JP6043150B2 - Breaking apparatus for laminated brittle material substrate and method for breaking laminated brittle material substrate - Google Patents

Breaking apparatus for laminated brittle material substrate and method for breaking laminated brittle material substrate Download PDF

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この発明は、樹脂または金属からなる層が付設された積層脆性材料基板をブレイクする積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法に関する。   The present invention relates to a breaking device for a laminated brittle material substrate and a method for breaking the laminated brittle material substrate for breaking a laminated brittle material substrate provided with a layer made of resin or metal.

半導体素子は、基板に形成された素子領域を、その領域の境界位置でブレイク（割断）することにより製造される。このように、基板をブレイクするときには、ブレイク装置が使用される。このようなブレイク装置は、スクライビングホイールにより基板表面をスクライブすることによって形成されたスクライブライン、ダイヤモンドカッター等の切削器具により基板表面を線状に削り取ったスクライブ溝、または、レーザ光により基板表面をアブレーションさせて線状に除去したアブレーション加工ライン、あるいは、レーザ光により基板表面を局所的に溶融させることで基板の構造を線状に変質させた加工ライン等（この明細書においては、これらを総称して「スクライブライン」と呼称する）が一方の主面に形成された基板を、スクライブラインが形成された主面とは逆側の主面からブレイクバーによりＺ方向に押圧することにより、この基板を、Ｘ方向を向くスクライブラインにおいてブレイクする構成となっている。そして、基板のブレイク時には、基板は、受刃等と呼称される、Ｙ方向に微小距離だけ互いに離隔して配置された一対の受け部材により当接支持される（例えば特許文献１参照）。   A semiconductor element is manufactured by breaking an element region formed on a substrate at a boundary position of the region. As described above, when the substrate is broken, the breaking device is used. Such a break device ablates the substrate surface with a scribing line formed by scribing the substrate surface with a scribing wheel, a scribe groove formed by cutting the substrate surface into a linear shape with a cutting tool such as a diamond cutter, or a laser beam. Ablation processing lines removed in a linear form, or processing lines in which the surface of the substrate is locally melted by laser light to alter the structure of the substrate into a linear shape. This substrate is called a “scribe line” by pressing it in the Z direction with a break bar from the main surface opposite to the main surface on which the scribe line is formed. Is broken at the scribe line facing the X direction. When the substrate is broken, the substrate is abutted and supported by a pair of receiving members, which are called receiving blades or the like and are separated from each other by a minute distance in the Y direction (see, for example, Patent Document 1).

このような脆性材料基板には、主面に形成された回路の保護などを目的としてガラスエポキシなどの熱硬化性樹脂を主面に付設させたものや、金属層を主面に付設させたものがある。このような基板を上述した方法によりブレイクする場合、樹脂や金属と基板とでは材質が異なることが原因で、基板がブレイクされたときにも、樹脂または金属からなる層の一部が完全に切断されず残ってしまうという問題が生ずる。   In such a brittle material substrate, a thermosetting resin such as glass epoxy is attached to the main surface for the purpose of protecting a circuit formed on the main surface, or a metal layer is attached to the main surface. There is. When such a substrate is broken by the above-described method, part of the layer made of resin or metal is completely cut even when the substrate is broken because the material is different between the resin and metal and the substrate. The problem that it is not left is caused.

このため、特許文献２には、脆性材料基板の一主面に樹脂が付着してなる樹脂付き脆性材料基板を主面に垂直に分割する方法であって、樹脂付き脆性材料基板の樹脂側の分割予定位置に溝部を形成する溝部形成工程と、樹脂付き脆性材料基板の脆性材料基板側の分割予定位置にスクライブラインを形成するスクライブライン形成工程と、スクライブラインに沿って樹脂付き脆性材料基板を分割するブレイク工程とを備える樹脂付き脆性材料基板の分割方法が開示されている。   For this reason, Patent Document 2 discloses a method of dividing a brittle material substrate with resin, in which a resin adheres to one main surface of the brittle material substrate, perpendicularly to the main surface, on the resin side of the brittle material substrate with resin. A groove forming step for forming a groove portion at a planned division position, a scribe line forming step for forming a scribe line at a planned division position on the brittle material substrate side of the brittle material substrate with resin, and a brittle material substrate with resin along the scribe line. There is disclosed a method for dividing a brittle material substrate with resin comprising a breaking step for dividing.

