CN109585678A - 封装结构、包括封装结构的显示装置及封装结构制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种封装结构、显示装置及封装结构制备方法，该封装结构包括主封装结构，该主封装结构包括层叠设置的无机层和主有机层，主有机层包括主干燥层，主干燥层在待封装器件上的正投影覆盖待封装器件。本发明实施例所提供的封装结构，通过在主有机层中嵌入主干燥层的方式，提高了封装结构的封装能力，从而达到了更好地保护待封装器件的目的。此外，由于主干燥层对水氧等物质的阻隔能力远大于无机层，那么，通过在主有机层中设定主干燥层的方式，能够适当减小无机层和主有机层的厚度，从而实现在保证封装结构的封装能力的前提下，进一步降低封装结构的厚度的目的，进而为封装结构甚至显示装置的进一步轻薄化发展提供有利条件。

Description

封装结构、包括封装结构的显示装置及封装结构制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种封装结构、包括封装结构的显示装置及封装结构制备方法。

背景技术

由于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)具备自发光、反应时间短、发光效率高、可制作柔性面板、广色域等特性，因此，常应用到具备柔性弯折能力的显示装置中。但是，OLED器件受到水氧等物质影响后易失效，所以需要良好的封装结构来进行保护。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种封装结构、包括封装结构的显示装置及封装结构制备方法，以解决现有封装结构阻隔水氧的能力非常有限的问题。

第一方面，本发明一实施例提供一种封装结构，应用于待封装器件，该封装结构包括主封装结构，该主封装结构包括层叠设置的无机层和主有机层，主有机层包括主干燥层，其中，主干燥层在待封装器件上的正投影覆盖待封装器件。

在本发明一实施例中，主干燥层包括层叠设置的第一干燥层和第二干燥层，并且第一干燥层和/或第二干燥层包括有多个间隔排布的干燥单元。

在本发明一实施例中，主干燥层上开设有用于缓冲弯折应力的应力缓冲孔。

在本发明一实施例中，无机层包括层叠设置的第一无机层和第二无机层，主有机层层叠设置于第一无机层和第二无机层之间，并且，第二无机层和第一无机层之间形成封闭连接。

在本发明一实施例中，第一无机层靠近第二无机层的表面开设有凹槽，第二无机层的边缘与第一无机层的凹槽形成卡槽式的封闭连接。

在本发明一实施例中，该封装结构进一步包括用于设置于主封装结构的侧表面的边缘封装结构，该边缘封装结构包括边缘干燥层，所述边缘干燥层覆盖所述主封装结构的边缘连接处。

在本发明一实施例中，边缘封装结构进一步包括覆盖边缘干燥层的边缘有机层，并且边缘干燥层和边缘有机层之间设置有粘合层。

在本发明一实施例中，边缘封装结构进一步包括边缘有机层，边缘干燥层嵌入到边缘有机层之中。

第二方面，本发明一实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括上述任一实施例所提及的封装结构。

第三方面，本发明一实施例还提供一种封装结构制备方法，应用于待封装器件，该封装结构制备方法包括沉积一层无机材料，以形成无机层；在无机层上沉积有机材料，并在有机材料的沉积过程中间隔沉积干燥材料以形成主干燥层，其中，沉积的有机材料形成主有机层，并且主干燥层在待封装器件上的正投影覆盖待封装器件。

本发明实施例所提供的封装结构，通过在主有机层中嵌入主干燥层的方式，提高了封装结构的封装能力，从而达到了更好地保护待封装器件的目的。此外，由于主干燥层对水氧等物质的阻隔能力远远大于无机层，那么，通过在主有机层中设置主干燥层的方式，能够适当减小无机层和主有机层的厚度，从而实现在保证封装结构的封装能力的前提下，进一步降低封装结构的厚度的目的，进而为封装结构甚至包括封装结构的显示装置的进一步轻薄化发展提供有利条件。

附图说明

图1所示为本发明一实施例提供的封装结构的实际应用示意图。

图2所示为本发明另一实施例提供的封装结构的实际应用示意图。

图3所示为本发明又一实施例提供的封装结构的实际应用示意图。

图4所示为本发明再一实施例提供的封装结构的实际应用示意图。

图5所示为本发明再一实施例提供的封装结构的实际应用示意图。

图6所示为本发明再一实施例提供的封装结构的实际应用示意图。

图7所示为本发明再一实施例提供的封装结构的实际应用示意图。

图8所示为本发明一实施例提供的封装结构制备方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1所示为本发明一实施例提供的封装结构的实际应用示意图。如图1所示，待封装器件2层叠设置于衬底基板3上，本发明实施例提供的封装结构1封装待封装器件2。具体地，待封装器件2为需要利用封装结构1来实现封装保护的器件，比如OLED显示器件等，其中，封装结构1能够充分防止水氧等物质侵入到待封装器件2的内部，从而避免待封装器件2受到水氧等物质的损坏，进而保护待封装器件2的正常功能。

继续参考图1，本发明实施例提供的封装结构1包括主封装结构，具体地，主封装结构包括层叠设置的第一无机层11、主有机层12和第二无机层13，并且还包括嵌入到主有机层12内部的主干燥层14，其中，第一无机层11与待封装器件2相邻设置，并且第一无机层11覆盖待封装器件2未与衬底基板3接触的表面。此外，第一无机层11、主有机层12、第二无机层13和主干燥层14均为板状结构。

需要说明的是，第一无机层11和第二无机层13的作用主要为用于阻隔外界水氧等物质，其组成材料包括但不限于为氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氧化铝等材料中的任意一种或任意几种的组合；主有机层12的作用主要为减小第一无机层和第二无机层的缺陷和弯折应力，其组成材料包括但不限于为丙烯酸系等材料；主干燥层14的作用主要为吸收通过孔隙侵入的水氧等物质(即可能对待封装器件2产生不良影响的破坏物)，以进一步提升本发明实施例所提供的封装结构1的封装能力(即阻隔水氧等物质的能力)，其组成材料包括但不限于为透明吸水性树脂、透明水凝胶、透明薄活性金属膜等材料中的任意一种或任意几种的组合，例如聚丙烯酰胺聚合物、聚丙烯酸聚合物等。

应当理解，在图1所示的实施例中，主干燥层14不仅能够吸收穿透第二无机层13的孔隙和/或裂痕(图中未示出)进入到主有机层12中的水氧等物质，而且能够吸收从主有机层12未被第一无机层11和第二无机层13覆盖的侧表面进入到主有机层12中的水氧等物质。

优选地，主干燥层14的材料为柔软度较好的材料，柔软度较好的材料能够尽量避免在弯折过程中产生较大的弯折应力，进而尽量避免所产生的弯折应力对封装结构的弯折能力产生不良影响，尤其是将封装结构应用到柔性显示装置时，柔软度较好的主干燥层14能够充分降低对封装结构以及柔性显示装置的不良弯折应力。

本发明实施例所提供的封装结构，通过在主有机层中嵌入主干燥层的方式，提高了封装结构的封装能力。具体地，主干燥层包括一层板状结构的干燥层，本发明实施例借助在主有机层中嵌入一层板状结构的干燥层的方式，有效防止了从第二无机层的孔隙和/或裂痕侵入的水氧等物质继续向第一无机层甚至待封装器件渗透的情况，从而达到了保护被第一无机层包覆的待封装器件的目的。此外，由于主干燥层为透明吸水性树脂、透明水凝胶等材料，因此，主干燥层对水氧等物质的阻隔能力远远大于第一无机层和第二无机层，那么，通过在主有机层中设定主干燥层的方式，能够适当减小第一无机层、第二无机层和主有机层的厚度，从而实现在保证封装结构的封装能力的前提下，进一步降低封装结构的厚度的目的，进而为封装结构甚至包括封装结构的显示装置的进一步轻薄化发展提供有利条件。更进一步地，与包括多个干燥单元的干燥层相比，板状结构的干燥层的制备工艺更加简单，简单的制备工艺提高了封装效率。

在本发明另一实施例所提供的封装结构中，主有机层12直接与待封装器件2接触，并且在主有机层12远离待封装器件2的表面层叠设置第二无机层13，也就是说，在本发明实施例中，封装结构不包括第一无机层11。需要说明的是，与图1所示实施例相比，本发明实施例提供的封装结构不仅能够利用主有机层12中的主干燥层14和第二无机层13保证自身的封装能力(即阻隔水氧等物质的能力)，而且能够简化制备工艺，节省制备成本。

优选地，在本发明另一实施例中，第二无机层13远离主有机层12的表面还层叠有若干层叠交替的有机层和无机层，并且层叠的有机层中亦可以内嵌有至少一层干燥层。应当理解，更多层叠设置的无机层和包括干燥层的有机层能够进一步提高封装结构阻隔水氧等物质的能力。

优选地，在本发明另一实施例中，主干燥层上开设有用于缓冲弯折应力的应力缓冲孔，以便借助所开设的应力缓冲孔来缓冲主干燥层在弯折时产生的不良弯折应力，进而充分避免封装结构出现层间分离的情况。

图2所示为本发明另一实施例提供的封装结构的实际应用示意图。在本发明图1所示实施例的基础上延伸出本发明图2所示实施例，下面详细叙述图2所示实施例与图1所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。

如图2所示，在本发明实施例提供的封装结构1中，嵌入到主有机层12内部的主干燥层14包括间隔层叠的第一干燥层141和第二干燥层142，第一干燥层141和第二干燥层142均为板状结构，即第一干燥层141和第二干燥层142均为板状结构的干燥层，并且第一干燥层141和第二干燥层142在待封装器件2上的正投影覆盖待封装器件2，其中，间隔层叠指的是第一干燥层141和第二干燥层142之间为存在空间间隙的层叠关系。

需要说明的是，主干燥层14所包括的干燥层的具体层数可根据实际情况自行设定，包括但不限于本发明实施例所提及的两层，亦可以为三层或四层等。

本发明实施例提供的封装结构，通过将主干燥层限定为包括至少两层板状结构的干燥层的方式，进一步提高了封装结构的封装能力。也就是说，与图1实施例所提供的封装结构相比，本发明实施例所提供的封装结构利用层叠设置的至少两层板状结构的干燥层，进一步防止了从第二无机层的孔隙侵入的水氧等物质继续向第一无机层甚至待封装器件渗透的情况。

图3所示为本发明又一实施例提供的封装结构的实际应用示意图。在本发明图2所示实施例的基础上延伸出本发明图3所示实施例，下面详细叙述图3所示实施例与图2所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。

如图3所示，在本发明实施例提供的封装结构1中，嵌入到主有机层12内部的主干燥层14包括间隔层叠的第一干燥层141和第二干燥层142，并且第一干燥层141为板状结构，第二干燥层142包括多个横向间隔排布的干燥单元1421，并且，第一干燥层141和第二干燥层142中的干燥单元1421在待封装器件2上的正投影覆盖待封装器件2。

应当理解，第二干燥层142中的干燥单元1421的形状亦可以为其他形状，比如球形、椭球形、条形等，本发明实施例对干燥单元的具体形状不进行统一限定。

此外，应当理解，多个干燥单元1421的排布方式亦可根据实际情况自行设定，包括但不限于本发明实施例所提及的情况，本发明实施例对干燥单元的排布方式不进行统一限定。

需要说明的是，本发明实施例提供的封装结构不仅具备较好地阻隔水氧等物质的能力，并且，与图2所示实施例的封装结构相比，本发明实施例提供的封装结构具备更优的弯折能力，也就是说，第二干燥层中的多个间隔排布的干燥单元不仅能够保证封装结构阻隔水氧等物质的能力，而且能够充分分散主干燥层在弯折时产生的不良弯折应力，从而使封装结构具备更优的稳定性。

图4所示为本发明再一实施例提供的封装结构的实际应用示意图。在结合本发明图2和图3所示实施例的基础上延伸出本发明图4所示实施例，下面详细叙述图4所示实施例与图2和图3所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。

如图4所示，在本发明实施例提供的封装结构1中，嵌入到主有机层12内部的主干燥层14包括间隔层叠的第一干燥层141和第二干燥层142，并且第一干燥层141包括多个横向间隔排布的干燥单元1411，第二干燥层142包括多个横向间隔排布的干燥单元1421，即第一干燥层141和第二干燥层142均为包括多个干燥单元的干燥层，除此之外，第一干燥层141中的干燥单元1411和第二干燥层142中的干燥单元1421在待封装器件2上的正投影覆盖待封装器件2。

本发明实施例提供的封装结构，利用两层包括多个干燥单元的干燥层提高了封装结构阻隔水氧等物质的能力，此外，通过限定两层包括多个干燥单元的干燥层中的干燥单元在待封装器件上的正投影覆盖待封装器件的方式，进一步强化了封装结构阻隔水氧等物质的能力。也就是说，与图3所示实施例相比，本发明实施例提供的封装结构能够利用第一干燥层的干燥单元来填充第二干燥层的相邻干燥单元之间的间隔空隙，以充分防止水氧等物质借助第二干燥层的相邻干燥单元之间的间隔空隙渗透到第二无机层甚至待封装器件中，从而进一步提高封装结构的阻隔水氧等物质的能力；与图2所示实施例相比，本发明实施例提供的封装结构能够在充分保证封装结构的阻隔水氧等物质的能力的同时，进一步提高封装结构的弯折能力，即充分分散主干燥层在弯折时产生的不良弯折应力，从而充分避免封装结构出现层间分离的情况。

优选地，在本发明另一实施例中，第一干燥层141中的干燥单元1411和第二干燥层142中的干燥单元1421在待封装器件2上的正投影呈交替补位关系，其中，交替补位指的是第一干燥层141所包括的多个干燥单元1411在待封装器件2上的正投影和第二干燥层142所包括的多个干燥单元1421在待封装器件2上的正投影之和能够覆盖待封装器件2，并且第一干燥层141所包括的多个干燥单元1411在待封装器件2上的正投影与第二干燥层142所包括的多个干燥单元1421在待封装器件2上的正投影不存在重叠关系。需要说明的是，与图4所示实施例相比，本发明实施例所提及的第一干燥层141和第二干燥层142的排布关系，既能够充分保证封装结构的水氧阻隔能力，又能够最大程度地提高封装结构的弯折能力。

图5所示为本发明再一实施例提供的封装结构的实际应用示意图。在本发明图4所示实施例的基础上延伸出本发明图5所示实施例，下面详细叙述图5所示实施例与图4所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。

如图5所示，在本发明实施例提供的封装结构1中，第一无机层11靠近第二无机层13的表面上开设有凹槽，并且所开设的凹槽靠近第一无机层11的延展方向的边缘设置，第二无机层13的边缘能够延伸卡合到第一无机层11的凹槽中，从而使第一无机层11和第二无机层13之间形成卡槽式的封闭连接关系。也就是说，借助第一无机层11和第二无机层13之间的卡槽式的封闭连接关系，来实现第二无机层13与第一无机层11之间的封闭连接关系。

应当理解，第一无机层11和第二无机层13之间的封闭连接关系，可根据实际情况自行设定，包括但不限于本发明实施例所提及的卡槽式的封闭连接关系。比如，在本发明一实施例中，第一无机层11上无需开设凹槽，而是将第二无机层13的边缘直接粘合到第一无机层11靠近第二无机层13的表面，从而实现第一无机层11与第二无机层13的封闭连接关系即可。

本发明实施例提供的封装结构，通过借助第一无机层和第二无机层之间的封闭连接关系，以使主有机层被包覆到第一无机层和第二无机层之中的方式，有效避免了水氧等物质从主有机层未被第一无机层和第二无机层覆盖的侧表面进入到主有机层之中，继而侵入到第一无机层甚至待封装器件的情况，也就是说，本发明实施例提供的封装结构具备了更优的阻隔水氧等物质的能力。

图6所示为本发明再一实施例提供的封装结构的实际应用示意图。在本发明图5所示实施例的基础上延伸出本发明图6所示实施例，下面详细叙述

图6所示实施例与图5所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。

如图6所示，本发明实施例提供的封装结构1进一步包括用于封装主封装结构的侧表面的边缘封装结构15，具体地，边缘封装结构15包括层叠设置的边缘干燥层151、粘合层152和边缘有机层153，并且边缘干燥层151层叠覆盖所述主封装结构的边缘连接处，所述主封装结构的边缘连接处是指所述主封装结构的主有机层与无机层的边缘连接处，还可以是指所述主封装结构的无机层与无机层和主有机层之间的边缘连接处，还可以是指第一无机层11和第二无机层13之间形成封闭连接的封闭连接处，也就是说，将边缘干燥层151、粘合层152和边缘有机层153沿远离第一无机层11和第二无机层13之间的封闭连接处的层叠位置关系进行设置。

需要说明的是，粘合层152用于粘合边缘干燥层151和边缘有机层153，即用于加固边缘封装结构15，其中，粘合层152的组成材料包括但不限于为聚酰胺树脂、聚烯烃共聚物、乙烯醋酸乙烯共聚物等材料中的任意一种或任意几种的组合。除此之外，边缘干燥层151用于吸收从封装结构的侧表面侵入的水氧等物质，尤其是第一无机层11和第二无机层13之间的封闭连接处的缝隙(图中未示出)，其中，边缘干燥层151的组成材料为上述实施例所提及的主干燥层14的组成材料中的任意一种或任意几种的组合；边缘有机层153用于进一步缓冲边缘封装结构的边缘弯折应力，以充分保证边缘封装结构的弯折稳定性，进而保证封装结构的弯折稳定性，其中，边缘有机层153的组成材料为上述实施例所提及的主有机层12的组成材料中的任意一种或任意几种的组合。

本发明实施例所提供的封装结构，通过在第一无机层和第二无机层之间的封闭连接处层叠覆盖边缘封装结构的方式，有效防止了水氧等物质从第一无机层和第二无机层之间的封闭连接处的缝隙侵入到主有机层甚至待封装器件的情况，因此，与图5所示实施例相比，本发明实施例提供的封装结构进一步提高了封装结构的阻隔水氧等物质的能力。

应当理解，边缘封装结构中所包括的具体膜层种类以及各种膜层的具体层数可根据实际情况自行设定，只要能够保证边缘封装结构能够阻隔主封装结构侧表面(尤其是第一无机层和第二无机层之间的封闭连接处)的水氧等物质即可，包括但不限于本发明图6所示实施例的情况。比如，在本发明另一实施例中，边缘封装结构包括层叠设置的第一边缘干燥层、第二边缘干燥层和边缘有机层，并且第一边缘干燥层和第二边缘干燥层之间借助粘合材料实现固定。又比如，边缘封装结构还包括边缘无机层，具体地，边缘封装结构包括层叠设置的边缘干燥层、边缘有机层和边缘无机层，并且边缘干燥层和边缘有机层之间利用粘合材料固定。

图7所示为本发明再一实施例提供的封装结构的实际应用示意图。在本发明图6所示实施例的基础上延伸出本发明图7所示实施例，下面详细叙述

图7所示实施例与图6所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。

如图7所示，在本发明实施例提供的封装结构1中，边缘封装结构15包括层叠设置于主封装结构的侧表面的边缘有机层153，以及嵌入到边缘有机层153内部的边缘干燥层151，并且，边缘干燥层151包括多个离散排布的干燥颗粒。

需要说明的是，干燥颗粒的形状以及具体数量可根据实际情况自行设定，包括但不限于本发明实施例所提及的情况。

与图6所示实施例相比，本发明实施例提供的封装结构直接将边缘干燥层151嵌入到边缘有机层153的内部，不再利用粘合层152来实现边缘干燥层151与边缘有机层153之间的粘合，即，本发明实施例提供的封装结构无需再进行粘合层152的制备，进而简化了制备工艺。除此之外，由于本发明实施例提供的封装结构中的边缘干燥层151包括多个离散排布的干燥颗粒，因此，与图6所示实施例相比，本发明实施例中的边缘干燥层151能够充分缓解封装结构的边缘弯折应力，从而充分避免边缘封装结构15出现层间分离的情况。

在本发明一实施例中，还提供一种显示装置，该显示装置包括上述任一实施例所提及的封装结构。具体地，该显示装置包括但不限于为手机、平板电脑等显示装置。

图8所示为本发明一实施例提供的封装结构制备方法的流程示意图。优选地，本发明实施例所提供的封装结构制备方法用于制备上述实施例所提及的封装结构，其中该封装结构包括主封装结构。

如图8所示，本发明实施例提供的封装结构制备方法包括：

S10：沉积一层无机材料，以形成无机层。

S20：在无机层上沉积有机材料，并在有机材料的沉积过程中间隔沉积干燥材料以形成主干燥层，其中，沉积的有机材料形成主有机层，并且主干燥层在待封装器件上的正投影覆盖待封装器件。

在实际制备过程中，首先在待封装器件上沉积一层无机材料，以形成无机层，然后在无机层上沉积有机材料，并在有机材料的沉积过程中间隔沉积干燥材料以形成主干燥层，其中，沉积的有机材料形成主有机层，并且主干燥层在待封装器件上的正投影覆盖待封装器件。

需要说明的是，在本发明实施例中，利用本发明实施例提供的封装结构制备方法所制备的封装结构包括主有机层和一层无机层，因此，在实际应用过程中，封装结构中的无机层应当远离待封装器件设置(即主有机层靠近或接触待封装器件)，以便利用无机层作为阻隔水氧等物质的第一道屏障。

本发明实施例所提供的封装结构制备方法，通过在无机层上沉积制备主有机层，并在主有机层中沉积制备主干燥层的方式，提高了封装结构的封装能力。具体地，借助于嵌入到主有机层中的主干燥层，有效防止了从无机层的孔隙侵入的水氧等物质继续向待封装器件渗透的情况，从而达到了保护待封装器件的目的。

需要说明的是，如果利用本发明上述实施例所提供的封装结构制备方法制备如图1所示实施例的封装结构，则只要在制备完成主有机层后，继续在主有机层远离无机层的表面再沉积制备一层新的无机层即可。其具体制备过程本发明实施例不再详细赘述。此外，应当理解，包含更多层的无机层和有机层的封装结构，均可采用本发明上述实施例所提供的封装结构制备方法进行制备。

此外，需要说明的是，当封装结构中包括边缘封装结构时，其制备方法亦可以参考上述实施例所提及的准备方法进行沉积制备，其具体的制备过程可参见下述实施例。

在本发明一实施例中，将本发明上述实施例所提供的封装结构制备方法制备一应用至OLED显示器件的封装结构，即待封装器件为OLED显示器件，并且该封装结构包括主封装结构和边缘封装结构，其中，主封装结构包括两层无机层，以及层叠到两层无机层之间的主有机层；边缘封装结构包括层叠的边缘干燥层、粘合层和边缘有机层(具体结构如图6所示)。

具体地，制备过程如下所述。

第一，首先利用等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical VaporDeposition,PECVD)和原子层沉积(Atomic layer deposition,ALD)等沉积技术，在OLED显示器件待封装的表面沉积厚度为1μm至2μm的第一无机层，并且利用光刻工艺在第一无机层远离OLED显示器件的表面的边缘开设环形凹槽，其中，所开设的环形凹槽能够与后续制备的第二无机层的边缘形成卡槽式的封闭连接关系。

第二，然后利用喷墨打印、丝网印刷等沉积技术，在第一无机层远离OLED显示器件的表面沉积厚度为5μm至6μm的主有机层和主干燥层，其中，主干燥层包括第一干燥层和第二干燥层。具体地，首先沉积厚度约2μm的有机材料，然后利用喷墨打印沉积技术沉积厚度为0.5μm至1μm的第一干燥层，最后在沉积厚度为0.3μm至0.6μm的有机材料，然后再沉积厚度为0.5μm至1μm的第二干燥层，最后再沉积厚度为2μm至3μm的有机材料，至此完成主有机层和嵌入到主有机层中的主干燥层的制备。

第三，在主有机层远离第一无机层的表面沉积厚度为1μm至2μm的第二无机层，并使第二无机层的侧表面卡合到第一无机层的环形凹槽中，从而使第一无机层和第二无机层之间形成卡槽式的封闭连接关系。

第四，利用喷墨打印沉积技术，在主封装结构的侧表面，沉积覆盖第一无机层和第二无机层之间的封闭连接处的边缘干燥层，然后在边缘干燥层上沉积粘合材料以形成粘合层，最后在粘合层上沉积有机材料以形成层叠包覆边缘干燥层和粘合层的边缘有机层，至此，完成封装结构的制备。

需要说明的是，在封装结构的实际制备过程中，制备各膜层所利用的具体沉积技术可根据实际情况自行设定，包括但不限于本发明上述实施例所提及的情况。此外，各膜层的具体厚度亦可根据实际情况自行设定，包括但不限于本发明上述实施例所提及的情况。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种封装结构，应用于待封装器件，其特征在于，包括主封装结构，所述主封装结构包括层叠设置的无机层和主有机层，所述主有机层包括主干燥层，所述主干燥层在所述待封装器件上的正投影覆盖所述待封装器件。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述主干燥层包括层叠设置的第一干燥层和第二干燥层，并且所述第一干燥层和/或所述第二干燥层包括有多个间隔排布的干燥单元。

3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述主干燥层上开设有用于缓冲弯折应力的应力缓冲孔。

4.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述无机层包括层叠设置的第一无机层和第二无机层，所述主有机层层叠设置于所述第一无机层和所述第二无机层之间，并且，所述第二无机层与所述第一无机层之间形成封闭连接。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一无机层靠近所述第二无机层的表面开设有凹槽，所述第二无机层的边缘与所述第一无机层的所述凹槽形成卡槽式的封闭连接。

6.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，进一步包括设置于所述主封装结构的侧表面的边缘封装结构，所述边缘封装结构包括边缘干燥层，所述边缘干燥层覆盖所述主封装结构的边缘连接处。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述边缘封装结构进一步包括覆盖所述边缘干燥层的边缘有机层，并且所述边缘干燥层和所述边缘有机层之间设置有粘合层。

8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述边缘封装结构进一步包括边缘有机层，所述边缘干燥层嵌入到所述边缘有机层之中。

9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至8任一所述的封装结构。

10.一种封装结构制备方法，应用于待封装器件，其特征在于，包括：

沉积一层无机材料，以形成无机层；

在所述无机层上沉积有机材料，并在所述有机材料的沉积过程中间隔沉积干燥材料以形成主干燥层，其中，沉积的所述有机材料形成主有机层，并且所述主干燥层在所述待封装器件上的正投影覆盖所述待封装器件。