JP7249648B2 - 伸縮導電配線材料、及びそれを有する伸縮導電配線モジュール - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 256
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 14
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 13
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 10
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 3
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 claims description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 3
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 68
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 42
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 20
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 17
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 16
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 14
- 230000003183 myoelectrical effect Effects 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000002953 phosphate buffered saline Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 210000003813 thumb Anatomy 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- 208000029578 Muscle disease Diseases 0.000 description 1
- 208000021642 Muscular disease Diseases 0.000 description 1
- 201000009623 Myopathy Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006172 Tetrafluoroethylene propylene Polymers 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 1
- 230000037147 athletic performance Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- LOKCTEFSRHRXRJ-UHFFFAOYSA-I dipotassium trisodium dihydrogen phosphate hydrogen phosphate dichloride Chemical compound P(=O)(O)(O)[O-].[K+].P(=O)(O)([O-])[O-].[Na+].[Na+].[Cl-].[K+].[Cl-].[Na+] LOKCTEFSRHRXRJ-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 210000001097 facial muscle Anatomy 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000036314 physical performance Effects 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/0283—Stretchable printed circuits
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/06—Extensible conductors or cables, e.g. self-coiling cords
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/04—Flexible cables, conductors, or cords, e.g. trailing cables
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/42—Insulated conductors or cables characterised by their form with arrangements for heat dissipation or conduction
- H01B7/421—Insulated conductors or cables characterised by their form with arrangements for heat dissipation or conduction for heat dissipation
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0162—Silicon containing polymer, e.g. silicone
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09254—Branched layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/0969—Apertured conductors
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
導電基材20は、カプトンフィルム100Hを可撓性支持体20Bとし、RFスパッタ装置(SPT-4STD,東栄科学産業製)を用いて銅のスパッタリングを3分間施し、厚み300nm、抵抗値0.15Ω/cm2の導電層20Aを形成させ導電基材20を得た。絶縁弾性体10・30は、厚さ0.2mmのシリコーンゴムシートを用いた。得られた導電基材20及び絶縁弾性体10・30を図1・図2に示す形状にそれぞれ加工し、その後、導電基材20にシリコーン系接着剤(商品名スーパーXゴールド;セメダイン株式会社製)を薄く塗布し、絶縁弾性体10・30にて挟み込んで接着した。
これにより、図1・図2に示すように、200μmの厚さで長手方向でシリコーンゴム製の絶縁弾性体10・30の長さが42mmであり、25μmの厚さのポリイミド製の可撓性支持体20B及びその上に付された導電層20Aからなる導電基材20の長さが42mmであり、それに垂直な幅方向で絶縁弾性体10・30の幅が12mm、導電基材20の幅が10mmであって1mmずつののりしろを備えた伸縮導電配線材料1の試験片を得た。その導電基材20は、抜き周縁部位24での最小配線幅を0.75mmとし、抜き穴23の長手方向の長さを8.5mm、抜き周縁部位24同士間の抜き間隙22の長手方向の長さを3.5mmとし、架橋部位の幅方向の長さを2mmにして、長手方向での両端から10mmの端部21・26の間で、抜き周縁部位24の繰返し長を22mmとしたものである。
実施例1で絶縁弾性体10・30と導電基材20とを接着したことに代えて、接着することなく単に密着させただけの比較例1のセミ封止の試験片を得た。
実施例1で絶縁弾性体10・30を用いたことに代えて、絶縁弾性体10・30を用いずに導電基材20だけからなる比較例2の未封止の試験片を得た。
実施例1で得た伸縮導電配線材料1の試験片を、挟んだ両端から0.1mm/秒の速度で破断するまで引張りながら、応力と抵抗値とを測定した。無伸長を0%とする伸長率と、応力(MPa)、及び初期抵抗値(R0)に対する伸長時の抵抗値(R)とを、プロットしたグラフを、図6(a)に示す。図6(a)から明らかな通り、応力は伸長率に応じ約150%に近づくほど強くなり、その後、破断直前まで然程上昇しなかった。そのとき、伸縮導電配線材料1の試験片は、抵抗値の比(R/R0)が略1.0のままであったころから、破断するまで、抵抗値に変動は無く、導電性が良好なままであることが分かった。
実施例1で得た伸縮導電配線材料1の試験片を、挟んだ両端から0.1mm/秒の速度で伸長率150%まで引張った後、0.1mm/秒の速度で緩めて形状復元させながら、応力と抵抗値とを測定した。伸長率と、応力、及び抵抗値の比(R/R0)とをプロットしたグラフを、図6(b)に示す。実線は引っ張ったとき、破線は緩めたときのヒステリシスを示している。図6(b)から明らかな通り、伸縮導電配線材料1の試験片は、完全に形状が復元しており、抵抗値の比(R/R0)が略1.0のままであったころから、破断するまで、抵抗値に変動は無く、導電性が良好なままであることが分かった。
実施例1で得た伸縮導電配線材料1の試験片、比較例1及び2の試験片を、性能試験1-2での伸縮時の抵抗変化と同様に、伸長率と応力とを測定し、プロットしたグラフを、図7(a)に示す。図7(a)から明らかな通り、絶縁弾性体10・30と導電基材20とが接着した実施例1での伸縮導電配線材料1の試験片は、伸長率が高いほど強い応力を必要としたが、それらが接着しておらず単に密着したのみの比較例1の試験片は、伸長率が高くなっても然程の応力を必要としておらず引っ張るときに一部剥離し緩めるときに再密着していることが示唆された。導電基材のみの比較例2の試験片は、伸長率が高くなっても殆んど応力を必要としていないことから、実施例1で得た伸縮導電配線材料1の試験片は、可撓性支持体20Bを有する導電基材20と絶縁弾性体10・30との相乗効果で、高い応力が必要となることが示された。実施例1で得た伸縮導電配線材料1の試験片は、100%伸長まで0.05Mpa以下まで殆んど応力変化が無い。
性能試験2-1のように実施例1で得た伸縮導電配線材料1の試験片、比較例1及び2の試験片を、性能試験1-2での伸縮時の抵抗変化と同様に、伸長率と応力とを測定し、そのときの伸長距離と応力との積である仕事量について、伸長時の積分値(Wstretch)と緩め時の積分値(Wcontract)との比を、図7(b)に示す。図7(b)から明らかな通り、絶縁弾性体10・30と導電基材20とが接着した実施例1での伸縮導電配線材料1の試験片は、その積分比が70%以上でありエネルギーロスが少ないことを示している。しかし、比較例1の試験片は、その積分比が60%程度であり、40%程度が弾性エネルギーを熱として放出し、また比較例2の試験片は、その積分比が40%程度であり、60%程度もの弾性エネルギーを熱として放出しており、エネルギーロスが大きいことを示している。
実施例1で得た伸縮導電配線材料1の試験片、比較例2の試験片を、性能試験1-2と同様に、最大150%まで伸長した後、緩めた時の形状変化を観察した。その結果を図8に示す。図8から明らかな通り、伸縮導電配線材料1の試験片は伸縮後に元の形状に戻っているが、比較例2の試験片は、伸縮後に変形したまま元の形状に戻らなかった。
実施例1で得た伸縮導電配線材料1の試験片を、10秒間徐々に引張力をかけて150%の伸長率となった後、10秒間で徐々に引張力を開放するようにして10回繰り返し試験を行いつつ、伸長率と抵抗値とを測定した。経過時間と、伸長率及び抵抗値の比(R/R0)とをプロットしたグラフを、図9(a)に示す。図9(a)から明らかな通り、10回の繰り返し試験後でも、抵抗値の比(R/R0)が略1.0のままであったころから、破断するまで、抵抗値に変動は無く、導電性が良好なままであることが分かった。
実施例1で得た伸縮導電配線材料1の試験片を、10秒間徐々に引張力をかけて150%の伸長率となった後、10秒間で徐々に引張力を開放するようにして100回繰り返し試験を行いつつ、抵抗値を測定した。伸縮前の抵抗値は4.4Ωであり、100回繰り返し後の抵抗値は8.4Ωであった。繰返し回数と、伸長率及び抵抗値の比(R/R0)とをプロットしたグラフを、図9(b)に示す。図9(b)から明らかな通り、100回の繰り返し試験後でも、抵抗値の比(R/R0)が1.9倍にしか上昇しておらず、10Ω以下の小さな抵抗値のままであったころから、導電性に殆んど影響を与えていないことが分かった。100回の繰返伸縮前後で形状変化は0%であった。
実施例1で得た伸縮導電配線材料1の試験片、比較例1の試験片、及び比較例2の試験片を夫々、伸長無(伸長率0%)と伸長有(伸長率150%)とで、電解質(リン酸緩衝生理食塩水:PBS)中、対極をAg/AgCl電極にして、10~100kHzの周波数でのインピーダンスを測定した。その結果を、図10に示す。図10から明らかな通り、実施例1で得た伸縮導電配線材料1の試験片のように絶縁弾性体10・30で導電基材20を完全に封止していると、導電材全体が封止されているため、各インピーダンスにおいて絶縁が確認できている。そのため、伸長の有無の拘らず絶縁性を維持でき、50Hz~100kHzまで測定可能であることが分かった。生体信号例えば筋電は、100Hz近傍で10MΩ程度であるから実施例1の伸縮導電配線材料1は、生体信号の測定に十分耐え得るものである。しかし、比較例1の試験片のように絶縁弾性体10・30で導電基材を覆っていても側面が露出していたり、比較例2の試験片のように絶縁弾性体で封止されていなかったりすると、全く絶縁性が保てていないので、生体信号の測定にはノイズを拾い易く正確なデータを取得できないことが分かった。
下記表1及び図11に示すように、導電基材の抜き穴23の形状を、角が丸められていない矩形状とし、又は角が丸められた矩形状で夫々の角の半径寸法をフルアールまで振ったこと以外は、実施例1と同様にして、伸縮導電配線材料1の試験片を得た。前記の性能試験1-1と同様にして、破断するまでの伸長時の抵抗変化及び応力変化を測定した。その結果を表1にまとめて示す。
しかし、大きければ良いというわけではなく、通電方向での抜き穴23の長さLの1mmに対して、角23aの半径寸法Rが0.2mmの形状において伸び率・抵抗値の10%変化時での伸び率が最も良かった。一方、通電方向での抜き穴23の長さLaの1mmに対して、半径寸法R=0.5mm(フルにRが付いた状態)の伸縮同線配線材料1では、破断時伸び率が、半径寸法R=0.20、0.5mmの伸縮同線配線材料1のときよりも低下し、角を丸めない矩形状(R=0mm;R無し)の伸縮同線配線材料1と同等な伸び率しか示さなかった。
下記表2及び図12に示すように、導電基材の抜き穴23の形状を角が丸められていない矩形状とし、通電方向に垂直な幅方向の導電基材20の幅長Waに対し、抜き間隙22の内縁の最内と抜き穴23の内縁の最外との幅長Wbとの比を振ったこと以外は、実施例1と同様にして、伸縮導電配線材料1の試験片を得た。前記の性能試験1-1と同様にして、初期の抵抗値と、破断するまでの伸長時の応力変化を測定した。その結果を表2にまとめて示す。
下記表3及び図13に示すように、抜き穴23の形状を角が丸められていない矩形状とし、通電方向での導電基材の抜き穴23の長さLaと、通電方向での導電基材の抜き間隙の長さLbとを振ったこと以外は、実施例1と同様にして、伸縮導電配線材料1の試験片を得た。前記の性能試験1-1と同様にして、破断するまでの伸長時の抵抗変化及び応力変化を測定した。その結果を表3にまとめて示す。
下記表4及び図14に示すように、実施例1と同様にして作製した伸縮導電配線材料1(実施例5)と、絶縁弾性体を付していないこと以外は実施例1と同様にして作製した伸縮導電配線材料(比較例3)とのの試験片を得た。
実施例5で得た伸縮導電配線材料1の試験片、比較例3の試験片とを、45mm~67.5mmまで伸長した後、緩めた時の形状変化を観察した。その結果を表4、及び図14に示す。
実施例1の伸縮導電配線材料1に代えて、絶縁弾性体10・30を短くして、導電部材を長手方向での両端から10mmの端部21・26で露出させたこと以外は、実施例1と同様にして得た伸縮導電配線材料1の1対を、ウェアラブルデバイスの電極として用いた。図15(a)に示すように、一方の端部21で外部機器との接続用のリングスナップ端子28を捻じ込んでかしめ、他方の端部26にてウレタンフィルム51で覆いつつ筋電位測定端子52に接続した。図15(a)に示すように、ウレタンフィルム51の皮膚側に粘着剤53を付し、測定対象者の皮膚50と粘着させつつ、筋電位測定端子52を直接、母指球の筋肉に沿って、1対の電極にして、伸縮導電配線モジュール40として用いた。約2秒間隔で親指を曲げたときの母指球の筋電位(sEMG)を測定した結果を図15(b)に示す。図15(b)に示す通り、伸縮導電配線モジュール40はウェアラブルデバイスとして伸縮導電配線材料1の伸縮により、親指を曲げたときの母指球の動きを筋電図として検知することができた。
Claims (18)
- 導電層を有する可撓性の導電基材が、前記導電層の通電方向に沿って直列及び/又は並列に並ぶ抜き穴及び/又は抜きスリットで貫通した抜き周縁部位を通電可能に繋ぎつつ有し、絶縁弾性体で前記抜き周縁部位を露出せずに封止されて被覆されており、
前記絶縁弾性体が、前記抜き周縁部位に合わせて、前記抜き穴及び前記抜きスリットより小さな貫通スリット及び/又は貫通穴で貫通しており、
前記導電基材が、複数の前記抜き周縁部位同士の間に夫々、前記導電基材の長手辺の両辺から中央へ向いて対称に開けられた抜き間隙を有し、前記絶縁弾性体が、前記抜き間隙に合わせて、その抜き間隙より小さな間隙スリット、間隙切れ込み、及び/又は間隙穴で貫通していることを特徴とする伸縮導電配線材料。 - 前記導電基材が、前記抜き穴の形状を矩形状、又は角が丸められた矩形状とすることを特徴とする請求項1に記載の伸縮導電配線材料。
- 前記導電基材が、前記抜き穴の丸められた夫々の角の半径寸法を、前記通電方向での前記抜き穴の長さの半分未満とすることを特徴とする請求項1~2の何れかに記載の伸縮導電配線材料。
- 前記導電基材が、前記通電方向に垂直な幅方向の幅長に対し、前記抜き間隙の内縁の最内と、前記抜き穴の内縁の最外との幅長を、1:1~1:20とすることを特徴とする請求項1に記載の伸縮導電配線材料。
- 前記導電基材が、前記抜き穴が、前記通電方向での長さを少なくとも0.3mmとすることを特徴とする請求項1~4の何れかに記載の伸縮導電配線材料。
- 前記導電基材が、可撓性支持体上に前記導電層を有するものであることを特徴とする請求項1~5の何れかに記載の伸縮導電配線材料。
- 少なくとも前記抜き周縁部位を覆いつつ前記導電基材の両面が前記絶縁弾性体により封止されて被覆されていることを特徴とする請求項1~6の何れかに記載の伸縮導電配線材料。
- 前記導電層が、金属膜層、有機導電膜層、及び/又は導電性無機物含有導電膜層であることを特徴とする請求項1~7の何れかに記載の伸縮導電配線材料。
- 前記導電層が、可撓性であって、非伸縮性の材質で形成されていることを特徴とする請求項1~8の何れかに記載の伸縮導電配線材料。
- 前記絶縁弾性体が、シリコーン樹脂製、シリコーンゴム製、ポリウレタン製、塑性エラストマー製、エチレンプロピレンゴム製、又はフッ素ゴム製であることを特徴とする請求項1~9の何れかに記載の伸縮導電配線材料。
- 前記可撓性支持体が、ポリプロピレン製、ポリスチレン製、ポリエチレンテレフタレート製、ポリカーボネート製、ポリアセタール製、ポリアミド製、ポリイミド製、ポリエーテルエーテルケトン製、又はポリフェニレンサルファイド製の絶縁性の可撓性支持体であることを特徴とする請求項10に記載の伸縮導電配線材料。
- 前記抜き穴、貫通穴及び/又は抜き周縁部位が夫々の角で丸められ、及び/又は、
前記抜きスリット及び/又は前記貫通スリットが夫々の端部で貫通孔を有することを特徴とする請求項1~11の何れかに記載の伸縮導電配線材料。 - 前記抜き間隙が夫々の角で丸められていることを特徴とする請求項1に記載の伸縮導電配線材料。
- 前記導電基材が、前記導電層の端部に、電気接続コネクタを有していることを特徴とする請求項1~13の何れかに記載の伸縮導電配線材料。
- 請求項1~14の何れかに記載の伸縮導電配線材料を、複数有していることを特徴とする伸縮導電配線モジュール。
- 前記伸縮導電配線材料が、複数重なり合って一体化していることを特徴とする請求項15に記載の伸縮導電配線モジュール。
- 複数の前記伸縮導電配線材料が夫々、別々に、各導電層の端末で露出した端子となっており、又は各導電層の末端で外部端子に接続していることを特徴とする請求項15~16の何れかに記載の伸縮導電配線モジュール。
- 複数の前記伸縮導電配線材料が、一対又は複数対の電極となっていることを特徴とする請求項15~17の何れかに記載の伸縮導電配線モジュール。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017246182 | 2017-12-22 | ||
JP2017246182 | 2017-12-22 | ||
PCT/JP2018/046186 WO2019124274A1 (ja) | 2017-12-22 | 2018-12-14 | 伸縮導電配線材料、及びそれを有する伸縮導電配線モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019124274A1 JPWO2019124274A1 (ja) | 2020-12-10 |
JP7249648B2 true JP7249648B2 (ja) | 2023-03-31 |
Family
ID=66993472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019561056A Active JP7249648B2 (ja) | 2017-12-22 | 2018-12-14 | 伸縮導電配線材料、及びそれを有する伸縮導電配線モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11264145B2 (ja) |
EP (1) | EP3731604A4 (ja) |
JP (1) | JP7249648B2 (ja) |
CN (1) | CN111512705A (ja) |
WO (1) | WO2019124274A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6947123B2 (ja) * | 2018-05-25 | 2021-10-13 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 配線部材 |
CN110767349B (zh) * | 2018-07-27 | 2021-01-05 | 浙江清华柔性电子技术研究院 | 应用于可延展电子器件中的导线以及可延展电子器件和制备方法 |
CN110464331A (zh) * | 2019-09-03 | 2019-11-19 | 上海定九康科技股份有限公司 | 一种电极片及带有电极片的紧身穿戴装置 |
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JP7026367B1 (ja) * | 2021-07-20 | 2022-02-28 | エレファンテック株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
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JP6140727B2 (ja) | 2011-12-14 | 2017-05-31 | ティーイー・コネクティビティ・コーポレイションTE Connectivity Corporation | バッテリコネクタシステム |
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JP5240827B2 (ja) | 2008-04-15 | 2013-07-17 | Necカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 | フレキシブル配線基板、及び電子機器 |
JP2012009560A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Fujikura Ltd | フレキシブル多層配線板、フレキシブル半導体装置及びフレキシブル多層配線板の製造方法 |
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JP6191991B2 (ja) | 2014-03-31 | 2017-09-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法 |
JP6331130B2 (ja) | 2014-03-31 | 2018-05-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法 |
EP3268417B1 (en) | 2015-03-09 | 2019-06-19 | Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia | A process for preparing free-standing films of conductive polymers |
US20170181276A1 (en) | 2015-12-21 | 2017-06-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Substrate including stretchable sheet |
EP3487268A4 (en) * | 2016-07-12 | 2020-03-11 | Fujikura, Ltd. | STRETCHABLE SUBSTRATE |
-
2018
- 2018-12-14 US US16/956,651 patent/US11264145B2/en active Active
- 2018-12-14 CN CN201880083170.7A patent/CN111512705A/zh active Pending
- 2018-12-14 WO PCT/JP2018/046186 patent/WO2019124274A1/ja unknown
- 2018-12-14 EP EP18893146.3A patent/EP3731604A4/en active Pending
- 2018-12-14 JP JP2019561056A patent/JP7249648B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP6140727B2 (ja) | 2011-12-14 | 2017-05-31 | ティーイー・コネクティビティ・コーポレイションTE Connectivity Corporation | バッテリコネクタシステム |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11264145B2 (en) | 2022-03-01 |
CN111512705A (zh) | 2020-08-07 |
EP3731604A4 (en) | 2021-08-04 |
US20200411215A1 (en) | 2020-12-31 |
EP3731604A1 (en) | 2020-10-28 |
JPWO2019124274A1 (ja) | 2020-12-10 |
WO2019124274A1 (ja) | 2019-06-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
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