JP2000173253A

JP2000173253A - 携帯所持可能なミニディスクプレイヤ―

Info

Publication number: JP2000173253A
Application number: JP27226499A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Yamaguchi; 敦史山口; Kenichiro Suetsugu; 憲一郎末次; Masato Hirano; 正人平野; Shusuke Kuwata; 秀典桑田; Hitoshi Okanoe; 均岡上; Kazuhiro Uji; 和博宇治; Tomokazu Takami; 友和高見; Yoshiyuki Hida; 義行飛田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-09-30
Filing date: 1999-09-27
Publication date: 2000-06-23

Abstract

(57)【要約】【課題】機械的強度、濡れ性および耐熱疲労強度に優
れるはんだ材料を用い、耐熱性、耐衝撃性および音質に
優れ、さらに連続再生時間がより長い携帯所持可能なミ
ニディスクプレイヤーを提供する。【解決手段】部品装着基板と電極との間に、Ｓｎおよ
びＡｇを必須成分とし、さらにＢｉ、ＩｎおよびＣｕよ
りなる群から選択される少なくとも２種の元素を含む合
金からなるはんだ材料からなる接合部を有する携帯所持
可能なミニディスクプレイヤー。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、いわゆる鉛フリー
はんだ材料を用いた携帯所持可能なミニディスクプレイ
ヤーに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品の実装においては、はん
だ付け部分の機械的強度および熱衝撃強度など、信頼性
に関する特性の向上への要求が高まってきている。ま
た、地球環境保護の関心が高まるなか、電子回路基板な
どの産業廃棄物の処理についての法規制も整備されつつ
ある。これに対し、従来から用いられているはんだ材料
はＳｎおよびＰｂを主成分とし、その組成は、例えばＳ
ｎが６３重量％およびＰｂが３７重量％というものであ
った。そして、この従来のはんだ材料に含まれているＰ
ｂは、環境汚染への影響が高く、人体に入れば蓄積され
て神経障害をもたらすという問題を有することから、Ｐ
ｂを含まず、例えば主成分としてＳｎおよびＡｇからな
るはんだ材料が使用されている。この主成分としてＳｎ
およびＡｇからなるはんだ材料は、従来のＳｎおよびＰ
ｂを主成分とするはんだ材料に比べて機械的強度に優れ
る。しかし、融点が約３０〜４０℃ほど高いことから、
電子部品をはんだ付けする際の温度が高くなって、電子
部品の耐熱温度を超え、電子部品を損傷させてしまうと
いう問題がある。さらに、はんだの濡れ性にも劣るとい
う問題がある。

【０００３】一方、はんだ付け材料にＰｂが含まれない
場合であっても、はんだ付けされる電子部品用外部電極
にＰｂが含まれていれば、得られる接合構造体のはんだ
付け部分に脆弱な合金が形成され、接合強度などの信頼
性が低下するという問題もある。ここで、図１に従来の
電子部品４の概略斜視図を示す。また、図２に、図１に
示す従来の電子部品４における電極部分の概略断面図を
示す。図２において、１はＡｇからなる下地電極、２は
Ｎｉからなる中間電極、３はＳｎおよびＰｂからなる外
部電極である。すなわち、このように外部電極にＰｂが
含まれていれば、はんだ付け材料にＰｂが含まれなくて
も、信頼性のある接合構造体が得られないという問題が
ある。また、従来からはんだ材料が用いられている製品
として携帯所持可能なミニディスクプレイヤーがある。
しかし、例えば従来の共晶はんだ材料で、部品装着基板
と電極を接合した場合、はんだ材料の機械的強度、濡れ
性、耐熱性および耐衝撃性などが不充分であった。逆に
言えば、これらの特性に優れたはんだ材料を用いれば、
より音質に優れ、さらに連続再生時間の長いミニディス
クプレイヤーを得ることが可能である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、機械的強度、濡れ性および耐熱疲労強度に優れるは
んだ材料を用い、耐熱性、耐衝撃性および音質に優れ、
さらに連続再生時間がより長い携帯所持可能なミニディ
スクプレイヤーを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、部品装着基板
と電極との間に、ＳｎおよびＡｇを必須成分とし、さら
にＢｉ、ＩｎおよびＣｕよりなる群から選択される少な
くとも２種の元素を含む合金からなるはんだ材料からな
る接合部を有する携帯所持可能なミニディスクプレイヤ
ーに関する。前記ミニディスクプレーヤーの部品装着基
板上においては、熱容量の大きい部品の位置と熱容量の
小さい部品の位置が離れているのが好ましい。また、前
記はんだ材料は、Ａｇを１．０〜４．０重量％、Ｂｉを
２．０〜６．０重量％、Ｉｎを１．０〜１５重量％含
み、残部がＳｎである合金からなるのが好ましい。ま
た、前記はんだ材料を構成する合金中のＢｉの含有量は
２．５〜５．０重量％であるのが好ましい。さらに、前
記はんだ材料を構成する合金は、さらにＣｕを０．１〜
１．０重量％含有するのが好ましい。

