TW201314987A - 有機電致發光發光裝置及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種可防止來自外部之水分之穿透與擴散，並可長期維持穩定之發光特性的有機EL發光裝置及其製造方法。本發明係關於一種有機EL發光裝置，其藉由在有機電致發光元件之背面設置密封層、吸濕層及保護層，並以一定之條件配置該等層，以特定之構件構成密封層及保護層，藉此可抑制由自外部穿透之水分引起之劣化，並且可長期維持穩定之發光特性。

Description

有機電致發光發光裝置及其製造方法
本發明係關於一種有機電致發光(以下，亦稱為「有機EL」)發光裝置及其製造方法。
有機EL發光裝置為具備例如依序積層有玻璃或塑膠等之透光性基板、包含透明電極之陽極、包含有機薄膜之有機功能層、陰極的有機電致發光元件者，由於其可以幾伏(V)左右之低電壓顯示高亮度之面發光，及可藉由選擇發光物質而以任意之色調進行發光等理由，近年來面向實用化得到積極之開發。
已知有機EL發光裝置當於使有機功能層或陰極曝露於大氣中之狀態下放置時，會因大氣中之水分而產生有機功能層之發光區域宛如收縮般而非發光區域擴大之現象(收縮(shrink))，其結果，有機電致發光元件劣化。因此，需要阻斷水分之密封構造。因此，例如提出有如圖6所示般，於有機電致發光元件之背面利用接著劑15貼合阻斷水分的玻璃或金屬製之密封罐17而形成中空構造，且於該密封罐17之內側配置有乾燥劑16的中空密封。
然而，於該中空密封之情況，由於係藉由利用乾燥劑吸收自密封外部穿透之水分而防止劣化，因此作為密封基材，需要用以收容乾燥劑的於中央設置有凹部的成本較高之玻璃 或金屬等之構件。又，由於存在中空空間，故而藉由發光而產生之熱不易散熱，存在有機電致發光元件之壽命變短之虞。並且，塗佈將密封基材之周圍接著時所使用之樹脂的節拍時間(tact time)較長，使用玻璃料時需要雷射等昂貴之裝置。
因此，為了實現低成本、散熱性提高、薄型輕量化，提出有於電極上直接積層接著劑，經由該接著劑而固定作為密封基材之平板玻璃或金屬箔的實心密封。具體而言，可舉出：於有機電致發光元件之發光區域之周圍配置包含Ca等鹼土類金屬之脫水劑並以環氧樹脂密封，於其上以玻璃板加以固定的實心密封(專利文獻1)；或以含有晶質沸石之紫外線硬化性樹脂將較有機電致發光元件之陰極大之範圍密封，並於其上接著密封基板的實心密封(專利文獻2)等。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2006-80094號公報
專利文獻2：日本專利特開2010-55861號公報
然而，於專利文獻1中記載之密封構造中，係藉由蒸鍍Ca等鹼土類金屬而於有機電致發光元件之發光區域之周圍形成較薄之乾燥層，但由於Ca等鹼土類金屬之反應性非常 高，故而危險性較高，並且由於增加了對基板進行蒸鍍之步驟，故而裝置成本、製造時間均增加。又，專利文獻2中記載之密封構造由於混合於接著劑中之吸濕劑面向大氣，故而存在乾燥劑之吸濕性能容易自外側開始降低之問題。
因此，本發明之課題在於提供一種可防止來自外部之水分之穿透與擴散，可長期維持穩定之發光特性的有機EL發光裝置。又，本發明之課題在於提供一種可以更簡便之步驟高效率地製造此種有機EL發光裝置的有機EL發光裝置之製造方法。
本發明者等人鑒於上述課題而進行研究，結果發現藉由在有機電致發光元件之背面設置密封層、吸濕層及保護層，且以一定之條件配置該等層，以特定之材料構成密封層及保護層，可獲得一種可抑制由自外部穿透之水分引起之劣化，並且可長期維持穩定之發光特性的有機EL發光裝置。
本發明之主旨如下所述。
<1>一種有機電致發光發光裝置，其包括：透光性基板；第1電極，其形成於該透光性基板上；有機功能層，其形成於該第1電極上，至少具有發光層；第2電極，其形成於該有機功能層上；密封層，其包含熱塑性樹脂，形成為覆蓋至少上述第1電極、上述第2電極及上述有機功能層之表面；保護層，其形成於該密封層上，且具有可撓性；及吸濕層， 其包含乾燥劑，係設置於該保護層與上述密封層之間，形成為至少包圍上述發光層之發光區域；並且該吸濕層之端部沿水平方向較上述發光區域之端部長0.4 mm以上地突出，且短於上述密封層之端部。
<2>如上述<1>之有機電致發光發光裝置，其中，上述發光區域上之上述保護層之厚度為上述發光區域上之上述密封層之厚度的0.3倍以上。
<3>如上述<1>或<2>之有機電致發光發光裝置，其中，未形成上述吸濕層之區域的上述密封層之厚度薄於上述發光區域的上述密封層之厚度。
<4>如上述<1>至<3>中任一項之有機電致發光發光裝置，其中，自上述吸濕層之端部至上述密封層之端部的水平方向上之間隔為0.1 mm以上。
<5>如上述<1>至<4>中任一項之有機電致發光發光裝置，其中，上述吸濕層包含自鹼土類金屬、鹼金屬及其等之氧化物、以及無機多孔質材料中選擇之至少1種。
<6>如上述<1>至<5>中任一項之有機電致發光發光裝置，其中，上述吸濕層之厚度為0.1 μm以上、500 μm以下。
<7>如上述<1>至<6>中任一項之有機電致發光發光裝置，其中，上述密封層之厚度為1 μm以上、200 μm以下。
<8>如上述<1>至<6>中任一項之有機電致發光發光 裝置，其中，上述密封層之厚度為10 μm以上、100 μm以下。
<9>如上述<1>至<6>中任一項之有機電致發光發光裝置，其中，上述保護層之厚度為10 μm以上、200 μm以下。
<10>一種有機電致發光發光裝置之製造方法，其依序包括如下步驟：元件形成步驟，其係於形成有第1電極之透光性基板的該第1電極上形成至少具有發光層之有機功能層，繼而於該有機功能層上形成第2電極，獲得有機電致發光元件；於作為保護層之可撓性片材上形成包含乾燥劑之吸濕層的步驟；背面構件形成步驟，其係於該吸濕層上形成厚度為該保護層之厚度的3.3倍以下，且包含熱塑性樹脂之密封層，獲得背面構件；及熱處理步驟，其係將上述有機電致發光元件之上述第2電極形成面側、與上述背面構件之密封層形成面側以使上述吸濕層至少包圍上述發光層之發光區域，且使上述吸濕層之端部沿水平方向較上述發光層之發光區域端部突出0.4 mm以上的方式重疊，並進行加熱處理。
<11>一種有機電致發光發光裝置，其係藉由依序包括如下步驟之製造方法而製造：元件形成步驟，其係於形成有第1電極之透光性基板的該第1電極上形成至少具有發光層之有機功能層，繼而於該有機功能層上形成第2電極，獲得有機電致發光元件；於作為保護層之可撓性片材上形成包含乾 燥劑之吸濕層的步驟；背面構件形成步驟，其係於該吸濕層上形成厚度為該保護層之厚度的3.3倍以下，且包含熱塑性樹脂之密封層，獲得背面構件；及熱處理步驟，其係將上述有機電致發光元件之上述第2電極形成面側、與上述背面構件之密封層形成面側以使上述吸濕層至少包圍上述發光層之發光區域，且使上述吸濕層之端部沿水平方向較上述發光層之發光區域端部突出0.4 mm以上的方式重疊，並進行加熱處理。
<12>一種有機電致發光顯示裝置，其係使用如上述<11>之有機電致發光發光裝置。
<13>一種有機電致發光照明裝置，其係使用如上述<11>之有機電致發光發光裝置。
<14>一種有機電致發光電氣裝置，其係使用如上述<11>之有機電致發光發光裝置。
本發明之有機EL發光裝置不僅來自外部之水分之阻斷性優異，且散熱性亦優異，因此可抑制有機電致發光元件之劣化，其結果，可長期維持穩定之發光特性。又，本發明之有機EL發光裝置與先前相比可實現輕量化、薄膜化，且亦可將基板再利用。
進而，根據本發明，可以更簡便之步驟高效率地製造此種有機EL發光裝置。
以下，一面參照圖式，一面對本發明之有機EL發光裝置的較佳之實施形態進行詳細說明。再者，於圖式之說明中，對相同要素標附相同符號，且省略重複之說明。又，為了方便進行圖示，圖式之尺寸比率並不一定與所說明者一致。
再者，「重量%」與「質量%」含義相同。
圖1係表示本發明之有機EL發光裝置的較佳之一實施形態的概略剖面圖。
圖1所示之有機EL發光裝置10係包含有機電致發光元件、及形成於其背面之背面構件者。以下，對有機電致發光元件及背面構件進行詳細說明。
[有機電致發光元件]
有機EL發光裝置10之有機電致發光元件係包括：透光性基板1、形成於透光性基板1上之第1電極2、形成於第1電極2上之有機功能層3、及形成於有機功能層3上之第2電極4。有機電致發光元件之有機功能層3之發光層中所發出之光係通過透光性基板1而取出。
有機電致發光元件之構成及其構成材料可採用先前公知者，作為構成材料，例如可舉出如下者。
(基板)
透光性基板1係成為有機電致發光元件之支持體者，可使用石英板或玻璃板、金屬板或金屬箔、塑膠薄膜或片材等。 尤佳為玻璃板，或聚酯、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碸等透明之合成樹脂之板。
於使用合成樹脂製基板之情況，必須注意阻氣性。若透光性基板1之阻氣性過小，則有因於透光性基板1中穿透之外部氣體而使有機電致發光元件劣化之情況。因此，於合成樹脂製基板之至少單面設置緻密之氧化矽膜等而確保阻氣性之方法亦為較佳之方法之一。
透光性基板1之厚度通常為0.01~10 mm，較佳為0.1~1 mm。
(第1電極)
第1電極2為陽極，係發揮向有機功能層3中注入電洞之作用者。該陽極通常包含：鋁、金、銀、鎳、鈀、鉑等金屬，銦及/或錫之氧化物等金屬氧化物，碘化銅等鹵化金屬，碳黑，此外聚(3-甲基噻吩)、聚吡咯、聚苯胺等導電性高分子等。
陽極之厚度根據所需之透明性而不同。於需要透明性之情況，較理想的是將可見光之穿透率通常設為60%以上，較佳為設為80%以上。於此情況，陽極之厚度通常為5 nm以上，較佳為10 nm以上，其上限通常為1000 nm，較佳為500 nm。於亦可為不透明之情況，陽極之厚度為任意，陽極亦可與透光性基板1相同。再者，第1電極2通常為單層構造，但根據需要亦可形成為包含數種材料之積層構造。
(有機功能層)
有機功能層3只要為至少具有發光層者，則可為單層構造，亦可為多層構造。作為多層構造之例子，可舉出：包含電洞注入傳輸層、發光層及電子注入層之三層構造，或包含電洞注入層、電洞傳輸層、發光層、電洞阻擋層及電子注入層之五層構造等，可適當選擇。
作為電洞傳輸材料，例如可舉出：卟啉化合物、酞菁化合物、喹吖啶酮化合物、陰丹士林化合物、芳香族胺化合物等。其中，較佳為芳香族胺化合物，就有機電致發光元件之耐熱性之觀點而言，尤佳為：下述式(1)所表示之4,4'-雙[N-(2-萘基)-N-苯基-胺基]聯苯(α-NPD)、下述式(2)所表示之4,4'-雙[N-(9-菲基)-N-苯基-胺基]聯苯(PPD)、下述式(3)所表示之N,N'-雙(萘-1-基)-N,N'-雙(苯基)-9,9-螺二茀(spiro-NPB，N,N'-bis(naphthalene-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-spirobifluorene)、下述式(4)所表示之2,2',7,7'-四(二苯基胺基)-9,9'-螺二茀(spiro-TAD，2,2',7,7'-tetrakis(diphenylamino)-9,9'-spirobifluorene)、下述式(5)所表示之4,4',4"-三[2-萘基苯基胺基]三苯基胺(2-TNATA，4,4',4'-tris[2-naphthyl(phenyl)amino]triphenylamine)。
[化1]
作為電子傳輸材料，例如可舉出：二唑衍生物、唑衍生物、噻唑衍生物、噻二唑衍生物、吡衍生物、三唑衍生物、三衍生物、苝衍生物、喹啉衍生物、喹啉衍生物、茀酮衍生物、蒽酮衍生物、啡啉衍生物、有機金屬錯合物、吡啶衍生物、吡咯并吡啶衍生物、嘧啶衍生物、萘啶衍生物、矽羅(silole)衍生物等。
關於電荷傳輸材料，只要不損及本發明之目的，則可適當選擇上述之電洞傳輸材料或電子傳輸材料等而使用，當然亦可使用其他材料。
作為發光材料，例如可舉出：9,10-二芳基蒽衍生物、芘、蔻、苝、紅螢烯、1,1,4,4-四苯基丁二烯、三(8-羥基喹啉)鋁錯合物、三(4-甲基-8-羥基喹啉)鋁錯合物、雙(8-羥基喹啉)鋅錯合物、三(4-甲基-5-三氟甲基-8-羥基喹啉)鋁錯合物、三(4-甲基-5-氰基-8-羥基喹啉)鋁錯合物、雙(2-甲基-5-三氟甲基-8-羥基喹啉)[4-(4-氰基苯基)酚基]鋁錯合物、雙(2-甲基-5-氰基-8-羥基喹啉)[4-(4-氰基苯基)酚基]鋁錯合物、三(8-羥基喹啉)鈧錯合物、雙[8-(對甲苯磺醯基)胺基喹啉]鋅錯合物及 鎘錯合物、1,2,3,4-四苯基環戊二烯、五苯基環戊二烯、聚-2,5-二庚氧基-對苯乙炔、香豆素系螢光體、苝系螢光體、吡喃系螢光體、蒽酮系螢光體、卟啉系螢光體、喹吖啶酮系螢光體、N,N'-二烷基取代喹吖啶酮系螢光體、萘二甲醯亞胺系螢光體、N,N'-二芳基取代吡咯并吡咯系螢光體等低分子材料，或聚茀、聚對苯乙炔、聚噻吩等高分子材料等。
有機功能層3之厚度根據為單層構造或為多層構造而不相同，但通常為1000 nm以下，就薄型化之觀點而言，較佳為50~150 nm。
只要不損及本發明之目的，則亦可於發光層上，適當地選擇材料而形成電洞阻擋層、電子傳輸層等。
(第2電極)
第2電極4為陰極，係發揮向有機功能層3中注入電子之作用者。該陰極可使用與陽極中所使用之材料相同者，但為了高效率地進行電子注入，較佳為工作函數較低之金屬，例如可使用錫、鎂、銦、鈣、鋁、銀等適當之金屬或其等之合金。作為具體例，可舉出鎂-銀合金、鎂-銦合金、鋁-鋰合金等之低工作函數合金電極。又，陰極之材料可僅使用1種，亦可以任意之比率組合2種以上而使用。
再者，陰極之厚度通常與陽極相同。
[背面構件]
另一方面，有機EL發光裝置10之背面構件包含密封層 5、吸濕層6、及保護層7。密封層5係形成為覆蓋有機電致發光元件之透光性基板1上之露出面，本實施形態之密封層5係以與透光性基板1之主面之一部分以及陽極2、有機功能層3及陰極層4之表面直接接觸而被覆之狀態形成。又，於密封層5上以將其覆蓋之方式形成有保護層7，於密封層5與保護層7之間，以與保護層7接觸之方式形成有吸濕層6。本實施形態之吸濕層6係以至少包圍構成有機功能層3之發光層之發光區域的方式，沿發光區域之外周保持一定之間隔而形成為中空方形之形狀。
又，背面構件中，吸濕層6之端部6a係沿水平方向長於構成有機功能層3之發光層之發光區域端部3a，且短於密封層5之端部5a。即，吸濕層6之端部6a較有機功能層3之發光層之發光區域端部3a沿水平方向突出，又，密封層5之端部5a較吸濕層6之端部6a沿水平方向突出。
此處，本說明書中之所謂「端部」，係指沿水平方向朝有機電致發光發光裝置之外側突出最多之部分，所謂「水平方向」，係指相對於透光性基板1之主面平行之方向。又，於本說明書中，所謂「發光層之發光區域」，係指對電極間施加電壓時構成有機功能層3之發光層中進行發光之區域，係第1電極2、有機功能層3及第2電極4重疊之區域中自元件向外部射出發光之區域。所謂「發光層之發光區域端部3a」，係設為第1電極2、有機功能層3及第2電極4重疊 之區域中的發光層之最外端部。
自發光層之發光區域端部3a至吸濕層6之端部6a的水平方向上之間隔x通常為0.4 mm以上，較佳為1 mm以上，更佳為10 mm以上。其上限通常為100 mm，較佳為50 mm，更佳為10 mm。
藉由使x為0.4 mm以上，吸濕層可高效率地吸收自背面構件端部滲入之水分，可抑制發光層劣化。
本發明者等人對用以使自背面構件端部滲入之密封層中之水分子高效率地到達吸濕層的構件構成進行考察，結果得出如下結論：當密封層中之水分子之位置相對於基板的水平方向之位置為吸濕層端部，相對於基板的垂直方向之位置為任意位置時，可在自此處移動距離x之過程中到達吸濕層之機率於密封層之膜厚與x相等或薄於x之情況下較大。如下所述，密封層之膜厚通常為200 μm以下，因此可認為只要為該厚度之2倍以上則有充分之效果。因此，推測x為0.4 mm以上。
又，自吸濕層6之端部6a至密封層5之端部5a的水平方向上之間隔y通常為0.1 mm以上，較佳為1 mm以上。其上限通常為10 mm，較佳為5 mm。
如此，由於有機EL發光裝置10之背面構件係採用依序積層密封層5、吸濕層6及保護層7，並將吸濕層6之端部6a配置於既定位置之密封，因此不僅可阻斷來自外部之水 分，而且發光層所產生之熱的散熱性亦優異。因此，有機電致發光元件之劣化得到抑制，可長期維持穩定之發光特性。
又，有機EL發光裝置10由於保護層7係包含可撓性材料，故而與先前相比，可實現輕量化、薄膜化，並且可實現低成本化。進而，由於密封層5包含熱塑性樹脂，故而於有機電致發光元件產生劣化之情況，亦可將該密封層之熱塑性樹脂熔融而將基板再利用。
(密封層)
作為密封層5中所含之熱塑性樹脂，並無特別限定，例如可舉出：聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚異丁烯、聚酯、聚異戊二烯等。該等可單獨使用或組合2種以上而使用。其中，就低透濕性之觀點而言，較佳為聚丙烯、聚乙烯、聚異丁烯。又，關於熱塑性樹脂之玻璃轉移溫度，就耐熱性之觀點而言，通常為-80℃以上，較佳為-20℃以上，上限並無特別限定。
密封層5中亦可含有熱塑性樹脂以外之成分，例如可舉出石油樹脂或環狀烯烴系聚合體等。
作為石油樹脂，例如可舉出「14906之化學商品」(化學工業日報社出版)之p.1192中記載的C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5C9共聚合石油樹脂等。
環狀烯烴系聚合體具體而言可舉出：氫化萜烯系樹脂(例如，Clearon P、Clearon M、Clearon K系列)，氫化松香及 氫化松香酯系樹脂(例如，Foral AX、Foral 1105、PENSEL A、Estergam H、Superester A系列等)，歧化松香及歧化松香酯系樹脂(例如，PINECRYSTAL系列等)，使石油腦之熱分解中所生成之戊烯、異戊二烯、胡椒鹼、1,3-戊二烯等C5餾分共聚合而獲得之C5系石油樹脂之氫化樹脂即氫化二環戊二烯系樹脂(例如，Escorez 5300、Escorez 5400系列，Eastotac H系列等)，將使石油腦之熱分解中所生成之茚、乙烯基甲苯、α或β-甲基苯乙烯等C9餾分共聚合而獲得之C9系石油樹脂氫化而成之樹脂(例如，Arkon P或Arkon M系列)，將上述之C5餾分與C9餾分之共聚合石油樹脂氫化而成之樹脂(例如，I-MARV系列)等。
熱塑性樹脂中，亦可進而於不阻礙其黏著物性等之範圍內適當添加例如填充劑、紫外線吸收劑、紫外線穩定劑、抗氧化劑、樹脂穩定劑等。
密封層5之厚度之下限值通常為1 μm以上，較佳為10 μm以上，其上限值通常為200 μm以下，較佳為150 μm以下，更佳為100 μm以下。
(吸濕層)
吸濕層6中含有乾燥劑，作為乾燥劑，只要為吸濕性較高者，則並無特別限定。例如可舉出：鹼土類金屬、鹼金屬或其等之氧化物、或者無機多孔質材料等。該等可單獨使用或組合2種以上而使用。其中，就吸濕性與操作之安全性之觀 點而言，較佳為鹼土類金屬或鹼金屬之氧化物、無機多孔質材料，尤佳為氧化鈣、沸石。
吸濕層6亦可含有乾燥劑以外之成分，例如可舉出包含高導熱性之Si、AlN、C之粒子、棒狀物等。
作為吸濕層6之形狀，圖1中為中空方形，但只要可吸收自外部穿透之水分，則並無特別限定，可根據發光層之發光區域之配置而適當選擇方形、矩形、圓形、橢圓形等。又，只要為可阻斷來自外部之水分之構造，則可為中空構造，亦可為平面構造。
吸濕層6之厚度之下限值通常為0.1 μm以上，較佳為1 μm以上，更佳為10 μm以上。又，其上限值通常為500 μm以下，較佳為200 μm以下，更佳為100 μm以下。
(保護層)
保護層7係可阻斷來自外部之水分或氧，並且發揮製造背面構件時之支持體的功能者。又，保護層7具有可撓性。
保護層7通常可使用金屬箔或塑膠薄膜與無機化合物層之積層體等。保護層7較佳為具有阻氣性者。作為具有阻氣性之金屬，例如可舉出：鋁、銅、鎳、或不鏽鋼、鋁合金等合金材料等。又，作為塑膠薄膜與無機化合物層之積層體，可舉出於塑膠薄膜上將氧化矽、氧化鋁等無機氧化物之層，氮化矽、氮化鋁等無機氮化物之層積層一層或多層而成的積層薄膜等。其中，較佳為金屬箔，尤佳為鋁箔。若使用金屬 箔，則不僅就加工或成本降低之觀點而言較佳，而且來自外部之水分或氧之阻斷性亦優異，可容易地視需要進行彎曲加工，且加熱或承受應力時不易產生針孔或龜裂等缺陷。尤其是鋁箔平衡性最佳地兼具加工性與耐久性，故而較佳。
保護層7之厚度之下限值通常為1 μm以上，較佳為10 μm以上。又，其上限值通常為500 μm以下，較佳為200 μm以下。
發光區域中的保護層7與密封層5之厚度之關係較佳為保護層7之厚度α為密封層5之厚度β的0.3倍以上。認為藉由使保護層7之厚度為密封層5之厚度的0.3倍以上，可使有機電致發光元件中所產生之熱經由密封層5而高效率地傳遞至保護層7，且自保護層7高效率地散熱。
其理由可考慮如下所述。有機電致發光元件之驅動劣化之原因之一可舉出由驅動時之發熱引起的劣化。為了抑制發熱之影響，必須使有機電致發光元件中所產生之熱高效率地散熱。為了進行散熱，可考慮使熱高效率地傳遞至背面構件之最外層即保護層7，且使得容易由保護層7吸收熱。為了使來自有機電致發光元件之熱高效率地轉移，必須降低密封層5之「每單位面積之熱阻」。為了使得容易由保護層7吸收熱，必須增大保護層7之「每單位面積之熱容量」。密封層5之「每單位面積之熱阻」與密封層5之厚度成正比，保護層7之「每單位面積之熱容量」與保護層7之厚度成正比。 認為由於密封層5之「每單位面積之熱阻」越小，則導熱性越高，保護層7之「每單位面積之熱容量」越大，則越容易蓄熱，故而藉由使有機電致發光元件中所產生之熱高效率地向保護層7轉移且使熱容易蓄積於保護層7中，可抑制有機電致發光元件之溫度上升，抑制驅動時之元件劣化。
本發明者等人努力研究之結果發現，如下述之實施例所示般，於保護層7之厚度為密封層5之厚度的0.3倍以上之情況，可獲得驅動壽命較長之元件。
有機EL發光裝置10之厚度通常為0.1~5 mm，較佳為0.5~3 mm，更佳為1~2 mm。
以上對本發明基於其實施形態而詳細地進行了說明，但本發明並不限定於上述實施形態。本發明可於不脫離其主旨之範圍內進行各種變形。例如，於本實施形態中，係就在透光性基板1上依序積層有陽極2、有機功能層3及陰極4之有機電致發光元件進行了說明，但亦可形成為在透光性基板1上依序積層有陰極4、有機功能層3及陽極2之有機電致發光元件。又，於圖1之實施形態中，係就形成為中空方形之形狀的吸濕層6進行了說明，但如圖2所示，亦可形成為沿發光層之發光區域之外周保持一定之間隔(例如，間隔x)，並且將發光層之發光區域全部覆蓋的平面形狀。再者，圖2所示之有機EL發光裝置之構成除吸濕層6之形狀以外，均與圖1所示之有機EL發光裝置之構成相同。
其次，對本發明之有機EL發光裝置之製造方法進行說明。
本發明之有機EL發光裝置之製造方法包括元件形成步驟、背面構件形成步驟、及熱處理步驟。以下，對各步驟進行說明。
(元件形成步驟)
元件形成步驟係形成有機電致發光元件之步驟，可採用公知之方法，例如可藉由如下方法進行。圖3(a)~(c)係表示有機EL發光裝置之有機電致發光元件之製造步驟的概略剖面圖。一面參照圖3(a)~(c)，一面對有機電致發光元件之製造方法進行說明。
首先，準備透光性基板1。其次，如圖3(a)所示，於透光性基板1之表面形成第1電極2。
形成第1電極2通常可藉由濺鍍法、真空蒸鍍法等進行。又，於使用銀等金屬微粒子、碘化銅等微粒子、碳黑、導電性之金屬氧化物微粒子、導電性高分子細粉末等形成第1電極2之情況，亦可藉由將其等分散於適當之黏合劑樹脂溶液中，然後塗佈於透光性基板1上而形成第1電極2。另外，於導電性高分子之情況，亦可藉由電解聚合而直接於透光性基板1上形成薄膜，或者於透光性基板1上塗佈導電性高分子而形成第1電極2(Appl.Phys.Lett.，第60卷，第2711頁，1992年)。
其次，如圖3(b)所示，於第1電極2上形成至少發光層之 有機功能層3。
作為有機功能層3之形成方法，可根據材料適當選擇，例如可使用：真空蒸鍍法、旋轉塗佈法、浸漬塗佈法、模塗佈法、棒式塗佈法、刮刀塗佈法、輥式塗佈法、噴塗法、毛細管塗佈法、噴墨法、網版印刷法、凹板印刷法、快乾印刷法等。
其次，如圖3(c)所示，於有機功能層3上形成第2電極4。
作為第2電極4之形成方法，可使用濺鍍法、真空蒸鍍法等。
(背面構件形成步驟)
圖4(a)~(d)係表示有機EL發光裝置之背面構件之製造步驟的概略剖面圖。一面參照圖4(a)~(d)，一面對背面構件之製造方法進行說明。
首先，準備如圖4(a)所示之成為保護層7的可撓性片材。
其次，如圖4(b)所示，於保護層7之表面，使吸濕層6以包圍發光層之發光區域之方式沿發光區域之外周保持一定之間隔而形成為中空方形之形狀。
作為吸濕層6之形成方法，可根據材料適當選擇，例如可使用真空蒸鍍法等乾式成膜法，插入片狀之吸濕片材，旋轉塗佈法、浸漬塗佈法、模塗佈法、棒式塗佈法、刮刀塗佈法、輥式塗佈法、噴塗法、毛細管塗佈法、噴墨法、網版印刷法、凹板印刷法、快乾印刷法、利用分注器之塗佈法等濕式成膜 法等。其中，就印刷圖案之自由度與降低成本之觀點而言，較佳為採用濕式成膜法，更佳為採用模塗佈法、噴塗法、網版印刷法、凹板印刷法、快乾印刷法、利用分注器之塗佈法等印刷法，尤佳為採用網版印刷、分注器塗佈。
其次，將如圖4(b)所示般使吸濕層6形成為矩陣狀之保護層7，如圖4(c)所示般地沿吸濕層6之外周保持一定之間隔而逐片裁斷。再者，該裁斷亦可於下述之形成密封層之步驟之後進行。
其次，如圖4(d)所示，於吸濕層6上形成包含熱塑性樹脂之密封層5。此時，以使吸濕層6之表面由密封層5全部覆蓋，且密封層5之端部5a較吸濕層6之端部6a突出之方式形成密封層5。
作為密封層5之形成方法，可使用輥式塗佈法、旋轉塗佈法、網版印刷法、噴塗法等塗佈法、印刷法等方法，但就作業性之觀點而言，較佳為採用黏附片狀之熱塑性黏著劑之方法。
又，有機EL發光裝置之背面構件之製造亦可代替圖4所示之方法，而藉由圖5所示之方法進行製造。圖5(a)~(d)係表示有機EL發光裝置之背面構件之另一製造步驟的概略剖面圖。一面參照圖5(a)~(d)，一面對背面構件之製造方法進行說明。
準備如圖5(a)所示之成為保護層7之可撓性片材，如圖 5(b)所示般，於成為保護層7之可撓性片材之表面，使吸濕層6形成為沿發光層之發光區域之外周保持一定之間隔且將發光層之發光區域全部覆蓋的平面形狀。再者，吸濕層6之形成方法係如上所述。
其次，如圖5(c)所示地將保護層7沿吸濕層6之外周保持一定之間隔而逐片裁斷之後，如圖5(d)所示般，於吸濕層6上形成包含熱塑性樹脂之密封層5。再者，該裁斷亦可於下述之形成密封層5之步驟之後進行。又，亦可採用於預先裁斷為既定大小之成為保護層7之可撓性片材上形成吸濕層6的單片步驟。其次，如圖5(d)所示，於吸濕層6上形成包含熱塑性樹脂之密封層5。該密封層5之形成方法係以與上述圖4(d)相同之方式而形成。
成為保護層7之可撓性片材較佳為將形成吸濕層6之區域預先成型加工為凹狀，或者於形成吸濕層6之後，根據吸濕層6之形狀而使保護層7形成為凹狀。凹部之深度較佳為與吸濕層6之厚度大致相等。其理由在於，形成密封層5之面由於吸濕層6之面與成為保護層7之可撓性片材之面一致而成為平面，故而可均勻地形成密封層5，因此，以背面構件密封元件時，密封層5與元件之密接性良好，可防止來自外部之水分或氧之滲入。
吸濕層6較佳為形成為如圖5所示的沿發光層之發光區域之外周保持一定之間隔，且將發光層之發光區域全部覆蓋的 平面形狀。其理由在於，即便發光區域上之保護層7因某種原因而產生微小之缺陷時，亦可藉由吸濕層而阻斷水分，防止元件劣化。又，將成為保護層7之可撓性片材中形成吸濕層6之區域預先成型加工為凹狀，或者於形成吸濕層6之後，根據吸濕層6之形狀而使保護層7形成為凹狀之情況，由於所成型之形狀並不複雜，因此不會使成為保護層7之可撓性片材承受過度之應力，不易產生針孔或龜裂等缺陷，故而較佳。
利用圖7，對形成吸濕層6之後根據吸濕層6之形狀而使保護層7成型為凹狀之方法的一例進行說明。圖7(a)係於保護層7上形成有吸濕層6之狀態。將其如圖7(b)般使吸濕層6成為下表面。圖7(c)中之31為平台，可使用表面平坦且具有剛性者。例如可使用玻璃、不鏽鋼等金屬、陶瓷等。圖7(c)中之32為輥，藉由利用輥32對未設置有吸濕層6的保護層7之部分進行加壓，而與平台31之平坦表面相符合地使吸濕層6與保護層7之面一致。其結果，如圖7(d)所示，可於保護層7與吸濕層6成為大致同一面的平坦面上形成密封層5。藉由在平坦面上形成密封層5，則氣泡難以進入，且不存在因變形而密接性降低之部位等，因而較佳。
(熱處理步驟)
其次，使用藉由上述步驟獲得之有機電致發光元件及背面構件，將有機電致發光元件之電極形成面側與背面構件之密 封層形成面側，以使吸濕層之端部沿水平方向較發光層之發光區域端部突出0.4 mm以上的方式重疊且貼合。
熱處理步驟係藉由對重疊且貼合之有機電致發光元件與背面構件，於常壓、減壓、或高壓環境下一面自有機電致發光元件側與背面構件側進行加壓，一面進行加熱處理而進行。加熱可使用熱貼合機或烘箱、加熱板等。加熱溫度通常為200℃以下，較佳為170℃以下。加壓可藉由貼合機、加壓輥或壓製機等加壓機構，或者高壓環境等而進行加壓。於減壓下貼合時有機電致發光元件與背面構件之間不會進入氣泡，因此可降低水分之穿透性，且變得不易剝離，故而較佳。
(加熱壓製處理)
熱處理步驟尤佳為包括對較發光層之發光區域端部為外側且不存在吸濕層6的保護層7之區域一面加熱一面加壓的處理(加熱壓製處理)。藉由包括該處理，較發光層之發光區域端部為外側的區域之密封層5之厚度變薄，於密封層5之層內穿透的來自外部之水分或氧減少，故而較佳。又，由於發光區域及存在吸濕層6之區域的密封層5之厚度厚於較發光層之發光區域端部之外側的不存在吸濕層6之區域的密封層5之厚度，故而自外部穿透密封層5而來之水分或氧於發光區域及存在吸濕層6之區域的密封層5內擴散，可降低水分或氧到達發光層中而使發光層劣化之機率，故而較 佳。
圖8中表示以背面構件密封有機電致發光元件之一例。圖8(a)係於在透光性基板1上形成有第1電極2、形成於第1電極2上之有機功能層3、及形成於有機功能層3上之第2電極4的有機電致發光元件上，重疊有包含保護層7、吸濕層6、密封層5之背面構件之狀態的圖。於該狀態下，背面構件係以不會剝離之程度而密接，但於長時間之使用或高溫多濕環境亦有容易剝離之虞。
因此，熱處理步驟較佳為包括圖8(b)所示之加熱壓製處理。圖8(b)中之33為加熱壓製構件，係壓製裝置之構件之一部分。圖中未示出，透光性基盤係配置於平台上。加熱可對平台進行加熱，可對加壓構件33進行加熱，亦可於高溫環境下進行加熱壓製處理。藉由利用加熱壓製構件33僅對較發光區域端部為外側之區域進行加熱壓製，可獲得密接性優異，於長期之使用或高溫多濕下背面構件亦不會剝離，非發光區域不易擴展，耐久性良好之有機EL發光裝置。
加熱壓製時之加熱溫度通常為50℃以上，較佳為60℃以上，且通常為200℃以下，較佳為170℃以下。藉由以該溫度範圍進行加熱壓製，有機功能層3不會產生熱劣化，且可提高密封層5與透光性基板1之密接性。
又，藉由加熱壓製，保護層7及密封層5產生變形，密封層5變得薄於最初厚度。於圖8(c)中，β為密封層5之最初 厚度，γ為加熱壓製後密封層5之厚度。由於β>γ，故而當自端部滲入並穿透密封層5之水分到達至密封層5的存在吸濕層6之區域及發光區域上時，由於剖面面積變大因而水分濃度降低，不易使有機功能層3劣化，故而較佳。再者，於圖8(c)中，發光區域上之有機電致發光元件之厚度(2、3、4之合計)與密封層5之厚度相比非常薄，因此可將發光區域上之密封層5之厚度與自發光區域端部的突出有吸濕層6之區域之厚度β視為大致相同之厚度。
又，密封層5之由加熱壓製引起之變形量((1-γ/β)×100(%))通常為密封層5之厚度的10%以上，較佳為20%以上，且通常為90%以下，較佳為80%以下。若為該範圍，則密封層5充分地密接於透光性基板1而可降低水分之穿透性，且變得不易剝離，並且不會斷裂，故而較佳。又，保護層7不易產生龜裂或針孔，故而較佳。
如此可製造本發明之有機EL發光裝置，本發明之有機EL發光裝置例如可用作個人電腦、行動電話、數位靜態相機、電視、取景器型或螢幕直視型錄影機、汽車導航裝置、尋呼機、電子記事本、計算器、文字處理器、工作站(workstation)、電視電話、銷售點(POS，point-of-sale)終端、及具備觸控面板之機器等的顯示部。
[有機EL顯示裝置]
本發明之有機EL顯示裝置係使用上述的本發明之有機電 致發光元件的顯示裝置。對於本發明之有機EL顯示裝置之樣式或構造並無特別限制，可使用本發明之有機電致發光元件依據常法而組裝。例如，可利用如「有機EL顯示器」(OHM出版社，2004年8月20日發行，時任靜士、安達千波矢、村田英幸著)中所記載的方法製作本發明之有機EL顯示裝置。
[有機EL照明]
本發明之有機EL照明係使用上述的本發明之有機電致發光元件之照明。對於本發明之有機EL照明之樣式或構造並無特別限制，可使用本發明之有機電致發光元件依據常法而製作。
[實施例]
以下，例示實施例對本發明進行更具體之說明。但是，本發明並不限定於以下之實施例，本發明可於不脫離其主旨之範圍內任意地變更而實施。
(實施例1)
藉由以下之方法製造圖1所示之有機EL發光裝置。
首先，按照圖3所示之順序製造具有2 mm見方之發光區域的有機電致發光元件。
<於ITO基板上之電洞注入層之形成>
作為ITO基板1，係使用於長3.75 cm、寬2.5 cm、厚0.7 mm之玻璃基板1上形成有膜厚70 nm之氧化銦錫(ITO， indium tin oxide)透明導電膜(陽極2)者。
繼而，製備將具有下述式(6)所示之重複構造之高分子化合物(PB-1，重量平均分子量：52000，數量平均分子量：32500)、與四(五氟苯基)硼酸4-異丙基-4'-甲基二苯基錪以質量比100：20混合，並以混合物之濃度成為2.0重量%之方式溶解於苯甲酸乙酯中而成的組成物。於大氣環境中，將該組成物以於旋轉塗佈機轉速500 rpm下進行2秒，進而於1500 rpm下進行30秒之2階段旋轉塗佈於上述ITO基板1上。其後，於230℃下加熱15分鐘，藉此形成膜厚30 nm之電洞注入層。
<電洞傳輸層之形成>
繼而，將上述式(2)所示之4,4'-雙[N-(9-菲基)-N-苯基-胺基]聯苯(PPD)以膜厚成為40 nm之方式藉由真空蒸鍍法而製膜，作為電洞傳輸層。
<發光層之形成>
繼而，將三(8-羥基喹啉基)鋁(Alq3)以膜厚成為60 nm之 方式藉由真空蒸鍍法而製膜，作為發光層。
<電子注入層>
繼而，藉由真空蒸鍍法將氟化鋰(LiF)以膜厚成為0.5 nm之方式蒸鍍於發光層上，形成電子注入層。將自電洞注入層至電子注入層為止之部分設為有機功能層3。
<陰極之形成>
繼而，藉由真空蒸鍍法以膜厚成為80 nm之方式蒸鍍鋁，形成陰極4。
其次，按照圖4所示之順序製造背面構件。
<吸濕層之形成>
將厚度40 μm之鋁箔裁斷為100 mm見方。使用以氧化鈣為主劑之DryPaste-S1(SaesGetters製造)作為乾燥劑，於經裁斷之鋁箔上，於大氣環境中，藉由網版印刷機(HP-300，NEWLONG SEIMITSU KOGYO股份有限公司製造)，形成厚度60 μm、寬度3 mm、一邊為16 mm的中空方形之吸濕層。印刷後，立即轉移至氮氣環境下，於加熱板上以200℃烘烤30分鐘。以使中空方形之吸濕層位於中央之方式將鋁箔裁斷為23 mm見方。
<密封層之形成>
將夾入於2片聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)薄膜中的厚度25 μm之熱塑性片狀黏著劑(JTY-0806，3M製造)裁斷為23 mm見方之後，將單側之 PET薄膜剝離，以被覆吸濕層之整個面，且使密封層之端部沿水平方向自吸濕層之端部突出3.5 mm的方式重疊熱塑性片狀黏著劑3片(75 μm)並黏附於鋁箔上，形成密封層。為了以鋁箔及吸濕層與密封層之間不會進入空氣之程度進行密接，而於100℃之加熱板上，自PET薄膜之上方利用輥對片狀黏著劑進行壓接。
<有機電致發光元件與背面構件之貼合>
將密封層之上述中將PET薄膜剝離之側的相反側之PET薄膜剝離，以使密封層之黏著面覆蓋有機電致發光元件之發光層，且吸濕層之端部沿水平方向自發光層之發光區域端部突出4 mm之方式用手進行黏附。將有機電致發光元件之玻璃側置於100℃之加熱板上，利用輥對背面構件之鋁箔進行壓接，繼而，進一步利用輥對背面構件之較發光區域為外側且未形成有吸濕層之區域進行加壓，獲得圖1所示之有機EL發光裝置。該有機EL發光裝置中，係沿發光層之發光區域之外周保持一定之間隔而由中空方形之吸濕層包圍。
(比較例1)
於實施例1中，代替氧化鈣之糊劑而將長0.9 cm、寬1.4 cm之水分吸收片材(HD-S050914W-40，DYNIC公司製造)黏附於鋁箔上，且於其上重疊黏附厚度25 μm之熱塑性片狀黏著劑(JTY-0806，3M製造)4片(100 μm)。將以此種方式獲得之背面構件、與藉由與實施例1相同之操作而製作之有機電致 發光元件以與實施例1相同之操作而貼合，獲得有機EL發光裝置。再者，該有機EL發光裝置中，吸濕層並不包圍發光層之發光區域，吸濕層僅存在於發光區域之上部之一部分。
(試驗例1)
針對實施例1及比較例1中獲得之有機EL發光裝置，於85℃、85%RH之恆溫恆濕槽中進行保存試驗，使用工業用顯微鏡(ECLIPSE LV100D，NiKon製造)測量收縮之成長寬度。將其結果示於表1。
根據表1，將實施例1之有機EL發光裝置於85℃、85%RH之恆溫恆濕槽中保存時，於2500小時下收縮寬度為60 μm，發光面未見異常。另一方面，比較例1之有機EL發光裝置於經過960小時後，發光區域上之不存在吸濕層之部分變得不發光。推測其原因在於，由於穿透熱塑性樹脂之水分之擴散較少，故而水分在由作為吸濕劑之水分吸收片材吸收之前到達至有機功能層中。
(實施例2)
藉由以下之方法製造圖2所示之有機EL發光裝置。
首先，按照圖3所示之順序製造具有7 mm見方之發光區 域的有機電致發光元件。有機電致發光元件之製造方法與實施例1相同。
其次，按照圖5所示之順序製造背面構件。
<吸濕層之形成>
將厚度100 μm之鋁箔裁斷為100 mm見方。使用以氧化鈣為主劑之DryPaste-S1(SaesGetters製造)作為乾燥劑，於經裁斷之鋁箔上，於大氣環境中，藉由網版印刷機(HP-300，NEWLONG SEIMITSU KOGYO股份有限公司製造)，形成厚度50 μm、一邊為18 mm之正方形形狀之吸濕層。印刷後，立即轉移至氮氣環境下，於加熱板上以200℃烘烤30分鐘。以使吸濕層位於中央之方式將鋁箔裁斷成一邊為22 mm之正方形。
<密封層之形成>
將由2片PET薄膜夾持以質量比28：72之比例混合有聚異丁烯與環戊二烯-二環戊二烯共聚合體之熱塑性樹脂NE-1而成的厚度50 μm之片狀黏著劑裁斷為22 mm見方。其後，將單側之PET薄膜剝離，以被覆吸濕層之整個面，且使密封層之端部沿水平方向自吸濕層之端部突出2 mm的方式，將被覆有熱塑性樹脂NE-1之片狀黏著劑2片(100 μm)重疊黏附於鋁箔上，形成密封層。為了以鋁箔及吸濕層與密封層之間不會進入空氣之程度進行密接，而於100℃之加熱板上，自PET薄膜之上方利用輥對片狀黏著劑進行壓接。
<有機電致發光元件與背面構件之貼合>
將密封層之PET薄膜剝離，以使密封層之黏著面覆蓋有機電致發光元件之發光層，且吸濕層之端部沿水平方向自發光層之發光區域端部突出1 mm的方式用手進行黏附。將有機電致發光元件之玻璃側置於100℃之加熱板上，利用輥對背面構件之鋁箔進行壓接，繼而，進一步利用輥對背面構件之較發光區域為外側且未形成有吸濕層之區域進行加壓，獲得圖2所示之有機EL發光裝置。該有機EL發光裝置中，係由較發光層之發光區域之外周大1 mm的正方形之吸濕層覆蓋整個面。
(實施例3)
於實施例2中，代替由2片PET薄膜夾持熱塑性樹脂NE-1而成的厚度50 μm之片狀黏著劑，而使用由2片PET薄膜夾持以質量比23：58：19之比例混合有聚異丁烯、環戊二烯-二環戊二烯共聚合體、及聚丁烯之熱塑性樹脂NE-2而成的厚度50 μm之片狀黏著劑，除此以外，以與實施例2相同之方式獲得圖2所示之有機EL發光裝置。
(試驗例2)
針對實施例2~3中所獲得之有機EL發光裝置，於60℃、90%RH之恆溫恆濕槽中進行保存試驗，使用工業用顯微鏡(ECLIPSE LV100D，Nikon製造)測量收縮之成長寬度。將其結果示於表2。
(試驗例3)
針對實施例2中所獲得之有機EL發光裝置，於85℃之恆溫槽中進行保存試驗，使用工業用顯微鏡(ECLIPSE LV100D，Nikon製造)測量收縮之成長寬度，結果於保存560小時之後，收縮成長寬度為10 μm以下。
(試驗例4)
針對實施例2中所獲得之有機EL發光裝置，於-20℃之恆溫槽中進行保存試驗，使用工業用顯微鏡(ECLIPSE LV100D，Nikon製造)測量收縮之成長寬度，結果於保存250小時之後，收縮成長寬度為5 μm以下。
(實施例4)
利用以下之方法製作具有圖1所示之構造的有機電致發光元件。
<於ITO基板上之電洞注入層之形成>
ITO基板1係使用於長3.75 cm、寬2.5 cm、厚0.7 mm之玻璃基板1上形成有膜厚70 nm之氧化銦錫(ITO)透明導電膜作為陽極2者。
繼而，製備將具有以下所示之重複構造的下述式所表示之高分子化合物PB-1與四(五氟苯基)硼酸4-異丙基-4'-甲基二 苯基錪以重量比100：20混合，並以混合物之濃度成為2.0重量%之方式溶解於苯甲酸乙酯中而成的組成物。於大氣環境中，將該組成物以於旋轉塗佈機轉速500 rpm下進行2秒，然後於1500 rpm下進行30秒之2階段旋轉塗佈於上述ITO基板1上。其後，於230℃下加熱15分鐘，藉此形成膜厚30 nm之電洞注入層。
<電洞傳輸層之形成>
繼而，藉由真空蒸鍍法將下述式所示之4,4'-雙[N-(9-菲基)-N-苯基-胺基]聯苯(PPD)製成膜厚40 nm之膜，作為電洞傳輸層。
<發光層之形成>
繼而，藉由真空蒸鍍法將三(8-羥基喹啉基)鋁(Alq3)製成膜厚60 nm之膜，作為發光層。將自電洞注入層至發光層為 止之部分設為有機功能層3。
<電子注入層及陰極之形成>
繼而，藉由真空蒸鍍法將氟化鋰(LiF)以膜厚成為0.5 nm之方式蒸鍍於發光層上而形成電子注入層之後，以膜厚成為80 nm之方式藉由真空蒸鍍法蒸鍍鋁而形成陰極4。
其次，按照圖1-2所示之順序製造背面構件。
<背面構件之形成>
將厚度40 μm之鋁箔裁斷為22 mm見方，作為保護層。繼而，於N2中，將乾燥劑(MoistCatch CCA，共同印刷股份有限公司製造，厚度80 μm)切斷為18 mm見方，於120℃下熱壓接於鋁箔之中央而製成吸濕層。此時，吸濕層之周圍2 mm僅為鋁箔。繼而，使乾燥劑朝向下方而將鋁箔置於平坦之台上，根據吸濕層之形狀，利用輥對未形成吸濕層之區域進行加壓而使保護層成型，使保護層與吸濕層成為大致同一面。繼而，作為密封層，將以質量比1：1混合有聚異丁烯與環戊二烯-二環戊二烯共聚合體的40 μm之片材裁斷為22 mm見方，熱壓接而貼合於露出吸濕層之面，獲得背面構件。該背面構件中，形成吸濕層之區域之周圍2 mm係僅由保護層上與密封層所形成。
(實施例5~7，比較例2、3)
以如下方式變更鋁箔之厚度與黏著劑之厚度，除此以外，以與實施例4相同之方式形成背面構件。
<有機電致發光元件與背面構件之貼合>
以使如此所獲得之背面構件之密封層覆蓋有機電致發光元件之發光層，且吸濕層於基板之水平方向上距離發光層端部保持1 mm之間隔而沿外周突出之方式進行配置，於110℃下進行熱壓接而貼合。其後，於鋁箔與透光性基板藉由密封層而接著的吸濕層之周圍的寬度2 mm之整個區域，配置框狀之聚碳酸酯製之加熱壓製構件，利用油壓壓製機，於110℃、10 MPa下進行加熱壓製，而製作有機EL發光裝置(圖3及圖8(c)，x=1.0，y=2.0)。
(試驗例5)
針對實施例4~7及比較例2、3中獲得之有機EL發光裝置，於65.3 mA/cm2下進行驅動試驗。對至亮度降低率(L/L0)達到0.85為止之時間(LT85)加以比較。表1中，作為厚度比，係記載保護層厚度與密封層厚度之比(保護層厚度/密封層厚度)，作為LT85之相對值，係記載將比較例1之LT85之時間設為100時實施例之LT85之相對值。
(實施例8-12)
使吸濕層與發光區域端部之距離係於基板之水平方向上保持0.5~3 mm之間隔而沿外周突出，除此以外，以與實施例5相同之方式製作有機EL發光裝置(圖3及圖8(c)，x=0.5~3.0，y=2.0)。
(比較例4-7)
使吸濕層與發光區域端部之距離係於基板之水平方向上保持-0.5~0.3 mm之間隔而沿外周突出，除此以外，以與實施例5相同之方式製作有機EL發光裝置(圖3及圖8(c)，x=-0.5~0.3，y=2.0)。
(試驗例6)
針對實施例8-12及比較例4-7中獲得之有機EL發光裝置，於85℃、85%RH之恆溫恆濕槽中進行315小時保存試驗。使該元件發光，以與實施例1相同之方式測量收縮寬度。
(實施例13)
以與實施例5相同之方式製作有機EL發光裝置。加熱壓製後之經加熱壓製之區域的密封層厚度為14 μm，保護層按壓量為26 μm。
(比較例8)
將背面構件與有機電致發光元件於110℃下熱壓接而貼合之後，不進行110℃、10 MPa下之加熱壓製，除此以外，以與實施例5相同之方式製作有機EL發光裝置。由於未進行加熱壓製，故而保護層按壓量為0 μm。
(試驗例7)
針對實施例13及比較例8中獲得之有機EL發光裝置，於85℃、85%RH之恆溫恆濕槽中進行287小時保存試驗，以與試驗例2相同之方式測量收縮寬度。
根據試驗例5可知，於保護層厚度/密封層厚度為0.4以上之情況，驅動壽命較長而較為良好。
根據試驗例6可知，吸濕層自發光區域於基板之水平方向上突出之寬度為0.5 μm以上時，收縮寬度較小而較為良好。
根據試驗例7可知，若藉由加熱壓製按壓保護層，使密封層變薄，則收縮寬度較小而較為良好。
以上詳細且參照特定之實施態樣對本發明進行了說明，但業者清楚可於不脫離本發明之精神與範圍之情況下進行各種變更或修正。
本申請案係基於2011年8月5日提出申請之日本專利申請案(日本專利特願2011-172178)，且將內容作為參照而併入本文中。
1‧‧‧透光性基板
2‧‧‧第1電極
2a‧‧‧第2電極之取出電極
3‧‧‧有機功能層
3a‧‧‧構成有機功能層3之發光層之發光區域端部
4‧‧‧第2電極
5‧‧‧密封層
5a‧‧‧密封層5之端部
6‧‧‧吸濕層
6a‧‧‧吸濕層6之端部
7‧‧‧保護層
10、20、30‧‧‧有機EL發光裝置
15‧‧‧接著劑
16‧‧‧乾燥劑
17‧‧‧密封罐
31‧‧‧平台
32‧‧‧輥
33‧‧‧加熱壓製構件
x‧‧‧自發光層之發光區域端部3a至吸濕層6之端部6a的水平方向上之間隔
y‧‧‧自吸濕層6之端部6a至密封層5之端部5a的水平方向上之間隔
α‧‧‧保護層7之厚度
