JP6070558B2 - 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及びその製造方法 - Google Patents
有機エレクトロルミネッセンス発光装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6070558B2 JP6070558B2 JP2013527997A JP2013527997A JP6070558B2 JP 6070558 B2 JP6070558 B2 JP 6070558B2 JP 2013527997 A JP2013527997 A JP 2013527997A JP 2013527997 A JP2013527997 A JP 2013527997A JP 6070558 B2 JP6070558 B2 JP 6070558B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- organic
- thickness
- sealing layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title claims description 62
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 66
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 345
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 130
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 54
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 51
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 44
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 24
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 19
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims description 8
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000013517 stratification Methods 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 29
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 18
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 17
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 11
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 11
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 10
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 9
- -1 porphyrin compounds Chemical class 0.000 description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 4
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N ethyl benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical class N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 3
- HJUFTIJOISQSKQ-UHFFFAOYSA-N fenoxycarb Chemical compound C1=CC(OCCNC(=O)OCC)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 HJUFTIJOISQSKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- LBFXFIPIIMAZPK-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-phenanthren-9-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylphenanthren-9-amine Chemical group C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C=2)C=C1 LBFXFIPIIMAZPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QENGPZGAWFQWCZ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylthiophene Chemical compound CC=1C=CSC=1 QENGPZGAWFQWCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 2
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XEPMXWGXLQIFJN-UHFFFAOYSA-K aluminum;2-carboxyquinolin-8-olate Chemical compound [Al+3].C1=C(C([O-])=O)N=C2C(O)=CC=CC2=C1.C1=C(C([O-])=O)N=C2C(O)=CC=CC2=C1.C1=C(C([O-])=O)N=C2C(O)=CC=CC2=C1 XEPMXWGXLQIFJN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- ANAJSSMBLXCCSM-UHFFFAOYSA-K aluminum;4-(4-cyanophenyl)phenolate Chemical compound [Al+3].C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=C(C#N)C=C1.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=C(C#N)C=C1.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=C(C#N)C=C1 ANAJSSMBLXCCSM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N coronene Chemical compound C1=C(C2=C34)C=CC3=CC=C(C=C3)C4=C4C3=CC=C(C=C3)C4=C2C3=C1 VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGLVWOUNCXBPJF-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5-tetraphenylcyclopenta-1,4-dien-1-yl)benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1C1C(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 YGLVWOUNCXBPJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCXLYAWYOTYWKM-UHFFFAOYSA-N (2,3,4-triphenylcyclopenta-1,3-dien-1-yl)benzene Chemical compound C1C(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 JCXLYAWYOTYWKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDAWFMCVTXSZTC-UHFFFAOYSA-N 2-n',7-n'-dinaphthalen-1-yl-2-n',7-n'-diphenyl-9,9'-spirobi[fluorene]-2',7'-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C(=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C23C4=CC=CC=C4C4=CC=CC=C43)C2=C1 ZDAWFMCVTXSZTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001148 Al-Li alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCVMIAHADDDFPT-UHFFFAOYSA-N O1C(=O)C=CC2=CC=CC=C12.[P] Chemical compound O1C(=O)C=CC2=CC=CC=C12.[P] VCVMIAHADDDFPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N [(e)-prop-1-enyl]benzene Chemical compound C\C=C\C1=CC=CC=C1 QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N 0.000 description 1
- JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N [Li].[Al] Chemical compound [Li].[Al] JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N [Mg].[In] Chemical compound [Mg].[In] JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMNSBGIGCYLELB-UHFFFAOYSA-N [P].C1=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45 Chemical compound [P].C1=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45 LMNSBGIGCYLELB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPSJTUBQDJEBDZ-UHFFFAOYSA-N [P].O1CC=CC=C1 Chemical compound [P].O1CC=CC=C1 DPSJTUBQDJEBDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005010 aminoquinolines Chemical class 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008425 anthrones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 229940027991 antiseptic and disinfectant quinoline derivative Drugs 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N benzo[de]isoquinoline-1,3-dione Chemical compound C1=CC(C(=O)NC2=O)=C3C2=CC=CC3=C1 XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008376 fluorenones Chemical class 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 235000010985 glycerol esters of wood rosin Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 description 1
- 239000003230 hygroscopic agent Substances 0.000 description 1
- UHOKSCJSTAHBSO-UHFFFAOYSA-N indanthrone blue Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=C4NC5=C6C(=O)C7=CC=CC=C7C(=O)C6=CC=C5NC4=C3C(=O)C2=C1 UHOKSCJSTAHBSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000001989 lithium alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLFVVZKSHYCRDR-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-2-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-2-amine Chemical group C1=CC=CC=C1N(C=1C=C2C=CC=CC2=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C3C=CC=CC3=CC=2)C=C1 BLFVVZKSHYCRDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005054 naphthyridines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000007978 oxazole derivatives Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005041 phenanthrolines Chemical class 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- MXXWOMGUGJBKIW-YPCIICBESA-N piperine Chemical compound C=1C=C2OCOC2=CC=1/C=C/C=C/C(=O)N1CCCCC1 MXXWOMGUGJBKIW-YPCIICBESA-N 0.000 description 1
- 229940075559 piperine Drugs 0.000 description 1
- WVWHRXVVAYXKDE-UHFFFAOYSA-N piperine Natural products O=C(C=CC=Cc1ccc2OCOc2c1)C3CCCCN3 WVWHRXVVAYXKDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019100 piperine Nutrition 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003216 pyrazines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- 229940083082 pyrimidine derivative acting on arteriolar smooth muscle Drugs 0.000 description 1
- 150000003230 pyrimidines Chemical class 0.000 description 1
- RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,2-b]pyrrole Chemical class C1=NC2=CC=NC2=C1 RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005255 pyrrolopyridines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003248 quinolines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003252 quinoxalines Chemical class 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003967 siloles Chemical class 0.000 description 1
- MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M sodium dichloroisocyanurate Chemical compound [Na+].ClN1C(=O)[N-]C(=O)N(Cl)C1=O MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940042055 systemic antimycotics triazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004867 thiadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000007979 thiazole derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- HTPBWAPZAJWXKY-UHFFFAOYSA-L zinc;quinolin-8-olate Chemical compound [Zn+2].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 HTPBWAPZAJWXKY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8721—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
したがって、本発明の課題は、外部からの水分の透過と拡散を防止し、安定な発光特性を長期間維持することが可能な有機EL発光装置を提供することにある。また、本発明の課題は、このような有機EL発光装置を、より簡便な工程で効率良く製造できる有機EL発光装置の製造方法を提供することにある。
<1>透光性基板と、該透光性基板上に形成された第1の電極と、該第1の電極上に形成され、少なくとも発光層を有する有機機能層と、該有機機能層上に形成された第2の電極と、少なくとも前記第1の電極、前記第2の電極及び前記有機機能層の表面を覆うように形成された熱可塑性樹脂を含む封止層と、該封止層上に形成され、可撓性を有する保護層と、該保護層と前記封止層との間に設けられ、前記発光層の発光領域を少なくとも囲うように形成された乾燥剤を含む吸湿層とを備え、該吸湿層の端部は、水平方向に沿って前記発光領域の端部よりも0.4mm以上長く突出し、かつ前記封止層の端部よりも短く、
前記吸湿層が形成されていない領域の前記封止層の厚みの方が、前記発光領域の前記封止層の厚みよりも薄い、有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
<2>前記発光領域上の前記保護層の厚みが、前記発光領域上の前記封止層の厚みの0.3倍以上である、前記<1>に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
<3>前記吸湿層の端部から前記封止層の端部までの水平方向における間隔が0.1mm以上である、前記<1>または<2>に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
<4>前記吸湿層がアルカリ土類金属、アルカリ金属及びそれらの酸化物、並びに無機多孔質材料から選ばれる少なくとも1種を含む、前記<1>〜<3>のいずれか1に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
<5>前記吸湿層の厚みが0.1μm以上、500μm以下である、前記<1>〜<4>のいずれか1に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
<6>前記封止層の厚みが1μm以上、200μm以下である、前記<1>〜<5>のいずれか1に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
<7>前記封止層の厚みが10μm以上、100μm以下である、前記<1>〜<5>のいずれか1に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
<8>前記保護層の厚みが10μm以上、200μm以下である、前記<1>〜<5>のいずれか1に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
<9>第1の電極が形成された透光性基板の該第1の電極上に、少なくとも発光層を有する有機機能層を形成し、次いで該有機機能層上に第2の電極を形成して有機エレクトロルミネッセンス素子を得る素子形成工程と、保護層としての可撓性シート上に乾燥剤を含む吸湿層を形成する工程と、該保護層の厚みの3.3倍以下の厚みであって、熱可塑性樹脂を含む封止層を、該吸湿層上に形成して背面部材を得る背面部材形成工程と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の前記第2の電極形成面側と、前記背面部材の封止層形成面側とを、前記吸湿層が前記発光層の発光領域を少なくとも囲い、かつ前記吸湿層の端部が水平方向に沿って前記発光層の発光領域端部よりも0.4mm以上突出するように重ね合わせて、前記発光層の発光領域端部より外側であって吸湿層が存在しない保護層の領域のみを加熱プレスすることで、前記吸湿層が形成されていない領域の前記封止層の厚みの方が前記発光領域の前記封止層の厚みよりも薄くなるように加熱処理する熱処理工程と、をこの順に含む有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
<10>前記有機エレクトロルミネッセンス発光装置が有機エレクトロルミネッセンス表示装置である、<9>に記載の製造方法。
<11>前記有機エレクトロルミネッセンス発光装置が有機エレクトロルミネッセンス照明装置である、<9>に記載の製造方法。
<12>前記有機エレクトロルミネッセンス発光装置が有機エレクトロルミネッセンス電気装置である、<9>に記載の製造方法。
更に、本発明によれば、このような有機EL発光装置をより簡便な工程で効率良く製造することができる。
なお、“重量%”と“質量%”とは同義である。
図1に示す有機EL発光装置10は、有機エレクトロルミネッセンス素子と、その背面に形成された背面部材とから構成されるものである。以下、有機エレクトロルミネッセンス素子及び背面部材について詳細に説明する。
有機EL発光装置10の有機エレクトロルミネッセンス素子は、透光性基板1と、透光性基板1上に形成された第1の電極2と、第1の電極2上に形成された有機機能層3と、有機機能層3上に形成された第2の電極4を有するものである。有機エレクトロルミネッセンス素子の有機機能層3の発光層で発光された光は、透光性基板1を通して取り出されるものである。
有機エレクトロルミネッセンス素子の構成及びその構成材料は、従来公知のものを採用することができるが、構成材料として、例えば、次のものを挙げることができる。
透光性基板1は有機エレクトロルミネッセンス素子の支持体となるものであり、石英やガラスの板、金属板や金属箔、プラスチックフィルムやシート等を用いることができる。特にガラス板や、ポリエステル、ポリメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスルホン等の透明な合成樹脂の板が好ましい。
合成樹脂製基板を使用する場合には、ガスバリア性に留意する必要がある。透光性基板1のガスバリア性が小さすぎると、透光性基板1を透過した外気により有機エレクトロルミネッセンス素子が劣化することがある。このため、合成樹脂製基板の少なくとも片面に緻密なシリコン酸化膜等を設けてガスバリア性を確保する方法も好ましい方法の一つである。
透光性基板1の厚みは、通常0.01〜10mm、好ましくは0.1〜1mmである。
第1の電極2は陽極であり、有機機能層3へ正孔注入の役割を果たすものである。この陽極は、通常、アルミニウム、金、銀、ニッケル、パラジウム、白金等の金属、インジウム及び/又はスズの酸化物等の金属酸化物、ヨウ化銅などのハロゲン化金属、カーボンブラックの他、ポリ(3−メチルチオフェン)、ポリピロール、ポリアニリン等の導電性高分子等により構成される。
有機機能層3は、少なくとも発光層を有するものであれば、単層構造でも、多層構造でもよい。多層構造の例としては、正孔注入輸送層、発光層及び電子注入層からなる3層構造や、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、正孔阻止層及び電子注入層からなる5層構造などが挙げられ、適宜選択することが可能である。
第2の電極4は陰極であり、有機機能層3に電子を注入する役割を果たすものである。この陰極は、陽極に使用される材料と同様のものを用いることが可能であるが、効率良く電子注入を行なうには、仕事関数の低い金属が好ましく、例えば、スズ、マグネシウム、インジウム、カルシウム、アルミニウム、銀等の適当な金属又はそれらの合金が用いられる。具体例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、アルミニウム−リチウム合金等の低仕事関数合金電極を挙げることができる。また、陰極の材料は、1種のみを用いてもよく、2種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
なお、陰極の厚みは、通常、陽極と同様である。
一方、有機EL発光装置10の背面部材は、封止層5と、吸湿層6と、保護層7を具備するものである。封止層5は、有機エレクトロルミネッセンス素子の透光性基板1上の露出面を覆うように形成されるものであり、本実施形態に係る封止層5は、透光性基板1の主面の一部と、陽極2、有機機能層3及び陰極層4の表面に直接接触して被覆する状態で形成されている。また、封止層5上には、これを覆うように保護層7が形成されており、封止層5と保護層7の間には、保護層7に接触するように吸湿層6が形成されている。本実施形態に係る吸湿層6は、有機機能層3を構成する発光層の発光領域を少なくとも取り囲むように、発光領域の外周に沿って一定の間隔を保ちながら中空方形の形状に形成されている。
ここで、本明細書において「端部」とは、水平方向に沿って有機エレクトロルミネッセンス発光装置の外側に最も突出した部分をいい、「水平方向」とは透光性基板1の主面に対して平行な方向をいう。また、本明細書において「発光層の発光領域」とは、電極間に電圧を印加したときに有機機能層3を構成する発光層の中で発光する領域をいい、第1の電極2、有機機能層3及び第2の電極4が重なり合った領域であって、素子から発光が外部に出射される領域である。「発光層の発光領域端部3a」とは、第1の電極2、有機機能層3及び第2の電極4が重なり合った領域における発光層の最外端部とする。
xが0.4mm以上であることによって、背面部材端部から侵入してくる水分を効率よく吸湿層で吸湿し、発光層の劣化を抑制することができる。
本発明者らは、背面部材端部から侵入してきた封止層中の水分子を効率よく吸湿層に到達するための部材構成を考察した結果、封止層中の水分子の位置が、基板に対して水平方向の位置が吸湿層端部であり、基板に対して垂直方向の位置が任意の位置である場合、そこから距離xだけ移動する間に吸湿層に到達する確率は、封止層の膜厚がxと同等か薄い方が大きいという結論に達した。後述の通り、封止層の膜厚は通常200μm以下なので、この厚みの2倍以上であれば十分効果があると考えられる。従って、xは0.4mm以上であると推察される。
また、有機EL発光装置10は、保護層7が可撓性材料で構成されているため、従来に比して軽量化、薄膜化が可能になるとともに、低コスト化を実現することができる。更に、封止層5が熱可塑性樹脂を含むため、有機エレクトロルミネッセンス素子が劣化した場合に当該封止層の熱可塑性樹脂を溶融させて基板をリサイクルすることもできる。
封止層5に含まれる熱可塑性樹脂としては特に限定されないが、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリイソブチレン、ポリエステル、ポリイソプレンなどを挙げることができる。これらは単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。中でも、低透湿性の観点から、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリイソブチレンが好ましい。また、熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、耐熱性の観点から、通常−80℃以上、好ましくは−20℃以上であり、上限は特に限定されない。
