JP6043149B2 - Breaking device for brittle material substrate and method for breaking brittle material substrate - Google Patents
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Description
この発明は、脆性材料基板をブレイクする脆性材料基板のブレイク装置およびブレイク方法に関する。 The present invention relates to a brittle material substrate breaking device and a breaking method for breaking a brittle material substrate.
半導体素子は、基板に形成された素子領域を、その領域の境界位置でブレイク(割断)することにより製造される。このように、基板を割断するときには、ブレイク装置が使用される。このようなブレイク装置は、スクライビングホイールにより基板表面をスクライブすることによって形成されたスクライブライン、ダイヤモンドカッター等の切削器具により基板表面を線状に削り取ったスクライブ溝、または、レーザ光により基板表面をアブレーションさせて線状に除去したアブレーション加工ライン、あるいは、レーザ光により基板表面を局所的に溶融させることで基板の構造を線状に変質させた加工ライン等(この明細書においては、これらを総称して「スクライブライン」と呼称する)が一方の主面に形成された基板を、スクライブラインが形成された主面とは逆側の主面からブレイクバーによりZ方向に押圧することにより、この基板を、X方向を向くスクライブラインにおいてブレイクする構成となっている。そして、基板のブレイク時には、基板は、受刃等と呼称される、Y方向に微小距離だけ互いに離隔して配置された一対の受け部材により当接支持される(例えば特許文献1参照)。 A semiconductor element is manufactured by breaking an element region formed on a substrate at a boundary position of the region. Thus, when the substrate is cleaved, a break device is used. Such a break device ablates the substrate surface with a scribing line formed by scribing the substrate surface with a scribing wheel, a scribe groove formed by cutting the substrate surface into a linear shape with a cutting tool such as a diamond cutter, or a laser beam. Ablation processing lines removed in a linear form, or processing lines in which the surface of the substrate is locally melted by laser light to alter the structure of the substrate into a linear shape. This substrate is called a “scribe line” by pressing it in the Z direction with a break bar from the main surface opposite to the main surface on which the scribe line is formed. Is broken at the scribe line facing the X direction. When the substrate is broken, the substrate is abutted and supported by a pair of receiving members, which are called receiving blades or the like and are separated from each other by a minute distance in the Y direction (see, for example, Patent Document 1).
図8は、このような従来のブレイク装置により基板をブレイクする様子を示す概要図である。 FIG. 8 is a schematic view showing a state in which a substrate is broken by such a conventional break device.
リング部材43の中央に形成された円形の開口部には、ダイシングテープと呼称される粘着性フィルム42が、その粘着面を下にした状態で貼り付けられる。そして、ブレイク対象の基板100は、粘着性フィルム42の粘着面に貼り付けられる。粘着性フィルム42を介して基板100が貼り付けられたリング部材43は、ブレイク装置の回転部材11にセットされる。この状態においては、基板100は、保護フィルム44を介して、サポート機構10における一対の受け部材61、62により支持される。
An
基板100の下側の主面には、スクライブライン99が形成されている。このスクライブライン99は、一対の受け部材61、62間の隙間から、CCDカメラ35により撮影され、このCCDカメラ35により撮影された画像に基づいて、基板100の位置決めが行われる。しかる後、ブレイクバー14が、基板100におけるスクライブラインが形成された主面とは逆側の主面を押圧することにより、基板100はスクライブライン99に沿ってブレイクされる。
A
上述したように、基板100を粘着性フィルム42に貼り付けてブレイクする構成を採用した場合には、ブレイクを実行する度に粘着性フィルム42を消費するという問題がある。このため、基板のブレイクのためのコストが粘着性フィルム42を消費する分だけ高額となる。また、基板100を粘着性フィルム42に貼着するための作業が必要となる。
As described above, when the structure in which the
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、粘着性フィルムを使用しなくても基板をブレイクできるようにして、作業の効率化と粘着性フィルムのコスト削減を可能とした脆性材料基板のブレイク装置および脆性材料基板のブレイク方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems. A brittle material that can break a substrate without using an adhesive film to improve work efficiency and reduce the cost of the adhesive film. It is an object of the present invention to provide a substrate breaking device and a brittle material substrate breaking method.
請求項1に記載の発明は、一方の主面にスクライブラインが形成された脆性材料基板に対して、前記スクライブラインに沿ってブレイクバーを押圧することにより、前記脆性材料基板をブレイクする脆性材料基板のブレイク装置であって、透光性を有し、前記脆性材料基板の前記スクライブラインが形成された主面と当接する状態で、当該脆性材料基板を支持する弾性部材と、前記脆性材料基板を前記弾性部材の表面に吸着保持して固定するための固定手段と、透光性を有し、前記弾性部材を前記脆性材料基板とは逆側から支持するテーブルと、前記弾性部材に固定された脆性材料基板を、前記スクライブラインが形成された主面と逆側の主面から押圧するブレイクバーと、前記スクライブラインを前記テーブルおよび前記弾性部材を介して撮影するカメラと、前記カメラにより撮影した画像に基づいて、前記テーブルと前記ブレイクバーとを相対的に移動させる移動機構とを備えたことを特徴とする。 The invention according to claim 1 is a brittle material that breaks the brittle material substrate by pressing a break bar along the scribe line against the brittle material substrate having a scribe line formed on one main surface. An apparatus for breaking a substrate, which is translucent and supports the brittle material substrate in contact with a main surface of the brittle material substrate on which the scribe line is formed, and the brittle material substrate Is fixed to the elastic member, a fixing means for adsorbing and holding the elastic member on the surface of the elastic member, a translucent table that supports the elastic member from the side opposite to the brittle material substrate, and the elastic member. A break bar for pressing the brittle material substrate from the main surface opposite to the main surface on which the scribe line is formed, and the scribe line through the table and the elastic member A camera for shadow, based on the image taken by the camera, characterized by comprising a moving mechanism for relatively moving said table and said break bar.
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記固定手段は、前記脆性材料基板と前記弾性部材との間を排気することにより、前記脆性材料基板を前記弾性部材の表面に吸着保持する吸着保持機構である。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the fixing means exhausts the brittle material substrate between the brittle material substrate and the elastic member, thereby removing the brittle material substrate from the surface of the elastic member. It is an adsorption holding mechanism for adsorbing and holding.
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記吸着保持機構は、前記弾性部材における前記脆性材料基板との当接面に形成された、前記脆性材料基板をブレイクすることにより作成される各素子を吸着保持するための、前記各素子に対応した吸着口を備える。 According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the suction holding mechanism breaks the brittle material substrate formed on a contact surface of the elastic member with the brittle material substrate. The suction port corresponding to each element is provided for sucking and holding each element created by the above.
請求項4に記載の発明は、請求項1から請求項3のいずれかに記載の発明において、前記弾性部材は透明ゴム(例えば、透明シリコーンゴム)製のシート状部材である。 The invention according to claim 4 is the invention according to any one of claims 1 to 3, wherein the elastic member is a sheet-like member made of transparent rubber (for example, transparent silicone rubber).
請求項5に記載の発明は、一方の主面にスクライブラインが形成された脆性材料基板に対して、前記スクライブラインに沿ってブレイクバーを押圧することにより、前記脆性材料基板をブレイクする脆性材料基板のブレイク方法であって、透光性のテーブルの上に配設された透光性の弾性部材の表面に、前記スクライブラインが形成された脆性材料基板を、前記スクライブラインが形成された主面が前記弾性部材の表面と当接する状態で載置する載置工程と、前記脆性材料基板における前記スクライブラインが形成された主面を前記弾性部材の表面に吸着保持する吸着保持工程と、前記スクライブラインをカメラにより前記テーブルおよび前記弾性部材を介して撮影する撮影工程と、前記カメラにより撮影した画像に基づいて、前記テーブルと前記ブレイクバーとを相対的に移動させる移動工程と、前記ブレイクバーにより、前記弾性部材に吸着保持された脆性材料基板を、前記スクライブラインが形成された主面と逆側の主面から押圧する押圧工程とを備えたことを特徴とする。 The invention according to claim 5 is a brittle material that breaks the brittle material substrate by pressing a break bar along the scribe line against the brittle material substrate having a scribe line formed on one main surface. A method of breaking a substrate, wherein a brittle material substrate in which the scribe line is formed on a surface of a light-transmitting elastic member disposed on a light-transmitting table is used as a main material in which the scribe line is formed. A placing step of placing the surface in contact with the surface of the elastic member; an adsorption holding step of adsorbing and holding the main surface on which the scribe line of the brittle material substrate is formed on the surface of the elastic member; The table is based on a photographing step of photographing a scribe line with the camera through the table and the elastic member, and an image photographed with the camera. The moving step of relatively moving the break bar, and the break bar presses the brittle material substrate adsorbed and held by the elastic member from the main surface opposite to the main surface on which the scribe line is formed. And a pressing step.
請求項1および請求項5に記載の発明によれば、弾性部材の作用により、粘着性フィルムを使用しなくても基板をブレイクすることができ、基板を粘着性フィルムに貼着する作業を省略できるとともに、粘着性フィルムのコストを削減することが可能となる。このとき、弾性部材とテーブルとが透光性を有することから、基板とブレイクバーとを位置決めするためのスクライブラインの撮像を弾性部材とテーブル側から実行することが可能となる。 According to invention of Claim 1 and Claim 5, a board | substrate can be broken by the effect | action of an elastic member, without using an adhesive film, and the operation | work which sticks a board | substrate to an adhesive film is abbreviate | omitted. In addition, the cost of the adhesive film can be reduced. At this time, since the elastic member and the table have translucency, it becomes possible to execute imaging of a scribe line for positioning the substrate and the break bar from the elastic member and the table side.
請求項2に記載の発明によれば、基板を弾性部材の表面に吸着保持して固定することが可能となる。 According to the invention described in claim 2, it is possible to fix the substrate by adsorbing and holding the substrate on the surface of the elastic member.
請求項3に記載の発明によれば、ブレイクにより作成される各素子を弾性部材の表面に吸着保持することが可能となる。 According to invention of Claim 3, it becomes possible to adsorb and hold each element created by the break on the surface of the elastic member.
請求項4に記載の発明によれば、基板のブレイクに適した弾性と透光性を得ることが可能となる。 According to the invention described in claim 4, it is possible to obtain elasticity and translucency suitable for the break of the substrate.
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1および図2は、この発明に係る脆性材料基板のブレイク装置の斜視図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are perspective views of a brittle material substrate breaking device according to the present invention.
この脆性材料基板のブレイク装置は、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)やHTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)などのセラミックスやガラスその他の脆性材料を用いて構成された脆性材料基板(以下、単に「基板」という)をブレイク(割断)するためのものである。この基板のブレイク装置は、ガラス製の透光テーブル102上に配設された透明シリコーンゴム製の弾性シート部材101上に基板を吸着保持してブレイクする構成を有する。この基板のブレイク装置は、弾性シート部材101上に吸着保持される基板に形成されたスクライブラインの向きを所望の方向に合わせるように透光テーブル102を回転させる回転部材11と、回転部材11を支持するYテーブル12と、このYテーブル12を支持する支持テーブル13と、回転部材11に対して昇降する昇降テーブル16とを備える。支持テーブル13は、4本のシャフト18、基台17および脚部19を介して地面に設置される。
This brittle material substrate breaker is composed of a brittle material substrate (hereinafter simply referred to as a ceramic material, glass or other brittle material such as LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) or HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics)). (To be referred to as “substrate”). The substrate breaker has a structure in which a substrate is sucked and held on an
支持テーブル13の上面には、4本の柱状昇降ガイド24が、回転部材11の外側の位置に立設されており、これらの柱状昇降ガイド24の上端を架け渡すようにして架台21が固定されている。また、支持テーブル13と架台21の間には、柱状昇降ガイド24によって昇降可能に案内される昇降テーブル16が設けられている。
On the upper surface of the support table 13, four
架台21上には、支持部材22を介して、ステッピングモータ23が設置されている。このステッピングモータ23の回転軸には、架台21を回転自在な状態で貫通するボールネジ25が連結されており、このボールネジ25は昇降テーブル16に形成された雌ネジ部に螺合している。このため、昇降テーブル16は、ステッピングモータ23の駆動によりZ方向に昇降する。
A
図2に示すように、この昇降テーブル16の下面には、ブレイクバー14が、釣支部材15を介して取り付けられている。このブレイクバー14は、ブレードまたはブレイク刃とも呼称されるものであり、基板のブレイク時に、基板に形成されたスクライブラインに沿って基板を押圧することにより、基板をブレイクする力を基板に付与するためのものである。
As shown in FIG. 2, a
図2に示すように、Yテーブル12は、ステッピングモータ31の駆動により回転するボールねじ32の駆動を受け、支持テーブル13上をY方向に往復移動する。また、回転部材11の回転角度位置は、ステッピングモータ34によりボールねじ33を回転させることにより調整することが可能となっている。
As shown in FIG. 2, the Y table 12 is driven by a ball screw 32 that is rotated by driving a stepping
図2に示すように、支持テーブル13の下方には、CCDカメラ35が設置されている。このCCDカメラ35は、基台17上の支持板39に支持された一対のガイドレール37に沿ってX方向に移動可能となっている。また、CCDカメラ35の支持部41は、ステッピングモータ36の駆動により回転するボールねじ38と螺合している。このため、CCDカメラ35は、ステッピングモータ36の駆動を受け、X方向に往復移動する。なお、このCCDカメラ35は、透光テーブル102および弾性シート部材101を介して、基板に形成されたスクライブラインとブレイクバー14との位置関係を観察するためのものである。
As shown in FIG. 2, a
図3は、基板100を透光テーブル102および弾性シート部材101上に配置してブレイクする状態を示す模式図であり、図4は、その部分拡大図である。
FIG. 3 is a schematic view showing a state in which the
図3および図4に示すように、弾性シート部材101には、基板100をこの弾性シート部材101に吸着保持するための吸着口(排気口)71が穿設されている。また、透光テーブル102における吸着口71と対向する位置には、吸着溝(排気溝)72が形成されている。この吸着溝72は、真空ポンプや排気ファン等の排気部74と接続されている。このため、弾性シート部材101上に載置された基板100は、排気部74の作用で吸着溝72および吸着口71を介して基板100と弾性シート部材101との間を排気することにより、弾性シート部材101上に吸着保持される。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
なお、この状態においても、透光テーブル102および弾性シート部材101はいずれも透光性を有することから、図3に示すように、基板100に形成されたスクライブライン99は、透光テーブル102および弾性シート部材101を介してCCDカメラ35により観察することが可能となる。
Even in this state, since both the translucent table 102 and the
図5は、弾性シート部材101に形成された吸着口71の配置を、基板100とともに示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory view showing the arrangement of the
図5に示す実施形態においては、基板100は、縦5本、横6本のスクライブライン99でブレイクされることにより42個の素子Pに分割される。このため、弾性シート部材101には、基板100をブレイクすることにより作成される各素子Pを吸着保持するために、各素子Pに対応した42個の吸着口71が形成されている。なお、この実施形態においては、説明の便宜上、基板100を42個の素子Pに分割する場合を示しているが、実際には、基板100はさらに多数の素子Pに分割される。
In the embodiment shown in FIG. 5, the
図6は、透光テーブル102に形成された吸着溝72の構成を示す説明図である。
FIG. 6 is an explanatory view showing the configuration of the
透光テーブル102には、縦6本、横7本の溝部からなる吸着溝72が形成されている。このため、上述した42個の吸着口71の全てと対向する位置に、吸着溝72が配置されることになる。なお、この吸着溝72は、縦、横の溝部から構成される必要はなく、縦のみ、または、横のみの溝部から構成されてもよい。要するに、全ての吸着口71に対向する位置に吸着溝72が配置されていればよい。
The translucent table 102 is formed with
次に、上述した基板100のブレイク装置によるブレイク動作について説明する。図7は、ブレイク動作を示すフローチャートである。
Next, the breaking operation by the above-described breaking device for the
ブレイク動作を実行するときには、最初に、基板100をブレイク装置における弾性シート部材101上に載置する(ステップS1)。そして、排気部74の作用により、透光テーブル102に形成された吸着溝72および弾性シート部材101に穿設された吸着口71を介して基板100と弾性シート部材101との間を排気することにより、基板100を弾性シート部材101上に吸着保持する(ステップS2)。
When performing the breaking operation, first, the
次に、CCDカメラ35により、基板100に形成されたスクライブライン99を撮影する(ステップS3)。このときには、透光テーブル102と弾性シート部材101とが透光性を有することから、CCDカメラ35により基板100の下方から、透光テーブル102および弾性シート部材101を介して、基板に形成されたスクライブライン99の画像を撮影することが可能となる。このスクライブライン99の撮影時には、ステッピングモータ36の駆動によりCCDカメラ35をX方向に移動させ、X方向に延びるスクライブライン99について、その全域で画像が撮影される。
Next, the
次に、CCDカメラ35により撮影した画像に基づいて基板100とブレイクバー14とを相対移動させることにより、基板100におけるスクライブライン99とブレイクバー14との位置決めを実行する(ステップS4)。より具体的には、CCDカメラ35により撮影したスクライブライン99の画像に基づいて基板100に形成されたスクライブライン99の角度と位置を認識する。そして、ステッピングモータ31の駆動によりYテーブル12をY方向に移動させるとともに、ステッピングモータ34の駆動により回転部材11の回転角度位置を調整することで、基板100をY方向およびθ方向に移動させて、基板100を、端部に配置されたスクライブライン99とブレイクバー14とが正確に対向する位置に配置する。
Next, the
しかる後、ブレイクバー14により基板100を押圧して、基板100をブレイクする。すなわち、ステッピングモータ23の駆動により昇降テーブル16を下降させ、ブレイクバー14を基板100におけるスクライブライン99とは逆側の主面に当接させた後、このブレイクバー14をさらに下降させる。この状態においては、基板100は弾性シート部材101により支持されていることから、この弾性シート部材101の弾性力により基板100に曲げ応力が発生する。そして、ブレイクバー14をさらに下降させると、基板100はスクライブライン99がブレイクバー14と一致するように配置されていることと相俟って、基板100がスクライブライン99に対応する位置でブレイクされる。
Thereafter, the
基板100に適切な曲げ応力を生じさせて基板100を好適にブレイクするためには、弾性シート部材101の厚みと硬度を適切に選択する必要がある。この弾性シート部材101の厚みは、基板100の硬度や厚みにもよるが、1mm乃至5mm程度であることが好ましい。また、この弾性シート部材101の硬度は、基板100の硬度や厚みにもよるが、30度乃至70度(JIS K 6253によるA50乃至A70)程度であることが好ましい。
In order to appropriately break the
基板100の最初のスクライブライン99に沿ったブレイクが完了すれば、CCDカメラ35により基板100を撮影しながら、ステッピングモータ31の駆動によりYテーブル12をスクライブライン99のピッチに相当する距離だけY方向に移動させた後、再度、ブレイクバー14を下降させて、次のスクライブライン99に相当する位置で基板100をブレイクする。なお、Yテーブル12を正確にスクライブライン99のピッチに相当する距離だけ移動できる場合には、CCDカメラ35による基板100の撮影は省略してもよい。
When the break along the
なお、ブレイクを完了したスクライブライン99と直交する方向のスクライブライン99に沿ってブレイクを実行するときには、ステッピングモータ34の駆動により回転部材11を90度回転させた後に、上述したステップS3、ステップS4、ステップS5を繰り返す。この場合において、基板100のブレイク作業に伴って、基板100が図5に示す素子Pとなった場合においても、弾性シート部材101には基板100をブレイクすることにより作成される各素子Pを吸着保持するために、各素子Pに対応した42個の吸着口71が形成されていることから、基板100が弾性シート部材101から脱落することはない。
When the break is executed along the
全てのスクライブライン99に対応する領域において基板100のブレイク作業が完了すれば(ステップS6)、基板100(各素子P)を搬出して作業を終了する(ステップS7)。
When the break operation of the
なお、上述した実施形態においては、基板100を弾性シート部材101の表面に固定するための固定手段として、吸着口71と吸着溝72を備え、基板100を弾性シート部材101の表面に吸着保持する吸着保持機構を使用しているが、その他の固定手段を使用してもよい。
In the above-described embodiment, the fixing means for fixing the
10 サポート機構
11 回転部材
12 Yテーブル
13 支持テーブル
15 釣支部材
14 ブレイクバー
16 昇降テーブル
23 ステッピングモータ
25 ボールねじ
31 ステッピングモータ
32 ボールねじ
33 ボールねじ
34 ステッピングモータ
35 CCDカメラ
36 ステッピングモータ
37 ガイドレール
38 ボールねじ
71 吸着口
72 吸着溝
74 排気部
99 スクライブライン
100 基板
101 弾性シート部材
102 透光テーブル
P 素子
DESCRIPTION OF
Claims (5)
透光性を有し、前記脆性材料基板の前記スクライブラインが形成された主面と当接する状態で、当該脆性材料基板を支持する弾性部材と、
前記脆性材料基板を前記弾性部材の表面に吸着保持して固定するための固定手段と、
透光性を有し、前記弾性部材を前記脆性材料基板とは逆側から支持するテーブルと、
前記弾性部材に固定された脆性材料基板を、前記スクライブラインが形成された主面と逆側の主面から押圧するブレイクバーと、
前記スクライブラインを前記テーブルおよび前記弾性部材を介して撮影するカメラと、
前記カメラにより撮影した画像に基づいて、前記テーブルと前記ブレイクバーとを相対的に移動させる移動機構と、
を備えたことを特徴とする脆性材料基板のブレイク装置。 A brittle material substrate breaking device that breaks the brittle material substrate by pressing a break bar along the scribe line against the brittle material substrate having a scribe line formed on one main surface,
An elastic member that has translucency and supports the brittle material substrate in a state in contact with the main surface on which the scribe line of the brittle material substrate is formed;
Fixing means for adsorbing and holding the brittle material substrate on the surface of the elastic member; and
A table having translucency and supporting the elastic member from the side opposite to the brittle material substrate;
A break bar that presses the brittle material substrate fixed to the elastic member from the main surface opposite to the main surface on which the scribe line is formed;
A camera for photographing the scribe line through the table and the elastic member;
A moving mechanism for relatively moving the table and the break bar based on an image captured by the camera;
An apparatus for breaking a brittle material substrate, comprising:
前記固定手段は、前記脆性材料基板と前記弾性部材との間を排気することにより、前記脆性材料基板を前記弾性部材の表面に吸着保持する吸着保持機構である脆性材料基板のブレイク装置。 The apparatus for breaking a brittle material substrate according to claim 1,
The brittle material substrate breaking device is an adsorption holding mechanism that sucks and holds the brittle material substrate on the surface of the elastic member by exhausting between the brittle material substrate and the elastic member.
前記吸着保持機構は、前記弾性部材における前記脆性材料基板との当接面に形成された、前記脆性材料基板をブレイクすることにより作成される各素子を吸着保持するための、前記各素子に対応した吸着口を備える脆性材料基板のブレイク装置。 The apparatus for breaking a brittle material substrate according to claim 2,
The adsorption holding mechanism corresponds to each element for adsorbing and holding each element formed by breaking the brittle material substrate formed on the contact surface of the elastic member with the brittle material substrate. Breaking device for brittle material substrate provided with a suction port.
前記弾性部材は透明ゴム製のシート状部材である脆性材料基板のブレイク装置。 In the break apparatus of the brittle material substrate according to any one of claims 1 to 3,
The brittle material substrate breaking device, wherein the elastic member is a sheet-like member made of transparent rubber.
透光性のテーブルの上に配設された透光性の弾性部材の表面に、前記スクライブラインが形成された脆性材料基板を、前記スクライブラインが形成された主面が前記弾性部材の表面と当接する状態で載置する載置工程と、
前記脆性材料基板における前記スクライブラインが形成された主面を前記弾性部材の表面に吸着保持する吸着保持工程と、
前記スクライブラインをカメラにより前記テーブルおよび前記弾性部材を介して撮影する撮影工程と、
前記カメラにより撮影した画像に基づいて、前記テーブルと前記ブレイクバーとを相対的に移動させる移動工程と、
前記ブレイクバーにより、前記弾性部材に吸着保持された脆性材料基板を、前記スクライブラインが形成された主面と逆側の主面から押圧する押圧工程と、
を備えたことを特徴とする脆性材料基板のブレイク方法。 A brittle material substrate breaking method of breaking the brittle material substrate by pressing a break bar along the scribe line against the brittle material substrate having a scribe line formed on one main surface,
A brittle material substrate in which the scribe line is formed on the surface of a light transmissive elastic member disposed on a light transmissive table, and a main surface on which the scribe line is formed is a surface of the elastic member. A placing step of placing in a contact state;
An adsorption holding step of adsorbing and holding the main surface of the brittle material substrate on which the scribe line is formed on the surface of the elastic member;
A photographing step of photographing the scribe line with the camera via the table and the elastic member;
A moving step of relatively moving the table and the break bar based on an image taken by the camera;
Pressing the brittle material substrate adsorbed and held by the elastic member from the main surface opposite to the main surface on which the scribe line is formed by the break bar;
A method for breaking a brittle material substrate, comprising:
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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