JP2020088339A - SiCエピタキシャル成長装置 - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を提供する。
図1は、第1実施形態にかかるSiCエピタキシャル成長装置100の断面模式図である。図1は、SiCエピタキシャル膜を成膜するSiCウェハWを同時に図示している。SiCエピタキシャル成長装置100は、炉体10と載置台20とヒータ30とを有する。
炉体10は、天井部11とガス供給部12と隔壁13と側壁部14と底部15とを有する。炉体10は、内部に成長空間Kと処理前室Pとを有する。成長空間Kと処理前室Pとは隔壁13で区分されている。炉体10は、第1孔10Aと第2孔10Bと第3孔10Cとを有する。第1孔10Aは、後述するガス供給部12が挿入される貫通孔である。第2孔10Bは、処理前室Pにパージガスを供給する供給口である。第3孔10Cは、成長空間Kからガスを排気する排気口である。
載置台20は、SiCウェハWが載置される載置面20aを有する。載置台20は、支持体21と支持軸22とを有する。支持体21は、SiCウェハWを支持する。支持軸22は、支持体21の中心から下方に延びる。支持軸22は、例えば、図示しない回転機構に連結される。支持体21は、回転機構によって支持軸22が回転することで回転可能となっている。支持体21の内部には、後述する第2ヒータ32が格納される。
ヒータ30は、第1ヒータ31と第2ヒータ32とを有する。第1ヒータ31は、側壁部14の外周を周方向に囲む。第1ヒータ31は、側壁部14に沿ってz方向に延びる。第2ヒータ32は、支持体21の内部に格納される。第1ヒータ31及び第2ヒータ32は、公知の物を用いることができる。
図4は、変形例1にかかるSiCエピタキシャル成長装置101の断面図である。変形例1にかかるSiCエピタキシャル成長装置101は、隔壁13及び処理前室Pを有さない点およびガス供給部42の形状が異なる点で、図1に示すSiCエピタキシャル成長装置100と異なる。図1に示すSiCエピタキシャル成長装置100と同一の構成については同一の符号を付し、説明を省く。
図7は、変形例2にかかるSiCエピタキシャル成長装置における隔壁13の成長空間K側からの平面図である。変形例2にかかるSiCエピタキシャル成長装置は、ガス供給部52の構成が、図1に示すSiCエピタキシャル成長装置100と異なる。図1に示すSiCエピタキシャル成長装置100と同一の構成については同一の符号を付し、説明を省く。
10A 第1孔
10B 第2孔
10C 第3孔
11 天井部
12、42、52 ガス供給部
13 隔壁
13A、48A 第2パージガス供給口
14 側壁部
14A 第1部分
14B 第2部分
14C 第3部分
15 底部
15A 孔部
16、46 原料ガス供給管
16A、46A 原料ガス供給口
17、47、56、58 第1パージガス供給管
17A、47A、56A、58A 第1パージガス供給口
16a、17a、46a、47a 第1端
20 載置台
20a 載置面
21 支持体
22 支持軸
30 ヒータ
31 第1ヒータ
32 第2ヒータ
48A 第2パージガス供給口
53 Si系ガス供給部
54 C系ガス供給部
55 Si系ガス供給管
55A Si系ガス供給口
57 Si系ガス供給管
57A Si系ガス供給口
100、101 SiCエピタキシャル成長装置
G 原料ガス
G2 第2の原料ガス
K 成長空間
p1、p2 パージガス
P 処理前室
W SiCウェハ
Claims (7)
- SiCウェハを載置する載置台と、
前記載置台を覆い、内部に成長空間を有する炉体と、を備え、
前記炉体は、
前記載置台と対向する位置に位置し、前記成長空間に原料ガスを供給する原料ガス供給口と、
前記原料ガス供給口の周囲を囲み、前記成長空間にパージガスを供給する第1パージガス供給口と、
前記第1パージガス供給口の周囲を囲み、前記成長空間にパージガスを供給する第2パージガス供給口と、を備える、SiCエピタキシャル成長装置。 - 前記第2パージガス供給口から供給されるパージガスの流速が、前記第1パージガス供給口から供給されるパージガスの流速より遅くなるように構成されている、請求項1に記載のSiCエピタキシャル成長装置。
- 前記第1パージガス供給口は、パージガスを10m/s以上100m/s以下の流速で前記成長空間に供給するように構成され、
前記第2パージガス供給口は、パージガスを0.1m/s以上10m/s以下の流速で前記成長空間に供給するように構成されている、請求項1又は2に記載のSiCエピタキシャル成長装置。 - 前記第2パージガス供給口は、前記第1パージガス供給口の外周から0.5mm以上外側に位置する、請求項1から3のいずれか一項に記載のSiCエピタキシャル成長装置。
- 前記第1パージガス供給口は、前記原料ガス供給口の外周を連続して囲み、
前記第2パージガス供給口は、前記第1パージガス供給口の周囲に点在する、請求項1から4のいずれか一項に記載のSiCエピタキシャル成長装置。 - 前記原料ガス供給口は、前記成長空間に原料ガスを供給する原料ガス供給管の第1端であり、
第1パージガス供給口は、前記成長空間にパージガスを供給する第1パージガス供給管の第1端であり、
前記第2パージガス供給口は、成長空間と処理前室とを隔てる隔壁に形成された貫通孔である、請求項1から5のいずれか一項に記載のSiCエピタキシャル成長装置。 - 前記原料ガス供給口を複数有し、
複数の前記原料ガス供給口は、Si系ガス供給口とC系ガス供給口とを有し、
前記第2パージガス供給口は、前記Si系ガス供給口の周囲に位置する、請求項1から6のいずれか一項に記載のSiCエピタキシャル成長装置。
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