JPH1064831A - 気相成長装置 - Google Patents

気相成長装置

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JPH1064831A
JPH1064831A JP21865596A JP21865596A JPH1064831A JP H1064831 A JPH1064831 A JP H1064831A JP 21865596 A JP21865596 A JP 21865596A JP 21865596 A JP21865596 A JP 21865596A JP H1064831 A JPH1064831 A JP H1064831A
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JP
Japan
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shower head
susceptor
gas
wafer
peripheral portion
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JP21865596A
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Hiroyuki Uesugi
宏之 上杉
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 枚葉式CVD装置において、ウェーハ表面に
生成する膜の厚さの面内均一性を向上させる。 【解決手段】 サセプタ13の上方でこれに対向するシャ
ワーヘッド14の底面に、その中心部から周縁部に向けて
順次サセプタ13に近づくような同心円状の段を設け、そ
の各段に多数のガス噴出口を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は気相成長装置、特に
枚葉式CVD装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の枚葉式CVD装置の例を図6によ
り説明する。図6は従来例を示す模式縦断面図である。
同図において、1は被処理物のウェーハ、11はチャン
バ、12はヒータ部、13はサセプタ、34はシャワー
ヘッドである。
【0003】シャワーヘッド34はサセプタ13の上方
に位置し、その底面はサセプタ13上面と平行な平面か
らなり、全面にわたり多数のガス噴出口が略均等な密度
に配設されている。この多数のガス噴出口からサセプタ
13上に載置したウェーハ1に向けてガスが均等に噴出
され、反応後のガスはサセプタ13の外側から下方に向
かい、チャンバ11の下部に設けられた排気口(図示は
省略)から排気される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
装置でウェーハ表面に膜を生成させた場合、生成膜の厚
さがウェーハの周縁部では中央部より薄くなる、という
問題があった。その原因を図7により説明する。図7は
従来装置でのガスの流れを模式的に示す図である。シャ
ワーヘッド34底面の周縁部から下方に噴出したガスは
排気系に近いために排気側に引っ張られて図のようにな
り、ウェーハ1表面へのガスの供給量が周縁部では中央
部より減少し、その結果、周縁部の膜厚が中央部より薄
くなる。
【0005】本発明は、このような問題を解決して、ウ
ェーハ表面に生成する膜の厚さの面内均一性を向上させ
ることが可能なCVD装置を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、チャンバ内でシャワーヘッドがサセプタ
の上方に位置して該サセプタに対向しており、該シャワ
ーヘッドの底面に設けられた複数のガス噴出口から該サ
セプタ上に載置されたウェーハに向けてガスを噴出して
該ウェーハ表面に膜を生成する気相成長装置において、
該シャワーヘッドの底面には同心円状に段を形成し、各
段に複数のガス噴出口を設けた気相成長装置としてい
る。更に前記シャワーヘッド底面の周縁部をその内側の
段より下方に位置させている。
【0007】即ち、シャワーヘッド底面の周縁部がウェ
ーハに近いから周縁部のガス噴出口から噴出したガスの
流れは排気系の影響を受けにくくなり、ウェーハ表面に
到達する量が増え、その結果、生成膜の厚さの面内均一
性が向上する。
【0008】又、請求項2では、前記シャワーヘッドを
内径の異なる円環体を同心的に積層して段を形成する構
造としている。即ち、厚さと内径の異なる種々の円環体
を準備しておけば、使用するガスの種類等に応じて適宜
に円環体を選択して組み合わせることができる。
【0009】又、請求項3では、前記シャワーヘッドは
底面の周縁部において中心部より多量のガスを噴出する
よう構成しており、請求項4では、前記シャワーヘッド
を複数種のガスをそれぞれ別のガス噴出口から噴出する
ように構成し、且つ該複数種のガスの内の少なくとも一
種については該シャワーヘッド底面の周縁部において中
央部より多量のガスを噴出するよう構成している。
【0010】即ち、ウェーハ周縁部上で不足し勝ちなガ
スをシャワーヘッド底面周縁部から多めに噴出するから
ウェーハ上でのガス分圧は中央部から周縁部まで略等し
くなり、生成膜の厚さの面内均一性が向上する。
【0011】又、請求項5では、前記サセプタ周辺部近
傍に、該サセプタ上に載置するウェーハの周縁部上方に
向けてガスを噴出する補助ノズルを設けている。即ち、
ウェーハ周縁部上で不足し勝ちなガスをその近傍から補
うからウェーハ上でのガス分圧は中央部から周縁部まで
略等しくなり、生成膜の厚さの面内均一性が向上する。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図1〜5を参
照しながら説明する。図1は本発明の第一の実施形態を
示す模式縦断面図、図2は本発明のシャワーヘッドの斜
視図である。両図において、1は被処理物のウェーハ、
11はチャンバ、12はヒータ部、13はサセプタ、1
4はシャワーヘッド、15−0,1,・・・,nは段、
16はガス噴出口である。
【0013】シャワーヘッド14はサセプタ13の上方
に位置し、その底面には同心円状に段15−0,15−
1,・・・,15−nが形成されており、この各段はそ
れぞれサセプタ13上面と平行な平面からなる。最も外
側の段15−nがサセプタ13の上面に最も近く、その
内側の段は順次遠くなり、中央部の15−0が最も遠
い。段15−0,15−1,・・・,15−nにはそれ
ぞれ多数のガス噴出口16が設けられており、これらの
ガス噴出口16はシャワーヘッド14の底面全体として
略均等な密度に配置されている。
【0014】又、使用するガスが複数種類であり、かつ
シャワーヘッド14内でそれらを混合せずに別々のガス
噴出口から噴出させる場合、それぞれがシャワーヘッド
14の底面全体として略均等な密度に配置されている。
図2においてはガス噴出口16は各段それぞれ一列とな
っているが、一列に限るわけではない。
【0015】この多数のガス噴出口16からサセプタ1
3上に載置したウェーハ1に向けてガスが均等に噴出さ
れ、反応後のガスはサセプタ13の外側から下方に向か
い、チャンバ11の下部に設けられた排気口(図示は省
略)から排気される。ここで、周縁部のガス噴出口16
はウェーハ1に近いから従来より排気系の影響を受けに
くくなり、その結果、ウェーハ1表面に生成される膜の
厚さの面内均一性が向上する。
【0016】次にこのシャワーヘッドの構造を説明す
る。図3は本発明のシャワーヘッドの構造を示す模式縦
断面図である。同図において、図1及び図2と同じもの
には同一の符号を付与した。このシャワーヘッド14は
図のように積層構造となっている。基体17−0は実質
的には従来のシャワーヘッド34と同じであり、その下
面に円環体17−1が積層され、更にその下面に円環体
17−1より内径が大きい円環体17−2が、以下順次
内径が大きい円環体17−3,・・・,17−nが積層
されている。各円環体17−1,2,・・・にはそれぞ
れ基体17−0に合わせてガス噴出口16が設けられて
いる。
【0017】厚さと内径の異なる種々の円環体を準備し
ておけば、使用するガスの種類及びプロセス条件に合わ
せて、厚さの面内均一性の良い生成膜を得ることができ
るように適宜に円環体を選択して組み合わせることがで
きる。前記の例ではシャワーヘッド14は底面の中央部
がサセプタ13から最も遠く、外側に向けて順次近づく
形状となるが、使用するガスの種類及びプロセス条件に
よっては他の形状が最適となる場合もある。
【0018】図4は本発明の第二の実施形態を示す模式
図である。同図において、24はシャワーヘッド、g
A,gBはそれぞれ第一及び第二のガスである。このシ
ャワーヘッド24にはシャワーヘッド14と同様に段2
5−0,25−1,・・・,25−nが設けられている
が、複数種類(図では二種類)のガスがそれぞれ専用の
ガス噴出口から噴出する構造となっており、しかもシャ
ワーヘッド24底面の周縁部(段25−n又は段25−
nとその近傍の段)では一方のガス噴出口(図では第一
のガス用)のみ、その配置密度が中央部のそれより大と
なっている。配置密度の代わりに個々のガス噴出口の孔
径を大きくしてもよい。要は一方のガスの周縁部での噴
出量を増加させればよい。
【0019】以下、これをタングステンシリサイド(W
Si)膜を生成する例で説明する。WSiはSiH4
WF6 との次式に示すような反応で成膜するのが一般的
である。
【0020】 2SiH4 +WF6 → WSi2 +2H2 +6HF この場合、WSiの成膜速度は主にWF6 の供給量に依
存することが知られている。SiH4 とWF6 の分子量
を比較すると、前者が32、後者が298と、大きな差
がある。この両者をシャワーヘッドから同時に噴出した
場合、分子量が大きいWF6 の方が排気口の近くで流速
が大となり、速く排気される。その結果、ウェーハ1の
周縁部ではWF6 の供給量が減少することになる。
【0021】従って、図4のシャワーヘッド24におい
てWF6 を第一のガスgA、SiH 4 を第二のガスgB
とし、それぞれ専用の噴出口から噴出するようにすれ
ば、膜厚の面内均一性が向上する。
【0022】尚、使用するガスが一種類である場合で
も、複数種類のガスをシャワーヘッド内で混合する場合
でも、シャワーヘッド底面の周縁部におけるガス噴出口
の配置密度や孔径を変えて周縁部でのガス噴出量が中央
部より多くなるようにすることは、膜厚の面内均一性向
上に有効である。
【0023】図5(A),(B)は本発明の第三の実施
形態を示す模式図である。(A)は要部側面図、(B)
は要部平面図である。同図において、図1と同じものに
は同一の符号を付与した。18は補助ノズルである。補
助ノズル18はサセプタ13周辺に等間隔で数個設けら
れており、それぞれウェーハ1周縁部上方に向けて少量
のガスを噴出する。これにより、シャワーヘッド14又
は24を使用しても尚且つウェーハ1周縁部上で不足す
るガスを補う。尚、ガスの噴出位置や噴出角度が調整可
能な構造となっている。
【0024】本発明は以上の例に限定されることなく、
更に種々変形して実施することが出来る。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェーハ表面に生成する膜の厚さの面内均一性を向上さ
せることが可能なCVD装置を提供することが出来、半
導体装置等の製造歩留りの向上に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第一の実施形態を示す模式縦断面図
である。
【図2】 本発明のシャワーヘッドの斜視図である。
【図3】 本発明のシャワーヘッドの構造を示す模式縦
断面図である。
【図4】 本発明の第二の実施形態を示す模式図であ
る。
【図5】 本発明の第三の実施形態を示す模式図であ
る。
【図6】 従来例を示す模式縦断面図である。
【図7】 従来装置でのガスの流れを模式的に示す図で
ある。
【符号の説明】
1 ウェーハ 11 チャンバ 12 ヒータ部 13 サセプタ 14,24,34 シャワーヘッド 15−0,15−1,・・・,15−n 段 16 ガス噴出口 17−0 基体 17−1,17−2,・・・,17−n 円環体 18 補助ノズル 25−0,25−1,・・・,25−n 段 gA 第一のガス gB 第二のガス

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チャンバ内でシャワーヘッドがサセプタ
    の上方に位置して該サセプタに対向しており、該シャワ
    ーヘッドの底面に設けられた複数のガス噴出口から該サ
    セプタ上に載置されたウェーハに向けてガスを噴出して
    該ウェーハ表面に膜を生成する気相成長装置において、 前記シャワーヘッドの底面には同心円状に段が形成され
    ており、該底面の周縁部がその内側の段より下方に位置
    し、且つ各段に複数のガス噴出口が設けられていること
    を特徴とする気相成長装置。
  2. 【請求項2】 前記シャワーヘッドは、内径の異なる円
    環体を同心的に積層して段を形成したものであることを
    特徴とする請求項1記載の気相成長装置。
  3. 【請求項3】 前記シャワーヘッドは、底面の周縁部に
    おいて中心部より多量のガスを噴出するよう構成されて
    いることを特徴とする請求項1記載の気相成長装置。
  4. 【請求項4】 前記シャワーヘッドは、複数種のガスを
    それぞれ別のガス噴出口から噴出するように構成されて
    おり、且つ該シャワーヘッド底面の周縁部において該複
    数種のガスの少なくとも一種を中心部より多量に噴出す
    るよう構成されていることを特徴とする請求項4記載の
    気相成長装置。
  5. 【請求項5】 前記サセプタ周辺部近傍に、該サセプタ
    上に載置するウェーハの周縁部上方に向けてガスを噴出
    する補助ノズルを有することを特徴とする請求項1記載
    の気相成長装置。
JP21865596A 1996-08-20 1996-08-20 気相成長装置 Pending JPH1064831A (ja)

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