JP2013198937A - はんだ組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】はんだ製品は、すず、インジウム、銀、およびビスマスを含む元素の混合物を有しているはんだ組成物であって、約30%〜85%のすずおよび約15%〜65%のインジウムを含むことができる。はんだ製品は、導電性材料への接合のための第1の無鉛はんだの層を含んでいる多層はんだ製品であってよい。第2の無鉛はんだの層を、第1のはんだの層上に位置させることができる。
【選択図】図10
Description
なお、本発明は、実施態様として以下の内容を含んでいてもよい。
[実施態様1]
すず、インジウム、銀、およびビスマスを含む元素の混合物を有しており、約30%〜85%のすずおよび約15%〜65%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
[実施態様2]
実施態様1において、銅をさらに含んでいるはんだ組成物。
[実施態様3]
実施態様2において、約1%〜10%の銀、約0.25%〜6%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
[実施態様4]
実施態様3において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
[実施態様5]
実施態様1において、約50%〜83%のすずを含んでいるはんだ組成物。
[実施態様6]
実施態様5において、約15%〜45%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
[実施態様7]
実施態様1において、約315°F未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
[実施態様8]
すず、インジウム、銀、およびビスマスを含む元素の混合物を有しており、約30%〜85%のすず、約13%〜65%のインジウム、および約0.25%〜4%のビスマスを含んでいるはんだ組成物。
[実施態様9]
実施態様8において、銅をさらに含んでいるはんだ組成物。
[実施態様10]
実施態様9において、約1%〜10%の銀および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
[実施態様11]
実施態様10において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
[実施態様12]
実施態様8において、約50%〜83%のすずを含んでいるはんだ組成物。
[実施態様13]
実施態様12において、約13%〜45%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
[実施態様14]
実施態様12において、約15%〜45%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
[実施態様15]
実施態様8において、約315°F未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
[実施態様16]
すず、インジウム、銀、ビスマス、および銅を含む元素の混合物を有しており、約30%〜85%のすずおよび約13%〜65%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
[実施態様17]
実施態様16において、約1%〜10%の銀、約0.25%〜6%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
[実施態様18]
実施態様17において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
[実施態様19]
実施態様16において、約50%〜83%のすずを含んでいるはんだ組成物。
[実施態様20]
実施態様19において、約13%〜45%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
[実施態様21]
実施態様20において、約15%〜45%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
[実施態様22]
実施態様18において、約66%〜85%のすずおよび約13%〜26%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
[実施態様23]
実施態様16において、約315°F未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
[実施態様24]
実施態様16において、約70%〜80%のすずおよび約15%〜26%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
[実施態様25]
実施態様16において、約70%〜74%のすず、約18%〜26%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
[実施態様26]
実施態様16において、約73%〜78%のすず、約17%〜22%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
[実施態様27]
実施態様16において、約78%〜85%のすず、約13%〜16%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
[実施態様28]
すず、インジウム、および銀を含んでおり、約60%を超えるすずを含んでおり、約330°F未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
[実施態様29]
実施態様28において、固相線温度が約315°F未満のはんだ組成物。
[実施態様30]
実施態様29において、さらにビスマスを含んでいるはんだ組成物。
[実施態様31]
実施態様30において、さらに銅を含んでいるはんだ組成物。
[実施態様32]
すず、インジウム、銀、およびビスマスを混ぜ合わせることを含んでいるはんだ組成物の形成方法であって、はんだ組成物が約30%〜85%のすずおよび約15%〜65%のインジウムを含んでいる形成方法。
[実施態様33]
実施態様32において、銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様34]
実施態様33において、約1%〜10%の銀、約0.25%〜6%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることを含んでいる方法。
[実施態様35]
実施態様34において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることを含んでいる方法。
[実施態様36]
実施態様32において、約50%〜83%のすずを混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様37]
実施態様36において、約15%〜45%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様38]
実施態様32において、組成物に約315°F未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
[実施態様39]
すず、インジウム、銀、およびビスマスを、約30%〜85%のすず、約13%〜65%のインジウム、および約0.25%〜4%のビスマスを含めて混ぜ合わせることを含んでいるはんだ組成物の形成方法。
[実施態様40]
実施態様39において、銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様41]
実施態様40において、約1%〜10%の銀および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様42]
実施態様41において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様43]
実施態様39において、約50%〜83%のすずを混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様44]
実施態様42において、約13%〜45%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様45]
実施態様43において、約15%〜45%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様46]
実施態様39において、組成物に約315°F未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
[実施態様47]
すず、インジウム、銀、ビスマス、および銅を、約30%〜85%のすずおよび約13%〜65%のインジウムを含めて混ぜ合わせることを含んでいるはんだ組成物の形成方法。
[実施態様48]
