JP6109367B2 - 半導体装置、及び、半導体装置の作製方法 - Google Patents
半導体装置、及び、半導体装置の作製方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6109367B2 JP6109367B2 JP2016049130A JP2016049130A JP6109367B2 JP 6109367 B2 JP6109367 B2 JP 6109367B2 JP 2016049130 A JP2016049130 A JP 2016049130A JP 2016049130 A JP2016049130 A JP 2016049130A JP 6109367 B2 JP6109367 B2 JP 6109367B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- semiconductor layer
- silicon
- oxide semiconductor
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 249
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 121
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 121
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 120
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 13
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 452
- 239000010408 film Substances 0.000 description 128
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 98
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 56
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 44
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 description 23
- 230000006870 function Effects 0.000 description 22
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 22
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 22
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 19
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 18
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 18
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 16
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 15
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 14
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 12
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 8
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 8
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 7
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 7
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 5
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 5
- -1 Preferably Chemical compound 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 4
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000001678 elastic recoil detection analysis Methods 0.000 description 4
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000000329 molecular dynamics simulation Methods 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- UWCWUCKPEYNDNV-LBPRGKRZSA-N 2,6-dimethyl-n-[[(2s)-pyrrolidin-2-yl]methyl]aniline Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1NC[C@H]1NCCC1 UWCWUCKPEYNDNV-LBPRGKRZSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020923 Sn-O Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 2
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004986 Cholesteric liquid crystals (ChLC) Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical group [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010052128 Glare Diseases 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N [B].[P] Chemical compound [B].[P] GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] Chemical compound [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000003098 cholesteric effect Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002751 molybdenum Chemical class 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005001 rutherford backscattering spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052990 silicon hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[O-2].[In+3] OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
- H01L27/1225—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer with semiconductor materials not belonging to the group IV of the periodic table, e.g. InGaZnO
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/45—Ohmic electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
置及びそれらの作製方法に関する。
れた材料であり、液晶ディスプレイなどで必要とされる透明電極材料として用いられてい
る。
。しかし、金属酸化物を構成する元素の組み合わせによっては、半導体となることが知ら
れている。
ウム、酸化亜鉛などがあり、このような半導体特性を示す金属酸化物をチャネル形成領域
とする薄膜トランジスタが既に知られている(特許文献1乃至4、非特許文献1)。
ホモロガス相を有するInGaO3(ZnO)m(m:自然数)はIn、Ga、Znを有
する多元系酸化物半導体として知られている(非特許文献2乃至4)。
ジスタ(TFTとも呼ぶ)のチャネル層として適用可能であることが確認されている(特
許文献5、非特許文献5及び6)。
ジや、水素等の元素が混入することにより半導体特性が変動しやすく、これにより素子の
電気特性のばらつきや劣化が問題となる。
ンジスタを具備する半導体装置において、電気的特性の劣化を抑制することを課題の一と
する。
トランジスタにおいて、酸化物半導体層の表面に接してシリコン層を設けると共に、シリ
コン層上に不純物半導体層を設け、当該不純物半導体層に電気的に接続するようにソース
電極層及びドレイン電極層を設ける構成とする。
ート絶縁層上に設けられ、且つゲート電極と重なる酸化物半導体層と、酸化物半導体層の
表面に接して設けられたシリコン層と、シリコン層上に設けられた第1の不純物半導体層
及び第2の不純物半導体層と、第1の不純物半導体層と電気的に接続されたソース電極層
と、第2の不純物半導体層と電気的に接続されたドレイン電極層と、を有するトランジス
タを提供する。
ート絶縁層上に設けられ、且つゲート電極と重なる酸化物半導体層と、酸化物半導体層の
表面に接して設けられ、且つ真性領域と、真性領域を介して離間して設けられた第1の不
純物領域及び第2の不純物領域とを有するシリコン層と、第1の不純物領域と電気的に接
続されたソース電極層と、第2の不純物領域と電気的に接続されたドレイン電極層と、を
有するトランジスタを提供する。
形成し、ゲート絶縁層上に酸化物半導体層を形成し、酸化物半導体層上にシリコン層を形
成し、シリコン層上に不純物半導体層を形成し、酸化物半導体層、シリコン層及び不純物
半導体層をエッチングして、ゲート電極と重なる領域に、島状の酸化物半導体層、島状の
シリコン層及び島状の不純物半導体層を形成し、島状の不純物半導体層を覆うように導電
膜を形成し、導電膜及び島状の不純物半導体層をエッチングして、第1の不純物半導体層
と、第2の不純物半導体層と、第1の不純物半導体層に電気的に接続するソース電極層と
、第2の不純物半導体層に電気的に接続するドレイン電極層とを形成するトランジスタの
作製方法を提供する。
形成し、ゲート絶縁層上に酸化物半導体層を形成し、酸化物半導体層上にシリコン層を形
成し、シリコン層上にレジストマスクを形成し、レジストマスクを介してシリコン層に不
純物元素を添加して、シリコン層に第1の不純物領域及び第2の不純物領域を形成し、シ
リコン層上に導電膜を形成し、導電膜をエッチングして、第1の不純物領域に電気的に接
続するソース電極層と、第2の不純物領域に電気的に接続するドレイン電極層を形成する
トランジスタの作製方法を提供する。
が多いものであって、好ましくは、ラザフォード後方散乱法(RBS:Rutherfo
rd Backscattering Spectrometry)及び水素前方散乱法
(HFS:Hydrogen Forward Scattering)を用いて測定し
た場合に、濃度範囲として酸素が50〜70原子%、窒素が0.5〜15原子%、シリコ
ンが25〜35原子%、水素が0.1〜10原子%の範囲で含まれるものをいう。また、
窒化酸化シリコンとは、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多いものであって、
好ましくは、RBS及びHFSを用いて測定した場合に、濃度範囲として酸素が5〜30
原子%、窒素が20〜55原子%、シリコンが25〜35原子%、水素が10〜30原子
%の範囲で含まれるものをいう。ただし、酸化窒化シリコン又は窒化酸化シリコンを構成
する原子の合計を100原子%としたとき、窒素、酸素、シリコン及び水素の含有比率が
上記の範囲内に含まれるものとする。
指し、表示装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置に含まれる。また、本明細
書中において表示装置とは、発光装置や液晶表示装置を含む。発光装置は発光素子を含み
、液晶表示装置は液晶素子を含む。発光素子は、電流または電圧によって輝度が制御され
る素子をその範疇に含んでおり、具体的には無機EL(Electro Lumines
cence)素子、有機EL素子、LED素子等が含まれる。
、と明示的に記載する場合は、Aの上にBが直接接して形成されていることに限定されな
い。直接接してはいない場合、つまり、AとBと間に別の対象物が介在する場合も含むも
のとする。
化物半導体層の表面に接してシリコン層を設けることにより、トランジスタの特性変動を
抑制することができる。
