。在步驟S45中，搬運控制部114控制搬運部15，俾將在步驟S44中所選定之處理液容器80從載具70取出，而搬運至補充容器收納部22。在步驟S46中，容器資料更新部112係根據步驟S45中之處理液容器80的搬運，而更新容器資料庫150的內容。
在步驟S32、S36、S41、S46之後，控制裝置100係執行步驟S47。在步驟S42中，在判斷不需要將處理液容器80補充至補充容器收納部22的情況下，控制裝置100亦執行步驟S47。在步驟S47中，指令取得部111係確認停止指令之有無。
在步驟S47中，判斷沒有停止指令的情況下，控制裝置100係執行步驟S48。在步驟S48中，期限確認部121係參照儲存於容器資料庫150的資訊，來確認處理液已過有效期限之處理液容器80是否存在於處理液供給裝置10。
在步驟S48中，判斷存在有處理液已過有效期限之處理液容器80的情況下，控制裝置100係執行步驟S49。在步驟S49中，警報切換部122控制通報裝置60，俾將上述通常狀態切換成上述警報狀態。其後，控制裝置100使處理回到步驟S31。在步驟S48中，判斷未存在有處理液已過有效期限之處理液容器80的情況下，控制裝置100係不執行步驟S49而使處理回到步驟S31。
之後，到停止指令輸入為止，一邊根據需要而更換送液部14中的處理液容器80，一邊持續將處理液從處理液供給裝置10供給至基板處理裝置90。處理液容器80在配置於送液部14後，直到該處理液容器80用完為止的期間(亦即，判斷未有任一送液部14中之處理液容器80使用完畢的期間)，根據需要而執行下述至少一者：在載具收納部12之載具70及載具保管裝置30之間搬運其他處理液容器80、及在傳遞部11及載具收納部12之間搬運載具70。
在步驟S47中，判斷有停止指令的情況下，控制裝置100係執行步驟S51。在步驟S51中，送液控制部117控制所有的送液部14，俾將泵浦26從斷開狀態切換成導通狀態。以上，便完成處理液持續供給步驟。
(載具保管步驟) 接著，說明載具保管裝置30中之載具70的保管步驟。如圖13所示，控制裝置100首先執行步驟S81。在步驟S81中，補充要求取得部133係確認是否有接收到要求補充載具70的訊號。
在步驟S81中，判斷接收到要求補充載具70之訊號的情況下，控制裝置100係依序執行步驟S82、S83、S84、S85。在步驟S82中，搬運控制部134控制搬運部36，俾在用於送至處理液供給裝置10的載具70與其他載具70之間替換處理液容器80，以使該載具70內之複數處理液容器80，成為收納有與從載具補充要求部119所取得之訊號符合之處理液的狀態。此時，搬運控制部134亦可控制搬運部36，經由容器收納部35而搬運處理液容器80。在步驟S83中，容器資料更新部132係根據步驟S82中之處理液容器80的搬運，而更新容器資料庫150的內容。在步驟S84中，搬運控制部134控制搬運部36，俾將補充用之載具70(用於送至處理液供給裝置10的載具70)從載具收納部34搬運至傳遞部31。在步驟S85中，外部搬運要求部135，係將要求搬運補充用之載具70至處理液供給裝置10的訊號傳輸至第三控制部140。因應於此，第三控制部140控制自動搬運裝置50，俾將補充用之載具70從載具保管裝置30的傳遞部31搬運至處理液供給裝置10的傳遞部11。
在步驟S81中，判斷未接收到要求補充載具70之訊號的情況下，控制裝置100係執行步驟S86。在步驟S86中，容器資料更新部132係確認載具70是否配置於搬入部32。
在步驟S86中，判斷載具70配置於搬入部32的情況下，控制裝置100係依序執行步驟S87、S88、S89。在步驟S87中，容器資料更新部132係從讀取部41取得載具70之資訊保存部71所保存的資訊。在步驟S88中，搬運控制部134控制搬運部36，俾將載具70從搬入部32搬運至任一載具收納部34。在步驟S89中，係根據步驟S87中所讀取之資料，將新的載具70(在步驟S88中所搬運之載具70)內之處理液容器80的資料登錄至容器資料庫150。
在步驟S86中，判斷載具70未配置於搬入部32的情況下，控制裝置100係執行步驟S91。在步驟S91中，容器資料更新部132會確認上述使用完畢之載具70是否配置於傳遞部31。
在步驟S91中，判斷使用完畢之載具70配置於傳遞部31的情況下，控制裝置100係依序執行步驟S92、S93、S94。在步驟S92中，容器資料更新部132係從讀取部39取得載具70之資訊保存部71所保存的資訊。在步驟S93中，搬運控制部134控制搬運部36，俾將載具70從傳遞部31搬運至搬出部33。在步驟S94中，容器資料更新部132係根據步驟S93中之載具70的搬運，而更新容器資料庫150的內容。例如，容器資料更新部132，係將在步驟S93中，被搬運至載具70內之處理液容器80的資訊從容器資料庫150刪除。
在步驟S85、S89、S94之後，控制裝置100係執行步驟S95。在步驟S91中，判斷使用完畢之載具70未配置於傳遞部31的情況下，控制裝置100亦會執行步驟S95。在步驟S95中，指令取得部131係確認停止指令之有無。
在步驟S95中，判斷沒有停止指令的情況下，控制裝置100係執行步驟S96。在步驟S96中，期限確認部136，係參照儲存於容器資料庫150的資訊，以確認處理液已過有效期限之處理液容器80是否存在於載具保管裝置30。
在步驟S96中，判斷存在有處理液已過有效期限之處理液容器80的情況下，控制裝置100係執行步驟S97。在步驟S97中，警報切換部137控制通報裝置60，俾將上述通常狀態切換成上述警報狀態。其後，控制裝置100使處理回到步驟S81。在步驟S96中，判斷未存在有處理液已過有效期限之處理液容器80的情況下，控制裝置100係不執行步驟S97而使處理回到步驟S81。之後，到停止指令輸入為止，根據需要一邊進行準備補充用的載具70、承接新的載具70、及送出使用完畢的載具70，一邊持續保管載具70。
在步驟S95中，判斷有停止指令的情況下，控制裝置100便完成載具70的保管步驟。
〔本實施態樣的效果〕 如以上所說明，處理液供給系統1包含處理液供給裝置10及控制裝置100，該處理液供給裝置10包含：載具收納部12，將收納有複數處理液容器80之載具70加以收納；容器收納部13，收納從載具70取出之處理液容器80；送液部14，將處理液從自載具70取出之處理液容器80送出至基板處理裝置90；及搬運部15，在載具收納部12、容器收納部13及送液部14之間搬運處理液容器80，該控制裝置100係執行下述步驟：控制搬運部15，俾將處理液容器80從載具收納部12的載具70取出而搬運至容器收納部13的步驟；控制搬運部15，俾將處理液容器80從容器收納部13搬運至送液部14的步驟；及控制搬運部15，俾將使用完畢之處理液容器80從送液部14搬運而收納於載具收納部12之載具70的步驟。
依此處理液供給系統1，由於係自動執行將處理液容器80從載具70取出而配置於送液部的步驟、及將使用完畢之處理液容器80送回載具70的步驟，故能以載具70為單位補充及回收處理液容器80。藉此，可降低處理液容器80之補充及回收作業的次數。又，可使用容器收納部13以處理液容器80為單位進行緩衝，藉此保持送液部14中之更換處理液容器80的迅速性。從而，有效減輕基板處理中，處理液容器80之補充及回收作業的負擔。
處理液供給裝置10，更包含載具70傳遞用之傳遞部11，控制裝置100亦可進一步執行下述步驟：控制搬運部15，俾將配置於傳遞部11的載具70搬運至載具收納部12的步驟；及控制搬運部15，俾將收納有使用完畢之處理液容器80的載具70從載具收納部12搬運至傳遞部11的步驟。此情況下，能簡化載具70至處理液供給裝置10的傳遞作業。載具70之傳遞作業的簡化，亦有助於該作業的自動化。從而，更有效減輕處理液容器80之更換作業的負擔。
控制裝置100亦可控制搬運部15，在將處理液容器80配置於送液部14後，直到該處理液容器80用完為止的期間，在載具收納部12之載具70及容器收納部13之間搬運其他處理液容器80。此情況下，在將處理液容器80配置於送液部14後，直到該處理液容器80用完為止的期間，可預先藉由以處理液容器80為單位進行緩衝，而更確實地保持送液部14中更換處理液容器80的迅速性。
處理液供給裝置10亦可包含複數送液部14，並且搬運部15可搬運處理液容器80的範圍係包含複數送液部14。此情況下，可藉由在複數送液系統中共用搬運部15，而實現裝置構成的簡化。
控制裝置100亦可進一步執行以下步驟：控制搬運部15，俾在送液部14中進行處理液容器80之蓋部82開關的步驟。此情況下，因為用於開關蓋部82之構成的至少一部分係被複數送液系統所共用，故可實現裝置構成的簡化。
