JP6065762B2 - 炭化珪素半導体成膜装置およびそれを用いた成膜方法 - Google Patents
炭化珪素半導体成膜装置およびそれを用いた成膜方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6065762B2 JP6065762B2 JP2013130836A JP2013130836A JP6065762B2 JP 6065762 B2 JP6065762 B2 JP 6065762B2 JP 2013130836 A JP2013130836 A JP 2013130836A JP 2013130836 A JP2013130836 A JP 2013130836A JP 6065762 B2 JP6065762 B2 JP 6065762B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- silicon carbide
- separation chamber
- carbide semiconductor
- furnace body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 236
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims description 236
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 209
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 265
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 95
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 92
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 54
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 42
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 39
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 16
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 12
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 69
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 2
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N chlorosilicon Chemical compound Cl[Si] SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
- C30B25/14—Feed and outlet means for the gases; Modifying the flow of the reactive gases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/32—Carbides
- C23C16/325—Silicon carbide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45519—Inert gas curtains
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45544—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus
- C23C16/45548—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus having arrangements for gas injection at different locations of the reactor for each ALD half-reaction
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45553—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the use of precursors specially adapted for ALD
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45574—Nozzles for more than one gas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45587—Mechanical means for changing the gas flow
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
- C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
- C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
- C23C16/4584—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally the substrate being rotated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
- C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
- C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
- C23C16/4586—Elements in the interior of the support, e.g. electrodes, heating or cooling devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
- C30B25/16—Controlling or regulating
- C30B25/165—Controlling or regulating the flow of the reactive gases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/36—Carbides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02529—Silicon carbide