β‧‧‧密封層5之最初厚度
γ‧‧‧加熱壓製處理後密封層5之厚度
圖1係表示本發明之有機EL發光裝置之一例的剖面圖。
圖2係表示本發明之有機EL發光裝置之另一例的剖面圖。
圖3係表示本發明之有機EL發光裝置之製造步驟之一例的剖面圖，圖3(a)係表示於透光性基板1之表面形成有第1電極2之狀態的圖，圖3(b)係表示於第1電極2上形成有發 光層之有機功能層3之狀態的圖，圖3(c)係表示於有機功能層3上形成有第2電極4之狀態的圖。
圖4係表示本發明之有機EL發光裝置之製造步驟之一例的平面圖，圖4(a)係表示成為保護層7之可撓性片材的圖，圖4(b)係表示於保護層7之表面將吸濕層6形成為矩陣狀之狀態的圖，圖4(c)係表示將保護層7逐片裁斷之狀態的圖，圖4(d)係表示於吸濕層6上形成有包含熱塑性樹脂之密封層5之狀態的圖。
圖5係表示本發明之有機EL發光裝置之製造步驟之另一例的平面圖，圖5(a)係表示成為保護層7之可撓性片材的圖，圖5(b)係表示於保護層7之表面將吸濕層6形成為矩陣狀之狀態的圖，圖5(c)係表示將保護層7逐片裁斷之狀態的圖，圖5(d)係表示於吸濕層6上形成包含熱塑性樹脂之密封層5之狀態的圖。
圖6係表示習知之有機EL發光裝置之一例的剖面圖。
圖7係表示根據吸濕層6之形狀將保護層7成型為凹狀之方法的圖，圖7(a)係表示於保護層7上形成有吸濕層6之狀態的圖，圖7(b)係表示使吸濕層6成為下表面之狀態的圖，圖7(c)係表示對未設置有吸濕層6的保護層7之部分進行加壓之狀態的圖，圖7(d)係表示將密封層5形成為使保護層7與吸濕層6成為大致同一之平坦面狀之狀態的圖。
圖8係表示利用背面構件將有機EL元件密封之狀態的 圖，圖8(a)係表示使背面構件重疊於有機EL元件之狀態的圖，圖8(b)係表示加熱壓製處理的圖，圖8(c)係表示加熱壓製處理後之有EL元件的圖。
1‧‧‧透光性基板
2‧‧‧第1電極
2a‧‧‧第2電極之取出電極
3‧‧‧有機功能層
3a‧‧‧構成有機功能層3之發光層之發光區域端部
4‧‧‧第2電極
5‧‧‧密封層
5a‧‧‧密封層5之端部
6‧‧‧吸濕層
6a‧‧‧吸濕層6之端部
7‧‧‧保護層
20‧‧‧有機EL發光裝置
x‧‧‧自發光層之發光區域端部3a至吸濕層6之端部
6a的水平方向上之間隔
y‧‧‧自吸濕層6之端部6a至密封層5之端部5a的水平方向上之間隔

Claims (14)

  1. 一種有機電致發光發光裝置，其包括：透光性基板；第1電極，其形成於該透光性基板上；有機功能層，其形成於該第1電極上，至少具有發光層；第2電極，其形成於該有機功能層上；密封層，其包含熱塑性樹脂，係形成為覆蓋至少上述第1電極、上述第2電極及上述有機功能層之表面；保護層，其形成於該密封層上，具有可撓性；及吸濕層，其包含乾燥劑，係設置於該保護層與上述密封層之間，形成為至少包圍上述發光層之發光區域；該吸濕層之端部沿水平方向較上述發光區域之端部長0.4 mm以上地突出，且短於上述密封層之端部。
  2. 如申請專利範圍第1項之有機電致發光發光裝置，其中，上述發光區域上之上述保護層之厚度為上述發光區域上之上述密封層之厚度的0.3倍以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之有機電致發光發光裝置，其中，未形成上述吸濕層之區域的上述密封層之厚度，係薄於上述發光區域的上述密封層之厚度。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之有機電致發光發光裝置，其中，自上述吸濕層之端部至上述密封層之端部為止的水平方向上之間隔為0.1 mm以上。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之有機電致發光發光裝置，其中，上述吸濕層包含自鹼土類金屬、鹼金屬及其等之氧化物、以及無機多孔質材料中選擇之至少1種。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之有機電致發光發光裝置，其中，上述吸濕層之厚度為0.1 μm以上、500 μm以下。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之有機電致發光發光裝置，其中，上述密封層之厚度為1 μm以上、200 μm以下。
  8. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之有機電致發光發光裝置，其中，上述密封層之厚度為10 μm以上、100 μm以下。
  9. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之有機電致發光發光裝置，其中，上述保護層之厚度為10 μm以上、200 μm以下。
  10. 一種有機電致發光發光裝置之製造方法，其依序包括如下步驟：元件形成步驟，其係於形成有第1電極之透光性基板的該第1電極上，形成至少具有發光層之有機功能層，繼而於該有機功能層上形成第2電極，獲得有機電致發光元件；於作為保護層之可撓性片材上形成包含乾燥劑之吸濕層的步驟； 背面構件形成步驟，其係於該吸濕層上形成厚度為該保護層厚度的3.3倍以下且包含熱塑性樹脂之密封層，而獲得背面構件；及熱處理步驟，其係將上述有機電致發光元件之上述第2電極形成面側、與上述背面構件之密封層形成面側，以上述吸濕層至少包圍上述發光層之發光區域、且上述吸濕層之端部沿水平方向較上述發光層之發光區域端部突出0.4 mm以上的方式，重疊並進行加熱處理。
  11. 一種有機電致發光發光裝置，其係藉由依序包括如下步驟之製造方法而製造：元件形成步驟，其係於形成有第1電極之透光性基板的該第1電極上，形成至少具有發光層之有機功能層，繼而於該有機功能層上形成第2電極，獲得有機電致發光元件；於作為保護層之可撓性片材上形成包含乾燥劑之吸濕層的步驟；背面構件形成步驟，其係於該吸濕層上形成厚度為該保護層厚度的3.3倍以下且包含熱塑性樹脂之密封層，而獲得背面構件；及熱處理步驟，其係將上述有機電致發光元件之上述第2電極形成面側、與上述背面構件之密封層形成面側，以上述吸濕層至少包圍上述發光層之發光區域、且上述吸濕層之端部沿水平方向較上述發光層之發光區域端部突出0.4 mm以 上的方式，重疊並進行加熱處理。
  12. 一種有機電致發光顯示裝置，其係使用申請專利範圍第11項之有機電致發光發光裝置。
  13. 一種有機電致發光照明裝置，其係使用申請專利範圍第11項之有機電致發光發光裝置。
  14. 一種有機電致發光電氣裝置，其係使用申請專利範圍第11項之有機電致發光發光裝置。
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