送液部14具有用於將處理液從處理液容器80內送出的送液噴頭25，並且控制裝置100亦可進一步執行以下步驟：控制搬運部15，俾將送液噴頭25裝設於處理液容器80的步驟。此情況下，因為用於裝設送液噴頭25之構成的至少一部分係被複數送液系統所共用，故可進一步實現裝置構成的簡化。
載具70具有資訊保存部71，其保存與收納於處理液容器80之處理液有關的資訊，並且控制裝置100亦可基於資訊保存部71所保存的資訊，而取得收納於處理液容器80之處理液種類的資訊，並基於處理液的種類而選定從載具70取出之處理液容器80。此情況下，可利用保存於資訊保存部71的資訊，而實現處理液供給裝置10中之處理液容器80搬運的高效率化。
控制裝置100亦可基於資訊保存部71所保存的資訊，而取得收納於處理液容器80之處理液之有效期限的資訊，並以使接近處理液之有效期限的處理液容器80優先搬運至送液部14的方式，選定從載具70取出之處理液容器80。此情況下，可抑制處理液之有效期限過期的情形發生。
處理液供給系統1更包含切換通常狀態與警報狀態的通報裝置60，該通常狀態，係表示所有處理液容器80的處理液皆在有效期限內，該警報狀態，係表示至少一個處理液容器80的處理液已過有效期限，控制裝置100亦可進一步執行以下步驟：控制通報裝置60，俾在具有處理液已過有效期限之處理液容器80的情況下，將通常狀態切換成警報狀態的步驟。此情況下，可防止使用有效期限已過之處理液，藉此進一步提高可靠度。
處理液供給裝置10亦可更包含：框體16，其包含載具收納部12、容器收納部13、送液部14及搬運部15；及調節框體16之內部溫度的溫度調節部17。此情況下，可利用將處理液容器集中配置於處理液供給裝置10之框體16內的構成，而以簡單之構成來控管處理液的溫度。
處理液供給系統1亦可更包含：收納複數載具70的載具保管裝置30、及自動搬運裝置50，在載具保管裝置30及處理液供給裝置10之間搬運載具70。此情況下，可藉由將收納複數載具70的載具保管裝置30夾設於載具70之供給源與處理液供給裝置10之間，而進一步降低載具70之補充及回收作業的次數。
載具保管裝置30包含：分別收納複數載具70的複數載具收納部34；收納從載具70取出之處理液容器80的容器收納部35；及搬運部36，在載具收納部34及容器收納部35之間搬運處理液容器80，控制裝置100亦可進一步執行以下步驟：控制搬運部36，俾在用於送至處理液供給裝置10之載具70與其他載具70之間替換處理液容器80，以使該載具70內的複數處理液容器80成為收納有適用於該處理液供給裝置10之處理液的狀態。此情況下，可一併實現降低處理液容器80之補充及回收作業的次數、及減少浪費之處理液容器80的供給。
以上，雖針對本發明之實施態樣進行說明，但本發明並不必限定於上述實施態樣，而係可在不脫離其主旨的範圍內，進行各式各樣的變更。基板處理裝置90中之處理對象的基板，並不限定於半導體晶圓，亦可為例如玻璃基板、遮罩基板、FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)等。
1‧‧‧處理液供給系統 10‧‧‧處理液供給裝置 11‧‧‧傳遞部(第一傳遞部) 12‧‧‧載具收納部(第一載具收納部) 13‧‧‧容器收納部(第一容器收納部) 14‧‧‧送液部 15‧‧‧搬運部(第一搬運部) 16、37‧‧‧框體 17、38‧‧‧溫度調節部 21、39、41‧‧‧讀取部 22‧‧‧補充容器收納部 23‧‧‧空容器收納部 24‧‧‧開關治具 25‧‧‧送液噴頭 26‧‧‧泵浦 27‧‧‧液位感測器 28‧‧‧送液管路 30‧‧‧載具保管裝置 31‧‧‧傳遞部(第二傳遞部) 32‧‧‧搬入部 33‧‧‧搬出部 34‧‧‧載具收納部(第二載具收納部) 35‧‧‧容器收納部(第二容器收納部) 36‧‧‧搬運部(第二搬運部) 50‧‧‧自動搬運裝置 51‧‧‧固持部 52‧‧‧升降部 53‧‧‧搬運部 60‧‧‧通報裝置 70‧‧‧載具 71‧‧‧資訊保存部 80‧‧‧處理液容器 82‧‧‧蓋部 90‧‧‧基板處理裝置 91、92、93、94‧‧‧處理模組 100‧‧‧控制裝置 110‧‧‧第一控制部 111、131‧‧‧指令取得部 112、132‧‧‧容器資料更新部 113‧‧‧容器選定部 