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02576—N-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02579—P-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02587—Structure
- H01L21/0259—Microstructure
- H01L21/02598—Microstructure monocrystalline
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
図1および図2を参照して、本発明の第1実施形態にかかるSiC半導体成膜装置10について説明する。なお、図2は、図1のII-II断面図に相当し、図1は、図2のI−I断面図に相当している。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して供給路41b、42bの配置密度、つまり原料ガスを供給する部分の開口面積密度を変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して各供給路41b、42bの形成割合、つまり各供給路41b、42bの配置密度を変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第4実施形態について説明する。第1実施形態のように、SiC半導体基板70と対向する部位の全域において供給路41b、42bの配置密度の面内分布を均一にしている場合と比較して、第2、第3実施形態のように、供給路41b、42bの配置密度を変更する場合、ガス流が乱れる可能性がある。ガス流に乱れが生じると、原料ガスが上流へ逆流し、供給路41b、42bなどに不要なSiC生成物が形成されて、パーティクル源となり得る。本実施形態では、このようなガス流の乱れを抑制し、パーティクル源が形成されることを防止する。
本発明の第5実施形態について説明する。本実施形態も、第2実施形態と同様、第1実施形態に対して供給路41b、42bの配置密度、つまり原料ガスを供給する部分の開口面積密度を変更する。
本発明の第6実施形態について説明する。本実施形態も、第2〜第4実施形態と異なる形態により、第1実施形態に対してSiC半導体基板70の中央部と外周部とでガス供給量を変更する。
本発明の第7実施形態について説明する。本実施形態は、第4実施形態に対して更に供給するガスを増やすと共に加熱方法を変更したものであり、その他については第4実施形態と同様であるため、第4実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
20 炉体
20a ガイド壁
30(31〜36) ガス導入口
40(41〜45) 分離部屋
41a〜45a 仕切壁
41b〜45b 供給路
50 ガス排出口
60 サセプタ部
62、80 加熱機構
70 SiC半導体基板
Claims (15)
- 成長空間を構成する炉体(20)と、
前記炉体内に備えられ、炭化珪素半導体基板(70)が設置される設置面を構成するサセプタ部(60)と、
Si原料含有ガスもしくはC原料含有ガスのいずれか一方を第1ガス、他方を第2ガスとして、前記炉体内に、第1ガスを導入する第1導入口(31)、第2ガスを導入する第2導入口(32)、SiおよびCを含まない第3ガスを導入する第3導入口(33)を備えたガス導入口(30)と、
前記炉体内の上部において複数配置された仕切壁(41a〜43a)によって上下に複数に分離されて構成され、前記第1導入口を通じて前記第1ガスが導入される第1分離部屋(41)と、前記第2導入口を通じて前記第2ガスが導入される第2分離部屋(42)と、前記第3導入口を通じて前記第3ガスが導入される第3分離部屋(43)とを有し、前記第1分離部屋、前記第2分離部屋および前記第3分離部屋が上から順番に並べられて配置された複数の分離部屋(40)とを備え、
前記第1分離部屋を構成する仕切壁(41a)には、前記第1分離部屋から前記複数の分離部屋よりも下方に伸ばされた前記第1ガスの供給路となる複数の第1供給路(41b)が備えられ、
前記第2分離部屋を構成する仕切壁(42a)には、前記第2分離部屋から前記複数の分離部屋よりも下方に伸ばされた前記第2ガスの供給路となる複数の第2供給路(42b)が備えられ、
前記第3分離部屋を構成する仕切壁(43a)には、前記第1供給路および前記第2供給路の間から前記第3ガスを供給する複数の第3供給路(43b)が備えられ、
前記第1〜第3供給路を通じて前記第1〜第3ガスを前記炭化珪素半導体基板に供給することで、該炭化珪素半導体基板の表面に炭化珪素半導体をエピタキシャル成長させるものであり、
単位面積あたりの前記複数の第1供給路の開口面積である第1供給路の開口面積密度および単位面積あたりの前記複数の第2供給路の開口面積である第2供給路の開口面積密度が、前記炉体の径方向の中央部と外周部とで異なっており、
前記ガス導入口は、SiおよびCを含まない第4ガスを導入する第4導入口(34)を有し、
前記複数の分離部屋は、前記炉体内の上部に配置された仕切壁(44a)によって、前記第2分離部屋と前記第3分離部屋との間に構成される第4分離部屋(44)を有し、
前記第4分離部屋を構成する仕切壁には、前記第4分離部屋から前記複数の分離部屋よりも下方に伸ばされた前記第4ガスの供給路となる複数の第4供給路(44b)が備えられていることを特徴とする炭化珪素半導体成膜装置。 - 成長空間を構成する炉体(20)と、
前記炉体内に備えられ、炭化珪素半導体基板(70)が設置される設置面を構成するサセプタ部(60)と、
Si原料含有ガスもしくはC原料含有ガスのいずれか一方を第1ガス、他方を第2ガスとして、前記炉体内に、第1ガスを導入する第1導入口(31)、第2ガスを導入する第2導入口(32)、SiおよびCを含まない第3ガスを導入する第3導入口(33)を備えたガス導入口(30)と、
前記炉体内の上部において複数配置された仕切壁(41a〜43a)によって上下に複数に分離されて構成され、前記第1導入口を通じて前記第1ガスが導入される第1分離部屋(41)と、前記第2導入口を通じて前記第2ガスが導入される第2分離部屋(42)と、前記第3導入口を通じて前記第3ガスが導入される第3分離部屋(43)とを有し、前記第1分離部屋、前記第2分離部屋および前記第3分離部屋が上から順番に並べられて配置された複数の分離部屋(40)とを備え、
前記第1分離部屋を構成する仕切壁(41a)には、前記第1分離部屋から前記複数の分離部屋よりも下方に伸ばされた前記第1ガスの供給路となる複数の第1供給路(41b)が備えられ、
