JP2002053965A - 薄膜蒸着用反応容器 - Google Patents
薄膜蒸着用反応容器Info
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Abstract
提供する。 【解決手段】 ウェーハ(W)はリアクターブロック
(110)内のウェーハブロック(140)上に載置さ
れる。シャワーヘッド板(120)はリアクターブロッ
クを覆って反応室を区画し、反応室の圧力をほぼ一定に
保つ。第1反応ガスは第1連結ライン(121)を通っ
てシャワーヘッド板に供給される。第2反応ガスは第2
連結ライン(122)を通ってシャワーヘッド板に供給
される。シャワーヘッド板の下面に設けられた拡散板
(130)はウェーハの上面に対向するように形成され
た複数の噴射口(131)と、リアクターブロックの内
側面に向かって傾斜して形成された複数のノズル(13
3)を有する。第1反応ガスは複数の噴射口(131)
から反応室内に噴射され、第2反応ガスは複数のノズル
(133)から反応室内に噴射される。
Description
置に関し、例えば、半導体ウェーハに薄膜を蒸着するた
めの薄膜蒸着用反応容器に関する。
の反応ガスを流入させることにより、ウェーハ上に所定
の薄膜を形成する装置である。
チップを製造するために、かつ、製造工程の効率及び生
産性を高めるために持続的な改善がなされつつある。
みてなされたものであり、その目的は、ウェーハ上に、
高純度、優れた電気的な特性、及び、優れたステップカ
バーレッジを有する薄膜を蒸着する半導体薄膜蒸着用反
応容器を提供することである。
に、本発明による半導体薄膜蒸着用反応容器は、ウェー
ハを収容するリアクターブロックと、前記リアクターブ
ロックを覆って前記リアクターブロック内の圧力を所定
値に保つシャワーヘッド板と、前記リアクターブロック
に設けられ、前記ウェーハが置かれるウェーハブロック
と、前記リアクターブロックに形成されてリアクターブ
ロックの内部のガスを外部に排出する排気部とを備え
る。反応容器は、前記シャワーヘッド板と連結され、供
給される第1反応ガス及び/又は不活性ガスが流れる第
1連結ラインと、前記シャワーヘッド板と連結され、供
給される第2反応ガス及び/又は不活性ガスが流れる第
2連結ラインと、前記シャワーヘッド板の下部に設けら
れる拡散板であって、前記第1連結ラインと連結され、
供給される前記第1反応ガス及び/又は不活性ガスを前
記ウェーハの上面に向けて噴射するようにそのウェーハ
に対向する位置に形成された複数の噴射口と、前記第2
連結ラインと連結され、供給される前記第2反応ガス及
び/又は前記不活性ガスを前記ウェーハの縁部側に噴射
するように前記リアクターブロックの内側面に向いて形
成された複数のノズルを有する前記拡散板とを含むこと
に特徴を有する。
従う薄膜蒸着用反応容器100の分解斜視図であり、図
2は、図1の反応容器100において、シャワーヘッド
板120を別角度から見た斜視図である。
00は、ウェーハW(図3参照)を収容するリアクター
ブロック110と、リアクターブロック110にヒンジ
128、129を介して連結されたシャワーヘッド板1
20と、シャワーヘッド板120の下面に設けられて反
応ガス及び/又は不活性ガスを噴射する拡散板130
と、リアクターブロック110の内部に設けられ、ウェ
ーハWが置かれるウェーハブロック140とを含む。
イプ111及び第2接続パイプ112と各々接続される
第1連結ライン121及び第2連結ライン122が設け
られている。第1連結ライン121は第1接続パイプ1
11を通じて供給される第1反応ガス及び/又は不活性
ガスを反応容器100に流し、第2連結ライン122は
第2接続パイプ112を通じて供給される第2反応ガス
及び/又は不活性ガスを反応容器100に流す。
ガスが流入される第1接続パイプ111及び第2反応ガ
スが流入される第2接続パイプ112が設けられてい
る。第1,第2接続パイプ111、112は、接続部1
13を通じてシャワーヘッド板120に設けられた第1
及び第2連結ライン121、122に各々接続される。
接続部113にはOリング113aが設けられている。
Oリング113aにより、シャワーヘッド板120がリ
アクターブロック110を閉じるときに第1及び第2接
続パイプ111、112と第1及び第2連結ライン12
1、122とが気密に連結される。他方、シャワーヘッ
ド板120が回動してリアクターブロック110を開放
するときには、第1及び第2接続パイプ111、112
と第1及び第2連結ライン121、122とが分離され
る。リアクターブロック110と閉じられたシャワーヘ
ッド板120により反応室が区画される。
活性ガス及び/又は反応ガスを排出するための2つ以上
の排気ホール117、118が対称的に形成されている
(図7参照)。リアクターブロック110の上部には、
シャワーヘッド板120を閉じるとき、リアクターブロ
ック110とシャワーヘッド板120との間の密封が確
実になされるようにメインOリング114が設けられ
る。
ック110を覆って反応室の圧力をほぼ一定に保つ。シ
ャワーヘッド板120がリアクターブロック110を覆
ったときに、拡散板130はリアクターブロック110
の内部(反応室)に位置する。
あり、図4は、図3の第1混合部の拡大断面図であり、
図5は、図3の第2混合部の斜視図であり、図6は、T
iN薄膜の形成時に、間隔Dと比抵抗との関係を示した
グラフである。
ーヘッド板120の下面に設けられており、薄膜蒸着工
程時にガスを反応室内に噴射する。拡散板130には、
第1連結ライン121と連結され、ウェーハWの上面に
向けて第1反応ガス及び/又は不活性ガスを噴射する可
能にそのウェーハWの上部に対向する複数の噴射口13
1が形成されている。また、第2連結ライン122と連
通された流路132と連結され、第2反応ガス及び/又
は不活性ガスをリアクターブロック110の内側面に向
けて噴射する複数のノズル133が形成されている。複
数のノズル133から噴射されたガスは、リアクターブ
ロック10の内側面からウェーハWの縁部へと流れる。
複数の噴射口131とが連結される第1拡散板130a
と、第2連結ライン122と複数のノズル133とが連
結される第2拡散板130bとで構成される。第1拡散
板130aは少なくとも5mm以上の厚さを有するのが
望ましい。これにより第1拡散板130aの高温での変
形(反り)が低減される。また、噴射口131は、ウェ
ーハブロック140から伝わる熱エネルギーがシャワー
ヘッド板120に一様に伝わるように、噴射口131は
所定の内径を有する上段部及びその上段部よりも小径の
下段部を有するのが望ましい。これにより、拡散板13
0の過熱を防止することができる。噴射口131は、上
段部と下段部との間に形成される階段部を有するのがさ
らに望ましい。この場合、噴射口131と隣接する噴射
口131との間の第1拡散板130の断面は凸状とな
る。第1実施形態において、拡散板130は第1拡散板
130aと第2拡散板130bとで構成されているが、
第1拡散板130aと第2拡散板130bは一体形成さ
れていてもよい。
3及び図4に示されたように、前記噴射口131に連通
する第1混合部134が形成されている。第1拡散板1
30aでは、第1反応ガス及び不活性ガスが均一に混合
される。第1連結ライン121から供給された第1反応
ガス及び不活性ガスは第1混合部134で渦巻いて混合
される。混合されたガスは、全ての噴射口131から均
一にウェーハWの上面に噴射される。
たように、第1混合部134に対応する第1拡散板13
0aの下部には形成されていない。そして、噴射口13
1が形成された第1拡散板130aの全体の面積は、望
ましくは、噴射されるガスがウェーハWの全面に均一に
噴射されるように、ウェーハWの面積よりも大きい。
m〜2.5mmの範囲である。この直径範囲は何回かに
亘る実験から得られたものであり、この範囲内であれ
ば、ウェーハW上に優れた特性を有する薄膜が蒸着され
る。また、噴射口131の数は直径に応じて約100〜
1000個であることが望ましい。第1実施形態におい
ては、160個以上の噴射口131が形成されている。
して放射状に形成された流路132と連通されており、
図3に示されたように、リアクターブロック110の内
側面に向かうように斜めに形成されている。望ましく
は、ノズル133の数は30〜100の範囲にある。第
1実施形態においては、ノズル133の数は48個であ
る。
ッド板120との間には、図3及び図5に示されたよう
に、第2反応ガス及び不活性ガスを均一に混合するため