特開２００４−３９９３１号公報JP 2004-39931 A 特開２０１２−６６４７９号公報JP 2012-66479 A

特許文献２に記載の樹脂付き脆性材料基板の分割方法は、樹脂付き脆性材料基板をその主面に対して垂直な分割予定位置にて確実に、しかも、優れた寸法精度にて分割することができる優れたものではあるが、基板のブレイク工程の前に溝部形成工程を実行する必要があることから、作業工程が増加し、効率的にブレイク作業を実行できないという問題がある。   The method of dividing the brittle material substrate with resin described in Patent Document 2 can reliably divide the brittle material substrate with resin at a planned division position perpendicular to its main surface and with excellent dimensional accuracy. Although it is excellent, it is necessary to perform the groove forming step before the substrate breaking step, which increases the number of work steps and causes a problem that the breaking operation cannot be performed efficiently.

この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、樹脂または金属からなる層が付設された積層脆性材料基板に対し、特別な工程を経ることなく、樹脂または金属からなる層とともに当該積層脆性材料基板を確実にブレイクすることが可能な積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems. For a laminated brittle material substrate provided with a layer made of resin or metal, the laminated layer and the layer made of resin or metal are not subjected to any special process. An object of the present invention is to provide a laminated brittle material substrate breaking device and a laminated brittle material substrate breaking method capable of reliably breaking a brittle material substrate.

請求項１に記載の発明は、一方の主面に樹脂または金属からなる層が付設され、他方の主面にスクライブラインが形成された積層脆性材料基板に対して、前記積層脆性材料基板における前記樹脂または金属からなる層が付設された側の主面から前記スクライブラインに沿ってブレイクバーを押し当てることにより前記樹脂または金属からなる層を切断するとともに前記積層脆性材料基板をブレイクする積層脆性材料基板のブレイク装置であって、前記ブレイクバーにおける前記積層脆性材料基板との当接部が、６５度以下、好ましくは４５度以下の角度から成る刃形状を有することを特徴とする。 The invention according to claim 1 is directed to a laminated brittle material substrate in which a layer made of a resin or a metal is attached to one main surface and a scribe line is formed on the other main surface. A laminated brittle material that cuts the resin or metal layer and presses the laminated brittle material substrate by pressing a break bar along the scribe line from the main surface to which the resin or metal layer is attached. A breaker for a substrate, wherein a contact portion of the break bar with the laminated brittle material substrate has a blade shape having an angle of 65 degrees or less, preferably 45 degrees or less.

請求項２に記載の発明は、一方の主面に樹脂または金属からなる層が付設され、他方の主面にスクライブラインが形成された積層脆性材料基板をブレイクする積層脆性材料基板のブレイク方法であって、前記積層脆性材料基板における前記スクライブラインが形成された主面を支持する支持工程と、前記積層脆性材料基板における前記樹脂または金属からなる層が付設された側の主面から前記スクライブラインに沿って、その先端が、６５度以下、好ましくは４５度以下の角度から成る刃形状を有するブレイクバーを押し当てることにより、前記樹脂または金属からなる層を切断するとともに前記積層脆性材料基板をブレイクするブレイク工程と、を備えたことを特徴とする。 The invention according to claim 2 is a method for breaking a laminated brittle material substrate in which a laminated brittle material substrate having a layer made of resin or metal attached to one main surface and a scribe line formed on the other main surface is broken. A supporting step of supporting the main surface of the laminated brittle material substrate on which the scribe line is formed, and the scribe line from the main surface of the laminated brittle material substrate on which the layer made of the resin or metal is provided. And cutting the layer made of resin or metal and pressing the laminated brittle material substrate by pressing a break bar having a blade shape whose tip is an angle of 65 degrees or less, preferably 45 degrees or less. And a breaking step for breaking.

請求項１および請求項２に記載の発明によれば、樹脂または金属からなる層が付設された積層脆性材料基板をブレイクする場合であっても、溝部の形成等の特別な工程を経ることなく、積層脆性材料基板を樹脂または金属からなる層とともに、確実にブレイクすることが可能となる。   According to the first and second aspects of the present invention, even when a laminated brittle material substrate provided with a layer made of resin or metal is to be broken, a special process such as formation of a groove is not required. The laminated brittle material substrate can be reliably broken together with the layer made of resin or metal.

この発明に係る脆性材料基板のブレイク装置の斜視図である。1 is a perspective view of a breaking device for a brittle material substrate according to the present invention. この発明に係る脆性材料基板のブレイク装置の斜視図である。1 is a perspective view of a breaking device for a brittle material substrate according to the present invention. 基板１００を上述した基板のブレイク装置にセットするためのリング部材４３を示す平面図である。It is a top view which shows the ring member 43 for setting the board | substrate 100 to the breaking device of the board | substrate mentioned above. 基板１００をブレイクする状態を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the state which breaks the board | substrate 100. FIG.

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１および図２は、この発明に係る脆性材料基板のブレイク装置の斜視図である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are perspective views of a brittle material substrate breaking device according to the present invention.

この脆性材料基板のブレイク装置は、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）やＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）などのセラミックスやガラスその他の脆性材料を用いて構成された脆性材料基板（以下、単に「基板」という）をブレイク（割断）するためのものである。   This brittle material substrate breaker is composed of a brittle material substrate (hereinafter simply referred to as a ceramic material, glass or other brittle material such as LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) or HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics)). (To be referred to as “substrate”).

この基板のブレイク装置は、サポート部材１０（図１参照）と、このサポート部材１０に対して、基板に形成されたスクライブラインの向きを所望の方向に合わせるように後述するリング部材４３を支持、回転させる回転部材１１と、回転部材１１を支持するＹテーブル１２と、このＹテーブル１２を支持する支持テーブル１３と、回転部材１１に対して昇降する昇降テーブル１６とを備える。支持テーブル１３は、４本のシャフト１８、基台１７および脚部１９を介して地面に設置される。   The substrate breaking device supports a support member 10 (see FIG. 1) and a ring member 43 described later so that the direction of the scribe line formed on the substrate is aligned with the support member 10 in a desired direction. A rotating member 11 that rotates, a Y table 12 that supports the rotating member 11, a support table 13 that supports the Y table 12, and a lifting table 16 that moves up and down relative to the rotating member 11 are provided. The support table 13 is installed on the ground via the four shafts 18, the base 17 and the legs 19.

支持テーブル１３の上面には、４本の柱状昇降ガイド２４が、回転部材１１の外側の位置に立設されており、これらの柱状昇降ガイド２４の上端を架け渡すようにして架台２１が固定されている。また、支持テーブル１３と架台２１の間には、柱状昇降ガイド２４によって昇降可能に案内される昇降テーブル１６が設けられている。   On the upper surface of the support table 13, four columnar lifting guides 24 are erected at positions outside the rotating member 11, and the gantry 21 is fixed so as to bridge the upper ends of these columnar lifting guides 24. ing. In addition, an elevating table 16 is provided between the support table 13 and the gantry 21 so as to be guided up and down by a columnar elevating guide 24.

架台２１上には、支持部材２２を介して、ステッピングモータ２３が設置されている。このステッピングモータ２３の回転軸には、架台２１を回転自在な状態で貫通するボールネジ２５が連結されており、このボールネジ２５は昇降テーブル１６に形成された雌ネジ部に螺合している。このため、昇降テーブル１６は、ステッピングモータ２３の駆動によりＺ方向に昇降する。   A stepping motor 23 is installed on the gantry 21 via a support member 22. A ball screw 25 that penetrates the gantry 21 in a rotatable state is connected to the rotation shaft of the stepping motor 23, and the ball screw 25 is screwed into a female screw portion formed on the lifting table 16. For this reason, the lifting table 16 moves up and down in the Z direction by driving the stepping motor 23.

図２に示すように、この昇降テーブル１６の下面には、ブレイクバー１４が、釣支部材１５を介して取り付けられている。このブレイクバー１４は、ブレードまたはブレイク刃とも呼称されるものであり、基板のブレイク時に、基板に形成されたスクライブラインに沿って基板を押圧することにより、基板をブレイクする力を基板に付与するためのものである。   As shown in FIG. 2, a break bar 14 is attached to the lower surface of the lifting table 16 via a fishing support member 15. The break bar 14 is also called a blade or a break blade, and applies a force to break the substrate by pressing the substrate along a scribe line formed on the substrate when the substrate is broken. Is for.

図２に示すように、Ｙテーブル１２は、ステッピングモータ３１の駆動により回転するボールねじ３２の駆動を受け、支持テーブル１３上をＹ方向に往復移動する。また、回転部材１１の回転角度位置は、ステッピングモータ３４によりボールねじ３３を回転させることにより調整することが可能となっている。   As shown in FIG. 2, the Y table 12 is driven by a ball screw 32 that is rotated by driving a stepping motor 31, and reciprocates on the support table 13 in the Y direction. In addition, the rotational angle position of the rotating member 11 can be adjusted by rotating the ball screw 33 by the stepping motor 34.

図２に示すように、支持テーブル１３の下方には、ＣＣＤカメラ３５が設置されている。このＣＣＤカメラ３５は、基台１７上の支持板３９に支持された一対のガイドレール３７に沿ってＸ方向に移動可能となっている。また、ＣＣＤカメラ３５の支持部４１は、ステッピングモータ３６の駆動により回転するボールねじ３８と螺合している。このため、ＣＣＤカメラ３５は、ステッピングモータ３６の駆動を受け、Ｘ方向に往復移動する。なお、このＣＣＤカメラ３５は、支持テーブル１３に形成された開口部を介して、基板に形成されたスクライブラインとブレイクバー１４との位置関係を観察するためのものである。   As shown in FIG. 2, a CCD camera 35 is installed below the support table 13. The CCD camera 35 is movable in the X direction along a pair of guide rails 37 supported by a support plate 39 on the base 17. The support portion 41 of the CCD camera 35 is screwed with a ball screw 38 that is rotated by driving of the stepping motor 36. For this reason, the CCD camera 35 is driven by the stepping motor 36 to reciprocate in the X direction. The CCD camera 35 is for observing the positional relationship between the scribe line formed on the substrate and the break bar 14 through the opening formed in the support table 13.

図３は、基板１００を上述した基板のブレイク装置にセットするためのリング部材４３を示す平面図である。   FIG. 3 is a plan view showing a ring member 43 for setting the substrate 100 in the above-described substrate breaker.

リング部材４３の中央に形成された円形の開口部には、ダイシングテープと呼称される粘着性フィルム４２が、その粘着面をリング部材４３側にした状態で貼り付けられる。そして、ブレイクされる基板１００は、粘着性フィルム４２の粘着面に貼り付けられる。このときには、後述する樹脂または金属からなる層１０３は、粘着性フィルム４２とは逆側に配置される。粘着性フィルム４２を介して基板１００が貼り付けられたリング部材４３は、図１に示す回転部材１１にセットされる。   An adhesive film 42 called a dicing tape is attached to a circular opening formed in the center of the ring member 43 with its adhesive surface facing the ring member 43 side. Then, the substrate 100 to be broken is attached to the adhesive surface of the adhesive film 42. At this time, a layer 103 made of resin or metal, which will be described later, is disposed on the side opposite to the adhesive film 42. The ring member 43 to which the substrate 100 is attached via the adhesive film 42 is set on the rotating member 11 shown in FIG.

図４は、基板１００をブレイクする状態を示す拡大図である。なお、この図においては、基板１００に形成される多数のスクライブライン９９のうちの一本のみを図示している。   FIG. 4 is an enlarged view showing a state where the substrate 100 is broken. In this figure, only one of the many scribe lines 99 formed on the substrate 100 is shown.

図３に示すリング部材４３は、回転部材１１上に、粘着性フィルム４２を介して載置される。この状態においては、基板１００の下面には一対の受刃６１、６２を備えたサポート部材１０が配置されており、基板１００を粘着した粘着性フィルム４２は、これら一対の受刃６１、６２により支持される。この状態においては、スクライブライン９９は、一対の受刃６１、６２の間の領域を介して、ＣＣＤカメラ３５により観察される。そして、ブレイクバー１４が、スクライブライン９９と対向する位置に配置される。   The ring member 43 shown in FIG. 3 is placed on the rotating member 11 via the adhesive film 42. In this state, the support member 10 including a pair of receiving blades 61 and 62 is disposed on the lower surface of the substrate 100, and the adhesive film 42 that adheres the substrate 100 is formed by the pair of receiving blades 61 and 62. Supported. In this state, the scribe line 99 is observed by the CCD camera 35 through a region between the pair of receiving blades 61 and 62. The break bar 14 is disposed at a position facing the scribe line 99.

このブレイクバー１４は、樹脂または金属からなる層１０３を切断するとともに基板１００自体をブレイクするためのものであり、その先端が４５度以下の角度から成る刃形状を有する超鋼合金から構成される。   The break bar 14 is for cutting the layer 103 made of resin or metal and for breaking the substrate 100 itself, and its tip is made of a super steel alloy having a blade shape with an angle of 45 degrees or less. .

すなわち、従来の一般的なブレイクバーは、その先端が９０度程度の角度となっている。このため、このようなブレイクバーを利用して、樹脂または金属からなる層１０３が付設された基板１００に対して、この樹脂または金属からなる層１０３が付設された側の主面からブレイクバーを押し当てることにより基板をブレイクする構成を採用した場合には、基板１００がブレイクされたときにも、樹脂または金属からなる層１０３の一部が完全に切断されず残ってしまうという問題が生ずることが見出された。このため、この発明に係る基板のブレイク装置においては、ブレイクバー１４として、図４に拡大して示すように、基板１００との当接部が６５度以下、好ましくは４５度以下の角度θから成る刃形状を有するものを使用することにより、上述した問題を解消するようにしている。   That is, the tip of the conventional general break bar has an angle of about 90 degrees. For this reason, using such a break bar, the break bar is moved from the main surface on the side provided with the layer 103 made of resin or metal to the substrate 100 provided with the layer 103 made of resin or metal. In the case of adopting a structure in which the substrate is broken by pressing, there is a problem that even when the substrate 100 is broken, a part of the layer 103 made of resin or metal remains without being cut completely. Was found. Therefore, in the substrate breaker according to the present invention, as shown in FIG. 4 in an enlarged manner, the break bar 14 has a contact portion with the substrate 100 from an angle θ of 65 degrees or less, preferably 45 degrees or less. The above-described problems are solved by using a blade having a blade shape.

このブレイクバー１４の先端の角度θは、３５度以下であることが好ましく、２５度以下であることがさらに好ましい。この角度θが小さいほど、樹脂または金属からなる層１０３を良好に切断することができるが、ブレイクバー１４の加工や耐久性を考慮すると、この角度θは１０度以上であることが好ましい。また、一般的なブレイクバー１４の先端部には、従来、０．１ｍｍ程度のアール（円弧状加工／Ｒ０．１ｍｍ）が形成されているが、このブレイクバー１４においては、ブレイクバー１４の先端を保護するために最低必要なアールのみが形成されている。   The angle θ of the tip of the break bar 14 is preferably 35 degrees or less, and more preferably 25 degrees or less. The smaller the angle θ, the better the layer 103 made of resin or metal can be cut. However, in consideration of the processing and durability of the break bar 14, the angle θ is preferably 10 degrees or more. Further, a conventional round bar 14 is conventionally formed with a radius of about 0.1 mm (arc-shaped processing / R 0.1 mm). In this break bar 14, the tip of the break bar 14 is formed. Only the earliest necessary to protect is formed.

このような構成を有する基板のブレイク装置により基板１００をブレイクするときには、ブレイクすべき基板１００を粘着性フィルム４２を介して装着したリング部材４３を回転部材１１にセットする。この状態においては、図４に示すように、基板１００を粘着した粘着性フィルム４２は、サポート部材１０における一対の受刃６１、６２により支持される。   When the substrate 100 is broken by the substrate breaking device having such a configuration, the ring member 43 on which the substrate 100 to be broken is mounted via the adhesive film 42 is set on the rotating member 11. In this state, as shown in FIG. 4, the adhesive film 42 to which the substrate 100 is adhered is supported by a pair of receiving blades 61 and 62 in the support member 10.

そして、ＣＣＤカメラ３５により、基板１００に形成されたスクライブライン９９を撮影する。このスクライブライン９９の撮影時には、ステッピングモータ３６の駆動によりＣＣＤカメラ３５をＸ方向に移動させ、Ｘ方向に延びるスクライブライン９９について、その全域で画像が撮影される。   Then, the scribe line 99 formed on the substrate 100 is photographed by the CCD camera 35. When photographing the scribe line 99, the CCD camera 35 is moved in the X direction by driving the stepping motor 36, and an image is photographed over the entire area of the scribe line 99 extending in the X direction.

次に、ＣＣＤカメラ３５により撮影した画像に基づいて基板１００とブレイクバー１４とを相対移動させることにより、基板１００におけるスクライブライン９９とブレイクバー１４との位置決めを実行する。より具体的には、ＣＣＤカメラ３５により撮影したスクライブライン９９の画像に基づいて基板１００に形成されたスクライブライン９９の角度と位置を認識する。すなわち、ステッピングモータ３１の駆動によりＹテーブル１２をＹ方向に移動させるとともに、ステッピングモータ３４の駆動により回転部材１１の回転角度位置を調整することで、基板１００をＹ方向およびθ方向に移動させて、基板１００を、端部に配置されたスクライブライン９９とブレイクバー１４とが正確に対向する位置に配置する。   Next, the substrate 100 and the break bar 14 are moved relative to each other based on the image captured by the CCD camera 35, thereby positioning the scribe line 99 and the break bar 14 on the substrate 100. More specifically, the angle and position of the scribe line 99 formed on the substrate 100 are recognized based on the image of the scribe line 99 photographed by the CCD camera 35. That is, the Y table 12 is moved in the Y direction by driving the stepping motor 31, and the rotation angle position of the rotating member 11 is adjusted by driving the stepping motor 34 to move the substrate 100 in the Y direction and θ direction. The substrate 100 is arranged at a position where the scribe line 99 and the break bar 14 arranged at the end face each other accurately.

しかる後、ブレイクバー１４により基板１００を押圧して、基板１００をブレイクする。すなわち、ステッピングモータ２３の駆動により昇降テーブル１６を下降させ、ブレイクバー１４を基板１００におけるスクライブライン９９とは逆側の主面に当接させた後、このブレイクバー１４をさらに下降させる。このときには、ブレイクバー１４として、その先端が４５度以下の角度θから成る刃形状を有するものを使用していることから、このブレイクバー１４により樹脂または金属からなる層１０３を切断するとともに基板１００自体をブレイクすることが可能となる。   Thereafter, the substrate 100 is pressed by the break bar 14 to break the substrate 100. That is, the lift table 16 is lowered by driving the stepping motor 23, the break bar 14 is brought into contact with the main surface of the substrate 100 opposite to the scribe line 99, and then the break bar 14 is further lowered. At this time, since the break bar 14 has a blade shape with a tip having an angle θ of 45 degrees or less, the break bar 14 cuts the layer 103 made of resin or metal and the substrate 100. It becomes possible to break itself.

このような動作を必要な回数だけ繰り返すことにより、全てのスクライブライン９９に対応する領域において基板１００のブレイク作業が完了すれば、基板１００を搬出して作業を終了する。   By repeating such an operation as many times as necessary, when the breaking operation of the substrate 100 is completed in the region corresponding to all the scribe lines 99, the substrate 100 is unloaded and the operation is completed.

以上のように、この発明に係る基板のブレイク装置においては、ブレイクバー１４として、特に、基板１００との当接部が鋭角化された刃形状を有するものを使用することから、樹脂または金属からなる層１０３が付設された基板１００をこの層１０３側から押圧してブレイクする場合であっても、溝部の形成等の特別な工程を経ることなく、基板１００を樹脂または金属からなる層１０３とともに、確実にブレイクすることが可能となる。   As described above, in the substrate breaker according to the present invention, since the break bar 14 has a sharpened blade shape with a contact portion with the substrate 100 being used in particular, the breaker 14 is made of resin or metal. Even when the substrate 100 provided with the layer 103 is pressed from the side of the layer 103 and is broken, the substrate 100 is combined with the layer 103 made of resin or metal without performing a special process such as formation of a groove. It becomes possible to break reliably.

１０ サポート部材
１１ 回転部材
１２ Ｙテーブル
１３ 支持テーブル
１５ 釣支部材
１４ ブレイクバー
１６ 昇降テーブル
２３ ステッピングモータ
２５ ボールねじ
３１ ステッピングモータ
３２ ボールねじ
３３ ボールねじ
３４ ステッピングモータ
３５ ＣＣＤカメラ
３６ ステッピングモータ
３７ ガイドレール
３８ ボールねじ
４２ 粘着性フィルム
４３ リング部材
６１ 受刃
６２ 受刃
９９ スクライブライン
１００ 基板
１０３ 樹脂または金属からなる層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Support member 11 Rotating member 12 Y table 13 Support table 15 Fishing support member 14 Break bar 16 Lifting table 23 Stepping motor 25 Ball screw 31 Stepping motor 32 Ball screw 33 Ball screw 34 Stepping motor 35 CCD camera 36 Stepping motor 37 Guide rail 38 Ball screw 42 Adhesive film 43 Ring member 61 Receiving blade 62 Receiving blade 99 Scribe line 100 Substrate 103 Layer made of resin or metal

Claims (2)

一方の主面に樹脂または金属からなる層が付設され、他方の主面にスクライブラインが形成された積層脆性材料基板に対して、前記積層脆性材料基板における前記樹脂または金属からなる層が付設された側の主面から前記スクライブラインに沿ってブレイクバーを押し当てることにより前記樹脂または金属からなる層を切断するとともに前記積層脆性材料基板をブレイクする積層脆性材料基板のブレイク装置であって、
前記ブレイクバーにおける前記積層脆性材料基板との当接部が、６５度以下の角度から成る刃形状を有することを特徴とする積層脆性材料基板のブレイク装置。 A layer made of resin or metal in the laminated brittle material substrate is attached to a laminated brittle material substrate having a layer made of resin or metal on one main surface and a scribe line formed on the other main surface. A laminated brittle material substrate breaker that cuts the layer made of resin or metal by pressing a break bar along the scribe line from the main surface on the other side and breaks the laminated brittle material substrate,
A breaker for a laminated brittle material substrate, wherein a contact portion of the break bar with the laminated brittle material substrate has a blade shape having an angle of 65 degrees or less. 一方の主面に樹脂または金属からなる層が付設され、他方の主面にスクライブラインが形成された積層脆性材料基板をブレイクする積層脆性材料基板のブレイク方法であって、
前記積層脆性材料基板における前記スクライブラインが形成された主面を支持する支持工程と、
前記積層脆性材料基板における前記樹脂または金属からなる層が付設された側の主面から前記スクライブラインに沿って、その先端が６５度以下の角度から成る刃形状を有するブレイクバーを押し当てることにより、前記樹脂または金属からなる層を切断するとともに前記積層脆性材料基板をブレイクするブレイク工程と、
を備えたことを特徴とする積層脆性材料基板のブレイク方法。 A method of breaking a laminated brittle material substrate in which a laminated brittle material substrate having a layer made of resin or metal attached to one main surface and a scribe line formed on the other main surface,
A supporting step for supporting a main surface on which the scribe line is formed in the laminated brittle material substrate;
Along said from the main surface of the laminated brittle material side layer composed of the resin or metal in the substrate is attached to the scribe lines, is pressed against the break bar with a blade shape the tip consists of an angle of less than 6 5 degrees A breaking step of cutting the layer made of the resin or metal and breaking the laminated brittle material substrate;
A method for breaking a laminated brittle material substrate, comprising:
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