【０００６】

【発明の実施の形態】（１）はんだ材料についてまず、本発明は、ＳｎおよびＡｇを必須成分とし、さら
にＢｉ、ＩｎおよびＣｕよりなる群から選択される少な
くとも２種の元素を含む合金からなるはんだ材料を提供
する。なかでも、Ａｇを１．０〜４．０重量％、Ｂｉを
２．０〜６．０重量％、Ｉｎを１．０〜１５重量％含
み、残部がＳｎである合金からなるはんだ材料が好まし
い。このはんだ材料は、ＢｉおよびＩｎを含有すること
によって融点の低下を実現するとともに、Ｂｉが付与す
る脆性を、Ｉｎが付与する延性でバランス良く補ったも
のである。Ａｇの含有量は、その範囲を超えると融点が
大幅に上昇するという点から、１．０〜４．０重量％で
あればよいが、融点を降下させ、濡れ性を向上させると
いう点から、２．０〜６．０重量％、さらに３．０〜
３．５重量％であるのが好ましい。また、Ｉｎの含有量
は、融点を降下させ、はんだ付け強度を向上させるとい
う点から、１．０〜１５重量％であればよいが、接合強
度向上の効果をさらに出すという点から、１．０〜１
０．０重量％、さらに２．５〜３．０重量％であるのが
好ましい。Ｂｉの含有量は、２．０〜６．０重量％であ
ればよいが、２．５〜５．０重量％、さらに２．５〜
３．０重量％であるのが好ましい。ここで、Ｂｉおよび
Ｉｎの含有量の合計は、得られるはんだ材料の融点を約
２００℃にまで低下させるという点から、５．０〜２０
重量％であるのが好ましい。

【０００７】本発明のはんだ材料を構成する合金は、Ｂ
ｉの付与する脆性をさらに抑制するために、Ｃｕを０．
１〜１．０重量％含有するのが好ましい。Ｃｕの含有量
を０．１〜１．０重量％とするのは、０．１重量％より
少ないとその効果が充分でなく、また１．０重量％を超
えると逆に脆性が大きくなるからである。また、Ａｇを
１．０〜４．０重量％、Ｃｕを０．１〜１．０重量％含
み、残部がＳｎである合金からなるはんだ材料も好まし
い。このはんだ材料は、ＢｉおよびＩｎを含まないこと
から、耐機械的衝撃特性（耐振動特性、耐落下衝撃特
性）に優れ、携帯所持可能なミニディスクプレイヤーの
信頼性を向上させるという効果を奏する。また、この場
合のＡｇおよびＣｕの好ましい範囲も前述のとおりであ
る。なお、前記合金には不可避不純物が含まれていても
よい。このような不純物としては、例えばＳｂ、Ｃｕ、
ＦｅおよびＡｓなどがあげられる。これらの不純物の含
有量は、少ないほど好ましいが、通常約０．０５重量％
までの範囲で含まれている。

【０００８】前記はんだ材料は、例えばアトマイジング
( atomizing ) 法、メカニカルアロイング（ mechanica
l allowing ）法などの従来からの方法によって、当業
者であれば製造することができる。かくして得られる本
発明のはんだ材料は、機械的強度、濡れ性および耐熱疲
労強度に優れ、例えば電子部品用外部電極の接合などに
好適に用いることができる。また、本発明のはんだ材料
は、音響・映像機器および情報・通信機器などの電気・
電子機器にも好適に用いることができる。なかでも、比
重が小さいことから、軽量化の求められる小型携帯機器
に好適に用いることができる。これらの電気・電子機器
については後述する。また、本発明のはんだ材料の融点
は、その組成によって異なるが、概して１８０〜２２５
℃の範囲にある。したがって、適用する機器の種類、な
らびにその機器に求められる機能および用途などに応じ
て、組成を変更して融点を調節することもできる。

【０００９】（２）電子部品用外部電極についてつぎに、本発明のはんだ材料を用いて好適に接合するこ
とのできる電子部品用外部電極について説明する。かか
る電子部品用外部電極としては、主成分としてＳｎまた
はＰｄからなる電極の表面に、厚さ０．１〜１μｍのＡ
ｇまたはＡｕのコーティングを有してなる電子部品用外
部電極が好ましい。まず、主成分としてＳｎまたはＰｄ
からなる電極について説明する。この電極は、従来から
のものであってよいが、はんだ付け強度（接合強度）を
向上させるという点からはＳｎからなるのが好ましい。
また、同様の理由から、Ｐｄからなるのが好ましい。ま
た、前記電極はＳｎまたはＰｄを主成分とすればよく、
不純物として、例えばＢｉなどを含む合金であってもよ
い。なお、本明細書においていう「主成分」とは、はん
だ材料や電極の約９０〜１００重量％を構成する成分の
ことをいう。前記電極の形状については、特に制限はな
く、所望する電子部品用外部電極の形状に併せて適宜選
択すればよい。また、前記電極は、当業者であれば常法
により製造することができる。

【００１０】つぎに、前記電子部品用外部電極の表面に
は、濡れ性に優れたはんだ付けを可能にするという点か
ら、厚さ０．１〜１μｍのＡｇまたはＡｕのコーティン
グを施す。低コストという点からはＡｇのコーティング
を施すのが好ましく、濡れ性がＡｇよりも優れるという
点からは、Ａｕのコーティングを施すのが好ましい。ま
た、このコーティングの厚さは０．１〜１．０μｍであ
ればよい。これは、０．１μｍ未満であると安定した濡
れ性を確保することができず、１．０μｍを超えると接
合強度を低下させてしまう傾向にあるからである。さら
に、安定した濡れ性と接合強度を同時に実現させるとい
う点から、０．５〜１．０μｍであるのが好ましい。Ａ
ｇまたはＡｕのコーティングを施す方法としては、例え
ば、従来からのメッキ法などがあげられる。コーティン
グの厚さは、メッキの適用条件を適宜選択することによ
り、調整することができる。かくして得られる電子部品
用外部電極は、濡れ性に優れ、はんだ付けした場合に高
い接合強度をもって接合させることができる。

【００１１】（３）接合体についてさらに、本発明は、はんだ材料を電極にはんだ付けして
なる接合体をも提供する。ここで用いるはんだ材料とし
ては、使用済みの製品による環境汚染を抑制するために
Ｐｂを含まないという点から、主成分としてＳｎおよび
Ａｇからなるはんだ材料を用いるのが好ましい。具体的
には、接合強度および信頼性を向上させ、Ｐｂ入りはん
だ材料を用いた場合と同等のはんだ付け温度で接合強
度、信頼性および濡れ性に優れるという点から、前記は
んだ材料を用いるのが好ましい。一方、ここで用いる電
極としては、上述のＳｎまたはＰｄからなる電極にＡｇ
またはＡｕのコーティングを施さずに用いることができ
る。また、濡れ性を向上させるためには、ＡｇまたはＡ
ｕのコーティングを施して用いるのが好ましい。この場
合のコーティングの厚さおよび方法などについては、前
述の電極について説明したとおりでよい。はんだ材料と
電極の具体的な組み合わせとしては、以下のものが挙げ
られる。ここでは、各組み合わせの効果もともに記載す
る。

【００１２】（ａ）はんだ材料：主成分としてＳｎおよ
びＡｇからなるはんだ材料。電極：主成分としてＳｎまたはＰｄからなる電
極。効果：接合強度および信頼性の向上。（ｂ）はんだ材料：主成分としてＳｎおよびＡｇからな
るはんだ材料。電極：主成分としてＳｎまたはＰｄからなる電極
の表面に、厚さ０．１〜１μｍのＡｇまたはＡｕのコー
ティティングを有してなる電極。効果：接合強度および信頼性の向上に加えて濡れ
性の向上。（ｃ）はんだ材料：Ａｇを１．０〜４．０重量％、Ｂｉ
を２．０〜６．０重量％およびＩｎを１．０〜１５重量
％含有し、残部がＳｎからなるはんだ材料。電極：主成分としてＳｎまたはＰｄからなる電
極。効果：Ｐｂ入りはんだと同等のはんだ付け温度で
接合強度および信頼性に優れたはんだ付けを可能とす
る。（ｄ）はんだ材料：Ａｇを１．０〜４．０重量％、Ｂｉ
を２．０〜６．０重量％およびＩｎを１．０〜１５重量
％含有し、残部がＳｎからなるはんだ材料。電極：主成分としてＳｎまたはＰｄからなる電極
の表面に、厚さ０．１〜１μｍのＡｇまたはＡｕのコー
ティングを有してなる電極。効果：Ｐｂ入りはんだと同等のはんだ付け温度で
接合強度および信頼性に優れたはんだ付けを可能とす
る。なお、前記はんだ付けは、常法により行えばよい。ま
た、電極の形状は、所望する接合体の形状に併せて適宜
選択すればよい。