114、134‧‧‧搬運控制部 115‧‧‧蓋部開關控制部 116‧‧‧噴頭裝卸控制部 117‧‧‧送液控制部 118、135‧‧‧外部搬運要求部 119‧‧‧載具補充要求部 121、136‧‧‧期限確認部 122、137‧‧‧警報切換部 130‧‧‧第二控制部 133‧‧‧補充要求取得部 140‧‧‧第三控制部 150‧‧‧容器資料庫 190‧‧‧電路 191‧‧‧處理器 192‧‧‧記憶體 193‧‧‧儲存裝置 194‧‧‧輸入輸出埠 S01~S09、S11、S21~S25、S31~S39、S41~S49、S51、S61~S69、S71、S81~S89、S91~S97‧‧‧步驟
圖1係顯示處理液供給系統之構成的示意圖。 圖2係顯示處理液供給裝置之構成的示意圖。 圖3係顯示容器保管裝置之構成的示意圖。 圖4係顯示控制裝置之功能構成的方塊圖。 圖5係顯示控制裝置之硬體構成的方塊圖。 圖6係顯示處理液之供給開始步驟的流程圖。 圖7(a)~(c)係顯示從承接載具到搬運處理液容器為止之處理液供給裝置之狀態的示意圖。 圖8係顯示送液開始處理之步驟的流程圖。 圖9(a)~(c)係顯示從將處理液容器搬運至送液部到開始送液為止之處理液供給裝置之狀態的示意圖。 圖10係顯示處理液之供給持續步驟的流程圖。 圖11係顯示容器更換處理之步驟的流程圖。 圖12(a)~(d)係顯示在更換處理液容器中之處理液供給裝置之狀態的示意圖。 圖13係顯示載具之保管步驟的流程圖。
10‧‧‧處理液供給裝置
11‧‧‧傳遞部(第一傳遞部)
12‧‧‧載具收納部(第一載具收納部)
13‧‧‧容器收納部(第一容器收納部)
14‧‧‧送液部
15‧‧‧搬運部(第一搬運部)
16‧‧‧框體
17‧‧‧溫度調節部
21‧‧‧讀取部
22‧‧‧補充容器收納部
23‧‧‧空容器收納部
24‧‧‧開關治具
25‧‧‧送液噴頭
26‧‧‧泵浦
27‧‧‧液位感測器
28‧‧‧送液管路
70‧‧‧載具
71‧‧‧資訊保存部
80‧‧‧處理液容器
82‧‧‧蓋部
90‧‧‧基板處理裝置
91、92、93、94‧‧‧處理模組

Claims (14)

  1. 一種處理液供給系統，具有處理液供給裝置及控制裝置； 該處理液供給裝置包含： 第一載具收納部，將收納有複數處理液容器的載具加以收納； 第一容器收納部，收納從該載具取出之該處理液容器； 送液部，將處理液從自該載具取出之該處理液容器送出至基板處理裝置；及 第一搬運部，在該第一載具收納部、該第一容器收納部及該送液部之間，搬送該處理液容器； 該控制裝置執行以下步驟： 控制該第一搬運部，俾將該處理液容器從該第一載具收納部之該載具取出而搬運至該第一容器收納部的步驟； 控制該第一搬運部，俾將該處理液容器從該第一容器收納部搬運至該送液部的步驟；及 控制該第一搬運部，俾將使用完畢之該處理液容器從該送液部搬運而收納至該第一載具收納部之該載具的步驟。
  2. 如請求項第1項所述之處理液供給系統，其中， 該處理液供給裝置，更包含： 第一傳遞部，用以傳遞該載具； 該控制裝置進一步執行以下步驟：控制該第一搬運部，俾將配置於該第一傳遞部之該載具搬運至該第一載具收納部的步驟；及，控制該第一搬運部，俾將收納有使用完畢之該處理液容器的該載具，從該第一載具收納部搬運至該第一傳遞部的步驟。
  3. 如請求項第1或2項所述之處理液供給系統，其中， 該控制裝置控制該第一搬運部，俾在將該處理液容器配置於該送液部後，直到該處理液容器用完為止的期間，在該第一載具收納部之該載具及該第一容器收納部之間，搬運其他該處理液容器。
  4. 如請求項第1或2項所述之處理液供給系統，其中， 該處理液供給裝置，係包含複數該送液部； 該第一搬運部之可搬運該處理液容器的範圍係包含該複數送液部。
  5. 如請求項第4項所述之處理液供給系統，其中， 該控制裝置進一步執行以下步驟：控制該第一搬運部，俾在該送液部中，進行該處理液容器之蓋部開關的步驟。
  6. 如請求項第5項所述之處理液供給系統，其中， 該送液部包含送液噴頭，用以將處理液從該處理液容器內送出； 該控制裝置進一步執行以下步驟：控制該第一搬運部，俾將該送液噴頭裝設於該處理液容器的步驟。
