JP6029764B2 - 金属充填微細構造体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、金属充填微細構造体の製造方法に関するものである。

絶縁性基材に設けられた微細孔に金属が充填されてなる金属充填微細構造体（デバイス）は、近年ナノテクノロジーでも注目されている分野のひとつであり、例えば、異方導電部材としての用途が期待されている。
異方導電性部材は、半導体素子等の電子部品と回路基板との間に挿入し、加圧するだけで電子部品と回路基板間の電気的接続が得られるため、半導体素子等の電子部品等の電気的接続部材や機能検査を行う際の検査用コネクタ等として広く使用されている。

このような異方導電性部材として、特許文献１には、「導電性の素材を陽極酸化して形成された膜状絶縁部材と、膜状絶縁部材内に設けられ、該絶縁部材の膜厚方向に導電する導電部材と、を備えたことを特徴とする異方性導電膜。」が記載されており（［請求項１］）、また、「導電基板の上層部を陽極酸化して、所定深さの複数の微小な孔を有する陽極酸化膜を形成する工程と、電解析出により陽極酸化膜の微小孔内に導電性の金属を折出して導電部材を形成する工程と、陽極酸化膜を導電基板の下層部から分離する工程と、陽極酸化膜の表層部を除去して導電部材を陽極酸化膜から突出させる工程と、を含むことを特徴とする異方性導電膜の製造方法。」が記載されている（［請求項６］，第１１図）。

また、特許文献２には、「絶縁性基材中に、導電性部材からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路の一端が前記絶縁性基材の一方の面において露出し、前記各導通路の他端が前記絶縁性基材の他方の面において露出した状態で設けられる異方導電性部材であって、前記導通路の密度が２００万個／ｍｍ²以上であり、前記絶縁性基材がマイクロポアを有するアルミニウム基板の陽極酸化皮膜からなる構造体である、異方導電性部材。」が記載されおり（［請求項１］）、更に、「アルミニウム基板を陽極酸化する陽極酸化処理工程、前記陽極酸化処理工程の後に、前記陽極酸化により生じたマイクロポアによる孔を貫通化して前記絶縁性基材を得る貫通化処理工程、および、前記貫通化処理工程の後に、得られた前記絶縁性基材における貫通化した孔の内部に導電性部材である金属を充填して前記異方導電性部材を得る金属充填工程、を具備する異方導電性部材の製造方法。」が記載されている（［請求項５］）。

特開平０４−１２６３０７号公報 特開２００８−２７０１５８号公報

本発明者は、特許文献１に記載された異方性導電膜（金属充填微細構造体）の製造方法を検討したところ、導電基板の下層部を電極として用いた場合は、陽極酸化膜の微小孔（マイクロポア）内への金属の析出が進行し難く、導電部材が形成され難いことが分かった。
また、本発明者は、特許文献２に記載された異方導電性部材（金属充填微細構造体）の製造方法を検討したところ、金属充填に伴う残留応力により、製造される金属充填微細構造体には反りが発生したり、クラックが発生したりすることが分かった。

そこで、本発明は、マイクロポアへの金属充填が容易となり、かつ、金属充填に伴う残留応力の発生を抑制することができる金属充填微細構造体の製造方法を提供することを課題とする。

本発明者は、上記課題を達成すべく鋭意研究した結果、陽極酸化処理により形成されるバリア層を除去した後、アルミニウム基板を除去する前に、マイクロポアの内部への金属充填を行うことにより、マイクロポアへの金属充填が容易となり、かつ、金属充填に伴う残留応力の発生を抑制することができることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の構成の金属充填微細構造体の製造方法を提供する。

［１］ アルミニウム基板の片側の表面に陽極酸化処理を施し、アルミニウム基板の片側の表面に、厚み方向に存在するマイクロポアとマイクロポアの底部に存在するバリア層とを有する陽極酸化膜を形成する陽極酸化処理工程と、
陽極酸化処理工程の後に、陽極酸化膜のバリア層を除去するバリア層除去工程と、
バリア層除去工程の後に、電解めっき処理を施してマイクロポアの内部に金属を充填する金属充填工程と、
金属充填工程の後に、アルミニウム基板を除去し、金属充填微細構造体を得る基板除去工程と、を有する金属充填微細構造体の製造方法。
［２］ バリア層除去工程が、陽極酸化処理工程の陽極酸化処理における電位よりも低い電位でバリア層を電気化学的に溶解する工程である、［１］に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
［３］ バリア層除去工程が、エッチングによりバリア層を除去する工程である、［１］に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
［４］ バリア層除去工程が、陽極酸化処理工程の陽極酸化処理における電位よりも低い電位でバリア層を電気化学的に溶解した後に、更に、エッチングによりバリア層を除去する工程である、［１］に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
［５］ 陽極酸化処理工程の前に、陽極酸化処理を施すアルミニウム基板の片側の表面に、予め所望の形状のマスク層を形成するマスク層形成工程を有する、［１］〜［４］のいずれかに記載の金属充填微細構造体の製造方法。
［６］ 金属充填工程の後であって基板除去工程の前に、金属が充填されたマイクロポアを有する陽極酸化膜の表面に、剥離可能な粘着層付きフィルムを貼り付けるフィルム貼付工程を有し、
更に、基板除去工程の後に、粘着層付きフィルムを剥離するフィルム剥離工程を有する、［１］〜［５］のいずれかに記載の金属充填微細構造体の製造方法。
［７］ 金属充填工程の後に、金属が充填されたマイクロポアを有する陽極酸化膜およびマスク層の表面を研磨し、少なくともマスク層を除去する研磨工程を有する、［５］または［６］に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
［８］ 基板除去工程の後に、アルミニウム基板と接していた側の、金属が充填されたマイクロポアを有する陽極酸化膜の表面を平滑化する表面平滑化工程を有する、［１］〜［７］のいずれかに記載の金属充填微細構造体の製造方法。

本発明によれば、マイクロポアへの金属充填が容易となり、かつ、金属充填に伴う残留応力の発生を抑制することができる金属充填微細構造体の製造方法を提供することができる。

図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の金属充填微細構造体の製造方法の一例（第１態様）における各処理工程前後の部材を示す模式的な断面図である。 図２（ａ）〜（ｆ）は、本発明の金属充填微細構造体の製造方法の他の一例（第２態様）における各処理工程前後の部材を示す模式的な断面図である。 図３（ａ）〜（ｈ）は、本発明の金属充填微細構造体の製造方法の他の一例（第３態様）における各処理工程前後の部材を示す模式的な断面図である。 図４（ａ）〜（ｉ）は、本発明の金属充填微細構造体の製造方法の他の一例（第４態様）における各処理工程前後の部材を示す模式的な断面図である。 図５（ａ）〜（ｊ）は、本発明の金属充填微細構造体の製造方法の他の一例（第５態様）における各処理工程前後の部材を示す模式的な断面図である。 図６（ａ）〜（ｄ）は、比較例１で作製した金属充填微細構造体の製造方法における各処理工程前後の部材を示す模式的な断面図である。