【００１３】（４）携帯所持可能なミニディスクプレイ
ヤーについてさらに、本発明は、前述したはんだ材料、電子部品用外
部電極および接合体などを含む携帯所持可能なミニディ
スクプレイヤー（以下、単に「ＭＤプレイヤー」とい
う。）にも関する。特に、部品装着基板と電極を前記は
んだ材料で接合した部分を有するＭＤプレイヤーに関す
る。前述のように、本発明のはんだ材料は、機械的強
度、濡れ性および耐熱疲労強度などに優れる。したがっ
て、このようなはんだ材料をＭＤプレイヤーに用いた場
合、その種々の機能も向上させることができる。ＭＤプ
レイヤーにおいては、約２００□のサイズの基板が用い
られているため、融点が約２１５℃以下のはんだ材料を
用いるのが有効である。これは、小さい基板は熱容量が
小さいため、高融点のはんだ材料を用いると、基板に設
置された各部品の機能を損なってしまうおそれがあるか
らである。

【００１４】特に、電池の端子、ＤＣＩＮジャックお
よびコネクタなどの部品には、高引張強度を有するはん
だ材料を用いるのが有効である。これは、機器の使用時
にこれらの部品には何らかの外力が加わり、はんだ材料
による接合部分が剥離してしまうというおそれがあるか
らである。さらに、このようなＭＤプレイヤーの使用形
態を考慮して、用いるはんだ材料には耐衝撃性および軽
量性が求められる。特に、前記はんだ材料は、従来の共
晶はんだ材料に比べて比重が小さいため、好ましいと言
える。したがって、前記はんだ材料を用いることによ
り、接合箇所の経時的な疲労（クラックの発生など）を
抑制し、得られる製品の耐久性および耐久性を向上させ
ることができる。また、光ピックアップ素子の接合に用
いた場合には、精度を高めることができ、その結果とし
て音質を向上させることができる。

【００１５】しかし、約２００□サイズのＭＤプレイヤ
ー用部品装着基板において、いわゆる鉛フリーはんだ材
料を用いるためには、つぎのような問題があった。すな
わち、部品装着基板上における各部品の熱容量に差があ
るため、加熱されたはんだ材料を適用する際に、部品に
よってはその機能が破壊されるのである。そこで、本発
明者らは、特に小さな部品装着基板を用いる携帯所持可
能なミニディスクプレイヤーについて鋭意検討した結
果、前記はんだ材料を好適に用い得ることを見出した。
ここで、図３を参照しながら、本発明者らの検討結果を
説明する。図３は、携帯所持可能なミニディスクプレイ
ヤーに用いられる部品装着基板１０の概略上面図であ
る。部品装着基板１０上には、外部電池端子１１および
スイッチ１４が設けられており、薄型電池１３を内蔵し
ている。本発明者らは、基板１０において、熱容量の大
きい部品であるＤ−ＲＡＭ１２の位置を固定し、熱容量
の小さい弱耐熱性部品（例えば、アルミ電解コンデン
サ）の位置をＡ、Ｂ、ＣまたはＤにした場合において、
位置Ｐ、Ｑ、Ｒ、ＳおよびＴの温度を測定した。その結
果を表２に示す。また、表１には最も高い温度と最も低
い温度との差（Δｔ（℃））も示す。

【００１６】

【表１】

【００１７】表１に示す結果からわかるように、Ｄ−Ｒ
ＡＭ１２の位置がＡにある場合に、Δｔが最も小さいこ
とが分かる。すなわち、基板１０上において、熱容量の
大きいＤ−ＲＡＭ１２の位置と熱容量の小さい部品の位
置が離れているほど、基板１０上における熱容量が均一
であることが分かる。本発明者らは、このように熱容量
が大きい部品と弱耐熱性部品とを隣接させないことによ
り、前述した本発明のはんだ材料を、ＭＤプレイヤーに
用いられる部品装着基板１０に好適に用い得ることを見
出した。そして、この結果に基づいて、さらにその他の
機器の部品装着基板においても本発明のはんだ材料を用
い得ることを見出した。以下に、実施例を用いて本発明
をより具体的に説明するが、本発明はこれらのみに限定
されるものではない。

【００１８】

【実施例】《実施例１〜１０》表２に示す組成を有する
合金を、アトマイジング法により製造し、本発明のはん
だ付け材料を得た。ついで、得られたはんだ材料の融
点、接合強度および濡れ性を測定した。結果を表２に示
す。《比較例１》表２に示す組成に変えたほかは、実施例１
と同様にして比較用のはんだ材料を製造し、その特性を
測定した。測定結果を表２に示す。

【００１９】

【表２】

【００２０】表２から、本発明のはんだ材料は、比較例
に比べて、融点が約２００℃まで下がり、濡れ性も向上
していることがわかる。また、Ｃｕの添加により接合強
度が向上していることもわかる。

【００２１】《実施例１１〜１４》電極として表３に示
すものを用い、その表面にＡｕまたはＡｇを、メッキ法
によりコーティングし、本発明の電子部品用外部電極を
得た。得られた電子部品用外部電極について、その特性
を測定した。特性の測定においては、はんだとしてＳｎ
−Ａｇはんだ（Ｓｎ：９６．５重量％、Ａｇ：３．５重
量％）を用いたほかは、実施例１と同様にして接合強度
（ｋｇｆ）および濡れ性（％）を測定した。結果を表３
に示す。なお、コーティングの厚さも表３に示す。《比較例２〜４》電極をＰｄおよび／またはＳｎからな
るもの（Ｐｄが１００重量％のもの、Ｓｎが１００重量
％のもの、またはＰｄ：５０重量％、Ｓｎ：５０重量％
のもの）に変えたほかは、実施例１１と同様にして比較
用の電子部品用外部電極を製造し、その特性を測定し
た。測定結果を表３に示す。

【００２２】

【表３】

【００２３】表３から、比較例に比べて、本発明の電極
の接合強度が向上していることがわかる。以下の実施例
においては、本発明のはんだ材料を用い、ＭＤプレイヤ
ー用の部品装着基板を作製した。そして、以下に示すよ
うに評価を行った。［評価方法］ＭＤプレーヤーに用いるはんだ材料に必要
な特性としては、必要な融点（以下、本実施例において
は「特定温度」という。）以下の融点、従来のＳｎおよ
びＰｂからなるはんだ材料の有する引張強度より高い引
張強度、耐衝撃性、従来のＳｎおよびＰｂからなるはん
だ材料よりも優れた軽量性があげられる。そこで、得ら
れた部品装着基板について、これらの特性を測定した。
以下に、各特性の評価基準を説明する。（１）融点表４に融点ｔ（℃）を示す。また、用いたはんだ材料の
融点について、表４の左欄の関係が成立する場合に、右
欄に示すように評価した。なお、特定温度は２１５℃で
ある。

【００２４】

【表４】

【００２５】（２）引張強度用いたはんだ材料について、インストロン（装置）を用
いて、引張強度Ｔ₁（ｋｇｆ／ｍｍ²）を測定した。そし
て、引張強度Ｔ₁について、表５の左欄の関係が成立す
る場合に、右欄に示すように評価した。なお、Ｔ₀は、
ＳｎおよびＰｂからなる従来のはんだ材料の引張強度を
示す。

【００２６】

【表５】

【００２７】（３）耐熱性用いたはんだ材料を用いた部品装着基板について、１２
５℃で恒温放置することでクラックの有無を確認した。
クラックの有無で評価することで、表６の左欄の関係が
成立する場合、右欄のように評価した。なお、「Ｈ」は
時間である。

【００２８】

【表６】

【００２９】（４）耐衝撃性用いたはんだ材料の耐衝撃性をを評価するため、携帯所
持可能なミニディスクプレイヤーの完成品を製造し、落
下衝撃試験を行った後に電気的検査を実施した。その
後、部品装着基板上においてはんだ材料が形成する接合
部の外観を、目視にて観察した。表７の左欄に示す基準
に相当する場合に、右欄に示すように評価した。なお、
評価２〜５においては、電気検査の結果、電気特性に異
常はなかった。

【００３０】

【表７】

【００３１】（５）軽量性はんだ材料の比重ｄ₁について、表８の左欄の関係が成
立する場合に、右欄に示すように評価した。なお、ｄ₀
は、ＳｎおよびＰｂからなる従来のはんだ材料の比重を
示す。

【００３２】

【表８】

【００３３】（６）電気抵抗はんだ材料の電気抵抗Ｒ₁（Ω）について、表９の左欄
の関係が成立する場合に、右欄に示すように評価した。
なお、Ｒ₀は、ＳｎおよびＰｂからなる従来のはんだ材
料の電気抵抗を示す。

【００３４】

【表９】

【００３５】《実施例１５〜８３》表１０〜１２に示す
組成を有する合金からなるはんだ材料を用い、携帯所持
可能なミニディスクプレーヤー用の部品装着基板を作製
し、前述の評価方法に従って評価を行った。はんだ材料
の組成ごとに、結果を表１０〜１２に示す。なお、表１
０〜１２においては、はんだ材料の組成としてＳｎ以外
の成分を記載した。すなわち、残部がＳｎである。ま
た、表１０および１１にはSn-Ag(1.0〜4.0)-Bi(2.0〜6.
0)-In(1.0〜15)の組成のはんだ材料を用いた場合、表１
２にはSn-Ag(1.0〜4.0)-Bi(3.0〜5.0)-In(1.0〜15)-Cu
(0.1〜1.0)の組成のはんだ材料を用いた場合を示した。

【００３６】

【表１０】

【００３７】

【表１１】

【００３８】

【表１２】

【００３９】表１０および１１から、Sn-Ag(3〜3.5)-Bi
(2.5〜3)-In(2.5〜3)の組成のはんだ材料が、特に携帯
所持可能なミニディスクプレーヤーに好ましいことがわ
かる。また、表１２から、Sn-Ag(3〜3.5)-Bi(2.5〜3)
-In(2.5〜3)-Cu(0.5〜0.7)の組成のはんだ材料が、特に
携帯所持可能なミニディスクプレーヤーに好ましいこと
がわかる。

【００４０】《比較例５〜９》表１３に示す組成を有す
る合金からなるはんだ材料を用い、携帯所持可能なミニ
ディスクプレーヤー用の部品装着基板を作製し、前述の
評価方法に従って評価を行った。結果を表１３に示す。

【００４１】

【表１３】

【００４２】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、機械的
強度、濡れ性および耐熱疲労強度に優れるはんだ材料、
濡れ性に優れ、はんだ付けした場合に高い接合強度をも
って接合し得る電子部品用外部電極、ならびにはんだ付
け部分の機械的強度および熱衝撃強度に優れる接合体を
提供することができる。したがって、本発明のはんだ材
料によれば、耐熱性および耐衝撃性だけでなく、音質な
どにも優れた携帯所持可能なミニディスクプレイヤーを
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の電子部品の概略斜視図である。

【図２】図１に示す従来の電子部品における電極部分の
概略断面図である。

【図３】携帯所持可能なミニディスクプレーヤーの部品
装着基板の概略上面図である。

【符号の説明】

１Ａｇからなる下地電極２Ｎｉからなる中間電極３ＳｎおよびＰｂからなる外部電極４電子部品１０部品装着基板１１外部電池端子１２Ｄ−ＲＡＭ１３薄型電池１４スイッチ

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２Ｃ // Ｂ２３Ｋ 101:36 (72)発明者平野正人大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者桑田秀典大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者岡上均大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者宇治和博大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者高見友和大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者飛田義行大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】部品装着基板と電極との間に、Ｓｎおよ
びＡｇを必須成分とし、さらにＢｉ、ＩｎおよびＣｕよ
りなる群から選択される少なくとも２種の元素を含む合
金からなるはんだ材料からなる接合部を有する携帯所持
可能なミニディスクプレイヤー。
【請求項２】前記部品装着基板上において、熱容量の
大きい部品の位置と熱容量の小さい部品の位置が離れて
いる請求項１記載の携帯所持可能なミニディスクプレイ
ヤー。
【請求項３】前記はんだ材料が、Ａｇを１．０〜４．
０重量％、Ｂｉを２．０〜６．０重量％、Ｉｎを１．０
〜１５重量％含み、残部がＳｎである合金からなる請求
項１または２記載の携帯所持可能なミニディスクプレイ
ヤー。
【請求項４】前記はんだ材料を構成する合金中のＢｉ
の含有量が２．５〜５．０重量％である請求項１〜３の
いずれかに記載の携帯所持可能なミニディスクプレイヤ
ー。
【請求項５】前記はんだ材料を構成する合金が、さら
にＣｕを０．１〜１．０重量％含有する請求項１〜４の
いずれかに記載の携帯所持可能なミニディスクプレイヤ
ー。