石油樹脂としては、例えば「14906の化学商品」(化学工業日報社刊行)のp.1192に記載のC5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5C9共重合石油樹脂等が挙げられる。
環状オレフィン系重合体は、具体的には、水添テルペン系樹脂(例えば、クリアロンP,M,Kシリーズ)、水添ロジン及び水添ロジンエステル系樹脂(例えば、Foral AX,Foral1105,ペンセルA,エステルガムH,スーパーエステルAシリーズ等)、不均化ロジン及び不均化ロジンエステル系樹脂(例えば、パインクリスタルシリーズ等)、石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、1,3−ペンタジエン等のC5留分を共重合して得られるC5系石油樹脂の水添加樹脂である水添ジシクロペンタジエン系樹脂(例えば、エスコレッツ5300,5400シリーズ、Eastotac Hシリーズ等)、石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン、α又はβ−メチルスチレンなどのC9留分を共重合して得られるC9系石油樹脂を水添した樹脂(例えば、アルコンP又はMシリーズ)、上記したC5留分とC9留分の共重合石油樹脂を水添した樹脂(例えば、アイマーブシリーズ)等を挙げることができる。
吸湿層6には乾燥剤が含まれるが、乾燥剤としては吸湿性の高いものであれば特に限定されるものではない。例えば、アルカリ土類金属、アルカリ金属若しくはそれらの酸化物、又は無機多孔質材料などを挙げることができる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。中でも、吸湿性と取り扱いの安全性の観点から、アルカリ土類金属又はアルカリ金属の酸化物、無機多孔質材料が好ましく、酸化カルシウム、ゼオライトが特に好ましい。
吸湿層6は、乾燥剤以外の成分を含有していてもよく、例えば、高熱伝導性のSi,AlN,Cからなる粒子、ロッドなどを挙げることができる。
吸湿層6の厚みは、その下限値は、通常0.1μm以上、好ましくは1μm以上、より好ましくは10μm以上である。またその上限値は、通常500μm以下、好ましくは200μm以下、より好ましくは100μm以下である。
保護層7は、外部からの水分や酸素を遮断するとともに、背面部材を製造する際の支持体としても機能するものである。また、保護層7は、可撓性を有する。
保護層7は、通常、金属箔又はプラスチックフィルムと無機化合物層の積層体などを用いることができる。保護層7は、ガスバリア性を有するものが好ましい。ガスバリア性を有する金属としては、例えば、アルミニウム、銅、ニッケルや、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料などが挙げられる。また、プラスチックフィルムと無機化合物層の積層体としては、プラスチックフィルムに酸化ケイ素、酸化アルミニウムなどの無機酸化物の層、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の無機窒化物の層を一層又は多層積層してなる積層フィルムなどがあげられる。中でも、好ましくは金属箔であり、特に好ましくはアルミニウム箔である。金属箔を用いると加工やコスト低減の観点から好ましいだけでなく、外部からの水分や酸素の遮断性に優れ、必要に応じて屈曲加工しやすく、加熱したり応力がかかった際にピンホールやクラックなどの欠陥が生じにくい。特にアルミニウム箔は、加工性と耐久性を最もバランスよく兼ね備えており好ましい。
保護層7の厚みは、その下限値は、通常1μm以上、好ましくは10μm以上である。またその上限値は、通常500μm以下、好ましくは200μm以下である。
この理由は次のように考えられる。有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動劣化の原因の一つに、駆動時の発熱による劣化が上げられる。発熱の影響を抑えるためには、有機エレクトロルミネッセンス素子で発生した熱を効率よく放熱する必要がある。放熱するためには、背面部材の最外層である保護層7に効率よく熱を伝え、保護層7で熱を受け取りやすくすることが考えられる。有機エレクトロルミネッセンス素子からの熱を効率よく移動させるためには、封止層5の「単位面積当たりの熱抵抗」を下げる必要がある。保護層7で熱を受け取りやすくするためには、保護層7の「単位面積当たりの熱容量」を大きくする必要がある。封止層5の「単位面積当たりの熱抵抗」は封止層5の厚みに比例し、保護層7の「単位面積当たりの熱容量」は保護層7の厚みに比例する。封止層5の「単位面積当たりの熱抵抗」は小さいほど熱伝導性が高く、保護層7の「単位面積当たりの熱容量」は大きいほど熱をためやすいため、有機エレクトロルミネッセンス素子で発生した熱を効率よく保護層7へ移動して保護層7に熱を溜めやすく、有機エレクトロルミネッセンス素子の温度上昇を抑制し、駆動時の素子劣化を抑制する、と考えられる。
発明者らは後述の実施例に示すように、鋭意検討の結果、保護層7の厚みが封止層5の厚みの0.3倍以上である場合に駆動寿命が長い素子を得ることができることを見出した。
本発明の有機EL発光装置の製造方法は、素子形成工程と、背面部材形成工程と、熱処理工程を含むものである。以下、各工程について説明する。
素子形成工程は有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する工程であり、公知の方法を採用することが可能であるが、例えば、次の方法により行うことができる。図3(a)〜(c)は、有機EL発光装置の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造工程を示す概略断面図である。図3(a)〜(c)を参照しながら、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法について説明する。
第1の電極2の形成は、通常、スパッタリング法、真空蒸着法等により行うことができる。また、銀等の金属微粒子、ヨウ化銅等の微粒子、カーボンブラック、導電性の金属酸化物微粒子、導電性高分子微粉末等を用いて第1の電極2を形成する場合には、適当なバインダー樹脂溶液に分散させて、透光性基板1上に塗布することにより第1の電極2を形成することもできる。さらに、導電性高分子の場合は、電解重合により直接透光性基板1上に薄膜を形成したり、透光性基板1上に導電性高分子を塗布して第1の電極2を形成することもできる(Appl.Phys.Lett.,60巻,2711頁,1992年)。
有機機能層3の形成方法としては、材料に応じて適宜選択することが可能であるが、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、ディップコート法、ダイコート法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、インクジェット法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法などを用いることができる。
第2の電極4の形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法などを用いることができる。
図4(a)〜(d)は、有機EL発光装置の背面部材の製造工程を示す概略断面図である。図4(a)〜(d)を参照しながら、背面部材の製造方法について説明する。
次に、図4(b)に示すように、保護層7の表面に吸湿層6を、発光層の発光領域を取り囲むように、発光領域の外周に沿って一定の間隔を保ちながら中空方形の形状に形成する。
吸湿層6の形成方法としては、材料に応じて適宜選択することが可能であるが、例えば、真空蒸着法などの乾式成膜法、シート状の吸湿シートの挿入、スピンコート法、ディップコート法、ダイコート法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、インクジェット法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、ディスペンサによる塗布法などの湿式成膜法などを用いることができる。中でも、印刷パターンの自由度とコスト低減の観点から、湿式成膜法が好ましく、ダイコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、ディスペンサによる塗布法などの印刷法が更に好ましく、スクリーン印刷、ディスペンサ塗布が特に好ましく採用される。
封止層5の形成方法としては、ロールコート、スピンコート、スクリーン印刷法、スプレーコートなどのコーティング法、印刷法等の方法を用いてもよいが、作業性の観点から、シート状の熱可塑性粘着剤を貼付する方法が好ましく採用される。
次に、上記工程により得られた有機エレクトロルミネッセンス素子と、背面部材とを用いて、有機エレクトロルミネッセンス素子の電極形成面側と、背面部材の封止層形成面側とを、吸湿層の端部が水平方向に沿って発光層の発光領域端部よりも0.4mm以上突出するように重ね合わせて貼合する。
熱処理工程は、重ね合わせて貼合した有機エレクトロルミネッセンス素子と背面部材とを、常圧、減圧、あるいは高圧雰囲気下で、有機エレクトロルミネッセンス素子側と背面部材側から加圧しながら加熱処理することによって行われる。加熱は熱ラミネータやオーブン、ホットプレートなどを用いることができる。加熱温度は、通常、200℃以下、好ましくは170℃以下である。加圧は、ラミネーター、加圧ローラやプレス機などの加圧手段、あるいは高圧雰囲気等によって加圧することができる。減圧下での貼合は、有機エレクトロルミネッセンス素子と背面部材との間に気泡が入らないため、水分の透過性を低減し、かつ剥がれにくくなり好ましい。
熱処理工程は、発光層の発光領域端部より外側であって吸湿層6が存在しない保護層7の領域を加熱しながら加圧する処理(加熱プレス処理)を含むことが、特に好ましい。この処理を有することにより、発光層の発光領域端部より外側の領域の封止層5の厚みが薄くなり、封止層5の層内を透過する外部からの水分や酸素が低減され好ましい。また、発光領域および吸湿層6が存在する領域の封止層5の厚みの方が、発光層の発光領域端部より外側であって吸湿層6が存在しない領域の封止層5の厚みより厚いため、外部から封止層5を透過してきた水分や酸素が発光領域および吸湿層6が存在する領域の封止層5内で拡散され、水分や酸素が発光層に到達して発光層を劣化させる確率を低減することができ好ましい。
加熱プレス時の加熱温度は、通常50℃以上、好ましくは60℃以上、通常200℃以下、好ましくは170℃以下である。この温度範囲で加熱プレスすることにより、有機機能層3が熱劣化せず、かつ、封止層5が透光性基板1との密着性を高めることができる。
また、加熱プレスにより、保護層7および封止層5が変形し、封止層5は当初厚みよりも薄くなる。図8(c)において、βは封止層5の当初厚みであり、γは加熱プレス後の封止層5の厚みである。β>γであることから、端部から侵入して封止層5を透過する水分は、封止層5の吸湿層6が存在する領域および発光領域上に到達すると断面積が大きくなるため水分濃度が低下し、有機機能層3を劣化させにくく好ましい。なお、図8(c)において、発光領域上の有機エレクトロルミネッセンス素子の厚み(2、3、4の合計)は封止層5の厚みに比べて十分薄いため、発光領域上の封止層5の厚みと、発光領域端部から吸湿層6が突出している領域の厚みβとはほぼ同じ厚みと見なされる。
また、封止層5の加熱プレスによる変形量((1−γ/β)×100(%))は、通常、封止層5の厚みの10%以上、好ましくは20%以上であり、通常90%以下、好ましくは80%以下である。この範囲であると、封止層5が十分透光性基板1に密着して水分の透過性を低減し、かつ剥がれにくくなり、また、破断することなく、好ましい。また、保護層7に亀裂やピンホールが発生しにくく好ましい。
本発明の有機EL表示装置は、上述の本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた表示装置である。本発明の有機EL表示装置の型式や構造については特に制限はなく、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子を用いて常法に従って組み立てることができる。例えば、「有機ELディスプレイ」(オーム社、2004年8月20日発行、時任静士、安達千波矢、村田英幸著)に記載されているような方法で、本発明の有機EL表示装置を作製することができる。
本発明の有機EL照明は、上述の本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた照明である。本発明の有機EL照明の型式や構造については特に制限はなく、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子を用いて常法に従って作製することができる。
図1に示す有機EL発光装置を以下の方法により製造した。
先ず、図3に示す手順にて2mm角の発光領域を持つ有機エレクトロルミネッセンス素子を製造した。
<ITO基板への正孔注入層の形成>
ITO基板1として、縦3.75cm、横2.5cm、厚み0.7mmのガラス基板1上に、膜厚70nmのインジウム・スズ酸化物(ITO)透明導電膜(陽極2)が形成されたものを用いた。
次いで、下記式(6)に示す繰り返し構造を有する高分子化合物(PB−1、重量平均分子量:52000、数平均分子量:32500)と、4−イソプロピル−4’−メチルジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボラートとを質量比100対20で混合し、混合物の濃度が2.0重量%となるように安息香酸エチルに溶解させた組成物を調製した。この組成物を、大気雰囲気中で、前記ITO基板1上に、スピナ回転数500rpmで2秒、更に1500rpmで30秒の2段階でスピンコートした。その後、230℃で15分間加熱することで、膜厚30nmの正孔注入層を形成した。
次いで、正孔輸送層として、上記式(2)に示す4,4’−ビス[N−(9−フェナントリル)−N−フェニル−アミノ]ビフェニル(PPD)を膜厚40nmとなるように真空蒸着法により製膜した。
次いで、発光層としてトリス(8−ヒドロキシキノリナート)アルミニウム(Alq3)を膜厚60nmとなるように真空蒸着法により製膜した。
次いで、発光層上にフッ化リチウム(LiF)を膜厚0.5nmとなるように真空蒸着法によって蒸着し電子注入層を形成した。正孔注入層から電子注入層までを有機機能層3とした。
次いで、アルミニウムを膜厚80nmとなるように真空蒸着法によって蒸着し、陰極4を形成した。
<吸湿層の形成>
厚さ40μmのアルミニウム箔を100mm角に裁断した。乾燥剤として酸化カルシウムを主剤としたDryPaste−S1(SaesGetters製)を用い、裁断したアルミニウム箔上に、大気雰囲気中で、スクリーン印刷機(HP−300、ニューロング精密工業(株)製)により、厚さ60μm、幅3mm、一辺16mmの中空方形の吸湿層を形成した。印刷後、直ちに窒素雰囲気下に移動し、ホットプレート上で200℃30分ベークした。中空方形の吸湿層が中央になるようにアルミニウム箔を23mm角に裁断した。
2枚のPETフィルムに挟みこまれた厚さ25μmの熱可塑性シート状粘着剤(JTY−0806、3M製)を23mm角に裁断後、片側のPETフィルムを剥離し、吸湿層の全面を被覆し、かつ封止層の端部が水平方向に沿って吸湿層の端部から3.5mm突出するように、熱可塑性シート状粘着剤3枚(75μm)を重ねてアルミニウム箔に貼り付け、封止層を形成した。アルミニウム箔及び吸湿層と、封止層との間に空気が入らないように密着させるために、100℃のホットプレート上で、シート状粘着剤をPETフィルムの上からローラ圧着した。
封止層の先にPETフィルムを剥離した反対側のPETフィルムを剥離し、封止層の粘着面が有機エレクトロルミネッセンス素子の発光層を覆い、かつ吸湿層の端部が水平方向に沿って発光層の発光領域端部から4mm突出するように手で貼り付けた。有機エレクトロルミネッセンス素子のガラス側を100℃のホットプレートに載せ、背面部材のアルミニウム箔をローラで圧着し、次いで、背面部材の発光領域より外側であって吸湿層が形成されていない領域を、さらにローラで加圧し、図1に示す有機EL発光装置を得た。この有機EL発光装置は、発光層の発光領域の外周に沿って一定の間隔を保ちながら中空方形の吸湿層で囲まれている。
実施例1において、酸化カルシウムのペーストの代わりに縦0.9cm、横1.4cmの水分ゲッターシート(HD−S050914W−40、ダイニック社製)をアルミニウム箔に貼り付け、その上に厚さ25μmの熱可塑性シート状粘着剤(JTY−0806、3M製)を4枚(100μm)重ねて貼り付けた。このようにして得られた背面部材と、実施例1と同様の操作により作製した有機エレクトロルミネッセンス素子とを、実施例1と同様の操作により貼り合わせて、有機EL発光装置を得た。なお、この有機EL発光装置は、吸湿層が発光層の発光領域を囲っておらず、吸湿層は発光領域の上部の一部のみに存在している。
実施例1及び比較例1で得られた有機EL発光装置について、85℃、85%RHの恒温恒湿槽で保存試験を行い、工業用顕微鏡(ECLIPSE LV100D,NiKon製)を用いてシュリンクの成長幅を計測した。その結果を表1に示す。
図2に示す有機EL発光装置を以下の方法により製造した。
<吸湿層の形成>
厚さ100μmのアルミニウム箔を100mm角に裁断した。乾燥剤として酸化カルシウムを主剤としたDryPaste−S1(SaesGetters製)を用い、裁断したアルミニウム箔上に、大気雰囲気中で、スクリーン印刷機(HP−300、ニューロング精密工業(株)製)により、厚さ50μm、一辺18mmの正方形型の吸湿層を形成した。印刷後、直ちに窒素雰囲気下に移動し、ホットプレート上で200℃30分ベークした。吸湿層が中央になるように一辺22mmの正方形にアルミニウム箔を裁断した。
ポリイソブチレンとシクロペンタジエン・ジシクロペンタジエン共重合体を質量比28:72の割合で混合した熱可塑性樹脂NE−1が2枚のPETフィルムで挟まれた厚さ50μmのシート状粘着剤を22mm角に裁断した。その後、片側のPETフィルムを剥離し、吸湿層の全面を被覆し、かつ封止層の端部が水平方向に沿って吸湿層の端部から2mm突出するように、熱可塑性樹脂NE−1を被覆したシート状粘着剤2枚(100μm)を重ねてアルミニウム箔に貼り付け、封止層を形成した。アルミニウム箔及び吸湿層と、封止層との間に空気が入らないように密着させるために、100℃のホットプレート上で、シート状粘着剤をPETフィルムの上からローラ圧着した。
封止層のPETフィルムを剥離し、封止層の粘着面が有機エレクトロルミネッセンス素子の発光層を覆い、かつ吸湿層の端部が水平方向に沿って発光層の発光領域端部から1mm突出するように手で貼り付けた。有機エレクトロルミネッセンス素子のガラス側を100℃のホットプレートに載せ、背面部材のアルミニウム箔をローラで圧着し、次いで、背面部材の発光領域より外側であって吸湿層が形成されていない領域を、さらにローラで加圧し、図2に示す有機EL発光装置を得た。この有機EL発光装置は、発光層の発光領域の外周より1mm大きい正方形の吸湿層によって全面が覆われている。
実施例2において、熱可塑性樹脂NE−1が2枚のPETフィルムで挟まれた厚さ50μmのシート状粘着剤の代わりに、ポリイソブチレンとシクロペンタジエン・ジシクロペンタジエン共重合体とポリブテンを質量比23:58:19の割合で混合した熱可塑性樹脂NE−2が2枚のPETフィルムで挟まれた厚さ50μmのシート状粘着剤を用いた以外は、実施例2と同様にして図2に示す有機EL発光装置を得た。
実施例2〜3で得られた有機EL発光装置について、60℃、90%RHの恒温恒湿槽で保存試験を行い、工業用顕微鏡(ECLIPSE LV100D,Nikon製)を用いてシュリンクの成長幅を計測した。その結果を表2に示す。