［金属充填微細構造体の製造方法］
本発明の金属充填微細構造体の製造方法（以下、「本発明の製造方法」とも略す。）は、アルミニウム基板の片側の表面（以下、「片面」ともいう。）に陽極酸化処理を施し、アルミニウム基板の片面に、厚み方向に存在するマイクロポアとマイクロポアの底部に存在するバリア層とを有する陽極酸化膜を形成する陽極酸化処理工程と、陽極酸化処理工程の後に陽極酸化膜のバリア層を除去するバリア層除去工程と、バリア層除去工程の後に電解めっき処理を施してマイクロポアの内部に金属を充填する金属充填工程と、金属充填工程の後にアルミニウム基板を除去し、金属充填微細構造体を得る基板除去工程と、を有する金属充填微細構造体の製造方法である。

本発明においては、上述した通り、陽極酸化処理により形成されるバリア層を除去した後、アルミニウム基板を除去する前に、マイクロポアの内部への金属充填を行うことにより、マイクロポアへの金属充填が容易となり、かつ、金属充填に伴う残留応力の発生を抑制することができる。
これは、詳細には明らかではないが、およそ以下のとおりと推測される。
すなわち、陽極酸化膜のマイクロポアの底部に存在するバリア層を除去することにより、アルミニウム基板を除去する必要がなくなっただけでなく、アルミニウム基板をマイクロポアの内部への金属充填の際に電極として利用することが可能となり、また、アルミニウム基板によって陽極酸化膜が支持された状態で陽極酸化膜に存在するマイクロポアの内部へ金属を充填することにより、意外にも残留応力が緩和されたためと考えられる。
このことは、特許文献２に記載された製造方法、すなわち、アルミニウム基板を除去し、マイクロポアに由来する貫通孔を形成した後に金属を充填する方法で作製した比較例１に示す金属充填微細構造体が、大きな残留応力値を示す結果からも推察することができる。同様に、陽極酸化処理を施す前にマスク層を形成し、陽極酸化膜の下部だけでなく、陽極酸化膜の周囲がアルミニウム基板で囲まれた状態で、マイクロポアの内部に金属を充填すると、残留応力が極めて小さくなる結果からも推察することができる。

次に、本発明の製造方法および特許文献２などに記載された従来の製造方法における各工程の概要を図１〜図５および図６を用いて説明した後に、本発明の製造方法に用いられるアルミニウム基板およびアルミニウム基板に施す各処理工程について詳述する。

＜第１態様＞
図１（ａ）〜（ｅ）に示すように、金属充填微細構造体１０は、アルミニウム基板１の片面に陽極酸化処理を施し、アルミニウム基板１の片面に、厚み方向に存在するマイクロポア２とマイクロポア２の底部に存在するバリア層３とを有する陽極酸化膜４を形成する陽極酸化処理工程（図１（ａ）（ｂ）参照）と、陽極酸化処理工程の後に陽極酸化膜４のバリア層３を除去するバリア層除去工程（図１（ｂ）（ｃ）参照）と、バリア層除去工程の後にマイクロポア２の内部に金属５を充填する金属充填工程（図１（ｃ）（ｄ）参照）と、金属充填工程の後にアルミニウム基板１を除去する基板除去工程（図１（ｄ）（ｅ）参照）と、を有する製造方法により作製することができる。

＜第２態様（好適態様）＞
本発明の製造方法は、後述するマスク層形成工程を有するのが好ましい。
例えば、図２（ａ）〜（ｆ）に示す通り、金属充填微細構造体１０は、アルミニウム基板１の片面に所望の形状のマスク層６を形成するマスク層形成工程（図２（ａ）（ｂ）参照）と、マスク層形成工程の後にマスク層６を形成した側のアルミニウム基板１の表面に陽極酸化処理を施し、アルミニウム基板１の片面に、厚み方向に存在するマイクロポア２とマイクロポア２の底部に存在するバリア層３とを有する陽極酸化膜４を形成する陽極酸化処理工程（図２（ｂ）（ｃ）参照）と、陽極酸化処理工程の後に陽極酸化膜４のバリア層３を除去するバリア層除去工程（図２（ｃ）（ｄ）参照）と、バリア層除去工程の後にマイクロポア２の内部に金属５を充填する金属充填工程（図２（ｄ）（ｅ）参照）と、金属充填工程の後にアルミニウム基板１とともにマスク層６を除去する基板除去工程（図２（ｅ）（ｆ）参照）と、を有する製造方法により作製することができる。

＜第３態様（好適態様）＞
本発明の製造方法は、後述するフィルム張付工程およびフィルム剥離工程を有するのが好ましい。
例えば、図３（ａ）〜（ｈ）に示す通り、金属充填微細構造体１０は、アルミニウム基板１の片面に所望の形状のマスク層６を形成するマスク層形成工程（図３（ａ）（ｂ）参照）と、マスク層形成工程の後にマスク層６を形成した側のアルミニウム基板１の表面に陽極酸化処理を施し、アルミニウム基板１の片面に、厚み方向に存在するマイクロポア２とマイクロポア２の底部に存在するバリア層３とを有する陽極酸化膜４を形成する陽極酸化処理工程（図３（ｂ）（ｃ）参照）と、陽極酸化処理工程の後に陽極酸化膜４のバリア層３を除去するバリア層除去工程（図３（ｃ）（ｄ）参照）と、バリア層除去工程の後にマイクロポア２の内部に金属５を充填する金属充填工程（図３（ｄ）（ｅ）参照）と、金属５が充填されたマイクロポア２を有する陽極酸化膜４およびマスク層６の表面に、剥離可能な粘着層付きフィルム７を貼り付けるフィルム貼付工程（図３（ｅ）（ｆ）参照）と、フィルム貼付工程の後にアルミニウム基板１を除去する基板除去工程（図３（ｆ）（ｇ）参照）と、基板除去工程の後に粘着層付きフィルム７をマスク層６とともに剥離するフィルム剥離工程（図３（ｇ）（ｈ）参照）と、を有する製造方法により作製することができる。

＜第４態様（好適態様）＞
本発明の製造方法は、後述する研磨工程を有するのが好ましい。
例えば、図４（ａ）〜（ｉ）に示す通り、金属充填微細構造体１０は、アルミニウム基板１の片面に所望の形状のマスク層６を形成するマスク層形成工程（図４（ａ）（ｂ）参照）と、マスク層形成工程の後にマスク層６を形成した側のアルミニウム基板１の表面に陽極酸化処理を施し、アルミニウム基板１の片面に、厚み方向に存在するマイクロポア２とマイクロポア２の底部に存在するバリア層３とを有する陽極酸化膜４を形成する陽極酸化処理工程（図４（ｂ）（ｃ）参照）と、陽極酸化処理工程の後に陽極酸化膜４のバリア層３を除去するバリア層除去工程（図４（ｃ）（ｄ）参照）と、バリア層除去工程の後にマイクロポア２の内部に金属５を充填する金属充填工程（図４（ｄ）（ｅ）参照）と、金属５が充填されたマイクロポア２を有する陽極酸化膜４およびマスク層６の表面を研磨し、少なくともマスク層６を除去する研磨工程（図４（ｅ）（ｆ）参照）と、金属５が充填されたマイクロポア２を有する陽極酸化膜４およびアルミニウム基板１の表面に、剥離可能な粘着層付きフィルム７を貼り付けるフィルム貼付工程（図４（ｆ）（ｇ）参照）と、フィルム貼付工程の後にアルミニウム基板１を除去する基板除去工程（図４（ｇ）（ｈ）参照）と、基板除去工程の後に粘着層付きフィルム７を剥離するフィルム剥離工程（図４（ｈ）（ｉ）参照）と、を有する製造方法により作製することができる。

