JP2016006908A - 多層はんだ層を有する電気装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】はんだ製品は、すず、インジウム、銀、およびビスマスを含む元素の混合物を有しているはんだ組成物であって、約30%〜85%のすずおよび約15%〜65%のインジウムを含むことができる。はんだ製品は、導電性材料への接合のための第1の無鉛はんだの層を含んでいる多層はんだ製品であってよい。第2の無鉛はんだの層を、第1のはんだの層上に位置させることができる。
【選択図】図10
Description
005〜0.010インチの厚さの範囲にあってよい。第2のはんだの層は、約0.001〜0.008インチの厚さの範囲にあってよく、いくつかの実施形態においては、約0.005〜0.008インチの間の厚さの範囲にあってよい。第1および第2のはんだの層を、導電性材料で形成されたベース基材へと接合できる。ベース基材は、銅の帯などの金属薄板で製作できる。多層はんだ製品は、電気コネクタなどの電気装置であってよい。
無鉛はんだの層を電気装置上に設けることを含んでいる方法を提供する。第2の無鉛はんだの層が、第1のはんだの層上に設けられる。第2のはんだは、すず、インジウム、銀、および銅を含む組成を有することができる。第2のはんだは、第1のはんだよりも低い溶融温度を有している。第2のはんだの層がガラスに当接して位置するように、電気装置を自動車用ガラスに対して配置することができる。第1のはんだの層を実質的に溶かすことなく、第2のはんだの層を溶融させるように、あらかじめ選択された量の熱を第2のはんだへと加えて、電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けすることができる。
0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含むことができる。他の実施形態においては、この組成物が、約73%〜78%のすず、約17%〜22%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含むことができる。さらに他の実施形態においては、この組成物が、約78%〜85%のすず、約13%〜16%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含むことができる。
との結合を開始させることができる。ガイド20をロール18aおよび18bの間でロール18aおよび18bに密に隣接させて配置するために、ガイド20の下流端を先細りまたは湾曲などの様相に輪郭付けることができる。
形態においては、多層はんだ15が、約0.007〜0.040インチの厚さであってよい。他の実施形態においては、はんだ13がさらに薄くても、あるいは用いなくてもよく、第2のはんだ16の層が、約0.001〜0.008インチの厚さの範囲であってよい。用途に応じて、厚さが上述の厚さよりもさらに厚くても、あるいはさらに薄くてもよい。第2のはんだ16は、第1のはんだ13よりも柔らかく、より延性に富んでよい。特定の実施形態においては、多層はんだ15を、装置10の圧延ミル14による冷間圧延に適したおおむね無鉛の組成物で形成することができる。
ことが可能であり、ここでは、リフロー後のはんだ9aおよび/またはベース基材11を整えて、所望の寸法に整えられた第1のはんだまたはより高い溶融温度のはんだ13の層9bを備えるクラッド帯12をもたらしてもよい。この所望の寸法とは、厚さおよび/または幅であってよい。トリミングを、別個の加工機において実行することも可能である。クラッド帯12を、装置10での処理のために、ロール12aに巻き上げることができる。いくつかの実施形態においては、クラッド帯12を、第2のはんだ16の帯16bとの結合のために、直接的に圧延ミル14へと送ることができる。第1のはんだ13と、ベース基材11とを付着させるための表面処理として、フラックス46aについて言及したが、他の適切な処理も利用可能である。
少なくするために、第1のはんだ13の層を、第2のはんだ16の層よりも狭くすることが可能である。あるいは、第1のはんだ13よりも幅広い第2のはんだ16を、第1のはんだ13へと冷間圧延することも可能である。
られたものとする。多層はんだ製品を、所望のはんだ組成にて形成することができ、その後に必要に応じて、電気装置または電気コネクタ40へと成形することができる。はんだ13およびはんだ16はどちらも、自動車用ガラス42からの銀の捕集を防止または軽減するために、銀を含むことができる。
よりも低くてよく(例えば、135°F)、あるいは310°Fよりも高くてよい(例えば、500°F〜550°F)。第1のはんだ13および第2のはんだ16について選択される組成は、実質的に第1のはんだ13を溶融させることなく第2のはんだ16を溶かすことがより容易に可能であるよう、少なくとも約100°Fの溶融温度の差を有するべきである。どの程度正確に熱56を届けることができるかに応じ、さらには使用される組成に応じて、溶融温度の差をより小さくすることも可能である。
コーティングで構成することができる。多くの場合、電気コンタクト66は、銀から形成される。
むことができる。いくつかの実施形態においては、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅が存在してよい。
ス、および約0.5%の銅を含むことができる。融点または溶融温度(液相線温度)は、約382°F(194°C)の平均にて約379°F(193°C)〜385°F(196°C)の範囲にあってよく、固相線温度は、約227°F(108°C)の平均にて約221°F(105°C)〜233°F(112°C)の範囲にあってよい。これは、結果として約155°Fの平均ペースト範囲をもたらすことができる。平均熱膨張係数(CTE)は、約12.5×10−6/°F(22.5×10−6/°C)であってもよい。
多層はんだ製品を、はんだ付けを必要とする製品に対して接合または配置することができる。また、第1のはんだ13をベース基材11へと接合するために、圧延プロセスを使用することも可能である。多層はんだ製品24を、冷間圧延プロセスを使用して形成されるものとして図示および説明したが、それに代わって、はんだ製品24および/または電気装置あるいはコネクタ40を、例えば蒸着プロセスまたはリフロー・プロセスなど、他のプロセスを使用して形成することが可能である。超音波溶接装置または抵抗溶接装置も、所望の材料層を一体に接合するために使用可能である。例えば、はんだを、溶接プロセスによってベース基材11へと付けることが可能である。第1のはんだ13および第2のはんだ16について特定のはんだ組成を説明したが、それに代えて、さまざまな用途において、他のはんだ組成も使用可能である。そのような組成は、鉛含有の組成物を含んでもよい。図示および説明した装置ならびに得られる製品、電気装置、および電気コネクタは、自動車以外の用途のためのものであってもよい。第1のはんだ層13を、平坦でない表面を補償するために使用することができ、はんだ付けのための表面がきわめて平坦である場合には、省略することが可能である。
