JP6140727B2 - バッテリコネクタシステム - Google Patents

Description

本発明は、一般的にバッテリコネクタシステムに関する。

電気自動車やハイブリッド自動車用のバッテリ等のバッテリは、典型的には、バッテリモジュールとして一緒にグループ化された複数のセルを含む。これらのモジュールは、バッテリパックを形成するために一緒に接続される。これらのセルの各々は、共に電気的に接続される正極タブと負極タブを含む。典型的には、バスバーが、セルの電圧を感知するためにセルタブへ溶接される。中央（集中）バッテリ管理システムや分散バッテリ管理システムは、バッテリセルを感知し且つ管理するためにバスバーへ接続される。

バスバーとバッテリ管理システムの他のコンポーネントとの間の接続部に問題がある。例えば、典型的には、これらのシステムは多くの部品を有し、且つそれらの部品の複雑な配置を有する。幾つかのシステムでは集中管理を行うが、他のシステムでは分散管理を行い、集中管理システムのコンポーネントと分散管理システムのコンポーネントは、交換することができない。集中バッテリ管理システムや分散バッテリ管理システムを有する現在のシステムでは、感知回路が各バスバーに対して必要とされる。各感知回路は、ヒューズによって保護されることができる。

フュージングは、ヒューズを保守点検することの困難さ、ヒューズをリセットすることの困難さ、多くの部品との複雑な配置及びサーミスタのような他のコンポーネントを統合することを含む多くの課題をもたらす。

これらの問題は、複数のバッテリセルから作られるバッテリモジュールへ取付けられるように構成されるトレイアセンブリを含む、ここで開示されるバッテリコネクタシステムによって解決される。このトレイアセンブリは、トレイとこのトレイに保持される複数のバスバーを有する。トレイは、電気コネクタと嵌合するように構成される嵌合インターフェースを画定するトレイコネクタを有する。バスバーはトレイに結合され、且つバッテリセルの対応するセルタブに電気的に接続されるように構成されるプレートを有する。バスバーは、トレイコネクタに配置されるヒューズ端子を有する。複数のヒューズは、これらのヒューズ端子に結合される。ヒューズは、バスバーのプレートと電気コネクタとの間に接続される。

本発明は、添付の図面を参照して例としてここで記述される。

ワイヤハーネスコネクタを有する、例示的一実施形態に従って形成されたバッテリコネクタシステムを示す。

回路基板コネクタを有するバッテリコネクタシステムを示す。

バッテリモジュールへの取付けのために用意ができているトレイアセンブリを示すバッテリコネクタシステムの分解図である。

バッテリコネクタシステムのための実用的なヒューズを示す。

バッテリコネクタシステムのためのサーミスタアセンブリを示す。

トレイアセンブリの一部分の上面からの斜視図である。

トレイアセンブリの中間バスバーの側面からの斜視図である。

トレイアセンブリのバスバーレイの分解された斜視図である。

バッテリコネクタシステムの一部分の上面からの斜視図である。

ワイヤハーネスコネクタのためのワイヤハーネス端子を示す。

例示的一実施形態に従って形成されたバッテリコネクタシステムの分解図である。

バッテリコネクタシステムの一部分を示す。

バッテリコネクタシステムのサーミスタ基板端子を示す。

回路基板コネクタのための基板端子を示す。

回路基板コネクタの上面からの斜視図である。

回路基板コネクタの一部分の底面からの斜視図である。

例示的一実施形態に従って形成されたバッテリコネクタシステムの分解された斜視図である。

バッテリコネクタシステムの一部分を示す。

バッテリコネクタシステムの分解図である。

バッテリコネクタシステムのための例示的一実施形態に従って形成された中間バスバーの側面からの斜視図である。

リセット可能ヒューズを有する中間バスバーの側面からの斜視図である。

バッテリコネクタシステムのためのリセット可能ヒューズを有するバスバーレイである。

リセット可能ヒューズを有するバッテリコネクタシステムの一部分の上面からの斜視図である。

例示的一実施形態に従って形成されたバッテリコネクタシステムの分解図である。

バッテリコネクタシステムの一部分を示す。

例示的一実施形態に従って形成されたバッテリコネクタシステムの分解図である。

バッテリコネクタシステムの一部分を示す。

現在のバッテリモジュールは一連のバッテリセルを含んでいる。典型的には、これらのセルは平行に並べられる。各セルは正極端子と負極端子を有する。典型的には、バスバーは電圧を感知するためにセル端子へ溶接され、それによって制御システムがバッテリセルを感知し且つ制御できる。コントローラは印刷回路基板を有するバッテリモジュールに直接取り付けられるか接続されることができる、或いはコントローラはワイヤハーネスコネクタを有するバッテリモジュールに遠隔的に配置及び接続されることができる。感知回路は、バッテリセルバスバーとコントローラとの間で成立する。各感知回路はヒューズによって保護される。ここに記述される実施形態は、交換可能な（serviceable）ヒューズ又はリセット可能ヒューズを有するヒューズが取り付けられたバッテリコネクタシステムを提供する。

ここに記述される実施形態は、集中バッテリ管理システム又は分散バッテリ管理システムにおいて機能するように設計される。例えば、ヒューズが取り付けられたバッテリコネクタシステムの実施形態は、分散バッテリ管理システムの一部としてバッテリモジュールに直接に接続される印刷回路基板（ＰＣＢ）コネクタの直接接続コントローラ部分と共に使用されることができる。ヒューズが取り付けられたバッテリコネクタシステムの他の実施形態は、集中バッテリ管理システムの一部としてバッテリモジュールへ接続されるワイヤハーネスコネクタを使用して遠隔接続されたコントローラと共に使用されることができる。

例示的一実施形態において、本システムは、業界標準の４２Ｖミニヒューズや回路ブレーカを備える。ここに記述される実施形態は、ヒューズを保守点検する機能を提供する。他の例示的一実施形態では、本システムは、ポリマー製リセット可能ヒューズのような業界標準のリセット可能ヒューズを備える。

本バッテリコネクタシステムは、バッテリを使用する任意の用途で使用されることができる。例示的一実施形態では、本バッテリコネクタシステムは、電気自動車やハイブリッド自動車のような車両において使用される。ここに記述される実施形態は、同時係属出願である米国特許出願第１３／２７８，７７５号に記述されるコンポーネントを含むことができる。例えば、本バッテリコネクタシステムは、顧客のエンドユーザの用途に従って、ワイヤハーネスコネクタや回路基板コネクタへのように異なるタイプの電気コネクタへ接続できるユニバーサルトレイアセンブリやモジュラートレイアセンブリを利用できる。電気コネクタは、バッテリコネクタシステムやバッテリモジュールのコンポーネントの動作を監視や制御するようなバッテリ管理機能を実行するバッテリ管理システム又はコントローラへバッテリモジュールを接続する。制御は、コントローラを有する又はそれに結合された回路基板コネクタをバッテリモジュールに直接接続すること等によってバッテリモジュールで実行されることができる。或いは、コントローラは、複数のバッテリモジュールを管理するため等で、各々が集中された位置へ配線された１本以上のワイヤを有する１本以上のケーブルを有するワイヤハーネスコネクタによってバッテリ管理システムへ遠隔接続されることができる。