＜第５態様（好適態様）＞
本発明の製造方法は、後述する表面平滑化工程を有するのが好ましい。
例えば、図５（ａ）〜（ｊ）に示す通り、金属充填微細構造体１０は、アルミニウム基板１の片面に所望の形状のマスク層６を形成するマスク層形成工程（図５（ａ）（ｂ）参照）と、マスク層形成工程の後にマスク層６を形成した側のアルミニウム基板１の表面に陽極酸化処理を施し、アルミニウム基板１の片面に、厚み方向に存在するマイクロポア２とマイクロポア２の底部に存在するバリア層３とを有する陽極酸化膜４を形成する陽極酸化処理工程（図５（ｂ）（ｃ）参照）と、陽極酸化処理工程の後に陽極酸化膜４のバリア層３を除去するバリア層除去工程（図５（ｃ）（ｄ）参照）と、バリア層除去工程の後にマイクロポア２の内部に金属５を充填する金属充填工程（図５（ｄ）（ｅ）参照）と、金属５が充填されたマイクロポア２を有する陽極酸化膜４およびマスク層６の表面を研磨し、少なくともマスク層６を除去する研磨工程（図５（ｅ）（ｆ）参照）と、金属５が充填されたマイクロポア２を有する陽極酸化膜４およびアルミニウム基板１の表面に、剥離可能な粘着層付きフィルム７を貼り付けるフィルム貼付工程（図５（ｆ）（ｇ）参照）と、フィルム貼付工程の後にアルミニウム基板１を除去する基板除去工程（図５（ｇ）（ｈ）参照）と、基板除去工程の後に金属５が充填されたマイクロポア２を有する陽極酸化膜４の表面（アルミニウム基板１と接していた側の表面）を平滑化する表面平滑化工程（図５（ｈ）（ｉ）参照）と、表面平滑化工程の後に粘着層付きフィルム７を剥離するフィルム剥離工程（図５（ｉ）（ｊ）参照）と、を有する製造方法により作製することができる。

＜従来態様＞
図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、従来公知の製造方法で作製される金属充填微細構造体２０は、アルミニウム基板１の片面に陽極酸化処理を施し、アルミニウム基板１の片面に、厚み方向に存在するマイクロポア２とマイクロポア２の底部に存在するバリア層３とを有する陽極酸化膜４を形成する陽極酸化処理工程（図６（ａ）（ｂ）参照）と、陽極酸化処理工程の後にアルミニウム基板１およびバリア層３を除去し、マイクロポア２を貫通化させる貫通化工程（図６（ｂ）（ｃ）参照）と、貫通化工程の後にマイクロポア２の内部に金属５を充填する金属充填工程（図６（ｃ）（ｄ）参照）と、を有する製造方法により作製することができる。

〔アルミニウム基板〕
本発明の製造方法に用いられるアルミニウム基板は、特に限定されず、その具体例としては、純アルミニウム板；アルミニウムを主成分とし微量の異元素を含む合金板；低純度のアルミニウム（例えば、リサイクル材料）に高純度アルミニウムを蒸着させた基板；シリコンウエハー、石英、ガラス等の表面に蒸着、スパッタ等の方法により高純度アルミニウムを被覆させた基板；アルミニウムをラミネートした樹脂基板；等が挙げられる。

本発明においては、アルミニウム基板のうち、後述する陽極酸化処理工程により陽極酸化膜を設ける表面は、アルミニウム純度が、９９．５質量％以上であるのが好ましく、９９．９質量％以上であるのがより好ましく、９９．９９質量％以上であるのが更に好ましい。アルミニウム純度が上記範囲であると、マイクロポア配列の規則性が十分となる。

また、本発明においては、アルミニウム基板のうち後述する陽極酸化処理工程を施す片側の表面は、あらかじめ熱処理、脱脂処理および鏡面仕上げ処理が施されるのが好ましい。
ここで、熱処理、脱脂処理および鏡面仕上げ処理については、特許文献２（特開２００８−２７０１５８号公報）の［００４４］〜［００５４］段落に記載された各処理と同様の処理を施すことができる。

〔陽極酸化処理工程〕
上記陽極酸化工程は、上記アルミニウム基板の片面に陽極酸化処理を施すことにより、上記アルミニウム基板の片面に、厚み方向に存在するマイクロポアとマイクロポアの底部に存在するバリア層とを有する陽極酸化膜を形成する工程である。
本発明の製造方法における陽極酸化処理は、従来公知の方法を用いることができるが、マイクロポア配列の規則性を高くし、金属充填微細構造体の異方導電性を担保する観点から、自己規則化法や定電圧処理を用いるのが好ましい。
ここで、陽極酸化処理の自己規則化法や定電圧処理については、特許文献２（特開２００８−２７０１５８号公報）の［００５６］〜［０１０８］段落および［図３］に記載された各処理と同様の処理を施すことができる。

〔バリア層除去工程〕
上記バリア層除去工程は、上記陽極酸化処理工程の後に、上記陽極酸化膜のバリア層を除去する工程である。バリア層を除去することにより、図１（ｃ）にも示す通り、マイクロポア２を介してアルミニウム基板の一部が露出することになる。
バリア層を除去する方法は特に限定されず、例えば、上記陽極酸化処理工程の上記陽極酸化処理における電位よりも低い電位でバリア層を電気化学的に溶解する方法（以下、「電解除去処理」ともいう。）；エッチングによりバリア層を除去する方法（以下、「エッチング除去処理」ともいう。）；これらを組み合わせた方法（特に、電解除去処理を施した後に、残存するバリア層をエッチング除去処理で除去する方法）；等が挙げられる。

＜電解除去処理＞
上記電解除去処理は、上記陽極酸化処理工程の上記陽極酸化処理における電位（電解電位）よりも低い電位で施す電解処理であれば特に限定されない。
本発明においては、上記電解溶解処理は、例えば、上記陽極酸化処理工程の終了時に電解電位を降下させることにより、上記陽極酸化処理と連続して施すことができる。

上記電解除去処理は、電解電位以外の条件については、上述した従来公知の陽極酸化処理と同様の電解液および処理条件を採用することができる。
特に、上述したように上記電解除去処理と上記陽極酸化処理とを連続して施す場合は、同様の電解液を用いて処理するのが好ましい。