Claims (188)
- すず、インジウム、銀、およびビスマスを含む元素の混合物を有しており、約30%〜85%のすずおよび約15%〜65%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項1において、銅をさらに含んでいるはんだ組成物。
- 請求項2において、約1%〜10%の銀、約0.25%〜6%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項3において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項1において、約50%〜83%のすずを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項5において、約15%〜45%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項1において、約315°F未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
- すず、インジウム、銀、およびビスマスを含む元素の混合物を有しており、約30%〜85%のすず、約13%〜65%のインジウム、および約0.25%〜4%のビスマスを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項8において、銅をさらに含んでいるはんだ組成物。
- 請求項9において、約1%〜10%の銀および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項10において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項8において、約50%〜83%のすずを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項12において、約13%〜45%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項12において、約15%〜45%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項8において、約315°F未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
- すず、インジウム、銀、ビスマス、および銅を含む元素の混合物を有しており、約30%〜85%のすずおよび約13%〜65%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項16において、約1%〜10%の銀、約0.25%〜6%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項17において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項16において、約50%〜83%のすずを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項19において、約13%〜45%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項20において、約15%〜45%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項18において、約66%〜85%のすずおよび約13%〜26%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項16において、約315°F未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
- 請求項16において、約70%〜80%のすずおよび約15%〜26%のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項16において、約70%〜74%のすず、約18%〜26%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項16において、約73%〜78%のすず、約17%〜22%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- 請求項16において、約78%〜85%のすず、約13%〜16%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を含んでいるはんだ組成物。
- すず、インジウム、および銀を含んでおり、約60%を超えるすずを含んでおり、約330°F未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
- 請求項28において、固相線温度が約315°F未満のはんだ組成物。
- 請求項29において、さらにビスマスを含んでいるはんだ組成物。
- 請求項30において、さらに銅を含んでいるはんだ組成物。
- すず、インジウム、銀、およびビスマスを混ぜ合わせることを含んでいるはんだ組成物の形成方法であって、はんだ組成物が約30%〜85%のすずおよび約15%〜65%のインジウムを含んでいる形成方法。
- 請求項32において、銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項33において、約1%〜10%の銀、約0.25%〜6%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることを含んでいる方法。
- 請求項34において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることを含んでいる方法。
- 請求項32において、約50%〜83%のすずを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項36において、約15%〜45%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項32において、組成物に約315°F未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
- すず、インジウム、銀、およびビスマスを、約30%〜85%のすず、約13%〜65%のインジウム、および約0.25%〜4%のビスマスを含めて混ぜ合わせることを含んでいるはんだ組成物の形成方法。
- 請求項39において、銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項40において、約1%〜10%の銀および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項41において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項39において、約50%〜83%のすずを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項42において、約13%〜45%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項43において、約15%〜45%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項39において、組成物に約315°F未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
- すず、インジウム、銀、ビスマス、および銅を、約30%〜85%のすずおよび約13%〜65%のインジウムを含めて混ぜ合わせることを含んでいるはんだ組成物の形成方法。
- 請求項47において、約1%〜10%の銀、約0.25%〜6%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項48において、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項47において、約50%〜83%のすずを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項50において、約13%〜45%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項51において、約15%〜45%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項49において、約66%〜85%のすずおよび約13%〜26%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項47において、組成物に約315°F未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
- 請求項47において、約70%〜80%のすずおよび約15%〜26%のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項47において、約70%〜74%のすず、約18%〜26%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項47において、約73%〜78%のすず、約17%〜22%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項47において、約78%〜85%のすず、約13%〜16%のインジウム、約1%〜6%の銀、約0.25%〜4%のビスマス、および約0.25%〜0.75%の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- すず、インジウム、および銀を、約60%を超えるすずを含めて混ぜ合わせること、組成物に約330°F未満の固相線温度をもたらすことを含んでいるはんだ組成物の形成方法。
- 請求項59において、約315°F未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
- 請求項60において、ビスマスを混ぜることをさらに含んでいる方法。
- 請求項61において、銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
- ・すず、インジウム、銀、およびビスマスを含む元素の混合物を有しており、約30%〜85%のすずおよび約15%〜65%のインジウムを含んでいるはんだ組成物を用意すること、および
・はんだ付け装置で前記はんだ組成物を溶融させること
を含んでいるはんだ付け方法。 - ・導電性材料で形成されたベース基材、
・前記ベース基材上の第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層の上の第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、第1のはんだよりも低い溶融温度を有しており、この第2のはんだが、約315°F未満の固相線温度を有している電気装置。 - ・導電性材料への接合のための第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層の上の第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、第1のはんだよりも低い溶融温度を有するとともに、この第2のはんだが、約315°F未満の固相線温度を有しており、自動車用ガラスへのはんだ付けに適している多層はんだ製品。 - 多層はんだ製品の製作方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を用意すること、および
・前記第1のはんだの層よりも低い溶融温度を有し、約315°F未満の固相線温度を有する第2の無鉛はんだの層を、第1および第2のはんだの層を一対のローラの間で一緒
に冷間圧延することによって第1のはんだの層へと接合すること
を含んでいる方法。 - 電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けする方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を、電気装置上に設けること、
・前記第1のはんだよりも低い溶融温度を有し、約315°F未満の固相線温度を有している第2の無鉛はんだの層を、第1のはんだの層上に設けること、
・前記第2のはんだの層がガラスに当接して位置するように、電気装置を自動車用ガラスに対して配置すること、および
・第1のはんだの層を実質的に溶かすことなく、第2のはんだの層を溶融させるため、あらかじめ選択された量の熱を第2のはんだへと加え、電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けすること
を含んでいる方法。 - ・導電性材料で形成されたベース、
・ベース上に位置する第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層上に位置する第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、すず、インジウム、銀、および銅を含む組成を有しており、第1のはんだよりも低い溶融温度を有している電気装置。 - 請求項68において、第2のはんだが、約360°F未満の溶融温度を有している電気装置。
- 請求項69において、第2のはんだが、約315°F未満の溶融温度を有している電気装置。
- 請求項70において、第2のはんだが、約310°F未満の溶融温度を有している電気装置。
- 請求項68において、第2のはんだが、少なくとも約50%のすず、少なくとも約10%のインジウム、約1%〜10%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅を含む組成を有している電気装置。
