JP6087404B2 - 多層はんだ層を有する電気装置 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 409
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 126
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 112
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 108
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 105
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 97
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 97
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 89
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 86
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 81
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 78
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 78
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 73
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 69
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 64
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 43
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 43
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 33
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 6
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 6
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000220010 Rhode Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
005〜0.010インチの厚さの範囲にあってよい。第2のはんだの層は、約0.001〜0.008インチの厚さの範囲にあってよく、いくつかの実施形態においては、約0.005〜0.008インチの間の厚さの範囲にあってよい。第1および第2のはんだの層を、導電性材料で形成されたベース基材へと接合できる。ベース基材は、銅の帯などの金属薄板で製作できる。多層はんだ製品は、電気コネクタなどの電気装置であってよい。
無鉛はんだの層を電気装置上に設けることを含んでいる方法を提供する。第2の無鉛はんだの層が、第1のはんだの層上に設けられる。第2のはんだは、すず、インジウム、銀、および銅を含む組成を有することができる。第2のはんだは、第1のはんだよりも低い溶融温度を有している。第2のはんだの層がガラスに当接して位置するように、電気装置を自動車用ガラスに対して配置することができる。第1のはんだの層を実質的に溶かすことなく、第2のはんだの層を溶融させるように、あらかじめ選択された量の熱を第2のはんだへと加えて、電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けすることができる。
0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含むことができる。他の実施形態においては、この組成物が、約73%〜78%のすず、約17%〜22%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含むことができる。さらに他の実施形態においては、この組成物が、約78%〜85%のすず、約13%〜16%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含むことができる。
との結合を開始させることができる。ガイド20をロール18aおよび18bの間でロール18aおよび18bに密に隣接させて配置するために、ガイド20の下流端を先細りまたは湾曲などの様相に輪郭付けることができる。
形態においては、多層はんだ15が、約0.007〜0.040インチの厚さであってよい。他の実施形態においては、はんだ13がさらに薄くても、あるいは用いなくてもよく、第2のはんだ16の層が、約0.001〜0.008インチの厚さの範囲であってよい。用途に応じて、厚さが上述の厚さよりもさらに厚くても、あるいはさらに薄くてもよい。第2のはんだ16は、第1のはんだ13よりも柔らかく、より延性に富んでよい。特定の実施形態においては、多層はんだ15を、装置10の圧延ミル14による冷間圧延に適したおおむね無鉛の組成物で形成することができる。
ことが可能であり、ここでは、リフロー後のはんだ9aおよび/またはベース基材11を整えて、所望の寸法に整えられた第1のはんだまたはより高い溶融温度のはんだ13の層9bを備えるクラッド帯12をもたらしてもよい。この所望の寸法とは、厚さおよび/または幅であってよい。トリミングを、別個の加工機において実行することも可能である。クラッド帯12を、装置10での処理のために、ロール12aに巻き上げることができる。いくつかの実施形態においては、クラッド帯12を、第2のはんだ16の帯16bとの結合のために、直接的に圧延ミル14へと送ることができる。第1のはんだ13と、ベース基材11とを付着させるための表面処理として、フラックス46aについて言及したが、他の適切な処理も利用可能である。
少なくするために、第1のはんだ13の層を、第2のはんだ16の層よりも狭くすることが可能である。あるいは、第1のはんだ13よりも幅広い第2のはんだ16を、第1のはんだ13へと冷間圧延することも可能である。
られたものとする。多層はんだ製品を、所望のはんだ組成にて形成することができ、その後に必要に応じて、電気装置または電気コネクタ40へと成形することができる。はんだ13およびはんだ16はどちらも、自動車用ガラス42からの銀の捕集を防止または軽減するために、銀を含むことができる。