  7. 如請求項第2項所述之處理液供給系統，其中， 該載具包含資訊保存部，其保存與收納於該處理液容器之處理液有關的資訊； 該控制裝置，係基於該資訊保存部所保存之資訊，而取得收納於該處理液容器的處理液之種類的資訊，並基於處理液之種類而選定從該載具取出之該處理液容器。
  8. 如請求項第7項所述之處理液供給系統，其中， 該控制裝置，係基於該資訊保存部所保存之資訊，而取得收納於該處理液容器的處理液之有效期限的資訊，並以使接近處理液之有效期限的該處理液容器優先搬運至該送液部的方式，選定從該載具取出之該處理液容器。
  9. 如請求項第8項所述之處理液供給系統，更包含： 通報裝置，用以切換通常狀態與警報狀態； 該通常狀態，係表示所有該處理液容器的處理液皆在有效期限內；該警報狀態，係表示至少一個該處理液容器的處理液已過有效期限； 該控制裝置進一步執行以下步驟：控制通報裝置，俾在具有該處理液已過有效期限之該處理液容器的情況下，將該通常狀態切換成該警報狀態的步驟。
  10. 如請求項第1或2項所述之處理液供給系統，其中， 該處理液供給裝置，更包含： 框體，其包含該第一載具收納部、該第一容器收納部、該送液部及該第一搬運部；及 溫度調節部，調節該框體內部的溫度。
  11. 如請求項第1或2項所述之處理液供給系統，更包含： 載具保管裝置，收納複數該載具；及 自動搬運裝置，其在該載具保管裝置及該處理液供給裝置之間，搬運該載具。
  12. 如請求項第11項所述之處理液供給系統，其中， 該載具保管裝置，包含： 複數第二載具收納部，分別收納複數該載具； 第二容器收納部，收納從該載具取出之該處理液容器；及 第二搬運部，在該第二載具收納部及該第二容器收納部之間，搬運該處理液容器； 該控制裝置進一步執行以下步驟：控制該第二搬運部，俾在用於送至處理液供給裝置之該載具與其他該載具之間，替換該處理液容器，以使該載具內之該複數處理液容器成為收納有適用於該處理液供給裝置之處理液之狀態的步驟。
  13. 一種處理液供給裝置，包含： 第一載具收納部，將收納有複數處理液容器之載具加以收納； 第一容器收納部，收納從該載具取出之該處理液容器； 送液部，將處理液從自該載具取出之該處理液容器送出至基板處理裝置；及 第一搬運部，在該第一載具收納部、該第一容器收納部及該送液部之間，搬運該處理液容器。
  14. 一種載具保管裝置，包含： 第二載具收納部，將分別收納有複數處理液容器之複數載具加以收納； 第二容器收納部，收納從該載具取出之該處理液容器； 第二搬運部，在該第二載具收納部及該第二容器收納部之間，搬運該處理液容器；及 第二傳遞部，在與將處理液供給至基板處理裝置的處理液供給裝置之間，進行載具的傳遞。
TW107137858A 2017-11-01 2018-10-26 處理液供給系統、處理液供給裝置及載具保管裝置 TWI763944B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017211984 2017-11-01
JP2017-211984 2017-11-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201930175A TW201930175A (zh) 2019-08-01
TWI763944B true TWI763944B (zh) 2022-05-11

Family

ID=66333490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107137858A TWI763944B (zh) 2017-11-01 2018-10-26 處理液供給系統、處理液供給裝置及載具保管裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11521854B2 (zh)
JP (1) JP6924843B2 (zh)
KR (1) KR102608649B1 (zh)
CN (1) CN111263973B (zh)
TW (1) TWI763944B (zh)
WO (1) WO2019088189A1 (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3680907B2 (ja) * 1998-06-02 2005-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
TW200911674A (en) * 2007-07-16 2009-03-16 Mabat Chemical System Ltd Modular chemical delivery unit
JP2015079875A (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 東京エレクトロン株式会社 薬液容器交換装置及び基板処理装置
TW201529450A (zh) * 2013-10-08 2015-08-01 Tokyo Electron Ltd 藥液容器交換裝置、容器載置模組及藥液容器之交換方法、基板處理裝置
US20160041136A1 (en) * 2004-10-25 2016-02-11 Entegris, Inc. Fluid storage and dispensing system including dynamic fluid monitoring of fluid storage and dispensing vessel
TW201632435A (zh) * 2014-09-24 2016-09-16 東京威力科創股份有限公司 容器收納裝置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2974310B1 (ja) 1998-07-15 1999-11-10 九州日本電気株式会社 半導体製造装置におけるレジスト液供給装置
JP3557354B2 (ja) * 1998-09-28 2004-08-25 東京エレクトロン株式会社 供給装置及び補充方法
KR20040013837A (ko) * 2002-08-08 2004-02-14 삼성전자주식회사 포토 레지스트 자동공급장치
KR20080045466A (ko) * 2006-11-20 2008-05-23 삼성전자주식회사 용기 자동교환장치 및 이를 이용한 용기 자동교환 방법
TWI619155B (zh) * 2013-05-14 2018-03-21 Shibaura Mechatronics Corp Liquid supply device and substrate processing device
JP5960101B2 (ja) * 2013-08-08 2016-08-02 東京エレクトロン株式会社 ボトルキャップ、ボトルキャップ交換装置、及び、ボトルキャップ交換方法
US10000331B2 (en) * 2013-08-08 2018-06-19 Tokyo Electron Limited Bottle change apparatus, substrate treatment apparatus, bottle change method, bottle cap, bottle cap change apparatus and bottle cap change method
JP5987808B2 (ja) * 2013-10-08 2016-09-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6407832B2 (ja) 2015-10-13 2018-10-17 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置
JP6407833B2 (ja) * 2015-10-13 2018-10-17 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3680907B2 (ja) * 1998-06-02 2005-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US20160041136A1 (en) * 2004-10-25 2016-02-11 Entegris, Inc. Fluid storage and dispensing system including dynamic fluid monitoring of fluid storage and dispensing vessel
TW200911674A (en) * 2007-07-16 2009-03-16 Mabat Chemical System Ltd Modular chemical delivery unit
TW201529450A (zh) * 2013-10-08 2015-08-01 Tokyo Electron Ltd 藥液容器交換裝置、容器載置模組及藥液容器之交換方法、基板處理裝置
JP2015079875A (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 東京エレクトロン株式会社 薬液容器交換装置及び基板処理装置
TW201632435A (zh) * 2014-09-24 2016-09-16 東京威力科創股份有限公司 容器收納裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2019088189A1 (ja) 2020-12-03
CN111263973B (zh) 2024-03-05
US11521854B2 (en) 2022-12-06
KR20200070383A (ko) 2020-06-17
JP6924843B2 (ja) 2021-08-25
WO2019088189A1 (ja) 2019-05-09
CN111263973A (zh) 2020-06-09
TW201930175A (zh) 2019-08-01
US20200357630A1 (en) 2020-11-12
KR102608649B1 (ko) 2023-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4337683B2 (ja) 搬送システム
CN102169848B (zh) 基板处理装置和基板处理方法
KR101423377B1 (ko) 제어 장치, 기판 처리 방법, 기판 처리 시스템, 기판 처리 시스템의 운용 방법, 로드 포트 제어 장치 및 그것을 구비한 기판 처리 시스템
US10882697B2 (en) Storage apparatus and storage method
KR102245902B1 (ko) 약액 용기 교환 장치, 용기 재치 모듈, 약액 용기의 교환 방법, 및 기판 처리 장치
KR101409590B1 (ko) 기판 처리 시스템
KR102030896B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP3682170B2 (ja) カセット搬送システム、半導体露光装置、及びレチクル運搬方法
CN111009485A (zh) 基板仓库、基板处理系统和基板检查方法
JP2004281474A (ja) 製造対象物の受け渡し装置および製造対象物の受け渡し装置を有する搬送システム
TW201101409A (en) Substrate processing apparatus
TWI763944B (zh) 處理液供給系統、處理液供給裝置及載具保管裝置
JP7234271B2 (ja) 保管設備及び保管システム
JP2015076473A (ja) 基板処理装置
TWI527084B (zh) Direction adjustment device and direction adjustment method
JP6123629B2 (ja) 薬液容器交換装置及び基板処理装置
JP2000031000A (ja) 半導体製造装置におけるレジスト液供給装置
JP5421043B2 (ja) 基板処理装置及びこれを備えた基板処理システム
KR102166348B1 (ko) 이송 장치의 동작 제어 방법
US6823229B2 (en) Substrate carrier management system and program
JP2004319889A (ja) 製造対象物の受け渡し装置および製造対象物の受け渡し方法
KR102072999B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2013122969A (ja) 搬送装置、搬送システム、及び、搬送方法