図１は、例示的一実施形態に従って形成されたバッテリコネクタシステム１００を示す。例示的一実施形態では、バッテリコネクタシステム１００は、このバッテリコネクタシステムのための電流保護回路を提供するためにヒューズを使用する、ヒューズが取り付けられたバッテリコネクタシステム１００である。

バッテリコネクタシステム１００は、１個以上のバッテリモジュール１０２、各バッテリモジュール１０２へ結合されたトレイアセンブリ１０４、及び各トレイアセンブリ１０４へ電気的に結合された電気コネクタ１０６を含む。図示の実施形態では、電気コネクタ１０６は、複数のケーブルやそれから延出する複数のワイヤを有するワイヤハーネスコネクタであり、以下、ワイヤハーネスコネクタ１０６と呼ばれることができる。

更に詳細に以下に記述されるように、ワイヤハーネスコネクタ１０６を使用する代わりに、バッテリコネクタシステム１００は回路基板コネクタ１１６（図２に示される）のような他のタイプの電気コネクタと共に利用されることができる。同じトレイアセンブリ１０４は、ワイヤハーネスコネクタ１０６又は回路基板コネクタ１１６へ接続することができる。同じコンポーネントはいずれかのタイプのコネクタ１０６，１１６と共に使用されることができ、頑健でフレキシブルなバッテリコネクタシステム設計を行う。

バッテリコネクタシステム１００は、電源コネクタ１１０（図１では概略的に表されている）へ接続されるように構成される少なくとも１個の外部バッテリ接続部１０８を含む。電源コネクタ１１０は、他のバッテリモジュールや他の電源やバッテリコネクタシステム１００内のコンポーネントへ結合されることができる。

電気コネクタ１０６は、バッテリコネクタシステム１００のコンポーネントの動作を監視や制御するバッテリ管理システム１１２（図１に概略的に示されている）へ接続される。電気コネクタ１０６は、各々が１本以上のワイヤを有する１本以上のケーブルによってバッテリ管理システム１１２へ接続されることができる。例示的一実施形態では、バッテリ管理システム１１２は、そのような中央位置から個々のバッテリモジュール１０２を管理する集中システムである。

図２は、トレイアセンブリ１０４へ結合された他の電気コネクタ１１６を有するバッテリコネクタシステム１００を示す。図示の実施形態では、電気コネクタ１１６は、ワイヤハーネスコネクタ１０６（図１に示される）とは対照的に、回路基板コネクタである。電気コネクタ１１６は、以下回路基板コネクタ１１６として呼ばれてもよい。電気コネクタ１１６は、バッテリ管理システム１１２によって実行される監視機能及び制御機能を有することとは対照的に、電気コネクタ１１６に組み込まれた監視部材や制御部材を有することによって分散制御を可能とする。１個以上のバッテリ管理機能が回路基板コネクタ１１６によって実行されることができる。例示的一実施形態では、電気コネクタ１１６は、電気コネクタ１１６に組み込まれた幾つかの監視機能や制御機能を可能とすると共に、バッテリコネクタシステム１００の全体の稼働状況監視や制御のためにバッテリ管理システム１１２へも接続されることができる。例えば、ケーブルが取付けられたプラグ（図示せず）は電気コネクタ１１６の外部コネクタ１１８へ結合されることができ、そのケーブルはバッテリ管理システム１１２へ配線される。

例示的一実施形態では、回路基板コネクタ１１６とワイヤハーネスコネクタ１０６の両方は、同じトレイアセンブリ１０４へ結合されることができる。トレイアセンブリ１０４は、それに対して異なるタイプの電気コネクタ（例えば、回路基板コネクタ１１６、ワイヤハーネスコネクタ１０６、又は他のタイプの電気コネクタ）の選択的結合を可能とする。トレイアセンブリ１０４は、回路基板コネクタ１１６を有する分散制御を使用するシステムとワイヤハーネスコネクタ１０６を有する集中制御を使用するシステムとの間の互換性を許容する。同じコンポーネントは、ワイヤハーネスコネクタ１０６を使用するか又は回路基板コネクタ１１６を使用するかに関係なくバッテリモジュール１０２に対して使用されることができる。バッテリコネクタシステム１００のための加工コストは、トレイアセンブリ１０４を利用してワイヤハーネスコネクタ１０６と回路基板コネクタ１１６の両方と接続することによって低減されることができる。

バッテリコネクタシステム１００は、バッテリモジュール１０２のバッテリ稼働状況を測定できる。バッテリコネクタシステム１００は、バッテリモジュール１０２のバッテリ状態を測定できる。バッテリコネクタシステム１００は、バッテリモジュール１０２で過電圧状態や低電圧状態を見張ることができる。バッテリコネクタシステム１００は、バッテリモジュール１０２の温度を監視できる。バッテリコネクタシステム１００は、バッテリモジュール１０２に対するバランス機能（平衡機能）を実行できる。バッテリコネクタシステム１００は、バッテリモジュール１０２の充電機能を管理できる。そのような監視機能や制御機能は、バッテリ管理システム１１２や回路基板コネクタ１１６によって実行されることができる。

図３は、バッテリモジュール１０２への取付けのための用意ができているトレイアセンブリを示すバッテリコネクタシステム１００の分解図である。バッテリモジュール１０２は、容器１２２内に収納された複数のバッテリセル１２０を含む。バッテリセル１２０はいずれのタイプのバッテリセルであってもよい。例えば、バッテリセル１２０は、ポーチバッテリセルやプリズム状バッテリセルであってもよい。他のタイプのバッテリセルが他の実施形態で使用され得る。任意ではあるが、バッテリセル１２０は、スタック構成に配置された幅の狭いプレートであってもよい。

任意の数のバッテリセル１２０が、バッテリモジュール１０２に設けられることができる。バッテリセル１２０は上面１２４を有する。各バッテリセル１２０は２個のセルタブ１２６を含む。セルタブ１２６は、バッテリセル１２０の上面１２４から延出する。一方のセルタブ１２６は正極タブを画定し、他方のセルタブ１２６は負極セルタブを画定する。任意ではあるが、バッテリセル１２０は、互いに隣接するバッテリセル１２０の正極セルタブ同士が互いに隣接や互いに係合するように且つ互いに隣接するバッテリセルの負極セルタブ同士が互いに隣接や互いに係合するように配置されることができる。例示的一実施形態では、全てのバッテリセルの正極タブと負極タブは、１個の正極セルタブがそれに隣接する負極セルタブと位置合わせされるように前後に交互配置される。バッテリセルは直列回路として構成される。

ギャップ（隙間）１２８は、二つのグループのセルタブ１２６の間に設けられる。第１のグループのセルタブ１２６は、そのギャップ１２８とバッテリモジュール１０２の第１の側面１３０との間に設けられる。第２のグループのセルタブ１２６は、ギャップ１２８とバッテリモジュール１０２の第２の側面１３２との間に設けられる。組み立てられると、トレイアセンブリ１０４の幾つかの部分は、配置されてギャップ１２８と位置合わせされる。

図示の実施形態では、セルタブ１２６は、上面１２４から延出する薄い矩形のタブである。セルタブ１２６は、他の実施形態では他の形状を有していてもよい。セルタブ１２６は平面状であるが、セルタブ１２６は他の実施形態では非平面状であってもよい。

トレイアセンブリ１０４は、バッテリモジュール１０２の上面に取り付けられるように構成される。トレイアセンブリ１０４は、セルタブ１２６の上に取り付けられるように構成される。セルタブ１２６は、トレイアセンブリ１０４を貫通してトレイアセンブリ１０４のコンポーネントへ電気的に接続されるように構成される。

トレイアセンブリ１０４は、トレイ１３４とそのトレイ１３４に保持された複数のバスバー１３５，１３６とを含む。バスバー１３５は外部バッテリ接続部１０８（図１参照）を画定するポストを有するポストバスバー１３５を表すが、バスバー１３６はポストバスバー１３５同士間に配置される中間バスバー１３６を表す。各バスバー１３５，１３６は、バッテリ管理システム１１２（図１参照）へ接続されるように構成される。各バスバー１３５，１３６は、バッテリ管理システム１１２に対する電流保護のためのヒューズを備える回路へ接続されるように構成される。

トレイアセンブリ１０４は、ワイヤハーネスコネクタ１０６（図１に示される）や回路基板コネクタ１１６（図２に示される）と嵌合するように構成されるトレイコネクタ１３８を含む。トレイコネクタ１３８は、特定の用途によっては、ワイヤハーネスコネクタ１０６や回路基板コネクタ１１６と嵌合するように構成される嵌合インターフェースを画定する。バスバー１３５，１３６の夫々の部分は、ワイヤハーネスコネクタ１０６や回路基板コネクタ１１６への電気接続のためにトレイコネクタ１３８内に配置され且つそれの夫々の部分を画定するように構成される。バスバー１３５，１３６の夫々の部分は、トレイコネクタ１３８の外部に配置され、対応するセルタブ１２６へ電気的に接続されるように構成される。例えば、バスバー１３５，１３６は、セルタブ１２６へ溶接又は結合されることができる。バスバー１３５，１３６は、バッテリセル１２０とワイヤハーネスコネクタ１０６や回路基板コネクタ１１６との間に電路を生成する。例示的一実施形態では、バスバー１３５，１３６は、交換可能なヒューズ１４０（図４に示される）を使用して回路保護を行うヒューズを備える電路の一部を形成する。バスバーに一体化された又はバスバーとバッテリ管理システム１１２の他のコンポーネントとの間にあるリセット可能ヒューズのような他のタイプのヒューズを備えるシステムが他の実施形態で使用されてもよい。トレイアセンブリは、電気コネクタ１０６，１１６とのサーミスタアセンブリ１４４（図５に示される）に対するインターフェースを提供できる。

図４は、交換可能なヒューズ１４０を示す。例示的一実施形態では、ヒューズ１４０は業界標準の４２Ｖミニヒューズであるが、他の実施形態では、他のタイプのヒューズや回路ブレーカが使用されてもよい。ヒューズ１４０は略矩形状の本体１４１を含む。第１のヒューズブレード１４２と第２のヒューズブレード１４２が本体１４１から延出する。ヒューズ１４０はシステムに差し込まれることができ、損傷される或いは飛ばされると交換されることができる。

図５は、バッテリモジュール１０２の温度を監視するために使用されるサーミスタアセンブリ１４４を示す。サーミスタアセンブリ１４４は、そのようなバッテリセル（図３参照）１２０の温度を監視するために１個以上のバッテリセル１２０と係合するように構成されるサーミスタセンサ１４５を含む。サーミスタセンサは、複数のバッテリセル１２０の上面１２４を横切るようにまたがることができる。或いは、サーミスタセンサは、隣接する２個のバッテリセル１２０間に延出してもよい。サーミスタセンサは、対応するバッテリセル１２０に沿って容易に配置されるように薄く且つフレキシブルであることができる。

サーミスタアセンブリ１４４は、サーミスタセンサに電気的に接続されるサーミスタコンタクト１４６を含む。サーミスタコンタクト１４６は、ワイヤハーネスコネクタ１０６（図１に示される）や回路基板コネクタ１１６（図２に示される）がトレイアセンブリ１０４に嵌合された時に、そのような電気コネクタへの電気接続のためにトレイアセンブリ１０４へ結合されるように構成される。サーミスタコンタクト１４６は、任意のタイプのものでよく、電気コネクタ１０６，１１６と電気接続するために構成される任意の形状を有する。

例示的一実施形態では、サーミスタコンタクト１４６は、サーミスタセンサに両者間に延出するワイヤ１４８によって接続される。或いは、サーミスタコンタクト１４６は、直接電気接続のような他の手段でサーミスタセンサに結合されてもよい。任意ではあるが、サーミスタコンタクト１４６は、サーミスタセンサと一体であってもよい。任意の数のサーミスタコンタクト１４６がサーミスタセンサに接続されることができる。サーミスタアセンブリ１４４は、任意の数のサーミスタセンサを含むことができる。

図６は、トレイアセンブリ１０４（図３に示される）のトレイ１３４を上から見た斜視図である。トレイ１３４は、トレイ１３４の第１と第２の側部１５２，１５４の間に延出するベース１５０を含む。ベース１５０は、可塑性材料のような絶縁材料から製造される。ベース１５０は、トレイ１３４の第１と第２の縁部１５６，１５８の間に延出する。図示の実施形態では、ベース１５０は略矩形状であるが、他の実施形態では、ベース１５０は他の形状であってもよい。第１と第２の側部１５２，１５４は、互いに対して略平行に延出するが、他の実施形態では、非平行であってもよい。第１と第２の縁部１５６，１５８は互いに対して平行に延出するが、他の実施形態では、非平行であってもよい。

ベース１５０は、第１と第２の縁部１５６，１５８に平行な長手軸１６０に沿って延出する。例示的一実施形態では、トレイコネクタ１３８は、第１と第２の側部１５２，１５４の間で長手軸１６０に沿って略中央に配置される。任意ではあるが、トレイコネクタ１３８は、第１と第２の縁部１５６，１５８の間にベース１５０を全体的に横切って延出できる。トレイコネクタ１３８は、他の実施形態では、ベース１５０の他の部分に沿って配置されてもよい。