- 請求項72において、第2のはんだが、約60%のすず、約35%のインジウム、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を含んでいる電気装置。
- 請求項73において、第2のはんだが、約300°Fの溶融温度を有している電気装置。
- 請求項68において、第1のはんだが、すずおよび銀を、約70%以上のすずにて含んでいる電気装置。
- 請求項75において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を含んでいる電気装置。
- 請求項76において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有している電気装置。
- 請求項68において、ベースが金属薄板で作られている電気装置。
- 請求項78において、ベースが銅で作られている電気装置。
- 請求項79において、電気コネクタである電気装置。
- ・導電性材料への接合のための第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層上に位置する第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、すず、インジウム、銀、および銅を含む組成を有し、第1のはんだよりも低い溶融温度を有し、自動車用ガラスへのはんだ付けに適している多層はんだ製品。 - 請求項81において、第2のはんだが、約360°F未満の溶融温度を有している製品。
- 請求項82において、第2のはんだが、約315°F未満の溶融温度を有している製品。
- 請求項83において、第2のはんだが、約310°F未満の溶融温度を有している製品。
- 請求項81において、第2のはんだが、少なくとも約50%のすず、少なくとも約10%のインジウム、約1%〜10%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅を含む組成を有している製品。
- 請求項85において、第2のはんだが、約60%のすず、約35%のインジウム、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を含んでいる製品。
- 請求項86において、第2のはんだが、約300°Fの溶融温度を有している製品。
- 請求項81において、第1のはんだが、すずおよび銀を、約70%以上のすずにて含んでいる製品。
- 請求項88において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を含んでいる製品。
- 請求項89において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有している製品。
- 請求項81において、導電性材料で形成され、第1および第2のはんだの層が接合されたベース基材をさらに有している製品。
- 請求項91において、ベース基材が金属薄板で作られている製品。
- 請求項92において、ベース基材が、銅の帯を含んでいる製品。
- 多層はんだ製品の製作方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を用意すること、および
・すず、インジウム、銀、および銅を含む組成を有し、前記第1のはんだの層よりも低い溶融温度を有している第2の無鉛はんだの層を、第1および第2のはんだの層を一対のローラの間で一緒に冷間圧延することによって、第1のはんだの層へと接合することを含ん
でいる方法。 - 請求項94において、第2のはんだが、約360°F未満の溶融温度を有する方法。
- 請求項95において、第2のはんだが、約315°F未満の溶融温度を有する方法。
- 請求項96において、第2のはんだが、約310°F未満の溶融温度を有する方法。
- 請求項94において、第2のはんだが、少なくとも約50%のすず、少なくとも約10%のインジウム、約1%〜10%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅を含む組成を有する方法。
- 請求項98において、第2のはんだが、約60%のすず、約35%のインジウム、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を含む組成を有する方法。
- 請求項99において、第2のはんだが、約300°Fの溶融温度を有する方法。
- 請求項94において、第1のはんだが、すずおよび銀を約70%以上のすずにて含んでいる組成を有する方法。
- 請求項101において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を含む組成を有する方法。
- 請求項102において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有する方法。
- 請求項94において、
第1のはんだの層を、導電性材料の薄板から形成されたベース基材の表面に形成することをさらに含んでいる方法。 - 請求項104において、ベース基材を金属薄板から形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項105において、ベース基材を銅の帯から形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項106において、製品を電気装置へと形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項107において、製品を電気コネクタへと形成することをさらに含んでいる方法。
- 電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けする方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を、電気装置上に設けること、
・すず、インジウム、銀、および銅を含む組成を有し、前記第1のはんだよりも低い溶融温度を有している第2の無鉛はんだの層を、この第1のはんだの層上に設けること、
・前記第2のはんだの層がガラスに当接して位置するように、電気装置を自動車用ガラスに対して配置すること、および
・第1のはんだの層を実質的に溶かすことなく、第2のはんだの層を溶融させるため、あらかじめ選択された量の熱を前記第2のはんだへと加え、電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けすること
を含んでいる方法。 - 請求項109において、第2のはんだが、約360°F未満の溶融温度を有する方法。
- 請求項110において、第2のはんだが、約315°F未満の溶融温度を有する方法。
- 請求項111において、第2のはんだが、約310°F未満の溶融温度を有する方法。
- 請求項109において、第2のはんだが、少なくとも約50%のすず、少なくとも約10%のインジウム、約1%〜10%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅を含む組成を有する方法。
- 請求項113において、第2のはんだが、約60%のすず、約35%のインジウム、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を含む組成を有する方法。
- 請求項114において、第2のはんだが、約300°Fの溶融温度を有する方法。
- 請求項109において、第1のはんだが、すずおよび銀を約70%以上のすずにて含んでいる組成を有する方法。
- 請求項116において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を含む組成を有する方法。
- 請求項117において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有する方法。
- ・導電性材料で形成されたベース基材、
・前記ベース上に位置する第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層上に位置する第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、第1のはんだよりも低い溶融温度を有し、この第2のはんだの溶融温度が、約310°Fよりも低い電気装置。 - 請求項119において、第2のはんだが、第1のはんだよりも柔らかい材料である電気装置。
- 請求項119において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有している電気装置。
- 請求項121において、第2のはんだが、約250°Fの溶融温度を有している電気装置。
- 請求項119において、第1のはんだが、約70%以上のすずを有するすずおよび銀の組成物であり、第2のはんだが、少なくとも約40%のインジウムおよび約55%未満のすずからなるインジウム、すず、銀、および銅の組成を有している電気装置。
- 請求項123において、第2のはんだが、約50%以上のインジウム、最大で約30%のすず、約3%〜5%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅からなる組成を有している電気装置。
- 請求項124において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀である電気装置。
- 請求項125において、第2のはんだが、約65%のインジウム、約30%のすず、約4.5%の銀、および約0.5%の銅である電気装置。
- 請求項119において、ベースが、金属薄板で作られている電気装置。
- 請求項127において、ベースが銅で作られている電気装置。
- 請求項128において、電気コネクタである電気装置。
- 請求項119において、第1および第2のはんだの層が、約0.013〜0.015インチの間の範囲の総厚さを有している電気装置。
- 請求項130において、第1のはんだの層が、約0.005〜0.010インチの厚さの範囲にある電気装置。
- 請求項130において、第2のはんだの層が、約0.001〜0.008インチの厚さの範囲にある電気装置。
- 請求項132において、第2のはんだの層が、約0.005〜0.008インチの厚さの範囲にある電気装置。
- ・導電性材料への接合のための第1の無鉛はんだの層、および
・前記第1のはんだの層上に位置する第2の無鉛はんだの層
を有しており、
前記第2のはんだが、第1のはんだよりも低い溶融温度を有し、この第2のはんだの溶融温度が、約310°F未満であり、自動車用ガラスへのはんだ付けに適している多層はんだ製品。 - 請求項134において、第2のはんだが、第1のはんだよりも柔らかい材料である製品。
- 請求項134において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有している製品。
- 請求項136において、第2のはんだが、約250°Fの溶融温度を有している製品。
- 請求項134において、第1のはんだが、約70%以上のすずを有するすずおよび銀の組成であり、第2のはんだが、少なくとも約40%のインジウムおよび約55%未満のすずからなるインジウム、すず、銀、および銅の組成を有している製品。
- 請求項138において、第2のはんだが、約50%以上のインジウム、最大で約30%のすず、約3%〜5%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅からなる組成を有している製品。
- 請求項139において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀である製品。
- 請求項140において、第2のはんだが、約65%のインジウム、約30%のすず、約4.5%の銀、および約0.5%の銅である製品。
- 請求項134において、導電性材料で形成され、第1および第2のはんだの層が接合されたベース基材をさらに有している製品。
- 請求項142において、ベース基材が、金属薄板で作られている製品。
- 請求項143において、ベース基材が銅の帯を含んでいる製品。
- 請求項134において、第1および第2のはんだの層が、約0.013〜0.015インチの間の範囲の総厚さを有している製品。
- 請求項145において、第1のはんだの層が、約0.005〜0.010インチの厚さの範囲にある製品。
- 請求項145において、第2のはんだの層が、約0.001〜0.008インチの厚さの範囲にある製品。
- 請求項147において、第2のはんだの層が、約0.005〜0.008インチの厚さの範囲にある製品。
- 多層はんだ製品の製作方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を用意すること、および
・前記第1のはんだの層よりも低い溶融温度であって、約310°F未満の溶融温度を有している第2の無鉛はんだの層を、第1および第2のはんだの層を一対のローラの間で一緒に冷間圧延することによって、第1のはんだの層へと接合すること
を含んでいる方法。 - 請求項149において、
第1のはんだの層を、導電性材料の薄板から形成されたベース基材の表面に形成することをさらに含んでいる方法。 - 請求項150において、
・第1のはんだのシートをベース基材の表面へ付けること、および
・熱源によってベース基材上で第1のはんだのシートを溶かすこと
をさらに含んでいる方法。 - 請求項151において、
第1のはんだの帯をベース基材の帯へと付けること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項152において、
第1のはんだとベース基材との間にフラックスを塗布すること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項152において、
第1のはんだをベース基材上で所望の寸法へと整えること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項154において、
第2のはんだの帯を、整形した第1のはんだへと冷間圧延すること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項155において、
第2のはんだを第1のはんだへと、第1および第2のはんだの相対する表面の前処理を必要とせずに冷間圧延すること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項155において、
冷間圧延の際に、第1および第2のはんだの層の総厚さを、約30%〜50%だけ縮小させること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項157において、
冷間圧延後に、第1および第2のはんだの層を熱源によって加熱すること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項155において、
冷間圧延の前に、第1および第2のはんだをガイド装置内で互いに位置合わせすること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項159において、
第1および第2のはんだを定置式のガイド装置において位置合わせすること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項149において、第2のはんだを、第1のはんだよりも柔らかい材料であるように選択することをさらに含んでいる方法。
- 請求項149において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有する方法。
- 請求項162において、第2のはんだが、約250°Fの溶融温度を有する方法。
- 請求項149において、
・第1のはんだが、約70%以上のすずを有するすずおよび銀の組成を有すること、および
・第2のはんだが、少なくとも約40%のインジウムおよび約55%未満のすずからなるインジウム、すず、銀、および銅の組成を有すること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項164において、第2のはんだが、約50%以上のインジウム、最大で約30%のすず、約3%〜5%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅からなる組成を有する方法。
- 請求項165において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を有する方法。
- 請求項166において、第2のはんだが、約65%のインジウム、約30%のすず、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を有する方法。
- 請求項150において、ベース基材を金属薄板から形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項168において、ベース基材を銅の帯から形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項169において、製品を電気装置へと形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項170において、製品を電気コネクタへと形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項149において、第1および第2のはんだの層を、約0.013〜0.015インチの間の範囲の総厚さを有するように形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項172において、第1のはんだの層を、約0.005〜0.010インチの厚さの範囲にあるように形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項172において、第2のはんだの層を、約0.001〜0.008インチの厚さの範囲にあるように形成することをさらに含んでいる方法。
- 請求項174において、第2のはんだの層を、約0.005〜0.008インチの厚さの範囲にあるように形成することをさらに含んでいる方法。
- 電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けする方法であって、
・第1の無鉛はんだの層を、電気装置上に設けること、
・前記第1のはんだよりも低い溶融温度であって、約310°F未満の溶融温度を有している第2の無鉛はんだの層を、第1のはんだの層上に設けること、
・前記第2のはんだの層がガラスに当接して位置するように、電気装置を自動車用ガラスに対して配置すること、および
・第1のはんだの層を実質的に溶かすことなく、第2のはんだの層を溶融させるため、あらかじめ選択された量の熱を前記第2のはんだへと加え、電気装置を自動車用ガラスへとはんだ付けすること
を含んでいる方法。 - 請求項176において、
第1のはんだの層を、銅で形成された電気装置の金属ベース上に設けること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項176において、第2のはんだを、第1のはんだよりも柔らかい材料であるように選択することをさらに含んでいる方法。
- 請求項176において、第1のはんだが、約465°Fの溶融温度を有する方法。
- 請求項179において、第2のはんだが、約250°Fの溶融温度を有する方法。
- 請求項176において、
・第1のはんだが、約70%以上のすずを有するすずおよび銀の組成を有すること、および
・第2のはんだが、少なくとも約40%のインジウムおよび約55%未満のすずからなるインジウム、すず、銀、および銅の組成を有すること
をさらに含んでいる方法。 - 請求項181において、第2のはんだが、約50%以上のインジウム、最大で約30%
のすず、約3%〜5%の銀、および約0.25%〜0.75%の銅からなる組成を有する方法。 - 請求項182において、第1のはんだが、約95%のすずおよび約5%の銀を有する方法。
- 請求項183において、第2のはんだが、約65%のインジウム、約30%のすず、約4.5%の銀、および約0.5%の銅を有する方法。
- 請求項176において、第1および第2のはんだの層が、約0.013〜0.015インチの間の範囲の総厚さを有する方法。
- 請求項185において、第1のはんだの層が、約0.005〜0.010インチの間の範囲の厚さを有する方法。
- 請求項185において、第2のはんだの層が、約0.001〜0.008インチの間の範囲の厚さを有する方法。
- 請求項187において、第2のはんだの層が、約0.005〜0.008インチの間の範囲の厚さを有する方法。
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