（電解電位）
上記電解除去処理における電解電位は、上記陽極酸化処理における電解電位よりも低い電位に、連続的または段階的（ステップ状）に降下させるのが好ましい。
ここで、電解電位を段階的に降下させる際の下げ幅（ステップ幅）は、バリア層の耐電圧の観点から、１０Ｖ以下であるのが好ましく、５Ｖ以下であるのがより好ましく、２Ｖ以下であるのが更に好ましい。
また、電解電位を連続的または段階的に降下させる際の電圧降下速度は、生産性等の観点から、いずれも１Ｖ／秒以下が好ましく、０．５Ｖ／秒以下がより好ましく、０．２Ｖ／秒以下が更に好ましい。

＜エッチング除去処理＞
上記エッチング除去処理は特に限定されないが、酸水溶液またはアルカリ水溶液を用いて溶解する化学的エッチング処理であってもよく、ドライエッチング処理であってもよい。

（化学エッチング処理）
化学エッチング処理によるバリア層の除去は、例えば、上記陽極酸化処理工程後の構造物を酸水溶液またはアルカリ水溶液に浸漬させ、マイクロポアの内部に酸水溶液またはアルカリ水溶液を充填させた後に、陽極酸化膜のマイクロポアの開口部側の表面にｐＨ緩衝液に接触させる方法等により、バリア層のみを選択的に溶解させることができる。

ここで、酸水溶液を用いる場合は、硫酸、リン酸、硝酸、塩酸、シュウ酸等の無機酸またはこれらの混合物の水溶液を用いることが好ましい。また、酸水溶液の濃度は１〜１０質量％であるのが好ましい。酸水溶液の温度は、１５〜８０℃が好ましく、更に２０〜６０℃が好ましく、更に３０〜５０℃が好ましい。
一方、アルカリ水溶液を用いる場合は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムおよび水酸化リチウムからなる群から選ばれる少なくとも一つのアルカリの水溶液を用いることが好ましい。また、アルカリ水溶液の濃度は０．１〜５質量％であるのが好ましい。アルカリ水溶液の温度は、１０〜６０℃が好ましく、更に１５〜４５℃が好ましく、更に２０〜３５℃であるのが好ましい。
具体的には、例えば、５０ｇ／Ｌ、４０℃のリン酸水溶液、０．５ｇ／Ｌ、３０℃の水酸化ナトリウム水溶液、０．５ｇ／Ｌ、３０℃の水酸化カリウム水溶液等が好適に用いられる。
なお、ｐＨ緩衝液としては、上述した酸水溶液またはアルカリ水溶液に対応した緩衝液を適宜使用することができる。

また、酸水溶液またはアルカリ水溶液への浸せき時間は、５〜１２０分であるのが好ましく、８〜１２０分であるのがより好ましく、８〜９０分であるのが更に好ましく、１０〜９０分であるのが特に好ましい。なかでも、１０〜６０分であるのが好ましく、１５〜６０分であるのがより好ましい。

（ドライエッチング処理）
ドライエッチング処理は、例えば、Ｃｌ₂／Ａｒ混合ガス等のガス種を用いることが好ましい。

〔金属充填工程〕
上記金属充填工程は、上記バリア層除去工程の後に、電解めっき処理を施して陽極酸化膜におけるマイクロポアの内部に金属を充填する工程である。

＜金属＞
上記金属は、電気抵抗率が１０³Ω・ｃｍ以下の材料であるのが好ましく、その具体例としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、インジウムがドープされたスズ酸化物（ＩＴＯ）等が好適に例示される。
中でも、電気伝導性の観点から、銅、金、アルミニウム、ニッケルが好ましく、銅、金がより好ましい。

＜充填方法＞
上記金属をマイクロポアの内部に充填する方法としては、例えば、特許文献２（特開２００８−２７０１５８号公報）の［０１２３］〜［０１２６］段落および［図４］に記載された各方法と同様の方法等が挙げられる。

本発明においては、上記バリア層除去工程によりバリア層を除去しているため、特許文献２とは異なり、上記アルミニウム基板を電極（膜）として利用することができる。
そのため、本発明においては、上述した通り、マイクロポアへの金属充填が容易となり、かつ、金属充填に伴う残留応力の発生を抑制することができる。

〔基板除去工程〕
上記基板除去工程は、上記金属充填工程の後に、上記アルミニウム基板を除去し、金属充填微細構造体を得る工程である。
アルミニウム基板を除去する方法は特に限定されず、例えば、溶解により除去する方法等が好適に挙げられる。

＜アルミニウム基板の溶解＞
上記アルミニウム基板の溶解は、陽極酸化膜を溶解しにくく、アルミニウムを溶解しやすい処理液を用いるのが好ましい。
このような処理液は、アルミニウムに対する溶解速度が、１μｍ／分以上であるのが好ましく、３μｍ／分以上であるのがより好ましく、５μｍ／分以上であるのが更に好ましい。同様に、陽極酸化膜に対する溶解速度が、０．１ｎｍ／分以下となるのが好ましく、０．０５ｎｍ／分以下となるのがより好ましく、０．０１ｎｍ／分以下となるのが更に好ましい。
具体的には、アルミよりもイオン化傾向の低い金属化合物を少なくとも１種含み、かつ、ｐＨが４以下または８以上となる処理液であるのが好ましく、そのｐＨが３以下または９以上であるのがより好ましく、２以下または１０以上であるのが更に好ましい。

このような処理液としては、酸またはアルカリ水溶液をベースとし、例えば、マンガン、亜鉛、クロム、鉄、カドミウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、アンチモン、ビスマス、銅、水銀、銀、パラジウム、白金、金の化合物（例えば、塩化白金酸）、これらのフッ化物、これらの塩化物等を配合したものであるのが好ましい。
中でも、酸水溶液ベースが好ましく、塩化物をブレンドするのが好ましい。
特に、塩酸水溶液に塩化水銀をブレンドした処理液（塩酸／塩化水銀）、塩酸水溶液に塩化銅をブレンドした処理液（塩酸／塩化銅）が、処理ラチチュードの観点から好ましい。
なお、このような処理液の組成は特に限定されず、例えば、臭素／メタノール混合物、臭素／エタノール混合物、王水等を用いることができる。

また、このような処理液の酸またはアルカリ濃度は、０．０１〜１０ｍｏｌ／Ｌが好ましく、０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌがより好ましい。
更に、このような処理液を用いた処理温度は、−１０℃〜８０℃が好ましく、０℃〜６０℃が好ましい。

また、上記アルミニウム基板の溶解は、上記金属充填工程後のアルミニウム基板を上述した処理液に接触させることにより行う。接触させる方法は、特に限定されず、例えば、浸せき法、スプレー法が挙げられる。中でも、浸せき法が好ましい。このときの接触時間としては、１０秒〜５時間が好ましく、１分〜３時間がより好ましい。

〔マスク層形成工程〕
上記マスク層形成工程は、上記陽極酸化処理工程の前に、上記陽極酸化処理を施すアルミニウム基板の片面に、予め所望の形状のマスク層を形成する任意の工程である。
このようなマスク層形成工程を有することにより、作製される金属充填微細構造体の金属充填に伴う残留応力の発生をより抑制することができる。これは、上述した通り、陽極酸化膜の下部だけでなく、陽極酸化膜の周囲がアルミニウム基板で囲まれた状態でマイクロポアの内部に金属を充填することができることに起因していると推察できる。
そのため、本発明においては、残留応力のより小さい金属充填微細構造体を大きな面積で作製することができる理由から、マスク層は、アルミニウム基板の片側の表面上の端部に設けるのが好ましい。

上記マスク層は、例えば、上記アルミニウム基板の表面に画像記録層を形成した後に、上記画像記録層に対して露光または加熱によりエネルギーを付与して所定の開口パターンに現像する方法等により形成することができる。
ここで、上記画像記録層を形成する材料は特に限定されず、従来公知の感光層（フォトレジスト層）や感熱層を形成する材料を用いることができ、必要に応じて、赤外線吸収剤等の添加剤も含有していてもよい。

〔フィルム貼付工程〕
上記フィルム貼付工程は、上記金属充填工程の後であって上記基板除去工程の前に、金属が充填されたマイクロポアを有する陽極酸化膜（上記マスク層形成工程を有する場合は「陽極酸化膜およびマスク層」であり、後述する研磨工程を有する場合は「陽極酸化膜およびアルミニウム基板」をいう。）の表面に、剥離可能な粘着層付きフィルムを貼り付ける任意の工程である。
このようなフィルム貼付工程および後述するフィルム剥離工程を有することにより、上記マスク層形成工程を有する場合において、個片化されて作製される金属充填微細構造体を一次的に保持することができ、ハンドリング性が向上する（図３（ｇ）、図４（ｈ）等参照）。

上記粘着層付きフィルムは特に限定されず、従来公知の易剥離性の粘着剤層付きフィルムを用いるのが好ましい。
本発明においては、上記粘着層付きフィルムとして、例えば、ポリエチレン樹脂フィルム表面に粘着剤層が形成されているサニテクト（ＳＵＮＹＴＥＣＴ）〔登録商標〕（株式会社サンエー化研製）、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム表面に粘着剤層が形成されているＥ−ＭＡＳＫ〔登録商標〕（日東電工株式会社製）、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム表面に粘着剤層が形成されているマスタック〔登録商標〕（藤森工業株式会社製）等のシリーズ名で販売されている市販品を用いることができる。

また、上記粘着層付きフィルムを貼り付ける方法は特に限定されず、従来公知の表面保護テープ貼付装置やラミネーターを用いて貼り付けることができる。

〔フィルム剥離工程〕
上記フィルム剥離工程は、上記フィルム貼付工程および上記基板除去工程の後に、粘着層付きフィルムを、上述したマスク層形成工程を有し、後述する研磨工程を有さない場合にはマスク層とともに剥離する任意の工程である。
ここで、上記粘着層付きフィルムを剥離する方法は特に限定されず、従来公知の表面保護テープ剥離装置を用いて貼り付けることができる。

〔研磨工程〕
上記研磨工程は、上記金属充填工程の後（上記フィルム貼付工程を有する場合は上記フィルム貼付工程の前）に、金属が充填されたマイクロポアを有する陽極酸化膜およびマスク層の表面を研磨し、少なくともマスク層を除去する任意の工程である。
このような研磨工程を有することにより、上記フィルム張付工程における粘着層付きフィルムの貼り付けがしやすくなり、また、マイクロポアに金属を充填させた後の陽極酸化膜の表面に付着した余分な金属を除去することができる。
また、上記研磨工程における研磨方法としては、例えば、後述する表面平滑化工程における各種の処理方法等を挙げることができる。

〔表面平滑化工程〕
上記表面平滑化工程は、上記基板除去工程の後（上記フィルム剥離工程を有する場合は上記フィルム剥離工程の前）に、アルミニウム基板と接していた側の、金属が充填されたマイクロポアを有する陽極酸化膜の表面を平滑化する任意の工程である。
このような表面平滑処理工程を有することにより、マイクロポアに金属を充填させた後の陽極酸化膜の表面に付着した余分な金属を除去することができる。
このような表面平滑処理としては、例えば、以下に示す、機械研磨処理、化学機械研磨（ＣＭＰ）処理、電解研磨処理、イオンミリング処理が好適に挙げられる。

＜機械研磨処理＞
機械研磨処理としては、例えば、＃８００〜＃１５００の粒度の研磨布（例えば、ＳｉＣ布）を用いて、ラッピングを行い、厚みを調整し、その後、平均粒子径１〜３μｍのダイヤモンドスラリーでポリッシングを行い、さらに、平均粒子径０．１〜０．５μｍのダイヤモンドスラリーでポリッシングを行うことで、鏡面状態にすることができる。
ここで、電極面の研磨厚みは０μｍ〜２０μｍであるのが好ましく、対する開口面の研磨厚みは１０μｍ〜５０μｍであるのが好ましい。
また、回転速度は、１０ｒｐｍ〜１００ｒｐｍであるのが好ましく、２０〜６０ｒｐｍであるのがより好ましい。
また、荷重は、０．０１〜０．１ｋｇｆ/ｃｍ²であるのが好ましく、０．０２〜０．０８ｋｇｆ/ｃｍ²であるのがより好ましい。

＜化学機械研磨（ＣＭＰ）処理＞
ＣＭＰ処理には、フジミインコーポレイテッド社製のＰＮＡＮＥＲＬＩＴＥ−７０００、日立化成社製のＧＰＸ ＨＳＣ８００、旭硝子（セイミケミカル）社製のＣＬ−１０００等のＣＭＰスラリーを用いることができる。

＜電解研磨処理＞
電解研磨としては、例えば、「アルミニウムハンドブック」，第６版，（社）日本アルミニウム協会編，２００１年，ｐ．１６４−１６５に記載されている各種の方法；米国特許第２７０８６５５号明細書に記載されている方法；「実務表面技術」，ｖｏｌ．３３，Ｎｏ．３，１９８６年，ｐ．３２−３８に記載されている方法；等が好適に挙げられる。

＜イオンミリング処理＞
イオンミリング処理は、上記ＣＭＰによる処理や、電解研磨処理よりもさらに精密な研磨が必要な際に施され、公知の技術を用いることができる。イオン種としては一般的なアルゴンイオンを用いることが好ましい。

〔その他の処理〕
＜保護膜形成処理＞
本発明の製造方法においては、陽極酸化膜のマイクロポアが、空気中の水分との水和により、経時により孔径が変化してしまうことから、上記金属充填工程前に、保護膜形成処理を施すことが好ましい。
ここで、保護膜形成処理については、特許文献２（特開２００８−２７０１５８号公報）の［０１３３］〜［０１４０］段落に記載された各処理と同様の処理を施すことができる。

＜水洗処理＞
本発明の製造方法においては、上述した各処理の工程終了後には水洗を行うのが好ましい。水洗には、純水、井水、水道水等を用いることができる。処理液の次工程への持ち込みを防ぐためにニップ装置を用いてもよい。

このような各処理工程を有する本発明の製造方法により、アルミニウム基板の陽極酸化膜からなる絶縁性基材に設けられたマイクロポア由来の貫通孔の内部に金属が充填されてなる金属充填微細構造体が得られる。
具体的には、本発明の製造方法により、例えば、特許文献２に記載された異方導電性部材、すなわち、絶縁性基材（マイクロポアを有するアルミニウム基板の陽極酸化膜）中に、導電性部材からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路の一端が前記絶縁性基材の一方の面において露出し、前記各導通路の他端が前記絶縁性基材の他方の面において露出した状態で設けられる異方導電性部材が、残留応力が少ない（反りやクラックが少ない）状態で得ることができる。

以下に実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されない。

〔実施例１〕
＜アルミニウム基板の作製＞
Ｓｉ：０．０６質量％、Ｆｅ：０．３０質量％、Ｃｕ：０．００５質量％、Ｍｎ：０．００１質量％、Ｍｇ：０．００１質量％、Ｚｎ：０．００１質量％、Ｔｉ：０．０３質量％を含有し、残部はＡｌと不可避不純物のアルミニウム合金を用いて溶湯を調製し、溶湯処理およびろ過を行った上で、厚さ５００ｍｍ、幅１２００ｍｍの鋳塊をＤＣ鋳造法で作製した。
次いで、表面を平均１０ｍｍの厚さで面削機により削り取った後、５５０℃で、約５時間均熱保持し、温度４００℃に下がったところで、熱間圧延機を用いて厚さ２．７ｍｍの圧延板とした。
更に、連続焼鈍機を用いて熱処理を５００℃で行った後、冷間圧延で、厚さ１．０ｍｍに仕上げ、ＪＩＳ １０５０材のアルミニウム基板を得た。
このアルミニウム基板を幅１０３０ｍｍにした後、以下に示す各処理を施した。

＜電解研磨処理＞
上記アルミニウム基板に対して、以下組成の電解研磨液を用いて、電圧２５Ｖ、液温度６５℃、液流速３．０ｍ／ｍｉｎの条件で電解研磨処理を施した。
陰極はカーボン電極とし、電源は、ＧＰ０１１０−３０Ｒ（株式会社高砂製作所社製）を用いた。また、電解液の流速は渦式フローモニターＦＬＭ２２−１０ＰＣＷ（アズワン株式会社製）を用いて計測した。
（電解研磨液組成）
・８５質量％リン酸（和光純薬社製試薬） ６６０ｍＬ
・純水 １６０ｍＬ
・硫酸 １５０ｍＬ
・エチレングリコール ３０ｍＬ

＜陽極酸化処理工程＞
次いで、電解研磨処理後のアルミニウム基板に、特開２００７−２０４８０２号公報に記載の手順にしたがって自己規則化法による陽極酸化処理を施した。
電解研磨処理後のアルミニウム基板に、０．５０ｍｏｌ／Ｌシュウ酸の電解液で、電圧４０Ｖ、液温度１６℃、液流速３．０ｍ／ｍｉｎの条件で、５時間のプレ陽極酸化処理を施した。
その後、プレ陽極酸化処理後のアルミニウム基板を、０．２ｍｏｌ／Ｌ無水クロム酸、０．６ｍｏｌ／Ｌリン酸の混合水溶液（液温：５０℃）に１２時間浸漬させる脱膜処理を施した。
その後、０．５０ｍｏｌ／Ｌシュウ酸の電解液で、電圧４０Ｖ、液温度１６℃、液流速３．０ｍ／ｍｉｎの条件の条件で、１０時間の再陽極酸化処理を施し、膜厚８０μｍの陽極酸化膜を得た。
なお、プレ陽極酸化処理および再陽極酸化処理は、いずれも陰極はステンレス電極とし、電源はＧＰ０１１０−３０Ｒ（株式会社高砂製作所製）を用いた。また、冷却装置にはＮｅｏＣｏｏｌ ＢＤ３６（ヤマト科学株式会社製）、かくはん加温装置にはペアスターラー ＰＳ−１００（ＥＹＥＬＡ東京理化器械株式会社製）を用いた。更に、電解液の流速は渦式フローモニターＦＬＭ２２−１０ＰＣＷ（アズワン株式会社製）を用いて計測した。

＜バリア層除去工程＞
次いで、上記陽極酸化処理と同様の処理液および処理条件で、電圧を４０Ｖから０Ｖまで連続的に電圧降下速度０．２Ｖ／ｓｅｃで降下させながら電解処理（電解除去処理）を施した。
その後、５質量％リン酸に３０℃、３０分間浸漬させるエッチング処理（エッチング除去処理）を施し、陽極酸化膜のマイクロポアの底部にあるバリア層を除去し、マイクロポアを介してアルミニウムを露出させた。

ここで、バリア層除去工程後の陽極酸化膜に存在するマイクロポアの平均開口径は６０ｎｍであった。なお、平均開口径は、ＦＥ−ＳＥＭにより表面写真（倍率５００００倍）を撮影し、５０点測定した平均値として算出した。
また、バリア層除去工程後の陽極酸化膜の平均厚みは８０μｍであった。なお、平均厚みは、陽極酸化膜を厚さ方向に対してＦＩＢで切削加工し、その断面をＦＥ−ＳＥＭにより表面写真（倍率５００００倍）を撮影し、１０点測定した平均値として算出した。
また、陽極酸化膜に存在するマイクロポアの密度は、約１億個／ｍｍ²であった。なお、マイクロポアの密度は、特許文献２（特開２００８−２７０１５８号公報）の［０１６８］および［０１６９］段落に記載された方法で測定し、算出した。
また、陽極酸化膜に存在するマイクロポアの規則化度は、９２％であった。なお、規則化度は、ＦＥ−ＳＥＭにより表面写真（倍率２００００倍）を撮影し、特許文献２（特開２００８−２７０１５８号公報）の［００２４］〜［００２７］段落に記載された方法で測定し、算出した。

＜金属充填工程（電解めっき処理）＞
次いで、アルミニウム基板を陰極にし、白金を正極にして電解めっき処理を施した。
具体的には、以下に示す組成の銅めっき液を使用し、定電流電解を施すことにより、マイクロポアの内部に銅が充填された金属充填微細構造体を作製した。
ここで、定電流電解は、株式会社山本鍍金試験器社製のめっき装置を用い、北斗電工株式会社製の電源（ＨＺ−３０００）を用い、めっき液中でサイクリックボルタンメトリを行って析出電位を確認した後に、以下に示す条件で処理を施した。
（銅めっき液組成および条件）
・硫酸銅 １００ｇ／Ｌ
・硫酸 ５０ｇ／Ｌ
・塩酸 １５ｇ／Ｌ
・温度 ２５℃
・電流密度 １０Ａ／ｄｍ²

マイクロポアに金属を充填した後の陽極酸化膜の表面をＦＥ−ＳＥＭで観察し、１０００個のマイクロポアにおける金属による封孔の有無を観察して封孔率（封孔マイクロポアの個数／１０００個）を算出したところ、９６％であった。
また、マイクロポアに金属を充填した後の陽極酸化膜を厚さ方向に対してＦＩＢで切削加工し、その断面をＦＥ−ＳＥＭにより表面写真（倍率５００００倍）を撮影し、マイクロポアの内部を確認したところ、封孔されたマイクロポアにおいては、その内部が金属で完全に充填されていることが分かった。

＜基板除去工程＞
次いで、２０質量％塩化水銀水溶液（昇汞）に２０℃、３時間浸漬させることによりアルミニウム基板を溶解して除去することにより、金属充填微細構造体を作製した。

〔実施例２〕
上記陽極酸化処理工程の前に、以下に示すマスク層形成工程によりマスク層を形成した以外は、実施例１と同様の方法により、金属充填微細構造体を作製した。
＜マスク層形成工程＞
アルミニウム基板の表面に、フォトレジスト（ＦＣ−２３０Ｇ、東洋紡株式会社製）をコートし、所定の開口パターンを付与するべくマスクを介してＵＶ照射を施した。
その後、非照射部をアルカリ現像液で現像することで完全に除去し、アルミニウム基板の表面をパターン状に露出させた。

〔実施例３〕
上記金属充填工程後であって上記基板除去工程の前に、以下に示すフィルム貼付工程により粘着層付きフィルムを貼り付け、また、上記基板除去工程の後に、フィルム剥離工程により粘着層付きフィルムを剥離した以外は、実施例２と同様の方法により、金属充填微細構造体を作製した。
＜フィルム貼付工程＞
上記金属充填工程後の構造体の陽極酸化膜およびマスク層の表面に、ラミネーターを用いて、粘着層付きフィルム（Ｅ−ＭＡＳＫ〔登録商標〕ＨＲ６０１０、日東電工株式会社製）を貼り付けた。
＜フィルム剥離工程＞
上記基板除去工程後の構造体から、表面保護テープ剥離装置を用いて、マスク層とともに粘着層付きフィルムを剥離し、金属充填微細構造体を作製した。

〔実施例４〕
上記金属充填工程後であって上記フィルム貼付工程の前に、以下に示す研磨工程（機械研磨処理）により金属が充填されたマイクロポアを有する陽極酸化膜およびマスク層の表面を研磨した以外は、実施例３と同様の方法により、金属充填微細構造体を作製した。なお、作製された金属充填微細構造体の厚みは、６５μｍであった。
＜研磨工程（機械研磨処理）＞
研磨工程に用いる試料台としては、セラミック製冶具（ケメット・ジャパン株式会社製）を用い、試料台に貼り付ける材料としては、アルコワックス（日化精工株式会社製）を用いた。また、研磨剤としては、ＤＰ−懸濁液Ｐ−６μｍ・３μｍ・１μｍ・１／４μｍ（ストルアス社製）を順に用いた。

〔実施例５〕
上記基板除去工程の後であって上記フィルム剥離工程の前に、上記研磨工程と同様の機械研磨処理を施す表面平滑化工程により、アルミニウムニウム基板と接していた側の陽極酸膜の表面を研磨した以外は、実施例４と同様の方法により、金属充填微細構造体を作製した。なお、作製された金属充填微細構造体の厚みは、５０μｍであった。

〔実施例６〕
金属充填工程を以下に示す方法で行い、Ｎｉを充填した以外は、実施例１と同様の方法により、金属充填微細構造体を作製した。
＜金属充填工程（電解めっき処理）＞
アルミニウム基板を陰極にし、白金を正極にして電界めっき処理を施した。そして、硫酸ニッケル／塩化ニッケル／ホウ酸＝３００／６０／４０（ｇ／Ｌ）の混合溶液を５０℃に保った状態で電解液として使用し、定電流電解（５Ａ／ｄｍ²）を行うことにより金属充填を行った。

〔実施例７〕
バリア層除去工程を以下に示す方法で行ったこと以外、すなわち、バリア層除去工程においてエッチング除去処理を施さなかった以外は、実施例１と同様の方法により、金属充填微細構造体を作製した。
＜バリア層除去工程＞
次いで、上記陽極酸化処理と同様の処理液および処理条件で、電圧を４０Ｖから０Ｖまで連続的に電圧降下速度０．２Ｖ／ｓｅｃで降下させながら電解処理（電解除去処理）を施した。

〔比較例１〕
上記陽極酸化工程の後の工程を下記工程に変更した以外は、実施例１と同様の方法により、金属充填微細構造体を作製した。
＜貫通化処理工程＞
次いで（上記陽極酸化処理工程の後）、２０質量％塩化水銀水溶液(昇汞)に２０℃、３時間浸漬させることによりアルミニウム基板を溶解し、更に、５質量％リン酸に３０℃、３０分間浸漬させることにより陽極酸化膜の底部（バリア層）を除去し、マイクロポアを有する陽極酸化膜からなる構造体を作製した。

＜加熱処理工程＞
次いで、上記で得られた構造体に、温度４００℃で１時間の加熱処理を施した。

＜電極膜形成処理＞
次いで、上記加熱処理後の構造体の一方の表面に電極膜を形成する処理を施した。
すなわち、０．７ｇ／Ｌ塩化金酸水溶液を、一方の表面に塗布し、１４０℃／１分で乾燥させ、更に５００℃／１時間で焼成処理し、金のめっき核を作成した。
その後、無電解めっき液としてプレシャスファブＡＣＧ２０００基本液／還元液（日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース株式会社製）を用いて、５０℃／１時間浸漬処理し、空隙のない電極膜を形成した。

＜金属充填工程＞
次いで、実施例１と同様の電解めっき処理を施し、構造体のマイクロポアの内部に金属を充填した。

＜研磨工程・表面平滑化処理工程＞
次いで、実施例４の研磨工程と同様の機械研磨処理を施し、両面から１５μｍずつ研磨することにより、膜厚５０μｍの金属充填微細構造体を得た。

〔比較例２〕
バリア層除去工程（電解除去処理およびエッチング除去処理）を施さなかった以外は、実施例１と同様の方法により、金属充填微細構造体を作製した。
ここで、実施例１と同様、金属充填工程後において、マイクロポアに金属を充填した後の陽極酸化膜の表面をＦＥ−ＳＥＭで観察し、１０００個のマイクロポアにおける金属による封孔の有無を観察して封孔率（封孔マイクロポアの個数／１０００個）を算出したところ、１％以下であった。
また、マイクロポアに金属を充填した後の陽極酸化膜を厚さ方向に対してＦＩＢで切削加工し、その断面をＦＥ−ＳＥＭにより表面写真（倍率５００００倍）を撮影し、マイクロポアの内部のバリア層付近を確認したところ、殆どのマイクロポアで金属が析出しておらず、金属の充填が不十分であることが分かった。
この結果から、比較例２の作製方法では、マイクロポアへの金属の充填が容易ではないことが分かった。

〔評価〕
実施例１〜７および比較例１で作製した各金属充填微細構造体について、以下に示す方法により、残留応力およびクラック数を調べた。これらの結果を下記第１表に示す。なお、下記第１表中、比較例２については、これらの評価項目を「−」としている。

＜残留応力＞
残留応力は、Ｘ線回折装置（ＸＲＤ、ブルカー・バイオスピン株式会社製、Ｄ８ Ｄｉｓｃｏｖｅｒ ｗｉｔｈ ＧＡＤＤＳ）を用いて、２θ・ｓｉｎ²ψ法により、残留応力を算出した。電圧／電流は４５ｋＶ／１１０ｍＡで、Ｘ線波長はＣｒＫα線、Ｘ線照射径は５００μｍ、評価結晶面はＣｕ（３１１）面またはＮｉ（３１１）面で測定を行った。

＜クラック数＞
クラック数は、各金属充填微細構造体を１０サンプル作製し、マイクロフォーカスＸ線ＣＴ（株式会社島津製作所製、ＳＭＸ−１６０ＣＴＳ）を用いて、金属充填微細構造体の内部構造を観察することで、それぞれのサンプルについてクラック数を求め、クラック数の平均値を算出した。

第１表に示す結果から、基板を除去し、マイクロポアを貫通化させた後に金属を充填させた場合は、残留応力が大きくなり、クラック数が増えることが分かった（比較例１）。
これに対し、バリア層を除去し、アルミニウム基板を電極として用いて金属を充填させた場合は、いずれも残留応力が低くなり、クラック数も低減することが分かった（実施例１〜７）。
特に、実施例１と実施例２の対比から、マスク層を形成し、陽極酸化膜の下部だけでなく、陽極酸化膜の周囲がアルミニウム基板で囲まれた状態で、マイクロポアの内部に金属を充填すると、残留応力が極めて小さくなることが分かった。
また、実施例１と実施例７の対比から、バリア層の除去工程が、電解除去処理だけでなく、エッチング除去処理も施すことにより、残留応力がより低くなり、クラック数もより低減することが分かった。

１ アルミニウム基板
２ マイクロポア
３ バリア層
４ 陽極酸化膜
５ 金属
６ マスク層
７ 粘着層付きフィルム
１０，２０ 金属充填微細構造体

Claims (13)

1. アルミニウム基板の片側の表面に陽極酸化処理を施し、前記アルミニウム基板の片側の表面に、厚み方向に存在するマイクロポアと前記マイクロポアの底部に存在するバリア層とを有する陽極酸化膜を形成する陽極酸化処理工程と、
   前記陽極酸化処理工程の後に、前記陽極酸化膜の前記バリア層を除去するバリア層除去工程と、
   前記バリア層除去工程の後に、電解めっき処理を施して前記マイクロポアの内部に金属を充填する金属充填工程と、
   前記金属充填工程の後に、前記アルミニウム基板を除去し、金属充填微細構造体を得る基板除去工程と、を有し、
   前記バリア層除去工程が、前記陽極酸化処理工程の前記陽極酸化処理における電位よりも低い電位で前記バリア層を電気化学的に溶解する工程である、金属充填微細構造体の製造方法。
2. アルミニウム基板の片側の表面に陽極酸化処理を施し、前記アルミニウム基板の片側の表面に、厚み方向に存在するマイクロポアと前記マイクロポアの底部に存在するバリア層とを有する陽極酸化膜を形成する陽極酸化処理工程と、
   前記陽極酸化処理工程の後に、前記陽極酸化膜の前記バリア層を除去するバリア層除去工程と、
   前記バリア層除去工程の後に、電解めっき処理を施して前記マイクロポアの内部に金属を充填する金属充填工程と、
   前記金属充填工程の後に、前記アルミニウム基板を除去し、金属充填微細構造体を得る基板除去工程と、を有し、
   前記バリア層除去工程が、前記陽極酸化処理工程の前記陽極酸化処理における電位よりも低い電位で前記バリア層を電気化学的に溶解した後に、更に、エッチングにより前記バリア層を除去する工程である、金属充填微細構造体の製造方法。
3. 前記陽極酸化処理工程の前に、前記陽極酸化処理を施す前記アルミニウム基板の片側の表面に、予め所望の形状のマスク層を形成するマスク層形成工程を有する、請求項１または２に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
4. 前記金属充填工程の後であって前記基板除去工程の前に、前記金属が充填された前記マイクロポアを有する前記陽極酸化膜の表面に、剥離可能な粘着層付きフィルムを貼り付けるフィルム貼付工程を有し、
   更に、前記基板除去工程の後に、前記粘着層付きフィルムを剥離するフィルム剥離工程を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
5. 前記金属充填工程の後に、前記金属が充填された前記マイクロポアを有する前記陽極酸化膜および前記マスク層の表面を研磨し、少なくとも前記マスク層を除去する研磨工程を有する、請求項３または４に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
6. 前記基板除去工程の後に、前記アルミニウム基板と接していた側の、前記金属が充填された前記マイクロポアを有する前記陽極酸化膜の表面を平滑化する表面平滑化工程を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
7. アルミニウム基板の片側の表面に陽極酸化処理を施し、前記アルミニウム基板の片側の表面に、厚み方向に存在するマイクロポアと前記マイクロポアの底部に存在するバリア層とを有する陽極酸化膜を形成する陽極酸化処理工程と、
   前記陽極酸化処理工程の後に、前記陽極酸化膜の前記バリア層を除去するバリア層除去工程と、
   前記バリア層除去工程の後に、電解めっき処理を施して前記マイクロポアの内部に金属を充填する金属充填工程と、
   前記金属充填工程の後に、前記アルミニウム基板を除去し、金属充填微細構造体を得る基板除去工程と、を有し、
   前記基板除去工程の後に、前記アルミニウム基板と接していた側の、前記金属が充填された前記マイクロポアを有する前記陽極酸化膜の表面を平滑化する表面平滑化工程を有する、金属充填微細構造体の製造方法。
8. 前記バリア層除去工程が、前記陽極酸化処理工程の前記陽極酸化処理における電位よりも低い電位で前記バリア層を電気化学的に溶解する工程である、請求項７に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
9. 前記バリア層除去工程が、エッチングにより前記バリア層を除去する工程である、請求項７に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
10. 前記バリア層除去工程が、前記陽極酸化処理工程の前記陽極酸化処理における電位よりも低い電位で前記バリア層を電気化学的に溶解した後に、更に、エッチングにより前記バリア層を除去する工程である、請求項７に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
11. 前記陽極酸化処理工程の前に、前記陽極酸化処理を施す前記アルミニウム基板の片側の表面に、予め所望の形状のマスク層を形成するマスク層形成工程を有する、請求項７〜１０のいずれか１項に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
12. 前記金属充填工程の後であって前記基板除去工程の前に、前記金属が充填された前記マイクロポアを有する前記陽極酸化膜の表面に、剥離可能な粘着層付きフィルムを貼り付けるフィルム貼付工程を有し、
    更に、前記基板除去工程の後に、前記粘着層付きフィルムを剥離するフィルム剥離工程を有する、請求項７〜１１のいずれか１項に記載の金属充填微細構造体の製造方法。
13. 前記金属充填工程の後に、前記金属が充填された前記マイクロポアを有する前記陽極酸化膜および前記マスク層の表面を研磨し、少なくとも前記マスク層を除去する研磨工程を有する、請求項１１または１２に記載の金属充填微細構造体の製造方法。

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