前記第2分離部屋を構成する仕切壁(42a)には、前記第2分離部屋から前記複数の分離部屋よりも下方に伸ばされた前記第2ガスの供給路となる複数の第2供給路(42b)が備えられ、
前記第3分離部屋を構成する仕切壁(43a)には、前記第1供給路および前記第2供給路の間から前記第3ガスを供給する複数の第3供給路(43b)が備えられ、
前記第1〜第3供給路を通じて前記第1〜第3ガスを前記炭化珪素半導体基板に供給することで、該炭化珪素半導体基板の表面に炭化珪素半導体をエピタキシャル成長させるものであり、
前記サセプタ部のうち前記炭化珪素半導体基板が設置される設置面と対向する部分において、前記第1供給路の開口面積密度の分布と前記第2供給路の開口面積密度の分布とが異なっており、
前記ガス導入口は、SiおよびCを含まない第4ガスを導入する第4導入口(34)を有し、
前記複数の分離部屋は、前記炉体内の上部に配置された仕切壁(44a)によって、前記第2分離部屋と前記第3分離部屋との間に構成される第4分離部屋(44)を有し、
前記第4分離部屋を構成する仕切壁には、前記第4分離部屋から前記複数の分離部屋よりも下方に伸ばされた前記第4ガスの供給路となる複数の第4供給路(44b)が備えられていることを特徴とする炭化珪素半導体成膜装置。 - 前記サセプタ部のうち前記炭化珪素半導体基板が設置される設置面と対向する部分において、前記第1供給路の開口面積密度の分布と前記第2供給路の開口面積密度の分布とが異なっていることを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素半導体成膜装置。
- 前記サセプタ部のうち前記炭化珪素半導体基板が設置される設置面と対向する部分において、単位面積あたりの前記第1供給路と前記第2供給路および前記第4供給路を合わせた開口面積である開口面積密度の面内分布が、前記炉体の径方向の中央部と外周部とで等しいことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体成膜装置。
- 前記第1〜第4供給路は、当該第1〜第4供給路に流される前記第1〜第4ガスのガス種に対応して異なる材質で構成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体成膜装置。
- 前記第1、第2供給路の断面積が、前記炉体の径方向の中央部と外周部とで異なっていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体成膜装置。
- 前記第1、第2供給路における前記第1、第2ガスの出口から前記炭化珪素半導体基板の設置される前記サセプタ部の設置面までの距離が、前記炉体の径方向の中央部と外周部とで異なっていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体成膜装置。
- 前記第1、第2供給路それぞれの周囲を囲み、SiおよびCを含まない第5ガスを導入する第5供給路(45b)を設けていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体成膜装置。
- 前記サセプタ部には、前記炭化珪素半導体基板を下方から加熱する第1加熱機構(62)が備えられ、
前記炉体内の成長空間を囲みつつ、前記炭化珪素半導体基板よりも上方位置を含むように第2加熱機構(80)が備えられ、
前記第1加熱機構によって前記炭化珪素半導体基板を下方から加熱すると共に、前記第2加熱機構によって前記炉体の外周壁を加熱してホットウォールを構成することで、前記炭化珪素半導体基板が上下方向から加熱される構造とされていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体成膜装置。 - 前記ガス導入口として、前記炉体の内壁に沿ってガスを流すホットウォールバリアガス導入口(36)が備えられていることを特徴とする請求項9に記載の炭化珪素半導体成膜装置。
- 前記炉体は、該炉体の内部において、該炉体の内壁から所定間隔離間して配置したガイド壁(20a)が備えられることで二重構造とされ、前記ガイド壁により、前記ホットウォールバリアガスが前記炉体の内壁に沿って流動させられることを特徴とする請求項10に記載の炭化珪素半導体成膜装置。
- 請求項1ないし11のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体成膜装置を用いた炭化珪素半導体の成膜方法において、
前記Si原料含有ガスとして、Si原料ガスにHClを添加したものを用いることを特徴とする炭化珪素半導体の成膜方法。 - 請求項1ないし11のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体成膜装置を用いた炭化珪素半導体の成膜方法において、
前記Si原料含有ガスとして、Si原料ガスにキャリアとして不活性ガスを添加したものを用いると共に、ガス導入口のうち該Si原料含有ガスの導入口とは異なる導入口からHClを導入することを特徴とする炭化珪素半導体の成膜方法。 - 前記第3ガスとして、キャリアガスとなるH2、ArもしくはHeのいずれかを用いることを特徴とする請求項11または12に記載の炭化珪素半導体の成膜方法。
- 請求項1ないし11のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体成膜装置を用いた炭化珪素半導体の成膜方法において、
前記Si原料含有ガスとして、クロライド系原料ガスを用いることを特徴とする炭化珪素半導体の成膜方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013130836A JP6065762B2 (ja) | 2013-06-21 | 2013-06-21 | 炭化珪素半導体成膜装置およびそれを用いた成膜方法 |
DE112014002916.5T DE112014002916B4 (de) | 2013-06-21 | 2014-06-19 | Vorrichtung zum Ausbilden eines Siliciumcarbidhalbleiterfilms und Filmbildungsverfahren, welches diese verwendet |
US14/899,273 US9879359B2 (en) | 2013-06-21 | 2014-06-19 | Silicon carbide semiconductor film-forming apparatus and film-forming method using the same |
PCT/JP2014/003286 WO2014203535A1 (ja) | 2013-06-21 | 2014-06-19 | 炭化珪素半導体成膜装置およびそれを用いた成膜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013130836A JP6065762B2 (ja) | 2013-06-21 | 2013-06-21 | 炭化珪素半導体成膜装置およびそれを用いた成膜方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015005658A JP2015005658A (ja) | 2015-01-08 |
