JP6053459B2 - 基板製造方法及び基板製造装置 - Google Patents
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Description
基板に形成すべき薄膜の形状を定義するラスタフォーマットの画像データが圧縮された圧縮データを準備する工程と、
前記基板の面内方向に関する歪量を測定する工程と、
測定された前記歪量に基づいて、前記圧縮データに、圧縮されたフォーマットのまま、ピクセルの挿入または除去の処理を施すことにより歪修正データを生成する工程と、
前記歪修正データに基づいて、前記基板に薄膜を形成する工程と
を有する基板製造方法が提供される。
基板を保持するステージと、
前記ステージに保持された基板に向けて薄膜材料の液滴を吐出する複数のノズル孔が設けられているノズルユニットと、
前記ステージ及び前記ノズルユニットの一方を他方に対して移動させる移動機構と、
前記ステージに保持された基板に形成されたマークの位置を検出する位置検出装置と、
前記移動機構及び前記ノズルユニットを制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記基板に形成すべき薄膜の形状を定義するラスタフォーマットの画像データが圧縮された圧縮データを記憶しており、
前記位置検出装置で検出された前記マークの位置に基づいて、前記基板の面内方向の歪量を算出し、
算出された前記歪量に基づいて、前記圧縮データに、圧縮されたフォーマットのまま、ピクセルの挿入または除去の処理を施すことにより歪修正データを生成し、
前記歪修正データに基づいて、前記移動機構及び前記ノズルユニットを制御することにより、前記基板に薄膜を形成する基板製造装置が提供される。
図1に、実施例1による基板製造装置の概略図を示す。定盤20の上に、移動機構21によりステージ22が支持されている。ステージ22の上面(保持面)に、プリント基板等の基板27が保持される。ステージ22の保持面に平行な方向をx方向及びy方向とし、保持面の法線方向をz方向とするxyz直交座標系を定義する。移動機構21は、ステージ22をx方向及びy方向に移動させる。
ントマーク29を基板27の四隅にのみ配置してもよい。アライメントマーク29の個数を増やすことにより、複雑な歪を検出することが可能になる。
な縁は、歪修正前のパターンの外形50の、x方向に平行な縁と重なる。各補正単位領域40の外形59も、x方向に平行な2つの縁を含むこととなる。
。左から13番目のピクセル43を除去する例について説明する。左から13番目のピクセルは、圧縮データにおいて、「B7」で表される連続した7個の「B」ピクセルのうちの1つである。左から13番目のピクセル43を除去するには、圧縮データの要素「B7」を「B6」に修正すればよい。
するときの走査速度、またはノズル孔37から薄膜材料の液滴を吐出する周波数(タイミング)に対応する。パス領域55の各々について、伸縮後におけるy方向のピクセルのピッチから、ノズル孔37からの薄膜材料の液滴の吐出タイミング、及び基板27(図1)のy方向(走査方向)への移動速度を決定することができる。吐出タイミング及び移動速度の一方を固定し、吐出タイミング及び移動速度のうち固定されていない方を調整するようにしてもよい。
図13A及び図13Bを参照して、実施例1の変形例1による基板製造方法で適用されるx方向圧縮データ45の形式、及びx方向圧縮データ45に対してピクセルを挿入及び除去する処理を行う手順について説明する。実施例1で採用したx方向圧縮データ45においては、図6Bに示したように、「W」または「B」の識別符号と、当該識別符号の値をとるピクセルがx方向に連続する回数によって、1つの要素が構成される。
クセルの挿入及び除去の処理が行われる。y方向に関する歪の影響を緩和するためには、圧縮データに対してピクセルの挿入及び除去の処理を行う必要がない。このため、ガーバーフォーマットの画像データ、または圧縮される前のラスタフォーマットの画像データに対して、ピクセルの挿入及び除去の処理を行う場合に比べて、歪の影響を緩和するための処理時間を短縮することができる。
図14A〜図14Dを参照して、実施例1の変形例2について説明する。実施例1では、図8Bに示したように、1つの補正単位領域40内のピクセル行ごとに、挿入するピクセル43aをx方向に均等に分散させた。
図15A〜図17を参照して、実施例2による基板製造方法について説明する。以下、実施例1との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。図5に示したステップSA1からステップSA6までの工程は、実施例1と実施例2とで共通である。
して圧縮されたy方向圧縮データに変換する。
図18に、実施例3による基板製造装置のステージ22及びノズルユニット30の平面図を示す。以下、実施例1との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。実施例3による基板製造装置は、ノズル孔37の配列方向が変化するように、ノズルユニット30の姿勢を調整する姿勢調整機構80を有する。ノズル孔37の配列方向を、x方向に対して傾けると、ノズル孔37のピッチのx方向成分が変化する。ステージ22の上に、基板27が保持される。
21 移動機構
22 ステージ
24 支持部材
27 基板
28 撮像装置
29 アライメントマーク
30 ノズルユニット
31 ノズルユニット支持機構
32 プリント配線板
33 薄膜
34 ノズルヘッド
35 ノズルホルダ
36 硬化用光源
37 ノズル孔
38 ノズル面
39 開口
40、41 補正単位領域
42 ラスタフォーマットの画像データ
43 ピクセル
43a 挿入されたピクセル
43v ピクセルが除去された領域
43L ピクセル行の左端のピクセル
45 x方向圧縮データ
46 y方向圧縮データ
50 歪修正処理が施されていないx方向圧縮データで定義されるパターンの外形
51 歪が生じている基板の外形
52 補正単位領域が再構築されたパターンの外形
53 x方向歪修正データで定義されるパターンの外形
54 「W」ピクセルが挿入される領域
55 パス領域
56 y方向圧縮データで定義されるパターンの外形
57 補正単位領域が再構築されたパターンの外形
58 「W」ピクセルが挿入される領域
59 歪んでいる補正単位領域の外形
60、61 領域
70 制御装置
71 入力装置
72 出力装置
80 姿勢調整機構
Claims (8)
- 基板に形成すべき薄膜の形状を定義するラスタフォーマットの画像データが圧縮された圧縮データを準備する工程と、
前記基板の面内方向に関する歪量を測定する工程と、
測定された前記歪量に基づいて、前記圧縮データに、圧縮されたフォーマットのまま、ピクセルの挿入または除去の処理を施すことにより歪修正データを生成する工程と、
前記歪修正データに基づいて、前記基板に薄膜を形成する工程と
を有する基板製造方法。 - 前記薄膜を形成する工程は、
複数のノズル孔を有するノズルユニットを、前記ノズル孔が第1の方向に並ぶ姿勢で前記基板に対向させる工程と、
前記第1の方向と交差する第2の方向に、前記基板及び前記ノズルユニットの一方を他方に対して移動させながら、薄膜材料の液滴を断続的に吐出させて前記薄膜を形成する工程と
を含み、
前記圧縮データは、前記第1の方向に関して圧縮されており、
前記歪修正データを生成する工程において、前記基板の前記第1の方向に関する歪量に基づいて、前記圧縮データに、ピクセルの挿入または除去の処理を施す請求項1に記載の基板製造方法。 - さらに、前記基板の前記第2の方向に関する歪量に基づいて、前記ノズルユニット及び前記基板の一方を他方に対して前記第2の方向に移動させる移動速度、及び前記ノズル孔からの薄膜材料の液滴の吐出タイミングの少なくとも一方を決定する工程を有し、
前記薄膜を形成する工程において、前記移動速度及び前記吐出タイミングの少なくとも一方を決定する工程で決定された移動速度または吐出タイミングで前記薄膜を形成する請求項2に記載の基板製造方法。 - 前記歪量を測定する工程の後、前記薄膜を形成する工程の前に、前記第1の方向に関する歪量に基づいて、前記ノズル孔の並ぶ方向が前記第1の方向に対して傾斜するように前記ノズルユニットの姿勢を変化させる工程を含む請求項2または3に記載の基板製造方法。
- 基板を保持するステージと、
前記ステージに保持された基板に向けて薄膜材料の液滴を吐出する複数のノズル孔が設けられているノズルユニットと、
前記ステージ及び前記ノズルユニットの一方を他方に対して移動させる移動機構と、
前記ステージに保持された基板に形成されたマークの位置を検出する位置検出装置と、
前記移動機構及び前記ノズルユニットを制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記基板に形成すべき薄膜の形状を定義するラスタフォーマットの画像データが圧縮された圧縮データを記憶しており、
前記位置検出装置で検出された前記マークの位置に基づいて、前記基板の面内方向の歪量を算出し、
算出された前記歪量に基づいて、前記圧縮データに、圧縮されたフォーマットのまま、ピクセルの挿入または除去の処理を施すことにより歪修正データを生成し、
前記歪修正データに基づいて、前記移動機構及び前記ノズルユニットを制御することにより、前記基板に薄膜を形成する基板製造装置。 - 前記ノズル孔は、第1の方向に並んでおり、
前記圧縮データは、前記第1の方向に関して圧縮されており、
前記制御装置は、
前記基板の前記第1の方向に関する歪量に基づいて、前記圧縮データに、ピクセルの挿入または除去の処理を施すことにより、前記歪修正データを生成し、
前記第1の方向と交差する第2の方向に、前記基板及び前記ノズルユニットの一方を他方に対して移動させながら、前記ノズル孔から薄膜材料の液滴を断続的に吐出させて前記薄膜を形成する請求項5に記載の基板製造装置。 - 前記制御装置は、
さらに、前記基板の前記第2の方向に関する歪量に基づいて、前記ノズルユニット及び前記基板の一方を他方に対して前記第2の方向に移動させる移動速度、及び前記ノズル孔からの薄膜材料の液滴の吐出タイミングの少なくとも一方を決定し、
決定された移動速度または吐出タイミングで前記移動機構または前記ノズルユニットを制御することにより、前記薄膜を形成する請求項6に記載の基板製造装置。 - さらに、前記ノズル孔の配列する方向が変化するように前記ノズルユニットの姿勢を調整する姿勢調整機構を有し、
前記制御装置は、前記基板の前記第1の方向に関する歪量に基づいて、前記ノズル孔の並ぶ方向が前記第1の方向に対して傾斜するように前記ノズルユニットの姿勢を変化させる請求項6または7に記載の基板製造装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012241784A JP6053459B2 (ja) | 2012-11-01 | 2012-11-01 | 基板製造方法及び基板製造装置 |
TW102126455A TWI492792B (zh) | 2012-11-01 | 2013-07-24 | Substrate manufacturing method and substrate manufacturing apparatus |
CN201310344687.6A CN103801489B (zh) | 2012-11-01 | 2013-08-08 | 基板制造方法及基板制造装置 |
KR1020130114311A KR101436755B1 (ko) | 2012-11-01 | 2013-09-26 | 기판제조방법 및 기판제조장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012241784A JP6053459B2 (ja) | 2012-11-01 | 2012-11-01 | 基板製造方法及び基板製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014093349A JP2014093349A (ja) | 2014-05-19 |
JP6053459B2 true JP6053459B2 (ja) | 2016-12-27 |
Family
ID=50699156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012241784A Active JP6053459B2 (ja) | 2012-11-01 | 2012-11-01 | 基板製造方法及び基板製造装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6053459B2 (ja) |
KR (1) | KR101436755B1 (ja) |
CN (1) | CN103801489B (ja) |
TW (1) | TWI492792B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105499069B (zh) * | 2014-10-10 | 2019-03-08 | 住友重机械工业株式会社 | 膜形成装置及膜形成方法 |
JP6862041B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2021-04-21 | 住友重機械工業株式会社 | 膜形成方法及び膜形成装置 |
US10933589B2 (en) * | 2016-12-13 | 2021-03-02 | Fuji Corporation | Data conversion device and lamination shaping system |
JP6968505B2 (ja) * | 2018-05-17 | 2021-11-17 | 住友重機械工業株式会社 | インク塗布装置及びインク塗布方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05151350A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-18 | Nippon Steel Corp | 画像データの位置歪み補正方法 |
US5517234A (en) * | 1993-10-26 | 1996-05-14 | Gerber Systems Corporation | Automatic optical inspection system having a weighted transition database |
CN1224881A (zh) * | 1997-12-18 | 1999-08-04 | 莱克斯马克国际公司 | 用于打印机图像变形的系统和方法 |
US6902935B2 (en) * | 1999-12-15 | 2005-06-07 | Medispectra, Inc. | Methods of monitoring effects of chemical agents on a sample |
JP3544543B2 (ja) * | 2003-08-04 | 2004-07-21 | 株式会社リコー | 液状樹脂噴射装置及び樹脂構造物 |
US7250237B2 (en) * | 2003-12-23 | 2007-07-31 | Asml Netherlands B.V. | Optimized correction of wafer thermal deformations in a lithographic process |
US8289274B2 (en) * | 2004-01-13 | 2012-10-16 | Sliwa John W | Microdroplet-based 3-D volumetric displays utilizing emitted and moving droplet projection screens |
GB0426126D0 (en) * | 2004-11-29 | 2004-12-29 | Plastic Logic Ltd | Distortion compensation for multiple head printing |
JP5736114B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2015-06-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の駆動方法、電子機器の駆動方法 |
JP5246945B2 (ja) | 2009-03-05 | 2013-07-24 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料の塗布方法および塗布装置 |
JP5336301B2 (ja) * | 2009-08-24 | 2013-11-06 | 大日本スクリーン製造株式会社 | パターン描画方法、パターン描画装置および描画データ生成方法 |
NL2006261A (en) * | 2010-02-25 | 2011-08-29 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
KR20120047628A (ko) * | 2010-11-04 | 2012-05-14 | 삼성전기주식회사 | 레지스트 잉크 인쇄 장치 |
TWM415406U (en) * | 2011-05-25 | 2011-11-01 | Yee Chang Prec Machinery Co Ltd | Facilitate for Substrate Alignment Holes Measurement Substrate deformation of the measuring device |
-
2012
- 2012-11-01 JP JP2012241784A patent/JP6053459B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-24 TW TW102126455A patent/TWI492792B/zh active
- 2013-08-08 CN CN201310344687.6A patent/CN103801489B/zh active Active
- 2013-09-26 KR KR1020130114311A patent/KR101436755B1/ko active Search and Examination
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI492792B (zh) | 2015-07-21 |
TW201417903A (zh) | 2014-05-16 |
CN103801489A (zh) | 2014-05-21 |
KR101436755B1 (ko) | 2014-09-01 |
KR20140055978A (ko) | 2014-05-09 |
JP2014093349A (ja) | 2014-05-19 |
CN103801489B (zh) | 2015-09-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150313 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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