よりも低くてよく(例えば、135°F)、あるいは310°Fよりも高くてよい(例えば、500°F〜550°F)。第1のはんだ13および第2のはんだ16について選択される組成は、実質的に第1のはんだ13を溶融させることなく第2のはんだ16を溶かすことがより容易に可能であるよう、少なくとも約100°Fの溶融温度の差を有するべきである。どの程度正確に熱56を届けることができるかに応じ、さらには使用される組成に応じて、溶融温度の差をより小さくすることも可能である。
コーティングで構成することができる。多くの場合、電気コンタクト66は、銀から形成される。
むことができる。いくつかの実施形態においては、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅が存在してよい。
ス、および約0.5%の銅を含むことができる。融点または溶融温度(液相線温度)は、約382°F(194°C)の平均にて約379°F(193°C)〜385°F(196°C)の範囲にあってよく、固相線温度は、約227°F(108°C)の平均にて約221°F(105°C)〜233°F(112°C)の範囲にあってよい。これは、結果として約155°Fの平均ペースト範囲をもたらすことができる。平均熱膨張係数(CTE)は、約12.5×10−6/°F(22.5×10−6/°C)であってもよい。
多層はんだ製品を、はんだ付けを必要とする製品に対して接合または配置することができる。また、第1のはんだ13をベース基材11へと接合するために、圧延プロセスを使用することも可能である。多層はんだ製品24を、冷間圧延プロセスを使用して形成されるものとして図示および説明したが、それに代わって、はんだ製品24および/または電気装置あるいはコネクタ40を、例えば蒸着プロセスまたはリフロー・プロセスなど、他のプロセスを使用して形成することが可能である。超音波溶接装置または抵抗溶接装置も、所望の材料層を一体に接合するために使用可能である。例えば、はんだを、溶接プロセスによってベース基材11へと付けることが可能である。第1のはんだ13および第2のはんだ16について特定のはんだ組成を説明したが、それに代えて、さまざまな用途において、他のはんだ組成も使用可能である。そのような組成は、鉛含有の組成物を含んでもよい。図示および説明した装置ならびに得られる製品、電気装置、および電気コネクタは、自動車以外の用途のためのものであってもよい。第1のはんだ層13を、平坦でない表面を補償するために使用することができ、はんだ付けのための表面がきわめて平坦である場合には、省略することが可能である。
Claims (14)
- ・導電性材料で形成されたベース基材、
・前記ベース上に位置する第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層上に位置する第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、第1のはんだよりも低い溶融温度を有し、この第2のはんだの溶
融温度が、310°F(154℃)よりも低い電気装置であって、
前記第1および第2のはんだの層が、0.013〜0.015インチ(0.330〜0.381mm)の間の範囲の総厚さを有しており、
前記第2のはんだの層が、前記第1のはんだの層に直接接合されている電気装置。 - 請求項1において、第2のはんだが、第1のはんだよりも柔らかい材料である電気装置
。 - 請求項1において、第1のはんだが、465°F(241℃)の溶融温度を有している
電気装置。 - 請求項3において、第2のはんだが、250°F(121℃)の溶融温度を有している
電気装置。 - 請求項1において、第1のはんだが、70質量%以上のすずを有するすずおよび銀の組
成物であり、第2のはんだが、少なくとも40質量%のインジウムおよび55質量%未満
のすずからなるインジウム、すず、銀、および銅の組成を有している電気装置。 - 請求項5において、第2のはんだが、50質量%以上のインジウム、最大で30質量%
のすず、3質量%〜5質量%の銀、および0.25質量%〜0.75質量%の銅からなる
組成を有している電気装置。 - 請求項6において、第1のはんだが、95質量%のすずおよび5質量%の銀である電気
装置。 - 請求項7において、第2のはんだが、65質量%のインジウム、30質量%のすず、4
.5質量%の銀、および0.5質量%の銅である電気装置。 - 請求項1において、ベースが、金属薄板で作られている電気装置。
- 請求項9において、ベースが銅で作られている電気装置。
- 請求項10において、電気コネクタである電気装置。
- 請求項1において、第1のはんだの層が、0.005〜0.010インチ(0.12
7〜0.254mm)の厚さの範囲にある電気装置。 - 請求項1において、第2のはんだの層が、0.001〜0.008インチ(0.02
5〜0.203mm)の厚さの範囲にある電気装置。 - 請求項13において、第2のはんだの層が、0.005〜0.008インチ(0.12
7〜0.203mm)の厚さの範囲にある電気装置。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/202,640 US20070037004A1 (en) | 2005-08-12 | 2005-08-12 | Multilayer solder article |
US11/202,640 | 2005-08-12 | ||
US11/359,876 US20070231594A1 (en) | 2005-08-12 | 2006-02-22 | Multilayer solder article |
US11/359,864 US20070036670A1 (en) | 2005-08-12 | 2006-02-22 | Solder composition |
US11/359,864 | 2006-02-22 | ||
US11/359,876 | 2006-02-22 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014198061A Division JP5963176B2 (ja) | 2005-08-12 | 2014-09-29 | 多層はんだ製品とその製作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016006908A JP2016006908A (ja) | 2016-01-14 |
JP6087404B2 true JP6087404B2 (ja) | 2017-03-01 |
Family
ID=39333091
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013077363A Active JP5696173B2 (ja) | 2005-08-12 | 2013-04-03 | はんだ組成物 |
JP2014198061A Active JP5963176B2 (ja) | 2005-08-12 | 2014-09-29 | 多層はんだ製品とその製作方法 |
JP2015174311A Active JP6087404B2 (ja) | 2005-08-12 | 2015-09-04 | 多層はんだ層を有する電気装置 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013077363A Active JP5696173B2 (ja) | 2005-08-12 | 2013-04-03 | はんだ組成物 |
JP2014198061A Active JP5963176B2 (ja) | 2005-08-12 | 2014-09-29 | 多層はんだ製品とその製作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (3) | JP5696173B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6708942B1 (ja) | 2019-05-27 | 2020-06-10 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだペースト、プリフォームはんだ、はんだボール、線はんだ、脂入りはんだ、はんだ継手、電子回路基板および多層電子回路基板 |
CN112975202B (zh) * | 2021-03-01 | 2024-01-12 | 无锡市斯威克科技有限公司 | 一种低熔点无铅焊带及其制备方法与应用 |
CN113894466A (zh) * | 2021-09-25 | 2022-01-07 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种银金属氧化物带材复银复焊料的设备及其制备方法 |
CN114131238B (zh) * | 2021-11-29 | 2023-03-21 | 常州时创能源股份有限公司 | 一种光伏焊带用钎料合金及其制备方法和应用 |
CN115041863B (zh) * | 2022-06-22 | 2023-04-25 | 浙江亚通新材料股份有限公司 | 一种汽车玻璃用复合钎料及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04270092A (ja) * | 1991-01-21 | 1992-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半田材料及び接合方法 |
US5256370B1 (en) * | 1992-05-04 | 1996-09-03 | Indium Corp America | Lead-free alloy containing tin silver and indium |
JP3211425B2 (ja) * | 1992-07-27 | 2001-09-25 | 三菱マテリアル株式会社 | はんだ材の製造方法およびはんだ材 |
JPH07155980A (ja) * | 1993-12-09 | 1995-06-20 | Nec Kansai Ltd | 接合方法 |
US5803344A (en) * | 1996-09-09 | 1998-09-08 | Delco Electronics Corp. | Dual-solder process for enhancing reliability of thick-film hybrid circuits |
JP3736819B2 (ja) * | 1997-01-17 | 2006-01-18 | 株式会社豊田中央研究所 | 無鉛はんだ合金 |
US5881945A (en) * | 1997-04-30 | 1999-03-16 | International Business Machines Corporation | Multi-layer solder seal band for semiconductor substrates and process |
JP2000141078A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-05-23 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 無鉛ハンダ |
JP2000173253A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯所持可能なミニディスクプレイヤ― |
JP4097813B2 (ja) * | 1998-10-28 | 2008-06-11 | 内橋エステック株式会社 | はんだ付け方法 |
US6253988B1 (en) * | 1999-03-29 | 2001-07-03 | Antaya Technologies Corporation | Low temperature solder |
JP3514670B2 (ja) * | 1999-07-29 | 2004-03-31 | 松下電器産業株式会社 | 半田付け方法 |
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JP4244736B2 (ja) * | 2003-07-02 | 2009-03-25 | 旭硝子株式会社 | 導電性接着剤とその接着方法およびそれを用いた自動車用窓ガラス |
JP2005194306A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Togo Seisakusho Corp | 通電接着剤とそれを用いた窓用板状部材 |
EP1922175B1 (en) * | 2005-08-12 | 2019-09-04 | Aptiv Technologies Limited | Solder composition |
-
2013
- 2013-04-03 JP JP2013077363A patent/JP5696173B2/ja active Active
-
2014
- 2014-09-29 JP JP2014198061A patent/JP5963176B2/ja active Active
-
2015
- 2015-09-04 JP JP2015174311A patent/JP6087404B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5696173B2 (ja) | 2015-04-08 |
JP2013198937A (ja) | 2013-10-03 |
JP2016006908A (ja) | 2016-01-14 |
JP2015037809A (ja) | 2015-02-26 |
JP5963176B2 (ja) | 2016-08-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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