例示的一実施形態では、複数のチャネル１６２が、ベース１５０を貫通して延出する。チャネル１６２は、長手軸１６０の方向へ長くなっている。チャネル１６２は、全体的にベース１５０を貫通して延出する。チャネル１６２は、トレイ１３４がバッテリモジュール１０２へ取付けられる時に、セルタブ１２６（図３に示される）を受け入れるように構成される。任意ではあるが、チャネル１６２は、バスバー１３５，１３６（図３に示される）の部分を受け入れることができる。例示的一実施形態では、チャネル１６２は、トレイコネクタ１３８と第１の側部１５２との間及びトレイコネクタ１３８と第２の側部１５４との間のようなトレイコネクタ１３８の両側に設けられる。チャネル１６２は、セルタブ１２６やバスバー１３５，１３６を受け入れるサイズと形状にされる。

トレイコネクタ１３８は、ベース１５０から上方へ延出するシュラウド壁１６８を含む。シュラウド壁１６８は、複数のチャンバ１７０を画定する。これらのチャンバ１７０は、ワイヤハーネスコネクタ１０６（図１に示される）や回路基板コネクタ１１６（図２に示される）を受け入れるように構成される開口上部１７２を有する。例示的一実施形態では、チャンバ１７０は横断面が矩形であるが、他の実施形態では、チャンバ１７０は異なる形状であってもよい。図示の実施形態では、チャネル１７０は、第１と第２の側部１５２，１５４に平行に延出する二列に配置される。

図７は、中間バスバー１３６を側面から見た斜視図である。このバスバー１３６は、第１の端部２０２と第２の端部２０４との間に延出する本体２００を含む。バスバー１３６は第１の側部２０６と第２の側部２０８を有する。任意ではあるが、第１と第２の側部２０６，２０８は略平面状である。第１と第２の側部２０６，２０８は互いに対して略平行である。任意ではあるが、バスバー１３６は打ち抜き工程と曲げ工程で作られる。バスバー１３６は、第１の端部２０２にヒューズ端子２１０を含む。ヒューズ端子２１０は、他に実施形態では、第１の端部２０２から遠くに配置されることができる。バスバー１３６は、本体２００によって画定された主セクション即ちプレート２１２を含む。任意ではあるが、プレート２１２は、第２の端部２０４に設けられることができる。プレート２１２は、セルタブ１２６（図３に示される）に直接電気的に接続されるように構成される。任意ではあるが、ヒューズ端子２１０は、プレート２１２に垂直に向けられてもよい。

例示的一実施形態では、ヒューズ端子２１０は、ヒューズ１４０のヒューズブレード１４２（図４に両方が示される）を受け入れるように構成されたスロット２１４を有する二股端子２１０を構成する。他の実施形態では、ヒューズ端子２１０は、ブレード端子であってもよく、或いは他の端子形状を有していてもよい。ヒューズ端子２１０は、上端部２１６と底端部２１８を有する。スロット２１４は、第１と第２の脚部２１７を画定する上端部２１６から延出する。タブ２１９は、上端部２１６に隣接する各第１と第２の脚部２１７から延出する。ヒューズ端子２１０は、トレイコネクタ１３８（図１に示される）内に受け入れられるように構成され、且つヒューズブレード１４２を受け入れるように構成される。

バスバー１３６は、トレイ１３４（図３に示される）に関してバスバー１３６を配置するように構成された複数の配置機能部２２４を含む。これらの配置機能部２２４はトレイ１３４に関してバスバー１３６の垂直位置や水平位置を保持するために使用されることができる。例示的一実施形態では、バスバー１３６は、ヒューズ端子２１０に近接するくびれ部２２８を含む。くびれ部２２８は本体２００よりも薄い。くびれ部２２８は、くびれ部２２８の領域におけるバスバー１３６がバスバー１３６の他の部分よりもよりフレキシブルであるようにする。くびれ部２２８は、ワイヤハーネスコネクタ１０６又は回路基板コネクタ１１６との嵌合のためにヒューズ端子２１０を配置するようにヒューズ端子２１０を左右に移動できるようにする。

図８は、ポストバスバー１３５、中間バスバー１３６及び一体化サーミスタアセンブリ１４４を含むバスバーレイの分解された斜視図である。ポストバスバー１３５はバッテリコネクタシステムのための外部バッテリ接続部１０８を画定する。中間バスバー１３６はポストバスバー１３５同士間に配置される。

ポストバスバー１３５は、第１の端部２４２と第２の端部２４４との間に延出する本体２４０を含む。本体２４０は、ポストセクション２４６と端子セクション即ちヒューズ端子２４８によって画定されることができる。ポストセクション２４６は第２の端部２４４に設けられる。ヒューズ端子２４８は第１の端部２４２に設けられる。ポストセクション２４６は外部バッテリ接続部１０８を画定する。ヒューズ端子２４８は、ヒューズ１４０やワイヤハーネスコネクタ１０６（図１に示される）又は回路基板コネクタ１１６（図２に示される）のような他の電気コネクタとのバスバー１３５の嵌合部を画定する。

ポストセクション２４６はプレート２５０を含む。プレート２５０は、セルタブ１２６（図３に示される）に直接電気的に接続されるように構成される。任意ではあるが、ヒューズ端子２４８は、プレート２５０に対して垂直に配向されることができる。

例示的一実施形態では、ヒューズ端子２４８は、ヒューズ１４０のヒューズブレード１４２（図４に両方が示される）を受け入れるように構成されたスロット２５４を有する二股端子２４８を構成する。他の実施形態では、ヒューズ端子２４８は、ブレード端子であってもよいし又は他の端子形状を有していてもよい。ヒューズ端子２４８は、上端２５６と底端２５８とを有する。スロット２５４は、第１と第２の脚部２５７を画定する上端２５６から延出する。タブ２５９は、上端２５６に隣接する各第１と第２の脚部２５７から延出する。ヒューズ端子２４８は、トレイコネクタ１３８（図１に示される）内に受け入れるように構成され、且つヒューズブレード１４２を受け入れるように構成される。

図９は、バッテリモジュール１０２に結合されたトレイアセンブリ１０４を示す、バッテリコネクタシステム１００の一部分を上から見た斜視図である。ヒューズ端子２１０，２４８は、ヒューズ１４０（図４に示される）と嵌合するためにトレイコネクタ１３８のシュラウド壁１６８を貫通して延出する。ヒューズ１４０は、トレイ１３４に除去可能に結合される。サーミスタコンタクト１４６は、トレイコネクタ１３８を貫通して延出し、且つ選択されたワイヤハーネスコネクタ１０６又は回路基板コネクタ１１６と嵌合されるように構成される。

任意ではあるが、バスバー１３５，１３６は、トレイアセンブリ１０４がバッテリモジュール１０２に結合される前に、トレイ１３４に結合される。バスバー１３５，１３６は、バスバー１３５，１３６がトレイ１３４に対してバスバー１３５，１３６の水平位置を調節するためのようにトレイ１３４に対して僅かに移動されることができるようにチャネル１６２内に配置され、且つトレイ１３４に保持される。トレイアセンブリ１０４は、セルタブ１２６が対応するチャネル１６２を貫通して延出するようにバッテリモジュール１０２の上部に結合される。バスバー１３５，１３６は、対応するセルタブ１２６に沿って延出してそれらに係合する。バスバー１３５，１３６は、対応するセルタブ１２６に電気的に接続される。例えば、バスバー１３５，１３６はセルタブ１２６に溶接されてもよい。任意ではあるが、バスバー１３５，１３６はセルタブ１２６に超音波溶接されてもよい。バスバー１３５，１３６は、偏向可能なスプリングビームを介する機械的干渉を使用することによる又はリベット止めやくい打ちによる、又は他のプロセスによるような、他の実施形態における他の手段によって、セルタブ１２６に電気的に接続されてもよい。バスバー１３５，１３６がスプリングビームを用いてトレイ１３４に事前配置され且つ保持されることによって、セルタブ１２６に対するバスバー１３５，１３６の振動の影響が減少されると共に、バスバー１３５，１３６とセルタブ１２６との間の接続を延長することができる。

図１０は、ワイヤハーネスコネクタ１０６（図１に示される）のためのワイヤハーネス端子３００を示す。端子３００は、嵌合端部３０４を有する本体３０２と終端端部３０６を含む。嵌合端部３０４は、対応するヒューズブレード１４２（図４に示される）と嵌合されるように構成される。従って、ワイヤハーネス端子３００は、ヒューズ端子を画定し、以下ヒューズ端子３００と呼ばれる。

終端端部３０６は、ワイヤ３０８で終端するように構成される。例えば、終端端部３０６はワイヤ３０８へ圧着されることができる。終端端部３０６は、はんだ付け、圧接等によるような、他の実施形態において他の手段やプロセスによってワイヤ３０８に終端されてもよい。任意ではあるが、本体３０２は二部品の本体でもよい。

ワイヤハーネス端子３００は、ヒューズブレード１４２と係合するように構成された嵌合インターフェースを有するビーム３１８を含む。これらのビーム３１８は、互いに対向し且つ偏向可能である。例示的一実施形態では、ワイヤハーネス端子３００は、ビーム３１８の外側に配置された補強部材３２０を含む。これらの補強部材３２０は、ビーム３１８と係合し、ビーム３１８を互いに向かう方向へ押し込むビーム３１８に抗する内方の垂直抗力を付与する。ヒューズ１４０がワイヤハーネス端子３００と嵌合されると、補強部材３２０はビーム３１８を対応するヒューズブレード１４２に抗して押し込む。例示的一実施形態では、嵌合端部３０４は、ビーム３１８同士間に片開き部３２２，３２４を有する。片開き部３２２，３２４によって、ヒューズブレード１４２は片開き部３２２や３２４を貫通して外部へ延出できる。

図１１は、例示的一実施形態に従って形成されたバッテリコネクタシステム１００の分解図である。図１１は、バッテリモジュール１０２上のトレイアセンブリ１０４への取付けの用意ができたワイヤハーネスコネクタ１０６を示す。図１１に示されるバッテリコネクタシステム１００は、バッテリモジュール１０２、トレイアセンブリ１０４、ワイヤハーネスコネクタ１０６、複数のワイヤハーネス端子３００、サーミスタアセンブリ１４４、複数のヒューズ１４０及びヒューズカバー３２６を含む。ワイヤハーネスコネクタ１０６はトレイアセンブリ１０４に結合されるように構成される。

ワイヤハーネスコネクタ１０６は、トレイアセンブリ１０４に結合されるように構成されたハウジング３２８とそのハウジング３２８内に収容されるインサート３３０とを含む。インサート３３０は、ワイヤハーネス端子３００と対応するワイヤを保持する。インサート３３０は、嵌合端部３３２とワイヤ端部３３４との間に延出する。嵌合端部３３２はトレイコネクタ１３８と嵌合するように構成される。インサート３３０は、嵌合端部３３２とワイヤ端部３３４との間でインサート３３０を貫通して延出する複数の開口３３６を有する。これらの開口３３６はワイヤハーネス端子３００を受け入れる。例示的一実施形態では、ワイヤハーネス端子３００は、嵌合端部３３２を介して開口３３６へ装填される。

インサート３３０は複数のタワー３３８を含む。これらのタワー３３８は空間３４０によって分離される。各タワー３３８は、対応する開口３３６を有する。ワイヤハーネス端子３００は、対応するタワー３３８内に収容される。タワー３３８は、トレイコネクタ１３８の対応するチャンバ１７０に装填される。空間３４０は、タワー３３８がチャンバ１７０に受け入れると、対応するシュラウド壁１６８を収容するように大きさが決められ且つ配置される。

ヒューズ１４０は、ワイヤハーネス端子３００とヒューズ端子２１０，２４８と嵌合するようにインサート３３０に装填されるように構成される。ヒューズ１４０は、損傷された又は飛ばされたヒューズを交換する等のためにインサート３３０から除去することができる。ヒューズカバー３２６は、ヒューズ１４０を被覆するためにインサート３３０に結合されるように構成される。このカバー３２６は、飛ばされたヒューズを交換する等のためにヒューズ１４０を保守点検するために除去することができる。

図１２は、ヒューズ１４０とヒューズ端子２１０，２４８，３００のアセンブリを示す、バッテリコネクタシステム１００の一部分を示す。ヒューズ１４０のヒューズブレード１４２は、ワイヤハーネス端子３００とバスバー１３５，１３６の二股端子２１０，２４８の両方と嵌合される。ヒューズ１４０は、バッテリモジュール１０２とバッテリ管理システム１１２（図１に示される）のような制御モジュールとの間の感知接続部を保護するためにヒューズを備えるバッテリコネクタシステム１００に組み込まれる。ヒューズ１４０は、セルタブ１２６や関連するプレート２１２，２５０とワイヤハーネス端子３００によって画定されるヒューズ端子２１０、２４８を含む電気コネクタ１０６との間に画定されたヒューズを備える電路に配置される。各ヒューズを備える電路は、対応するヒューズ１４０を通る。

組み立て中、第１のヒューズブレード１４２は、バスバー１３６の二股端子２１０のスロット２１１内へ嵌合する。第２のヒューズブレード１４２は、ワイヤハーネス端子３００の嵌合端部３０４内に嵌合される。使用中、感知電流は、バッテリセルタブ１２６からバスバー１３５，１３６を通り、二股端子２１０，２４８を通り、対応するヒューズ１４０を通り、ワイヤハーネス端子３００を通り、ワイヤハーネスコネクタ１０６へ通過する。ワイヤハーネスコネクタ１０６は、バッテリ管理システム１１２の一部のような外部センサ管理回路に嵌合される。

図１３は、回路基板コネクタ１１６（図２に示される）のためのサーミスタ基板端子４００を示す。サーミスタ基板端子４００はワイヤハーネス端子３００（図１０に示される）と同様であってもよいが、この端子４００は終端端部３０６（図１１に示される）とは異なる終端端部４０６を有していてもよい。サーミスタ基板端子４００は、終端端部４０６で対応ピンや対応部分を使用する又は溶接するようなワイヤではなくて回路基板へ終端されるように構成される。

図１４は、回路基板コネクタ１１６（図２に示される）のための基板端子４１０を示す。基板端子４１０は、取付け端部４１２と端子端部４１４とを含む。図示の実施形態では、取付け端部４１２は、回路基板への取付けのために１本以上のピン４１６を含む。しかしながら、回路端子４１０を回路基板へ取付ける多数の他の構成及び方法も有益である。端子端部４１４は、二股端子２１０（図７に示される）と類似する二股端子４１８を含む。二股端子４１８は、ヒューズ１４０のヒューズブレード１４２（両方が図４に示されている）の１個を受け入れるように構成される。二股端子４１８は、スロット４２２の両側に脚部４２０を含む。

図１５は、回路基板コネクタ１１６を上から見た斜視図である。回路基板コネクタ１１６は、トレイコネクタ１３８（図３に示される）に結合されるように構成される。回路基板コネクタ１１６は、ワイヤハーネスコネクタ１０６（図１に示される）と交換可能である。

回路基板コネクタ１１６は、ハウジング４３０内に収容される回路基板４２８を含む。ハウジング４３０は、嵌合端部４３２と外側端部４３４との間に延出する。嵌合端部４３２は、トレイコネクタ１３８と嵌合されるように構成される。基板端子４１０は、回路基板４２８の底側に結合される。回路基板４２８は、外側端部４３４を介してハウジング４３０内に収容される。

図１６は、回路基板４２８と回路基板４２８へ取付けられた基板端子４１０とを底から見た斜視図である。バッテリモジュール１０２（図２に示される）を監視や制御するためのように、少なくとも１つバッテリ管理機能を実行するために使用される種々の電気コンポーネントや回路が、回路基板４２８に結合される又はそれに設けられる。そのような電気コンポーネントは、回路端子４１０の１個以上に電気的に接続されることができる。そのような電気コンポーネントや回路端子４１０は、回路基板４２８に取り付けられる外部コネクタ１１８に電気的に接続されることができる。回路基板４２８は、それに取付けられる１本以上のサーミスタ基板端子４００を含む。

図１７は、例示的一実施形態に従って形成されたバッテリコネクタシステム１００の分解斜視図である。図１７は、バッテリモジュール１０２上のトレイアセンブリ１０４への取付けの用意ができた回路基板コネクタ１１６を示す。図１７に示されるバッテリコネクタシステム１００は、バッテリモジュール１０２、トレイアセンブリ１０４、回路基板コネクタ１１６、複数のヒューズ１４０及びカバー４４０を含む。回路基板コネクタ１１６は、トレイアセンブリ１０４に結合されるように構成される。回路基板コネクタ１１６は、他の実施形態では、ワイヤハーネスコネクタ１０６と交換可能であってもよい。

ヒューズ１４０は、上から回路基板４２８を介して装填されるように構成される。ヒューズ１４０は、回路基板４２８の開口を通り基板端子４１０（図１６に示される）とヒューズ端子２１０，２４８と嵌合する。カバー４４０は、組み付けられると、ハウジング４３０内に回路基板４２８を保持し且つヒューズ１４０を被覆することができる。ヒューズ１４０は、損傷されたヒューズ又は飛ばされたヒューズを交換する等のために、回路基板コネクタ１１６から除去することができる。

図１８は、ヒューズ１４０とヒューズ端子２１０，２４８，４１０のアセンブリを示すバッテリコネクタシステム１００の一部分を示す。ヒューズ１４０のヒューズブレード１４２は、基板端子４１０とバスバー１３５，１３６の二股端子２１０，２４８の両方と嵌合される。ヒューズ１４０は、バッテリモジュール１０２とバッテリ管理システム１１２（図２に示される）のような制御モジュールとの間の感知接続部を保護するためにヒューズを備えるバッテリコネクタシステム１００に組み込まれる。ヒューズ１４０は、セルタブ１２６や関連するプレート２１２，２５０と基板端子４１０によって画定されるヒューズ端子４１０を含む電気コネクタ１１６との間に画定されるヒューズを備える電路に配置される。各ヒューズを備える電路は、対応するヒューズ１４０を通る。

組み立て中、第１のヒューズブレード１４２は、バスバー１３６の二股端子２１０のスロット２１１に装着される。第２のヒューズブレード１４２は、二股端子４１８内に嵌合される。使用中、感知電流は、バッテリセルタブ１２６からバスバー１３５，１３６を通り、二股端子２１０，２４８を通り、対応するヒューズ１４０を通り、基板端子４１０を通って流れ、回路基板４２８（図１７に示される）へ通過する。回路基板４２８の回路は、少なくとも一つのバッテリ管理機能を実行する。任意ではあるが、感知電流は、外部コネクタ１１８（図１６に示される）を介してバッテリ管理システム１１２（図２に示される）へ流れることができる。

図３と同様に、図１９は、バッテリモジュール１０２への取付けの用意ができているトレイアセンブリ１０４を示すバッテリコネクタシステム１００の分解図である。トレイアセンブリ１０４は、ポストバスバー５０４と中間バスバー５０６を保持する。類似のコンポーネントは、類似の参照番号を使用して識別される。図１９は、交換可能なヒューズとは対照的なリセット可能ヒューズを使用するトレイアセンブリ１０４を有するバッテリコネクタシステム１００を示す。バッテリコネクタシステム１００は、同じトレイアセンブリ１０４を使用する回路基板コネクタ又はワイヤハーネスコネクタのいずれかと共に使用するように構成される。トレイアセンブリ１０４は、それに対する異なるタイプの電気コネクタ（例えば、回路基板コネクタ１１６、ワイヤハーネスコネクタ１０６、又は他のタイプの電気コネクタ）の選択的結合を可能とする。トレイアセンブリ１０４は、回路基板コネクタ１１６を有する分散制御を使用するシステムとワイヤハーネスコネクタ１０６を有する集中制御を使用するシステムとの間の相互交換性を可能とする。同じコンポーネントは、ワイヤハーネスコネクタ１０６又は回路基板コネクタ１１６を使用することに拘らずバッテリモジュール１０２に対して使用されることができる。ヒューズを備えるバッテリコネクタシステム１００に対する加工コストは、ワイヤハーネスコネクタ１０６と回路基板コネクタ１１６の両方と接続するためにトレイアセンブリ１０４を利用することによって低減されることができる。

図２０は、中間バスバー１３６（図７に示される）に類似する中間バスバー５０６を側面から見た斜視図である。バスバー５０６は、ヒューズ端子５１０とプレート５１２とを含む。ヒューズ端子５１０は、ヒューズ端子２１０（図７に示される）と同様に二股端子とは異なるブレード端子である。図７に示される実施形態とは対照的に、ヒューズ端子５１０はプレート５１２から分離し且つ孤立しており、リセット可能ヒューズ５００はプレート５１２とヒューズ端子５１０との間に設けられる。

リセット可能ヒューズ５００は、プレート５１２とヒューズ端子５１０との間に電路を生成する。リセット可能ヒューズ５００は、高電流状態中に開くか又は高抵抗を提供する。例えば、リセット可能ヒューズ５００は、高電流状態又は高温状態下で開くバイメタルコンポーネントであってもよい。高電流状態又は高温状態が終わると、バイメタルコンポーネントはもう一度閉じ、それ自体をリセットし、バスバー５０６を通って電流が流れることができる。他の実施形態では、リセット可能ヒューズ５００は温度感知性のポリマースイッチであってもよい。高電流状態で、ポリマースイッチの温度がポリマースイッチに電流の流れに対して高抵抗を持たせる閾値を超える可能性がある。高電流状態が終わった後、ポリマースイッチは、状態が変化してプレート５１２とヒューズ端子５１０との間のバスバー５０６を通って電流を流すことができる。他の実施形態では、他のタイプのリセット可能ヒューズが使用されてもよい。リセット可能ヒューズ５００は、高電流状態になった後、ヒューズをリセットして再び通常の動作可能とするために人間の介在を必要としない。

図２１は、ヒューズ端子５１０とプレート５１２の部分の回りのケース５０２並びにリセット可能ヒューズ５００（図２０に示される）を包むことを示す中間バスバー５０６を側面から見た斜視図である。ケース５０２は、バスバー５０６のコンポーネントを保護する。ケース５０２は、バスバー５０６のコンポーネントに対する構造的支持を提供できる。例示的一実施形態では、ケース５０２はプラスチック製であるが、他の材料も適するものがありうる。

図２２は、ポストバスバー５０４（リセット可能ヒューズ５００、プレート５５０及びヒューズ端子５４８を含む）、中間バスバー５０６及びサーミスタアセンブリ１４４を含むバスバーレイを示す。バスバー５０４，５０６のヒューズ端子５１０，５４８はトレイコネクタ１３８（図２３に示される）への挿入のために配置される。

図２３は、バッテリモジュール１０２へ結合されたトレイアセンブリ１０４を示すバッテリコネクタシステム１００の一部分を上から見た斜視図である。ヒューズ端子５１０，５４８は、選択された電気コネクタ１０６又は１１６との嵌合のためにトレイコネクタ１３８のシュラウド壁１６８を貫通して延出する。サーミスタコンタクト１４６は、トレイコネクタ１３８を貫通して延出し、選択された電気コネクタ１０６又は１１６と嵌合されるように構成される。

バスバー５０４，５０６は、対応するセルタブ１２６に沿って延出し、それらに係合する。バスバー５０４，５０６は、対応するセルタブ１２６に電気的に接続される。例えば、バスバー５０４，５０６は、セルタブ１２６に溶接されてもよい。

図２４は、リセット可能ヒューズ５００を使用する例示的一実施形態に従って形成されたバッテリコネクタシステム１００の分解図である。図２４は、回路基板コネクタ１１６がトレイアセンブリ１０４に結合されることを示している。図２４に示されるバッテリコネクタシステム１００は、バッテリモジュール１０２、トレイアセンブリ１０４、回路基板コネクタ１１６、１本以上のサーミスタ基板端子４００（図１３に示される）、回路基板４２８に結合された複数の基板端子５６０及び関連するリセット可能ヒューズ５００（図２２に示される）を有する複数のヒューズ端子５１０，５４８を含む。回路基板コネクタ１１６は、トレイアセンブリ１０４に結合されるように構成される。回路基板コネクタ１１６は、他の実施形態では、ワイヤハーネスコネクタ１０６と相互に交換可能であってもよい。

基板端子５６０は、サーミスタ基板端子４００と同一であってもよい。基板端子５６０は、回路基板４２８に機械的且つ電気的に接続されるように構成される対応端子端部５６２を有する。基板端子５６０は、ヒューズ端子５１０，５４８に対して終端されるように構成された一対のビームを有する片開き端子であってもよい。基板端子５６０は、関連するヒューズ５００を有する電流保護電路の一部を画定し、従って、ヒューズ端子を画定し、以下ヒューズ端子５６０と呼ばれる。

図２５は、ヒューズ５００とヒューズ端子５１０，５４８，５６０のアセンブリを示す、バッテリコネクタシステム１００の一部を示す。ヒューズ５００は、各バスバー５０４，５０６の端子セクション内に取り付けられる。ヒューズ５００は、セルタブ１２６や関連するプレート５１２，５５０と基板端子５６０によって画定されるヒューズ端子５６０を含む電気コネクタ１１６との間に画定されるヒューズを備える電路に配置される。ヒューズ５００は、バッテリモジュールと制御モジュールとの間の感知接続部を保護するためにバッテリシステム１００内に一体的に組み立てられる。バスバー５０４，５０６はバッテリセルタブ１２６に取り付けられる。バスバー５０４，５０６のブレード端子５１０，５４８は、基板端子５６０の嵌合端部に接続される。基板端子５６０の終端端子は、回路基板４２８（図２４に示される）に取り付けられる。図２５に示される実施形態では、組み立てられると、感知電流は、バッテリセルタブ１２６からバスバー５０６を通り、ヒューズ５００を通り、ヒューズ端子５１０を通り、基板端子５６０を通り回路基板４２８に流れる。

図２６は、ワイヤハーネスコネクタ１０６を使用する例示的一実施形態に従って形成されたバッテリコネクタシステム１００の分解図である。図２６は、ワイヤハーネスコネクタ１０６がトレイアセンブリ１０４に結合されることを示す。図２６に示されるバッテリコネクタシステム１００は、バッテリモジュール１０２、トレイアセンブリ１０４、ワイヤハーネスコネクタ１０６、ワイヤハーネス端子３００、及び関連するリセット可能ヒューズ５００（図２２に示される）を有する複数のヒューズ端子５１０，５４８を含む。ワイヤハーネスコネクタ１０６は、トレイアセンブリ１０４に結合されるように構成される。ワイヤハーネスコネクタ１０６は、他の実施形態では、回路基板コネクタ１１６と相互に交換可能であってもよい。

図２７は、ヒューズ５００とヒューズ端子５１０，５４８，３００のアセンブリを示す、バッテリコネクタシステム１００の一部を示す。ヒューズ５００は、各バスバー５０４，５０６の端子セクション内に取り付けられる。ヒューズ５００は、セルタブ１２６や関連するプレート５１２，５５０とワイヤハーネス端子３００によって画定されるヒューズ端子５６０を含む電気コネクタ１０６との間に画定されるヒューズを備える電路に配置される。ヒューズ５００は、バッテリモジュールと制御モジュールとの間の感知接続部を保護するためにバッテリシステム１００内に一体的に組み立てられる。バスバー５０４，５０６はバッテリセルタブ１２６に取り付けられる。バスバー５０４，５０６のブレード端子５１０，５４８は、ワイヤハーネス端子３００に接続される。図２７に示される実施形態では、組み立てられると、感知電流は、バッテリセルタブ１２６からバスバー５０６を通り、ヒューズ５００を通り、ヒューズ端子５１０を通り、ワイヤハーネス端子３００を通り、バッテリ管理システム１１２（図１に示される）に流れる。

上記は説明することを意図しており制限することではない。ここで記述された、寸法、材料のタイプ、種々のコンポーネントの向き、及び種々のコンポーネントの数と位置は、幾つかの実施形態のパラメータを定義することを意図しており、決して制限するものではなく且つ例示的一実施形態に過ぎない。請求項の趣旨と範囲内で多くの他の実施形態及び変更は、当業者が上記を検討することによって明確となる。

Claims (11)

1. バッテリコネクタシステム（１００）であって、
   複数のバッテリセル（１２０）から作られるバッテリモジュール（１０２）へ取付けられるように構成され、トレイ（１３４）と、前記トレイによって保持される複数のバスバー（１３５，１３６，５０４，５０６）とを備えるトレイアセンブリ（１０４）を具備し、
   前記トレイが、電気コネクタ（１０６，１１６）と嵌合するように構成された嵌合インターフェースを画定するトレイコネクタ（１３８）を有し、
   前記バスバーは前記トレイに結合され、
   前記バスバーは、前記バッテリセルの対応するセルタブ（１２６）に電気的に接続されるように構成されたプレート（２１２，２５０，５１２，５５０）を有し、
   前記バスバーは、前記トレイコネクタに配置されたヒューズ端子（２１０，２４８，５１０，５４８）を有し、
   前記バッテリコネクタシステム（１００）は、更に、前記ヒューズ端子に結合されることで前記バスバーの前記プレートと前記電気コネクタとの間に配置される複数のヒューズ（１４０，５００）と、前記ヒューズ端子（２１０，２４８，５１０，５４８）に前記ヒューズを介して接続された端子（３００，４１０）とを備え、
   前記端子（３００，４１０）は、前記ヒューズ（１４０，５００）と前記電気コネクタ（１０６，１１６）との間に配置されるバッテリコネクタシステム（１００）。
2. ヒューズを備える電路が、前記電気コネクタ（１０６，１１６）と前記バスバーの前記プレート（２１２，２５０，５１２，５５０）との間に生成され、
   前記ヒューズを備える電路の各々は、前記対応するヒューズ（１４０，５００）を通る請求項１に記載のバッテリコネクタシステム（１００）。
3. 前記ヒューズ端子は二股端子（２１０，２４８）を備え、
   前記ヒューズは、ヒューズブレード（１４２）を有する交換可能なヒューズ（１４０）を備え、
   前記ヒューズは、前記トレイに除去可能に結合され、
   前記ヒューズブレードは、前記ヒューズが前記トレイ（１３４）に結合されると、前記二股端子に結合される請求項１に記載のバッテリコネクタシステム（１００）。
4. 前記ヒューズ（５００）は、前記バスバー（５０６）の前記プレート（５１２，５５０）と前記ヒューズ端子との間に取り付けられるリセット可能ヒューズである請求項１に記載のバッテリコネクタシステム（１００）。
5. 更に、前記電気コネクタとしてワイヤハーネスコネクタ（１０６）を備え、
   前記ワイヤハーネスコネクタは、複数のワイヤハーネス端子（３００）を保持するハウジング（３２８）を有し、
   前記ハウジングは、前記トレイ（１３４）に結合され、
   前記ワイヤハーネス端子は、集中バッテリ管理システム（１１２）へ配線されるように構成された対応するワイヤ（３０８）に終端され、
   前記ワイヤハーネス端子は、前記対応するヒューズ（１４０，５００）を介して前記バスバー（１３５，１３６，５０４，５０６）の前記プレート（２１２，２５０，５１２，５５０）に電気的に接続される請求項１に記載のバッテリコネクタシステム（１００）。
6. 前記ヒューズ端子（２１０，２４８）は二股端子を備え、 前記ヒューズ（１４０）は、１対のヒューズブレード（１４２）を有する交換可能なヒューズを備え、
   前記ヒューズは、前記トレイ（１３４）に除去可能に結合され、
   前記ヒューズブレードは、前記ヒューズが前記トレイに結合されると、前記対応する二股端子とワイヤハーネス端子（３００）に結合される請求項５に記載のバッテリコネクタシステム（１００）。
7. 前記ヒューズ（５００）は、前記バスバー（５０４，５０６）の前記プレート（５１２，５５０）と前記対応するヒューズ端子（５１０，５４８）との間に取り付けられたリセット可能ヒューズであり、
   前記ワイヤハーネス端子は、前記ワイヤハーネスコネクタが前記トレイアセンブリへ結合されると、前記対応するヒューズ端子に直接結合される請求項５に記載のバッテリコネクタシステム（１００）。
8. 更に、前記電気コネクタとして回路基板コネクタ（１１６）を備え、
   前記回路基板コネクタは、回路基板（４２８）を保持するハウジング（４３０）を有し、
   前記ハウジングは前記トレイに結合され、
   前記回路基板は、前記回路基板へ取付けられた複数の基板端子（４１０）を有し、
   前記基板端子は、前記対応するヒューズを介して前記バスバーのプレート（２１２，２５０，５１２，５５０）に電気的に接続される請求項１に記載のバッテリコネクタシステム（１００）。
9. 前記ヒューズ端子（２１０，２４８）は、二股端子（２１０，２４８）を備え、
   前記ヒューズ（１４０）は、一対のヒューズブレード（１４２）を有する交換可能なヒューズを備え、
   前記ヒューズは、前記トレイ（１３４）に除去可能に結合され、
   前記ヒューズブレードは、前記対応する二股端子と基板端子（４１０）に結合されるように前記回路基板（４２８）を介して差し込まれる請求項８に記載のバッテリコネクタシステム（１００）。
10. 前記ヒューズ（５００）は、前記バスバー（５０４，５０６）の前記プレート（５１２，５５０）と前記対応するヒューズ端子（５１０，５４８）との間に取り付けられたリセット可能ヒューズであり、
    前記基板端子は、前記回路基板コネクタ（１１６）が前記トレイアセンブリ（１０４）に結合されると、前記対応するヒューズ端子に直接結合される請求項８に記載のバッテリコネクタシステム（１００）。
11. 更に、少なくとも１個のバッテリセルの温度を測定するためのサーミスタセンサを有するサーミスタアセンブリ（１４４）を備え、
    前記サーミスタアセンブリは、前記サーミスタセンサに結合され且つ前記電気コネクタ（１０６，１１６）への電気接続のために前記トレイコネクタ（１３８）内へ延出するサーミスタコンタクト（１４６）を含む請求項１に記載のバッテリコネクタシステム（１００）。

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