実施例2で得られた有機EL発光装置について、85℃の恒温槽で保存試験を行い、工業用顕微鏡(ECLIPSE LV100D,Nikon製)を用いてシュリンクの成長幅を計測した結果、560時間保存後、シュリンク成長幅は10μm以下であった。
実施例2で得られた有機EL発光装置について、−20℃の恒温槽で保存試験を行い、工業用顕微鏡(ECLIPSE LV100D,Nikon製)を用いてシュリンクの成長幅を計測した結果、250時間保存後、シュリンク成長幅は5μm以下であった。
図1に示す構造を有する有機エレクトロルミネッセンス素子を以下の方法で作成した。
ITO基板1には、縦3.75cm、横2.5cm、厚み0.7mmのガラス基板1上に、膜厚70nmのインジウム・スズ酸化物(ITO)透明導電膜が陽極2として形成されたものを用いた。
次いで、以下に示す繰り返し構造を有する高分子化合物PB−1と4−イソプロピル−4’−メチルジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボラートとを重量比100対20で混合し、混合物の濃度が2.0重量%となるように安息香酸エチルに溶解させた組成物を調製した。この組成物を、大気雰囲気中で、前記ITO基板1上に、スピナ回転数500rpmで2秒、そして1500rpmで30秒の2段階でスピンコートした。その後、230℃で15分間加熱することで、膜厚30nmの正孔注入層を形成した。
次いで、正孔輸送層として下記式に表す4,4’−ビス[N−(9−フェナントリル)−N−フェニル−アミノ]ビフェニル(PPD)を膜厚40nm真空蒸着法により製膜した。
次いで、発光層としてトリス(8−ヒドロキシキノリナート)アルミニウム(Alq3)を膜厚60nm真空蒸着法により製膜した。正孔注入層から発光層までを有機機能層3とした。
次いで、発光層上にフッ化リチウム(LiF)を膜厚0.5nmとなるように真空蒸着法によって蒸着し電子注入層を形成した後に、アルミニウムを膜厚80nmとなるように真空蒸着法によって蒸着し、陰極4を形成した。
<背面部材の形成>
厚さ40μmのアルミ箔を22mm角に裁断し、保護層とした。次いで、N2中で、乾燥剤(モイストキャッチCCA共同印刷(株)製厚さ80μm)を18mm角に切断し、アルミ箔の中央に120℃で熱圧着し、吸湿層とした。このとき、吸湿層の周囲2mmはアルミ箔のみである。次に乾燥剤を下向きにしてアルミ箔を平らな台に置き、吸湿層の形状にあわせて吸湿層が形成されていない領域をローラーで加圧して保護層を成型し、保護層と吸湿層を略同一面とした。次いで、封止層として、ポリイソブチレンとシクロペンタジエン・ジシクロペンタジエン共重合体とを質量比1:1で混合した40μmのシートを22mm角に裁断し、吸湿層が露出した面に熱圧着して貼り合わせ、背面部材とした。この背面部材は、吸湿層が形成されている領域の周囲2mmは、保護層と封止層のみで形成されている。
アルミ箔の厚みと粘着剤の厚みを以下のように変更した以外は実施例4と同様に背面部材を形成した。
このようにして得られた背面部材の封止層が有機エレクトロルミネッセンス素子の発光層を覆い、吸湿層が基板と水平方向に発光層端部より1mmの間隔を保ちながら外周に沿って突出するように配置し、110℃で熱圧着して貼り合わせた。その後、アルミ箔と透光性基板が封止層によって接着されている、吸湿層の周囲2mm幅の領域全体に、枠状のポリカーボネート製の加熱プレス部材を配置し、油圧プレス機にて、110℃、10MPaにて加熱プレスし、有機EL発光装置を作製した。(図3および図8(c) x=1.0、y=2.0)
実施例4〜7及び比較例2、3で得られた有機EL発光装置について、65.3mA/cm2で駆動試験を行った。輝度低下率(L/L0)が0.85になるまでの時間(LT85)を比較した。表4に、厚み比として保護層厚みと封止層厚みの比(保護層厚み/封止層厚み)と、LT85の相対値として、実施例4のLT85の時間を100とした場合の実施例のLT85の相対値を記す。
吸湿層と発光領域端部との距離が、基板と水平方向に0.5〜3mmの間隔を保ちながら外周に沿って突出するようにした以外は、実施例5と同様にして、有機EL発光装置を作製した。(図3および図8(c) x=0.5〜3.0、y=2.0)
吸湿層と発光領域端部との距離が、基板と水平方向に−0.5〜0.3mmの間隔を保ちながら外周に沿って突出するようにした以外は、実施例5と同様にして、有機EL発光装置を作製した。(図3および図8(c) x=−0.5〜0.3、y=2.0)
実施例8−12及び比較例4−7で得られた有機EL発光装置について、85℃85%RHの恒温恒湿槽で315時間保存試験を行った。この素子を発光させて実施例1と同様にシュリンク幅を計測した。
実施例5と同様にして、有機EL発光装置を作製した。加熱プレス後の加熱プレスした領域の封止層厚みは14μmであり、保護層押下げ量は26μmであった。
背面部材と有機エレクトロルミネッセンス素子を110℃で熱圧着して貼り合わせた後、110℃、10MPaでの加熱プレスを行わなかった以外は、実施例5と同様にして、有機EL発光装置を作製した。加熱プレスを行っていないので、保護層押下げ量は0μmであった。
実施例13及び比較例8で得られた有機EL発光装置について、85℃85%RHの恒温恒湿槽で287時間保存試験を行い、試験例2と同様にシュリンク幅を計測した。
試験例6より、発光領域からの基板と水平方向の吸湿層突出幅は0.5μm以上でシュリンク幅が小さく良好となることが分かる。
試験例7より、加熱プレスによって、保護層が押下げられ、封止層が薄くなっていると、シュリンク幅が小さく良好であることが分かる。
本出願は2011年8月5日出願の日本特許出願(特願2011−172178)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
2 第1の電極
2a 第2の電極の取り出し電極
3 有機機能層
3a 有機機能層3を構成する発光層の発光領域端部
4 第2の電極
5 封止層
5a 封止層5の端部
6 吸湿層
6a 吸湿層6の端部
7 保護層
10 有機EL発光装置
15 接着剤
16 乾燥剤
17 封止缶
20 有機EL発光装置
30 有機EL発光装置
31 ステージ
32 ローラ
33 加熱プレス部材
x 発光層の発光領域端部3aから吸湿層6の端部6aまでの水平方向における間隔
y 吸湿層6の端部6aから封止層5の端部5aまでの水平方向における間隔
α 保護層7の厚み
β 封止層5の当初厚み
γ 加熱プレス処理後の封止層5の厚み
Claims (12)
- 透光性基板と、
該透光性基板上に形成された第1の電極と、
該第1の電極上に形成され、少なくとも発光層を有する有機機能層と、
該有機機能層上に形成された第2の電極と、
少なくとも前記第1の電極、前記第2の電極及び前記有機機能層の表面を覆うように形成された熱可塑性樹脂を含む封止層と、
該封止層上に形成され、可撓性を有する保護層と、
該保護層と前記封止層との間に設けられ、前記発光層の発光領域を少なくとも囲うように形成された乾燥剤を含む吸湿層とを備え、
該吸湿層の端部は、水平方向に沿って前記発光領域の端部よりも0.4mm以上長く突出し、かつ前記封止層の端部よりも短く、
前記吸湿層が形成されていない領域の前記封止層の厚みの方が、前記発光領域の前記封止層の厚みよりも薄い、有機エレクトロルミネッセンス発光装置。 - 前記発光領域上の前記保護層の厚みが、前記発光領域上の前記封止層の厚みの0.3倍以上である、請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
- 前記吸湿層の端部から前記封止層の端部までの水平方向における間隔が0.1mm以上である、請求項1または2に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
- 前記吸湿層がアルカリ土類金属、アルカリ金属及びそれらの酸化物、並びに無機多孔質材料から選ばれる少なくとも1種を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
- 前記吸湿層の厚みが0.1μm以上、500μm以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
- 前記封止層の厚みが1μm以上、200μm以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
- 前記封止層の厚みが10μm以上、100μm以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
- 前記保護層の厚みが10μm以上、200μm以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
- 第1の電極が形成された透光性基板の該第1の電極上に、
少なくとも発光層を有する有機機能層を形成し、
次いで該有機機能層上に第2の電極を形成して有機エレクトロルミネッセンス素子を得る素子形成工程と、
保護層としての可撓性シート上に乾燥剤を含む吸湿層を形成する工程と、
該保護層の厚みの3.3倍以下の厚みであって、熱可塑性樹脂を含む封止層を、該吸湿層上に形成して背面部材を得る背面部材形成工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の前記第2の電極形成面側と、前記背面部材の封止層形成面側とを、前記吸湿層が前記発光層の発光領域を少なくとも囲い、かつ前記吸湿層の端部が水平方向に沿って前記発光層の発光領域端部よりも0.4mm以上突出するように重ね合わせて、前記発光層の発光領域端部より外側であって吸湿層が存在しない保護層の領域のみを加熱プレスすることで、前記吸湿層が形成されていない領域の前記封止層の厚みの方が前記発光領域の前記封止層の厚みよりも薄くなるように加熱処理する熱処理工程と、
をこの順に含む有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。 - 前記有機エレクトロルミネッセンス発光装置が有機エレクトロルミネッセンス表示装置である、請求項9に記載の製造方法。
- 前記有機エレクトロルミネッセンス発光装置が有機エレクトロルミネッセンス照明装置である、請求項9に記載の製造方法。
- 前記有機エレクトロルミネッセンス発光装置が有機エレクトロルミネッセンス電気装置である、請求項9に記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011172178 | 2011-08-05 | ||
JP2011172178 | 2011-08-05 | ||
PCT/JP2012/069762 WO2013021924A1 (ja) | 2011-08-05 | 2012-08-02 | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013021924A1 JPWO2013021924A1 (ja) | 2015-03-05 |
JP6070558B2 true JP6070558B2 (ja) | 2017-02-01 |
Family
ID=47668432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013527997A Active JP6070558B2 (ja) | 2011-08-05 | 2012-08-02 | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及びその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9385334B2 (ja) |
EP (1) | EP2741577B1 (ja) |
JP (1) | JP6070558B2 (ja) |
KR (2) | KR102157996B1 (ja) |
CN (1) | CN103718646B (ja) |
TW (1) | TWI603514B (ja) |
WO (1) | WO2013021924A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11038144B2 (en) * | 2010-12-16 | 2021-06-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display apparatus |
JP2014164888A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Mitsubishi Chemicals Corp | 有機電界発光装置及びその製造方法 |
KR20150011231A (ko) * | 2013-07-22 | 2015-01-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP6247916B2 (ja) * | 2013-12-03 | 2017-12-13 | 古河電気工業株式会社 | 樹脂組成物、有機電子デバイス素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子および画像表示用装置 |
KR102127923B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2020-06-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
WO2015136580A1 (ja) * | 2014-03-12 | 2015-09-17 | パナソニック株式会社 | 有機el装置、有機el装置の設計方法及び有機el装置の製造方法 |
KR102557315B1 (ko) | 2015-05-08 | 2023-07-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
TWI650236B (zh) * | 2016-04-12 | 2019-02-11 | Lg化學股份有限公司 | 封裝膜 |
KR102550693B1 (ko) | 2016-08-04 | 2023-07-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 장치 및 제조 방법 |
JPWO2018163937A1 (ja) * | 2017-03-09 | 2020-01-09 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
CN107425134B (zh) * | 2017-05-03 | 2019-09-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
CN110730982B (zh) * | 2017-06-14 | 2021-10-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 显示装置以及显示装置的制造方法 |
JP2020021558A (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | 双葉電子工業株式会社 | 有機el素子及びその製造方法 |
JP7112505B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2022-08-03 | 富士フイルム株式会社 | 電子デバイス積層体の製造方法、および、電子デバイス積層体 |
KR102482255B1 (ko) | 2018-10-26 | 2022-12-28 | 현대모비스 주식회사 | 파워팩의 커버장치 |
CN111599934A (zh) * | 2020-05-07 | 2020-08-28 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN115536835A (zh) * | 2022-10-25 | 2022-12-30 | 吉林大学 | 一种基于三苯胺及其衍生物的聚芳醚类聚合物及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001307871A (ja) | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Toppan Printing Co Ltd | エレクトロルミネッセンス素子 |
JP3936151B2 (ja) * | 2000-05-08 | 2007-06-27 | 双葉電子工業株式会社 | 有機el素子 |
JP2002175877A (ja) | 2000-09-27 | 2002-06-21 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器 |
JP4926324B2 (ja) | 2001-02-08 | 2012-05-09 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機elデバイス |
JP2003168555A (ja) | 2001-11-29 | 2003-06-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP3975739B2 (ja) | 2001-12-14 | 2007-09-12 | 旭硝子株式会社 | 有機elディスプレイ用対向基板の製造方法および有機elディスプレイの製造方法 |
JP2003323975A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
EP1539825A4 (en) * | 2002-07-24 | 2007-05-02 | Adhesives Res Inc | TRANSFORMABLE ADHESIVE TAPE AND USE OF IT IN SCREENS |
JP4178887B2 (ja) | 2002-09-04 | 2008-11-12 | 凸版印刷株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2004171806A (ja) | 2002-11-18 | 2004-06-17 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP4325249B2 (ja) | 2003-03-31 | 2009-09-02 | 凸版印刷株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP4325248B2 (ja) | 2003-03-31 | 2009-09-02 | 凸版印刷株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
US6998648B2 (en) * | 2003-08-25 | 2006-02-14 | Universal Display Corporation | Protected organic electronic device structures incorporating pressure sensitive adhesive and desiccant |
JP2005320404A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Nagase Chemtex Corp | 電子部品シール用接着剤組成物及び有機電界発光装置の製造方法 |
JP4640978B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2011-03-02 | 京セラ株式会社 | 有機elディスプレイ |
JP4458030B2 (ja) | 2005-11-30 | 2010-04-28 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器 |
EP1804310B1 (en) | 2005-12-30 | 2016-10-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emiting device and method of manufacturing the same |
