JP6030229B2 - 低酸素含有量を有する銅電着物を製造するための添加剤 - Google Patents
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Description
a)可溶性銅塩と、
b)1種以上の酸を含む電解質と、
c)アルキルジアミン、アリールジアミン、又はアルキルアリールジアミンを含有する細粒化添加剤と、
を含むことを特徴とする銅電気めっき浴に関する。
a)酸性銅電気めっき浴からマンドレル上に銅を電着する工程であって、前記酸性銅電気めっき浴が、
i)可溶性銅塩と、
ii)1種以上の酸を含む電解質と、
iii)アルキルジアミン、アリールジアミン、又はアルキルアリールジアミンを含有する細粒化添加剤と、
を含む工程と、
b)前記マンドレルから前記電着した銅を分離する工程と、
を含むことを特徴とする銅電鋳物の製造方法。
a)可溶性銅塩と、
b)1種以上の酸を含む電解質と、
c)アルキルジアミン、アリールジアミン、又はアルキルアリールジアミンを含有する細粒化添加剤と、
を含む銅電気めっき浴に関する。
式(3)において、Xは、水素イオン又はアルカリ金属イオンのいずれかであり、R 11 は、C3 アルキレン、C2 アルキレン又はCH2CHOH部分である。
式(4)において、Xは、水素イオン又はアルカリ金属イオンのいずれかであり、R 11 は、C3 アルキレン、C2 アルキレン又はCH2CHOH部分である。
式(5)において、Xは、水素イオン又はアルカリ金属イオンのいずれかであり、R 21 及びR 22 は、C1〜C2アルキルであり、R 11 は、C3 アルキレン、C2 アルキレン又はCH2CHOH部分である。
a)酸性銅電気めっき浴からマンドレル上に銅を電着させる工程であって、前記酸性銅電気めっき浴が、
i)可溶性銅塩と、
ii)1種以上の酸を含む電解質と、
iii)アルキルジアミン、アリールジアミン、又はアルキルアリールジアミンを含有する細粒化添加剤と、
を含む工程と、
b)前記マンドレルから前記電着した銅を分離する工程と、
含むことを特徴とする方法に関する。
Claims (26)
- 銅電着物を製造するための銅電気めっき浴であって、
a)可溶性銅塩と、
b)1種以上の酸を含む電解質と、
c)式(1)で表されるアルキルジアミン、または、式(2)で表されるジアミンを含有する細粒化添加剤と、
(1)R 1 R 2 N−R 3 −NR 4 R 5
(前記式(1)において、R 1 、R 2 、R 4 及びR 5 は、水素又はC 1 〜C 4 のアルキルであり、R 3 は、C 10 〜C 14 のアルキレンである)、
(2)R 1 R 2 −N−R 6 −R 7 −R 8 −NR 4 R 5
(前記式(2)において、R 1 、R 2 、R 4 、及びR 5 は、水素又はC 1 〜C 4 のアルキルであり、R 7 はC 1 〜C 4 のアルキレンであり、R 6 及びR 8 は、シクロヘキシレン、または置換シクロヘキシレンのいずれかである、
d)前記電解質中に1ppm〜40ppmの濃度で存在するスルホアルキルスルホン化合物を含有する光沢剤と、
を含むことを特徴とする銅電気めっき浴。 - 可溶性銅塩が、硫酸銅、フルオロホウ酸銅、及びスルファミン酸銅からなる群から選択される請求項1に記載の銅電気めっき浴。
- 可溶性銅塩が、硫酸銅を含む請求項2に記載の銅電気めっき浴。
- 1種以上の酸が、硫酸、フルオロホウ酸、リン酸、硝酸、スルファミン酸、及びこれらの1以上の組合せからなる群から選択される請求項1に記載の銅電気めっき浴。
- 1種以上の酸が、硫酸を含む請求項4に記載の銅電気めっき浴。
- ジアミンが、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルビシクロヘキシルメタンを含む請求項1に記載の銅電気めっき浴。
- 電気めっき浴中のジアミンの濃度が、10ppm〜10g/Lである請求項1に記載の銅電気めっき浴。
- 電気めっき浴中のジアミンの濃度が、100ppm〜1000ppmである請求項7に記載の銅電気めっき浴。
- 光沢剤が、n,n−ジメチルジチオカルバミン酸−(3−スルホプロピル)エステル、3−メルカプトプロピルスルホン酸−(3−スルホプロピル)エステル、3−メルカプトプロピルスルホン酸(ナトリウム塩)、3−メルカプト−1−プロパンスルホン酸(カリウム塩)との炭酸−ジチオ−o−エチルエステル−s−エステル、ビススルホプロピルジスルフィド、3−(ベンゾチアゾリル−s−チオ)プロピルスルホン酸(ナトリウム塩)、ピリジニウムプロピルスルホベタイン、1−ナトリウム−3−メルカプトプロパン−1−スルホネート、ジアルキルアミノ−チオキソ−メチル−チオアルカンスルホン酸の過酸化物、及びこれらの1以上の組合せからなる群から選択される請求項1に記載の銅電気めっき浴。
- レベリング剤を含む請求項1に記載の銅電気めっき浴。
- 銅電鋳物を製造する方法であって、
a)酸性銅電気めっき浴からマンドレル上に銅を電着させる工程であって、前記酸性銅電気めっき浴が、
i)可溶性銅塩と、
ii)1種以上の酸を含む電解質と、
iii)式(1)で表されるアルキルジアミン、または、式(2)で表されるジアミンを含有する細粒化添加剤と、
(1)R 1 R 2 N−R 3 −NR 4 R 5
(前記式(1)において、R 1 、R 2 、R 4 及びR 5 は、水素又はC 1 〜C 4 のアルキルであり、R 3 は、C 10 〜C 14 のアルキレンである)、
(2)R 1 R 2 −N−R 6 −R 7 −R 8 −NR 4 R 5
(前記式(2)において、R 1 、R 2 、R 4 、及びR 5 は、水素又はC 1 〜C 4 のアルキルであり、R 7 はC 1 〜C 4 のアルキレンであり、R 6 及びR 8 は、シクロヘキシレン、または置換シクロヘキシレンのいずれかである、
iv)前記電解質中に1ppm〜40ppmの濃度で存在するスルホアルキルスルホン化合物を含有する光沢剤と、
を含む工程と、
b)前記マンドレルから前記電着した銅を分離する工程と、
含むことを特徴とする方法。 - 可溶性銅塩が、硫酸銅、フルオロホウ酸銅、及びスルファミン酸銅からなる群から選択される請求項11に記載の方法。
- 可溶性銅塩が、硫酸銅を含む請求項12に記載の方法。
- 1種以上の酸が、硫酸、フルオロホウ酸、リン酸、硝酸、スルファミン酸、及びこれらの1以上の組合せからなる群から選択される請求項11に記載の方法。
- 1種以上の酸が、硫酸を含む請求項14に記載の方法。
- ジアミンが、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルビシクロヘキシルメタンを含む請求項11に記載の方法。
- 電気めっき浴中のジアミンの濃度が、10ppm〜10g/Lである請求項11に記載の方法。
- 光沢剤が、n,n−ジメチルジチオカルバミン酸−(3−スルホプロピル)エステル、3−メルカプトプロピルスルホン酸−(3−スルホプロピル)エステル、3−メルカプトプロピルスルホン酸(ナトリウム塩)、3−メルカプト−1−プロパンスルホン酸(カリウム塩)との炭酸−ジチオ−o−エチルエステル−s−エステル、ビススルホプロピルジスルフィド、3−(ベンゾチアゾリル−s−チオ)プロピルスルホン酸(ナトリウム塩)、ピリジニウムプロピルスルホベタイン、1−ナトリウム−3−メルカプトプロパン−1−スルホネート、ジアルキルアミノ−チオキソ−メチル−チオアルカンスルホン酸の過酸化物、及びこれらの1以上の組合せからなる群から選択される請求項11に記載の方法。
- 析出物の酸素含有量が、80ppm未満である請求項11に記載の方法。
- 析出物の酸素含有量が、50ppm未満である請求項19に記載の方法。
- 析出物の酸素含有量が、10ppm未満である請求項20に記載の方法。
- 銅の電着が、10ASF〜500ASFの電流密度で行われる請求項11に記載の方法。
- 銅電気めっき浴が、室温〜華氏150度(摂氏65.6度)の温度に維持される請求項11に記載の方法。
- 銅電気めっき浴が、使用中に撹拌される請求項11に記載の方法。
- 銅電気めっき浴の脱気、及び銅電気めっき浴上での不活性ガス雰囲気の維持の少なくともいずれかによって、銅電気めっき浴から酸素が排除される請求項11に記載の方法。
- マンドレルが、酸性銅電気めっき浴中に完全に浸漬されている請求項11に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/480,887 US9243339B2 (en) | 2012-05-25 | 2012-05-25 | Additives for producing copper electrodeposits having low oxygen content |
US13/480,887 | 2012-05-25 | ||
PCT/US2013/036546 WO2013176796A1 (en) | 2012-05-25 | 2013-04-15 | Additives for producing copper electrodeposits having low oxygen content |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015521237A JP2015521237A (ja) | 2015-07-27 |
JP6030229B2 true JP6030229B2 (ja) | 2016-11-24 |
Family
ID=49620743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015514018A Expired - Fee Related JP6030229B2 (ja) | 2012-05-25 | 2013-04-15 | 低酸素含有量を有する銅電着物を製造するための添加剤 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9243339B2 (ja) |
EP (1) | EP2855738B1 (ja) |
JP (1) | JP6030229B2 (ja) |
CN (1) | CN104428452B (ja) |
TW (1) | TWI481745B (ja) |
WO (1) | WO2013176796A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170067173A1 (en) * | 2015-09-09 | 2017-03-09 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Acid copper electroplating bath and method for electroplating low internal stress and good ductility copper deposits |
US20170145577A1 (en) * | 2015-11-19 | 2017-05-25 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Method of electroplating low internal stress copper deposits on thin film substrates to inhibit warping |
CN107326407B (zh) * | 2017-07-25 | 2018-11-16 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 整平剂、含其的金属电镀组合物及制备方法、应用 |
EP3483307B1 (en) | 2017-11-09 | 2020-04-01 | ATOTECH Deutschland GmbH | Plating compositions for electrolytic copper deposition, its use and a method for electrolytically depositing a copper or copper alloy layer onto at least one surface of a substrate |
WO2020006761A1 (zh) * | 2018-07-06 | 2020-01-09 | 力汉科技有限公司 | 电解液、使用该电解液以电沉积制备单晶铜的方法以及电沉积设备 |
US20230063860A1 (en) * | 2021-08-24 | 2023-03-02 | ACS ENTERPRISES, LLC d/b/a AMERICAN CHEMICAL | Copper treatment additive |
Family Cites Families (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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BE563647A (ja) * | 1954-03-13 | |||
GB790870A (en) | 1954-09-10 | 1958-02-19 | Horizons Titanium Corp | Improvements in the electrolytic deposition of refractory metals |
DE1152863B (de) * | 1957-03-16 | 1963-08-14 | Riedel & Co | Saure Baeder zur Herstellung von einebnenden Kupferueberzuegen |
NL6517040A (ja) * | 1965-12-28 | 1967-06-29 | ||
FR1573438A (ja) | 1967-07-03 | 1969-07-04 | ||
US3616330A (en) | 1970-01-08 | 1971-10-26 | North American Rockwell | Process for electroforming low oxygen copper |
US3730853A (en) | 1971-06-18 | 1973-05-01 | Schloetter M | Electroplating bath for depositing tin-lead alloy plates |
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US4009087A (en) | 1974-11-21 | 1977-02-22 | M&T Chemicals Inc. | Electrodeposition of copper |
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TW200632147A (ja) | 2004-11-12 | 2006-09-16 | ||
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JP4827952B2 (ja) | 2008-07-07 | 2011-11-30 | 古河電気工業株式会社 | 電解銅箔および銅張積層板 |
EP2417283B1 (en) * | 2009-04-07 | 2014-07-30 | Basf Se | Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling |
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JP5933532B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2016-06-15 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | レベリング剤を含有する金属電解めっき用組成物 |
-
2012
- 2012-05-25 US US13/480,887 patent/US9243339B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-04-15 JP JP2015514018A patent/JP6030229B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-04-15 CN CN201380027336.0A patent/CN104428452B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-04-15 EP EP13793817.1A patent/EP2855738B1/en active Active
- 2013-04-15 WO PCT/US2013/036546 patent/WO2013176796A1/en active Application Filing
- 2013-04-26 TW TW102114950A patent/TWI481745B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2855738A1 (en) | 2015-04-08 |
JP2015521237A (ja) | 2015-07-27 |
EP2855738A4 (en) | 2016-01-27 |
CN104428452B (zh) | 2017-05-17 |
TW201406999A (zh) | 2014-02-16 |
TWI481745B (zh) | 2015-04-21 |
US20130313119A1 (en) | 2013-11-28 |
WO2013176796A1 (en) | 2013-11-28 |
CN104428452A (zh) | 2015-03-18 |
EP2855738B1 (en) | 2022-07-06 |
US9243339B2 (en) | 2016-01-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |