JP6073810B2 - レーザーダイシング用フィルム基材、レーザーダイシング用フィルム、及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
上記のように、ダイシング用フィルムのレーザ加工性については、更なる改良が期待されている。
<1> 粘着層と基材とを備えたレーザーダイシング用フィルムの前記基材として用いられ、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体およびそのアイオノマー樹脂から選ばれる少なくとも1種を含むレーザーダイシング用フィルム基材である。
<2> 前記基材が(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の含有量が7質量%未満であるエチレン・(メタ)アクリル酸系共重合体のマグネシウムアイオノマー及び前記エチレン・(メタ)アクリル酸系共重合体の亜鉛アイオノマーから選ばれる少なくとも1種を含む<1>に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<3> 前記粘着層と接する前記基材が、層Xと層Yと層Zとがこの順に重層された重層構造、又は層Xと層Zと層Yとがこの順に重層された重層構造を有し、層Xが樹脂Aを含み、前記樹脂Aが、エチレン・不飽和カルボン酸2元共重合体のアイオノマーであり、層Yが樹脂Bを含み、前記樹脂Bが、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸2元共重合体及びそのアイオノマー、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル3元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸エステル2元共重合体から選ばれる少なくとも1種であり、層Zが樹脂Cを含み、前記樹脂Cが、エチレン・不飽和カルボン酸2元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル3元共重合体及びそのアイオノマーから選ばれる少なくとも1種である<1>に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<4> 前記層X、前記層Y、及び前記層Zの厚みがそれぞれ10μm以上100μm以下の範囲である<3>に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<5> 前記樹脂Aの曲げ剛性率が100MPa以上350MPa以下の範囲であり、前記樹脂Bの曲げ剛性率が5MPa以上350MPa以下の範囲であり、前記樹脂Cの曲げ剛性率が50MPa以上350MPa以下の範囲であり、前記樹脂A又は前記樹脂Cの曲げ剛性率のそれぞれから前記樹脂Bの曲げ剛性率を差し引いた差の絶対値の大きい方の値が50MPa以上345MPa以下の範囲内である<3>又は<4>に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<6> 前記樹脂Aの2元共重合体中における不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有量は、1質量%以上35質量%以下である<3>〜<5>のいずれか1つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<7> 融点が155℃以上185℃以下の帯電防止剤を含む<1>〜<6>のいずれか1つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<8> 表面抵抗率が、1.0×10 9 Ω/sq以上1.0×10 12 Ω/sq以下である<1>〜<7>のいずれか1つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<9> 粘着層と、<1>〜<8>のいずれか1つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材とを備えたレーザーダイシング用フィルムである。
<10> 厚みが50μm以上200μm以下の範囲であり、全光線透過率が90%以上である<9>に記載のレーザーダイシング用フィルムである。
<11> 初期応力が9MPa以上19MPa以下の範囲である<10>に記載のレーザーダイシング用フィルムである。
<12> ウエハの裏面に<9>〜<11>のいずれか1つに記載のレーザーダイシング用フィルムを貼り付ける工程と、前記レーザーダイシング用フィルムが貼り付けられたウエハに対し、前記レーザーダイシング用フィルム側からレーザ光を照射し、レーザーダイシング用フィルムを介してレーザ光により前記ウエハをダイシングする工程と、を含む電子部品の製造方法である。
<13> 粘着層と基材とを備えたレーザーダイシング用フィルムの前記基材として用いられ、厚みが50μm以上200μm以下の範囲であり、初期応力が9MPa以上19MPa以下の範囲であり、拡張率が102%以上120%以下の範囲であり、ヘイズ値が10以下であり、全光線透過率が90%以上であるレーザーダイシング用フィルム基材である。
<14> エチレン・(メタ)アクリル酸系共重合体のマグネシウムアイオノマー及びエチレン・(メタ)アクリル酸系共重合体の亜鉛アイオノマーから選ばれ、共重合体中における(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の共重合比が7質量%未満であるアイオノマー樹脂を含む<13>に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<15> 前記マグネシウムアイオノマー及び前記亜鉛アイオノマーの少なくとも一方の、前記(メタ)アクリル酸由来の構成単位の共重合体中における共重合比が、10質量%を超え30質量%以下である<14>に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<16> 前記マグネシウムアイオノマー及び前記亜鉛アイオノマーの少なくとも一種は、中和度が0%を超え60%以下である<14>又は<15>に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<17> 前記マグネシウムアイオノマー及び前記亜鉛アイオノマーの少なくとも一種は、中和度が10%以上40%以下である<14>又は<15>に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<19> 前記粘着層と接する層Xが樹脂Aを含み、前記樹脂Aの曲げ剛性率が100MPa以上350MPa以下の範囲であり、前記第1の層Yが樹脂Bを含み、前記樹脂Bの曲げ剛性率が5MPa以上350MPa以下の範囲であり、前記第2の層Zが樹脂Cを含み、前記樹脂Cの曲げ剛性率が50MPa以上350MPa以下の範囲であり、前記樹脂A又は前記樹脂Cの曲げ剛性率のそれぞれから前記樹脂Bの曲げ剛性率を差し引いた差の絶対値の大きい方の値が50MPa以上345MPa以下の範囲内である<18>に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<20> 前記粘着層と接する層Xが樹脂Aを含み、前記樹脂Aが、エチレン・不飽和カルボン酸2元共重合体のアイオノマーである<18>又は<19>に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<21> 前記2元共重合体中における不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有量は、1質量%以上35質量%以下である<20>に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<23> 前記第2の層Zが樹脂Cを含み、前記樹脂Cが、エチレン・不飽和カルボン酸2元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル3元共重合体及びそのアイオノマーから選ばれる少なくとも1種である<18>〜<22>のいずれか1つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<24> 融点が155℃以上185℃以下の帯電防止剤を含む<13>〜<23>のいずれか1つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<25> 表面抵抗率が、1.0×109Ω/sq以上1.0×1012Ω/sq以下である<13>〜<24>のいずれか1つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