US20070172971A1 (en) | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Eastman Kodak Company | Desiccant sealing arrangement for OLED devices |
JP5362948B2 (ja) | 2006-06-27 | 2013-12-11 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 |
JP5144041B2 (ja) | 2006-07-26 | 2013-02-13 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 |
JP4861206B2 (ja) | 2007-01-26 | 2012-01-25 | パナソニック電工株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 |
JP2008210788A (ja) | 2007-02-02 | 2008-09-11 | Toppan Printing Co Ltd | 有機el素子 |
KR101383713B1 (ko) * | 2007-03-21 | 2014-04-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP2009117181A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Hitachi Displays Ltd | 有機el表示装置およびその製造方法 |
US8362698B2 (en) | 2008-02-26 | 2013-01-29 | Tohoku Pioneer Corporation | Organic EL panel and its manufacturing method |
JP2010055861A (ja) | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Panasonic Corp | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2010080289A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンスパネル、及びその製造方法 |
JP2010102994A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Hitachi Displays Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス装置 |
JP5133228B2 (ja) | 2008-12-04 | 2013-01-30 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 有機el表示装置の製造方法および有機el表示装置 |
CN102484079B (zh) * | 2009-06-01 | 2015-09-23 | 住友化学株式会社 | 电子器件的封装工艺及结构 |
JP5319420B2 (ja) * | 2009-06-25 | 2013-10-16 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
-
2012
- 2012-08-02 CN CN201280037760.9A patent/CN103718646B/zh active Active
- 2012-08-02 KR KR1020187034225A patent/KR102157996B1/ko active IP Right Grant
- 2012-08-02 EP EP12822555.4A patent/EP2741577B1/en active Active
- 2012-08-02 WO PCT/JP2012/069762 patent/WO2013021924A1/ja active Application Filing
- 2012-08-02 JP JP2013527997A patent/JP6070558B2/ja active Active
- 2012-08-02 KR KR1020147002656A patent/KR20140048225A/ko active Application Filing
- 2012-08-03 TW TW101127969A patent/TWI603514B/zh active
-
2014
- 2014-02-05 US US14/173,002 patent/US9385334B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140151671A1 (en) | 2014-06-05 |
CN103718646A (zh) | 2014-04-09 |
TWI603514B (zh) | 2017-10-21 |
KR20180128995A (ko) | 2018-12-04 |
KR102157996B1 (ko) | 2020-09-21 |
EP2741577A1 (en) | 2014-06-11 |
KR20140048225A (ko) | 2014-04-23 |
US9385334B2 (en) | 2016-07-05 |
WO2013021924A1 (ja) | 2013-02-14 |
CN103718646B (zh) | 2016-06-29 |
EP2741577A4 (en) | 2015-07-22 |
JPWO2013021924A1 (ja) | 2015-03-05 |
EP2741577B1 (en) | 2018-03-21 |
TW201314987A (zh) | 2013-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6070558B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及びその製造方法 | |
JP6160107B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置、有機el表示装置及び有機el照明 | |
TW576128B (en) | Electrooptic device and manufacturing method of the same, and electronic device | |
JP3743876B2 (ja) | 電界発光素子及びその製造方法 | |
KR100682962B1 (ko) | 평판표시장치 및 그 제조방법 | |
JP6751459B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス照明パネル、その製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 | |
US20150129855A1 (en) | Organic el luminescent device | |
KR101866296B1 (ko) | 유기 발광 소자 및 이의 제조방법 | |
JP2014203707A (ja) | 有機elディスプレイの製造方法及び有機elディスプレイ | |
JP3691192B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
WO2016031877A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP2004342515A (ja) | 封止構造 | |
KR20110131381A (ko) | 절연 및 방열 구조를 적용한 oled 장치 및 이의 제조방법 | |
JP2011076759A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法およびパッシベーション層成膜用マスク | |
JP2012199207A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ及びその製造方法 | |
JP5960047B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 | |
JP2013222599A (ja) | 有機el表示装置 | |
JP2014067599A (ja) | 有機elディスプレイの製造方法及び有機elディスプレイ | |
JP2015026578A (ja) | 有機el発光装置の製造方法 | |
JP2013200985A (ja) | 有機el表示装置 | |
JP6661943B2 (ja) | フレキシブル有機elデバイス及びその製造方法 | |
JP2014157664A (ja) | シート状封止材、有機エレクトロルミネッセンスパネル、シート状封止材の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 | |
JPWO2014041616A1 (ja) | 有機el装置 | |
KR20180105162A (ko) | 발광 장치 | |
JP2013206576A (ja) | 有機elディスプレイ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150209 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160609 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6070558 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |