CN107425134B - 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置，该显示面板，包括：衬底基板，设置于衬底基板上的显示器件，覆盖显示器件的应力释放层，以及覆盖应力释放层的阻隔膜；其中，阻隔膜包括：至少一层无机阻隔层和至少一层有机阻隔层；其中，无机阻隔层和有机阻隔层交替设置，且与应力释放层连接的为无机阻隔层；至少在与应力释放层连接的无机阻隔层中，背离应力释放层的一侧设有凹槽结构，且凹槽结构内填充干燥剂。本发明实施例提供的显示面板，通过至少在与应力释放层连接的无机阻隔层中，背离应力释放层的一侧设置凹槽结构，可以降低无机阻隔层的应力，通过在凹槽结构内填充干燥剂，可以避免水汽和氧气通过凹槽结构侵蚀显示面板。

Description

一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤指一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置。
背景技术
有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode，OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术，尤其在显示行业，由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。但是，由于OLED器件在水汽和氧气的作用下，会出现腐蚀损坏的现象，因此，选择较好的封装方式对OLED 器件来说尤为重要。
目前，薄膜封装是一种广泛应用在OLED器件制作中的封装方式，即采用无机有机垛叠结构对OLED器件进行覆盖，以达到阻隔水氧的目的。其中依靠无机层进行水氧阻隔作用，依靠有机层进行应力释放和平坦化等作用。
然而，由于无机阻隔层应力较大，容易对下层器件产生拉扯作用，而且对于大尺寸器件，局部应力过大本身容易产生裂纹。在柔性OLED器件中，由于经常弯折，应力较大的无机阻隔层更容易产生劈裂。
因此，如何降低薄膜封装中无机阻隔层的厚度是急需解决的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置，用以解决现有技术中存在的薄膜封装结构中无机阻隔层应力较大的问题。
本发明实施例提供了一种有机电致发光显示面板，包括：衬底基板，设置于所述衬底基板上的显示器件，覆盖所述显示器件的应力释放层，以及覆盖所述应力释放层的阻隔膜；其中，
所述阻隔膜包括：至少一层无机阻隔层和至少一层有机阻隔层；其中，
所述无机阻隔层和所述有机阻隔层交替设置，且与所述应力释放层连接的为所述无机阻隔层；
至少在与所述应力释放层连接的所述无机阻隔层中，背离所述应力释放层的一侧设有凹槽结构，且所述凹槽结构内填充干燥剂。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述凹槽结构为多个相互平行的条状凹槽。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，各所述无机阻隔层中的条状凹槽在所述衬底基板上的正投影相互错开。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述条状凹槽的深度大于等于所述无机阻隔层厚度的80％；
各所述条状凹槽的宽度为0.5mm-1mm，相邻所述条状凹槽的距离为 200mm-400mm。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述干燥剂为液体干燥剂。
本发明实施例还提供了一种上述有机电致发光显示面板的制作方法，包括：
在衬底基板上依次形成显示器件的各膜层以及覆盖所述显示器件的应力释放层；
形成覆盖所述应力释放层的阻隔膜；其中，
形成所述阻隔膜至少包括：
形成覆盖所述应力释放层且在背离所述应力释放层的一侧具有凹槽结构的无机阻隔层；
在各所述凹槽结构内填充干燥剂；
形成覆盖所述无机阻隔层的有机阻隔层。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述制作方法中，所述在衬底基板上依次形成显示器件的各膜层以及覆盖所述显示器件的应力释放层，包括：
在所述衬底基板上形成所述显示器件的各膜层；