<27> ウエハの裏面に<26>に記載のレーザーダイシング用フィルムを貼り付ける工程と、前記レーザーダイシング用フィルムが貼り付けられたウエハに対し、前記レーザーダイシング用フィルム側からレーザ光を照射し、レーザーダイシング用フィルムを介してレーザ光により前記ウエハをダイシングする工程と、を含む電子部品の製造方法。
<29> レーザーダイシング用フィルムの製造のためのフィルム基材の使用であって、厚みが50μm以上200μm以下の範囲であり、初期応力が9MPa以上19MPa以下の範囲であり、拡張率が102%以上120%以下の範囲であり、ヘイズ値が10以下であり、全光線透過率が90%以上であるフィルム基材の使用である。
図1〜図4を参照して、ステルスダイシング用フィルム1について説明し、該説明を通じて本発明のステルスダイシング用フィルム基材について詳述する。図1は、ステルスダイシング用フィルムの構成例を示す概略断面図である。
基材11は、単層又は多層のいずれに構成されてもよい。基材11が多層に構成される場合、基材11は、例えば図2に示すように、ステルスダイシング用フィルムを構成する粘着層12と接する層11Xと中間層11Y(又は11Z)と内層11Z(又は11Y)とを重層した3層構造を含む構造に構成することができる。
特に基材が多層に構成される場合、前記同様にウエハ分断性(初期強度)及び拡張性を改善するため、粘着層に接する層Xに対して層11Y(第1の層Y)と層11Z(第2の層Z)とを重層するようにし、基材の初期応力を9MPa以上19MPa以下の範囲に調整することで、分断性と拡張性とのバランスが図られる。また、本発明のフィルム基材は、重層構造としながら、層の透明性は維持されており、レーザの拡散や吸収が少なく、ステルスダイシングによる加工適性に優れている。
基材は、単層又は2層以上の多層のいずれに構成されてもよい。
〜A.単層構成〜
まず、基材が単層構造に構成されている場合を説明する。
図1は、基材11が単層構造に構成された例を示す。図1では、基材11は、エチレン・(メタ)アクリル酸系共重合体のマグネシウムアイオノマー及び/又はエチレン・(メタ)アクリル酸系共重合体の亜鉛アイオノマーを用いて形成されたアイオノマー樹脂基材である。
中でも、マグネシウムアイオノマー中における(メタ)アクリル酸の共重合比は、拡張性、成形加工性、分断性、及び透明性のバランスが優れ、工業的に入手しやすい点で、10質量%を超えて20質量%以下がより好ましい。
中でも、亜鉛アイオノマー中における(メタ)アクリル酸の共重合比は、拡張性、成形加工性、分断性、及び透明性のバランスが優れ、工業的に入手しやすい点で、10質量%を超えて20質量%以下がより好ましい。
中でも、前記第3の共重合成分としては、不飽和カルボン酸エステルが好ましく、(メタ)アクリル酸アルキルエステル(アルキル部位の好ましい炭素数は1〜4)がより好ましい。
本発明におけるアイオノマー樹脂は、不飽和カルボン酸エステルを含んでもよいが、特に(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の共重合体中に占める含有比率を7質量%未満とすることが好ましい。(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の含有比率が7質量%未満であると、ダイシング用フィルムの応力を保つのでより優れた分断性が得られる。(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の含有比率としては、5質量%以下とすることが好ましく、(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を有しない(含有比率:ゼロ%[質量比])ことがより好ましい。
次に、基材が多層構造に構成されている場合を説明する。
基材11は、図2に示すように、粘着層12と接する層11Xと層11Y(第1の層Y)と層11Z(第2の層Z)とが少なくともこの順に重層された重層構造、及び前記粘着層12と接する層Xと層11Z(第2の層Z)と層11Y(第1の層Y)とが少なくともこの順に重層された重層構造から選ばれる3層以上からなる多層構造を設けて構成することができる。
粘着層と接する層Xは、図2に示すようにウエハを固定化するための、例えば粘着剤からなる粘着層12と密着される層であり、少なくとも樹脂(本明細書中において「樹脂A」ともいう)を含有する。密着の方法としては、層X面に粘着剤を公知の方法、例えばグラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター等を用いて直接塗布する方法、あるいは剥離シート上に粘着剤を上記公知の方法で塗布して粘着層を設けた後、これを層Xに貼着し、粘着層を転写する方法等を用いることができる。層Xの樹脂Aとしては、極性を有し、紫外線硬化性に好適に構成される粘着層12の粘着剤と相性のよい樹脂が好ましく用いられる。粘着層12は、後述するように紫外線硬化性に構成された層が好適であり、このような場合は紫外線硬化性の組成と良好な密着が保てる樹脂を用いて好適に構成することができる。
また、エチレンから導かれる構成単位の含有割合としては、99質量%以上65質量%以下の範囲が好ましく、より好ましくは90質量%以上80質量%以下の範囲である。
これらの中でも、マグネシウムイオン又は亜鉛イオンがより好ましい。これら金属イオンは1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。アイオノマーは、2元共重合体中のカルボキシル基の100%以下の範囲で前記金属イオンにより中和され、その中和度は90%以下が好ましく、より好ましくは20%以上85%以下の範囲である。
中でも、マグネシウムアイオノマー中における(メタ)アクリル酸の共重合比は、拡張性、成形加工性、分断性、及び透明性のバランスが優れ、工業的に入手しやすい点で、10質量%を超えて20質量%以下がより好ましい。
中でも、亜鉛アイオノマー中における(メタ)アクリル酸の共重合比は、拡張性、成形加工性、分断性、及び透明性のバランスが優れ、工業的に入手しやすい点で、10質量%を超えて20質量%以下がより好ましい。
基材11の重層構造を構成する層11Y(第1の層Y)は、前記粘着層と接する層Xと後述する層11Z(第2の層Z)との間に設けられる中間層(図2の符号11Y)として、あるいは前記粘着層と接する層Xに対して層11Z(第2の層Z)を介して設けられる内層(図2の符号11Y)として、配設されていることが好ましい。
low-density polyethylene;LLDPE)、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸2元共重合体及びそのアイオノマー、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル3元共重合体及びそのアイオノマー、エチレン・不飽和カルボン酸エステル2元共重合体等が好適に用いられる。
また、エチレンから導かれる構成単位の含有割合としては、99質量%以上65質量%以下の範囲が好ましく、より好ましくは90質量%以上80質量%以下の範囲である。
中でも、マグネシウムアイオノマー中における(メタ)アクリル酸の共重合比は、拡張性、成形加工性、分断性、及び透明性のバランスが優れ、工業的に入手しやすい点で、10質量%を超えて20質量%以下がより好ましい。
中でも、亜鉛アイオノマー中における(メタ)アクリル酸の共重合比は、拡張性、成形加工性、分断性、及び透明性のバランスが優れ、工業的に入手しやすい点で、10質量%を超えて20質量%以下がより好ましい。
エチレン・(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体を構成する(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等が好適に挙げられる。
第1の層Yが、重層構造を構成する粘着層と接する層Xと第2の層Zとの間に配される中間層として設けられる場合、粘着層と接する層X及び第2の層Zに対して比較的柔らかい層に構成し、フィルム基材としての応力(特に初期応力)を緩和し、拡張機能を持たせる観点から、第1の層Yに含まれる樹脂Bとしては、例えば、低密度ポリエチレン(low-density polyethylene;LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(linear low-density polyethylene;LLDPE)、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸2元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル3元共重合体及びそのアイオノマーが好ましい。
また、第2の層Zが、粘着層と接する層Xと第1の層Yとの間に配される中間層として設けられる場合、フィルム基材としての応力(特に初期応力)を緩和し、拡張機能を持たせ、拡張時に層Yと接する拡張ステージとのすべり性や、耐ブロッキング性を持たせる観点から、第2の層Zに含まれる樹脂Cとしては、例えば、低密度ポリエチレン(low-density polyethylene;LDPE)、直鎖状低密度ポリチレン(linear low-density polyethylene;LLDPE)、エチレン・不飽和カルボン酸2元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル3元共重合体及びそのアイオノマーが好ましい。
基材11の重層構造を構成する層11Z(第2の層Z)は、前記粘着層と接する層Xに対して層11Y(第1の層Y)を介して設けられる内層(図2の符号11Z)として、あるいは前記粘着層と接する層Xと前記層11Y(第1の層Y)との間に設けられる中間層(図2の符号11Z)として、配設される。
また、エチレンから導かれる構成単位の含有割合としては、99質量%以上65質量%以下の範囲が好ましく、より好ましくは95質量%以上80質量%以下の範囲である。
これらの中でも、マグネシウムイオン又は亜鉛イオンがより好ましい。これら金属イオンは1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。アイオノマーは、2元共重合体中のカルボキシル基の100%以下の範囲で前記金属イオンにより中和され、その中和度は90%以下が好ましく、より好ましくは20%以上85%以下の範囲である。
亜鉛アイオノマーとしては、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、又はエチレン・(メタ)アクリル酸・(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体の少なくとも一部が亜鉛で中和された亜鉛アイオノマーが好ましい。
これらマグネシウムアイオノマー、亜鉛アイオノマーの詳細については、既述の第1の層Yの項で説明したマグネシウムアイオノマー、及び亜鉛アイオノマーと同様であり、好ましい態様も同様である。
前記値が50MPa以上であると、Xの強度が低い場合でもウエハ分断性により優れ、またXの強度が高い場合でも拡張性により優れる。また、前記値が345MPa以下であると、粘着層と接する層Xの強度(曲げ剛性率)を分断性に良好な程度に緩和することができる点で有利である。
中でも、前記同様の理由から、前記差の絶対値の大きい方の値は、50MPa以上330MPa以下の範囲であることがより好ましい。
さらに、本発明のステルスダイシング用フィルム基材は、粘着層と接する層Xと第1の層Yと第2の層Zとが順に重層された重層構造を含み、前記粘着層と接する層Xに含まれる樹脂Aがエチレン・アクリル酸共重合体のZnアイオノマー又はMgアイオノマー、エチレン・メタクリル酸共重合体のZnアイオノマー又はMgアイオノマーであり、前記第1の層Yに含まれる樹脂Bが低密度ポリエチレン(low-density polyethylene;LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(linear low-density polyethylene;LLDPE)、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸2元共重合体及びそのZnアイオノマー、エチレン・(メタ)アクリル酸・(メタ)アクリル酸(好ましくは炭素数1〜4の)アルキルエステル3元共重合体及びそのZnアイオノマーであり、前記第2の層Zに含まれる樹脂Cがエチレン・(メタ)アクリル酸2元共重合体及びそのZnアイオノマー及びMgアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル3元共重合体及びそのアイオノマーである態様が好ましい。
本発明のステルスダイシング用フィルム基材のヘイズは、分断性を高める点で、レーザ光の透過を阻害しないよう小さいほど好ましい。具体的には、ヘイズは、10以下とする。ヘイズが10以下であることは、レーザ光を利用したステルスダイシングによる加工に適した透明性を有していることを示す。中でも、ヘイズは、9.0以下が好ましく、より好ましくは8.0以下である。
ヘイズは、ヘイズメーターを用いて、JIS K 7136にしたがって測定される値である。
本発明における初期応力は、JIS K 7127に準拠し、ステルスダイシング用フィルム基材のMD方向、及びTD方向について、試験速度:500mm/s、試験片:幅10mm×長200mm、チャック間:100mmの条件下で、試験片が6%伸長したときに測定される応力として得られ、MD及びTDの測定値の平均で評価する。
拡張率は、以下の方法により測定される値である。
すなわち、作製したステルスダイシング用フィルム基材から縦(MD)方向300mm以上×横(TD)方向300mm以上の4角形の試料片を切り出す。この試料片に141mm角の正方形を油性ペン等の筆記用具で描いた測定対象1を作成し、この測定対象1を、ステージ中心と測定対象1に描いた正方形の中心とが合うように、8インチウエハ用のウエハ拡張装置(テクノビジョン社製のウエハ拡張装置TEX−218G GR−8)にセットする。次いで、ステージを15mm引き上げ、ステルスダイシング用フィルムを拡張した後60秒間静置し、測定対象1の正方形の各辺の長さ(辺長)を測定する。得られる辺長4点について、それぞれ伸び率(%;=拡張後の辺長/拡張前の辺長×100)を計算し、その平均値を求める。
表面粗さ(Ra)は、光干渉式の非接触型表面形状粗さ測定器を使用し、JIS B 0601−2001に準拠して測定される値である。
表面抵抗率は、Hiresta−UP(三菱化学(株)製)を用い、試験温度23℃、相対湿度50%の条件で、印加電圧500Vとして測定される値である。
ポリエーテルエステルアミドにおけるポリアミドブロックは、例えば、ジカルボン酸(例:蓚酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸等)と、ジアミン(例:エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、メチレンビス(4−アミノシクロヘキサン)、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン等)との重縮合、ε−カプロラクタム、ω−ドデカラクタム等のラクタムの開環重合、6−アミノカプロン酸、9−アミノノナン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸の重縮合、あるいは前記ラクタムとジカルボン酸とジアミンとの共重合等により得られるものである。このようなポリアミドセグメントは、ナイロン4、ナイロン6、ナイロン46、ナイロン66、ナイロン610、ナイロン612、ナイロン6T、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン6/66、ナイロン6/12、ナイロン6/610、ナイロン66/12、ナイロン6/66/610などであり、特にナイロン11、ナイロン12などが好ましい。ポリアミドブロックの分子量は、例えば400〜5000程度である。
また、ポリエーテルブロックとしては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレングリコール等のポリオキシアルキレングリコールあるいはこれらの混合物などが例示される。これらの分子量は、例えば400〜6000程度、更には600〜5000程度がよい。
前記帯電防止剤を含有する場合、前記帯電防止剤のフィルム基材中における含有量としては、アイオノマー樹脂に対して、10質量%を超えて30質量%が好ましく、10質量%を超えて20質量%がより好ましい。帯電防止剤の含有量が10質量%を超えることで、フィルム基材の帯電防止効果に優れる。帯電防止剤の含有量が30質量%以下であることで、フィルム基材の透明性が保たれる。帯電防止剤の含有量を上記範囲とすることによって、フィルム基材の表面抵抗率を1.0×109Ω/sq以上1.0×1012Ω/sq以下の範囲に好適に調整することができる。
粘着層12は、特に限定されないが、紫外線硬化性に構成された層が好ましく、例えば紫外線硬化タイプのアクリル系粘着剤等を用いて形成することができる。
前記重合体の平均分子量は、50万〜100万程度の高分子量が好ましい。平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算の重量平均分子量をいう。
粘着層における可視光の光線透過率としては、可視光線の400nm〜800nmの全波長領域において、粘着層における光線透過率が90%以上であることが好ましい。
さらに、基材の光線透過率が90%以上となる波長の可視光線を用いた場合に、ステルスダイシング用フィルム全体での光線透過率が90%以上であることが好ましく、更には400nm〜800nmの全波長領域の光を用いた場合に、ステルスダイシング用フィルム全体の光線透過率が90%以上であることが好ましい。
なお、光線透過率は、分光光度計を用いて測定される値である。
また、フィルム拡張後に、フィルムの全体又は一部分に白化現象が確認されないことが望ましい。
本発明のステルスダイシング用フィルムを用いた電子部品の製造方法について詳述する。
本発明の電子部品の製造方法は、ウエハの裏面に、既述の本発明のステルスダイシング用フィルムを貼り付ける工程(フィルム貼付工程)と、ステルスダイシング用フィルムが貼り付けられたウエハに対し、ステルスダイシング用フィルム側からレーザ光を照射し、ステルスダイシング用フィルムを介してレーザ光によりウエハをステルスダイシングする工程(ダイシング工程)とを設けて構成されている。本発明の電子部品の製造方法は、必要に応じて、更に他の工程を設けて構成されていてもよい。
次に、ダイシングテープ1の基材11側からレーザ光を照射し、ステルスダイシング用フィルム1を介してウエハWの内部にレーザ光Lを導光することにより、ウエハWの内部のダイシングラインに沿って、図3Bに示すように改質部(改質領域)W1を形成する。その後、図4に示すように、ステルスダイシング用フィルム1の端部を矢印方向に引っ張ることで、フィルムを拡張させる(ダイシング工程)。これにより、前記改質部W1を起点に、ウエハWが改質部W1に沿って複数に分割されることとなる。
次いで、ステルスダイシング用フィルム1の粘着層12に紫外線を照射すると、粘着層12が固化し、該層の粘着力は低下する。これにより、ステルスダイシング用フィルム1から複数のウエハ、すなわち個々のチップ(電子部品)を取り外すことができ、所望とする電子部品が得られる。
以下に示す実施例1〜27及び実施例A〜Dに用いる原料の組成及び物性、並びに得られたフィルム及びシートの物性の測定方法は、以下の通りである。
(1)アイオノマー(IO−1)
ベースポリマー:エチレン・メタクリル酸共重合体(エチレン単位含有量:85質量%、メタクリル酸単位含有量:15質量%)
金属カチオン源:マグネシウム
中和度:35%
MFR(190℃、2160g荷重):5.9g/10分
(2)アイオノマー(IO−2)
ベースポリマー:エチレン・メタクリル酸共重合体(エチレン単位含有量:85質量%、メタクリル酸単位含有量:15質量%)
金属カチオン源:マグネシウム
中和度:54%
MFR(190℃、2160g荷重):0.7g/10分
(3)アイオノマー(IO−3)
ベースポリマー:エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体(エチレン単位含有量:80質量%、メタクリル酸単位含有量:10質量%、アクリル酸イソブチル単位含有量:10質量%)
金属カチオン源:亜鉛
中和度:70%
MFR(190℃、2160g荷重):1.0g/10分
(4)アイオノマー(IO−4)
ベースポリマー:エチレン・メタクリル酸共重合体(エチレン単位含有量:89質量%、メタクリル酸単位含有量:11質量%)
金属カチオン源:亜鉛
中和度:65%
MFR(190℃、2160g荷重):5.0g/10分
(5)アイオノマー(IO−5)
ベースポリマー:エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体(エチレン単位含有量:81量%、メタクリル酸単位含有量:11.5質量%、アクリル酸イソブチル単位含有量:7.5質量%)
金属カチオン源:マグネシウム
中和度:14%
MFR(190℃、2160g荷重):5.9g/10分
(6)アイオノマー(IO−6)
ベースポリマー:エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体(エチレン単位含有量:82質量%、メタクリル酸単位含有量:13質量%、アクリル酸イソブチル単位含有量:5質量%)
金属カチオン源:マグネシウム
中和度:27%
MFR(190℃、2160g荷重):5.9g/10分
(7)アイオノマー(IO−7)
ベースポリマー:エチレン・メタクリル酸共重合体(エチレン単位含有量:85質量%、メタクリル酸単位含有量:15質量%)
金属カチオン源:亜鉛
中和度:59%
MFR(190℃、2160g荷重):0.9g/10分
エチレン・メタクリル酸共重合体(エチレン単位含有量:91質量%、メタクリル酸単位含有量:9質量%)
MFR(190℃、2160g荷重):3.0g/10分
商品名:イルガスタットP−16(融点(DSC測定):158℃、BASFジャパン(株)製、ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体)
(10)ポリエーテルエステル成分(B−2)
商品名:イルガスタットP−18(融点(DSC測定):173℃、BASFジャパン(株)製、ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体)
(11)ポリエーテルエステル成分(B−3)
商品名:イルガスタットP−20(融点(DSC測定):195℃、BASFジャパン(株)製、ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体)
ステルスダイシング用フィルム基材の物性については、後述する実施例及び比較例で製造したアイオノマーフィルム基材等を用いて測定を行なった。測定結果は、下記表1〜表2に示す。
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材の縦(MD)方向、及び横(TD)方向について、JIS K 7127に準拠し、下記の条件下で6%伸長したときの応力を測定した。下記表1〜表2に示す値は、MD及びTDの平均値である。
<条件>
・試験速度:500mm/秒
・試験片:幅10mm×長200mm
・チャック間:100mm
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材について、(株)村上色彩研究所製のHM−150型を用い、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下で、JIS K 7136に準拠して測定した。
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材から、縦(フィルムのMD方向)300mm以上×横(フィルムのTD方向)300mm以上の4角形のフィルム基材片を切り取り、この切り取ったフィルム基材片に、141mm角の正方形を油性ペン等の筆記用具を用いて描いた(以下、測定対象1)。8インチウエハ用のウエハ拡張装置(テクノビジョン社製のウエハ拡張装置TEX−218G GR−8)に、測定対象1をセットした。この際、ウエハ拡張装置のステージ中心と、測定対象1に描いた正方形の中心とが合うようにセットした。次に、ステージを15mm引き上げ、ステルスダイシング用フィルムを拡張した後、60秒間静置し、測定対象1の正方形の各辺の長さ(辺長)を測定した。得られた辺長4点について、それぞれ伸び率(%;=拡張後の辺長/拡張前の辺長×100)を計算し、その平均値を拡張率[%]とした。
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材の分断性能を、下記の評価基準にしたがって評価した。なお、分断率[%]とは、「(実際に分断できた数)/(総分割数)×100」により求められる値である。
<評価基準>
A:分断率が80%以上100%以下であった。
B:分断率が60%以上80%未満であった。
C:分断率が60%未満であった。
D:分断が容易に行なえなかった。
三菱化学(株)製のHiresta−UPを用い、23℃、50%相対湿度雰囲気下で、印加電圧500Vとして測定した。
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材について、(株)村上色彩研究所製のHM−150型を用い、23℃、50%相対湿度雰囲気下で、JIS K 7361に準拠して測定した。
[実施例1]
50mmφ単軸押出機インフレーション成形機を使用し、この成形機の樹脂投入口に前記アイオノマー(IO−1)を投入して、ダイス温度190℃として、80μm厚のアイオノマーフィルム基材(ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表1に示す。
実施例1において、アイオノマー(IO−1)をアイオノマー(IO−6)に、また、ダイス温度を200℃に代えたこと以外は、実施例1と同様にしてアイオノマーフィルム基材(ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表1に示す。
実施例1において、アイオノマー(IO−1)をアイオノマー(IO−2)に代えると共に、ダイス温度を230℃に代えたこと以外は、実施例1と同様にしてアイオノマーフィルム基材(ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表1に示す。
実施例1において、アイオノマー(IO−1)をアイオノマー(IO−4)に代えると共に、ダイス温度を180℃に代えたこと以外は、実施例1と同様にしてアイオノマーフィルム基材(ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表1に示す。
実施例1において、アイオノマー(IO−1)をアイオノマー(IO−3)に代えると共に、ダイス温度を210℃に代えたこと以外は、実施例1と同様にしてアイオノマーフィルム基材(ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表1に示す。
実施例1において、アイオノマー(IO−1)をアイオノマー(IO−5)に代えると共に、ダイス温度を180℃に代えたこと以外は、実施例1と同様にしてアイオノマーフィルム基材(ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表1に示す。
実施例1において、アイオノマー(IO−1)をアイオノマー(IO−7)に代えると共に、ダイス温度を210℃に、厚みを220μmに代えたこと以外は、実施例1と同様にしてアイオノマーフィルム基材(ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表1に示す。
実施例1において、アイオノマー(IO−1)をEMAAに代えると共に、ダイス温度を180℃に代えたこと以外は、実施例1と同様にしてフィルム基材(ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表1に示す。
[実施例5]
実施例1において、使用したアイオノマー(IO−1)を、アイオノマー(IO−1)85質量部、イルガスタットP−16(ポリエーテルエステル成分(B−1))7.5質量部、及びイルガスタットP−18(ポリエーテルエステル成分(B−2))7.5質量部に代え、これら成分をドライブレンドした。このドライブレンドした原料を、フルフライトタイプのスクリュー(40mmφ)を備えた単軸押出機の樹脂投入口に投入した後、溶融混練してペレット化した。得られたペレットを用い、実施例1と同様にしてアイオノマーフィルム基材(ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、表面抵抗率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表2に示す。
実施例1において、使用したアイオノマー(IO−1)を、アイオノマー(IO−1)85質量部及びイルガスタットP−18(ポリエーテルエステル成分(B−2))15質量部に代え、これら成分をドライブレンドした。このドライブレンドした原料を、フルフライトタイプのスクリュー(40mmφ)を備えた単軸押出機の樹脂投入口に投入した後、溶融混練してペレット化した。得られたペレットを用い、実施例1と同様にしてアイオノマーフィルム基材(ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、表面抵抗率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表2に示す。
実施例5において、アイオノマー(IO−1)をアイオノマー(IO−2)に代えたこと以外は、実施例5と同様にして、アイオノマーフィルム基材(ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、表面抵抗率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表2に示す。
実施例6において、アイオノマー(IO−1)をアイオノマー(IO−2)に代えたこと以外は、実施例6と同様にして、アイオノマーフィルム基材(ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、表面抵抗率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表2に示す。
実施例6において、アイオノマー(IO−1)をアイオノマー(IO−2)に代えると共に、イルガスタットP−18(15質量部)をイルガスタットP−16(ポリエーテルエステル成分(B−1))15質量部に代えたこと以外は、実施例6と同様にして、アイオノマーフィルム基材(ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、表面抵抗率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表2に示す。
実施例6において、アイオノマー(IO−1)をアイオノマー(IO−2)に代えると共に、イルガスタットP−18(15質量部)をイルガスタットP−20(ポリエーテルエステル成分(B−3))15質量部に代えたこと以外は、実施例6と同様にして、アイオノマーフィルム基材(ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、表面抵抗率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表2に示す。
基材として、実施例1〜9で作製したアイオノマーフィルム基材を用意し、粘着層形成用の粘着材として、紫外線硬化型アクリル系粘着剤(荒川化学工業社製のビームセット575(ウレタンアクリレート系オリゴマー))を用意した。
上記の基材及び粘着剤を用いて、基材の上に、紫外線硬化型アクリル系粘着材を酢酸エチルに溶かしたものをバーコート塗布することで、図1に示すようなアイオノマーフィルム基材11/乾燥厚み20μmの粘着層12の重層構造よりなる9種のステルスダイシング用フィルムを作製した。
実施例10〜18で作製したステルスダイシング用フィルムを用いて、図3Aに示すように、各ステルスダイシング用フィルム1の粘着層12をウエハWの裏面に固定し、さらにステルスダイシング用フィルム1をその粘着層12の端部をダイシングテーブル6と接触させてダイシングテーブルに固定する。次に、ダイシングテープ1の基材11側からレーザ光を照射し、ステルスダイシング用フィルム1を介して導光することで、図3Bに示すようにウエハWの内部のダイシングラインに沿って改質部W1を形成する。その後、図4に示すように、ステルスダイシング用フィルム1の端部を矢印方向に引っ張ってフィルムを拡張し、改質部W1を起点として複数に分割する。その後、粘着層12に紫外線照射し、複数のチップを取り出すことで、所望とする電子部品が得られる。
以下に示す実施例28〜49、実施例F〜G、及び比較例1に用いる原料の組成及び物性、並びに得られたフィルム及びシートの物性の測定方法は、以下の通りである。
(1)アイオノマー(IO−11)
ベースポリマー:エチレン・メタクリル酸共重合体(エチレン単位含有量:85質量%、メタクリル酸単位含有量:15質量%)
金属カチオン源:マグネシウム
中和度:35%
MFR(190℃、2160g荷重):5.9g/10分
曲げ剛性率(JIS K 7106準拠):330MPa
(2)アイオノマー(IO−12)
ベースポリマー:エチレン・メタクリル酸共重合体(エチレン単位含有量:85質量%、メタクリル酸単位含有量:15質量%)
金属カチオン源:マグネシウム
中和度:54%
MFR(190℃、2160g荷重):0.7g/10分
曲げ剛性率(JIS K 7106準拠):320MPa
(3)アイオノマー(IO−13)
ベースポリマー:エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体(エチレン単位含有量:80質量%、メタクリル酸単位含有量:10質量%、アクリル酸イソブチル単位含有量:10質量%)
金属カチオン源:亜鉛
中和度:70%
MFR(190℃、2160g荷重):1.0g/10分
曲げ剛性率(JIS K 7106準拠):90MPa
(4)アイオノマー(IO−14)
ベースポリマー:エチレン・メタクリル酸共重合体(エチレン単位含有量:89質量%、メタクリル酸単位含有量:11質量%)
金属カチオン源:亜鉛
中和度:65%
MFR(190℃、2160g荷重):5.0g/10分
曲げ剛性率(JIS K 7106準拠):260MPa
(5)アイオノマー(IO−15)
ベースポリマー:エチレン・メタクリル酸共重合体(エチレン単位含有量:85質量%、メタクリル酸単位含有量:15質量%)
金属カチオン源:亜鉛
中和度:23%
MFR(190℃、2160g荷重):5.0g/10分
曲げ剛性率(JIS K 7106準拠):200MPa
(6)アイオノマー(IO−16)
ベースポリマー:エチレン・メタクリル酸共重合体(エチレン単位含有量:85質量%、メタクリル酸単位含有量:15質量%)
金属カチオン源:亜鉛
中和度:59%
MFR(190℃、2160g荷重):0.9g/10分
曲げ剛性率(JIS K 7106準拠):310MPa
エチレン・メタクリル酸共重合体(エチレン単位含有量:91質量%、メタクリル酸単位含有量:9質量%)
MFR(190℃、2160g荷重):3.0g/10分
曲げ剛性率(JIS K 7106準拠):140MPa
(8)エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)
エチレン・酢酸ビニル共重合体(エチレン単位含有量:81質量%、酢酸ビニル単位含有量:19質量%)
MFR(190℃、2160g荷重):2.5g/10分
曲げ剛性率(JIS K 7106準拠):40MPa
線状低密度ポリエチレン(LLDPE:(株)プライムポリマー製、エボリューSP2320、密度:919kg/m3、MFR:1.9g/10分)
曲げ剛性率(JIS K 7106準拠):240MPa
(10)ポリオレフィン(C2)
低密度ポリエチレン(LDPE:密度:920kg/m3、MFR:1.6g/10分)
曲げ剛性率(JIS K 7106準拠):140MPa
(11)ポリオレフィン(C3)
ランダムポリプロピレン(r−PP:(株)プライムポリマー製、プライムポリプロF219DA、密度:910kg/m3、MFR:8.0g/10分)
曲げ剛性率(JIS K 7106準拠):960MPa
(12) ポリオレフィン(C4)
ホモポリプロピレン(ホモ−PP:(株)プライムポリマー製、プライムポリプロF113DA、密度:910kg/m3、MFR:3.0g/10分)
曲げ剛性率(JIS K 7106準拠):1290MPa
商品名:イルガスタットP−16、BASFジャパン(株)製
(14)ポリエーテルエステル成分(B−2)
商品名:イルガスタットP−18、BASFジャパン(株)製
(15)ポリエーテルエステル成分(B−4)
商品名:ペレスタット230、三洋化成工業(株)製(融点(DSC測定):163℃)
ステルスダイシング用フィルム基材の物性については、後述する実施例及び比較例で製造したアイオノマーフィルム基材等を用いて測定を行なった。測定及び評価の結果は、下記表3〜表5に示す。
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材の縦(MD)方向について、JIS K
7127に準拠し、下記の条件下で6%伸長したときの応力を測定した。
<条件>
・試験速度:500mm/sec
・試験片:幅10mm×長200mm
・チャック間:100mm
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材について、上記〔A〕における場合と同様の方法にて、測定及び評価を行なった。
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材について、(株)村上色彩研究所製のHM−150型を用い、23℃、50%相対湿度雰囲気下で、JIS K 7361に準拠して測定した。
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材から縦(フィルムのMD方向)300mm以上×横(フィルムのTD方向)300mm以上の4角形のフィルム基材片を切り取り、この切り取ったフィルム基材片に、141mm角の正方形を油性ペン等の筆記用具を用いて描いた(以下、測定対象2)。上記〔A〕と同様の方法にて、測定対象2に描いた正方形の各辺の長さ(辺長)を測定し、得られた辺長4点について、それぞれ伸び率(%;=拡張後の辺長/拡張前の辺長×100)を計算し、その平均値を求め、拡張率[%]とした。また、拡張後のフィルムに白化現象が発生する(有り)、発生しない(なし)を目視で確認した。
原材料を190℃に設定したプレス成形機にてプレス成形し、250mm×250mm、2mm厚のプレスシートを作成した。作成した2mm厚のシートについて、JIS K
7106に準拠し、曲げ剛性率を測定した。
スクリュ径が45mmφの3種3層インフレーション成形機を使用し、粘着層と接する層X形成用樹脂としてIO−12(Mg)を、層Y形成用樹脂としてIO−13(Zn)を、層Z形成用樹脂としてIO−12(Mg)を用いて、ダイス温度:220℃の条件で、粘着層と接する層X/層Y/層Zの重層構造を有する3層フィルム(総厚80μm;ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この3層フィルムの粘着層と接する層X、層Y、及び層Zの層厚は、それぞれ25μm、30μm、及び25μmである。続いて、作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。結果は、下記表3に示す。
アイオノマー(IO−11(Mg))85質量部、イルガスタットP−16(ポリエーテルエステル成分(B−1))7.5質量部、及びイルガスタットP−18(ポリエーテルエステル成分(B−2))7.5質量部を、スクリュ径が40mmφの単軸押出機により溶融混練し、粘着層と接する層X及び層Zを形成するためのアイオノマー組成物を調製した。次に、実施例1において、粘着層と接する層X形成用樹脂としてこのアイオノマー組成物を、層Y形成用樹脂としてIO−14(Zn)を用いると共に、ダイス温度を220℃から210℃に代えたこと以外は、実施例1と同様にして、3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表3に併記する。併せて、表面抵抗率を測定したところ、表面抵抗率は、1.7×1014Ω/sqであった。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−15(Zn)に、層Z形成用樹脂をIO−15(Zn)に代えると共に、ダイス温度を220℃から200℃に代えたこと以外は、実施例28と同様にして、3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表3に併記する。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−14(Zn)に、層Z形成用樹脂をIO−14(Zn)に代えると共に、ダイス温度を220℃から200℃に代えたこと以外は、実施例28と同様にして、3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表3に併記する。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−16(Zn)に、層Y形成用樹脂をC1に、層Z形成用樹脂をIO−16(Zn)に代え、ダイス温度を220℃から210℃に代え、かつ、3層フィルムの層X(A)、層Y、及び層Zの層厚を、それぞれ28μm、21μm、及び30μmとしたこと以外は、実施例28と同様にして、3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表3に併記する。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−16(Zn)に、層Y形成用樹脂をC1に、層Z形成用樹脂をIO−16(Zn)に代えると共に、ダイス温度を220℃から210℃に代えたこと以外は、実施例28と同様にして、3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表3に併記する。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−16(Zn)に、層Y形成用樹脂をC1に、層Z形成用樹脂をIO−16(Zn)に代え、ダイス温度を220℃から210℃に代え、かつ、3層フィルムの粘着層と接する層X、層Y、及び層Zの層厚をそれぞれ20μm、40μm、及び20μmとしたこと以外は、実施例28と同様にして、3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表3に併記した。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−16(Zn)に、層Y形成用樹脂をEMAAに、層Z形成用樹脂をIO−16(Zn)に代えると共に、ダイス温度を220℃から200℃に代えたこと以外は、実施例28と同様にして、3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表3に併記する。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−16(Zn)に、層Z形成用樹脂をIO−16(Zn)に代えると共に、ダイス温度を220℃から210℃に代えたこと以外は、実施例28と同様にして、3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表3に併記する。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−16(Zn)に、層Y形成用樹脂をEVAに、層Z形成用樹脂をIO−16(Zn)に代えると共に、ダイス温度を220℃から210℃に代えたこと以外は、実施例28と同様にして、3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表3に併記する。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−16(Zn)に、層Y形成用樹脂をC2に、層Z形成用樹脂をIO−16(Zn)に代え、ダイス温度を220℃から210℃に代え、かつ、3層フィルムの層X、層Y、及び層Zの層厚を、それぞれ28μm、22μm、及び30μm(3層フィルムの総厚み:80μm)に変えたこと以外は、実施例28と同様にして、3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表3に併記した。
スクリュ径が40mmφの3種3層キャストフィルム成形機を用いて、粘着層と接する層X形成用樹脂としてIO−16(Zn)を、層Y形成用樹脂としてEMAAを、層Z形成用樹脂としてIO−16(Zn)を使用し、ダイス温度:210℃の条件で、粘着層と接する層X/層Y/層Zの重層構造を有する3層フィルム(総厚77μm;ステルスダイシング用フィルム基材)を作製した。この作製した3層フィルムの粘着層と接する層X、層Y、及び層Zの層厚は、それぞれ29μm、20μm、及び28μmである。続いて、作成した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表3に併記した。
実施例39において、層Y形成用樹脂をC1に代えたこと以外は、実施例39と同様にして、3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表3に併記した。
アイオノマー(IO−16(Zn))85質量部、及びペレスタット230(B−4)15質量部を、スクリュ径が30mmφの二軸押出機により溶融混練し、粘着層と接する層X及び層Zを形成するためのアイオノマー組成物を調製した。次に、実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂としてこのアイオノマー組成物を、層Y形成用樹脂C2を、層Z形成用樹脂をこのアイオノマー樹脂組成物を用いると共に、ダイス温度を220℃から210℃に代えたこと以外は、実施例28と同様にして、3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表3に併記した。併せて表面抵抗率を測定した。表面抵抗率は、1.3×1010Ω/sqであった。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−16(Zn)に、層Y形成用樹脂をC1に、層Z形成用樹脂をIO−16(Zn)に代えると共に、ダイス温度を220℃から210℃に代えたこと以外は、実施例28と同様の条件で、層X/層Z/層Yの重層構造を有する3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表4に併記する。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−16(Zn)に、層Y形成用樹脂をC2に、層Z形成用樹脂をIO−16(Zn)に代え、ダイス温度を220℃から210℃に代え、かつ、3層フィルムの層X、層Y、及び層Zの層厚を、それぞれ30μm、20μm、及び30μm(3層フィルムの総厚み:80μm)に代えたこと以外は、実施例28と同様にして、層X/層Z/層Y構成の重層構造を有する3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表4に併記した。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−16(Zn)に、層Y形成用樹脂をC2に、層Z形成用樹脂をIO−16(Zn)に代え、ダイス温度を220℃から210℃に代え、かつ、3層フィルムの層X、層Y、及び層Zの層厚を、それぞれ20μm、30μm、及び30μm(3層フィルムの総厚み:80μm)に代えたこと以外は、実施例28と同様にして、層X/層Z/層Y構成の重層構造を有する3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表4に併記した。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−16(Zn)に、層Y形成用樹脂をC2に、層Z形成用樹脂をIO−16(Zn)に代え、ダイス温度を220℃から210℃に代え、かつ、3層フィルムの層X、層Y、及び層Zの層厚を、それぞれ20μm、40μm、及び20μm(3層フィルムの総厚み:80μm)に代えたこと以外は、実施例28と同様にして、層X/層Z/層Y構成の重層構造を有する3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表4に併記した。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−16(Zn)に、層Y形成用樹脂をC2に、層Z形成用樹脂をIO−16(Zn)に代え、ダイス温度を220℃から210℃に代え、かつ、3層フィルムの層X、層Y、及び層Zの層厚を、それぞれ15μm、50μm、及び15μm(3層フィルムの総厚み:80μm)に代えたこと以外は、実施例28と同様にして、層X/層Z/層Y構成の重層構造を有する3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表4に併記した。
アイオノマー(IO−16(Zn))85質量部、及びペレスタット230(B−4)15質量部を、スクリュ径が30mmφの二軸押出機により溶融混練し、粘着層と接する層Xを形成するためのアイオノマー組成物を調製した。また、アイオノマー(IO−13(Zn))85質量部、及びペレスタット230(B−4)15質量部を、スクリュ径が30mmφの二軸押出機により溶融混練し、層Zを形成するためのアイオノマー組成物Zを調製した。
次に、実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂としてこのアイオノマー組成物を、層Y形成用樹脂としてC2を、層Z形成用樹脂としてこのアイオノマー樹脂組成物Zを用い、ダイス温度を220℃から210℃に代え、かつ、3層フィルムの層X、層Y、及び層Zの層厚を、それぞれ45μm、15μm、及び30μm(3層フィルムの総厚み:90μm)に代えたこと以外は、実施例28と同様にして、層X/層Z/層Y構成の重層構造を有する3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表4に併記した。併せて表面抵抗率を測定した。表面抵抗率は、1.5×1011Ω/sqであった。
実施例47において、3層フィルムの層X、層Y、及び層Zの層厚を、それぞれ35μm、15μm、及び40μm(3層フィルムの総厚み:90μm)に代えたこと以外は、実施例47と同様にして、層X/層Z/層Y構成の重層構造を有する3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表4に併記した。併せて表面抵抗率を測定した。表面抵抗率は、2.1×1011Ω/sqであった。
実施例47において、3層フィルムの層X、層Y、及び層Zの層厚を、それぞれ40μm、15μm、及び25μm(3層フィルムの総厚み:80μm)に代えたこと以外は、実施例47と同様にして、層X/層Z/層Y構成の重層構造を有する3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表4に併記した。併せて、表面抵抗率を測定したところ、表面抵抗率は1.7×1011Ω/sqであった。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−13(Zn)に、層Z形成用樹脂をIO−13(Zn)に代えると共に、ダイス温度を220℃から210℃に代えたこと以外は、実施例28と同様にしてフィルムを作製した。ここで、各層はいずれもIO−13(Zn)を用いて形成されており、実質的に作製したフィルムは単一層からなる。また、作製したフィルムに対して、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表5に併記する。
実施例39において、粘着層と接する層X形成用樹脂をC4に、層Y形成用樹脂をC4に、層Z形成用樹脂をC4に代え、ダイス温度を210℃から240℃に代え、かつ、総厚みを80μmとした以外は、実施例39と同様にしてフィルムを作製した。ここで、各層はいずれもC4を用いて形成されており、実質的に作製したフィルムは単一層からなる。また、作製したフィルムに対して、初期応力、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表5に併記する。
実施例28において、粘着層と接する層X形成用樹脂をIO−16(Zn)に、層Y形成用樹脂をC3に、層Z形成用樹脂をIO−16(Zn)に代えると共に、ダイス温度を220℃から210℃に代えたこと以外は、実施例28と同様にして、3層フィルムを作製した。この作製した3層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表5に併記する。
基材として、実施例28〜49で作製したアイオノマーフィルム基材を用意し、粘着層形成用の粘着材として、紫外線硬化型アクリル系粘着剤(荒川化学工業社製のビームセット575(ウレタンアクリレート系オリゴマー))を用意した。
上記の基材及び粘着剤を用いて、基材の上に、紫外線硬化型アクリル系粘着材を酢酸エチルに溶かしたものをバーコート塗布することで、図2に示すようにアイオノマーフィルム基材11/乾燥厚み20μmの粘着層12の重層構造よりなるステルスダイシング用フィルムを作製した。
実施例50〜69で作製したステルスダイシング用フィルムを用いて、図3Aに示すように、各ステルスダイシング用フィルム1の粘着層12をウエハWの裏面に固定し、さらにステルスダイシング用フィルム1をその粘着層12の端部をダイシングテーブル6と接触させてダイシングテーブルに固定する。次に、ダイシングテープ1の基材11側からレーザ光を照射し、ステルスダイシング用フィルム1を介して導光することで、図3Bに示すようにウエハWの内部のダイシングラインに沿って改質部W1を形成する。その後、図4に示すように、ステルスダイシング用フィルム1の端部を矢印方向に引っ張ってフィルムを拡張し、改質部W1を起点として複数に分割する。その後、粘着層12に紫外線照射し、複数のチップを取り出すことで、所望とする電子部品が得られる。
これに対して、比較例1では、初期応力が高くなり過ぎ、ステルスダイシングでの拡張時に良好な拡張率が得られなかった。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的に、且つ、個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
Claims (9)
- 粘着層と基材とを備えたレーザーダイシング用フィルムの前記基材として用いられ、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー樹脂から選ばれる少なくとも1種を含むレーザーダイシング用フィルム基材であって、
前記粘着層と接する前記基材が、層Xと層Yと層Zとがこの順に重層された重層構造、又は層Xと層Zと層Yとがこの順に重層された重層構造を有し、層Xが樹脂Aを含み、前記樹脂Aが、オレフィン系重合体及びそのアイオノマーから選ばれる少なくとも1種であり、層Yが樹脂Bを含み、前記樹脂Bが、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸2元共重合体及びそのアイオノマー、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル3元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸エステル2元共重合体から選ばれる少なくとも1種であり、層Zが樹脂Cを含み、前記樹脂Cが、エチレン・不飽和カルボン酸2元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル3元共重合体及びそのアイオノマーから選ばれる少なくとも1種であり、
前記樹脂Aの曲げ剛性率が100MPa以上350MPa以下の範囲であり、前記樹脂Bの曲げ剛性率が5MPa以上350MPa以下の範囲であり、前記樹脂Cの曲げ剛性率が50MPa以上350MPa以下の範囲であり、前記樹脂A又は前記樹脂Cの曲げ剛性率のそれぞれから前記樹脂Bの曲げ剛性率を差し引いた差の絶対値の大きい方の値が50MPa以上345MPa以下の範囲内であるレーザーダイシング用フィルム基材。 - 前記層X、前記層Y、及び前記層Zの厚みがそれぞれ10μm以上100μm以下の範囲である請求項1に記載のレーザーダイシング用フィルム基材。
- 前記樹脂Aはエチレン・不飽和カルボン酸2元共重合体のアイオノマーであり、前記樹脂Aの2元共重合体中における不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有量は、1質量%以上35質量%以下である請求項1または請求項2に記載のレーザーダイシング用フィルム基材。
- 融点が155℃以上185℃以下の帯電防止剤を含む請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のレーザーダイシング用フィルム基材。
- 表面抵抗率が、1.0×109Ω/sq以上1.0×1012Ω/sq以下である請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のレーザーダイシング用フィルム基材。
- 粘着層と、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のレーザーダイシング用フィルム基材とを備えたレーザーダイシング用フィルム。
- 厚みが50μm以上200μm以下の範囲であり、全光線透過率が90%以上である請求項6に記載のレーザーダイシング用フィルム。
- 初期応力が9MPa以上19MPa以下の範囲である請求項7に記載のレーザーダイシング用フィルム。
- ウエハの裏面に請求項6〜請求項8のいずれか1項に記載のレーザーダイシング用フィルムを貼り付ける工程と、
前記レーザーダイシング用フィルムが貼り付けられたウエハに対し、前記レーザーダイシング用フィルム側からレーザ光を照射し、レーザーダイシング用フィルムを介してレーザ光により前記ウエハをダイシングする工程と、
を含む電子部品の製造方法。
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