実施態様47において、約1%〜10%の銀、約0.25%〜6%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様49]
実施態様48において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様50]
実施態様47において、約50%〜83%のすずを混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様51]
実施態様50において、約13%〜45%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様52]
実施態様51において、約15%〜45%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様53]
実施態様49において、約66%〜85%のすずおよび約13%〜26%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様54]
実施態様47において、組成物に約315°F未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
[実施態様55]
実施態様47において、約70%〜80%のすずおよび約15%〜26%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様56]
実施態様47において、約70%〜74%のすず、約18%〜26%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様57]
実施態様47において、約73%〜78%のすず、約17%〜22%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様58]
実施態様47において、約78%〜85%のすず、約13%〜16%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様59]
すず、インジウム、および銀を、約60%を超えるすずを含めて混ぜ合わせること、組成物に約330°F未満の固相線温度をもたらすことを含んでいるはんだ組成物の形成方法。
[実施態様60]
実施態様59において、約315°F未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
[実施態様61]
実施態様60において、ビスマスを混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様62]
実施態様61において、銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
[実施態様63]
・すず、インジウム、銀、およびビスマスを含む元素の混合物を有しており、約30%〜85%のすずおよび約15%〜65%のインジウムを含んでいるはんだ組成物を用意すること、および
・はんだ付け装置で前記はんだ組成物を溶融させること
を含んでいるはんだ付け方法。
[実施態様64]
・導電性材料で形成されたベース基材、
・前記ベース基材上の第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層の上の第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、第1のはんだよりも低い溶融温度を有しており、この第2のはんだが、約315°F未満の固相線温度を有している電気装置。
[実施態様65]
・導電性材料への接合のための第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層の上の第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、第1のはんだよりも低い溶融温度を有するとともに、この第2のはんだが、約315°F未満の固相線温度を有しており、自動車用ガラスへのはんだ付けに適している多層はんだ製品。
[実施態様66]
多層はんだ製品の製作方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を用意すること、および
・前記第1のはんだの層よりも低い溶融温度を有し、約315°F未満の固相線温度を有する第2の無鉛はんだの層を、第1および第2のはんだの層を一対のローラの間で一緒に冷間圧延することによって第1のはんだの層へと接合すること
を含んでいる方法。
[実施態様67]
電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けする方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を、電気装置上に設けること、
・前記第1のはんだよりも低い溶融温度を有し、約315°F未満の固相線温度を有している第2の無鉛はんだの層を、第1のはんだの層上に設けること、
・前記第2のはんだの層がガラスに当接して位置するように、電気装置を自動車用ガラスに対して配置すること、および
・第1のはんだの層を実質的に溶かすことなく、第2のはんだの層を溶融させるため、あらかじめ選択された量の熱を第2のはんだへと加え、電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けすること
を含んでいる方法。
[実施態様68]
・導電性材料で形成されたベース、
・ベース上に位置する第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層上に位置する第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、すず、インジウム、銀、および銅を含む組成を有しており、第1のはんだよりも低い溶融温度を有している電気装置。
[実施態様69]
実施態様68において、第2のはんだが、約360°F未満の溶融温度を有している電気装置。
[実施態様70]
実施態様69において、第2のはんだが、約315°F未満の溶融温度を有している電気装置。
[実施態様71]
実施態様70において、第2のはんだが、約310°F未満の溶融温度を有している電気装置。
[実施態様72]
実施態様68において、第2のはんだが、少なくとも約50%のすず、少なくとも約10%のインジウム、約1%〜10%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅を含む組成を有している電気装置。
[実施態様73]
実施態様72において、第2のはんだが、約60%のすず、約35%のインジウム、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を含んでいる電気装置。
[実施態様74]
実施態様73において、第2のはんだが、約300°Fの溶融温度を有している電気装置。
[実施態様75]
実施態様68において、第1のはんだが、すずおよび銀を、約70%以上のすずにて含んでいる電気装置。
[実施態様76]
実施態様75において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を含んでいる電気装置。
[実施態様77]
実施態様76において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有している電気装置。
[実施態様78]
実施態様68において、ベースが金属薄板で作られている電気装置。
[実施態様79]
実施態様78において、ベースが銅で作られている電気装置。
[実施態様80]
実施態様79において、電気コネクタである電気装置。
[実施態様81]
・導電性材料への接合のための第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層上に位置する第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、すず、インジウム、銀、および銅を含む組成を有し、第1のはんだよりも低い溶融温度を有し、自動車用ガラスへのはんだ付けに適している多層はんだ製品。
[実施態様82]
実施態様81において、第2のはんだが、約360°F未満の溶融温度を有している製品。
[実施態様83]
実施態様82において、第2のはんだが、約315°F未満の溶融温度を有している製品。
[実施態様84]
実施態様83において、第2のはんだが、約310°F未満の溶融温度を有している製品。
[実施態様85]
実施態様81において、第2のはんだが、少なくとも約50%のすず、少なくとも約10%のインジウム、約1%〜10%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅を含む組成を有している製品。
[実施態様86]
実施態様85において、第2のはんだが、約60%のすず、約35%のインジウム、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を含んでいる製品。
[実施態様87]
実施態様86において、第2のはんだが、約300°Fの溶融温度を有している製品。
[実施態様88]
実施態様81において、第1のはんだが、すずおよび銀を、約70%以上のすずにて含んでいる製品。
[実施態様89]
実施態様88において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を含んでいる製品。
[実施態様90]
実施態様89において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有している製品。
[実施態様91]
実施態様81において、導電性材料で形成され、第1および第2のはんだの層が接合されたベース基材をさらに有している製品。
[実施態様92]
実施態様91において、ベース基材が金属薄板で作られている製品。
[実施態様93]
実施態様92において、ベース基材が、銅の帯を含んでいる製品。
[実施態様94]
多層はんだ製品の製作方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を用意すること、および
・すず、インジウム、銀、および銅を含む組成を有し、前記第1のはんだの層よりも低い溶融温度を有している第2の無鉛はんだの層を、第1および第2のはんだの層を一対のローラの間で一緒に冷間圧延することによって、第1のはんだの層へと接合することを含んでいる方法。
[実施態様95]
実施態様94において、第2のはんだが、約360°F未満の溶融温度を有する方法。
[実施態様96]
実施態様95において、第2のはんだが、約315°F未満の溶融温度を有する方法。
[実施態様97]
実施態様96において、第2のはんだが、約310°F未満の溶融温度を有する方法。
[実施態様98]
実施態様94において、第2のはんだが、少なくとも約50%のすず、少なくとも約10%のインジウム、約1%〜10%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅を含む組成を有する方法。
[実施態様99]
実施態様98において、第2のはんだが、約60%のすず、約35%のインジウム、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を含む組成を有する方法。
[実施態様100]
実施態様99において、第2のはんだが、約300°Fの溶融温度を有する方法。
[実施態様101]
実施態様94において、第1のはんだが、すずおよび銀を約70%以上のすずにて含んでいる組成を有する方法。
[実施態様102]
実施態様101において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を含む組成を有する方法。
[実施態様103]
実施態様102において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有する方法。
[実施態様104]
実施態様94において、
第1のはんだの層を、導電性材料の薄板から形成されたベース基材の表面に形成することをさらに含んでいる方法。
[実施態様105]
実施態様104において、ベース基材を金属薄板から形成することをさらに含んでいる方法。
[実施態様106]
実施態様105において、ベース基材を銅の帯から形成することをさらに含んでいる方法。
[実施態様107]
実施態様106において、製品を電気装置へと形成することをさらに含んでいる方法。
[実施態様108]
実施態様107において、製品を電気コネクタへと形成することをさらに含んでいる方法。
[実施態様109]
電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けする方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を、電気装置上に設けること、
・すず、インジウム、銀、および銅を含む組成を有し、前記第1のはんだよりも低い溶融温度を有している第2の無鉛はんだの層を、この第1のはんだの層上に設けること、
・前記第2のはんだの層がガラスに当接して位置するように、電気装置を自動車用ガラスに対して配置すること、および
・第1のはんだの層を実質的に溶かすことなく、第2のはんだの層を溶融させるため、あらかじめ選択された量の熱を前記第2のはんだへと加え、電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けすること
を含んでいる方法。
[実施態様110]
実施態様109において、第2のはんだが、約360°F未満の溶融温度を有する方法。
[実施態様111]
実施態様110において、第2のはんだが、約315°F未満の溶融温度を有する方法。
[実施態様112]
実施態様111において、第2のはんだが、約310°F未満の溶融温度を有する方法。
[実施態様113]
実施態様109において、第2のはんだが、少なくとも約50%のすず、少なくとも約10%のインジウム、約1%〜10%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅を含む組成を有する方法。
[実施態様114]
実施態様113において、第2のはんだが、約60%のすず、約35%のインジウム、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を含む組成を有する方法。
[実施態様115]
実施態様114において、第2のはんだが、約300°Fの溶融温度を有する方法。
[実施態様116]
実施態様109において、第1のはんだが、すずおよび銀を約70%以上のすずにて含んでいる組成を有する方法。
[実施態様117]
実施態様116において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を含む組成を有する方法。
[実施態様118]
実施態様117において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有する方法。
[実施態様119]
・導電性材料で形成されたベース基材、
・前記ベース上に位置する第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層上に位置する第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、第1のはんだよりも低い溶融温度を有し、この第2のはんだの溶融温度が、約310°Fよりも低い電気装置。
[実施態様120]
実施態様119において、第2のはんだが、第1のはんだよりも柔らかい材料である電気装置。
[実施態様121]
実施態様119において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有している電気装置。
[実施態様122]
実施態様121において、第2のはんだが、約250°Fの溶融温度を有している電気装置。
[実施態様123]
実施態様119において、第1のはんだが、約70%以上のすずを有するすずおよび銀の組成物であり、第2のはんだが、少なくとも約40%のインジウムおよび約55%未満のすずからなるインジウム、すず、銀、および銅の組成を有している電気装置。
[実施態様124]
実施態様123において、第2のはんだが、約50%以上のインジウム、最大で約30%のすず、約3%〜5%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅からなる組成を有している電気装置。
[実施態様125]
実施態様124において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀である電気装置。
[実施態様126]
実施態様125において、第2のはんだが、約65%のインジウム、約30%のすず、約4.5%の銀、および約0.5%の銅である電気装置。
[実施態様127]
実施態様119において、ベースが、金属薄板で作られている電気装置。
[実施態様128]
実施態様127において、ベースが銅で作られている電気装置。
[実施態様129]
実施態様128において、電気コネクタである電気装置。
[実施態様130]
実施態様119において、第1および第2のはんだの層が、約0.013〜0.015インチの間の範囲の総厚さを有している電気装置。
[実施態様131]
実施態様130において、第1のはんだの層が、約0.005〜0.010インチの厚さの範囲にある電気装置。
[実施態様132]
実施態様130において、第2のはんだの層が、約0.001〜0.008インチの厚さの範囲にある電気装置。
[実施態様133]
実施態様132において、第2のはんだの層が、約0.005〜0.008インチの厚さの範囲にある電気装置。
[実施態様134]
・導電性材料への接合のための第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層上に位置する第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、第1のはんだよりも低い溶融温度を有し、この第2のはんだの溶融温度が、約310°F未満であり、自動車用ガラスへのはんだ付けに適している多層はんだ製品。
[実施態様135]
実施態様134において、第2のはんだが、第1のはんだよりも柔らかい材料である製品。
[実施態様136]
実施態様134において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有している製品。
[実施態様137]
実施態様136において、第2のはんだが、約250°Fの溶融温度を有している製品。
[実施態様138]
実施態様134において、第1のはんだが、約70%以上のすずを有するすずおよび銀の組成であり、第2のはんだが、少なくとも約40%のインジウムおよび約55%未満のすずからなるインジウム、すず、銀、および銅の組成を有している製品。
[実施態様139]
実施態様138において、第2のはんだが、約50%以上のインジウム、最大で約30%のすず、約3%〜5%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅からなる組成を有している製品。
[実施態様140]
実施態様139において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀である製品。
[実施態様141]
実施態様140において、第2のはんだが、約65%のインジウム、約30%のすず、約4.5%の銀、および約0.5%の銅である製品。
[実施態様142]
実施態様134において、導電性材料で形成され、第1および第2のはんだの層が接合されたベース基材をさらに有している製品。
[実施態様143]
実施態様142において、ベース基材が、金属薄板で作られている製品。
[実施態様144]
実施態様143において、ベース基材が銅の帯を含んでいる製品。
[実施態様145]
実施態様134において、第1および第2のはんだの層が、約0.013〜0.015インチの間の範囲の総厚さを有している製品。
[実施態様146]
実施態様145において、第1のはんだの層が、約0.005〜0.010インチの厚さの範囲にある製品。
[実施態様147]
実施態様145において、第2のはんだの層が、約0.001〜0.008インチの厚さの範囲にある製品。
[実施態様148]
実施態様147において、第2のはんだの層が、約0.005〜0.008インチの厚さの範囲にある製品。
[実施態様149]
多層はんだ製品の製作方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を用意すること、および
・前記第1のはんだの層よりも低い溶融温度であって、約310°F未満の溶融温度を有している第2の無鉛はんだの層を、第1および第2のはんだの層を一対のローラの間で一緒に冷間圧延することによって、第1のはんだの層へと接合すること
を含んでいる方法。
[実施態様150]
実施態様149において、
第1のはんだの層を、導電性材料の薄板から形成されたベース基材の表面に形成することをさらに含んでいる方法。
[実施態様151]
実施態様150において、
・第1のはんだのシートをベース基材の表面へ付けること、および
・熱源によってベース基材上で第1のはんだのシートを溶かすこと
をさらに含んでいる方法。
[実施態様152]
実施態様151において、
第1のはんだの帯をベース基材の帯へと付けること
をさらに含んでいる方法。
[実施態様153]
実施態様152において、
第1のはんだとベース基材との間にフラックスを塗布すること
をさらに含んでいる方法。
[実施態様154]
実施態様152において、
第1のはんだをベース基材上で所望の寸法へと整えること
をさらに含んでいる方法。
[実施態様155]
実施態様154において、
第2のはんだの帯を、整形した第1のはんだへと冷間圧延すること
をさらに含んでいる方法。
[実施態様156]
実施態様155において、
第2のはんだを第1のはんだへと、第1および第2のはんだの相対する表面の前処理を必要とせずに冷間圧延すること
をさらに含んでいる方法。
[実施態様157]
実施態様155において、
冷間圧延の際に、第1および第2のはんだの層の総厚さを、約30%〜50%だけ縮小させること
をさらに含んでいる方法。
[実施態様158]
実施態様157において、
冷間圧延後に、第1および第2のはんだの層を熱源によって加熱すること
をさらに含んでいる方法。
[実施態様159]
実施態様155において、
冷間圧延の前に、第1および第2のはんだをガイド装置内で互いに位置合わせすること
をさらに含んでいる方法。
[実施態様160]
実施態様159において、
第1および第2のはんだを定置式のガイド装置において位置合わせすること
をさらに含んでいる方法。
[実施態様161]
実施態様149において、第2のはんだを、第1のはんだよりも柔らかい材料であるように選択することをさらに含んでいる方法。
[実施態様162]
実施態様149において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有する方法。
[実施態様163]
実施態様162において、第2のはんだが、約250°Fの溶融温度を有する方法。
[実施態様164]
実施態様149において、
・第1のはんだが、約70%以上のすずを有するすずおよび銀の組成を有すること、および
・第2のはんだが、少なくとも約40%のインジウムおよび約55%未満のすずからなるインジウム、すず、銀、および銅の組成を有すること
をさらに含んでいる方法。
[実施態様165]
実施態様164において、第2のはんだが、約50%以上のインジウム、最大で約30%のすず、約3%〜5%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅からなる組成を有する方法。
[実施態様166]
実施態様165において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を有する方法。
[実施態様167]
実施態様166において、第2のはんだが、約65%のインジウム、約30%のすず、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を有する方法。
[実施態様168]
実施態様150において、ベース基材を金属薄板から形成することをさらに含んでいる方法。
[実施態様169]
実施態様168において、ベース基材を銅の帯から形成することをさらに含んでいる方法。
[実施態様170]
実施態様169において、製品を電気装置へと形成することをさらに含んでいる方法。
[実施態様171]
実施態様170において、製品を電気コネクタへと形成することをさらに含んでいる方法。
[実施態様172]
実施態様149において、第1および第2のはんだの層を、約0.013〜0.015インチの間の範囲の総厚さを有するように形成することをさらに含んでいる方法。
[実施態様173]
実施態様172において、第1のはんだの層を、約0.005〜0.010インチの厚さの範囲にあるように形成することをさらに含んでいる方法。
[実施態様174]
実施態様172において、第2のはんだの層を、約0.001〜0.008インチの厚さの範囲にあるように形成することをさらに含んでいる方法。
[実施態様175]
実施態様174において、第2のはんだの層を、約0.005〜0.008インチの厚さの範囲にあるように形成することをさらに含んでいる方法。
[実施態様176]
電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けする方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を、電気装置上に設けること、
・前記第1のはんだよりも低い溶融温度であって、約310°F未満の溶融温度を有している第2の無鉛はんだの層を、第1のはんだの層上に設けること、
・前記第2のはんだの層がガラスに当接して位置するように、電気装置を自動車用ガラスに対して配置すること、および
・第1のはんだの層を実質的に溶かすことなく、第2のはんだの層を溶融させるため、あらかじめ選択された量の熱を前記第2のはんだへと加え、電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けすること
を含んでいる方法。
[実施態様177]
実施態様176において、
第1のはんだの層を、銅で形成された電気装置の金属ベース上に設けること
をさらに含んでいる方法。
[実施態様178]
実施態様176において、第2のはんだを、第1のはんだよりも柔らかい材料であるように選択することをさらに含んでいる方法。
[実施態様179]
実施態様176において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有する方法。
[実施態様180]
実施態様179において、第2のはんだが、約250°Fの溶融温度を有する方法。
[実施態様181]
実施態様176において、
・第1のはんだが、約70%以上のすずを有するすずおよび銀の組成を有すること、および
・第2のはんだが、少なくとも約40%のインジウムおよび約55%未満のすずからなるインジウム、すず、銀、および銅の組成を有すること
をさらに含んでいる方法。
[実施態様182]
実施態様181において、第2のはんだが、約50%以上のインジウム、最大で約30%のすず、約3%〜5%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅からなる組成を有する方法。