以下に示す実施の形態の記載内容に限定されず、発明の趣旨から逸脱することなくその形
態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者にとって自明である。したがって、本発明は
以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、異なる実施
の形態に係る構成は、適宜組み合わせて実施することができる。また、以下に説明する発
明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を用い、その繰
り返しの説明は省略する。
本実施の形態では、半導体装置を構成するトランジスタの構造の一例について、図面を参
照して説明する。
ート電極を含む(以下、「ゲート電極102」と記す))と、ゲート電極102上に設け
られたゲート絶縁層104と、ゲート絶縁層104上に設けられた酸化物半導体層108
と、酸化物半導体層108の表面に接するように設けられたシリコン層112と、シリコ
ン層112上に設けられた第1の不純物半導体層118a及び第2の不純物半導体層11
8bと、第1の不純物半導体層118aに電気的に接続されたソース(ソース配線及びソ
ース電極を含む(以下、「ソース電極層116a」と記す))と、第2の不純物半導体層
118bに電気的に接続されたドレイン(ドレイン配線及びドレイン電極を含む(以下、
「ドレイン電極層116b」と記す))とを有している(図1参照)。
−B1の断面図を示している。
2と重なるように設けられており、トランジスタ120のチャネル領域を形成する層(チ
ャネル層)として機能する。
、InMO3(ZnO)m(m>0)で表記される構造の酸化物半導体を用いることがで
き、特に、In−Ga−Zn−O系酸化物半導体を用いるのが好ましい。なお、Mは、ガ
リウム(Ga)、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、マンガン(Mn)及びコバルト(Co
)から選ばれた一の金属元素又は複数の金属元素を示す。例えばMとして、Gaの場合が
あることの他、GaとNi又はGaとFeなど、Ga以外の上記金属元素が含まれる場合
がある。また、上記酸化物半導体において、Mとして含まれる金属元素の他に、不純物元
素としてFe、Niその他の遷移金属元素、又は該遷移金属の酸化物が含まれているもの
がある。本明細書においては、InMO3(ZnO)m(m>0)で表記される構造の酸
化物半導体のうち、Mとして少なくともGaを含む構造の酸化物半導体をIn−Ga−Z
n−O系酸化物半導体と呼び、該薄膜をIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜とも呼ぶ。
Zn−O系、In−Al−Zn−O系、Sn−Ga−Zn−O系、Al−Ga−Zn−O
系、Sn−Al−Zn−O系、In−Zn−O系、Sn−Zn−O系、Al−Zn−O系
、In−O系、Sn−O系、Zn−O系の酸化物半導体を適用することができる。
リコン」とは、シリコンに含まれるp型もしくはn型を付与する不純物がそれぞれ1×1
017atoms/cm3未満の濃度であり、酸素及び窒素がそれぞれ1×1020at
oms/cm3以下の濃度であるシリコンを指す。したがって、このシリコンには、リン
(P)あるいはホウ素(B)等の不純物元素が上述した範囲内で添加されていてもよい。
なお、シリコン層112中に含まれるこれらの不純物の濃度は、二次イオン質量分析法(
SIMS:Secondary Ion Mass Spectroscopy)を用い
て測定を行うことができる。
シリコン又は多結晶(ポリ)シリコンとすることができる。なお、シリコン層112は、
これらの結晶構造のうち、2つ以上の結晶構造(例えば、非晶質構造と微結晶構造(又は
多結晶構造))を含んでいてもよい。
を用いることができる。また、シリコン層112の膜厚は、1nm以上500nm以下、
好ましくは10nm以上100nm以下とすることができる。
において、スパッタ法でシリコン層112を成膜することにより、シリコン層112の膜
中に含まれる水素濃度を低減し、当該シリコン層112に含まれる水素に起因して酸化物
半導体層108の半導体特性が変動することを低減することができる。
(パルス的にバイアスを与えるパルスDCスパッタ装置も含む)を用いることが好ましい
。DCスパッタ装置を用いることにより、RFスパッタ装置を用いる場合と比較して大型
基板にも対応することが可能となる。これは、保護層として酸化シリコン層や窒化シリコ
ン層等の絶縁層を用いる場合と比較すると大きな利点となる。なぜなら、酸化シリコン層
や窒化シリコン層等の絶縁層をスパッタ法により形成する場合(ターゲットとして絶縁体
を用いる場合)には、大型化が困難であるRFスパッタを用いる必要があるためである。
又はホウ素等の不純物が添加されたシリコンターゲットを用いることができる。
ソース電極層116a及びドレイン電極層116bとをオーミック接触させる機能を有し
ている。第1の不純物半導体層118a、第2の不純物半導体層118bは、成膜ガスに
一導電型を付与する不純物元素を含ませることにより形成することができる。導電型がn
型の薄膜トランジスタを形成する場合には、代表的には不純物元素としてリンを添加すれ
ば良く、水素化シリコンにフォスフィン(化学式:PH3)等のn型の導電型を付与する
不純物元素を含む気体を加えて形成することができる。
電型を付与する不純物元素(例えば、リン(P))は、概ね1×1017atoms/c
m3以上1×1022atoms/cm3以下の範囲で含まれるように形成すればよい。
なお、第1の不純物半導体層118a、第2の不純物半導体層118b中の不純物元素の
濃度は、二次イオン質量分析法を用いて測定を行うことができる。
定されず、結晶性半導体(微結晶半導体、多結晶半導体)であってもよいし、非晶質半導
体であってもよい。例えば、第1の不純物半導体層118a、第2の不純物半導体層11
8bとして、リンが添加されたアモルファスシリコン層、リンが添加された微結晶シリコ
ン層、リンが添加されたアモルファスシリコンゲルマニウム層、リンが添加された微結晶
シリコンゲルマニウム層、リンが添加されたアモルファスゲルマニウム層、リンが添加さ
れた微結晶ゲルマニウム層等で設けることができる。
側の表面)に接するようにシリコン層112を設けることにより、シリコン層112が保
護膜として機能し、水素等の元素が酸化物半導体層108に混入することを抑制すること
ができる。その結果、水素等の元素の混入に起因する酸化物半導体層108の半導体特性
の変動を抑制し、結果的には酸化物半導体層108をチャネル層とするトランジスタの電
気的特性のばらつきや劣化を抑制することが可能となる。
設ける場合を示しているが、これに限られず酸化物半導体層108の端部(端面)を覆う
ようにシリコン層112を設けてもよい。
ける場合、シリコン層112はチャネル保護層(チャネルストップ層)として機能する。
そのため、酸化物半導体層108に接してシリコン層112を設けない場合(チャネルエ
ッチ型)と比較して、酸化物半導体層108が露出することによる特性変化を抑制するこ
とができる。
域の表面と接するように設ければよい。
、ドレイン電極層116bはトランジスタ120のドレインとして機能する。なお、トラ
ンジスタ120の駆動方法によっては、ソース電極層116aがドレインとして機能し、
ドレイン電極層116bがソースとして機能する場合もあり得る。
、シリコンの他にも、ゲルマニウム、シリコンに対しゲルマニウムが添加されたシリコン
ゲルマニウム、又は炭化シリコン(SiC)を用いてもよい。
ーションに基づいて説明する。なお、ここでは、アモルファスシリコン(a−Si)とア
モルファス酸化シリコン(a−SiO2)の水素ブロッキングの効果について検証を行っ
た。
まず、古典分子動力学シミュレーションにより、温度T=27℃、圧力P=1atmにお
いて、各原子の運動方程式を数値的に解くことにより、原子の運動を追跡した。そして、
計算結果から得られるHの平均自乗変位から、アインシュタインの公式(数式(1))よ
り、Hの拡散係数Dを求める。この拡散係数Dが大きいほど、拡散しやすいことを意味す
る。
540原子のa−Si中にHを60原子(10atom%)入れたa−Si:Hモデル(
図19(A)参照)と、540原子のa−SiO2中にHを60原子(10atom%)
入れたa−SiO2:Hモデル(図19(B)参照)を用意した。ここで、3次元周期境
界条件を課すことで、バルクを計算するモデルとなっている。
を定義することで、各原子に働く力を評価する。a−Si:HモデルではTersoff
ポテンシャルを用いた。a−SiO2:Hモデルのa−SiO2ではBorn−Maye
r−HugginsポテンシャルとMorseポテンシャルを用い、a−SiO2と水素
原子間(シリコン原子と水素原子間、酸素原子と水素原子間)の相互作用では、Lenn
ard−Jonesポテンシャルを用いた。計算プログラムとしては、富士通株式会社製
のシミュレーションソフト「Materials Explorer 5.0」を用いた
。
幅0.2fsec×500万ステップ)の古典分子動力学シミュレーションを行った。
計算から求まったa−Si中のH原子の平均自乗変位と、a−SiO2中のH原子の平均
自乗変位をそれぞれ図20(A)に示す。図20(A)において、グラフの傾きがほぼ一
定となっている領域(70psec〜100psec)から求めた各計算モデルのH原子
の拡散係数Dを図20(B)に示す。図20(B)より、a−Si中のH原子のほうが、
a−SiO2中のH原子よりも拡散係数が小さくなっており、a−Si中のH原子のほう
が、a−SiO2中のH原子よりも拡散しにくいことがわかった。すなわち、a−Si膜
はa−SiO2膜と比較して水素の混入を防ぐ効果が高いと考えられる。
ト絶縁層104、酸化物半導体層106、シリコン層110及び不純物半導体層117を
順に積層して形成する(図2(A)参照)。ゲート絶縁層104から不純物半導体層11
7までは連続して成膜することが好ましい。
できる。他にも、基板100として、セラミック基板、石英基板やサファイア基板等の絶
縁体でなる絶縁性基板、シリコン等の半導体材料でなる半導体基板の表面を絶縁材料で被
覆したもの、金属やステンレス等の導電体でなる導電性基板の表面を絶縁材料で被覆した
ものを用いることができる。また、作製工程の熱処理に耐えられるのであれば、プラスチ
ック基板を用いることもできる。
いて、導電膜をエッチングすることにより形成することができる。
ステン(W)、チタン(Ti)等の導電性材料で形成することができる。なお、配線及び
電極としてアルミニウムを用いる場合、アルミニウム単体では耐熱性が低く、腐蝕しやす
い等の問題点があるため、耐熱性導電性材料と組み合わせて形成することが好ましい。
デン(Mo)、クロム(Cr)、Nd(ネオジム)、スカンジウム(Sc)から選ばれた
元素、上述した元素を成分とする合金、上述した元素を組み合わせた合金膜、又は上述し
た元素を成分とする窒化物で形成することができる。これらの耐熱性導電性材料からなる
膜とアルミニウム(又は銅)を積層させて、配線や電極を形成すればよい。
いて形成してもよい。このような材料として、例えば、インジウム錫酸化物(Indiu
m Tin Oxide:ITO)、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(ITSO)、
有機インジウム、有機スズ、酸化亜鉛(ZnO)等を用いることができる。
化シリコン膜、酸化アルミニウム膜又は酸化タンタル膜等で形成することができる。また
、これらの膜を積層させて設けてもよい。これらの膜は、例えば、スパッタ法等を用いて
膜厚を10nm以上500nm以下で形成することができる。
できる。この場合、In、Ga、及びZnを含む酸化物半導体ターゲット(例えば、In
2O3:Ga2O3:ZnO=1:1:1)を用いたスパッタ法で非晶質構造を有する酸
化物半導体層106を形成することができる。
00mm以下、圧力を0.01Pa以上2.0Pa以下、直流(DC)電源を0.25k
W以上5.0kW以下、温度を20℃以上200℃以下、雰囲気をアルゴン雰囲気、酸素
雰囲気、又はアルゴンと酸素との混合雰囲気とすることができる。
分布も均一となるため好ましい。また、酸化物半導体層106の膜厚は、5nm以上20
0nm以下程度とすることができる。
て、In、Ga及びZnを含む酸化物半導体ターゲットに、絶縁性の不純物を含ませてお
いても良い。当該不純物として、酸化シリコン、酸化ゲルマニウム、酸化アルミニウムな
どに代表される絶縁性酸化物、窒化シリコン、窒化アルミニウムなどに代表される絶縁性
窒化物、若しくは酸窒化シリコン、酸窒化アルミニウムなどの絶縁性酸窒化物が適用され
る。これらの絶縁性酸化物若しくは絶縁性窒化物は、酸化物半導体の電気伝導性を損なわ
ない濃度で添加される。
の結晶化を抑制することができる。酸化物半導体層106の結晶化を抑制することにより
、薄膜トランジスタの特性を安定化することが可能となる。また、In−Ga−Zn−O
系酸化物半導体に酸化シリコンなどの不純物を含ませておくことで、200℃以上600
℃以下の熱処理を行っても、該酸化物半導体の結晶化又は微結晶粒の生成を防ぐことがで
きる。
O系、In−Al−Zn−O系、Sn−Ga−Zn−O系、Al−Ga−Zn−O系、S
n−Al−Zn−O系、In−Zn−O系、Sn−Zn−O系、Al−Zn−O系、In
−O系、Sn−O系、Zn−O系の酸化物半導体を適用することができる。また、これら
の酸化物半導体に結晶化を抑制し非晶質状態を保持させる不純物を加えることによって、