JP6065762B2 true JP6065762B2 (ja) | 2017-01-25 |
Family
ID=52104286
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013130836A Active JP6065762B2 (ja) | 2013-06-21 | 2013-06-21 | 炭化珪素半導体成膜装置およびそれを用いた成膜方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9879359B2 (ja) |
JP (1) | JP6065762B2 (ja) |
DE (1) | DE112014002916B4 (ja) |
WO (1) | WO2014203535A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6376700B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2018-08-22 | 昭和電工株式会社 | SiC化学気相成長装置 |
JP6072845B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2017-02-01 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理システム、基板処理装置及びプログラム |
JP6547444B2 (ja) * | 2015-06-24 | 2019-07-24 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体のエピタキシャル成長方法 |
JP6664993B2 (ja) | 2016-03-01 | 2020-03-13 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 成膜装置 |
JP2018101721A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 気相成長方法 |
CN111052308A (zh) | 2017-09-01 | 2020-04-21 | 纽富来科技股份有限公司 | 气相生长装置及气相生长方法 |
KR102576220B1 (ko) * | 2018-06-22 | 2023-09-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 처리 장치 및 박막 처리 방법 |
JP7242990B2 (ja) * | 2018-12-03 | 2023-03-22 | 株式会社レゾナック | SiC化学気相成長装置及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 |
JP7024740B2 (ja) | 2019-01-16 | 2022-02-24 | 株式会社デンソー | 半導体製造装置 |
JP2021031336A (ja) * | 2019-08-26 | 2021-03-01 | 昭和電工株式会社 | SiC化学気相成長装置 |
EP4261870A1 (en) * | 2020-12-14 | 2023-10-18 | NuFlare Technology, Inc. | Vapor-phase growth apparatus and vapor-phase growth method |
JP2022189179A (ja) * | 2021-06-10 | 2022-12-22 | 東京エレクトロン株式会社 | シャワーヘッド及び基板処理装置 |
CN117448955B (zh) * | 2023-12-21 | 2024-03-29 | 南京百识电子科技有限公司 | 一种碳化硅外延结构的制备方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5352356A (en) * | 1976-10-25 | 1978-05-12 | Hitachi Ltd | Deposition prevention method in hot wall type reaction furnace |
JP2650530B2 (ja) * | 1991-09-20 | 1997-09-03 | 富士通株式会社 | 半導体装置製造用気相反応装置 |
GB9411911D0 (en) | 1994-06-14 | 1994-08-03 | Swan Thomas & Co Ltd | Improvements in or relating to chemical vapour deposition |
JPH1064831A (ja) * | 1996-08-20 | 1998-03-06 | Fujitsu Ltd | 気相成長装置 |
JP3968869B2 (ja) * | 1998-05-13 | 2007-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜処理方法及び成膜処理装置 |
KR100505310B1 (ko) | 1998-05-13 | 2005-08-04 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 성막 장치 및 방법 |
JP2000286201A (ja) | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体結晶成長装置 |
JP4764574B2 (ja) | 2001-08-31 | 2011-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置の運転方法 |
JP2003183098A (ja) | 2001-12-18 | 2003-07-03 | Denso Corp | SiC単結晶の製造方法及びSiC単結晶の製造装置 |
US7118781B1 (en) | 2003-04-16 | 2006-10-10 | Cree, Inc. | Methods for controlling formation of deposits in a deposition system and deposition methods including the same |
CN102154628B (zh) * | 2004-08-02 | 2014-05-07 | 维高仪器股份有限公司 | 用于化学气相沉积反应器的多气体分配喷射器 |
JP4865672B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2012-02-01 | シャープ株式会社 | 気相成長装置及び半導体素子の製造方法 |
JP5265985B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2013-08-14 | 一般財団法人電力中央研究所 | 単結晶成膜方法 |
JP2011178590A (ja) | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Showa Denko Kk | 成分調整部材及びそれを備えた単結晶成長装置 |
US8409352B2 (en) | 2010-03-01 | 2013-04-02 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Method of manufacturing semiconductor device, method of manufacturing substrate and substrate processing apparatus |
JP5372816B2 (ja) * | 2010-03-17 | 2013-12-18 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 成膜装置および成膜方法 |
JP5646207B2 (ja) * | 2010-04-30 | 2014-12-24 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 成膜装置および成膜方法 |
JP5562188B2 (ja) | 2010-09-16 | 2014-07-30 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2012174782A (ja) | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
US9885124B2 (en) | 2011-11-23 | 2018-02-06 | University Of South Carolina | Method of growing high quality, thick SiC epitaxial films by eliminating silicon gas phase nucleation and suppressing parasitic deposition |
-
2013
- 2013-06-21 JP JP2013130836A patent/JP6065762B2/ja active Active
-
2014
- 2014-06-19 US US14/899,273 patent/US9879359B2/en active Active
- 2014-06-19 DE DE112014002916.5T patent/DE112014002916B4/de active Active
- 2014-06-19 WO PCT/JP2014/003286 patent/WO2014203535A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9879359B2 (en) | 2018-01-30 |
US20160138190A1 (en) | 2016-05-19 |
DE112014002916B4 (de) | 2023-05-11 |
WO2014203535A1 (ja) | 2014-12-24 |
DE112014002916T5 (de) | 2016-03-10 |
JP2015005658A (ja) | 2015-01-08 |
DE112014002916T8 (de) | 2016-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6065762B2 (ja) | 炭化珪素半導体成膜装置およびそれを用いた成膜方法 | |
CN107690487B (zh) | 用于半导体外延生长的注射器 | |
US9644267B2 (en) | Multi-gas straight channel showerhead | |
US9449859B2 (en) | Multi-gas centrally cooled showerhead design | |
JP4673881B2 (ja) | 結晶層堆積装置および結晶層堆積方法 | |
US20090095222A1 (en) | Multi-gas spiral channel showerhead | |
US20090095221A1 (en) | Multi-gas concentric injection showerhead | |
US10262863B2 (en) | Method for manufacturing SiC epitaxial wafer by simultaneously utilizing an N-based gas and a CI-based gas, and SiC epitaxial growth apparatus | |
JP6376700B2 (ja) | SiC化学気相成長装置 | |
JP2011222592A (ja) | 気相成長装置及び気相成長方法 | |
JP5015085B2 (ja) | 気相成長装置 | |
CN110998793B (zh) | 用于外延沉积工艺的注入组件 | |
JP2016050164A (ja) | SiC化学気相成長装置 | |
JP6550962B2 (ja) | 炭化珪素半導体のエピタキシャル成長装置 | |
US11692266B2 (en) | SiC chemical vapor deposition apparatus | |
JP2006028625A (ja) | Cvd装置 | |
JP2018006682A (ja) | ガス配管システム、化学気相成長装置、成膜方法及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 | |
JP6540270B2 (ja) | 炭化珪素半導体のエピタキシャル成長装置 | |
JP2020088339A (ja) | SiCエピタキシャル成長装置 | |
JP2010040541A (ja) | エピタキシャル装置 | |
JP2012190902A (ja) | 気相成長装置、及び気相成長方法 | |
JP2017011184A (ja) | 炭化珪素半導体のエピタキシャル成長装置 | |
JP2008198857A (ja) | 半導体製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6065762 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |