JP6057145B2 - トランジスタ - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る電力増幅器モジュールを示す回路図である。この電力増幅器モジュールは携帯電話端末などに搭載されている。入力端子INに入力されたRF信号は、初段トランジスタTr1及び後段トランジスタTr2により増幅されて出力端子Outから出力される。ここでは2段増幅器としているが、これに限らず2段以上の多段増幅器であればよい。
図6は、本発明の実施の形態2に係るトランジスタを示す上面図である。エミッタ電極2の熱上昇が大きい部分2aと熱上昇が小さい部分2bの間に抵抗Reが設けられている。この抵抗Reにより、トランジスタ内の熱上昇が起きてもコレクタ電流が低く抑えられるので、破壊電圧を大きくすることができる。
図8は、本発明の実施の形態3に係るトランジスタを示す上面図である。ベース電極4は、エミッタ電極2の部分2aに対向する部分4aと、部分2bに対向する部分4bとを有する。ベース電極4の熱上昇が大きい部分4aと熱上昇が小さい部分4bの間に抵抗Rbが設けられている。この抵抗Rbにより、トランジスタ内の熱上昇が起きてもコレクタ電流が低く抑えられるので、破壊電圧を大きくすることができる。
図10は、本発明の実施の形態4に係るトランジスタを示す上面図である。放熱板6が、エミッタ電極2の部分2bに接合されることなく、部分2aに接合されている。ただし、放熱板6は放熱板5よりも放熱性能が低い。このように熱上昇が大きい領域と小さい領域に別々の放熱構造を設けることで、両領域の熱上昇量の差を調整できるため、熱暴走が始まる電圧と破壊電圧を調整することができる。また、熱抵抗の高い領域にも放熱構造を設けたため、熱暴走後でも破壊に至らない。
図11は、本発明の実施の形態5に係るトランジスタを示す上面図である。図12は図11のI−IIに沿った断面図である。エミッタ電極2上の全面に放熱板5が配置され、エミッタ電極2の部分2aと放熱板5の間に高熱抵抗膜7が設けられている。高熱抵抗膜7はエミッタ電極2及び放熱板5よりも高い熱抵抗を有する。これにより実施の形態1と同様の効果が得られるだけでなく、高熱抵抗膜7を挟むだけなので構造が簡単になる。また、高熱抵抗膜7の材質や厚みを調整することで、熱上昇量を調整できるため、熱暴走が始まる電圧と破壊電圧を調整することができる。
図13は、本発明の実施の形態6に係るトランジスタを示す上面図である。本実施の形態では、実施の形態1〜5の放熱板の代わりに、エミッタ電極2の部分2aが部分2bよりも太くなっている。エミッタサイズの大きな部分2aではコレクタ電流が多く流れるため、相対的に熱上昇が起こりやすくなる。この結果、実施の形態1と同様に破壊電圧を大きくすることができる。
図14は、本発明の実施の形態7に係るトランジスタを示す上面図である。複数のエミッタ電極2が互いに平行に配置されている。複数のコレクタ電極3が複数のエミッタ電極2の間に平行に配置されている。複数のベース電極4c,4dがエミッタ電極2とコレクタ電極3の間にそれぞれ配置されている。ベース電極4dは、ベース電極4cの隣に配置されベース電極4cより短い。
2 エミッタ電極(第1の電極)
2a 部分(第1の部分)、2b 部分(第2の部分)
3 コレクタ電極(第2の電極)
4 ベース電極(制御電極)
4a 部分(第3の部分)、4b 部分(第4の部分)
4c ベース電極(第1の制御電極)
4d ベース電極(第2の制御電極)
5 放熱板(第1の放熱板)
6 放熱板(第2の放熱板)
7 高熱抵抗膜
Re 抵抗(第1の抵抗)、Rb 抵抗(第2の抵抗)
Claims (6)
- 電力増幅器モジュールに用いるトランジスタであって、
半導体基板と、
前記半導体基板上に配置され、第1及び第2の部分を有するエミッタ電極と、
前記半導体基板上において前記エミッタ電極から離間して配置されたコレクタ電極と、
前記半導体基板上において前記エミッタ電極と前記コレクタ電極の間に配置されたベース電極と、
前記エミッタ電極の前記第1の部分に接合されることなく、前記第2の部分に接合された第1の放熱板と、
前記第1の部分と前記第2の部分の間に設けられた第1の抵抗とを備え、
前記第1の部分には放熱板が接合されず、
前記第1の放熱板は前記第1の抵抗を介さずには前記第1の部分に接続されないことを特徴とするトランジスタ。 - 電力増幅器モジュールに用いるトランジスタであって、
半導体基板と、
前記半導体基板上に配置され、第1及び第2の部分を有するエミッタ電極と、
前記半導体基板上において前記エミッタ電極から離間して配置されたコレクタ電極と、
前記半導体基板上において前記エミッタ電極と前記コレクタ電極の間に配置され、前記第1の部分に対向する第3の部分と、前記第2の部分に対向する第4の部分とを有するベース電極と、
前記エミッタ電極の前記第1の部分に接合されることなく、前記第2の部分に接合された第1の放熱板と、
前記第3の部分と前記第4の部分の間に設けられた第2の抵抗と、
前記第4の部分に接続された入力整合回路とを備え、
前記第1の部分には放熱板が接合されず、
前記入力整合回路は前記第2の抵抗を介さずには前記第3の部分に接続されないことを特徴とするトランジスタ。 - 電力増幅器モジュールに用いるトランジスタであって、
半導体基板と、
前記半導体基板上に配置され、第1及び第2の部分を有するエミッタ電極と、
前記半導体基板上において前記エミッタ電極から離間して配置されたコレクタ電極と、
前記半導体基板上において前記エミッタ電極と前記コレクタ電極の間に配置されたベース電極と、
前記エミッタ電極の前記第1の部分に接合されることなく、前記第2の部分に接合された第1の放熱板と、
前記エミッタ電極の前記第2の部分に接合されることなく、前記第1の部分に接合され、前記第1の放熱板よりも放熱性能が低い第2の放熱板とを備えることを特徴とするトランジスタ。 - 電力増幅器モジュールに用いるトランジスタであって、
半導体基板と、
前記半導体基板上に配置され、第1及び第2の部分を有するエミッタ電極と、
前記半導体基板上において前記エミッタ電極から離間して配置されたコレクタ電極と、
前記半導体基板上において前記エミッタ電極と前記コレクタ電極の間に配置されたベース電極と、
前記エミッタ電極の前記第1の部分に接合されることなく、前記第2の部分に接合された第1の放熱板と、
前記エミッタ電極の前記第1の部分と前記第1の放熱板の間に設けられ、前記エミッタ電極及び前記第1の放熱板よりも高い熱抵抗を有する高熱抵抗膜とを備えることを特徴とするトランジスタ。 - 前記第1の放熱板は、前記エミッタ電極、前記コレクタ電極及び前記ベース電極が存在する領域の外側において前記半導体基板に接合されていることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のトランジスタ。
- 前記第1の部分は前記エミッタ電極の端部であることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載のトランジスタ。
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