の第2混合部135が設けられている。第2混合部13
5は補助拡散板135aを有し、この補助拡散板135
aには穴135bが形成されている。補助拡散板135
aは図面に示された構造だけではなく、ガスを混合でき
る構造であれば、各種に具現できる。
れるウェーハブロック140はウェーハWを支持する。
ウェーハブロック140は、蒸着工程中、ウェーハWを
所定の温度に加熱するヒーターHを有する。
の間の間隔Dは20mm〜50mmの範囲にあることが
好ましい。図6は薄膜蒸着時に、間隔Dと形成された薄
膜の比抵抗との関係を示したグラフである。図6から、
間隔Dが30mmである場合に比抵抗が最も低いことが
分かる。しかし、例えば、第1及び第2反応ガスの種類
及び流量、ウェーハブロック140の温度などの他の条
件に応じて、最低の比抵抗値は間隔Dが略20mm〜5
0mmの範囲内において変化する。このことから、間隔
Dは、優れた特性の薄膜を形成する上で重要な因子であ
ることがわかる。
噴射する拡散板とウェーハが置かれるウェーハブロック
との間隔は略50mm以上〜100mmである。従っ
て、第1実施形態の間隔Dが従来技術における値より小
さいことがわかる。本発明においては、従来に比べて間
隔Dが狭いため、噴射口131から噴射される第1反応
ガス及び/又は不活性ガスの噴射圧力によってウェーハ
W上に密な第1反応ガス層が形成され、この第1反応ガ
ス層は以降に流入される第2反応ガスと反応してより高
純度及び電気的特性に優れた薄膜を形成可能にする。
ングバッフル150が設けられる。ポンピングバッフル
150は、ウェーハブロック140の外側部に設けられ
た側壁150aと、対称的に形成された穴150cを有
する底壁150bとを含む。ポンピングバッフル150
の底壁150bの下方、すなわち、リアクターブロック
110の底面には、排気ラインと連結されたドーナツ状
のポンピングポート115が形成されている。
及び底壁150bはリアクターブロック110の内側面
に向けて噴射される第2反応ガス及び/又は不活性ガス
をウェーハW上に形成された第1反応ガス層とより均一
に反応可能にする空間を与える。薄膜蒸着工程において
排出される副産物及び薄膜蒸着に利用されなかったガス
は穴150cを介して反応室から排出される。また、ガ
スは排気ホール117、118(図7参照)を経由し、
ポンピングポート115を通じて反応容器100から排
出される。第1実施形態では、穴150c、ポンピング
ポート115及び排気ホール117、118により排気
部が形成される。
1Torr〜10Torrの範囲内に保つ必要がある。
このような圧力を観察及び制御するために、反応容器1
00には圧力測定部(図示せず)が設けられる。
にはヒーターHが設けられていて、薄膜蒸着工程が行わ
れる時に反応容器100を加熱する。例えば、TiN薄
膜蒸着工程に際し、リアクターブロック110の内部表
面の温度は約120℃〜200℃の範囲に、そして拡散
板130は約150℃〜260℃の範囲に保たれる必要
がある。また、ウェーハブロック140は約425℃〜
650℃の範囲に、そしてポンピングバッフル150は
150℃〜230℃の範囲に保たれる必要がある。
00は、図7に示されたように、ウェーハWを供給及び
移送する移送モジュール102にバット弁101を介し
て装着される。ウェーハWは移送モジュール102のロ
ボットアーム(図示せず)によってウェーハ移送通路1
16を通じて反応室に移送されてウェーハブロック14
0上に置かれる。このとき、バット弁101はその温度
を140℃〜170℃の範囲に保つ必要がある。
たウェーハWがウェーハブロック140上に置かれ、所
定の温度に加熱された状態で、第1反応ガス及び/又は
不活性ガスが第1接続パイプ111及び第1連結ライン
121を通じて第1拡散板130aの噴射口131から
ウェーハWに向かって噴射される。また、第2反応ガス
及び/又は不活性ガスが第2接続パイプ112、第2連
結ライン122及び流路132を経由し、第2拡散板1
30bのノズル133からウェーハWの縁部側、リアク
ターブロック110の内側面に向かって噴射される。第
1及び第2反応ガスはウェーハW上に薄膜を形成し、工
程副産物や薄膜蒸着に利用されなかったガスは排気ホー
ル117、118及びポンピングポート115を通じて
反応容器100の外部に排出される。
容器100aの断面図であり、図9は、本発明の第3実
施形態に従う反応容器100bの断面図である。図8及
び図9において、図3と同一の符号は同一の機能をする
同一の部材を示す。図8の拡散板230の底面は凹状で
あり、図9の拡散板330の底面は凸状である。
るダイはその電気的特性などが一定でなければならな
い。このために、ウェーハWの全面には、厚さ、純度、
電気的な特性が一定の膜が蒸着されなければならない。
100を用いてウェーハW上に薄膜を蒸着するとき、第
2反応ガスがリアクターブロック110の内側面の方向
に渦巻いた後、ウェーハWの縁部からウェーハWの上部
へと流れるため、ウェーハWの縁部及び中心部において
蒸着される薄膜の厚さ、純度、電気的な特性に差が生じ
る場合がある。したがって。ガス量、工程圧力などの工
程条件を変えてウェーハWの中心部に対する縁部の薄膜
の厚さ、純度、電気的な特性の差を狭める必要がある。
しかし、このような工程条件の変更にもかかわらず、前
記のような差が低減されない場合がある。
散板230は凹状の底面を有する。また、第3実施形態
の反応容器100bでは、拡散板330はの底面を有す
る。従って、拡散板230、330とウェーハブロック
140との間の間隔DはをウェーハWの中心部と縁部と
で異なっている。これは、薄膜蒸着工程を行うに当たっ
て重要な変数の一つが、拡散板230,330とウェー
ハブロック140との間の間隔Dであることに着目した
のである。詳しくは、図10に示されたように、間隔D
と蒸着速度とは特定の関係にあるため、間隔Dを変更す
ることにより、蒸着される薄膜の厚さや純度、電気的な
特性を制御することができる。すなわち、図8に示され
たように、縁部における間隔を中心部との間隔よりも小
さくするか、或いは図9に示されたように、縁部におけ
る間隔を中心部との間隔よりも大きくすることで、蒸着
される薄膜の厚さ、純度、電気的な特性を所望の値に調
整することができる。
a、100bによれば、ウェーハ上により均一な薄膜を
形成することができる。
薄膜蒸着装置は、混合された第1反応ガス及び不活性ガ
スが噴射口を通じてウェーハの上部に噴射されて第1反
応ガス層が形成され、第2反応ガス及び不活性ガスがリ
アクターブロックの内側面に噴射された後ウェーハの上
部に流動しつつ第1反応ガス層と反応することにより、
特に第1反応ガス層及び第2反応ガス層の形成を連続的
でかつ順次的に誘導することにより、ウェーハ上に高純
度、優れた電気的な特性、及び、より優れたステップカ
バーレッジを有する薄膜が形成されるという効果があ
る。
容器の分解斜視図。
と拡散板とを分離して示した斜視図。
係を示したグラフである。
て結合された状態を示した図である。
図である。
図である。
を示したグラフである。
クターブロック、115,117,118,150c…
排気部、120…シャワーヘッド板、121…第1連結
ライン、122…第2連結ライン、130、230,3
30…拡散板、130a…第1拡散板、130b…第2
拡散板、131…噴射口、133…ノズル、134…第
1混合部、135…第2混合部、140…ウェーハブロ
ック、150…ポンピングバッフル。
Claims (16)
- 【請求項1】 ウェーハに薄膜を蒸着するための反応容
器であって、前記ウェーハを収容するリアクターブロッ
クと、前記リアクターブロックを覆って前記リアクター
ブロック内の圧力を所定値に保つシャワーヘッド板と、
前記リアクターブロックに設けられ、前記ウェーハが置
かれるウェーハブロックと、前記リアクターブロックに
形成されてリアクターブロックの内部のガスを外部に排
出する排気部とを備える薄膜蒸着用反応容器において、 前記シャワーヘッド板と連結され、供給される第1反応
ガス及び/又は不活性ガスが流れる第1連結ラインと、 前記シャワーヘッド板と連結され、供給される第2反応
ガス及び/又は不活性ガスが流れる第2連結ラインと、 前記シャワーヘッド板の下部に設けられる拡散板であっ
て、前記第1連結ラインと連結され、供給される前記第
1反応ガス及び/又は不活性ガスを前記ウェーハの上面
に向けて噴射するようにそのウェーハに対向する位置に
形成された複数の噴射口と、前記第2連結ラインと連結
され、供給される前記第2反応ガス及び/又は前記不活
性ガスを前記ウェーハの縁部側に噴射するように前記リ
アクターブロックの内側面に向いて形成された複数のノ
ズルを有する前記拡散板とを含むことを特徴とする薄膜
蒸着用反応容器。 - 【請求項2】 前記拡散板の底面は、凹状であることを
特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着用反応容器。 - 【請求項3】 前記拡散板の底面は、凸状であることを
特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着用反応容器。 - 【請求項4】 前記拡散板は、前記複数の噴射口を有す
る第1拡散板と、前記複数のノズルを有する第2拡散板
とから形成されることを特徴とする請求項1に記載の薄
膜蒸着用反応容器。 - 【請求項5】 前記拡散板の内部の中心に設けられ、か
つ、前記噴射口に連通する第1混合部であって、前記第
1反応ガス及び不活性ガスを均一に混合する前記第1混
合部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の薄
膜蒸着用反応容器。 - 【請求項6】 前記第2連結ラインと前記シャワーヘッ
ド板との間に設けられるものであって、第2反応ガス及
び不活性ガスを均一に混合するために補助拡散板に穴が
形成された構造の第2混合部をさらに含むことを特徴と
する請求項1に記載の薄膜蒸着用反応容器。 - 【請求項7】 前記噴射口が形成された前記拡散板の面
積は、前記ウェーハのそれよりも大きいことを特徴とす
る請求項1に記載の薄膜蒸着用反応容器。 - 【請求項8】 前記噴射口の直径は、1mm〜2.5m
mの範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の薄膜
蒸着用反応容器。 - 【請求項9】 前記噴射口の数は、100〜1000の
範囲にあることを特徴とする請求項8に記載の薄膜蒸着
用反応容器。 - 【請求項10】 前記噴射口は、所定の内径を有する上
段部及びその上段部よりも小径の下段部を含むことを特
徴とする請求項9に記載の薄膜蒸着用反応容器。 - 【請求項11】 前記噴射口は、前記上段部と下段部と
の間に形成された階段部をさらに含むことを特徴とする
請求項10に記載の薄膜蒸着用反応容器。 - 【請求項12】 前記第1拡散板は少なくとも5mm以
上の厚さを有することを特徴とする請求項10に記載の
薄膜蒸着用反応容器。 - 【請求項13】 前記ノズルの数は、少なくとも30〜
100の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の
薄膜蒸着用反応容器。 - 【請求項14】 前記拡散板と前記ウェーハブロックと
の間隔は、20mm〜50mmの範囲にあることを特徴
とする請求項1に記載の薄膜蒸着用反応容器。 - 【請求項15】 前記ウェーハブロックの外周に設けら
れるものであって、前記ウェーハブロックの側部に配さ
れる側壁と、前記側壁の下段から外側に延び、複数個の
穴が形成された底壁を有するポンピングバッフルとをさ
らに含むことを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着用
反応容器。 - 【請求項16】 前記穴は、対称的に形成されているこ
とを特徴とする請求項15に記載の薄膜蒸着用反応容
器。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000035102A KR100332314B1 (ko) | 2000-06-24 | 2000-06-24 | 박막증착용 반응용기 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=19673716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001189019A Expired - Fee Related JP3565799B2 (ja) | 2000-06-24 | 2001-06-22 | 薄膜蒸着用反応容器 |
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---|---|
US (1) | US6852168B2 (ja) |
EP (1) | EP1167570B1 (ja) |
JP (1) | JP3565799B2 (ja) |
KR (1) | KR100332314B1 (ja) |
AT (1) | ATE414803T1 (ja) |
DE (1) | DE60136593D1 (ja) |
SG (1) | SG96224A1 (ja) |
TW (1) | TW523785B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005328021A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Applied Materials Inc | ガスディフューザのホールデザインによるプラズマ均一性制御 |
JP2010013733A (ja) * | 2004-09-20 | 2010-01-21 | Applied Materials Inc | 拡散器重力支持体 |
US8328939B2 (en) | 2004-05-12 | 2012-12-11 | Applied Materials, Inc. | Diffuser plate with slit valve compensation |
JP2017527116A (ja) * | 2014-08-15 | 2017-09-14 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 均一なプラズマ処理のためのノズル |
JP2019517143A (ja) * | 2016-05-20 | 2019-06-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 半導体処理用のガス分配シャワーヘッド |
Families Citing this family (115)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6671223B2 (en) * | 1996-12-20 | 2003-12-30 | Westerngeco, L.L.C. | Control devices for controlling the position of a marine seismic streamer |
US6765178B2 (en) | 2000-12-29 | 2004-07-20 | Applied Materials, Inc. | Chamber for uniform substrate heating |
US6825447B2 (en) | 2000-12-29 | 2004-11-30 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for uniform substrate heating and contaminate collection |
US6660126B2 (en) | 2001-03-02 | 2003-12-09 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
US6878206B2 (en) | 2001-07-16 | 2005-04-12 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
KR100408519B1 (ko) * | 2001-05-03 | 2003-12-06 | 삼성전자주식회사 | 원자층 형성용 반응챔버 |
KR100422398B1 (ko) * | 2001-06-29 | 2004-03-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 박막 증착 장비 |
US20030198754A1 (en) * | 2001-07-16 | 2003-10-23 | Ming Xi | Aluminum oxide chamber and process |
JP2005504885A (ja) * | 2001-07-25 | 2005-02-17 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 新規なスパッタ堆積方法を使用したバリア形成 |
US20090004850A1 (en) * | 2001-07-25 | 2009-01-01 | Seshadri Ganguli | Process for forming cobalt and cobalt silicide materials in tungsten contact applications |
US20080268635A1 (en) * | 2001-07-25 | 2008-10-30 | Sang-Ho Yu | Process for forming cobalt and cobalt silicide materials in copper contact applications |
US8110489B2 (en) * | 2001-07-25 | 2012-02-07 | Applied Materials, Inc. | Process for forming cobalt-containing materials |
US20030029715A1 (en) * | 2001-07-25 | 2003-02-13 | Applied Materials, Inc. | An Apparatus For Annealing Substrates In Physical Vapor Deposition Systems |
US9051641B2 (en) | 2001-07-25 | 2015-06-09 | Applied Materials, Inc. | Cobalt deposition on barrier surfaces |
US7085616B2 (en) * | 2001-07-27 | 2006-08-01 | Applied Materials, Inc. | Atomic layer deposition apparatus |
JP4236882B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2009-03-11 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス処理装置およびガス処理方法 |
US6718126B2 (en) * | 2001-09-14 | 2004-04-06 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for vaporizing solid precursor for CVD or atomic layer deposition |
US6936906B2 (en) * | 2001-09-26 | 2005-08-30 | Applied Materials, Inc. | Integration of barrier layer and seed layer |
US7049226B2 (en) * | 2001-09-26 | 2006-05-23 | Applied Materials, Inc. | Integration of ALD tantalum nitride for copper metallization |
US7780785B2 (en) * | 2001-10-26 | 2010-08-24 | Applied Materials, Inc. | Gas delivery apparatus for atomic layer deposition |
US7204886B2 (en) * | 2002-11-14 | 2007-04-17 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for hybrid chemical processing |
US6916398B2 (en) * | 2001-10-26 | 2005-07-12 | Applied Materials, Inc. | Gas delivery apparatus and method for atomic layer deposition |
US6773507B2 (en) * | 2001-12-06 | 2004-08-10 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for fast-cycle atomic layer deposition |
US6729824B2 (en) | 2001-12-14 | 2004-05-04 | Applied Materials, Inc. | Dual robot processing system |
WO2003065424A2 (en) * | 2002-01-25 | 2003-08-07 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for cyclical deposition of thin films |
US6793733B2 (en) * | 2002-01-25 | 2004-09-21 | Applied Materials Inc. | Gas distribution showerhead |
US20040060514A1 (en) * | 2002-01-25 | 2004-04-01 | Applied Materials, Inc. A Delaware Corporation | Gas distribution showerhead |
US6866746B2 (en) * | 2002-01-26 | 2005-03-15 | Applied Materials, Inc. | Clamshell and small volume chamber with fixed substrate support |
US6998014B2 (en) | 2002-01-26 | 2006-02-14 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for plasma assisted deposition |
US6911391B2 (en) * | 2002-01-26 | 2005-06-28 | Applied Materials, Inc. | Integration of titanium and titanium nitride layers |
US6972267B2 (en) * | 2002-03-04 | 2005-12-06 | Applied Materials, Inc. | Sequential deposition of tantalum nitride using a tantalum-containing precursor and a nitrogen-containing precursor |
US7279432B2 (en) * | 2002-04-16 | 2007-10-09 | Applied Materials, Inc. | System and method for forming an integrated barrier layer |
US6955211B2 (en) | 2002-07-17 | 2005-10-18 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for gas temperature control in a semiconductor processing system |
US7186385B2 (en) | 2002-07-17 | 2007-03-06 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for providing gas to a processing chamber |
US7066194B2 (en) * | 2002-07-19 | 2006-06-27 | Applied Materials, Inc. | Valve design and configuration for fast delivery system |
US6772072B2 (en) | 2002-07-22 | 2004-08-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for monitoring solid precursor delivery |
US6915592B2 (en) * | 2002-07-29 | 2005-07-12 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for generating gas to a processing chamber |
US20070212850A1 (en) * | 2002-09-19 | 2007-09-13 | Applied Materials, Inc. | Gap-fill depositions in the formation of silicon containing dielectric materials |
US7335609B2 (en) * | 2004-08-27 | 2008-02-26 | Applied Materials, Inc. | Gap-fill depositions introducing hydroxyl-containing precursors in the formation of silicon containing dielectric materials |
US7141483B2 (en) * | 2002-09-19 | 2006-11-28 | Applied Materials, Inc. | Nitrous oxide anneal of TEOS/ozone CVD for improved gapfill |
US7431967B2 (en) * | 2002-09-19 | 2008-10-07 | Applied Materials, Inc. | Limited thermal budget formation of PMD layers |
US20040065255A1 (en) * | 2002-10-02 | 2004-04-08 | Applied Materials, Inc. | Cyclical layer deposition system |
US6821563B2 (en) * | 2002-10-02 | 2004-11-23 | Applied Materials, Inc. | Gas distribution system for cyclical layer deposition |
AU2003275437A1 (en) * | 2002-10-03 | 2004-04-23 | Genus, Inc. | Systems and methods for improved gas delivery |
US20070051471A1 (en) * | 2002-10-04 | 2007-03-08 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for stripping |
US20040069227A1 (en) | 2002-10-09 | 2004-04-15 | Applied Materials, Inc. | Processing chamber configured for uniform gas flow |
US6905737B2 (en) * | 2002-10-11 | 2005-06-14 | Applied Materials, Inc. | Method of delivering activated species for rapid cyclical deposition |
US6994319B2 (en) * | 2003-01-29 | 2006-02-07 | Applied Materials, Inc. | Membrane gas valve for pulsing a gas |
US6868859B2 (en) * | 2003-01-29 | 2005-03-22 | Applied Materials, Inc. | Rotary gas valve for pulsing a gas |
US20040177813A1 (en) | 2003-03-12 | 2004-09-16 | Applied Materials, Inc. | Substrate support lift mechanism |
KR100505367B1 (ko) * | 2003-03-27 | 2005-08-04 | 주식회사 아이피에스 | 박막증착용 반응용기 |
US7342984B1 (en) | 2003-04-03 | 2008-03-11 | Zilog, Inc. | Counting clock cycles over the duration of a first character and using a remainder value to determine when to sample a bit of a second character |
WO2004111297A1 (ja) * | 2003-06-10 | 2004-12-23 | Tokyo Electron Limited | 処理ガス供給機構、成膜装置および成膜方法 |
US20050067103A1 (en) * | 2003-09-26 | 2005-03-31 | Applied Materials, Inc. | Interferometer endpoint monitoring device |
US20050095859A1 (en) * | 2003-11-03 | 2005-05-05 | Applied Materials, Inc. | Precursor delivery system with rate control |
US7879182B2 (en) * | 2003-12-26 | 2011-02-01 | Foundation For Advancement Of International Science | Shower plate, plasma processing apparatus, and product manufacturing method |
US7892357B2 (en) * | 2004-01-12 | 2011-02-22 | Axcelis Technologies, Inc. | Gas distribution plate assembly for plasma reactors |
US7785672B2 (en) | 2004-04-20 | 2010-08-31 | Applied Materials, Inc. | Method of controlling the film properties of PECVD-deposited thin films |
US20050233092A1 (en) * | 2004-04-20 | 2005-10-20 | Applied Materials, Inc. | Method of controlling the uniformity of PECVD-deposited thin films |
US20060005771A1 (en) * | 2004-07-12 | 2006-01-12 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of shaping profiles of large-area PECVD electrodes |
US8074599B2 (en) * | 2004-05-12 | 2011-12-13 | Applied Materials, Inc. | Plasma uniformity control by gas diffuser curvature |
US20050252449A1 (en) * | 2004-05-12 | 2005-11-17 | Nguyen Son T | Control of gas flow and delivery to suppress the formation of particles in an MOCVD/ALD system |
US20060153995A1 (en) * | 2004-05-21 | 2006-07-13 | Applied Materials, Inc. | Method for fabricating a dielectric stack |
US8323754B2 (en) * | 2004-05-21 | 2012-12-04 | Applied Materials, Inc. | Stabilization of high-k dielectric materials |
US8119210B2 (en) * | 2004-05-21 | 2012-02-21 | Applied Materials, Inc. | Formation of a silicon oxynitride layer on a high-k dielectric material |
US20060019033A1 (en) * | 2004-05-21 | 2006-01-26 | Applied Materials, Inc. | Plasma treatment of hafnium-containing materials |
US7642171B2 (en) * | 2004-08-04 | 2010-01-05 | Applied Materials, Inc. | Multi-step anneal of thin films for film densification and improved gap-fill |
US20070212847A1 (en) * | 2004-08-04 | 2007-09-13 | Applied Materials, Inc. | Multi-step anneal of thin films for film densification and improved gap-fill |
US7429410B2 (en) * | 2004-09-20 | 2008-09-30 | Applied Materials, Inc. | Diffuser gravity support |
US20070020890A1 (en) * | 2005-07-19 | 2007-01-25 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for semiconductor processing |
US20070049043A1 (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Applied Materials, Inc. | Nitrogen profile engineering in HI-K nitridation for device performance enhancement and reliability improvement |
US7402534B2 (en) * | 2005-08-26 | 2008-07-22 | Applied Materials, Inc. | Pretreatment processes within a batch ALD reactor |
US20070056843A1 (en) * | 2005-09-13 | 2007-03-15 | Applied Materials, Inc. | Method of processing a substrate using a large-area magnetron sputtering chamber with individually controlled sputtering zones |
US20070056845A1 (en) * | 2005-09-13 | 2007-03-15 | Applied Materials, Inc. | Multiple zone sputtering target created through conductive and insulation bonding |
US20070065578A1 (en) * | 2005-09-21 | 2007-03-22 | Applied Materials, Inc. | Treatment processes for a batch ALD reactor |
US7464917B2 (en) * | 2005-10-07 | 2008-12-16 | Appiled Materials, Inc. | Ampoule splash guard apparatus |
US7850779B2 (en) * | 2005-11-04 | 2010-12-14 | Applied Materisals, Inc. | Apparatus and process for plasma-enhanced atomic layer deposition |
US20070138134A1 (en) * | 2005-12-19 | 2007-06-21 | Chuan-Han Hsieh | Etching apparatus and etching method |
US20070252299A1 (en) * | 2006-04-27 | 2007-11-01 | Applied Materials, Inc. | Synchronization of precursor pulsing and wafer rotation |
US20070259111A1 (en) * | 2006-05-05 | 2007-11-08 | Singh Kaushal K | Method and apparatus for photo-excitation of chemicals for atomic layer deposition of dielectric film |
US7798096B2 (en) * | 2006-05-05 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Plasma, UV and ion/neutral assisted ALD or CVD in a batch tool |
KR101218555B1 (ko) * | 2006-07-27 | 2013-01-18 | 주성엔지니어링(주) | 기판처리장치 |
US7601648B2 (en) | 2006-07-31 | 2009-10-13 | Applied Materials, Inc. | Method for fabricating an integrated gate dielectric layer for field effect transistors |
US20080099436A1 (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-01 | Michael Grimbergen | Endpoint detection for photomask etching |
US8092695B2 (en) * | 2006-10-30 | 2012-01-10 | Applied Materials, Inc. | Endpoint detection for photomask etching |
US7775508B2 (en) | 2006-10-31 | 2010-08-17 | Applied Materials, Inc. | Ampoule for liquid draw and vapor draw with a continuous level sensor |
KR101355638B1 (ko) * | 2006-11-09 | 2014-01-29 | 한국에이에스엠지니텍 주식회사 | 원자층 증착 장치 |
US8821637B2 (en) * | 2007-01-29 | 2014-09-02 | Applied Materials, Inc. | Temperature controlled lid assembly for tungsten nitride deposition |
US20080302303A1 (en) * | 2007-06-07 | 2008-12-11 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for depositing a uniform silicon film with flow gradient designs |
US20080317973A1 (en) * | 2007-06-22 | 2008-12-25 | White John M | Diffuser support |
KR100925568B1 (ko) * | 2007-07-13 | 2009-11-05 | (주)러셀 | 화학 기상 증착장치의 반응챔버 |
US8097082B2 (en) * | 2008-04-28 | 2012-01-17 | Applied Materials, Inc. | Nonplanar faceplate for a plasma processing chamber |
US8146896B2 (en) * | 2008-10-31 | 2012-04-03 | Applied Materials, Inc. | Chemical precursor ampoule for vapor deposition processes |
KR101334643B1 (ko) * | 2009-07-02 | 2013-12-02 | 주식회사 원익아이피에스 | 박막증착장치 |
KR101311362B1 (ko) * | 2009-07-02 | 2013-09-25 | 주식회사 원익아이피에스 | 박막증착장치 |
DE102009043848A1 (de) | 2009-08-25 | 2011-03-03 | Aixtron Ag | CVD-Verfahren und CVD-Reaktor |
JP5457109B2 (ja) | 2009-09-02 | 2014-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP5721132B2 (ja) | 2009-12-10 | 2015-05-20 | オルボテック エルティ ソラー,エルエルシー | 真空処理装置用シャワーヘッド・アセンブリ及び真空処理装置用シャワーヘッド・アセンブリを真空処理チャンバに締結する方法 |
US8778204B2 (en) | 2010-10-29 | 2014-07-15 | Applied Materials, Inc. | Methods for reducing photoresist interference when monitoring a target layer in a plasma process |
US8459276B2 (en) | 2011-05-24 | 2013-06-11 | Orbotech LT Solar, LLC. | Broken wafer recovery system |
US8961804B2 (en) | 2011-10-25 | 2015-02-24 | Applied Materials, Inc. | Etch rate detection for photomask etching |
US8808559B2 (en) | 2011-11-22 | 2014-08-19 | Applied Materials, Inc. | Etch rate detection for reflective multi-material layers etching |
US8900469B2 (en) | 2011-12-19 | 2014-12-02 | Applied Materials, Inc. | Etch rate detection for anti-reflective coating layer and absorber layer etching |
KR101367670B1 (ko) * | 2011-12-28 | 2014-02-28 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 진공 챔버 |
US9805939B2 (en) | 2012-10-12 | 2017-10-31 | Applied Materials, Inc. | Dual endpoint detection for advanced phase shift and binary photomasks |
US8778574B2 (en) | 2012-11-30 | 2014-07-15 | Applied Materials, Inc. | Method for etching EUV material layers utilized to form a photomask |
US9018108B2 (en) | 2013-01-25 | 2015-04-28 | Applied Materials, Inc. | Low shrinkage dielectric films |
WO2015023435A1 (en) * | 2013-08-12 | 2015-02-19 | Applied Materials, Inc. | Recursive pumping for symmetrical gas exhaust to control critical dimension uniformity in plasma reactors |
KR20210070109A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-14 | 주성엔지니어링(주) | 기판 처리 장치, 기판 처리 장치 마련 방법 및 기판 처리 방법 |
CN113832448B (zh) * | 2020-06-23 | 2023-06-09 | 拓荆科技股份有限公司 | 一种半导体薄膜沉积设备及半导体镀膜方法 |
KR102466189B1 (ko) | 2020-08-25 | 2022-11-10 | 주식회사 한화 | 수소 라디칼을 이용한 기판 처리장치 |
CN114351117B (zh) * | 2020-10-13 | 2022-12-20 | 东部超导科技(苏州)有限公司 | 喷淋板、配置喷淋板的mocvd反应系统及其使用方法 |
CN112609170B (zh) * | 2020-11-24 | 2022-12-09 | 鑫天虹(厦门)科技有限公司 | 原子层沉积设备与制程方法 |
CN114737172A (zh) * | 2022-04-21 | 2022-07-12 | 成都高真科技有限公司 | 一种化学气相沉积装置 |
CN116288269B (zh) * | 2023-02-20 | 2024-09-06 | 拓荆科技(上海)有限公司 | 一种薄膜沉积设备和一种薄膜沉积方法 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5000113A (en) * | 1986-12-19 | 1991-03-19 | Applied Materials, Inc. | Thermal CVD/PECVD reactor and use for thermal chemical vapor deposition of silicon dioxide and in-situ multi-step planarized process |
JPH0672308B2 (ja) * | 1988-07-04 | 1994-09-14 | 新技術事業団 | 大気圧プラズマ反応方法 |
JPH02114530A (ja) * | 1988-10-25 | 1990-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜形成装置 |
JPH088257B2 (ja) | 1989-04-13 | 1996-01-29 | 三菱電機株式会社 | 常圧cvd装置 |
US5134965A (en) * | 1989-06-16 | 1992-08-04 | Hitachi, Ltd. | Processing apparatus and method for plasma processing |
JP2939823B2 (ja) * | 1990-07-20 | 1999-08-25 | 日本酸素株式会社 | 有機金属気相成長装置 |
US5387557A (en) | 1991-10-23 | 1995-02-07 | F. T. L. Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor devices using heat-treatment vertical reactor with temperature zones |
US5134963A (en) | 1991-10-28 | 1992-08-04 | International Business Machines Corporation | LPCVD reactor for high efficiency, high uniformity deposition |
US5332442A (en) * | 1991-11-15 | 1994-07-26 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Surface processing apparatus |
JP2763222B2 (ja) | 1991-12-13 | 1998-06-11 | 三菱電機株式会社 | 化学気相成長方法ならびにそのための化学気相成長処理システムおよび化学気相成長装置 |
JPH0697080A (ja) * | 1992-09-10 | 1994-04-08 | Mitsubishi Electric Corp | 化学気相成長装置用反応室および該反応室を用いた化学気相成長装置 |
US5439524A (en) | 1993-04-05 | 1995-08-08 | Vlsi Technology, Inc. | Plasma processing apparatus |
US5525160A (en) * | 1993-05-10 | 1996-06-11 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Film deposition processing device having transparent support and transfer pins |
KR950020993A (ko) * | 1993-12-22 | 1995-07-26 | 김광호 | 반도체 제조장치 |
US5514246A (en) | 1994-06-02 | 1996-05-07 | Micron Technology, Inc. | Plasma reactors and method of cleaning a plasma reactor |
JP3360098B2 (ja) * | 1995-04-20 | 2002-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置のシャワーヘッド構造 |
TW356554B (en) * | 1995-10-23 | 1999-04-21 | Watkins Johnson Co | Gas injection system for semiconductor processing |
US5825625A (en) | 1996-05-20 | 1998-10-20 | Hewlett-Packard Company | Heat conductive substrate mounted in PC board for transferring heat from IC to heat sink |
JPH09316644A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-09 | Nippon Sanso Kk | Cvd装置のシャワーヘッドノズル |
US6013155A (en) * | 1996-06-28 | 2000-01-11 | Lam Research Corporation | Gas injection system for plasma processing |
US5976261A (en) * | 1996-07-11 | 1999-11-02 | Cvc Products, Inc. | Multi-zone gas injection apparatus and method for microelectronics manufacturing equipment |
US6090210A (en) | 1996-07-24 | 2000-07-18 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone gas flow control in a process chamber |
TW415970B (en) | 1997-01-08 | 2000-12-21 | Ebara Corp | Vapor-phase film growth apparatus and gas ejection head |
US5937323A (en) * | 1997-06-03 | 1999-08-10 | Applied Materials, Inc. | Sequencing of the recipe steps for the optimal low-k HDP-CVD processing |
US6024799A (en) | 1997-07-11 | 2000-02-15 | Applied Materials, Inc. | Chemical vapor deposition manifold |
JPH11297681A (ja) * | 1998-04-07 | 1999-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 高誘電率薄膜形成用cvd装置および高誘電率薄膜の形成方法 |
KR100267885B1 (ko) | 1998-05-18 | 2000-11-01 | 서성기 | 반도체 박막증착장치 |
TW582050B (en) * | 1999-03-03 | 2004-04-01 | Ebara Corp | Apparatus and method for processing substrate |
JP2000290777A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-10-17 | Tokyo Electron Ltd | ガス処理装置、バッフル部材、及びガス処理方法 |
-
2000
- 2000-06-24 KR KR1020000035102A patent/KR100332314B1/ko active IP Right Grant
-
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005328021A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Applied Materials Inc | ガスディフューザのホールデザインによるプラズマ均一性制御 |
JP4541117B2 (ja) * | 2004-05-12 | 2010-09-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | ガス分散プレートアセンブリ、プラズマ処理チャンバ及びディフューザプレート |
US8083853B2 (en) | 2004-05-12 | 2011-12-27 | Applied Materials, Inc. | Plasma uniformity control by gas diffuser hole design |
US8328939B2 (en) | 2004-05-12 | 2012-12-11 | Applied Materials, Inc. | Diffuser plate with slit valve compensation |
US9200368B2 (en) | 2004-05-12 | 2015-12-01 | Applied Materials, Inc. | Plasma uniformity control by gas diffuser hole design |
US10262837B2 (en) | 2004-05-12 | 2019-04-16 | Applied Materials, Inc. | Plasma uniformity control by gas diffuser hole design |
US10312058B2 (en) | 2004-05-12 | 2019-06-04 | Applied Materials, Inc. | Plasma uniformity control by gas diffuser hole design |
JP2010013733A (ja) * | 2004-09-20 | 2010-01-21 | Applied Materials Inc | 拡散器重力支持体 |
JP2017527116A (ja) * | 2014-08-15 | 2017-09-14 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 均一なプラズマ処理のためのノズル |
JP2019517143A (ja) * | 2016-05-20 | 2019-06-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 半導体処理用のガス分配シャワーヘッド |
US10829855B2 (en) | 2016-05-20 | 2020-11-10 | Applied Materials, Inc. | Gas distribution showerhead for semiconductor processing |
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