薄膜トランジスタの特性を安定化させることができる。当該不純物は、酸化シリコン、酸
化ゲルマニウム、酸化アルミニウムなどに代表される絶縁性酸化物、窒化シリコン、窒化
アルミニウムなどに代表される絶縁性窒化物、若しくは酸窒化シリコン、酸窒化アルミニ
ウムなどの絶縁性酸窒化物等である。
気下で、シリコンターゲット、又はホウ素が添加されたシリコンターゲットを用いたDC
スパッタ法でシリコン層110を形成することができる。但し、これに限られず、シリコ
ン層110をCVD法等を用いて形成してもよい。なお、成膜条件によっては、酸化物半
導体層108とシリコン層110との界面に、酸化物半導体層108とシリコン層110
の混合層(例えば、シリコンの酸化物等)が薄く形成される場合がある。
たはゲルマニウムを含む堆積性気体と、水素と、フォスフィン(水素希釈またはシラン希
釈)とを混合し、グロー放電プラズマにより形成することができる。一例として、シリコ
ン又はゲルマニウムを含む堆積性気体を水素で希釈して、リンが添加されたアモルファス
シリコン、リンが添加された微結晶シリコン、リンが添加されたアモルファスシリコンゲ
ルマニウム、リンが添加された微結晶シリコンゲルマニウム、リンが添加されたアモルフ
ァスゲルマニウム、リンが添加された微結晶ゲルマニウム等で不純物半導体層117を形
成する。
して、島状の酸化物半導体層108、島状のシリコン層112及び島状の不純物半導体層
118を形成する(図2(B)参照)。ここでは、レジストマスク171を用いて、酸化
物半導体層106、シリコン層110及び不純物半導体層117をエッチングする場合を
示している。そのため、島状の酸化物半導体層108、シリコン層112及び不純物半導
体層118の端面が概略一致することとなる。
)、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、ク
ロム(Cr)、Nd(ネオジム)、スカンジウム(Sc)から選ばれた元素を含む金属、
上述の元素を成分とする合金、または、上述の元素を成分とする窒化物等からなる材料で
形成することができる。
また、導電膜114を積層構造で形成してもよく、例えば、アルミニウム膜とチタン膜と
の積層構造とすることができる。また、チタン膜と、アルミニウム膜と、チタン膜とを順
に積層した3層構造としてもよい。また、モリブデン膜とアルミニウム膜とモリブデン膜
とを順に積層した3層構造としてもよい。また、これらの積層構造に用いるアルミニウム
膜として、ネオジムを含むアルミニウム(Al−Nd)膜を用いてもよい。さらに、導電
膜114を、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造としてもよい。
形成してもよい。このような材料として、例えば、インジウム錫酸化物(Indium
Tin Oxide:ITO)、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(ITSO)、有機
インジウム、有機スズ、酸化亜鉛(ZnO)等を用いることができる。
118aと、第2の不純物半導体層118bと、第1の不純物半導体層118aに電気的
に接続されたソース電極層116aと、第2の不純物半導体層118bに電気的に接続さ
れたドレイン電極層116bを形成する(図2(D)参照)。この際、エッチング条件に
より導電膜114及び不純物半導体層118のエッチングと同時に、シリコン層112も
エッチングされ膜減りする場合がある。ここでは、導電膜114及び不純物半導体層11
8のエッチング時に、シリコン層112もエッチングされ膜減りする場合を示している。
チングの際に酸化物半導体層108のエッチングを抑制するチャネル保護層(チャネルス
トップ層)として機能する。
、外部から酸化物半導体層108に水素等の意図しない元素が混入することを抑制するこ
とができる。
しては、例えば、CVD法やスパッタ法等を用いて、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、
酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、窒化アルミニウム膜、
酸化窒化アルミニウム膜、又は窒化酸化アルミニウム膜の単層、又は積層で形成すればよ
い。
雰囲気下において、100℃以上600℃以下、代表的には200℃以上400℃以下の
熱処理を行うことが好ましい。例えば、窒素雰囲気下で350℃、1時間の熱処理を行う
ことができる。この熱処理により島状の酸化物半導体層108の原子レベルの再配列が行
われ、酸化物半導体層108中におけるキャリアの移動を阻害する歪みを解放できる点で
重要である。
ず、シリコン層110を形成した後、島状のシリコン層112を形成した後、導電膜11
4を形成した後、ソース電極層116a及びドレイン電極層116bを形成した後又は保
護絶縁層を形成した後に行うことができる。なお、熱処理の条件等によっては、酸化物半
導体層108とシリコン層112との界面に酸化物半導体層108とシリコン層112の
混合層(例えば、シリコンの酸化物等)が薄く形成される場合がある。
成する。
の構成は図1に示したものに限られない。
ゲート電極102の端部を乗り越えるように設ける場合を示したが、図3に示すトランジ
スタ121のように、酸化物半導体層108の長さ(Lc)を小さくして、酸化物半導体
層108の全てがゲート電極102上に配置される構成としてもよい。なお、図3におい
て、図3(A)は上面図を示しており、図3(B)は図3(A)におけるA1−B1の断
面図を示している。
ス電極層116a及びドレイン電極層116bの幅(Wd)を酸化物半導体層108の幅
(Wc)より大きくなるように形成してもよい(図4(A)、(B)参照)。図4(A)
、(B)にそれぞれ示したトランジスタ122及びトランジスタ123は、シリコン層1
12が接していない酸化物半導体層108の領域をソース電極層116a及びドレイン電
極層116bにより覆うことができるため、酸化物半導体層108を保護して信頼性を向
上することができるという利点がある。また、酸化物半導体層108と、ソース電極層1
16a及びドレイン電極層116bとの接触面積を増加し、酸化物半導体層108とソー
ス電極層116a及びドレイン電極層116bとのコンタクト抵抗を低減することができ
る。
層108の長さを指す。また、酸化物半導体層108の幅(Wc)、ソース電極層116
a及びドレイン電極層116bの幅(Wd)とは、それぞれチャネル幅方向における酸化
物半導体層108の長さ、チャネル幅方向におけるソース電極層116a及びドレイン電
極層116bの長さを指す。また、チャネル長方向とは、トランジスタ120においてキ
ャリアが移動する方向と概略平行な方向(ソース電極層116aとドレイン電極層116
bを結ぶ方向)を指し、チャネル幅方向とは、チャネル長方向と概略垂直な方向を指す。
設ける場合を示しているが、これに限られない。例えば、図5に示すトランジスタ124
のように、酸化物半導体層108の端部(端面)を覆うようにシリコン層112を設けて
もよい。この場合、図2(A)において、ゲート絶縁層104上に酸化物半導体層106
を形成した後、エッチングをし、島状の酸化物半導体層108を形成し、当該島状の酸化
物半導体層108上に、シリコン層110と不純物半導体層117を積層して形成すれば
よい。なお、図5において、図5(A)は上面図を示しており、図5(B)は図5(A)
におけるA1−B1の断面図を示している。
である。
本実施の形態では、上記実施の形態1と異なるトランジスタの作製方法及び構成について
、図面を参照して説明する。
態で示す作製工程(適用できる材料等)は多くの部分で上記実施の形態1と共通している
。したがって、以下においては、重複する部分の説明は省略し、異なる点について詳細に
説明する。
ト絶縁層104、酸化物半導体層106、シリコン層110を順に積層して形成する(図
6(A)参照)。
層108及び島状のシリコン層112を形成する(図6(B)参照)。ここでは、レジス
トマスク171を用いて、酸化物半導体層106及びシリコン層110をエッチングする
場合を示している。そのため、島状の酸化物半導体層108とシリコン層112の端面が
概略一致することとなる。
2をマスクとしてシリコン層112に不純物元素を添加することにより、シリコン層11
2に抵抗率が低い不純物領域119a、119bを形成する(図6(C)参照)。
等を添加することにより、真性領域を介してn型を示す不純物領域119a、119bを
形成することができる。一例として、不純物領域119a、119bに、リンが1×10
17atoms/cm3以上1×1022atoms/cm3以下の範囲で含まれるよう
に添加する。
bを形成する(図6(E)参照)。この際、エッチング条件により導電膜114のエッチ
ングと同時に、シリコン層112も同時にエッチングされ膜減りする場合がある。ここで
は、導電膜114のエッチングと同時に、シリコン層112も同時にエッチングされ膜減
りする場合を示している。
層108のエッチングを抑制するチャネル保護層(チャネルストップ層)として機能する
。
ができる。なお、上記図7(C)に示すトランジスタ131のように、n型を示す不純物
元素をシリコン層112の上側にだけ選択的に添加し、シリコン層112の表面側にn型
を示す不純物領域119a、119bを設けてもよい。なお、図7において、図7(A)
は上面図を示しており、図7(B)、(C)は図7(A)におけるA1−B1間の断面図
を示している。
たはトランジスタ131を覆うように保護絶縁層を形成してもよい。また、図6の工程に
おいて、酸化物半導体層108を形成した後、窒素雰囲気下又は大気雰囲気下において、
熱処理を行ってもよい。また、シリコン層112に不純物元素を添加した後、活性化する
ための熱処理を行うことが好ましい。
である。
本実施の形態では、上記実施の形態1、2で示したトランジスタを具備する半導体装置の
使用形態の一例である表示装置の作製工程について、図面を用いて説明する。なお、本実
施の形態で示す作製工程(適用できる材料等)の一部は多くの部分で上記実施の形態1と
共通している。したがって、以下においては、重複する部分の説明は省略し、異なる点に
ついて詳細に説明する。なお、以下の説明において、図8、図9は断面図を示しており、
図10〜図13は上面図を示している。
線、容量配線308、第1の端子321)を形成し、その後、ゲート絶縁層104、酸化
物半導体層106、シリコン層110及び不純物半導体層117を順に積層して形成する
(図8(A)、図10参照)。
することができる。
して、島状の酸化物半導体層108、島状のシリコン層112及び島状の不純物半導体層
118を形成する(図8(B)、図11参照)。ここでは、レジストマスクを用いて、酸
化物半導体層106、シリコン層110及び不純物半導体層117をエッチングする場合
を示している。そのため、島状の酸化物半導体層108、シリコン層112及び不純物半
導体層118の端面が概略一致することとなる。
3を形成した後、ゲート絶縁層104、酸化物半導体層108及びシリコン層112を覆
うように導電膜114を形成する(図8(C)参照)。これにより、導電膜114と第1
の端子321がコンタクトホール313を介して電気的に接続される。
118aと、第2の不純物半導体層118bと、第1の不純物半導体層118aに電気的
に接続されたソース電極層116aと、第2の不純物半導体層118bに電気的に接続さ
れたドレイン電極層116bを形成する(図9(A)、図12参照)。この際、シリコン
層112は酸化物半導体層108のチャネル保護層として機能する。
接続する構成とすることができる。また、接続電極320は、第1の端子321と直接接
続する構成とすることができる。
ことが好ましい。例えば、窒素雰囲気下で350℃、1時間の熱処理を行う。この熱処理
により酸化物半導体層108を構成するIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜の原子レベル
の再配列が行われる。この熱処理によりキャリアの移動を阻害する歪が解放されるため、
ここでの熱処理(光アニールも含む)は効果的である。なお、熱処理を行うタイミングは
、酸化物半導体層106の成膜後であれば特に限定されず、例えば、後に形成する画素電
極の形成後に行ってもよい。
0を選択的にエッチングしてドレイン電極層116bに達するコンタクトホール325、
接続電極320に達するコンタクトホール326及び第2の端子322に達するコンタク
トホール327を形成する(図9(B)参照)。
電気的に接続する透明導電層328及び第2の端子322に電気的に接続する透明導電層
329を形成する(図9(C)、図13参照)。
に用いられる電極または配線となる。より具体的には、接続電極320上に形成された透
明導電層328をゲート配線の入力端子として機能する接続用の端子電極として用い、第
2の端子322上に形成された透明導電層329をソース配線の入力端子として機能する
接続用の端子電極として用いることができる。
より保持容量を形成することができる。この場合、容量配線308と透明導電層310が
電極となり、ゲート絶縁層104と保護絶縁層340が誘電体となる。
酸化スズ合金(In2O3−SnO2、ITOと略記する)、酸化インジウム酸化亜鉛合
金(In2O3−ZnO)等をスパッタ法や真空蒸着法等を用いて形成することができる
。例えば、透明導電膜を成膜した後、当該透明導電膜上にレジストマスクを形成し、エッ
チングにより不要な部分を除去することにより透明導電層310、328、329を形成
することができる。
を完成させることができる。そして、これらの素子を個々の画素に対応してマトリクス状
に配置することにより、アクティブマトリクス型の表示装置を作製することができる。
である。
本実施の形態では、薄膜トランジスタを具備する半導体装置として液晶表示装置の例を示
す。まず、半導体装置の一形態に相当する液晶表示パネルの外観及び断面について、図1
4を用いて説明する。図14(A1)(A2)は、第1の基板4001上に形成された酸
化物半導体層を有する薄膜トランジスタ4010、4011、及び液晶素子4013を、
第2の基板4006との間にシール材4005によって封止したパネルの上面図であり、
図14(B)は、図14(A1)(A2)のM−Nにおける断面図に相当する。
ようにして、シール材4005が設けられている。また画素部4002と、走査線駆動回
路4004の上に第2の基板4006が設けられている。よって画素部4002と、走査
線駆動回路4004とは、第1の基板4001とシール材4005と第2の基板4006
とによって、液晶層4008と共に封止されている。また第1の基板4001上のシール
材4005によって囲まれている領域とは異なる領域に、別途用意された基板上に単結晶
半導体膜又は多結晶半導体膜で形成された信号線駆動回路4003が実装されている。
ワイヤボンディング方法、或いはTAB方法などを用いることができる。図14(A1)
は、COG方法により信号線駆動回路4003を実装する例であり、図14(A2)は、
TAB方法により信号線駆動回路4003を実装する例である。
、薄膜トランジスタを複数有しており、図14(B)では、画素部4002に含まれる薄
膜トランジスタ4010と、走査線駆動回路4004に含まれる薄膜トランジスタ401
1とを例示している。薄膜トランジスタ4010、4011上には絶縁層4020、40
21が設けられている。
できる。本実施の形態において、薄膜トランジスタ4010、4011はnチャネル型薄
膜トランジスタである。
気的に接続されている。そして液晶素子4013の対向電極層4031は第2の基板40
06上に形成されている。画素電極層4030と対向電極層4031と液晶層4008と
が重なっている部分が、液晶素子4013に相当する。なお、画素電極層4030、対向
電極層4031はそれぞれ配向膜として機能する絶縁層4032、4033が設けられ、
絶縁層4032、4033を介して液晶層4008を挟持している。
ス)、セラミックス、プラスチックを用いることができる。プラスチックとしては、FR
P(Fiberglass−Reinforced Plastics)板、PVF(ポ
リビニルフルオライド)フィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリル樹脂フィルムを
用いることができる。また、アルミニウムホイルをPVFフィルムやポリエステルフィル
ムで挟んだ構造のシートを用いることもできる。
、画素電極層4030と対向電極層4031との間の距離(セルギャップ)を制御するた
めに設けられている。なお球状のスペーサを用いていても良い。また、対向電極層403
1は、薄膜トランジスタ4010と同一基板上に設けられる共通電位線と電気的に接続さ
れる。共通接続部を用いて、一対の基板間に配置される導電性粒子を介して対向電極層4
031と共通電位線とを電気的に接続することができる。なお、導電性粒子はシール材4
005に含有させる。
あり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリック相から等方相へ転移する直
前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、温度範囲を改善
するために5重量%以上のカイラル剤を混合させた液晶組成物を用いて液晶層4008に
用いる。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答速度が10μs〜
100μsと短く、光学的等方性であるため配向処理が不要であり、視野角依存性が小さ
い。
置は反射型液晶表示装置でも半透過型液晶表示装置でも適用できる。
側に着色層、表示素子に用いる電極層という順に設ける例を示すが、偏光板は基板の内側
に設けてもよい。また、偏光板と着色層の積層構造も本実施の形態に限定されず、偏光板
及び着色層の材料や作製工程条件によって適宜設定すればよい。また、ブラックマトリク
スとして機能する遮光膜を設けてもよい。
ジスタの信頼性を向上させるため、薄膜トランジスタを保護膜や平坦化絶縁膜として機能
する絶縁層(絶縁層4020、絶縁層4021)で覆う構成となっている。なお、保護膜
は、大気中に浮遊する有機物や金属物、水蒸気などの汚染不純物の侵入を防ぐためのもの
であり、緻密な膜が好ましい。保護膜は、スパッタ法を用いて、酸化シリコン膜、窒化シ
リコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、窒化アルミ
ニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜、又は窒化酸化アルミニウム膜の単層、又は積層で形
成すればよい。本実施の形態では保護膜をスパッタ法で形成する例を示すが、特に限定さ
れず種々の方法で形成すればよい。
0の一層目として、スパッタ法を用いて酸化シリコン膜を形成する。保護膜として酸化シ
リコン膜を用いると、ソース電極層及びドレイン電極層として用いるアルミニウム膜のヒ
ロック防止に効果がある。
て、スパッタ法を用いて窒化シリコン膜を形成する。保護膜として窒化シリコン膜を用い
ると、ナトリウム等の可動イオンが半導体領域中に侵入して、TFTの電気特性を変化さ
せることを抑制することができる。
てもよい。
ミド、アクリル、ベンゾシクロブテン、ポリアミド、エポキシ等の、耐熱性を有する有機
材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料(low−k材料)
、シロキサン系樹脂、PSG(リンガラス)、BPSG(リンボロンガラス)等を用いる
ことができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、絶縁層
4021を形成してもよい。
i結合を含む樹脂に相当する。シロキサン系樹脂は置換基としては有機基(例えばアルキ
ル基やアリール基)やフルオロ基を用いても良い。また、有機基はフルオロ基を有してい
ても良い。
、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法(インクジェット法、スクリーン
印刷、オフセット印刷等)、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイ
フコーター等を用いることができる。絶縁層4021を材料液を用いて形成する場合、ベ
ークする工程で同時に、半導体層のアニール(200℃以上400℃以下)を行ってもよ
い。絶縁層4021の焼成工程と半導体層のアニールを兼ねることで効率よく半導体装置
を作製することが可能となる。
、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、
酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物(以下、ITOと示す。)、
インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する
導電性材料を用いることができる。
ともいう)を含む導電性組成物を用いて形成することができる。導電性組成物を用いて形
成した画素電極は、波長550nmにおける透光率が70%以上であることが好ましい。
また、導電性組成物に含まれる導電性高分子の抵抗率が0.1Ω・cm以下であることが
好ましい。
ば、ポリアニリンまたはその誘導体、ポリピロールまたはその誘導体、ポリチオフェンま
たはその誘導体、若しくはこれらの2種以上の共重合体などがあげられる。
002に与えられる各種信号及び電位は、FPC4018から供給されている。
30と同じ導電膜から形成され、端子電極4016は、薄膜トランジスタ4010、40
11のソース電極層及びドレイン電極層と同じ導電膜で形成されている。
て電気的に接続されている。
装している例を示しているが、本実施の形態はこの構成に限定されない。走査線駆動回路
を別途形成して実装しても良いし、信号線駆動回路の一部または走査線駆動回路の一部の
みを別途形成して実装しても良い。
である。
本実施の形態では、トランジスタを具備する半導体装置の一例として電子ペーパーを示す
。
体装置に用いられる薄膜トランジスタ581としては、上記実施の形態1〜3で示す薄膜
トランジスタと同様に作製できる。
トボール表示方式とは、白と黒に塗り分けられた球形粒子を表示素子に用いる電極層であ
る第1の電極層及び第2の電極層の間に配置し、第1の電極層及び第2の電極層に電位差
を生じさせることによって、球形粒子の向きを制御し、表示を行う方法である。
タであり、ソース電極層又はドレイン電極層が第1の電極層587と、絶縁層583、5
84、585に形成されたコンタクトホールを介して電気的に接続している。第1の電極
層587と第2の電極層588との間には、黒色領域590a及び白色領域590bを有
し、周りが液体で満たされているキャビティ594を含む球形粒子589が設けられてお
り、球形粒子589の周囲は樹脂等の充填材595が設けられている(図18参照)。図
18においては、第1の電極層587が画素電極に相当し、第2の電極層588が共通電
極に相当する。第2の電極層588は、薄膜トランジスタ581と同一基板上に設けられ
る共通電位線と電気的に接続される。上記実施の形態に示す共通接続部を用いて、一対の
基板間に配置される導電性粒子を介して、基板596に設けられた第2の電極層588と
共通電位線とを電気的に接続することができる。
透明な液体と、正に帯電した白い微粒子と負に帯電した黒い微粒子とを封入した直径10
μm〜200μm程度のマイクロカプセルを用いる。第1の電極層と第2の電極層との間
に設けられるマイクロカプセルは、第1の電極層と第2の電極層によって、電場が与えら
れると、白い微粒子と、黒い微粒子が逆の方向に移動し、白または黒を表示することがで
きる。この原理を応用した表示素子が電気泳動表示素子であり、一般的に電子ペーパーと
よばれている。電気泳動表示素子は、液晶表示素子に比べて反射率が高いため、補助ライ
トは不要であり、また消費電力が小さく、薄暗い場所でも表示部を認識することが可能で
ある。また、表示部に電源が供給されない場合であっても、一度表示した像を保持するこ
とが可能であるため、電波発信源から表示機能付き半導体装置(単に表示装置、又は表示
装置を具備する半導体装置ともいう)を遠ざけた場合であっても、表示された像を保存し
ておくことが可能となる。
である。
本実施の形態では、トランジスタを具備する半導体装置として発光表示装置の例を示す。
表示装置が有する表示素子としては、ここではエレクトロルミネッセンスを利用する発光
素子を用いて示す。エレクトロルミネッセンスを利用する発光素子は、発光材料が有機化
合物であるか、無機化合物であるかによって区別され、一般的に、前者は有機EL素子、
後者は無機EL素子と呼ばれている。
がそれぞれ発光性の有機化合物を含む層に注入され、電流が流れる。そして、それらキャ
リア(電子および正孔)が再結合することにより、発光性の有機化合物が励起状態を形成
し、その励起状態が基底状態に戻る際に発光する。このようなメカニズムから、このよう
な発光素子は、電流励起型の発光素子と呼ばれる。
類される。分散型無機EL素子は、発光材料の粒子をバインダ中に分散させた発光層を有
するものであり、発光メカニズムはドナー準位とアクセプター準位を利用するドナー−ア
クセプター再結合型発光である。薄膜型無機EL素子は、発光層を誘電体層で挟み込み、
さらにそれを電極で挟んだ構造であり、発光メカニズムは金属イオンの内殻電子遷移を利
用する局在型発光である。
断面について、図15を用いて説明する。図15(A)は、第1の基板4501上に形成
された薄膜トランジスタ4509、4510及び発光素子4511を、第2の基板450
6との間にシール材4505によって封止した、パネルの上面図であり、図15(B)は
、図15(A)のH−Iにおける断面図に相当する。なお、ここでは、発光素子として有
機EL素子を用いて説明する。
3b、及び走査線駆動回路4504a、4504bを囲むようにして、シール材4505
が設けられている。また画素部4502、信号線駆動回路4503a、4503b、及び
走査線駆動回路4504a、4504bの上に第2の基板4506が設けられている。よ
って画素部4502、信号線駆動回路4503a、4503b、及び走査線駆動回路45
04a、4504bは、第1の基板4501とシール材4505と第2の基板4506と
によって、充填材4507と共に密封されている。このように外気に曝されないように気
密性が高く、脱ガスの少ない保護フィルム(貼り合わせフィルム、紫外線硬化樹脂フィル
ム等)やカバー材でパッケージング(封入)することが好ましい。
503b、及び走査線駆動回路4504a、4504bは、薄膜トランジスタを複数有し
ており、図15(B)では、画素部4502に含まれる薄膜トランジスタ4510と、信
号線駆動回路4503aに含まれる薄膜トランジスタ4509とを例示している。
できる。本実施の形態において、薄膜トランジスタ4509、4510はnチャネル型薄
膜トランジスタである。
層4517は、薄膜トランジスタ4510のソース電極層またはドレイン電極層と電気的
に接続されている。なお発光素子4511の構成は、第1の電極層4517、電界発光層
4512、第2の電極層4513の積層構造であるが、本実施の形態に示した構成に限定
されない。発光素子4511から取り出す光の方向などに合わせて、発光素子4511の
構成は適宜変えることができる。
特に感光性の材料を用い、第1の電極層4517上に開口部を形成し、その開口部の側壁
が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。
されていてもどちらでも良い。
4513及び隔壁4520上に保護膜を形成してもよい。保護膜としては、窒化シリコン
膜、窒化酸化シリコン膜、DLC膜等を形成することができる。
、または画素部4502に与えられる各種信号及び電位は、FPC4518a、4518
bから供給されている。
517と同じ導電膜から形成され、端子電極4516は、薄膜トランジスタ4509、4
510が有するソース電極層及びドレイン電極層と同じ導電膜から形成されている。
して電気的に接続されている。
ればならない。その場合には、ガラス板、プラスチック板、ポリエステルフィルムまたは
アクリルフィルムのような透光性を有する材料を用いる。
脂または熱硬化樹脂を用いることができ、PVC(ポリビニルクロライド)、アクリル、
ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)またはEV
A(エチレンビニルアセテート)を用いることができる。
位相差板(λ/4板、λ/2板)、カラーフィルタなどの光学フィルムを適宜設けてもよ
い。また、偏光板又は円偏光板に反射防止膜を設けてもよい。例えば、表面の凹凸により
反射光を拡散し、映り込みを低減できるアンチグレア処理を施すことができる。
、別途用意された基板上に単結晶半導体膜又は多結晶半導体膜によって形成された駆動回
路で実装されていてもよい。また、信号線駆動回路のみ、或いは一部、又は走査線駆動回
路のみ、或いは一部のみを別途形成して実装しても良く、本実施の形態は図15の構成に
限定されない。
ることができる。
である。
上記実施の形態で示したトランジスタを具備する半導体装置は、さまざまな電子機器(遊
技機も含む)に適用することができる。電子機器としては、例えば、テレビジョン装置(
テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう)、コンピュータ用などのモニタ、デジタル
カメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機(携帯電話、携帯
電話装置ともいう)、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの
大型ゲーム機などが挙げられる。
00は、筐体9601に表示部9603が組み込まれている。表示部9603により、映
像を表示することが可能である。また、ここでは、スタンド9605により筐体9601
を支持した構成を示している。
コン操作機9610により行うことができる。リモコン操作機9610が備える操作キー
9609により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部9603に表示され
る映像を操作することができる。また、リモコン操作機9610に、当該リモコン操作機
9610から出力する情報を表示する表示部9607を設ける構成としてもよい。
より一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線に
よる通信ネットワークに接続することにより、一方向(送信者から受信者)または双方向
(送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など)の情報通信を行うことも可能である。
ルフォトフレーム9700は、筐体9701に表示部9703が組み込まれている。表示
部9703は、各種画像を表示することが可能であり、例えばデジタルカメラなどで撮影
した画像データを表示させることで、通常の写真立てと同様に機能させることができる。
Bケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など)、記録媒体挿入部などを備える構
成とする。これらの構成は、表示部と同一面に組み込まれていてもよいが、側面や裏面に
備えるとデザイン性が向上するため好ましい。例えば、デジタルフォトフレームの記録媒
体挿入部に、デジタルカメラで撮影した画像データを記憶したメモリを挿入して画像デー
タを取り込み、取り込んだ画像データを表示部9703に表示させることができる。
。無線により、所望の画像データを取り込み、表示させる構成とすることもできる。
れており、連結部9893により、開閉可能に連結されている。筐体9881には表示部
9882が組み込まれ、筐体9891には表示部9883が組み込まれている。また、図
17(A)に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部9884、記録媒体挿入部988
6、LEDランプ9890、入力手段(操作キー9885、接続端子9887、センサ9
888(力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、
化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振
動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの)、マイクロフォン9889)等を備え
ている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも半導体装
置を備えた構成であればよく、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる
。図17(A)に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されているプログラム又はデータ
を読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通信を行って情報を共有
する機能を有する。なお、図17(A)に示す携帯型遊技機が有する機能はこれに限定さ
れず、様々な機能を有することができる。
マシン9900は、筐体9901に表示部9903が組み込まれている。また、スロット
マシン9900は、その他、スタートレバーやストップスイッチなどの操作手段、コイン
投入口、スピーカなどを備えている。もちろん、スロットマシン9900の構成は上述の
ものに限定されず、少なくとも半導体装置を備えた構成であればよく、その他付属設備が
適宜設けられた構成とすることができる。
である。
102 ゲート電極
104 ゲート絶縁層
106 酸化物半導体層
108 酸化物半導体層
110 シリコン層
112 シリコン層
114 導電膜
116a ソース電極層
116b ドレイン電極層
117 不純物半導体層
118 不純物半導体層
118a 第1の不純物半導体層
118b 第2の不純物半導体層
119a 不純物領域
119b 不純物領域
120 トランジスタ
121 トランジスタ
122 トランジスタ
123 トランジスタ
124 トランジスタ
130 トランジスタ
131 トランジスタ
160 トランジスタ
171 レジストマスク
172 レジストマスク
308 容量配線
310 透明導電層
313 コンタクトホール
320 接続電極
321 第1の端子
322 第2の端子
325 コンタクトホール
326 コンタクトホール
327 コンタクトホール
328 透明導電層
329 透明導電層
340 保護絶縁層
580 基板
581 薄膜トランジスタ
583 絶縁層
587 第1の電極層
588 第2の電極層
589 球形粒子
594 キャビティ
595 充填材
596 基板
4001 第1の基板
4002 画素部
4003 信号線駆動回路
4004 走査線駆動回路
4005 シール材
4006 第2の基板
4008 液晶層
4010 薄膜トランジスタ
4011 薄膜トランジスタ
4013 液晶素子
4015 接続端子電極
4016 端子電極
4018 FPC
4019 異方性導電膜
4020 絶縁層
4021 絶縁層
4030 画素電極層
4031 対向電極層
4032 絶縁層
4501 第1の基板
4502 画素部
4503a 信号線駆動回路
4503b 信号線駆動回路
4504a 走査線駆動回路
4504b 走査線駆動回路
4505 シール材
4506 第2の基板
4507 充填材
4509 薄膜トランジスタ
4510 薄膜トランジスタ
4511 発光素子
4512 電界発光層
4513 第2の電極層
4515 接続端子電極
4516 端子電極
4517 第1の電極層
4518a FPC
4518b FPC
4519 異方性導電膜
4520 隔壁
590a 黒色領域
590b 白色領域
9600 テレビジョン装置
9601 筐体
9603 表示部
9605 スタンド
9607 表示部
9609 操作キー
9610 リモコン操作機
9700 デジタルフォトフレーム
9701 筐体
9703 表示部
9881 筐体
9882 表示部
9883 表示部
9884 スピーカ部
9885 操作キー
9886 記録媒体挿入部
9887 接続端子
9888 センサ
9889 マイクロフォン
9890 LEDランプ
9891 筐体
9893 連結部
9900 スロットマシン
9901 筐体
9903 表示部
Claims (2)
- InとGaとZnとを含む酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層の表面と接するように、前記酸化物半導体層上に配置されたシリコンを含む層と、
前記酸化物半導体層上に配置された、ソース電極及びドレイン電極と、を有し、
前記シリコンを含む層は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域と前記第2の領域とは、n型の導電性を示し、
前記ソース電極は、前記第1の領域と接する領域を有し、
前記ドレイン電極は、前記第2の領域と接する領域を有し、
前記シリコンを含む層の上面に垂直な方向からみた場合に、前記酸化物半導体層の端面と、前記シリコンを含む層の端面とは、概略一致することを特徴とする半導体装置。 - InとGaとZnとを含む酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層の表面と接するように、前記酸化物半導体層上に配置されたシリコンを含む層と、
前記酸化物半導体層上に配置された、ソース電極及びドレイン電極と、を有し、
前記シリコンを含む層は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域と前記第2の領域とは、n型の導電性を示し、
前記ソース電極は、前記第1の領域と接する領域を有し、
前記ドレイン電極は、前記第2の領域と接する領域を有する半導体装置の作製方法であって、
前記酸化物半導体層と、前記シリコンを含む層とは、同一のマスクを用いたエッチング工程を経て形成されることを特徴とする半導体装置の作製方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009030968 | 2009-02-13 | ||
JP2009030968 | 2009-02-13 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014156336A Division JP5913473B2 (ja) | 2009-02-13 | 2014-07-31 | 半導体装置、及び、半導体装置の作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016139820A JP2016139820A (ja) | 2016-08-04 |
JP6109367B2 true JP6109367B2 (ja) | 2017-04-05 |
Family
ID=42559107
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010027582A Active JP5593085B2 (ja) | 2009-02-13 | 2010-02-10 | 半導体装置 |
JP2014156336A Active JP5913473B2 (ja) | 2009-02-13 | 2014-07-31 | 半導体装置、及び、半導体装置の作製方法 |
JP2016049130A Expired - Fee Related JP6109367B2 (ja) | 2009-02-13 | 2016-03-14 | 半導体装置、及び、半導体装置の作製方法 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010027582A Active JP5593085B2 (ja) | 2009-02-13 | 2010-02-10 | 半導体装置 |
JP2014156336A Active JP5913473B2 (ja) | 2009-02-13 | 2014-07-31 | 半導体装置、及び、半導体装置の作製方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8247812B2 (ja) |
JP (3) | JP5593085B2 (ja) |
KR (1) | KR101635624B1 (ja) |
CN (1) | CN101840937B (ja) |
TW (1) | TWI479656B (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8278657B2 (en) | 2009-02-13 | 2012-10-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Transistor, semiconductor device including the transistor, and manufacturing method of the transistor and the semiconductor device |
CN101840936B (zh) * | 2009-02-13 | 2014-10-08 | 株式会社半导体能源研究所 | 包括晶体管的半导体装置及其制造方法 |
WO2011027649A1 (en) * | 2009-09-02 | 2011-03-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device including a transistor, and manufacturing method of semiconductor device |
CN104867982B (zh) | 2009-10-30 | 2018-08-03 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置及其制造方法 |
US20120001179A1 (en) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8835917B2 (en) | 2010-09-13 | 2014-09-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, power diode, and rectifier |
WO2012063614A1 (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-18 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
JP2012119664A (ja) * | 2010-11-12 | 2012-06-21 | Kobe Steel Ltd | 配線構造 |
KR20120059855A (ko) * | 2010-12-01 | 2012-06-11 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
US8716708B2 (en) | 2011-09-29 | 2014-05-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR102504604B1 (ko) | 2011-09-29 | 2023-02-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
US20130087784A1 (en) * | 2011-10-05 | 2013-04-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
TWI483344B (zh) | 2011-11-28 | 2015-05-01 | Au Optronics Corp | 陣列基板及其製作方法 |
KR101976133B1 (ko) * | 2012-11-20 | 2019-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102290247B1 (ko) * | 2013-03-14 | 2021-08-13 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치와 그 제작 방법 |
CN104752517A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种薄膜晶体管及其制备方法和应用 |
US10396210B2 (en) * | 2014-12-26 | 2019-08-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with stacked metal oxide and oxide semiconductor layers and display device including the semiconductor device |
CN104681632A (zh) * | 2015-03-26 | 2015-06-03 | 重庆京东方光电科技有限公司 | 薄膜晶体管及其制作方法、显示器件 |
KR20200145870A (ko) * | 2019-06-10 | 2020-12-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
KR20210083023A (ko) * | 2019-12-26 | 2021-07-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 산화물 반도체층 및 실리콘 반도체층을 포함하는 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 표시장치 |
Family Cites Families (130)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60198861A (ja) | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタ |
EP0270323B1 (en) * | 1986-11-29 | 1999-11-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of manufacture of a thin-film transistor |
GB2220792B (en) * | 1988-07-13 | 1991-12-18 | Seikosha Kk | Silicon thin film transistor and method for producing the same |
DE69107101T2 (de) * | 1990-02-06 | 1995-05-24 | Semiconductor Energy Lab | Verfahren zum Herstellen eines Oxydfilms. |
JPH03278469A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-10 | Canon Inc | 薄膜半導体装置 |
JP2598336B2 (ja) * | 1990-09-21 | 1997-04-09 | 株式会社日立製作所 | プラズマ処理装置 |
JPH04275437A (ja) * | 1991-03-04 | 1992-10-01 | Nec Corp | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP3255942B2 (ja) * | 1991-06-19 | 2002-02-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 逆スタガ薄膜トランジスタの作製方法 |
JPH05175503A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-07-13 | Kyocera Corp | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP2530990B2 (ja) * | 1992-10-15 | 1996-09-04 | 富士通株式会社 | 薄膜トランジスタ・マトリクスの製造方法 |
JP3479375B2 (ja) | 1995-03-27 | 2003-12-15 | 科学技術振興事業団 | 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法 |
EP0820644B1 (en) * | 1995-08-03 | 2005-08-24 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor device provided with transparent switching element |
US5847410A (en) * | 1995-11-24 | 1998-12-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co. | Semiconductor electro-optical device |
JP3625598B2 (ja) * | 1995-12-30 | 2005-03-02 | 三星電子株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
JP4170454B2 (ja) | 1998-07-24 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法 |
JP2000150861A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Tdk Corp | 酸化物薄膜 |
JP3276930B2 (ja) | 1998-11-17 | 2002-04-22 | 科学技術振興事業団 | トランジスタ及び半導体装置 |
TW460731B (en) * | 1999-09-03 | 2001-10-21 | Ind Tech Res Inst | Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD |
JP4089858B2 (ja) | 2000-09-01 | 2008-05-28 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイス |
KR20020038482A (ko) * | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 모리시타 요이찌 | 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널 |
US7071037B2 (en) * | 2001-03-06 | 2006-07-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP3997731B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2007-10-24 | 富士ゼロックス株式会社 | 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法 |
JP2002289859A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Minolta Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP3925839B2 (ja) | 2001-09-10 | 2007-06-06 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置およびその試験方法 |
JP4090716B2 (ja) * | 2001-09-10 | 2008-05-28 | 雅司 川崎 | 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置 |
US7061014B2 (en) * | 2001-11-05 | 2006-06-13 | Japan Science And Technology Agency | Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film |
JP4164562B2 (ja) | 2002-09-11 | 2008-10-15 | 独立行政法人科学技術振興機構 | ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ |
JP4083486B2 (ja) * | 2002-02-21 | 2008-04-30 | 独立行政法人科学技術振興機構 | LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法 |
US7049190B2 (en) * | 2002-03-15 | 2006-05-23 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device |
US7012978B2 (en) * | 2002-03-26 | 2006-03-14 | Intel Corporation | Robust multiple chain receiver |
JP3933591B2 (ja) * | 2002-03-26 | 2007-06-20 | 淳二 城戸 | 有機エレクトロルミネッセント素子 |
US7339187B2 (en) * | 2002-05-21 | 2008-03-04 | State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Transistor structures |
JP2004022625A (ja) * | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法 |
US7105868B2 (en) * | 2002-06-24 | 2006-09-12 | Cermet, Inc. | High-electron mobility transistor with zinc oxide |
US7067843B2 (en) * | 2002-10-11 | 2006-06-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Transparent oxide semiconductor thin film transistors |
JP4166105B2 (ja) | 2003-03-06 | 2008-10-15 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004273732A (ja) | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 |
JP4108633B2 (ja) | 2003-06-20 | 2008-06-25 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス |
US7262463B2 (en) * | 2003-07-25 | 2007-08-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transistor including a deposited channel region having a doped portion |
US7297977B2 (en) * | 2004-03-12 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device |
US7145174B2 (en) * | 2004-03-12 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Semiconductor device |
US7282782B2 (en) * | 2004-03-12 | 2007-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Combined binary oxide semiconductor device |
CN1998087B (zh) * | 2004-03-12 | 2014-12-31 | 独立行政法人科学技术振兴机构 | 非晶形氧化物和薄膜晶体管 |
US7211825B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-05-01 | Yi-Chi Shih | Indium oxide-based thin film transistors and circuits |
JP2006100760A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-04-13 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
US7285501B2 (en) * | 2004-09-17 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming a solution processed device |
US7298084B2 (en) * | 2004-11-02 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes |
KR100911698B1 (ko) * | 2004-11-10 | 2009-08-10 | 캐논 가부시끼가이샤 | 비정질 산화물을 사용한 전계 효과 트랜지스터 |
US7453065B2 (en) * | 2004-11-10 | 2008-11-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Sensor and image pickup device |
US7791072B2 (en) * | 2004-11-10 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Display |
US7829444B2 (en) * | 2004-11-10 | 2010-11-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor manufacturing method |
US7863611B2 (en) * | 2004-11-10 | 2011-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Integrated circuits utilizing amorphous oxides |
RU2358354C2 (ru) | 2004-11-10 | 2009-06-10 | Кэнон Кабусики Кайся | Светоизлучающее устройство |
EP2453480A2 (en) * | 2004-11-10 | 2012-05-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Amorphous oxide and field effect transistor |
US7579224B2 (en) * | 2005-01-21 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin film semiconductor device |
TWI481024B (zh) * | 2005-01-28 | 2015-04-11 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法 |
TWI472037B (zh) * | 2005-01-28 | 2015-02-01 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法 |
US7858451B2 (en) * | 2005-02-03 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7948171B2 (en) * | 2005-02-18 | 2011-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US20060197092A1 (en) * | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Randy Hoffman | System and method for forming conductive material on a substrate |
US8681077B2 (en) * | 2005-03-18 | 2014-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof |
WO2006105077A2 (en) * | 2005-03-28 | 2006-10-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material |
US7645478B2 (en) * | 2005-03-31 | 2010-01-12 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making displays |
US8300031B2 (en) * | 2005-04-20 | 2012-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element |
JP2006344849A (ja) | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
US7402506B2 (en) * | 2005-06-16 | 2008-07-22 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7691666B2 (en) | 2005-06-16 | 2010-04-06 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7507618B2 (en) | 2005-06-27 | 2009-03-24 | 3M Innovative Properties Company | Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles |
KR100711890B1 (ko) * | 2005-07-28 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
JP2007059128A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Canon Inc | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP4850457B2 (ja) | 2005-09-06 | 2012-01-11 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード |
JP4280736B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2009-06-17 | キヤノン株式会社 | 半導体素子 |
JP2007073705A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Canon Inc | 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5116225B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2013-01-09 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体デバイスの製造方法 |
JP5064747B2 (ja) | 2005-09-29 | 2012-10-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法 |
JP5078246B2 (ja) | 2005-09-29 | 2012-11-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、及び半導体装置の作製方法 |
EP1998374A3 (en) | 2005-09-29 | 2012-01-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof |
JP5037808B2 (ja) * | 2005-10-20 | 2012-10-03 | キヤノン株式会社 | アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置 |
CN101667544B (zh) | 2005-11-15 | 2012-09-05 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件及其制造方法 |
CN101309864B (zh) * | 2005-11-18 | 2012-06-27 | 出光兴产株式会社 | 半导体薄膜及其制造方法以及薄膜晶体管 |
JP5250929B2 (ja) | 2005-11-30 | 2013-07-31 | 凸版印刷株式会社 | トランジスタおよびその製造方法 |
TWI292281B (en) * | 2005-12-29 | 2008-01-01 | Ind Tech Res Inst | Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same |
US7867636B2 (en) * | 2006-01-11 | 2011-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transparent conductive film and method for manufacturing the same |
JP4977478B2 (ja) * | 2006-01-21 | 2012-07-18 | 三星電子株式会社 | ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法 |
JP2007258675A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-10-04 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Tft基板及び反射型tft基板並びにそれらの製造方法 |
US7576394B2 (en) * | 2006-02-02 | 2009-08-18 | Kochi Industrial Promotion Center | Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof |
JP2007212699A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 反射型tft基板及び反射型tft基板の製造方法 |
US7977169B2 (en) * | 2006-02-15 | 2011-07-12 | Kochi Industrial Promotion Center | Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof |
JP2007250804A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Samsung Electronics Co Ltd | 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法 |
JP5110803B2 (ja) | 2006-03-17 | 2012-12-26 | キヤノン株式会社 | 酸化物膜をチャネルに用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
KR20070101595A (ko) * | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 삼성전자주식회사 | ZnO TFT |
KR100763912B1 (ko) * | 2006-04-17 | 2007-10-05 | 삼성전자주식회사 | 비정질 실리콘 박막트랜지스터 및 이를 구비하는 유기 발광디스플레이 |
US20070252928A1 (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof |
JP5028033B2 (ja) | 2006-06-13 | 2012-09-19 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4609797B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2011-01-12 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 薄膜デバイス及びその製造方法 |
JP4999400B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2012-08-15 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4332545B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2009-09-16 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
JP5164357B2 (ja) * | 2006-09-27 | 2013-03-21 | キヤノン株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP4274219B2 (ja) * | 2006-09-27 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置 |
US7622371B2 (en) * | 2006-10-10 | 2009-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fused nanocrystal thin film semiconductor and method |
US7772021B2 (en) * | 2006-11-29 | 2010-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays |
JP2008140984A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Sharp Corp | 半導体素子、半導体素子の製造方法、及び表示装置 |
JP2008140684A (ja) | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Toppan Printing Co Ltd | カラーelディスプレイおよびその製造方法 |
KR101303578B1 (ko) * | 2007-01-05 | 2013-09-09 | 삼성전자주식회사 | 박막 식각 방법 |
US8207063B2 (en) * | 2007-01-26 | 2012-06-26 | Eastman Kodak Company | Process for atomic layer deposition |
KR101410926B1 (ko) | 2007-02-16 | 2014-06-24 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
KR100858088B1 (ko) | 2007-02-28 | 2008-09-10 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
KR100851215B1 (ko) * | 2007-03-14 | 2008-08-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치 |
JP5172178B2 (ja) * | 2007-03-15 | 2013-03-27 | 三菱電機株式会社 | 薄膜トランジスタ、それを用いた表示装置、及びそれらの製造方法 |
JP2008276211A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-11-13 | Fujifilm Corp | 有機電界発光表示装置およびパターニング方法 |
JP2008276212A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-11-13 | Fujifilm Corp | 有機電界発光表示装置 |
US7795613B2 (en) * | 2007-04-17 | 2010-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure with transistor |
KR101325053B1 (ko) | 2007-04-18 | 2013-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
KR20080094300A (ko) * | 2007-04-19 | 2008-10-23 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이 |
KR101334181B1 (ko) * | 2007-04-20 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법 |
WO2008133345A1 (en) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Oxynitride semiconductor |
JP2008310312A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-12-25 | Fujifilm Corp | 有機電界発光表示装置 |
KR101345376B1 (ko) * | 2007-05-29 | 2013-12-24 | 삼성전자주식회사 | ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP5339772B2 (ja) * | 2007-06-11 | 2013-11-13 | 富士フイルム株式会社 | 電子ディスプレイ |
JP5331389B2 (ja) * | 2007-06-15 | 2013-10-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
KR20090002841A (ko) | 2007-07-04 | 2009-01-09 | 삼성전자주식회사 | 산화물 반도체, 이를 포함하는 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
US8202365B2 (en) * | 2007-12-17 | 2012-06-19 | Fujifilm Corporation | Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film |
KR101425131B1 (ko) * | 2008-01-15 | 2014-07-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
TWI570937B (zh) * | 2008-07-31 | 2017-02-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
JP4623179B2 (ja) * | 2008-09-18 | 2011-02-02 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5451280B2 (ja) * | 2008-10-09 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
JP5123141B2 (ja) * | 2008-11-19 | 2013-01-16 | 株式会社東芝 | 表示装置 |
CN101840936B (zh) * | 2009-02-13 | 2014-10-08 | 株式会社半导体能源研究所 | 包括晶体管的半导体装置及其制造方法 |
US8278657B2 (en) * | 2009-02-13 | 2012-10-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Transistor, semiconductor device including the transistor, and manufacturing method of the transistor and the semiconductor device |
KR101213708B1 (ko) | 2009-06-03 | 2012-12-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 어레이 기판 및 이의 제조방법 |
-
2010
- 2010-02-04 US US12/699,969 patent/US8247812B2/en active Active
- 2010-02-05 KR KR1020100010956A patent/KR101635624B1/ko active IP Right Grant
- 2010-02-09 CN CN201010130038.2A patent/CN101840937B/zh active Active
- 2010-02-09 TW TW099103977A patent/TWI479656B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-02-10 JP JP2010027582A patent/JP5593085B2/ja active Active
-
2014
- 2014-07-31 JP JP2014156336A patent/JP5913473B2/ja active Active
-
2016
- 2016-03-14 JP JP2016049130A patent/JP6109367B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101840937A (zh) | 2010-09-22 |
US8247812B2 (en) | 2012-08-21 |
JP5913473B2 (ja) | 2016-04-27 |
TWI479656B (zh) | 2015-04-01 |
JP2010212671A (ja) | 2010-09-24 |
KR101635624B1 (ko) | 2016-07-04 |
JP5593085B2 (ja) | 2014-09-17 |
JP2014220526A (ja) | 2014-11-20 |
JP2016139820A (ja) | 2016-08-04 |
CN101840937B (zh) | 2015-02-11 |
US20100207117A1 (en) | 2010-08-19 |
KR20100092885A (ko) | 2010-08-23 |
TW201101488A (en) | 2011-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6615934B2 (ja) | 表示装置 | |
JP6109367B2 (ja) | 半導体装置、及び、半導体装置の作製方法 | |
JP6110974B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5554078B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170307 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6109367 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |