CN110571354A - 封装结构、显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提及了一种封装结构、显示面板及显示装置，解决了现有封装结构会缩短显示器件的寿命的问题。该封装结构包括导热阻挡层，其中，导热阻挡层包括导热层和嵌入到导热层中的阻挡层，导热层用于形成传导热量的散热路径。本发明实施例提供的封装结构，通过设置导热层，并在导热层内嵌入阻挡层的方式，既借助导热层提高了导热能力，又借助阻挡层提高了阻隔水氧等物质的能力。

Description

封装结构、显示面板及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及封装结构、显示面板及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器件凭借轻薄、高亮度、低功耗以及高清晰度等诸多优势，占据显示技术领域的重要地位。然而，OLED显示器件的寿命极易受到不良因素影响，即，不良因素会缩短OLED显示器件的寿命。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种封装结构、显示面板及显示装置，以解决现有封装结构会缩短显示器件的寿命的问题。
第一方面，本发明一实施例提供一种封装结构，该封装结构包括导热阻挡层，其中，导热阻挡层包括导热层和嵌入到导热层中的阻挡层，导热层用于形成传导热量的散热路径。
在本发明一实施例中，阻挡层包括多个阻挡块，多个阻挡块在导热层的正投影落在导热层范围内。
在本发明一实施例中，封装结构还包括与导热阻挡层层叠设置的吸附层，优选地，吸附层与待封装基板相邻。
在本发明一实施例中，导热阻挡层的数量为多层，吸附层的数量为多层，多层导热阻挡层和多层吸附层交替层叠设置。
在本发明一实施例中，多个阻挡块包括间隔排布的多个第一阻挡块和多个第二阻挡块，导热层包括层叠设置的第一子导热层和第二子导热层，多个第一阻挡块嵌入到第一子导热层，多个第二阻挡块嵌入到第二子导热层。
在本发明一实施例中，阻挡层为具备导热能力的阻挡层。优选地，阻挡层的材料为类金刚石。
在本发明一实施例中，导热层的材料为铝、铜和银中的至少一种。
在本发明一实施例中，阻挡层的材料为氮化硅、二氧化硅、氮氧化硅和氧化硅中的至少一种。
第二方面，本发明一实施例还提供一种显示面板，该显示面板包括基底和设置到基底的上述任一实施例所提及的封装结构。
第三方面，本发明一实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括电子器件和与电子器件信号连接的、上述任一实施例所提及的显示面板。
第四方面，本发明一实施例还提供一种封装结构制备方法，该封装结构制备方法包括制备第一导热基板；在第一导热基板上层叠设置包括多个阻挡块的阻挡层；在阻挡层远离第一导热基板的表面制备覆盖阻挡层的第二导热基板，其中，第一导热基板和第二导热基板形成导热层。
本发明实施例提供的封装结构，通过设置导热层，并在导热层内嵌入阻挡层的方式，既借助导热层提高了导热能力，又借助阻挡层提高了阻隔水氧等物质的能力。此外，当阻挡层为具备导热能力的阻挡层时，与不具备导热能力或导热能力较差的阻挡层相比，本发明实施例无需基于阻挡层开设散热路径，因此，简化了封装结构的制备工艺。
附图说明
图1所示为现有包括封装结构的显示面板的结构示意图。
图2a所示为本发明一实施例提供的包括封装结构的显示面板的结构示意图。
图2b所示为本发明一实施例提供的包括封装结构的显示面板的散热路径示意图。
图3所示为本发明另一实施例提供的包括封装结构的显示面板的结构示意图。
图4所示为本发明又一实施例提供的包括封装结构的显示面板的结构示意图。
图5所示为本发明再一实施例提供的包括封装结构的显示面板的结构示意图。
图6所示为本发明一实施例提供的封装结构制备方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
众所周知，OLED显示器件的寿命极易受到水氧等物质以及累积热量的影响。具体地，水氧等物质对OLED显示器件的膜层具有侵蚀作用，进而影响OLED显示器件的寿命。此外，在OLED显示器件的使用过程中，相关膜层(比如显示层)会散发热量，所散发的热量会在OLED显示器件内累积，进而影响OLED显示器件的寿命。
图1所示为现有包括封装结构的显示面板的结构示意图。如图1所示，在现有技术中，显示面板包括层叠设置的基底1和封装结构2。基底1包括层叠设置的衬底基板11和显示层12。其中，衬底基板11和显示层12均为矩形板状结构。封装结构2包括导热阻挡层21，导热阻挡层21包括导热层211和夹叠到导热层211中、并与导热层211层叠设置的阻挡层212。具体而言，导热层211和阻挡层212均为矩形板状结构，并且阻挡层212沿层叠方向(如图1所示方位的垂直方向)在导热层211的正投影落在导热层211范围内。其中，阻挡层212沿层叠方向(如图1所示方位的垂直方向)在导热层211的正投影落在导热层211范围内，指的是正投影能够完全遮挡导热层211。
应当理解，在上述现有技术提供的封装结构中，阻挡层212会直接阻挡导热层211的散热路径，进而严重影响导热层211的热量导出效果。由此可知，现有封装结构会缩短显示器件的寿命。
图2a所示为本发明一实施例提供的包括封装结构的显示面板的结构示意图。如图2a所示，在本发明实施例提供的显示面板中，阻挡层212嵌入到导热层211中。具体地，阻挡层212包括间隔层叠设置的第一子阻挡层2121和第二子阻挡层2122。即，第一子阻挡层2121和第二子阻挡层2122为层叠设置关系，并且第一子阻挡层2121和第二子阻挡层2122之间间隔有预设距离。其中，第一子阻挡层2121包括间隔排布的多个第一阻挡块21211，第二子阻挡层2122包括间隔排布的多个第二阻挡块21221，并且多个第一阻挡块21211和多个第二阻挡块21221沿层叠方向(如图2a所示方位的垂直方向)在导热层211的正投影落在导热层211范围内，或者，多个第一阻挡块21211和多个第二阻挡块21221沿层叠方向(如图2a所示方位的垂直方向)在基底1的正投影落在基底1范围内(即基底1的正投影能够完全遮挡基底1)。换言之，多个第一阻挡块21211和多个第二阻挡块21221能够形成阻隔水氧等物质的阻隔屏障，并且，多个第一阻挡块21211和多个第二阻挡块21221之间的间隔间隙为导热层211的散热路径提供能够实现热量导出的路径基础。
本发明实施例提供的封装结构，通过设置导热层，并在导热层内嵌入阻挡层的方式，既借助导热层提高了导热能力，又借助阻挡层提高了阻隔水氧等物质的能力。具体而言，在本发明实施例中，由于阻挡层具备良好的阻隔水氧等物质的能力，但是不具备良好的导热能力，因此，将阻挡层设置为如图2a所示的排布结构后，不但保证了阻挡层的阻隔水氧等物质的能力，而且基于阻挡层开设了散热路径，进而保证了封装结构的导热能力。
本发明实施例提供的显示面板，通过在封装结构中设置导热层，并在导热层内嵌入阻挡层的方式，既借助导热层提高了封装结构的导热能力，又借助阻挡层提高了封装结构阻隔水氧等物质的能力。
举例说明，图2b所示为本发明一实施例提供的包括封装结构的显示面板的散热路径示意图。如图2b所示，在本发明实施例提供的显示面板中，当显示面板在使用过程中散发热量时，所累积的热量可基于封装结构2中的散热路径快速散发，比如图2b中所呈现的散热路径S1和散热路径S2。
需要说明的是，第一子阻挡层2121和第二子阻挡层2122之间所间隔的预设距离的实际数值可根据实际情况确定，只要能够形成图2b所示的散热路径即可，本发明实施例对此不进行统一限定。
此外，需要说明的是，阻挡层212所包含的子阻挡层的数量不局限于上述实施例提及的两层，亦可以是三层、四层甚至更多层，且每一子阻挡层所包含的阻挡块的数量亦可以根据实际情况确定。只要多层子阻挡层沿层叠方向在导热层211的正投影能够落在导热层211范围内，且子阻挡层之间能够形成散热路径即可。
可选地，在本发明图2a和图2b所示实施例基础上延伸出本发明另一实施例。在本发明实施例中，阻挡层包括多个阻挡块，且多个阻挡块在导热层的正投影落在导热层范围内。换言之，阻挡块不再严格分层设置，多个阻挡块可任意嵌入到导热层中，只要多个阻挡块在导热层的正投影落在导热层范围内即可。由于多个阻挡块是任意嵌入到导热层中，因此本发明实施例能够进一步提高阻挡块的排布灵活性，进而进一步提高封装结构的适应能力。应当理解，即使阻挡层所包括的多个阻挡块在导热层的正投影不能够完全遮挡导热层，本发明上述实施例提供的封装结构亦能够借助阻挡块实现一定程度的阻隔水氧等物质的效果。
可选地，在本发明图2a和图2b所示实施例基础上延伸出本发明另一实施例。在本发明实施例中，阻挡层212为具备导热能力的阻挡层，即，阻挡层212指的是既具备良好的导热能力，又具备良好的阻隔水氧等物质的能力的膜层。
应当理解，在本发明实施例中，由于阻挡层212为具备导热能力的阻挡层，并且阻挡层212嵌入到导热层211中，因此，导热阻挡层21能够借助导热层211和阻挡层212直接形成能够导出基底1中的累积热量的散热路径，无需考虑阻挡层212对热量的阻挡影响。具体而言，在本发明实施例中，导热层211具备良好的导热能力。由此，本发明实施例能够借助导热层211提高导热效率，进而实现借助导热层211加快散发显示面板内的累积热量，防止累积热量对显示面板中的元器件造成损伤，进而最终提高显示面板的寿命。此外，在本发明实施例中，阻挡层212具备良好的阻隔水氧等物质的能力。由此，本发明实施例能够借助阻挡层212有效减少甚至避免水氧等物质对显示面板的侵蚀，进而借助阻挡层212实现有效保护显示面板中的显示层12中的元器件的目的，从而提高显示面板的寿命。又由于本发明实施例中的阻挡层212为具备导热能力的阻挡层，因此，阻挡层212不仅能够有效阻隔水氧等物质，而且不会对基于导热层211形成的散热路径产生不良影响。
可选地，在本发明一实施例中，导热层211的材料为铝、铜、银中的一种或至少两种的合金。由于铝、铜、银等金属材料具备良好的导热能力，因此，将导热层211的材料限定为铝、铜、银中的一种或至少两种的合金后，能够有效提高封装结构2的导热效率，进而显著提高显示面板的寿命。
可选地，在本发明一实施例中，阻挡层212的材料为氮化硅(SiXNy)、二氧化硅(SiO2)、氮氧化硅(SiOxNy)和氧化硅(SiOx)中的至少一种。由于氮化硅、二氧化硅、氮氧化硅以及氧化硅等材料具备良好的阻隔水氧等物质的能力，因此，将阻挡层212的材料限定为氮化硅、二氧化硅、氮氧化硅以及氧化硅中的至少一种后，能够有效提高封装结构2的阻隔水氧等物质的能力，进而显著提高显示面板的寿命。需要说明的是，氮化硅、氮氧化硅以及氧化硅中各成分的比例可以根据实际情况确定，本发明实施例对此不进行统一限定。比如，氮化硅为Si3N4，即，x等于3，y等于4。
可选地，在本发明一实施例中，阻挡层的材料为类金刚石。由于类金刚石不仅具备高导热率，而且还能够有效阻隔水氧等物质。因此，将阻挡层的材料限定为类金刚石后，既能保证封装结构2阻隔水氧等物质的能力，又能避免阻挡层212对封装结构2的导热能力产生不良影响。
图3所示为本发明另一实施例提供的包括封装结构的显示面板的结构示意图。在本发明图2a和图2b所示实施例基础上延伸出本发明图3所示实施例，下面着重叙述图3所示实施例与图2a和图2b所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。
如图3所示，在本发明实施例提供的显示面板中，封装结构2还包括与导热阻挡层21层叠设置的吸附层22。具体地，吸附层22层叠设置于导热阻挡层21和基底1之间。其中，吸附层22亦为矩形板状结构，并且吸附层22不但具备吸附水氧等物质的能力，而且具备良好的导热能力。应当理解，本发明实施例中提及的基底1即为待封装基板。
由于吸附层22具备吸附水氧等物质的能力，因此，本发明实施例能够借助吸附层22进一步吸附从散热路径侵入到封装结构2内部、并趋向于侵入基底1的水氧等物质。由此，与图2a和图2b所示实施例相比，本发明实施例不但保证了封装结构的导热能力，而且借助吸附层进一步提高了封装结构的阻隔水氧等物质的能力。
可选地，在本发明一实施例中，吸附层22的材料为氧化钡(BaO)、氧化钙(CaO)、氧化镁(MgO)中的至少一种。由于氧化钡、氧化钙以及氧化镁等材料不仅具有良好的吸附能力(即抵抗水氧等物质侵蚀的能力)，而且还具备良好的导热能力。因此，将吸附层的材料限定为氧化钡、氧化钙以及氧化镁等材料中的至少一种后，不仅保证了封装结构的导热能力，而且进一步提高了封装结构的阻隔水氧等物质的能力。
图4所示为本发明又一实施例提供的包括封装结构的显示面板的结构示意图。在本发明图2a和图2b所示实施例基础上延伸出本发明图4所示实施例，下面着重叙述图4所示实施例与图2a和图2b所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。
如图4所示，在本发明实施例提供的显示面板中，导热层211包括层叠设置的第一子导热层2111和第二子导热层2112，第一子导热层2111和第二子导热层2112均为矩形板状结构。其中，第一子阻挡层2121嵌入到第一子导热层2111，第二子阻挡层2122嵌入到第二子导热层2112。
可选地，第一子导热层2111和第二子导热层2112的组成材料为不同的导热材料。
本发明实施例提供的显示面板，通过限定导热层包括层叠设置的第一子导热层和第二子导热层，并且第一子阻挡层和第二子阻挡层分别嵌入到第一子导热层和第二子导热层的方式，提高了封装结构的制备灵活性，进而提高了封装结构的适应能力和应用广泛性。
需要说明的是，导热层211所包括的子导热层的数量以及阻挡层212所包括的子阻挡层的数量均可根据实际情况确定，本发明实施例对此不进行统一限定。
图5所示为本发明再一实施例提供的包括封装结构的显示面板的结构示意图。在本发明图3所示实施例基础上延伸出本发明图5所示实施例，下面着重叙述图5所示实施例与图3所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。
如图5所示，在本发明实施例提供的显示面板中，封装结构2包括层叠设置的两层导热阻挡层21和一层吸附层22。其中，吸附层22层叠设置于两层导热阻挡层21之间。
本发明实施例提供的显示面板，通过在封装结构中设置多层导热阻挡层的方式，不仅保证了显示面板的厚度优势，而且进一步提高了封装结构导热能力和阻隔水氧等物质的能力。
需要说明的是，封装结构2中所包括的导热阻挡层21和吸附层的层数可根据实际情况确定，本发明实施例对此不进行统一限定。
在本发明一实施例中，还提及一种显示装置。该显示装置包括电子器件和与电子器件信号连接的显示面板，其中，电子器件可以包括传感器、控制器等电子器件，显示面板可以为上述实施例所提及的包括封装结构的显示面板。应当理解，显示装置包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本等显示装置。
图6所示为本发明一实施例提供的封装结构制备方法的流程示意图。如图6所示，本发明实施例提供的封装结构制备方法包括如下步骤。
步骤S10：制备第一导热基板。
步骤S20：在第一导热基板上层叠设置包括多个阻挡块的阻挡层。
步骤S30：在阻挡层远离第一导热基板的表面制备覆盖阻挡层的第二导热基板，其中，第一导热基板和第二导热基板形成导热层。
可选地，可基于真空蒸镀、磁控溅射、离子镀以及直流溅射镀膜等制备方法进行第一导热基板和/或第二导热基板的制备。
可选地，可基于磁控溅射、化学气相沉积等制备方法进行阻挡层的制备。
在实际应用过程中，首先制备第一导热基板，然后在第一导热基板上层叠设置包括多个阻挡块的阻挡层，最后在阻挡层远离第一导热基板的表面制备覆盖阻挡层的第二导热基板，其中，第一导热基板和第二导热基板形成导热层。
本发明实施例提供的封装结构制备方法，通过制备第一导热基板，在第一导热基板上层叠设置包括多个阻挡块的阻挡层，并在阻挡层远离第一导热基板的表面制备覆盖阻挡层的第二导热基板的方式，实现了制备包括导热层和嵌入到导热层的阻挡层的封装结构的目的。由此，基于本发明实施例提供的封装结构制备方法所制备的封装结构，不仅借助导热层提高了导热能力，而且借助阻挡层提高了阻隔水氧等物质的能力。
可选地，上述实施例中提及的吸附层，可基于溅射等制备方法进行制备。
可选地，上述实施例中提及的具备导热能力的阻挡层，可基于真空磁过滤等制备方法进行制备。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，包括导热阻挡层，其中，所述导热阻挡层包括导热层和嵌入到所述导热层中的阻挡层，所述导热层用于形成传导热量的散热路径。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述阻挡层包括多个阻挡块，所述多个阻挡块在所述导热层的正投影落在所述导热层范围内。
3.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，还包括与所述导热阻挡层层叠设置的吸附层，优选地，所述吸附层与待封装基板相邻。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述导热阻挡层的数量为多层，所述吸附层的数量为多层，多层所述导热阻挡层和多层所述吸附层交替层叠设置。
5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述多个阻挡块包括间隔排布的多个第一阻挡块和多个第二阻挡块，所述导热层包括层叠设置的第一子导热层和第二子导热层，所述多个第一阻挡块嵌入到所述第一子导热层，所述多个第二阻挡块嵌入到所述第二子导热层。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述阻挡层为具备导热能力的阻挡层，优选地，所述阻挡层的材料为类金刚石。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导热层的材料为铝、铜和银中的至少一种。
8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述阻挡层的材料为氮化硅、二氧化硅、氮氧化硅和氧化硅中的至少一种。
9.一种显示面板，其特征在于，包括：
基底；和
设置到所述基底的如权利要求1至8任一所述的封装结构。
10.一种显示装置，其特征在于，包括：
电子器件；和
与所述电子器件信号连接的如权利要求9所述的显示面板。
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