[実施態様183]
実施態様182において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を有する方法。
[実施態様184]
実施態様183において、第2のはんだが、約65%のインジウム、約30%のすず、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を有する方法。
[実施態様185]
実施態様176において、第1および第2のはんだの層が、約0.013〜0.015インチの間の範囲の総厚さを有する方法。
[実施態様186]
実施態様185において、第1のはんだの層が、約0.005〜0.010インチの間の範囲の厚さを有する方法。
[実施態様187]
実施態様185において、第2のはんだの層が、約0.001〜0.008インチの間の範囲の厚さを有する方法。
[実施態様188]
実施態様187において、第2のはんだの層が、約0.005〜0.008インチの間の範囲の厚さを有する方法。
Claims (188)
- すず、インジウム、銀、およびビスマスを含む元素の混合物を有しており、約30%〜85%のすずおよび約15%〜65%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項1において、銅をさらに含んでいるはんだ組成物。
- 請求項2において、約1%〜10%の銀、約0.25%〜6%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項3において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項1において、約50%〜83%のすずを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項5において、約15%〜45%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項1において、約315°F未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
- すず、インジウム、銀、およびビスマスを含む元素の混合物を有しており、約30%〜85%のすず、約13%〜65%のインジウム、および約0.25%〜4%のビスマスを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項8において、銅をさらに含んでいるはんだ組成物。
- 請求項9において、約1%〜10%の銀および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項10において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項8において、約50%〜83%のすずを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項12において、約13%〜45%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項12において、約15%〜45%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項8において、約315°F未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
- すず、インジウム、銀、ビスマス、および銅を含む元素の混合物を有しており、約30%〜85%のすずおよび約13%〜65%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項16において、約1%〜10%の銀、約0.25%〜6%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項17において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項16において、約50%〜83%のすずを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項19において、約13%〜45%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項20において、約15%〜45%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項18において、約66%〜85%のすずおよび約13%〜26%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項16において、約315°F未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
- 請求項16において、約70%〜80%のすずおよび約15%〜26%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項16において、約70%〜74%のすず、約18%〜26%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項16において、約73%〜78%のすず、約17%〜22%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項16において、約78%〜85%のすず、約13%〜16%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- すず、インジウム、および銀を含んでおり、約60%を超えるすずを含んでおり、約330°F未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
- 請求項28において、固相線温度が約315°F未満のはんだ組成物。
- 請求項29において、さらにビスマスを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項30において、さらに銅を含んでいるはんだ組成物。
- すず、インジウム、銀、およびビスマスを混ぜ合わせることを含んでいるはんだ組成物の形成方法であって、はんだ組成物が約30%〜85%のすずおよび約15%〜65%のインジウムを含んでいる形成方法。
- 請求項32において、銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項33において、約1%〜10%の銀、約0.25%〜6%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることを含んでいる方法。
- 請求項34において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることを含んでいる方法。
- 請求項32において、約50%〜83%のすずを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項36において、約15%〜45%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項32において、組成物に約315°F未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
- すず、インジウム、銀、およびビスマスを、約30%〜85%のすず、約13%〜65%のインジウム、および約0.25%〜4%のビスマスを含めて混ぜ合わせることを含んでいるはんだ組成物の形成方法。
- 請求項39において、銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項40において、約1%〜10%の銀および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項41において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項39において、約50%〜83%のすずを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項42において、約13%〜45%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項43において、約15%〜45%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項39において、組成物に約315°F未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
- すず、インジウム、銀、ビスマス、および銅を、約30%〜85%のすずおよび約13%〜65%のインジウムを含めて混ぜ合わせることを含んでいるはんだ組成物の形成方法。
- 請求項47において、約1%〜10%の銀、約0.25%〜6%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項48において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項47において、約50%〜83%のすずを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項50において、約13%〜45%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項51において、約15%〜45%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項49において、約66%〜85%のすずおよび約13%〜26%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項47において、組成物に約315°F未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
- 請求項47において、約70%〜80%のすずおよび約15%〜26%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項47において、約70%〜74%のすず、約18%〜26%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項47において、約73%〜78%のすず、約17%〜22%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項47において、約78%〜85%のすず、約13%〜16%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- すず、インジウム、および銀を、約60%を超えるすずを含めて混ぜ合わせること、組成物に約330°F未満の固相線温度をもたらすことを含んでいるはんだ組成物の形成方法。
- 請求項59において、約315°F未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
- 請求項60において、ビスマスを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項61において、銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- ・すず、インジウム、銀、およびビスマスを含む元素の混合物を有しており、約30%〜85%のすずおよび約15%〜65%のインジウムを含んでいるはんだ組成物を用意すること、および
・はんだ付け装置で前記はんだ組成物を溶融させること
を含んでいるはんだ付け方法。 - ・導電性材料で形成されたベース基材、
・前記ベース基材上の第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層の上の第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、第1のはんだよりも低い溶融温度を有しており、この第2のはんだが、約315°F未満の固相線温度を有している電気装置。 - ・導電性材料への接合のための第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層の上の第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、第1のはんだよりも低い溶融温度を有するとともに、この第2のはんだが、約315°F未満の固相線温度を有しており、自動車用ガラスへのはんだ付けに適している多層はんだ製品。 - 多層はんだ製品の製作方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を用意すること、および
・前記第1のはんだの層よりも低い溶融温度を有し、約315°F未満の固相線温度を有する第2の無鉛はんだの層を、第1および第2のはんだの層を一対のローラの間で一緒に冷間圧延することによって第1のはんだの層へと接合すること
を含んでいる方法。 - 電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けする方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を、電気装置上に設けること、
・前記第1のはんだよりも低い溶融温度を有し、約315°F未満の固相線温度を有している第2の無鉛はんだの層を、第1のはんだの層上に設けること、
・前記第2のはんだの層がガラスに当接して位置するように、電気装置を自動車用ガラスに対して配置すること、および
・第1のはんだの層を実質的に溶かすことなく、第2のはんだの層を溶融させるため、あらかじめ選択された量の熱を第2のはんだへと加え、電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けすること
を含んでいる方法。 - ・導電性材料で形成されたベース、
・ベース上に位置する第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層上に位置する第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、すず、インジウム、銀、および銅を含む組成を有しており、第1のはんだよりも低い溶融温度を有している電気装置。 - 請求項68において、第2のはんだが、約360°F未満の溶融温度を有している電気装置。
- 請求項69において、第2のはんだが、約315°F未満の溶融温度を有している電気装置。
- 請求項70において、第2のはんだが、約310°F未満の溶融温度を有している電気装置。
- 請求項68において、第2のはんだが、少なくとも約50%のすず、少なくとも約10%のインジウム、約1%〜10%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅を含む組成を有している電気装置。
- 請求項72において、第2のはんだが、約60%のすず、約35%のインジウム、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を含んでいる電気装置。
- 請求項73において、第2のはんだが、約300°Fの溶融温度を有している電気装置。
- 請求項68において、第1のはんだが、すずおよび銀を、約70%以上のすずにて含んでいる電気装置。
- 請求項75において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を含んでいる電気装置。
- 請求項76において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有している電気装置。
- 請求項68において、ベースが金属薄板で作られている電気装置。
- 請求項78において、ベースが銅で作られている電気装置。
- 請求項79において、電気コネクタである電気装置。
- ・導電性材料への接合のための第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層上に位置する第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、すず、インジウム、銀、および銅を含む組成を有し、第1のはんだよりも低い溶融温度を有し、自動車用ガラスへのはんだ付けに適している多層はんだ製品。 - 請求項81において、第2のはんだが、約360°F未満の溶融温度を有している製品。
- 請求項82において、第2のはんだが、約315°F未満の溶融温度を有している製品。
- 請求項83において、第2のはんだが、約310°F未満の溶融温度を有している製品。
- 請求項81において、第2のはんだが、少なくとも約50%のすず、少なくとも約10%のインジウム、約1%〜10%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅を含む組成を有している製品。
- 請求項85において、第2のはんだが、約60%のすず、約35%のインジウム、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を含んでいる製品。
- 請求項86において、第2のはんだが、約300°Fの溶融温度を有している製品。
- 請求項81において、第1のはんだが、すずおよび銀を、約70%以上のすずにて含んでいる製品。
- 請求項88において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を含んでいる製品。
- 請求項89において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有している製品。
- 請求項81において、導電性材料で形成され、第1および第2のはんだの層が接合されたベース基材をさらに有している製品。
- 請求項91において、ベース基材が金属薄板で作られている製品。
- 請求項92において、ベース基材が、銅の帯を含んでいる製品。
- 多層はんだ製品の製作方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を用意すること、および
・すず、インジウム、銀、および銅を含む組成を有し、前記第1のはんだの層よりも低い溶融温度を有している第2の無鉛はんだの層を、第1および第2のはんだの層を一対のローラの間で一緒に冷間圧延することによって、第1のはんだの層へと接合することを含んでいる方法。 - 請求項94において、第2のはんだが、約360°F未満の溶融温度を有する方法。
- 請求項95において、第2のはんだが、約315°F未満の溶融温度を有する方法。
- 請求項96において、第2のはんだが、約310°F未満の溶融温度を有する方法。
- 請求項94において、第2のはんだが、少なくとも約50%のすず、少なくとも約10%のインジウム、約1%〜10%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅を含む組成を有する方法。
- 請求項98において、第2のはんだが、約60%のすず、約35%のインジウム、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を含む組成を有する方法。
- 請求項99において、第2のはんだが、約300°Fの溶融温度を有する方法。
- 請求項94において、第1のはんだが、すずおよび銀を約70%以上のすずにて含んでいる組成を有する方法。
- 請求項101において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を含む組成を有する方法。
- 請求項102において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有する方法。
- 請求項94において、
第1のはんだの層を、導電性材料の薄板から形成されたベース基材の表面に形成することをさらに含んでいる方法。 - 請求項104において、ベース基材を金属薄板から形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項105において、ベース基材を銅の帯から形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項106において、製品を電気装置へと形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項107において、製品を電気コネクタへと形成することをさらに含んでいる方法。
- 電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けする方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を、電気装置上に設けること、
・すず、インジウム、銀、および銅を含む組成を有し、前記第1のはんだよりも低い溶融温度を有している第2の無鉛はんだの層を、この第1のはんだの層上に設けること、
・前記第2のはんだの層がガラスに当接して位置するように、電気装置を自動車用ガラスに対して配置すること、および
・第1のはんだの層を実質的に溶かすことなく、第2のはんだの層を溶融させるため、あらかじめ選択された量の熱を前記第2のはんだへと加え、電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けすること
を含んでいる方法。 - 請求項109において、第2のはんだが、約360°F未満の溶融温度を有する方法。
- 請求項110において、第2のはんだが、約315°F未満の溶融温度を有する方法。
- 請求項111において、第2のはんだが、約310°F未満の溶融温度を有する方法。
- 請求項109において、第2のはんだが、少なくとも約50%のすず、少なくとも約10%のインジウム、約1%〜10%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅を含む組成を有する方法。
- 請求項113において、第2のはんだが、約60%のすず、約35%のインジウム、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を含む組成を有する方法。
- 請求項114において、第2のはんだが、約300°Fの溶融温度を有する方法。
- 請求項109において、第1のはんだが、すずおよび銀を約70%以上のすずにて含んでいる組成を有する方法。
- 請求項116において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を含む組成を有する方法。
- 請求項117において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有する方法。
- ・導電性材料で形成されたベース基材、
・前記ベース上に位置する第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層上に位置する第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、第1のはんだよりも低い溶融温度を有し、この第2のはんだの溶融温度が、約310°Fよりも低い電気装置。 - 請求項119において、第2のはんだが、第1のはんだよりも柔らかい材料である電気装置。
- 請求項119において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有している電気装置。
- 請求項121において、第2のはんだが、約250°Fの溶融温度を有している電気装置。
- 請求項119において、第1のはんだが、約70%以上のすずを有するすずおよび銀の組成物であり、第2のはんだが、少なくとも約40%のインジウムおよび約55%未満のすずからなるインジウム、すず、銀、および銅の組成を有している電気装置。
- 請求項123において、第2のはんだが、約50%以上のインジウム、最大で約30%のすず、約3%〜5%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅からなる組成を有している電気装置。
- 請求項124において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀である電気装置。
- 請求項125において、第2のはんだが、約65%のインジウム、約30%のすず、約4.5%の銀、および約0.5%の銅である電気装置。
- 請求項119において、ベースが、金属薄板で作られている電気装置。
- 請求項127において、ベースが銅で作られている電気装置。
- 請求項128において、電気コネクタである電気装置。
- 請求項119において、第1および第2のはんだの層が、約0.013〜0.015インチの間の範囲の総厚さを有している電気装置。
- 請求項130において、第1のはんだの層が、約0.005〜0.010インチの厚さの範囲にある電気装置。
- 請求項130において、第2のはんだの層が、約0.001〜0.008インチの厚さの範囲にある電気装置。
- 請求項132において、第2のはんだの層が、約0.005〜0.008インチの厚さの範囲にある電気装置。
- ・導電性材料への接合のための第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層上に位置する第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、第1のはんだよりも低い溶融温度を有し、この第2のはんだの溶融温度が、約310°F未満であり、自動車用ガラスへのはんだ付けに適している多層はんだ製品。 - 請求項134において、第2のはんだが、第1のはんだよりも柔らかい材料である製品。
- 請求項134において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有している製品。
- 請求項136において、第2のはんだが、約250°Fの溶融温度を有している製品。
- 請求項134において、第1のはんだが、約70%以上のすずを有するすずおよび銀の組成であり、第2のはんだが、少なくとも約40%のインジウムおよび約55%未満のすずからなるインジウム、すず、銀、および銅の組成を有している製品。
- 請求項138において、第2のはんだが、約50%以上のインジウム、最大で約30%のすず、約3%〜5%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅からなる組成を有している製品。
- 請求項139において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀である製品。
- 請求項140において、第2のはんだが、約65%のインジウム、約30%のすず、約4.5%の銀、および約0.5%の銅である製品。
- 請求項134において、導電性材料で形成され、第1および第2のはんだの層が接合されたベース基材をさらに有している製品。
- 請求項142において、ベース基材が、金属薄板で作られている製品。
- 請求項143において、ベース基材が銅の帯を含んでいる製品。
- 請求項134において、第1および第2のはんだの層が、約0.013〜0.015インチの間の範囲の総厚さを有している製品。
- 請求項145において、第1のはんだの層が、約0.005〜0.010インチの厚さの範囲にある製品。
- 請求項145において、第2のはんだの層が、約0.001〜0.008インチの厚さの範囲にある製品。
- 請求項147において、第2のはんだの層が、約0.005〜0.008インチの厚さの範囲にある製品。
- 多層はんだ製品の製作方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を用意すること、および
・前記第1のはんだの層よりも低い溶融温度であって、約310°F未満の溶融温度を有している第2の無鉛はんだの層を、第1および第2のはんだの層を一対のローラの間で一緒に冷間圧延することによって、第1のはんだの層へと接合すること
を含んでいる方法。 - 請求項149において、
第1のはんだの層を、導電性材料の薄板から形成されたベース基材の表面に形成することをさらに含んでいる方法。 - 請求項150において、
・第1のはんだのシートをベース基材の表面へ付けること、および
・熱源によってベース基材上で第1のはんだのシートを溶かすこと
をさらに含んでいる方法。 - 請求項151において、
第1のはんだの帯をベース基材の帯へと付けること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項152において、
第1のはんだとベース基材との間にフラックスを塗布すること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項152において、
第1のはんだをベース基材上で所望の寸法へと整えること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項154において、
第2のはんだの帯を、整形した第1のはんだへと冷間圧延すること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項155において、
第2のはんだを第1のはんだへと、第1および第2のはんだの相対する表面の前処理を必要とせずに冷間圧延すること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項155において、
冷間圧延の際に、第1および第2のはんだの層の総厚さを、約30%〜50%だけ縮小させること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項157において、
冷間圧延後に、第1および第2のはんだの層を熱源によって加熱すること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項155において、
冷間圧延の前に、第1および第2のはんだをガイド装置内で互いに位置合わせすること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項159において、
第1および第2のはんだを定置式のガイド装置において位置合わせすること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項149において、第2のはんだを、第1のはんだよりも柔らかい材料であるように選択することをさらに含んでいる方法。
- 請求項149において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有する方法。
- 請求項162において、第2のはんだが、約250°Fの溶融温度を有する方法。
- 請求項149において、
・第1のはんだが、約70%以上のすずを有するすずおよび銀の組成を有すること、および
・第2のはんだが、少なくとも約40%のインジウムおよび約55%未満のすずからなるインジウム、すず、銀、および銅の組成を有すること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項164において、第2のはんだが、約50%以上のインジウム、最大で約30%のすず、約3%〜5%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅からなる組成を有する方法。
- 請求項165において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を有する方法。
- 請求項166において、第2のはんだが、約65%のインジウム、約30%のすず、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を有する方法。
- 請求項150において、ベース基材を金属薄板から形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項168において、ベース基材を銅の帯から形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項169において、製品を電気装置へと形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項170において、製品を電気コネクタへと形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項149において、第1および第2のはんだの層を、約0.013〜0.015インチの間の範囲の総厚さを有するように形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項172において、第1のはんだの層を、約0.005〜0.010インチの厚さの範囲にあるように形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項172において、第2のはんだの層を、約0.001〜0.008インチの厚さの範囲にあるように形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項174において、第2のはんだの層を、約0.005〜0.008インチの厚さの範囲にあるように形成することをさらに含んでいる方法。
- 電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けする方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を、電気装置上に設けること、
・前記第1のはんだよりも低い溶融温度であって、約310°F未満の溶融温度を有している第2の無鉛はんだの層を、第1のはんだの層上に設けること、
・前記第2のはんだの層がガラスに当接して位置するように、電気装置を自動車用ガラスに対して配置すること、および
・第1のはんだの層を実質的に溶かすことなく、第2のはんだの層を溶融させるため、あらかじめ選択された量の熱を前記第2のはんだへと加え、電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けすること
を含んでいる方法。 - 請求項176において、
第1のはんだの層を、銅で形成された電気装置の金属ベース上に設けること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項176において、第2のはんだを、第1のはんだよりも柔らかい材料であるように選択することをさらに含んでいる方法。
- 請求項176において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有する方法。
- 請求項179において、第2のはんだが、約250°Fの溶融温度を有する方法。
- 請求項176において、
・第1のはんだが、約70%以上のすずを有するすずおよび銀の組成を有すること、および
・第2のはんだが、少なくとも約40%のインジウムおよび約55%未満のすずからなるインジウム、すず、銀、および銅の組成を有すること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項181において、第2のはんだが、約50%以上のインジウム、最大で約30%のすず、約3%〜5%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅からなる組成を有する方法。
- 請求項182において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を有する方法。
- 請求項183において、第2のはんだが、約65%のインジウム、約30%のすず、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を有する方法。
- 請求項176において、第1および第2のはんだの層が、約0.013〜0.015インチの間の範囲の総厚さを有する方法。
- 請求項185において、第1のはんだの層が、約0.005〜0.010インチの間の範囲の厚さを有する方法。
- 請求項185において、第2のはんだの層が、約0.001〜0.008インチの間の範囲の厚さを有する方法。
- 請求項187において、第2のはんだの層が、約0.005〜0.008インチの間の範囲の厚さを有する方法。
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