采用蒸镀或喷涂的方式在所述衬底基板上形成覆盖所述显示器件且厚度为50nm-500nm的应力释放层。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述制作方法中，所述形成覆盖所述应力释放层且在背离所述应力释放层的一侧具有凹槽结构的无机阻隔层，包括：
采用化学气相沉积、溅射或原子力沉积的方式形成覆盖所述应力释放层且在背离所述应力释放层的一侧具有凹槽结构的厚度为0.05μm-2.5μm的无机阻隔层。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述制作方法中，所述形成覆盖所述无机阻隔层的有机阻隔层，包括：
采用喷涂、喷墨打印或印刷的方式形成覆盖所述无机阻隔层的厚度为0.5 μm-5μm有机阻隔层。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：上述有机电致发光显示面板。
本发明有益效果如下：
本发明实施例提供的有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置，该显示面板，包括：衬底基板，设置于衬底基板上的显示器件，覆盖显示器件的应力释放层，以及覆盖应力释放层的阻隔膜；其中，阻隔膜包括：至少一层无机阻隔层和至少一层有机阻隔层；其中，无机阻隔层和有机阻隔层交替设置，且与应力释放层连接的为无机阻隔层；至少在与应力释放层连接的无机阻隔层中，背离应力释放层的一侧设有凹槽结构，且凹槽结构内填充干燥剂。本发明实施例提供的显示面板，通过至少在与应力释放层连接的无机阻隔层中，背离应力释放层的一侧设置凹槽结构，可以降低无机阻隔层的应力，并且由于在显示器件与无机阻隔层之间设置了应力释放层，可以对无机阻隔层的应力进行释放，避免无机阻隔层对显示器件产生影响，此外，通过在凹槽结构内填充干燥剂，可以避免水汽和氧气通过凹槽结构侵蚀显示面板。
附图说明
图1为本发明实施例提供的有机电致发光显示面板结构示意图之一；
图2为本发明实施例提供的有机电致发光显示面板结构示意图之二；
图3a至图3d为本发明实施例中有机阻隔层的俯视图；
图4为本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的制作方法的流程图之一；
图5为本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的制作方法的流程图之二；
其中，10、衬底基板；11、显示器件；12、应力释放层；13、阻隔膜；131、无机阻隔层；132、有机阻隔层；133、凹槽结构；134、干燥剂。
具体实施方式
针对现有技术中存在的薄膜封装结构中无机阻隔层应力较大的问题，本发明实施例提供了一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置。
下面结合附图，对本发明实施例提供的有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。附图中各膜层的厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供了一种有机电致发光显示面板，如图1所示，包括：衬底基板10，设置于衬底基板10上的显示器件11，覆盖显示器件11的应力释放层12，以及覆盖应力释放层12的阻隔膜13；其中，
阻隔膜13包括：至少一层无机阻隔层131和至少一层有机阻隔层132；其中，
无机阻隔层131和有机阻隔层132交替设置，且与应力释放层12连接的为无机阻隔层131；
至少在与应力释放层12连接的无机阻隔层131中，背离应力释放层12的一侧设有凹槽结构133，且凹槽结构133内填充干燥剂134。
本发明实施例提供的显示面板，通过至少在与应力释放层12连接的无机阻隔层131中，背离应力释放层12的一侧设置凹槽结构133，可以降低无机阻隔层131的应力，并且由于在显示器件11与无机阻隔层131之间设置了应力释放层12，可以对无机阻隔层131的应力进行释放，避免无机阻隔层131对显示器件11产生影响，此外，通过在凹槽结构133内填充干燥剂134，可以避免水汽和氧气通过凹槽结构133侵蚀显示面板。
在具体实施时，本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板，优选为应用于OLED显示器件11的薄膜封装结构，即上述显示器件11优选为OLED 显示器件11，当然，上述显示器件11也可以是其他采用薄膜封装的器件，此处不对显示器件11的种类进行限定。
参照图1，上述应力释放层12位于显示器件11和无机阻隔层131之间，一方面可以对无机阻隔层131进行应力释放，另一方面，可以阻隔无机阻隔层 131中填充的干燥剂134对显示器件11的侵蚀。
在实际应用中，上述阻隔膜13至少包括一层无机阻隔层131和一层有机阻隔层132，其中，无机阻隔层131可以起到阻隔水汽和氧气的作用，有机阻隔层132可以起到应力释放以及平坦化的作用。参照图1和图2，为了提高对显示器件11的封装效果，上述阻隔膜13中可以设置多层无机阻隔层131以及多层有机阻隔层132，且无机阻隔层131和有机阻隔层132交替设置，这种多层重复的封装结构可以达到比较好的封装效果。此外，由于无机阻隔层131的应力比较大，一般无机阻隔层131设置在应力释放层12与有机阻隔层132之间，应力释放层12和有机阻隔膜132 可以对无机阻隔起到应力释放的作用。而且，在上述阻隔膜13的最外层优选为无机阻隔膜131 ，这样可以对整体的薄膜封装结构进行第一道防护，可以阻止大量外界的水汽和氧气。
为了降低无机阻隔层131对显示器件11的影响，至少在与应力释放层12 连接的无机阻隔层131，即距离显示器件11最近的无机阻隔层131中，在背离应力释放层12的一侧设有凹槽结构133，且凹槽结构133内填充干燥剂134。通过在无机阻隔层131中设置凹槽结构133，可以降低无机阻隔层131的应力，避免无机阻隔层131对显示器件11产生拉扯作用，更有利于制作大尺寸显示面板或柔性显示面板。通过在凹槽结构133内填充干燥剂134，可以避免由于凹槽结构133的位置对应的无机阻隔层131较薄，导致水汽和氧气侵蚀显示器件11。
在实际应用中，如图3a所示，本发明实施例提供的上述显示面板中，上述凹槽结构133优选为多个相互平行的条状凹槽。图3a为无机阻隔层131的俯视图，图中用斜线填充的方框表示条状凹槽，图3a中只示出了三个条状凹槽，只是为了更清楚的示意条状凹槽的结构，在实际应用中条状凹槽可以为更多条，此处不对条状凹槽的数量进行限定。如图3a所示，在无机阻隔层131 中设置多条沿竖直方向相互平行的条状凹槽，因而无机阻隔层131在水平方向上的应力比较小，可以实现在水平方向上一定程度的弯折。凹槽结构133为条状凹槽是本发明实施例的优选实施方式，在具体实施时，凹槽结构133可以为任何形状，例如方形、圆形或六边形等，此处不对凹槽结构133的形状进行限定。此外，图3a示出的是上述凹槽结构133为多个沿竖直方向相互平行的条状凹槽，在实际应用中，上述凹槽结构133也可以是多个沿水平方向相互平行的条状凹槽，如图3c所示，也可以是如图3d所示的网格状的凹槽结构133，此处不对凹槽结构的延伸方向进行限定。
进一步地，本发明实施例提供的上述显示面板中，如图2所示，各无机阻隔层131中的条状凹槽在衬底基板10上的正投影相互错开。
参照图2，当多个无机阻隔层131中存在条状凹槽时，由于条状凹槽所在的位置处对应的无机阻隔层131的厚度较薄，为了避免各无机阻隔膜131 中出现条状凹槽在衬底基板10上的正投影相对时，导致该位置抗水汽和氧气的能力较低，从而影响显示器件11的性能，因此，优选为各无机阻隔层131中的条状凹槽在衬底基板10上的正投影相互错开。此外，当上述阻隔膜13的最外侧为无机阻隔膜131 时，为了避免条状凹槽中填充的干燥剂134掉落，以及保证封装结构的平坦性，位于最外侧的无机阻隔膜131 一般不设置条状凹槽。
具体地，本发明实施例提供的上述显示面板中，条状凹槽的深度优选为大于等于无机阻隔层131厚度的80％；
各条状凹槽的宽度为0.5mm-1mm，相邻条状凹槽的距离为 200mm-400mm。
条状凹槽的深度优选为大于或等于无机阻隔层131厚度的80％，是为了明显降低无机阻隔层131的应力，保证无机阻隔层131的应力不对其他膜层产生影响，当条状凹槽的深度与无机阻隔层131的厚度相等时，即条状凹槽也可以是贯通无机阻隔层131的条状间隙，如图3b所示，在未填充干燥剂时，通过贯通无机阻隔层的条状间隙，可以在无机阻隔层131的俯视图中看到应力释放层12的图形，条状凹槽为条状间隙时，该条状凹槽位置处的应力最小。
在具体实施时，本发明实施例提供的上述显示面板中，上述干燥剂134优选为为液体干燥剂。例如可以为甘油或二甘醇等，可以采用喷涂、打印或者印刷的方式将液体干燥剂填充在凹槽结构133中。通过采用液体干燥剂填充凹槽结构133，由于液体干燥剂有一定的流动性，可以完全填充在凹槽结构133中，而且液体干燥剂的粘度较小，可以填充在尺寸较小的凹槽结构133中，因此，可以将凹槽结构133制作成尺寸较小且较薄的结构，对整体封装效果影响较小。
以下结合图1对本发明实施例提供的显示面板中各膜层的优选尺寸进行详细说明：
在具体实施时，上述应力释放层12的厚度优选为50nm-500nm，与应力释放层12相连的无机阻隔层131的厚度优选为0.5μm-2.5μm，有机阻隔层132 的厚度优选为0.5μm-5μm，最外层的无机阻隔层131的厚度优选为10μm-20 μm。上述阻隔膜13中的各无机阻隔层131的厚度可以相同，也可以不同，同理，各有机阻隔层132的厚度可以相同也可以不同，可以根据实际需要进行设置。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种上述有机电致发光显示面板的制作方法，由于该制作方法解决问题的原理与上述有机电致发光显示面板相似，因此该制作方法的实施可以参见上述有机电致发光显示面板的实施，重复之处不再赘述。如图4和图5所示，该制作方法包括：
S201、在衬底基板上依次形成显示器件的各膜层以及覆盖显示器件的应力释放层；
S202、形成覆盖应力释放层的阻隔膜；其中，
上述步骤S202至少包括：
S202a、形成覆盖应力释放层且在背离应力释放层的一侧具有凹槽结构的无机阻隔层；
S202b、在各凹槽结构内填充干燥剂；
S202c、形成覆盖无机阻隔层的有机阻隔层。
本发明实施例提供的上述显示面板的制作方法，通过形成覆盖应力释放层且在背离应力释放层的一侧具有凹槽结构的无机阻隔层，可以降低无机阻隔层的应力，而且通过在凹槽结构内填充干燥剂，可以避免水汽和氧气通过凹槽结构侵蚀显示面板。
具体地，本发明实施例提供的上述显示面板的制作方法中，上述步骤S201，可以包括：
在衬底基板上形成显示器件的各膜层；
采用蒸镀或喷涂的方式在衬底基板上形成覆盖显示器件且厚度为 50nm-500nm的应力释放层。
在具体实施时，可以采用聚乙烯吡咯烷酮((polyvinyl pyrrolidone，PVP)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，vinylalcohol polymer，PVA)、8-羟基喹啉铝(Alq)、N,N'-二苯基-N,N'-(1-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺(NPB)或HATCN等有机材料制作应力释放层；
其中，HATCN的化学式为2,3,6,7,10,11-六氰基-1,4,5,8,9,12-六氮杂苯并菲，或者可以表示为2,3,6,7,10,11-Hexacyano-1,4,5,8,9,12-hexaazatriphenylene。
具体地，本发明实施例提供的上述显示面板的制作方法中，上述步骤 S202a，可以包括：
采用化学气相沉积、溅射或原子力沉积的方式形成覆盖应力释放层且在背离应力释放层的一侧具有凹槽结构的厚度为0.05μm-2.5μm的无机阻隔层。
在具体实施时，可以采用SiNx、SiO2、SiC、Al2O3、ZnS或ZnO等具有阻隔水氧作用的材料制作无机阻隔层。
在具体实施时，可以采用甘油、二甘醇等液体干燥剂，通过喷涂、打印或印刷的方式将干燥剂填充到各凹槽结构中。
具体地，本发明实施例提供的上述显示面板的制作方法中，上述步骤 S202c，可以包括：
采用喷涂、喷墨打印或印刷的方式形成覆盖无机阻隔层的厚度为0.5μm-5 μm有机阻隔层。
在具体实施时，可以采用树脂单体(Monomer)、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)或聚碳酸酯等聚合物制作上述有机阻隔层。
以下结合图1，对本发明实施例提供的上述显示面板的制作方法的最优实施例进行详细说明：
在衬底基板10上形成OLED器件的各膜层；
采用蒸镀的方式在OLED器件上制作50nm厚度HATCN作为应力释放层 12；
采用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)的方式利用掩模板在应力释放层12的表面形成具有宽度为1mm的凹槽结构133，且厚度为1μm的SiNx薄膜，作为无机阻隔层131；
在凹槽结构133处通过打印的方式填充液体干燥剂；
在无机阻隔层131的表面采用打印的方式形成10μm的Monomer作为有机阻隔层132，并通过紫外线(ultraviolet,，UV)照射固化有机阻隔层132；
在有机阻隔层132的表面再制作一层厚度为1μm的SiNx无机阻隔层131。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述有机电致发光显示面板，该显示装置可以应用于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。由于该显示装置解决问题的原理与上述有机电致发光显示面板相似，因此该显示装置的实施可以参见上述有机电致发光显示面板的实施，重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置，通过至少在与应力释放层连接的无机阻隔层中，背离应力释放层的一侧设置凹槽结构，可以降低无机阻隔层的应力，并且由于在显示器件与无机阻隔层之间设置了应力释放层，可以对无机阻隔层的应力进行释放，避免无机阻隔层对显示器件产生影响，此外，通过在凹槽结构内填充干燥剂，可以避免水汽和氧气通过凹槽结构侵蚀显示面板。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种有机电致发光显示面板，其特征在于，包括：衬底基板，设置于所述衬底基板上的显示器件，覆盖所述显示器件的应力释放层，以及覆盖所述应力释放层的阻隔膜；其中，
所述阻隔膜包括：至少一层无机阻隔层和至少一层有机阻隔层；其中，
所述无机阻隔层和所述有机阻隔层交替设置，且与所述应力释放层连接的为所述无机阻隔层；
至少在与所述应力释放层连接的所述无机阻隔层中，背离所述应力释放层的一侧设有凹槽结构，且所述凹槽结构内填充干燥剂；
所述凹槽结构为多个相互平行的条状凹槽；
各所述无机阻隔层中的条状凹槽在所述衬底基板上的正投影相互错开。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述条状凹槽的深度大于等于所述无机阻隔层厚度的80％；
各所述条状凹槽的宽度为0.5mm-1mm，相邻所述条状凹槽的距离为200mm-400mm。
3.如权利要求1-2任一项所述的显示面板，其特征在于，所述干燥剂为液体干燥剂。
4.一种如权利要求1-3任一项所述的有机电致发光显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在衬底基板上依次形成显示器件的各膜层以及覆盖所述显示器件的应力释放层；
形成覆盖所述应力释放层的阻隔膜；其中，
形成所述阻隔膜至少包括：
形成覆盖所述应力释放层且在背离所述应力释放层的一侧具有凹槽结构的无机阻隔层；所述凹槽结构为多个相互平行的条状凹槽；各所述无机阻隔层中的条状凹槽在所述衬底基板上的正投影相互错开；
在各所述凹槽结构内填充干燥剂；
形成覆盖所述无机阻隔层的有机阻隔层。
5.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述在衬底基板上依次形成显示器件的各膜层以及覆盖所述显示器件的应力释放层，包括：
在所述衬底基板上形成所述显示器件的各膜层；
采用蒸镀或喷涂的方式在所述衬底基板上形成覆盖所述显示器件且厚度为50nm-500nm的应力释放层。
6.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述形成覆盖所述应力释放层且在背离所述应力释放层的一侧具有凹槽结构的无机阻隔层，包括：
采用化学气相沉积、溅射或原子力沉积的方式形成覆盖所述应力释放层且在背离所述应力释放层的一侧具有凹槽结构的厚度为0.05μm-2.5μm的无机阻隔层。
7.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述形成覆盖所述无机阻隔层的有机阻隔层，包括：
采用喷涂、喷墨打印或印刷的方式形成覆盖所述无机阻隔层的厚度为0.5μm-5μm有机阻隔层。
8.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1-3任一项所述的有机电致发光显示面板。
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